JP2002030274A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウムディスク及びガラス製ハードデ
ィスクは、記録容量の高密度化のため平均うねりが３Å
以下のディスクが要望されている。その平滑な研磨面が
得られる研磨用組成物を提供すること。 【解決手段】 異なったモノモーダル数粒子径分布を有
するコロイダルシリカ粒子群を含む、０．５〜５０重量
％のＳｉＯ2 濃度を有する、アルミニウムディスク、又
はシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。
ィスクは、記録容量の高密度化のため平均うねりが３Å
以下のディスクが要望されている。その平滑な研磨面が
得られる研磨用組成物を提供すること。 【解決手段】 異なったモノモーダル数粒子径分布を有
するコロイダルシリカ粒子群を含む、０．５〜５０重量
％のＳｉＯ2 濃度を有する、アルミニウムディスク、又
はシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平均うねりの少な
い研磨面を得ることを目的とした、異なったモノモーダ
ル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群を含
む、０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度を有するアルミ
ニウムディスク、又はシリカを表面に有する基板の研磨
用組成物に関する。
い研磨面を得ることを目的とした、異なったモノモーダ
ル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群を含
む、０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度を有するアルミ
ニウムディスク、又はシリカを表面に有する基板の研磨
用組成物に関する。
【０００２】ここでのアルミニウムディスクの研磨と
は、アルミニウムあるいはその合金からなる磁気記録媒
体ディスクの基材そのものの表面、又は基材の上に設け
られたＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂなどのメッキ層の表面、特に
Ｎｉ９０〜９２％とＰ８〜１０％の組成の硬質Ｎｉ−Ｐ
メッキ層、及び酸化アルミニウム層を研磨することをい
う。
は、アルミニウムあるいはその合金からなる磁気記録媒
体ディスクの基材そのものの表面、又は基材の上に設け
られたＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂなどのメッキ層の表面、特に
Ｎｉ９０〜９２％とＰ８〜１０％の組成の硬質Ｎｉ−Ｐ
メッキ層、及び酸化アルミニウム層を研磨することをい
う。
【０００３】シリカを表面に有する基板の研磨とは、シ
リカを５０重量％以上含有する基板上の表面層の研磨を
示す。例として、水晶、フォトマスク用石英ガラス、半
導体デバイスの酸化珪素膜、結晶化ガラス製ハードディ
スク、アルミノ珪酸塩ガラス又はソーダライムガラス製
ハードディスクを研磨することをいう。
リカを５０重量％以上含有する基板上の表面層の研磨を
示す。例として、水晶、フォトマスク用石英ガラス、半
導体デバイスの酸化珪素膜、結晶化ガラス製ハードディ
スク、アルミノ珪酸塩ガラス又はソーダライムガラス製
ハードディスクを研磨することをいう。
【０００４】また、本発明の研磨用組成物は、高精度に
平滑な研磨表面が効率的に得ることができるため、珪素
単体の半導体ウェハー、ガリウム砒素、ガリウム燐、イ
ンジウム燐等の化合物半導体ウェハー、半導体多層配線
基板の銅、アルミニウムなどの配線金属、窒化膜及び炭
化膜などの精密研磨及び、サファイヤ、タンタル酸リチ
ウム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶、ＧＭＲ磁気ヘッ
ドなどの最終研磨にも有用である。
平滑な研磨表面が効率的に得ることができるため、珪素
単体の半導体ウェハー、ガリウム砒素、ガリウム燐、イ
ンジウム燐等の化合物半導体ウェハー、半導体多層配線
基板の銅、アルミニウムなどの配線金属、窒化膜及び炭
化膜などの精密研磨及び、サファイヤ、タンタル酸リチ
ウム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶、ＧＭＲ磁気ヘッ
ドなどの最終研磨にも有用である。
【０００５】
【従来の技術】シリカゾルは、安定性の高いコロイダル
シリカ粒子からなるゾルが、アルミニウムディスク、ガ
ラス製ハードディスク、フォトマスク用石英ガラス、水
晶、半導体デバイスの酸化珪素膜などのシリカ質基板、
半導体ウェハー、サファイヤ、タンタル酸リチウム、ニ
オブ酸リチウムなどの単結晶、ＭＲ磁気ヘッドなどの最
終研磨において一部使用されており、また使用の検討が
なされている。しかし、平均表面粗さの良好な研磨面が
得られるが、研磨速度が遅いという欠点が指摘されてい
る。
シリカ粒子からなるゾルが、アルミニウムディスク、ガ
ラス製ハードディスク、フォトマスク用石英ガラス、水
晶、半導体デバイスの酸化珪素膜などのシリカ質基板、
半導体ウェハー、サファイヤ、タンタル酸リチウム、ニ
オブ酸リチウムなどの単結晶、ＭＲ磁気ヘッドなどの最
終研磨において一部使用されており、また使用の検討が
なされている。しかし、平均表面粗さの良好な研磨面が
得られるが、研磨速度が遅いという欠点が指摘されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低研磨速度
を解決することと、そして優れた研磨面が得られること
を目的として、アルミニウムディスク及びガラス製ハー
ドディスク、石英ガラス、水晶、半導体デバイスの酸化
珪素膜用の研磨用組成物を提供しようとするものであ
る。特にアルミニウムディスク及びガラス製ハードディ
スクでは、記録容量の高密度化に伴いディスクの高回転
化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くなってきて
おり、最近では平均うねりの小さいディスクが要望され
ている。
を解決することと、そして優れた研磨面が得られること
を目的として、アルミニウムディスク及びガラス製ハー
ドディスク、石英ガラス、水晶、半導体デバイスの酸化
珪素膜用の研磨用組成物を提供しようとするものであ
る。特にアルミニウムディスク及びガラス製ハードディ
スクでは、記録容量の高密度化に伴いディスクの高回転
化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くなってきて
おり、最近では平均うねりの小さいディスクが要望され
ている。
【０００７】特に、アルミニウムディスク及びガラス製
ハードディスクは、記録容量の高密度化のためディスク
の高回転化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くな
り、平均うねりに対する要求が厳しくなってきた。最近
では平均うねりが３Å以下のディスクが要望されてい
る。
ハードディスクは、記録容量の高密度化のためディスク
の高回転化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くな
り、平均うねりに対する要求が厳しくなってきた。最近
では平均うねりが３Å以下のディスクが要望されてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】ここでは、２又は３種類
の異なったモノモーダル数粒子径分布を有するコロイダ
ルシリカ粒子群を含み、平均粒子径（窒素吸着法による
測定粒子径）の比が０．１５〜０．８０、ＳｉＯ2 量の
重量比で１／０．０５〜９．０で混合された水中に分散
した安定なシリカゾルで、コロイダルシリカ粒子を０．
５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有する研磨用組成物に
することにより、高品質のアルミニウムディスク、シリ
カを表面に有する基板が得られることで本発明に至っ
た。
の異なったモノモーダル数粒子径分布を有するコロイダ
ルシリカ粒子群を含み、平均粒子径（窒素吸着法による
測定粒子径）の比が０．１５〜０．８０、ＳｉＯ2 量の
重量比で１／０．０５〜９．０で混合された水中に分散
した安定なシリカゾルで、コロイダルシリカ粒子を０．
５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有する研磨用組成物に
することにより、高品質のアルミニウムディスク、シリ
カを表面に有する基板が得られることで本発明に至っ
た。
【０００９】コロイダルシリカ粒子群の窒素吸着法によ
る測定粒子径は、窒素吸着法により測定された比表面積
Ｓ（ｍ2 ／ｇ）から、Ｄ＝２７２０／Ｓ（ｎｍ）の式に
よって与えられる。
る測定粒子径は、窒素吸着法により測定された比表面積
Ｓ（ｍ2 ／ｇ）から、Ｄ＝２７２０／Ｓ（ｎｍ）の式に
よって与えられる。
【００１０】具体的には、第１実施態様は、シリカゾル
を含む研磨用組成物において、透過型電子顕微鏡による
観察で８０〜１２０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及
び６５〜１００ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄa （窒素
吸着法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒
子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ａ）と表記する）
と、透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒
子径を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノ
モ−ダル数粒子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入
る平均粒子径Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有
するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）と表記する）を含み、Ｄc／Ｄaの比が０．１
５〜０．３８で、コロイダルシリカ粒子群（ａ）と、コ
ロイダルシリカ粒子群（ｃ）のＳｉＯ2量の重量比でＷ
（ａ）／Ｗ（ｃ）＝１／０．０５〜９．０で混合された
