JP2001181839A - 薄膜製造方法及びそれに用いる薄膜製造装置 - Google Patents

薄膜製造方法及びそれに用いる薄膜製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 原料を有効に利用して原料コストを低減する
ことが可能で、しかも、特性の安定性に優れた薄膜製造
方法及びそれに用いる薄膜製造装置を提供する。 【解決手段】 連続する成膜工程と成膜工程との間の、
成膜を行っていない工程(非成膜工程)で、原料に付加
物を付加することにより、原料(付加物を有するβジケ
トン金属化合物)を再生してMOCVD原料として使用
する。また、原料再生工程において、(a)所定の原料容
器の温度を成膜工程における温度よりも低い温度に保持
する、(b)所定の原料容器の圧力を成膜工程における圧
力よりも高い圧力に保持するという2つの要件の少なく
とも一方を満たして、付加物の蒸気を所定の原料容器に
供給し、原料容器内の液相原料と付加物の蒸気を接触さ
せることにより、原料の分解を防止しつつ、原料に付加
物を付加して原料の再生を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、薄膜製造方法及
びその製造装置に関し、詳しくは、MOCVD法による
薄膜製造方法及びその製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば誘電体薄膜などの薄膜を製造する
方法の1つに、図2に示すような薄膜製造装置を用い
て、MOCVD法により、薄膜を製造する方法がある。
【0003】この薄膜製造装置は、テトラエチレンペン
タミン付加物のついたジピバロイルメタナトバリウム
(Ba(C1119(C
23)、テトラエチレンペンタミン付加物のつ
いたジピバロイルメタナトストロンチウム(Sr(C
1119(C23)及びチタン
イソプロポキサイド(Ti(i−OC)の3
種類の物質を原料として、(Ba,Sr)TiO薄膜
を製造するための薄膜製造装置である。
【0004】そして、この薄膜製造装置は、液体原料又
は固体原料を充填する原料容器51a,51b,51c
と、各原料を気化させた原料ガスを混合する混合器52
と、混合器52で混合された混合原料ガスを供給してM
OCVD法により成膜を行う成膜チャンバ53と、成膜
チャンバ53内を所定の圧力(真空度)に保持するため
の真空ポンプ54を備えている。
【0005】この薄膜製造装置により(Ba,Sr)T
iO薄膜を製造する場合、 まず、マスフローコントローラ55a,55b,55
cを経て、一定の流量でキャリアガス(ここではArガ
ス)を、所定の温度及び圧力(真空度)に調整された原
料容器51a,51b,51cに供給して各原料を気化
させ、気化した原料ガスを混合器52に供給する。 そして、混合器52で混合されたArガスを含む混合
原料ガスを、真空ポンプ54により所定の真空度になる
ように吸引するとともに、所定の成膜温度に加熱された
成膜チャンバ53に供給する。 成膜チャンバ53内には、一定流量で酸化ガスとして
ガスが導入されるように構成されており、このO
ガスとともに、混合原料ガスが成膜チャンバ53内に導
入され、基板60に吹き付けられる。これにより、混合
原料ガスが熱分解及び燃焼反応を起こし、基板60上に
(Ba,Sr)TiO薄膜が形成される。
【0006】上記従来の薄膜製造方法によれば、テトラ
エチレンペンタミンをジピバロイルメタナト金属化合物
に付加することにより、融点を低下させるとともに、気
化温度を低下させる(すなわち、蒸気圧を高める)よう
にしているので、これまで粉末原料として取り扱わなけ
ればならず、取り扱いが困難であったジピバロイルメタ
ナト金属化合物を液体状態で容易に取り扱うことが可能
になり、効率よく薄膜を製造することができる。
【0007】また、上述の薄膜製造装置においては、原
料容器51a,51b,51c内を減圧にするととも
に、所定の温度に加熱した状態で、キャリアガスを原料
容器51a,51b,51cに供給し、各原料を気化さ
せるようにしているので、キャリアガスをバブリングさ
せて原料を効率よく気化、搬送して、成膜チャンバ53
に供給することが可能になる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テトラエチレ
ンペンタミン付加物のついたジピバロイルメタナトバリ
ウム、及びテトラエチレンペンタミン付加物のついたジ
ピバロイルメタナトストロンチウムは、気化温度が低下
したとはいえ、気化させてMOCVD原料として使用す
るためには、100℃以上に加熱することが必要にな
る。
【0009】そして、付加物であるテトラエチレンペン
タミンは、加熱によって徐々に離脱して、気化温度を低
下させる効果が徐々に低下するため、原料(テトラエチ
レンペンタミンが付加されたジピバロイルメタナト金属
化合物)の蒸気圧が時間の経過とともに低下することに
なる。そこで、複数回の成膜工程で形成される薄膜の膜
組成を一定にしようとすると、各成膜工程(各成膜バッ
チ)ごとに気化器の温度を上昇させたり、気化器の圧力
を低下させたり、あるいはキャリアガス量を増やしたり
することが必要になる。
【0010】しかし、これらの対策を講じた場合にも、
テトラエチレンペンタミンの離脱は進行するため、原料
容器に残留するかなりの量の原料が使用できなくなると
いう問題点がある。
【0011】さらに、原料組成が経時的に変化している
ので、上述のような方法で気化条件を調整して、薄膜組
成の一定化を図った場合にも、薄膜の特性が徐々に変化
するという問題点がある。
【0012】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、原料を有効に利用して原料コストを低減すること
が可能で、しかも、特性の安定性に優れた薄膜を製造す
ることが可能な製造方法及びそれに用いる薄膜製造装置
を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明(請求項1)の薄膜製造方法は、付加物を
有するβジケトン金属化合物を原料として、MOCVD
法による成膜を行う成膜工程と、繰り返して行われる前
記成膜工程のうちの、連続する成膜工程と成膜工程との
間の、成膜を行っていない工程の少なくとも1つにおい
て、前記付加物の少なくとも一部が離脱した原料に付加
物を付加することにより、原料の再生を行う原料再生工
程とを具備することを特徴としている。
【0014】βジケトン金属化合物に付加された付加物
(例えばテトラエチレンペンタミン)は加熱によって徐
々に離脱するが、連続する成膜工程と成膜工程との間
