JP2001052383A - ２つの基板を接着するための方法及び装置 - Google Patents

２つの基板を接着するための方法及び装置

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JP2001052383A
JP2001052383A JP11352065A JP35206599A JP2001052383A JP 2001052383 A JP2001052383 A JP 2001052383A JP 11352065 A JP11352065 A JP 11352065A JP 35206599 A JP35206599 A JP 35206599A JP 2001052383 A JP2001052383 A JP 2001052383A
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adhesive
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gripper
bonded
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Klaus Weber
ヴェーバー クラウス
Ulrich Speer
シュペール ウルリッヒ
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Steag Hamatech AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つの基板３，６を接着して１つの基板ディ
スク２３を形成するための方法であって、第１の基板３
の接着しようとする面に接着剤を塗布し、第２の基板６
の接着しようとする面を前記第１の基板上に載せ、これ
らの基板をその中心軸線を中心にして回転させて接着剤
を投げ飛ばし、この場合、少なくとも１つの一方の基板
を他方の基板上に載せる際に、一方の基板の縁部領域を
他方の基板から離れる方向に曲げるようにする方法を改
良して、基板の確実で一様な接着を可能にし、廃棄率が
少ない良好な基板ディスクを形成し、しかも簡単に実施
することができるか若しくは構造的に簡単であって、高
い生産性が得られる、２つの基板を接着するための方法
を提供する。 【解決手段】 インナーグリッパ４１とアウターグリッ
パ４２とを、少なくとも１つの基板３，６を曲げるため
に互いに相対的に移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２つの基板を接着
して（貼り合わせて）１つの基板ディスクを形成するた
めの方法であって、第１の基板の接着しようとする面に
接着剤を塗布し、第２の基板の接着しようとする面を前
記第１の基板上の載せ、これらの基板をその中心軸線を
中心にして回転させて接着剤を投げ飛ばす方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】このような形式の方法及び装置は、ドイ
ツ連邦共和国特許公開第４０４１１９９号明細書、Derw
ent-Abstract ９４−２４６１３９／３０及びヨーロッ
パ特許公開第０７４４７３９号明細書により、例えばい
わゆるデジタル・ビデオ・ディスク（略語ＤＶＤとして
も公知である）の製造に関して公知である。デジタル・
ビデオ・ディスクは、２つの基板又は部分基板より成っ
ており、これら２つの基板又は部分基板のそれぞれ一方
側の面にデジタル・ビデオ情報が記憶され、その情報が
記憶されていない側の面が互いに接着されている。２つ
の基板を接着して１つの基板ディスク例えばデジタル・
ビデオ・ディスクを形成するためには、非常に正確に作
業する装置が必要である。何故ならば、欠陥のない基板
ディスクを得るためには、基板を非常に正確に正しい位
置で互いに配置するだけではなく、接着過程をディスク
面全体に亘って一様に、しかも封入空気又は種々異なる
厚さの接着剤層が形成されることなしに行わなければな
らないからである。さらにまた、２つの基板を接着する
ための従来の装置は構造的に非常に高価であって、しか
も大きいスペースを必要とするものである。
【０００３】アメリカ合衆国特許第４９９０２０８号明
細書によれば、２つの基板から光学式の記憶媒体を製造
するための方法及び装置が公知である。この公知の方法
及び装置によれば、ＵＶ光線による硬化過程中に圧力を
加えるために石英ガラス板が基板上に載せられるように
なっている。光学式の記憶媒体を製造する際の硬化過程
は、さらにアメリカ合衆国特許第５７７９８５５号明細
書により公知である。この公知の方法においては、光学
式の記憶媒体は硬化過程中に紫外線光線が照射されるプ
レート間に配置される。１９９４年９月２０日発行のPA