水中に分散した安定なシリカゾルであること、及びコロ
イダルシリカ粒子を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度
に有することを特徴とするアルミニウムディスクの研磨
用組成物である。
を含む研磨用組成物において、透過型電子顕微鏡による
観察で８０〜１２０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及
び６５〜１００ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄa （窒素
吸着法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒
子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ａ）と表記する）
と、透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒
子径を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノ
モ−ダル数粒子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入
る平均粒子径Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有
するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）と表記する）を含み、Ｄc／Ｄaの比が０．１
５〜０．３８で、コロイダルシリカ粒子群（ａ）と、コ
ロイダルシリカ粒子群（ｃ）のＳｉＯ2量の重量比でＷ
（ａ）／Ｗ（ｃ）＝１／０．０５〜９．０で混合された
水中に分散した安定なシリカゾルであること、及びコロ
イダルシリカ粒子を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度
に有することを特徴とするアルミニウムディスクの研磨
用組成物である。
【００１１】第２実施態様は、シリカゾルを含む研磨用
組成物において、透過型電子顕微鏡による観察で８０〜
１２０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全個数の９０％
以上であるモノモーダル数粒子径分布、及び６５〜１０
０ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄa （窒素吸着法による
測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下コ
ロイダルシリカ粒子群（ａ）と表記する）と、透過型電
子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒子径を有する
１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒
子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径
Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダ
ルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と
表記する）と、透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５
ｎｍの１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダ
ル数粒子径分布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒
子径Ｄ d （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロ
イダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｄ）と表記する）を含み、Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜
０．３８、Ｄd／Ｄcの比が０．２６〜０．８０で、コロ
イダルシリカ粒子群（ａ）と、コロイダルシリカ粒子群
（ｃ）と、コロイダルシリカ粒子群（ｄ）とのＳｉＯ2
量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ（ｃ）／Ｗ（ｄ）＝１／０．
０５〜９．０／０．０１〜１．４で混合された水中に分
散した安定なシリカゾルであること、及びコロイダルシ
リカ粒子を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有する
ことを特徴とするアルミニウムディスクの研磨用組成物
である。
組成物において、透過型電子顕微鏡による観察で８０〜
１２０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全個数の９０％
以上であるモノモーダル数粒子径分布、及び６５〜１０
０ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄa （窒素吸着法による
測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下コ
ロイダルシリカ粒子群（ａ）と表記する）と、透過型電
子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒子径を有する
１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒
子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径
Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダ
ルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と
表記する）と、透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５
ｎｍの１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダ
ル数粒子径分布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒
子径Ｄ d （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロ
イダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｄ）と表記する）を含み、Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜
０．３８、Ｄd／Ｄcの比が０．２６〜０．８０で、コロ
イダルシリカ粒子群（ａ）と、コロイダルシリカ粒子群
（ｃ）と、コロイダルシリカ粒子群（ｄ）とのＳｉＯ2
量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ（ｃ）／Ｗ（ｄ）＝１／０．
０５〜９．０／０．０１〜１．４で混合された水中に分
散した安定なシリカゾルであること、及びコロイダルシ
リカ粒子を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有する
ことを特徴とするアルミニウムディスクの研磨用組成物
である。
【００１２】第３実施態様は、シリカゾルを含む研磨用
組成物において、透過型電子顕微鏡による観察で４０〜
７０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全個数の９０％以
上であるモノモーダル数粒子径分布、及び３５〜５０ｎ
ｍの範囲に入る平均粒子径Ｄb （窒素吸着法による測定
粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイ
ダルシリカ粒子群（ｂ）表記する）と、透過型電子顕微
鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒子が全個数の９
０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及び１５〜
２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄc （窒素吸着法によ
る測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下
コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と表記する）、又は透過
型電子顕微鏡による観察で５〜１５ｎｍの１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及
び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ d （窒素吸着
法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群
（以下コロイダルシリカ粒子群（ｄ）と表記する）を含
み、Ｄc／Ｄb の比では０．３０〜０．７１又はＤd／Ｄ
b の比では０．１６〜０．３４で、コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）又はコロイダルシリカ粒子群（ｄ）と、コロ
イダルシリカ粒子群（ｂ）とのＳｉＯ2 量の重量比でＷ
（ｂ）／［Ｗ（ｃ）又はＷ（ｄ）］＝１／０．０５〜
９．０で混合された水中に分散した安定なシリカゾルで
あること、及びコロイダルシリカ粒子を０．５〜５０重
量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特徴とするアルミニ
ウムディスクの研磨用組成物である。
組成物において、透過型電子顕微鏡による観察で４０〜
７０ｎｍの粒子径を有する１次粒子が全個数の９０％以
上であるモノモーダル数粒子径分布、及び３５〜５０ｎ
ｍの範囲に入る平均粒子径Ｄb （窒素吸着法による測定
粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイ
ダルシリカ粒子群（ｂ）表記する）と、透過型電子顕微
鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒子が全個数の９