の、成膜を行っていない工程(以下「非成膜工程」とも
いう)で、原料に付加物を付加することにより、原料
(付加物を有するβジケトン金属化合物)が再生され、
原料の有効利用、原料組成の安定化を図ることが可能に
なり、薄膜の特性の安定化を図ることが可能になる。
【0015】なお、原料再生処理は、薄膜の製造条件な
どを考慮して、上記非成膜工程のうちの1つ以上の任意
の工程で行うことが可能であり、場合によっては、各非
成膜工程のすべてにおいて、原料再生処理を行ってもよ
く、また、特定の非成膜工程でのみ原料再生処理を行っ
てもよい。
【0016】また、MOCVD原料として、複数の原料
を用いる場合、付加物を有する各原料のすべてについて
原料再生処理を行うことも可能であり、また、特定の原
料についてのみ原料再生処理を行うことも可能である。
また、本願発明は、付加物を有するβジケトン金属化合
物のみを原料とする場合に限られるものではなく、付加
物を有するβジケトン金属化合物と、付加物を有しない
原料の両方を使用する場合にも適用することが可能であ
る。
【0017】また、請求項2の薄膜製造方法は、前記β
ジケトン金属化合物が、ジピバロイルメタナト金属化合
物であることを特徴としている。
【0018】前記βジケトン金属化合物が、ジピバロイ
ルメタナト金属化合物であるような場合に、本願発明を
適用することにより、原料(例えば、テトラエチレンペ
ンタミンを付加物として有するジピバロイルメタナト金
属化合物)を効率よく再生して、原料の有効利用、原料
組成の安定化を図ることが可能になり、薄膜の特性の安
定化を図ることが可能になる。
【0019】また、請求項3の薄膜製造方法は、前記付
加物がテトラエチレンペンタミンであることを特徴とし
ている。
【0020】ジピバロイルメタナト金属化合物などのβ
ジケトン金属化合物にテトラエチレンペンタミンを付加
することにより、MOCVD原料の蒸気圧を効率よく上
昇させることが可能になる一方、ジピバロイルメタナト
金属化合物などのβジケトン金属化合物に付加されたテ
トラエチレンペンタミンは加熱によって徐々に離脱し、
ある程度時間が経過すると原料として使用できなくな
り、コストの増大を招くという問題点があるが、本願発
明の原料再生処理を行うことにより、原料を効率よく使
用することが可能になるとともに、原料組成の安定化を
図ることが可能になり、薄膜の特性の安定化を図ること
が可能になる。
【0021】また、請求項4の薄膜製造方法は、前記原
料再生工程において、原料容器内の原料を液相に保ちな
がら、前記付加物の蒸気を原料容器に供給して、原料容
器内の液相原料と付加物の蒸気を接触させることにより
原料に付加物を付加することを特徴としている。
【0022】原料容器内の原料を液相に保ちながら、付
加物の蒸気を原料容器に供給して、原料容器内の液相原
料と付加物の蒸気を接触させることにより、原料に効率
よく付加物を付加して、原料の再生を行うことが可能に
なる。
【0023】また、請求項5の薄膜製造方法は、前記原
料再生工程において、(a)原料容器の温度を、成膜工程
における温度よりも低い温度に保持する、(b)原料容器
の圧力を、成膜工程における圧力よりも高い圧力に保持
するの少なくとも一方の要件を満たして、付加物の蒸気
を原料容器に供給し、原料容器内の液相原料と付加物の
蒸気を接触させることにより原料に付加物を付加するこ
とを特徴としている。
【0024】原料再生工程において、(a)所定の原料容
器の温度を成膜工程における温度よりも低い温度に保持
する、(b)所定の原料容器の圧力を成膜工程における圧
力よりも高い圧力に保持するという2つの要件の少なく
とも一方を満たして、前記付加物の蒸気を所定の原料容
器に供給し、原料容器内の液相原料と付加物の蒸気を接
触させることにより、原料の分解を防止しつつ、原料に
効率よく付加物を付加して、原料の再生を行うことが可
能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができ
る。
【0025】また、本願発明(請求項6)の薄膜製造装
置は、請求項1〜5のいずれかに記載の薄膜製造方法を
実施するために用いられる薄膜製造装置であって、付加
物を有するβジケトン金属化合物が充填される原料容器
と、前記原料容器に接続され、前記原料再生工程におい
ては前記原料容器と連通して、内部に充填される付加物
の蒸気が前記原料容器に供給されるように構成された付
加物容器と、前記原料容器から供給される原料ガスをM
OCVD法により薄膜化する成膜チャンバとを具備する
ことを特徴としている。
【0026】本願発明の薄膜製造装置は、付加物容器が
原料容器に接続され、前記原料再生工程においては前記
原料容器と連通して、原料容器に付加物の蒸気を供給す
ることができるように構成されているので、請求項1〜
5の発明を確実に実施することが可能になり、原料を効
率よく再生することが可能になり、原料の無駄を減らし
て、低コストで、特性の安定性に優れた薄膜を製造する
ことが可能になる。なお、本願発明は、付加物を有しな
い、種類の異なる原料をあわせて用いるように構成され
た製造装置を除外するものではなく、付加物を有するβ
ジケトン金属化合物と、付加物を有しない原料の両方を
用いる薄膜製造装置にも適用することが可能である。
【0027】また、請求項7の薄膜製造装置は、前記β
ジケトン金属化合物が、ジピバロイルメタナト金属化合
物であることを特徴としている。
【0028】前記βジケトン金属化合物が、ジピバロイ
ルメタナト金属化合物であるような場合にも、本願発明
の薄膜製造装置を用いることにより、原料(例えば、テ
トラエチレンペンタミンを付加物として有するジピバロ
イルメタナト金属化合物)を効率よく再生して、原料の
有効利用、原料組成の安定化を図ることが可能になり、
薄膜の特性の安定化を図ることが可能になる。
【0029】また、請求項8の薄膜製造装置は、前記付
加物容器から前記原料容器に付加物蒸気を供給するにあ
たって、キャリアガスが付加物容器に供給され、付加物
蒸気がキャリアガスとともに原料容器に供給されるよう
に構成されており、かつ、(a)キャリアガスが付加物容
器を経由して原料容器に供給されるようにするか、又
は、(b)キャリアガスが付加物容器を経由せずに原料容
器に供給されるようにするかが選択可能であることを特
徴としている。
【0030】付加物容器から原料容器に付加物蒸気を供
給するにあたって、キャリアガスを付加物容器に供給し
て、付加物蒸気をキャリアガスとともに原料容器に供給
するようにし、かつ、キャリアガスを、付加物容器を経
由して原料容器に供給するか、又は、付加物容器を経由
せずに原料容器に供給するかを選択することができるよ
