JP2000198862A - カバ―フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線基板の配線パターンの精度と電気
的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得るこ
と。 【解決手段】フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であ
る二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィ
ルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂製版用、
プリント配線基板用、ウエハ加工用等（以下の説明はプ
リント配線基板用で代表させる。）のフォトレジストド
ライフィルムに用いられるカバーフィルムに関し、フォ
トレジストを使用するまでの間、その表面を保護するカ
バーフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通常プリント配線基板の基板上にパター
ンを形成させるには、前記した基板上に粘着性のあるフ
ォトレジスト層と露光用原稿を重ね、露光用原稿の上か
ら密着露光して形成させる。かかる露光用原稿はフォト
レジストに密着して使用されるので、その表面に何らか
の処理を施さないと、露光終了後の露光用原稿をフォト
レジスト層から剥離する際に、フォトレジストの一部が
原稿表面に転写され、原稿に汚れをを生じてしまう。こ
のような事情から従来より露光用原稿とフォトレジスト
が直接接触することのないように、両者間に支持フィル
ムとして、光透過性のポリエステルフィルム（以下ＰＥ
Ｔフィルム）をはさむようにしている。この支持フィル
ムとフォトレジストとカバーフィルムの積層体を、フォ
トレジストドライフィルムという。このフィルムの使用
に際しては、フォトレジスト層からカバーフィルムを剥
離して、プリント配線基板表面にフォトレジスト層を対
向させて張り合わせて使用する。

【０００３】近年、プリント配線基板の配線パターンは
急速に高密度化されており、パターン精度と電気的信頼
性のより一層の向上が要求されている。また支持フィル
ムやカバーフィルムは、通常帯電防止効果がないので、
カバーフィルムを剥離する際に静電気の発生を伴う。そ
の結果カバーフィルムを剥離して目的物に密着させると
き、カバーフィルム側にフォトレジストがとられるとい
う問題が発生し、この問題についても解決が求められて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、プリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信
頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ることに
ある。またカバーフィルムを剥がす時に剥離帯電の少な
いカバーフィルムを得ることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であるＯＰＰフィ
ルムからなるカバーフィルムに関するものである。本発
明の第２の発明は、上記第１の発明において、0.05ｍｍ
以上のフィッシュアイが0.1個/ｍ²以下でかつ表面粗さ
の最大高さが２μm以下であるカバーフィルムに関する
ものである。本発明の第３の発明は、上記第１又は第２
の発明において表面電位が１０Ｖ以下であるカバーフィ
ルムに関するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明者らは、従来のカバーフィ
ルムは一般的に低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥ）フ
ィルムが使用されているため、フィルム製造時に押し出
し機やダイス内部でＬＤＰＥの劣化によりゲルが発生
し、フィッシュアイや表面突起の原因となっていること
を発見した。更にこれらは、基盤にラミネートした時、
突起の影響で基盤とレジスト層の間のボイドとなり、配
線パターンの精度を低下させる原因となっているとの知
見を得、本発明をなすに至った。又フィルム中の灰分が
一定量以下であり、フィッシュアイが少なく、表面粗さ
の最大高さが一定値以下の場合、フォトレジストとして
の精度向上に更に効果的であることをつきとめた。

【０００７】本発明のカバーフィルムには、ＯＰＰフィ
ルムを用いる。ＯＰＰフィルムは、表面エネルギーが約
30ｍＮ/ｍとＰＥＴフィルムに比べ小さい。その結果カ
バーフィルムとしてＯＰＰフィルムを使用する場合、支
持フィルムであるＰＥＴフィルムと剥離性が異なるた
め、選択的に剥離することが可能である。またポリプロ
ピレン樹脂は、ＬＤＰＥのような熱劣化に伴うゲルの発
生が極めて少ないため、ゲルに起因するフィッシュアイ
や表面突起を減少することが出来、フォトレジストとし
ての精度をあげることができる。したがってＯＰＰフィ
ルムを使用することにより、灰分に起因するフィッシュ
アイの極めて少ないカバーフィルムを得ることが出来
る。ＯＰＰフィルムは、その性質を利用して、すなわち
配向結晶化を利用して、製造しているため、フィルムの
力学的強度も強く、腰があり、レジスト塗工後の寸法安
定性やカールにも優れている。

【０００８】しかしながら本発明においてカバーフィル
ムにＯＰＰフィルムを用いるだけではなお充分ではな
く、更にフィッシュアイの原因であるフィルム中の灰分
を100ppm以下にする必要がある。灰分が100ppmを超える
とフィルム中にフィッシュアイが発生し易くなり、その
部分が突起状に盛り上がる。このためカバーフィルムを
剥離して、プリント配線基板等の目的物表面にフォトレ
ジスト層を貼着する際に、フィッシュアイによりボイド
が発生し、レジスト層に転写し不具合を生じる。灰分を
100ppm以下にするためには、原料から触媒残さを100ｐ
ｐｍ以下にする必要がある。灰分は本来原料に残存する
触媒残さである。したがってカバーフィルムの灰分を10
0ppm以下にするために、ポリプロピレン重合後の洗浄脱
灰を十分に行う必要がある。

【０００９】高密度の配線パターンを得るためには、本
発明におけるカバーフィルムの表面粗さの最大高さを2
μｍ以下にすることが好ましい。そのためには、表面粗
さすなわち突起の原因となる0.05ｍｍ以上の大きさのフ
ィッシユアイを最大限少なくする必要がある。また灰分
ではないが、ポリプロピレンの樹脂劣化成分もフィッシ
ュアイの成分となりうるため、シートを押し出す前にフ
ィルターをつけ、フィッシュアイの核成分を除去するこ
とが好ましい。