０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及び１５〜
２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄc （窒素吸着法によ
る測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群（以下
コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と表記する）、又は透過
型電子顕微鏡による観察で５〜１５ｎｍの１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布、及
び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ d （窒素吸着
法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ粒子群
（以下コロイダルシリカ粒子群（ｄ）と表記する）を含
み、Ｄc／Ｄb の比では０．３０〜０．７１又はＤd／Ｄ
b の比では０．１６〜０．３４で、コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）又はコロイダルシリカ粒子群（ｄ）と、コロ
イダルシリカ粒子群（ｂ）とのＳｉＯ2 量の重量比でＷ
（ｂ）／［Ｗ（ｃ）又はＷ（ｄ）］＝１／０．０５〜
９．０で混合された水中に分散した安定なシリカゾルで
あること、及びコロイダルシリカ粒子を０．５〜５０重
量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特徴とするアルミニ
ウムディスクの研磨用組成物である。
【００１３】上記第１〜３実施態様の研磨組成物を、ア
ルミニウムディスク及びシリカを表面に有する基板の研
磨に使用する。
ルミニウムディスク及びシリカを表面に有する基板の研
磨に使用する。
【００１４】ここで、平均うねりの小さいディスクを得
るためには、研磨用組成物の要求特性として、高速研磨
性も必要である。よって、本発明の研磨用組成物に研磨
促進剤として硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、塩
化アルミニウム、塩基性硝酸アルミニウム、塩基性スル
ファミン酸アルミニウムからなる群から選ばれる１種又
は２種以上のアルミニウム化合物又は硝酸鉄（III）、
塩化鉄（III）、硫酸鉄（III）、硫酸鉄カリウム鉄（II
I）〔ＫＦｅ（ＳＯ4）2〕からなる群から選ばれる１種
又は２種以上の鉄化合物を含有させることで、高速研磨
性は可能となる。
るためには、研磨用組成物の要求特性として、高速研磨
性も必要である。よって、本発明の研磨用組成物に研磨
促進剤として硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、塩
化アルミニウム、塩基性硝酸アルミニウム、塩基性スル
ファミン酸アルミニウムからなる群から選ばれる１種又
は２種以上のアルミニウム化合物又は硝酸鉄（III）、
塩化鉄（III）、硫酸鉄（III）、硫酸鉄カリウム鉄（II
I）〔ＫＦｅ（ＳＯ4）2〕からなる群から選ばれる１種
又は２種以上の鉄化合物を含有させることで、高速研磨
性は可能となる。
【００１５】また、研磨促進効果と、更に研磨特性の安
定を目的として、アルミニウム化合物及び三価の鉄化合
物の安定化効果があるマレイン酸、酒石酸、クエン酸、
リンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸を含有させ
る。
定を目的として、アルミニウム化合物及び三価の鉄化合
物の安定化効果があるマレイン酸、酒石酸、クエン酸、
リンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸を含有させ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明において、異なったモノモ
ーダル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群の
平均粒子径（窒素吸着法による測定粒子径）の比が０．
２０より小さいと、研磨用組成物の研磨特性の向上効果
が小さい。同様に平均粒子径（窒素吸着法による測定粒
子径）の比が０．８０より大きいと研磨用組成物の研磨
特性の向上効果が小さい。
ーダル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群の
平均粒子径（窒素吸着法による測定粒子径）の比が０．
２０より小さいと、研磨用組成物の研磨特性の向上効果
が小さい。同様に平均粒子径（窒素吸着法による測定粒
子径）の比が０．８０より大きいと研磨用組成物の研磨
特性の向上効果が小さい。
【００１７】本発明において、異なったモノモーダル数
粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群のうち小さ
いコロイダルシリカ粒子群がＳｉＯ2 量の重量比で０．
０５より少ないと研磨用組成物の研磨特性の向上効果が
小さい。同様にＳｉＯ2 量の重量比で９．０より多いと
研磨用組成物の研磨特性の向上が小さい。
粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群のうち小さ
いコロイダルシリカ粒子群がＳｉＯ2 量の重量比で０．
０５より少ないと研磨用組成物の研磨特性の向上効果が
小さい。同様にＳｉＯ2 量の重量比で９．０より多いと
研磨用組成物の研磨特性の向上が小さい。
【００１８】本発明の研磨用組成物は、コロイダルシリ
カ粒子が透過型電子顕微鏡による観察で１５０以上で２
５０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモ
ノモーダル数粒子径分布、及び１００〜１４０ｎｍの範
囲に入る平均粒子径Ｄx（窒素吸着法による測定粒子
径）を有するコロイダルシリカ粒子群も混合することが
できる。
カ粒子が透過型電子顕微鏡による観察で１５０以上で２
５０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモ
ノモーダル数粒子径分布、及び１００〜１４０ｎｍの範
囲に入る平均粒子径Ｄx（窒素吸着法による測定粒子
径）を有するコロイダルシリカ粒子群も混合することが
できる。
【００１９】本発明の研磨用組成物においてコロイダル
シリカ粒子群の含有量は、ＳｉＯ2濃度として０．２〜
５０重量％であり、より好ましくは１〜３０重量％であ
る。ＳｉＯ2 濃度が０．２重量％より少ないと研磨効果
が小さく、ＳｉＯ2 濃度が５０重量％より多いとゾルが
不安定になる。
シリカ粒子群の含有量は、ＳｉＯ2濃度として０．２〜
５０重量％であり、より好ましくは１〜３０重量％であ
る。ＳｉＯ2 濃度が０．２重量％より少ないと研磨効果
が小さく、ＳｉＯ2 濃度が５０重量％より多いとゾルが
不安定になる。
【００２０】アルミニウムディスクの研磨では、シリカ
ゾルはアルカリ性のゾルとしてそのまま使用できるが、
アルカリ性シリカゾルを陽イオン交換処理したゾル又は
塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、酢酸、蓚酸などの水溶性酸性
物質を添加して酸性にしたゾルの方がより好ましい。
ゾルはアルカリ性のゾルとしてそのまま使用できるが、
アルカリ性シリカゾルを陽イオン交換処理したゾル又は
塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、酢酸、蓚酸などの水溶性酸性
物質を添加して酸性にしたゾルの方がより好ましい。
【００２１】また研磨促進剤として硝酸アルミニウム、
硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩基性硝酸アル
ミニウム、塩基性スルファミン酸アルミニウムなどを使
用することができ、その含有量は、Ａｌ2Ｏ3換算濃度と
して０．０１〜５．０重量％が好ましい。Ａｌ2Ｏ3換算
濃度として０．０１重量％より少ないと研磨促進効果が
小さく、５．０重量％より多いとシリカゾルが不安定に
なる。
硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩基性硝酸アル
ミニウム、塩基性スルファミン酸アルミニウムなどを使
用することができ、その含有量は、Ａｌ2Ｏ3換算濃度と
して０．０１〜５．０重量％が好ましい。Ａｌ2Ｏ3換算
濃度として０．０１重量％より少ないと研磨促進効果が
小さく、５．０重量％より多いとシリカゾルが不安定に
なる。
【００２２】また研磨促進剤として硝酸鉄（III）、塩
化鉄（III）、硫酸鉄（III）、硫酸鉄カリウム（III）
化合物などの鉄化合物も使用することができ、その含有
量は、Ｆｅ2Ｏ3換算濃度として０．０１〜５．０重量％
が好ましい。Ｆｅ2Ｏ3換算濃度として０．０１重量％よ
り少ないと研磨促進効果が小さく、５．０重量％より多
いとシリカゾルが不安定になる。
化鉄（III）、硫酸鉄（III）、硫酸鉄カリウム（III）
化合物などの鉄化合物も使用することができ、その含有
量は、Ｆｅ2Ｏ3換算濃度として０．０１〜５．０重量％
が好ましい。Ｆｅ2Ｏ3換算濃度として０．０１重量％よ
り少ないと研磨促進効果が小さく、５．０重量％より多
いとシリカゾルが不安定になる。
【００２３】更に、マレイン酸、酒石酸、クエン酸、リ
ンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸の含有量は
０．０１〜５．０重量％が好ましい。０．０１重量％よ
り少ないと、研磨促進剤及び安定化剤としての効果が小
さく、５．０重量％より多いとシリカゾルが不安定にな
る。
ンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸の含有量は
０．０１〜５．０重量％が好ましい。０．０１重量％よ
り少ないと、研磨促進剤及び安定化剤としての効果が小
さく、５．０重量％より多いとシリカゾルが不安定にな
る。
【００２４】更に研磨促進剤として、硝酸ニッケル、硝
酸ジルコニル、硝酸セリウム、モリブデン酸アンモニウ
ムなどの金属塩も加えることができる。
酸ジルコニル、硝酸セリウム、モリブデン酸アンモニウ
ムなどの金属塩も加えることができる。
【００２５】ガラス製ハードディスクの研磨方法では、
アルカリ性のシリカゾルをそのまま使用できるが、アル
カリ性シリカゾルを陽イオン交換処理したゾル又は塩