うにした場合、原料再生工程においてのみ、キャリアガ
スが付加物容器を経由して原料容器に供給されるように
して、付加物蒸気を原料容器に効率よく供給することが
可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることがで
きるようになる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【0032】[薄膜製造装置]第1図は本願発明の薄膜
製造方法を実施するのに用いた薄膜製造装置の概略図で
ある。この実施形態の薄膜製造装置は、MOCVD原料
が充填される原料容器(気化器)11,21,31と、
原料容器11,31に接続された、付加物が充填される
容器(付加物容器)12,32と、各原料容器11,2
1,31から供給される原料ガスを混合する混合機20
と、混合器20で混合された混合原料ガスを供給してM
OCVD法による成膜を行う成膜チャンバ6と、真空吸
引用の真空ポンプ24を備えている。
【0033】なお、原料容器11,21,31、付加物
容器12,32、混合機20、及び成膜チャンバ6まで
の配管(ライン)など、図1において、点線で囲まれた
部分は、所定の温度に加熱保持することができるように
構成されている。また、原料容器11,21,31、付
加物容器12,32、及び成膜チャンバ6は、真空ポン
プ24により、内部の圧力(真空度)を所定の圧力(真
空度)にすることができるように構成されている。
【0034】原料容器(気化器)11には、MOCVD
原料である、テトラエチレンペンタミン付加物のついた
ジピバロイルメタナトバリウム(Ba(C1119
(C23)が充填され、原料容器2
1には、チタンイソプロポキサイド(Ti(i−OC
)が充填され、原料容器31には、テトラエチ
レンペンタミン付加物のついたジピバロイルメタナトス
トロンチウム(Sr(C1119(C
23)が充填されている。これらのMOCVD
原料のうち、原料容器11に充填されたBa(C11
(C23、及び原料容器21
に充填されたTi(i−OCは室温で液体で
ある。また、原料容器31に充填されたSr(C
19(C23は室温では固体であ
り、その融点は70℃付近である。
【0035】また、原料容器(Ba原料容器)11及び
原料容器(Sr原料容器)31の上流側には、付加物で
あるテトラエチレンペンタミンを充填した容器(付加物
容器)12及び32が接続されている。ただし、チタン
原料であるチタンイソプロポキサイド(Ti(i−OC
)は、付加物を有していないので、原料容器
(Ti原料容器)21には、付加物容器は接続されてい
ない。
【0036】また、この実施形態の薄膜製造装置は、キ
ャリアガスを原料容器11,21,31や付加物容器1
2,32に供給するための配管、原料ガスを混合機20
に供給するための配管、混合機20で混合された混合原
料ガスを成膜チャンバ6に供給するための配管、これら
の配管に配設されたバルブなどを備えているが、これら
の機能(動作)については、以下の、(Ba,Sr)T
iO薄膜の製造方法を説明する過程で、順次説明す
る。
【0037】[(Ba,Sr)TiO薄膜の製造]次
に、上述のように構成された薄膜製造装置を用いて、
(Ba,Sr)TiO 薄膜を製造する方法について説
明する。なお、第1表は、(Ba,Sr)TiO薄膜
を製造する際の諸条件を示すものである。
【0038】
【表1】
【0039】以下、表1に示す条件で、(Ba,Sr)
TiO薄膜を製造する方法について説明する。 まず、成膜チャンバ6へのO供給用の配管に設けら
れたバルブ41と、真空ポンプ24と成膜チャンバ6を
接続する配管に設けられたバルブ42と、成膜チャンバ
6を迂回するように、混合機20と真空ポンプ24との
間を接続する配管に設けられたバルブ43を開き、その
他のバルブを閉じた状態で、成膜チャンバ6内の基板
(MgO基板)10上に酸化剤であるOのみを供給す
る。 次に、成膜チャンバ6内を所定の圧力(真空度)に保
ちながら、原料容器11,21,31、各配管、及び成
膜チャンバ6内の基板10の加熱を開始する。 そして、すべての原料容器(原料)、配管、及び基板
10の温度が所定の温度に保持された状態で、原料供給
用の各配管に配設されたバルブ14,15,16,2
2,23,34,35,36を開いて、所定量のキャリ
アガス(Arガス)を各原料容器11,21,31に流
すとともに、原料容器(気化器)11,21,31を所
定の真空度になるまで減圧する。このとき、三方バルブ
13は、それぞれBa原料容器11と付加物容器12を
接続する配管に通じるようにセットし、三方バルブ33
は、Sr原料容器31と付加物容器32を接続する配管
に通じるようにセットしておく。 次に、圧力計51により、混合機20の上流側(原料
容器11,21,31側)の圧力が、所定の圧力(真空
度)となるように可変流量バルブ43を調整するととも
に、可変流量バルブ14,22,34を調整し、各原料
容器(気化器)11,21,31の圧力を所定の圧力
(真空度)に調整する。この圧力調整は、成膜時、すな
わち、Oを成膜チャンバ6に供給するための配管のバ
ルブ43を閉じ、混合原料ガスを供給するためのバルブ
44を開いたときに、原料容器(気化器)11,21,
31の圧力が急激に変動しないようにするためのもので
あり、目標とする圧力(真空度)は、予め予備実験によ
り決定しておく。そして、圧力調整が終了すると、各原
料の気化量を安定させるために一定時間保持する。 そして、所定の時間が経過した後、バルブ43を閉
じ、バルブ44を開いて、混合原料ガスを成膜チャンバ
6内に導入して成膜を開始する。 成膜が終了すると、バルブ44を閉じ、バルブ43を
開くとともに、成膜チャンバ6と真空ポンプ24を接続
する配管のバルブ42を閉じて成膜チャンバ6を大気圧
に戻し、酸素中で1時間アニールした後、冷却する。 また、原料供給系については、Ti原料容器21と混
合機20とを接続する配管のバルブ22を閉じ、大気圧
に戻して冷却する。
【0040】[原料の再生] Ba原料及びSr原料に関しては、キャリアガスを流
した状態で、表2に示す温度にまで冷却し、温度が安定
した状態で、三方バルブ13,33を混合器20に通じ
る側に切り替える。
【0041】
【表2】
【0042】そして、キャリアガスを、付加物容器1
2,32を迂回して原料容器11,31に導く配管のバ
ルブ16,36を閉じ、付加物容器(テトラエチレンペ
ンタミン容器)12,32と原料容器11,31を接続
する配管のバルブ17,18,37,38を開く。な
お、このとき付加物容器12,32は、予め第2表に示
す温度に保持されている。この付加物容器12,32の