TENT ABSTRACTSOF JAPAN（パテント抄録）,第０１８
巻、５０２号（Ｍ−１６７６）、及び１９９４年６月２
１日発行の特開平６−１７０８５５号公報（リコーCo,L
td）によれば、紫外線光線によってプラスチックフィル
ム（樹脂膜）を硬化させるための装置が公知であり、こ
の公知の装置においては、温度を導出するために窒素が
側方から導入されて、中央の開口を介して上方に導出さ
れるようになっている。
【０００４】１９８８年７月２６日発行のPATENT ABSTR
ACTS OF JAPAN（パテント抄録）,第０１２巻、２６７号
（Ｍ−７２２）、及び１９８８年３月２日発行の特開昭
６３−０４９４２４号公報（ＳＯＮＹ）によれば、接着
しようとするディスクをそれぞれ、互いに９０゜ずらし
た直線を中心にして折り曲げ、それによってまず所定の
箇所だけで両ディスクを点接触させる方法について開示
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、基板
の確実で一様な接着を可能にし、廃棄率が少ない良好な
基板ディスクを形成し、しかも簡単に実施することがで
きるか若しくは構造的に簡単であって、高い生産性が得
られる、２つの基板を接着するための方法及び装置を提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明の方法によれば、少なくとも一方の基板を他方の基板
上に載せる際に、一方の基板の縁部領域を他方の基板か
ら離れる方向に曲げるようにした。つまり、少なくとも
１つの基板を曲げるために、インナーグリッパとアウタ
ーグリッパとが、互いに相対的に可動であるようにし
た。
【０００７】
【発明の効果】本発明の方法によれば、接着剤層又は接
着剤内の気泡又はその他の封入物は確実に取り除くこと
ができる。載せられた基板を曲げることによって、この
載せられた基板は、まず中央に載せられ、次いで完全に
解放した後で、内側から外側にローリング(abwaelzen）
されるので、リング状接着剤は内側から外側に、基板縁
部に向かって押し出されて圧延され、それによって空気
封入物及び気泡も取り除かれる。
【０００８】本発明の有利な実施例によれば、基板の少
なくとも１つの接着しようとする側の面、有利には本来
の接着剤が塗布される、基板の接着しようとする側の面
に、予コーティング装置を設けるようにした。このよう
な形式で、主接着剤若しくは主塗料のための滑動性が著
しく改善されるので、接着剤分布は、全面に亘って迅速
に行われるだけではなく、均一に行うことができるよう
になっている。予コーティングによって、接着剤は、接
着しようとする基板間で簡単な形式で、接着しようとす
る面全体に亘って非常に均一に分布させることができ、
気泡又はこれと類似の封入物は避けられる。従って基板
は、基板面全部に亘って、互いに接着し合い、特に基板
ディスクは面全体に亘って均一な厚さを有するようにな
る。
【０００９】接着剤としては、有利にはいわゆる紫外線
・プラスチック塗料が使用される。この紫外線・プラス
チック塗料(Ultraviolett-Kunststofflack）は、紫外線
を照射することによって迅速に硬化し、２つの基板間で
良好な付着効果を得ることが可能である。有利には、接
着剤としてリング状接着剤(Klebering;環状接着剤)が、
第１の基板の接着しようとする面に塗布される。次い
で、このリング状接着剤は、投げ飛ばし過程（遠心分離
過程）によって、基板全面に亘って分布される。
【００１０】有利には、第１の基板上に第２の基板を設
置した後に、第２の基板に、これらの基板間で接着剤の
均一な分布を改善する調節可能な圧力を加えるようにな
っている。この場合、載せられた上側の基板は、有利な
形式で、精密駆動装置を備えたワンアーム式操作装置を
介して、自由に運動させられて、第１の基板上に正確に
センタリングしてもたらされ、相応の圧力が加えられ
る。
【００１１】本発明の別の実施例によれば、接着しよう
とする基板ディスクの縁部を、接着剤の投げ飛ばし後に
洗浄するようにした。洗浄過程によって付加的に、基板
ディスク縁部は確実にシールされる。このシールによっ
て、完成された製品の品質は高められる。基板ディスク
縁部を清浄するために、有利には接着剤・吸込み装置が
設けられており、このこの接着剤・吸込み装置は基板デ
ィスク縁部にばね弾性的に押しつけられる。生産性を高
めるために、基板縁部のこのような洗浄は、接着剤の投
げ飛ばし過程後に直接行われる。この場合、縁部洗浄の
ために、基板ディスクを付加的に位置変化させること又
は固有の洗浄ステーションは必要ない。
【００１２】接着された基板ディスクは、有利な形式で
接着剤・乾燥器内で、またＵＶ塗料を使用する場合はＵ