酸、硫酸、硝酸、酢酸、燐酸などの水溶性酸性物質を添
加して酸性にしたゾルとしても使用できる。
アルカリ性のシリカゾルをそのまま使用できるが、アル
カリ性シリカゾルを陽イオン交換処理したゾル又は塩
酸、硫酸、硝酸、酢酸、燐酸などの水溶性酸性物質を添
加して酸性にしたゾルとしても使用できる。
【００２６】更に、本発明の研磨用組成物は、アルミ
ナ、ジルコニア、珪酸ジルコニウム、ムライト、酸化セ
リウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化チタン、酸化錫など
を加えることもできる、そして水酸化アルミニウム、ベ
ーマイト、ゲーサイト等の水和酸化物及びダイヤモン
ド、窒化硼素、窒化珪素、炭化珪素などの非酸化物も加
えることができる。
ナ、ジルコニア、珪酸ジルコニウム、ムライト、酸化セ
リウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化チタン、酸化錫など
を加えることもできる、そして水酸化アルミニウム、ベ
ーマイト、ゲーサイト等の水和酸化物及びダイヤモン
ド、窒化硼素、窒化珪素、炭化珪素などの非酸化物も加
えることができる。
【００２７】また、研磨剤用組成物として一般的に加え
られているエタノール、プロパノール、エチレングルコ
ール、プロピレングリコールなどの水溶性アルコール、
アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ホルマリン縮
合物などの界面活性剤、ポリアクリル酸塩などの有機ポ
リアニオン系物質、セルロース、ヒドロキシエチルセル
ロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース
類を加えることができる。
られているエタノール、プロパノール、エチレングルコ
ール、プロピレングリコールなどの水溶性アルコール、
アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ホルマリン縮
合物などの界面活性剤、ポリアクリル酸塩などの有機ポ
リアニオン系物質、セルロース、ヒドロキシエチルセル
ロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース
類を加えることができる。
【００２８】
【実施例】実施例１ 市販の透過型電子顕微鏡による観察で８０ｎｍ以上で１
２０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモ
ノモーダル数粒子径分布かつ７６ｎｍの平均粒子径（窒
素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなるア
ルカリ性のシリカゾル（ａ−１）（比重１．２９４、粘
度２．７ｍＰａ・ｓ、ｐＨ９．６、ＳｉＯ2濃度４０．
５重量％）を純水でＳｉＯ2濃度３０．５重量％に希釈
し、アンバーライト−１２０Ｂの陽イオン交換樹脂充填
カラムに通液して、ｐＨ２．１、ＳｉＯ2濃度３０．１
重量％の酸性のシリカゾル（ａ−２）を得た。このシリ
カゾル（ａ−２）２６５ｇに市販の透過型電子顕微鏡に
よる観察で２０ｎｍ以上で４０ｎｍ以下の１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布かつ
コロイダルシリカ粒子でかつ２１ｎｍの平均粒子径（窒
素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなる酸
性のシリカゾル（ｃ−１）（比重１．２８９、粘度４．
１ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．７、ＳｉＯ2濃度４０．１重量
％）を５０ｇ、市販の透過型電子顕微鏡による観察で５
ｎｍ以上で１５ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以
上であモノモーダル数粒子径分布かつ１０ｎｍの平均粒
子径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群か
らなる酸性シリカゾル（ｄ−１）（比重１．１２６、粘
度１．６ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．５、ＳｉＯ2濃度２０．
４重量％）２０ｇを混合し、純水で希釈しＳｉＯ2濃度
１０．０重量％の研磨用組成物（α）１０００ｇを調整
した。この研磨用組成物に含まれるコロイダルシリカ粒
子群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／（ａ−２）＝
０．２８、（ｄ−１）／（ｃ−１）＝０．４８である。
２０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモ
ノモーダル数粒子径分布かつ７６ｎｍの平均粒子径（窒
素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなるア
ルカリ性のシリカゾル（ａ−１）（比重１．２９４、粘
度２．７ｍＰａ・ｓ、ｐＨ９．６、ＳｉＯ2濃度４０．
５重量％）を純水でＳｉＯ2濃度３０．５重量％に希釈
し、アンバーライト−１２０Ｂの陽イオン交換樹脂充填
カラムに通液して、ｐＨ２．１、ＳｉＯ2濃度３０．１
重量％の酸性のシリカゾル（ａ−２）を得た。このシリ
カゾル（ａ−２）２６５ｇに市販の透過型電子顕微鏡に
よる観察で２０ｎｍ以上で４０ｎｍ以下の１次粒子が全
個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分布かつ
コロイダルシリカ粒子でかつ２１ｎｍの平均粒子径（窒
素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなる酸
性のシリカゾル（ｃ−１）（比重１．２８９、粘度４．
１ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．７、ＳｉＯ2濃度４０．１重量
％）を５０ｇ、市販の透過型電子顕微鏡による観察で５
ｎｍ以上で１５ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以
上であモノモーダル数粒子径分布かつ１０ｎｍの平均粒
子径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群か
らなる酸性シリカゾル（ｄ−１）（比重１．１２６、粘
度１．６ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．５、ＳｉＯ2濃度２０．
４重量％）２０ｇを混合し、純水で希釈しＳｉＯ2濃度
１０．０重量％の研磨用組成物（α）１０００ｇを調整
した。この研磨用組成物に含まれるコロイダルシリカ粒
子群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／（ａ−２）＝
０．２８、（ｄ−１）／（ｃ−１）＝０．４８である。
【００２９】比較例１ 実施例１で得られた酸性のシリカゾル（ａ−２）を純水
で希釈し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％の研磨用組成物
（α１）１０００ｇを調整した。
で希釈し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％の研磨用組成物
（α１）１０００ｇを調整した。
【００３０】比較例２ 実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を純水で希釈
し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％の研磨用組成物（α
２）１０００ｇを調整した。
し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％の研磨用組成物（α
２）１０００ｇを調整した。
【００３１】実施例２ 実施例１の酸性のシリカゾル（ａ−２）を２６５ｇに対
して、実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇ、更に市販の透過型電子顕微鏡による観察で５ｎｍ以
上で１５ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であ
るモノモーダル数粒子径分布かつ１２．０ｎｍの平均粒
子径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群か
らなる酸性のシリカゾル（ｄ−２）（比重１．１２７、
粘度１．８ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．８、ＳｉＯ2濃度２
０．４重量％）２０ｇを混合した酸性のシリカゾルにＡ
ｌ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸アルミニウム水溶
液７１．４ｇを添加した後、純水で希釈し、硝酸アルミ
ニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で０．５重量％含有し、Ｓｉ
Ｏ2濃度１０．０重量％、、ｐＨ２．４、電導度１５．
５ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（β）１０００ｇを調整し
た。この研磨用組成物に含まれるコロイダルシリカ粒子
群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．
２８、（ｄ−２）／（ｃ−１）＝０．５７である。
して、実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇ、更に市販の透過型電子顕微鏡による観察で５ｎｍ以
上で１５ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であ
るモノモーダル数粒子径分布かつ１２．０ｎｍの平均粒
子径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群か
らなる酸性のシリカゾル（ｄ−２）（比重１．１２７、
粘度１．８ｍＰａ・ｓ、ｐＨ２．８、ＳｉＯ2濃度２
０．４重量％）２０ｇを混合した酸性のシリカゾルにＡ
ｌ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸アルミニウム水溶
液７１．４ｇを添加した後、純水で希釈し、硝酸アルミ
ニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で０．５重量％含有し、Ｓｉ
Ｏ2濃度１０．０重量％、、ｐＨ２．４、電導度１５．
５ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（β）１０００ｇを調整し
た。この研磨用組成物に含まれるコロイダルシリカ粒子
群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．
２８、（ｄ−２）／（ｃ−１）＝０．５７である。
【００３２】実施例３ 市販の透過型電子顕微鏡による観察で４０ｎｍ以上で７
０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモノ
モーダル数粒子径分布かつ４２ｎｍの平均粒子径（窒素
吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなる酸性
のシリカゾル（ｂ）（比重１．１２８、粘度１．４ｍＰ
ａ・ｓ、ｐＨ２．３、ＳｉＯ2濃度２０．６重量％）を
３８８ｇに実施例２の酸性のシリカゾル（ｄ−２）を９
８ｇ混合した酸性のシリカゾルにＡｌ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸アルミニウム水溶液７１．４ｇを添
加した後純水で希釈し硝酸アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算
濃度で０．５重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、、ｐＨ２．４、電導度１４．３ｍＳ／ｃｍの研磨用
組成物（γ）１０００ｇを調整した。この研磨用組成物
に含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比
は、（ｄ−２）／（ｂ）＝０．４８である。
０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上であるモノ
モーダル数粒子径分布かつ４２ｎｍの平均粒子径（窒素
吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群からなる酸性
のシリカゾル（ｂ）（比重１．１２８、粘度１．４ｍＰ
ａ・ｓ、ｐＨ２．３、ＳｉＯ2濃度２０．６重量％）を
３８８ｇに実施例２の酸性のシリカゾル（ｄ−２）を９
８ｇ混合した酸性のシリカゾルにＡｌ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸アルミニウム水溶液７１．４ｇを添
加した後純水で希釈し硝酸アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算
濃度で０．５重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、、ｐＨ２．４、電導度１４．３ｍＳ／ｃｍの研磨用
組成物（γ）１０００ｇを調整した。この研磨用組成物
に含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比
は、（ｄ−２）／（ｂ）＝０．４８である。
【００３３】実施例４ 実施例３の４２ｎｍの酸性のシリカゾル（ｂ）を２４３
ｇに実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を１２５ｇ
混合した酸性のシリカゾルにＡｌ2Ｏ3換算濃度で７．０
重量％の硝酸アルミニウム水溶液７１．４ｇを添加した
後純水で希釈し硝酸アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で
０．５重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、、
ｐＨ２．３、電導度１４．０ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物
（δ）１０００ｇを調整した。この研磨用組成物に含ま
れるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ
−１）／（ｂ）＝０．５０である。
ｇに実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を１２５ｇ
混合した酸性のシリカゾルにＡｌ2Ｏ3換算濃度で７．０
重量％の硝酸アルミニウム水溶液７１．４ｇを添加した
後純水で希釈し硝酸アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で
０．５重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、、
ｐＨ２．３、電導度１４．０ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物
（δ）１０００ｇを調整した。この研磨用組成物に含ま
れるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ
−１）／（ｂ）＝０．５０である。
【００３４】比較例３ 実施例１で得られた酸性の球状シリカゾル（ａ−２）３
３２ｇにＡｌ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸アルミ
ニウム水溶液７１．４ｇを添加した後純水で希釈し硝酸
アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で０．５重量％含有
し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ２．４、電導度
１５．４ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（β１）を１０００
ｇ調整した。
３２ｇにＡｌ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸アルミ
ニウム水溶液７１．４ｇを添加した後純水で希釈し硝酸
アルミニウムをＡｌ2Ｏ3換算濃度で０．５重量％含有
し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ２．４、電導度
１５．４ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（β１）を１０００
ｇ調整した。
【００３５】実施例５ 実施例１で得られた酸性のシリカゾル（ａ−２）２６５
ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇを添加
した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）をＦｅ2Ｏ3換算濃
度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、ｐＨ１．８、電導度２９．１ｍＳ／ｃｍの研磨用組
成物（ε）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に
含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、
（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．２８である。
ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇを添加
した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）をＦｅ2Ｏ3換算濃
度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、ｐＨ１．８、電導度２９．１ｍＳ／ｃｍの研磨用組
成物（ε）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に
含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、
（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．２８である。
【００３６】実施例６ 実施例１で得られた酸性のシリカゾル（ａ−２）６６．
４ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を２
００ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度
で７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇを添
加した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）をＦｅ2Ｏ3換算
濃度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、ｐＨ１．７、電導度２９．０ｍＳ／ｃｍの研磨用組
成物（ζ）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に
含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、
（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．２８である。
４ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を２
００ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度
で７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇを添
加した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）をＦｅ2Ｏ3換算
濃度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量
％、ｐＨ１．７、電導度２９．０ｍＳ／ｃｍの研磨用組
成物（ζ）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に
含まれるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、
（ｃ−１）／（ａ−２）＝０．２８である。
【００３７】実施例７ 実施例１で得られた酸性のシリカゾル（ａ−２）２６５
ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇ、９０
％乳酸５．９ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄（II
I）をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％、乳酸０．５重
量％を含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ１．
４、電導度３５．２ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（η）を
１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に含まれるコロ
イダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／
（ａ−２）＝０．２８である。
ｇに実施例１の酸性の球状シリカゾル（ｃ−１）を５０
ｇを混合した酸性のシリカゾルにＦｅ2Ｏ3換算濃度で
７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液７１．４ｇ、９０
％乳酸５．９ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄（II
I）をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％、乳酸０．５重
量％を含有し、ＳｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ１．
４、電導度３５．２ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（η）を
１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に含まれるコロ
イダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ−１）／
（ａ−２）＝０．２８である。
【００３８】比較例４ 実施例１で得られた酸性のシリカゾル（ａ−１）３３２
ｇにＦｅ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸鉄（III）
水溶液７１．４ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄
（III）をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％含有し、Ｓ
ｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ１．７、電導度２９．
４ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（ε１）を１０００ｇ調整
した。
ｇにＦｅ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸鉄（III）
水溶液７１．４ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄
（III）をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％含有し、Ｓ
ｉＯ2濃度１０．０重量％、ｐＨ１．７、電導度２９．
４ｍＳ／ｃｍの研磨用組成物（ε１）を１０００ｇ調整
した。
【００３９】比較例５ 実施例１の酸性のシリカゾル（ｃ−１）を２５０ｇにＦ
ｅ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液
７１．４ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）
をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃
度１０．０重量％、ｐＨ１．７、電導度２９．０ｍＳ／
ｃｍの研磨用組成物（ε２）１０００ｇを調整した。
ｅ2Ｏ3換算濃度で７．０重量％の硝酸鉄（III）水溶液
７１．４ｇを添加した後純水で希釈し、硝酸鉄（III）
をＦｅ2Ｏ3換算濃度で０．８重量％含有し、ＳｉＯ2濃
度１０．０重量％、ｐＨ１．７、電導度２９．０ｍＳ／
ｃｍの研磨用組成物（ε２）１０００ｇを調整した。
【００４０】実施例８ 実施例１のアルカリ性のシリカゾル（ａ−１）を２７６
ｇに市販の透過型電子顕微鏡による観察で２０ｎｍ以上
で４０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上である
モノモーダル数粒子径分布かつ２０．５ｎｍの平均粒子
径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群から
なる酸性のシリカゾルである平均粒子径（窒素吸着法／
Ｄ）２１ｎｍのアルカリ性のシリカゾル（ｃ−２）（比
重１．３７６、粘度１９．９ｍＰａ・ｓ、ｐＨ９．２、
ＳｉＯ2濃度４８．１重量％）を５８ｇを混合し、純水
で希釈しＳｉＯ2濃度１４．０重量％の研磨用組成物
（θ）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に含ま
れるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ
−２）／（ａ−２）＝０．２８である。
ｇに市販の透過型電子顕微鏡による観察で２０ｎｍ以上
で４０ｎｍ以下の１次粒子が全個数の９０％以上である
モノモーダル数粒子径分布かつ２０．５ｎｍの平均粒子
径（窒素吸着法）を有するコロイダルシリカ粒子群から
なる酸性のシリカゾルである平均粒子径（窒素吸着法／
Ｄ）２１ｎｍのアルカリ性のシリカゾル（ｃ−２）（比
重１．３７６、粘度１９．９ｍＰａ・ｓ、ｐＨ９．２、
ＳｉＯ2濃度４８．１重量％）を５８ｇを混合し、純水
で希釈しＳｉＯ2濃度１４．０重量％の研磨用組成物
（θ）を１０００ｇ調整した。この研磨用組成物に含ま
れるコロイダルシリカ粒子群の平均粒子径の比は、（ｃ
−２）／（ａ−２）＝０．２８である。
【００４１】比較例６ 実施例１のアルカリ性のシリカゾル（ａ−１）を純水で
希釈しＳｉＯ2濃度１４．０重量％の研磨用組成物（θ
１）を１０００ｇ調整した。
希釈しＳｉＯ2濃度１４．０重量％の研磨用組成物（θ
１）を１０００ｇ調整した。
【００４２】〔アルミニウムディスク及びガラス製ハー
ドディスクの研磨試験〕第１表に記載の研磨用組成物
（α）〜（ε）及び研磨用組成物（α１）〜（θ１）の
研磨用組成物の研磨試験は、下記のように行った。
ドディスクの研磨試験〕第１表に記載の研磨用組成物
（α）〜（ε）及び研磨用組成物（α１）〜（θ１）の
研磨用組成物の研磨試験は、下記のように行った。
【００４３】アルミニウムディスクは、アルミニウム基
板にＮｉ−Ｐを１０μｍの厚さに無電解メッキ（Ｎｉ９
０〜９２％とＰ８〜１０％の組成の硬質Ｎｉ−Ｐメッキ
層）をした３．５インチφの基板を使用した。尚、この
基板は１次研磨してあり、平均表面粗さは９．３Åであ
る。
板にＮｉ−Ｐを１０μｍの厚さに無電解メッキ（Ｎｉ９
０〜９２％とＰ８〜１０％の組成の硬質Ｎｉ−Ｐメッキ
層）をした３．５インチφの基板を使用した。尚、この
基板は１次研磨してあり、平均表面粗さは９．３Åであ
る。
【００４４】ガラス製ハードディスクは、ＳｉＯ2７
７．９重量％、Ａｌ2Ｏ3１７．３重量％、ＺｒＯ2２．
２重量％、ＺｎＯ１．６重量％の成分からなる３．５イ
ンチφのガラス製基板を使用した。尚、この基板は１次
研磨してあり、平均表面粗さは７．３Åである。
７．９重量％、Ａｌ2Ｏ3１７．３重量％、ＺｒＯ2２．
２重量％、ＺｎＯ１．６重量％の成分からなる３．５イ
ンチφのガラス製基板を使用した。尚、この基板は１次
研磨してあり、平均表面粗さは７．３Åである。
【００４５】ラップマスターＬＭ１８Ｓ研磨機（ラップ
マスターＳＦＴ（株）製）の定盤に人工皮革タイプのポ
リウレタン製研磨布（ＰＯＬＩＴＥＸ ＤＧ（商標）、
１８インチφ、ロデール・ニッタ（株）製）を貼り付
け、これに基板の研磨面に対向させ０．８ｋＰａの荷重
をかけて研磨した。
マスターＳＦＴ（株）製）の定盤に人工皮革タイプのポ
リウレタン製研磨布（ＰＯＬＩＴＥＸ ＤＧ（商標）、
１８インチφ、ロデール・ニッタ（株）製）を貼り付
け、これに基板の研磨面に対向させ０．８ｋＰａの荷重
をかけて研磨した。
【００４６】定盤及びヘッドの回転数は毎分１５回転で
あり、研磨用組成物の供給量は１５ｍｌ／分である。研
磨後、被加工物を取り出し純水で洗浄した後、乾燥し重
量減少から研磨速度を求めた。研磨面の平均表面粗さ
（Ｒａ）は、Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ１００（Ｚｙｇｏ社製）
で測定した。ピット、スクラッチ等の表面欠陥は、微分
干渉顕微鏡により観察した。
あり、研磨用組成物の供給量は１５ｍｌ／分である。研
磨後、被加工物を取り出し純水で洗浄した後、乾燥し重
量減少から研磨速度を求めた。研磨面の平均表面粗さ
（Ｒａ）は、Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ１００（Ｚｙｇｏ社製）
で測定した。ピット、スクラッチ等の表面欠陥は、微分
干渉顕微鏡により観察した。
【００４７】研磨試験における研磨速度、平均表面粗さ
（Ｒａ）及び平均うねり（Ｗａ）、アルミニウムディス
クの結果を第２表に、ガラス製ハードディスクの結果を
第３表に示す。
（Ｒａ）及び平均うねり（Ｗａ）、アルミニウムディス
クの結果を第２表に、ガラス製ハードディスクの結果を
第３表に示す。
【００４８】今回の研磨試験では、アルミニウムディス
ク及びガラス製ハードディスクの研磨面は、いずれもピ
ット、スクラッチ等の表面欠陥は認められなかった。
ク及びガラス製ハードディスクの研磨面は、いずれもピ
ット、スクラッチ等の表面欠陥は認められなかった。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【表３】
【００５２】第２表のアルミニウムディスクの研磨方法
では、粒子径分布の異なる３種類のコロイダルシリカ粒
子群を混合させた研磨用組成物（α）と単一の粒子径分
布からなる研磨用組成物（α１）、（α２）を比較する
と、研磨用組成物（α）の方が研磨速度が向上し、平均
うねりが３Å以下になり、また平均うねりに対する研磨
速度の比率が２倍以上高くなっており、研磨特性が優れ
ていることがわかる。
では、粒子径分布の異なる３種類のコロイダルシリカ粒