温度は、原料容器11,31と付加物容器12,32の
圧力差とテトラエチレンペンタミンの蒸気圧曲線から算
出されたものであり、原料容器11と付加物容器12、
原料容器31と付加物容器32におけるテトラエチレン
ペンタミンの気化量がはぼ等しくなるように設定されて
いる。また、原料容器11,31の前後のバルブを含む
配管は、原料容器11,31よりも30℃高い温度に保
持されており、付加物容器(テトラエチレンペンタミン
容器)12,32の前後のバルブを含む配管は、付加物
容器12,32よりも10℃高い温度に保持されてい
る。 この状態で、原料容器11,31に、原料の気化温度
に加熱したキャリアガスを流し、所定時間その状態を保
持する。なお、このとき、原料容器11,31の圧力
は、それぞれ、約16Torr,約11Torrとした。 その後、原料供給用の各配管に配設されたバルブ1
4,34を閉じ、原料容器11,31が大気圧になった
状態でバルブ15,17,18,35,37,38を閉
じ、原料容器11,31、及び付加物容器12,32を
冷却する。 さらに、適宜、キャリアガスを、付加物容器12,3
2を迂回する配管のバルブ16,36を開き、配管内の
テトラエチレンペンタミンをキャリアガスのパージによ
り除去する。これにより、原料容器11,31中の原料
(Ba原料及びSr原料)の再生が行われる。
【0043】本願発明の薄膜製造方法によれば、上述の
ように、付加物を有するジピバロイルメタナト金属化合
物を再生することが可能になるため、原料を効率よく使
用することが可能になり、原料の無駄を減らして、製造
コストの低減を図ることが可能になるとともに、原料組
成のばらつきを防止して、特性安定性の良好な薄膜を効
率よく製造することが可能になる。
【0044】[特性の評価]上述の方法で製造した(B
a,Sr)TiO薄膜について、組成を分析するとも
に誘電率を測定した。その結果を表3に示す。
【0045】
【表3】
【0046】なお、表3には、Ba原料及びSr原料
を、原料容器にそれぞれ5g充填し、成膜した場合にお
ける、原料の使用回数が2回目から11回目までの(B
a,Sr)TiO薄膜について測定した組成と誘電率
を示している。なお、比較例として、再生処理を行わな
い原料を用いて成膜実験を行い、得られた(Ba,S
r)TiO薄膜の組成及び誘電率を測定した。その結
果を表3に併せて示す。
【0047】表3より、原料の再生処理を行わない比較
例の場合には、原料使用回数が5回を超えると、薄膜組
成中のBa及びSr量が急激に減少するとともに、比誘
電率も急激に低下しているのに対して、各成膜工程が終
了するたびに、原料再生処理を行った場合(すなわち、
本願発明の実施例の場合)、薄膜の組成変動は小さく、
また、比誘電率も760〜800の範囲で安定している
ことがわかる。
【0048】また、表3には示していないが、比較例で
は、原料使用回数2回目で誘電体の膜厚が200nmであ
ったものが、11回目では120nmまで低下したのに対
して、実施例の場合、原料使用回数が増えても、誘電体
膜厚の低下はほとんど認められず、各成膜バッチにおい
て、膜厚はすべて200±10nmの範囲内であった。
【0049】これらの結果から本願発明の方法によれ
ば、原料の再生を行わない比較例の方法(従来の薄膜製
造方法)に比べて、薄膜組成及び比誘電率の安定性が高
く、膜厚のばらつきの小さい、薄膜を効率よく製造でき
ることがわかる。なお、本願発明の薄膜製造方法の場合
に、組成及び比誘電率の安定した薄膜を得ることができ
るのは、上述のように、原料再生工程で、付加物の蒸気
を加熱状態で原料容器に供給することにより、成膜時に
付加物(テトラエチレンペンタミン)が離脱した原料
に、再び付加物(テトラエチレンペンタミン)を効率よ
く結合させる(付加する)ことが可能になり、成膜時の
気化状態が安定するとともに、気化した原料ガスの組成
が安定することによる。
【0050】また、再生工程での原料温度は、任意に選
択することが可能であるが、気化温度に近い温度まで原
料温度を上げると、再生工程でも原料の気化が起こるた
め、原料ロスが大きくなって好ましくない。また、再生
工程で原料温度が低すぎると、再結合の反応が進みにく
いため、再生工程に長時間を要し、好ましくない。した
がって、再生工程での原料温度は、原料の気化温度より
も10〜50℃低い温度とすることが望ましい。
【0051】また、Sr原料の場合、再生工程であまり
原料温度を下げると、粘度上昇及び凝固が起こることか
ら、粘度の大幅な上昇や凝固を引き起こさないように原
料温度を選択することが必要である。なお、この実施形
態では、原料容器の圧力及びキャリアガス流量が決まれ
ば、付加物容器の圧力が決まるため、この圧力差と蒸気
圧曲線から、付加物温度が決まることになる。
【0052】また、上記実施形態の方法では、原料再生
終了時に未反応のテトラエチレンペンタミンが原料容器
中に残留する可能性があるが、成膜工程の前に再生工程
よりも高い温度で気化量の安定を図る工程があり、この
工程でテトラエチレンペンタミンが気化するため、成膜
には影響しない。
【0053】なお、上記実施形態では、MOCVD原料
がジピバロイルメタナトバリウム及びジピバロイルメタ
ナトストロンチウムのテトラエチレンペンタミン付加物
であって、この再生処理を行う場合を例にとって説明し
たが、本願発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、ジピバロイルメタナトバリウム及びジピバロイルメ
タナトストロンチウムのトリエチレンテトラミン付加物
や、フェナントロリン付加物、あるいはテトラグリム付
加物などをMOCVD原料とする場合にも適用すること
が可能であり、その場合にも同様の効果を得ることが可
能である。
【0054】なお、本発明の目的を達成するための方法
としては、成膜工程においても、付加物容器を経由した
キャリアガスが原料容器に供給されるようにして、十分
な付加物を有する原料を成膜チャンバに供給する方法も
考えられるが、この方法で成膜した場合、膜組成及び膜
特性は安定するものの、形成された膜の比誘電率が30
%以上も低下する傾向が認められた。これは、原料ガス
とともに成膜チャンバに供給された成膜に必要ではない
付加物蒸気や付加物蒸気の分解生成ガス、あるいは燃焼
生成ガスなどが成膜に悪影響を及ぼしたことによるもの
と考えられる。したがって、上述の本願発明の実施形態
の方法のように、成膜工程では、キャリアガスが付加物
容器を経由することなく原料容器に供給されるようにす
ることが望ましいと考えられる。
【0055】また、本願発明はさらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、成膜工程