Ｖ乾燥器内で乾燥され、それによって製造過程は著しく
短縮される。このような形式の接着剤・乾燥器は、例え
ば同一出願人による、まだ公開されていないドイツ連邦
共和国特許出願第１９５４５８４３号明細書に記載され
ているような装置に相応して構成することができる。こ
の装置については、本発明の対象であるという以外は、
繰り返しを避けるために詳しい説明は省く。この場合例
えば基板ディスクは、回転運動に伴ってＵＶ灯の下側を
通過せしめられる。
【００１３】本発明の有利な実施例によれば、乾燥中に
石英板又はガラス板を基板ディスク上に載せるようにす
れば有利である。この場合、石英板又はガラス板は乾燥
中にその自重によって基板ディスク上に押しつけられ
て、その扁平さを維持し、加熱が行われる乾燥過程後
で、しかも次の基板ディスク上に載せる前に冷却するよ
うにした。石英板又はガラス板の冷却は、本発明によれ
ば、イオン化された空気によって行われ、この場合、ガ
ラス板は交換システムによって、冷却過程と基板ディス
クへもたらす過程との間で移動せしめられる。乾燥を窒
素雰囲気内で行っても有利である。窒素雰囲気は、基板
ディスクを迅速にかつ最終的に乾燥させるために役立
つ。
【００１４】接着・及び乾燥過程後に、基板ディスクは
検査ステーション内で例えばスキャナーによって欠陥が
検査され、その際に得られた測定結果に応じて解放され
るか又は廃棄品として選別される。
【００１５】本発明による方法は、例えばパーソナルコ
ンピュータ内で実行されるデータ処理プログラムで制御
及び／又は視覚的に見えるようにされる。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明の装置によれば、少なくとも１つの接着しようとする
基板の縁部領域を、その他の基板から遠ざける方向に曲
げるための曲げ装置が設けられており、この場合、曲げ
ようとする基板の内側領域に係合するインナーグリッパ
と、曲げようとする基板の外側領域に係合するアウター
グリッパとが使用され、これらのグリッパは基板の軸線
方向で互いに相対的に可動である。
【００１７】
【発明の効果】このような形式で、気泡又はその他の封
入物が接着剤層内に残ることはさらに良好に改善され
る。何故ならば、接着しようとする２つの基板は、まず
内側から外側に向かって重ね合わされ、この際に、気泡
又は空気封入物はローリング若しくは転動過程(Abrollv
organg）で外方に押し出されて取り除かれ、特に下側の
基板又は上側の基板をそれぞれ他方の基板に対して曲げ
ることができるからである。インナーグリッパ及び／又
はアウターグリッパの係合のために、有利には吸引装置
又は吸引装置群が設けられており、これらは、アウター
グリッパにおいては、全円形外周部に亘って分配して配
置することができる。
【００１８】本発明による装置は、有利には、予コーテ
ィング装置又は予ディスペンサ装置を有している。この
装置は、製造方法の経過方向で、接着ステーション若し
くは接着剤塗布装置の手前に配置されている。予コーテ
ィング装置によって、基板の少なくとも１つの接着しよ
うとする面、有利には他方の基板が設置される側の面
に、前塗料(Vorlackierung）が施される。前塗料は、接
着剤又は主塗料の滑動性を改善し、ひいては投げ飛ばし
過程中に主塗料の迅速で均一な分布を生ぜしめる。特に
精密駆動装置を備えた相応の基板操作装置によって、基
板は、正確に他方の基板上にセンタリングされて位置決
めされ、特に正確に調節可能な圧力が、設置しようとす
る基板及びひいては２つの基板間に塗布された接着剤に
加えられる。この圧力は、接着過程中に接着剤の分布及
び接着過程の迅速性を改善するか若しくは高める。前記
本発明による方法によって得られた利点、つまり、接着
剤を迅速、確実かつ均一に、基板の接着しようとする面
に分配し、しかも基板ディスクの非均一な厚さ及びひい
ては低品質の基板ディスク若しくは高い廃棄率の原因と
なる、封入物例えば空気が基板間に残ることがない、と
いう利点は、本発明による装置によっても達成される。
【００１９】前記課題を解決するために本発明の装置に
よればさらに、基板ディスク縁部を洗浄するための洗浄
装置が設けられている。洗浄過程によって、同時に基板
ディスク縁部のシールが得られ、及びひいては製造され
た製品の品質改善が得られる。洗浄装置は有利には接着
剤・吸込み装置を有しており、この接着剤・吸込み装置
は、本発明の別の実施例によれば、基板ディスク縁部に
ばね弾性的に押しつけ可能である。この場合、有利には
洗浄装置は、接着剤・投げ飛ばし装置の一部であるの
で、洗浄過程のために基板ディスクを相応のステーショ
ンに搬送する必要はなく、投げ飛ばし過程の終わりに直
接、基板ディスクのために設けられた位置でその縁部が
洗浄される。