【００１０】巻き取り作業性や塗工時の作業性をよくす
るため、カバーフィルムの表面は、粗化されている方が
よいが、前述したとおり、表面の突起はフォトレジスト
の品質を著しく低下させるため、最大高さを２μm以下
にする必要がある。最大高さが２μmを超えるとカバー
フィルム表面の凹凸がフォトレジスト層に転写され、目
的物の品質を著しく低下させる。表面の粗さは、ポリプ
ロピレンの結晶変態の融点差を利用してコントロールも
よいし、ポリプロピレンに低融点樹脂、無機フィラーを
ブレンドする方法によってコントロールしてもよい。

【００１１】またカバーフィルムが帯電していると、カ
バーフィルムをフォトレジストドライフィルムから剥離
し、フォトレジスト層を基板に貼着するする際に、静電
気で支持フィルムとフォトレジストの積層体がカールす
るという不具合が発生する。従って支持フィルムとフォ
トレジストの積層体の剥離帯電が少なく、基材との密着
工程をスムーズにするには、カバーフィルムの表面電位
を１０Ｖ以下にする必要がある。本来ＯＰＰフィルム
は、その性質により帯電しやすい性質をもつ。従って二
軸延伸後のリールでの除電はもちろんのこと、製品幅に
ワインドする時帯電しないように、十分除電する必要が
ある。

【００１２】本発明のフィルムは厚さを限定するもので
はないが、１０μｍから５０μｍのフィルムが作業性、
経済性の面から好ましい。

【００１３】

【実施例】次に実施例にもとづき本発明をさらに詳細に
説明する。

【００１４】実施例１ フィルム原料として結晶性ポリプロピレン（灰分８０pp
m、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）の樹脂を押し出し機に供
給しＴダイより押し出し、表面温度４０度℃のドラムに
巻き付け、厚さ１０００μmのシートを得た。この未延
伸シートを１４０℃の温度で長手方向に５．０倍に延伸
し、直ちに室温に冷却し、次にテンターにて１６５℃の
温度で１０倍に延伸し、熱処理のあと２０μmのフィル
ムを得た。このフィルムを静電気除去装置（イオンによ
る中和方式）で除電しながら、ワインダーにて所定の寸
法に断裁した。

【００１５】比較例1 フィルム原料の灰分が１５０ppmであること以外は、実
施例１と同様の方法でフィルムを得た。このフィルム
は、静電気除去装置を使用したが、出力を実施１に比べ
半分としたため、フィルムの表面電位は、実施例1より
高くなった。

【００１６】比較例2 比較例１と同様の原料により、ドラムの温度を調整する
ことにより表面粗さが３．０μｍのフィルムを得た。こ
のフィルムは、静電除去装置を使用せず製品幅に断裁し
た。

【００１７】比較例3 フィルム原料として結晶性ポリエチレン樹脂（ＭＩ：1.
0ｇ/10分）を押し出し機に供給し、インフレーション方
式により20μｍのＰＥフィルムを得た。このフィルムを
除電しながらワインダーにて所定の寸法に断裁した。

【００１８】以上のフィルムについて下記の項目につい
て測定を行ない、カバーフィルムとしての評価をした。
結果を表に示す。 （１）灰分の測定は、JIS C 2330-1995 灰分含有量
試験による。 （２）表面粗さの測定は、JIS B 0601 により、カッ
トオフ値は0.8mmである。 （３）表面電位の測定は、高精度表面電位計Ｓ−２１１
型（（株）川口電機）による。 （４）フィルムの帯電量：製品巻取りの上巻きから幅方
向の電位を測定するために、Ａ４版の大きさのフィルム
に切り出す。それをアルミ箔の上に置き、高精度表面電
位計のプローブにより、任意に10点測定した。 （５）フィッシュアイの個数：（１）に記載のＡ４のフ
ィルムを黒色の紙上におき、大蔵省印刷局発行のきょう
雑物表に記載の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数を
カウントし、ｍ²当たりに換算する。側定数は１０点で
ある。 （６）ミクロボイド発生量：ＰＥＴフィルムにレジスト
を塗工し、カバーフィルム貼り合わせた後、0.05ｍｍ以
上のボイド（気泡）の数を測定した。Ａ４版で10点測定
しランク分けした。 ◎ ：1個/ｍ²未満、 ○：1以上10個/ｍ²未満、 △：10以上100個未満、 ×：100個以上。 （７）ラミネート適性：1600ｍｍ幅の指示体（ＰＥＴ）
に、フォトレジスト層を塗工し乾燥後、カバーフィルム
を5ｋｇ/ｍのテンションでドライラミした時、カバーフ
ィルムにしわ、ボイドができるかを観察し、ラミネート
適性とた。 ◎：非常に良い ○：良い △：やや劣る ×：劣る

【００１９】

【表１】

【００２０】

【発明の効果】本発明によればプリント配線基板の配線
パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカ
バーフィルムを得ることができる。またカバーフィルム
を剥がす時に剥離帯電が少なく、作業性の良いカバーフ
ィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB01 AB11 AB15 AB16 DA02 DA03 4F071 AA20 AB01 AF27Y AF38Y AH12 BC01 BC15 BC16 4F210 AA11 AE01 AG01 AH36 QA02 QA03 QC05 QC06 QD16 QG01 QG18 QW06 4J002 BB121 DE016 GP03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であ
   る二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）
   からなるカバーフィルム。
2. 【請求項２】フィルム中の0.05ｍｍ以上のフィッシュア
   イの個数が0.1個/ｍ²以下でかつ表面粗さの最大高さが
   ２μm以下である請求項１に記載されたカバーフィル
   ム。
3. 【請求項３】表面電位が１０Ｖ以下である請求項１又は
   請求項２に記載されたカバーフィルム。