や原料再生工程における具体的な条件などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
【0056】
【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
薄膜製造方法は、連続する成膜工程と成膜工程との間
の、成膜を行っていない工程(非成膜工程)で、付加物
の少なくとも一部が離脱した原料に付加物を付加するこ
とにより、原料の再生を行うようにしているので、付加
物を有するβジケトン金属化合物(原料)が再生され、
原料の有効利用、原料組成の安定化及びそれによる薄膜
の特性の安定化を図ることが可能になる。
【0057】また、請求項2の薄膜製造方法のように、
前記βジケトン金属化合物が、ジピバロイルメタナト金
属化合物であるような場合に、本願発明を適用すること
により、原料(例えば、テトラエチレンペンタミンを付
加物として有するジピバロイルメタナト金属化合物)を
効率よく再生して、原料の有効利用、原料組成の安定化
を図ることが可能になり、薄膜の特性の安定化を図るこ
とが可能になる。
【0058】また、請求項3の薄膜製造方法のように、
付加物としてテトラエチレンペンタミンを有するβジケ
トン金属化合物(例えば、ジピバロイルメタナト金属化
合物)をMOCVD原料とする薄膜製造方法に本願発明
を適用することにより、付加物であるテトラエチレンペ
ンタミンが離脱した原料に付加物(テトラエチレンペン
タミン)を付加して、原料を再生し、原料の有効利用を
図ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。
【0059】また、請求項4の薄膜製造方法は、原料容
器内の原料を液相に保ちながら、付加物の蒸気を原料容
器に供給して、原料容器内の液相原料と付加物の蒸気を
接触させるようにしているので、原料に効率よく付加物
を付加して、原料の再生を行うことが可能になる。
【0060】また、請求項5の薄膜製造方法は、原料再
生工程において、(a)所定の原料容器の温度を成膜工程
における温度よりも低い温度に保持する、(b)所定の原
料容器の圧力を成膜工程における圧力よりも高い圧力に
保持するという2つの要件の少なくとも一方を満たし
て、付加物の蒸気を所定の原料容器に供給し、原料容器
内の液相原料と付加物の蒸気を接触させるようにしてい
るので、原料の分解を防止しつつ、原料に効率よく付加
物を付加して、原料の再生を行うことが可能になり、本
願発明をさらに実効あらしめることができる。
【0061】また、本願発明(請求項6)の薄膜製造装
置は、付加物容器が原料容器に接続され、前記原料再生
工程においては前記原料容器と連通して、原料容器に付
加物の蒸気を供給することができるように構成されてい
るので、請求項1〜5の発明を確実に実施することが可
能になり、原料を効率よく再生することが可能になり、
原料の無駄を減らして、低コストで、特性の安定性に優
れた薄膜を製造することができる。
【0062】また、前記βジケトン金属化合物が、ジピ
バロイルメタナト金属化合物であるような場合にも、請
求項7の薄膜製造装置のように、本願発明の薄膜製造装
置を用いることにより、原料(例えば、テトラエチレン
ペンタミンを付加物として有するジピバロイルメタナト
金属化合物)を効率よく再生して、原料の有効利用、原
料組成の安定化を図ることが可能になり、薄膜の特性の
安定化を図ることが可能になる。
【0063】また、請求項8の薄膜製造装置のように、
付加物容器から原料容器に付加物蒸気を供給するにあた
って、キャリアガスを付加物容器に供給して、付加物蒸
気をキャリアガスとともに原料容器に供給するように
し、かつ、キャリアガスを、付加物容器を経由して原料
容器に供給するか、又は、付加物容器を経由せずに原料
容器に供給するかを選択することができるようにした場
合、原料再生工程においてのみ、キャリアガスが付加物
容器を経由して原料容器に供給されるようにして、付加
物蒸気を原料容器に効率よく供給することが可能にな
り、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の薄膜製造装置を示す概略図である。
【図2】従来の薄膜製造装置を示す概略図である。
【符号の説明】
6 成膜チャンバ 10 基板 11,21,31 原料容器(気化器) 12,32 付加物が充填される容器(付加
物容器) 20 混合機 24 真空ポンプ 51 圧力計

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】付加物を有するβジケトン金属化合物を原
    料として、MOCVD法による成膜を行う成膜工程と、 繰り返して行われる前記成膜工程のうちの、連続する成
    膜工程と成膜工程との間の、成膜を行っていない工程の
    少なくとも1つにおいて、前記付加物の少なくとも一部
    が離脱した原料に付加物を付加することにより、原料の
    再生を行う原料再生工程とを具備することを特徴とする
    薄膜製造方法。
  2. 【請求項2】前記βジケトン金属化合物が、ジピバロイ
    ルメタナト金属化合物であることを特徴とする請求項1
    記載の薄膜製造方法。
  3. 【請求項3】前記付加物がテトラエチレンペンタミンで
    あることを特徴とする請求項1又は2記載の薄膜製造方
    法。
  4. 【請求項4】前記原料再生工程において、原料容器内の
    原料を液相に保ちながら、前記付加物の蒸気を原料容器
    に供給して、原料容器内の液相原料と付加物の蒸気を接
    触させることにより原料に付加物を付加することを特徴
    とする請求項1〜3のいずれかに記載の薄膜製造方法。
  5. 【請求項5】前記原料再生工程において、 (a)原料容器の温度を、成膜工程における温度よりも低
    い温度に保持する、 (b)原料容器の圧力を、成膜工程における圧力よりも高
    い圧力に保持するの少なくとも一方の要件を満たして、
    付加物の蒸気を原料容器に供給し、原料容器内の液相原
    料と付加物の蒸気を接触させることにより原料に付加物
    を付加することを特徴とする請求項4記載の薄膜製造方
    法。
  6. 【請求項6】請求項1〜5のいずれかに記載の薄膜製造
    方法を実施するために用いられる薄膜製造装置であっ
    て、 付加物を有するβジケトン金属化合物が充填される原料
    容器と、 前記原料容器に接続され、前記原料再生工程においては
    前記原料容器と連通して、内部に充填される付加物の蒸
    気が前記原料容器に供給されるように構成された付加物