子群を混合させた研磨用組成物（α）と単一の粒子径分
布からなる研磨用組成物（α１）、（α２）を比較する
と、研磨用組成物（α）の方が研磨速度が向上し、平均
うねりが３Å以下になり、また平均うねりに対する研磨
速度の比率が２倍以上高くなっており、研磨特性が優れ
ていることがわかる。
【００５３】研磨促進剤として硝酸アルミニウムを含有
する研磨用組成物でも、粒子径分布の異なる２又は３種
類のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成物
（β）、（γ）、（δ）と１種類のシリカゾルからなる
研磨用組成物（β１）を比較しても、同様な研磨特性で
あることがわかる。
する研磨用組成物でも、粒子径分布の異なる２又は３種
類のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成物
（β）、（γ）、（δ）と１種類のシリカゾルからなる
研磨用組成物（β１）を比較しても、同様な研磨特性で
あることがわかる。
【００５４】更に研磨促進剤として硝酸鉄（III）を含
有する研磨用組成物（ε）、（ζ）、（η）、（ε１）
及び（θ１）では、いずれも研磨促進剤として硝酸アル
ミニウムを含有する研磨用組成物より研磨速度は２倍以
上になっている。しかも、粒子径分布の異なる２又は３
種類のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成
物（ε）、（ζ）、（η）と１種類のシリカゾルからな
る研磨用組成物（ε１）、（θ１）を比較しても、研磨
用組成物（ε）、（ζ）、（η）の方が平均うねりが３
Å以下になり、また平均うねりに対する研磨速度の比率
が２倍以上高くなっており、研磨特性が優れていること
がわかる。また、乳酸を含有した研磨用組成物（η）で
も平均うねりが良くなっていることがわかる。
有する研磨用組成物（ε）、（ζ）、（η）、（ε１）
及び（θ１）では、いずれも研磨促進剤として硝酸アル
ミニウムを含有する研磨用組成物より研磨速度は２倍以
上になっている。しかも、粒子径分布の異なる２又は３
種類のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成
物（ε）、（ζ）、（η）と１種類のシリカゾルからな
る研磨用組成物（ε１）、（θ１）を比較しても、研磨
用組成物（ε）、（ζ）、（η）の方が平均うねりが３
Å以下になり、また平均うねりに対する研磨速度の比率
が２倍以上高くなっており、研磨特性が優れていること
がわかる。また、乳酸を含有した研磨用組成物（η）で
も平均うねりが良くなっていることがわかる。
【００５５】第３表のガラス製ハードディスクの研磨で
は、粒子径分布の異なる３種類のコロイダルシリカ粒子
群を混合させた研磨用組成物（θ）と単一の粒子径分布
からなる研磨用組成物（θ１）を比較すると、研磨用組
成物（θ）の方が研磨速度が向上し、平均うねりが３Å
以下になり、また平均うねりに対する研磨速度の比率が
２倍以上高くなっており、研磨特性が優れていることが
わかる。
は、粒子径分布の異なる３種類のコロイダルシリカ粒子
群を混合させた研磨用組成物（θ）と単一の粒子径分布
からなる研磨用組成物（θ１）を比較すると、研磨用組
成物（θ）の方が研磨速度が向上し、平均うねりが３Å
以下になり、また平均うねりに対する研磨速度の比率が
２倍以上高くなっており、研磨特性が優れていることが
わかる。
【００５６】
【発明の効果】アルミニウムディスク及びガラス製ハー
ドディスクは、記録容量の高密度化のためディスクの高
回転化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くなり、
平均うねりに対する要求が厳しくなってきた。最近では
平均うねりが３Å以下のディスクが要望されている。
ドディスクは、記録容量の高密度化のためディスクの高
回転化及びディスクと磁気ヘッドとの隙間が狭くなり、
平均うねりに対する要求が厳しくなってきた。最近では
平均うねりが３Å以下のディスクが要望されている。
【００５７】本発明の粒子径分布の異なる２又は３種類
のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成物
は、単一の粒子径分布を有するシリカゾルからなる研磨
用組成物よりもアルミニウムディスク、ガラス製ハード
ディスクの研磨において、高速研磨性でしかも平均うね
りも向上し、３Å以下の研磨面が得られている。
のコロイダルシリカ粒子群を混合させた研磨用組成物
は、単一の粒子径分布を有するシリカゾルからなる研磨
用組成物よりもアルミニウムディスク、ガラス製ハード
ディスクの研磨において、高速研磨性でしかも平均うね
りも向上し、３Å以下の研磨面が得られている。
【００５８】また、研磨促進剤としてアルミニウム化合
物及び三価の鉄化合物を含有した本発明の研磨用組成物
は、アルミニウムディスクの研磨において研磨速度が向
上し、しかも平均うねりも向上し、３Å以下の研磨面が
得られている。更にマレイン酸、酒石酸、クエン酸、リ
ンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸を加えた研磨
用組成物でも同様な研磨面が得られている。
物及び三価の鉄化合物を含有した本発明の研磨用組成物
は、アルミニウムディスクの研磨において研磨速度が向
上し、しかも平均うねりも向上し、３Å以下の研磨面が
得られている。更にマレイン酸、酒石酸、クエン酸、リ
ンゴ酸、グルコン酸、乳酸等のカルボン酸を加えた研磨
用組成物でも同様な研磨面が得られている。
【００５９】このように本発明の研磨用組成物は、平均
うねり３Å以下の要求を満たすものであり、しかも研磨
速度が向上しているため、研磨工程の生産性が改善され
低コスト化が可能である。
うねり３Å以下の要求を満たすものであり、しかも研磨
速度が向上しているため、研磨工程の生産性が改善され
低コスト化が可能である。
【００６０】更に本発明の研磨用組成物は、高精度に平
滑な研磨表面が効率的に得ることができるため、フォト
マスク用石英ガラス、水晶、半導体デバイスのＳｉＯ2
酸化膜などのシリカを表面に有する基板の他に、珪素単
体の半導体ウェハー、ガリウム砒素、ガリウム燐及びイ
ンジウム燐等の化合物半導体ウェハー、多層配線基板の
銅及びアルミニウム配線金属、窒化膜及び炭化膜などの
精密研磨、サファイヤ、タンタル酸リチウム及びニオブ
酸リチウムなどの単結晶、ＧＭＲ磁気ヘッドなどの最終
研磨にも有用である。
滑な研磨表面が効率的に得ることができるため、フォト
マスク用石英ガラス、水晶、半導体デバイスのＳｉＯ2
酸化膜などのシリカを表面に有する基板の他に、珪素単
体の半導体ウェハー、ガリウム砒素、ガリウム燐及びイ
ンジウム燐等の化合物半導体ウェハー、多層配線基板の
銅及びアルミニウム配線金属、窒化膜及び炭化膜などの
精密研磨、サファイヤ、タンタル酸リチウム及びニオブ
酸リチウムなどの単結晶、ＧＭＲ磁気ヘッドなどの最終
研磨にも有用である。
Claims (9)
- 【請求項１】 シリカゾルを含むアルミニウムディスク
の研磨用組成物において、 透過型電子顕微鏡による観察で８０〜１２０ｎｍの粒子
径を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモ
ーダル数粒子径分布、及び６５〜１００ｎｍの範囲に入
る平均粒子径Ｄa （窒素吸着法による測定粒子径）を有
するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒
子群（ａ）と表記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒子径
を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモ−
ダル数粒子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平
均粒子径Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有する
コロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｃ）と表記する）を含み、 Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜０．３８で、 コロイダルシリカ粒子群（ａ）と、コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）のＳｉＯ2量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ（ｃ）
＝１／０．０５〜９．０で混合された水中に分散した安
定なシリカゾルであること、及びコロイダルシリカ粒子
を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特
徴とするアルミニウムディスクの研磨用組成物。 - 【請求項２】 シリカゾルを含むアルミニウムディスク
の研磨用組成物において、 透過型電子顕微鏡による観察で８０〜１２０ｎｍの粒子
径を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモ
ーダル数粒子径分布、及び６５〜１００ｎｍの範囲に入
る平均粒子径Ｄa （窒素吸着法による測定粒子径）を有
するコロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒
子群（ａ）と表記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの粒子径
を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモー
ダル数粒子径分布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平
均粒子径Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有する
コロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｃ）と表記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５ｎｍの１次粒子
が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ d （窒
素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ
粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｄ）と表記す
る）を含み、 Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜０．３８、Ｄd／Ｄcの比が
０．２６〜０．８０で、コロイダルシリカ粒子群（ａ）
と、コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と、コロイダルシリ
カ粒子群（ｄ）とのＳｉＯ2 量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ
（ｃ）／Ｗ（ｄ）＝１／０．０５〜９．０／０．０１〜
１．４で混合された水中に分散した安定なシリカゾルで
あること、及びコロイダルシリカ粒子を０．５〜５０重
量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特徴とするアルミニ
ウムディスクの研磨用組成物。 - 【請求項３】 シリカゾルを含むアルミニウムディスク
の研磨用組成物において、 透過型電子顕微鏡による観察で４０〜７０ｎｍの粒子径
を有する１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモー
ダル数粒子径分布、及び３５〜５０ｎｍの範囲に入る平
均粒子径Ｄb （窒素吸着法による測定粒子径）を有する
コロイダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｂ）表記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒
子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
c （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と表
記する）、又は透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５
ｎｍの１次粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダ
ル数粒子径分布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒
子径Ｄ d （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロ
イダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群
（ｄ）と表記する）を含み、 Ｄc／Ｄb の比では０．３０〜０．７１又はＤd／Ｄb の
比では０．１６〜０．３４で、 コロイダルシリカ粒子群（ｃ）又はコロイダルシリカ粒
子群（ｄ）と、コロイダルシリカ粒子群（ｂ）とのＳｉ
Ｏ2 量の重量比でＷ（ｂ）／［Ｗ（ｃ）又はＷ（ｄ）］
＝１／０．０５〜９．０で混合された水中に分散した安
定なシリカゾルであること、及びコロイダルシリカ粒子
を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特
徴とするアルミニウムディスクの研磨用組成物。 - 【請求項４】 研磨促進剤として硝酸アルミニウム、硫
酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩基性硝酸アルミ
ニウム及び塩基性スルファミン酸アルミニウムからなる
群から選ばれる１種又は２種以上のアルミニウム化合物
を０．０１〜５．０重量％のＡｌ2Ｏ3換算濃度に有する
ことを特徴とする請求項１、２、又は３に記載のアルミ
ニウムディスクの研磨用組成物。 - 【請求項５】 研磨促進剤として硝酸鉄（III）、塩化
鉄（III）、硫酸鉄（III）、及び硫酸鉄カリウム鉄（II
I）〔ＫＦｅ（ＳＯ4）2〕からなる群から選ばれる１種
又は２種以上の鉄化合物を０．０１〜５．０重量％のＦ
ｅ2Ｏ3換算濃度に有することを特徴とする請求項１、
２、又は３に記載のアルミニウムディスクの研磨用組成
物。 - 【請求項６】 マレイン酸、酒石酸、クエン酸、リンゴ
酸、グルコン酸、及び乳酸からなる群から選ばれる１種
又は２種以上のカルボン酸を０．０１〜５．０重量％含
有することを特徴とする請求項１、２、３、４、又は５
に記載のアルミニウムディスクの研磨用組成物。 - 【請求項７】 シリカを表面に有する基板の研磨用組成
物において、 透過型電子顕微鏡による観察で８０〜１２０ｎｍの１次
粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径
分布、及び６５〜１００ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
a （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ａ）と表
記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒
子が全個数の９０％以上であるモノモーダルコロイダル
シリカ粒子、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子
径Ｄc （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイ
ダルシリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）
と表記する）を含み、 Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜０．３８で、 コロイダルシリカ粒子群（ａ）と、コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）のＳｉＯ2量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ（ｃ）
＝１／０．０５〜９．０で混合された水中に分散した安
定なシリカゾルであること、及びコロイダルシリカ粒子
を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特
徴とするシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。 - 【請求項８】 シリカを表面に有する基板の研磨用組成
物において、 透過型電子顕微鏡による観察で８０〜１２０ｎｍの１次
粒子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径
分布、及び６５〜１００ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
a （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ａ）と表
記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒
子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径
分、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
c （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と表
記する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５ｎｍの１次粒子
が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ d （窒
素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ
粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｄ）と表記す
る）を含み、 Ｄc／Ｄaの比が０．１５〜０．３８、Ｄd／Ｄcの比が
０．２６〜０．８０で、 コロイダルシリカ粒子群（ａ）と、コロイダルシリカ粒
子群（ｃ）と、コロイダルシリカ粒子群（ｄ）とのＳｉ
Ｏ2 量の重量比でＷ（ａ）／Ｗ（ｃ）／Ｗ（ｄ）＝１／
０．０５〜９．０／０．０１〜１．４で混合された水中
に分散した安定なシリカゾルであること、及びコロイダ
ルシリカ粒子を０．５〜５０重量％のＳｉＯ2 濃度に有
することを特徴とするシリカを表面に有する基板の研磨
用組成物。 - 【請求項９】 シリカを表面に有する基板の研磨用組成
物において、 透過型電子顕微鏡による観察で４０〜７０ｎｍの１次粒
子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び３５〜５０ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
b （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｂ）表記
する）と、 透過型電子顕微鏡による観察で２０〜４０ｎｍの１次粒
子が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び１５〜２５ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ
c （窒素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダル
シリカ粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｃ）と表
記する）又は、 透過型電子顕微鏡による観察で５〜１５ｎｍの１次粒子
が全個数の９０％以上であるモノモーダル数粒子径分
布、及び８〜１２ｎｍの範囲に入る平均粒子径Ｄ d （窒
素吸着法による測定粒子径）を有するコロイダルシリカ
粒子群（以下コロイダルシリカ粒子群（ｄ）と表記す
る）を含み、 Ｄc／Ｄb の比では０．３０〜０．７１又はＤd／Ｄb の
比では０．１６〜０．３４で、コロイダルシリカ粒子群
（ｃ）又はコロイダルシリカ粒子群（ｄ）と、コロイダ
ルシリカ粒子群（ｂ）とのＳｉＯ2 量の重量比でＷ
（ｂ）／［Ｗ（ｃ）又はＷ（ｄ）］＝１／０．０５〜
９．０で混合された水中に分散した安定なシリカゾルで
あること、及びコロイダルシリカ粒子を０．５〜５０重
量％のＳｉＯ2 濃度に有することを特徴とするシリカを
表面に有する基板の研磨用組成物。
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