    容器と、 前記原料容器から供給される原料ガスをMOCVD法に
    より薄膜化する成膜チャンバとを具備することを特徴と
    する薄膜製造装置。
  7. 【請求項7】前記βジケトン金属化合物が、ジピバロイ
    ルメタナト金属化合物であることを特徴とする請求項6
    記載の薄膜製造装置。
  8. 【請求項8】前記付加物容器から前記原料容器に付加物
    蒸気を供給するにあたって、キャリアガスが付加物容器
    に供給され、付加物蒸気がキャリアガスとともに原料容
    器に供給されるように構成されており、かつ、(a)キャ
    リアガスが付加物容器を経由して原料容器に供給される
    ようにするか、又は、(b)キャリアガスが付加物容器を
    経由せずに原料容器に供給されるようにするかが選択可
    能であることを特徴とする請求項6又は7記載の薄膜製
    造装置。
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US09/737,186 US6555165B2 (en) 1999-12-24 2000-12-14 Method for forming a thin film and a thin film forming apparatus therefor
DE10064178A DE10064178A1 (de) 1999-12-24 2000-12-22 Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer Dünnschicht
KR1020000081809A KR100360790B1 (ko) 1999-12-24 2000-12-26 박막 제조방법 및 이것을 위한 박막 제조장치
US10/347,408 US20030111012A1 (en) 1999-12-24 2003-01-21 Method for forming a thin film and a thin film forming apparatus therefor

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6980413B1 (en) 2004-07-23 2005-12-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Thin film multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same
JP2010514941A (ja) * 2007-01-04 2010-05-06 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト 真空プロセスにおけるガスハンドリング装置
WO2014007028A1 (ja) * 2012-07-04 2014-01-09 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
KR20160000353A (ko) 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 그 제조 방법

Families Citing this family (185)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7563328B2 (en) * 2001-01-19 2009-07-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for gas injection system with minimum particulate contamination
US7192486B2 (en) * 2002-08-15 2007-03-20 Applied Materials, Inc. Clog-resistant gas delivery system
US8252113B2 (en) * 2005-03-24 2012-08-28 Ulvac, Inc. Method for producing component for vacuum apparatus, resin coating forming apparatus and vacuum film forming system
US20110020187A1 (en) * 2008-03-06 2011-01-27 Toyo Tanso Co., Ltd. Surface treatment apparatus
CN102725433B (zh) * 2010-01-21 2014-07-02 Oc欧瑞康巴尔斯公司 用以沉积防反射层于基材上的方法
DE102010000479A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-25 Aixtron Ag, 52134 Vorrichtung zur Homogenisierung eines verdampften Aerosols sowie Vorrichtung zum Abscheiden einer organischen Schicht auf einem Substrat mit einer derartigen Homogenisierungseinrichtung
CN102747338A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 北大方正集团有限公司 一种气体传输管路和二氧化硅沉积装置
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
EP2708542B1 (en) * 2012-09-17 2015-04-08 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Salen-type barium precursors for vapor phase deposition of thin films
EP2708544A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-19 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Pentadienyl barium-organic compounds and their use for thin films deposition
EP2708545A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-19 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Pentadienyl strontium-organic compounds and their use for thin films deposition
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10214817B2 (en) * 2013-10-16 2019-02-26 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Multi-metal films, alternating film multilayers, formation methods and deposition system
US20150259797A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-17 Jiangsu Nata Opto-electronic Material Co., Ltd. Liquid-Metal Organic Compound Supply System
CN104928650B (zh) * 2014-03-17 2017-09-26 江苏南大光电材料股份有限公司 液体金属有机化合物供给系统
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
DE102014115497A1 (de) * 2014-10-24 2016-05-12 Aixtron Se Temperierte Gaszuleitung mit an mehreren Stellen eingespeisten Verdünnungsgasströmen
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) * 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
WO2019103613A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102520541B1 (ko) * 2018-02-14 2023-04-10 엘지디스플레이 주식회사 산화물 박막의 제조 장치와 제조 방법 및 그 산화물 박막을 포함하는 디스플레이 장치
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
WO2020002995A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
DE102018120580A1 (de) * 2018-08-23 2020-02-27 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und verfahren zum abscheiden einer schicht bei atmosphärendruck
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
US11788190B2 (en) 2019-07-05 2023-10-17 Asm Ip Holding B.V. Liquid vaporizer
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11946136B2 (en) 2019-09-20 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing device
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
CN113604794A (zh) * 2021-05-07 2021-11-05 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 改良的半导体沉积方法
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2949357A (en) * 1958-01-16 1960-08-16 Chicago Dev Corp High purity titanium-manganese alloy
LU81469A1 (fr) * 1979-07-05 1981-02-03 Luniversite Libre Bruxelles Procede et installation pour la production de metaux reactifs par reduction de leurs halogenures
US4436674A (en) * 1981-07-30 1984-03-13 J.C. Schumacher Co. Vapor mass flow control system
JPH0715990B2 (ja) * 1985-09-11 1995-02-22 三菱電機株式会社 半導体装置
US5209835A (en) * 1988-03-03 1993-05-11 Asahi Glass Company Ltd. Method for producing a specified zirconium-silicon amorphous oxide film composition by sputtering
US5160542A (en) * 1989-09-12 1992-11-03 Stec Inc. Apparatus for vaporizing and supplying organometal compounds
KR940002439B1 (ko) * 1990-03-09 1994-03-24 니뽄 덴신 덴와 가부시끼가이샤 금속 박막 성장방법 및 장치
US6218518B1 (en) * 1990-07-06 2001-04-17 Advanced Technology Materials, Inc. Tetrahydrofuran-adducted group II β-diketonate complexes as source reagents for chemical vapor deposition
NL9002164A (nl) * 1990-10-05 1992-05-06 Philips Nv Werkwijze voor het voorzien van een substraat van een oppervlaktelaag vanuit een damp en een inrichting voor het toepassen van een dergelijke werkwijze.
US5171379A (en) * 1991-05-15 1992-12-15 Cabot Corporation Tantalum base alloys
FR2691169B1 (fr) * 1992-05-12 1994-07-01 Cezus Co Europ Zirconium Alliages de metaux refractaires aptes a la transformation en lingots homogenes et purs et procedes d'obtention des dits alliages.
US5403458A (en) * 1993-08-05 1995-04-04 Guardian Industries Corp. Sputter-coating target and method of use
JP2704705B2 (ja) 1994-05-23 1998-01-26 株式会社トリケミカル研究所 化学気相成長方法に用いられる溶液
US5919522A (en) * 1995-03-31 1999-07-06 Advanced Technology Materials, Inc. Growth of BaSrTiO3 using polyamine-based precursors
US5900279A (en) * 1995-11-20 1999-05-04 Tri Chemical Laboratory Inc. Processes for the chemical vapor deposition and solvent used for the processes
KR100228768B1 (ko) 1996-10-02 1999-11-01 김영환 화학 기상증착 장치 및 증착방법
US6024847A (en) * 1997-04-30 2000-02-15 The Alta Group, Inc. Apparatus for producing titanium crystal and titanium
US6038919A (en) * 1997-06-06 2000-03-21 Applied Materials Inc. Measurement of quantity of incompressible substance in a closed container
US6099653A (en) * 1997-12-12 2000-08-08 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid reagent delivery system with constant thermal loading of vaporizer
US5939788A (en) * 1998-03-11 1999-08-17 Micron Technology, Inc. Copper diffusion barrier, aluminum wetting layer and improved methods for filling openings in silicon substrates with cooper
US6022416A (en) * 1998-04-23 2000-02-08 Novellus Systems, Inc. Point-of-use vaporization system and method
US6245151B1 (en) * 1998-07-17 2001-06-12 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid delivery system comprising upstream pressure control means
US6358323B1 (en) * 1998-07-21 2002-03-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved control of process and purge material in a substrate processing system
US6179925B1 (en) * 1999-05-14 2001-01-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved control of process and purge material in substrate processing system
US6521173B2 (en) * 1999-08-19 2003-02-18 H.C. Starck, Inc. Low oxygen refractory metal powder for powder metallurgy

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6980413B1 (en) 2004-07-23 2005-12-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Thin film multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same
JP2010514941A (ja) * 2007-01-04 2010-05-06 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト 真空プロセスにおけるガスハンドリング装置
WO2014007028A1 (ja) * 2012-07-04 2014-01-09 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP2014012869A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Tokyo Electron Ltd 成膜方法及び成膜装置
US9777377B2 (en) 2012-07-04 2017-10-03 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming device
KR20160000353A (ko) 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 그 제조 방법

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