【００２０】接着剤・投げ飛ばし装置若しくは基板ディ
スク縁部・洗浄装置の後ろ側には、有利な形式で乾燥ス
テーションが配置されており、この乾燥ステーション
は、紫外線光線で乾燥され硬化される接着剤又は塗料が
使用される場合には、紫外線・乾燥機である。
【００２１】接着されたディスクの品質及び生産性を改
善するために、乾燥ステーションは有利な形式で石英板
又はガラス板載設ユニットを有している。この場合、石
英板又はガラス板は、スライド・又は交換システムによ
って基板ディスク領域と冷却領域との間で往復移動運動
させることができる。
【００２２】乾燥ステーションは有利な形式でＵＶ（紫
外線）灯を有しており、この場合有利には、基板縁部の
領域に、紫外線のための反射面が設けられている。これ
によって、接着剤の乾燥及び硬化が、基板ディスクの縁
部及び角縁領域でも迅速かつ確実に行われる。乾燥ステ
ーションは、本発明による装置の別の実施例によれば、
検査ステーションに接続されており、この検査ステーシ
ョンでは、検査過程の測定結果に応じて、完成された基
板ディスクが解放されるか又は廃棄物として投げ出され
る。
【００２３】本発明による装置は特に非常に安価で、小
さい寸法を有するコンパクトな構造形式に基づいて製造
可能で、有利にはドア及び窓を備えた保護キャビンを有
していて、この保護キャビン内で、設けられたフローボ
ックス(Flow-Box)つまり、相応に可能な積層流によっ
て、基板ディスクを完成するためのクリーンルームに似
た環境が得られる。本発明による装置は単独機械として
も、また製造ラインに組み込むこともできる。
【００２４】本発明において基板ディスク(Substratsch
eiben)とは、デジタル・ビデオ・ディスクだけではな
く、少なくとも２つの部分ディスクを接着する（貼り合
わせる）ことによって形成された一般的なディスクのこ
とである。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図示の
実施例を用いて詳しく説明する。
【００２６】図１に示した本発明の装置のための実施例
においては、方法段階における方法の連続は右から左で
ある。第１の引き渡しステーション１で、引き渡しプレ
ート２上に基板３が供給される。相応の形式で第２の引
き渡しステーション４で第２の引き渡しプレート５上に
第２の基板６が供給される。この第２の基板の、情報を
有していない面が、第１の基板３の相応の面に接着され
る。オーバーヘッド操作装置７によって、第１の基板３
が引き渡しステーション１から取り出されて、１８０゜
回転せしめられ、それによって情報が記憶されていな
い、接着しようとする側が上方に向けられて、挿入・円
形切換テーブル(Eingangs-Rundschalttisch)８上の所定
の箇所に載せられる。引き渡し操作装置９は、第２の基
板６の接着しようとする側を下方に、つまり基板６を回
転させることなしに、挿入・円形切換テーブル８の相応
の領域上に搬送する。挿入・円形切換テーブル８は、特
別な分割つまり２位置分割を有していて、この２位置分
割によって、電流中断後に、接着しようとする２つの基
板３と６とが混同されることは避けられる。
【００２７】円形テーブル８は、第１及び第２の基板３
若しくは６を接着ステーション１０に供給し、この接着
ステーション１０は、接着剤・投げ飛ばし装置又はプロ
セスポット１１，１２及び各１つの接着剤塗布装置、若
しくは各１つのディスペンサー１３，１４、各１つの基
板ディスク縁部・洗浄装置若しくは予コーティング装置
若しくは予ディスペンス装置１７、及び相応のテーブル
１８若しくは１９を有している。
【００２８】接着ステーション１０内のプロセス経過は
次の通りである。
【００２９】まず、挿入・円形切換テーブル８上に載せ
られた第１の基板３（接着面が上方に向いていて、接着
過程時に下側の基板を形成する）が、所定の円形テーブ
ル位置で、操作装置１９によって、予コーティング装置
１７のテーブル２０上に載せられ、ここでコーティング
装置２１によって予コーティングされて、本来の接着剤
又は主塗料のための、後述する方法段階で最適な滑動性
が得られる。予コーティングされた基板３は、次いで再
び挿入・円形切換テーブル８上に載せられる。
【００３０】精密駆動装置を備えたワンアーム式の操作
装置１８によって、第１の基板３が挿入・円形切換テー
ブル８から両方の接着剤・投げ飛ばし装置１１若しくは
１２内に設置される。次の方法段階で、それぞれ接着剤
塗布装置若しくは主ディスペンサー１３，１４によっ
て、接着剤例えばＵＶプラスチック塗料がほぼ円形の形
状に塗布される。次いで、上側の第２の基板６が挿入・
円形切換テーブル９によって同様に取り出され、正確に
センタリングされて下側の第１の基板３上の載せられ
る。接着剤・投げ飛ばし装置１１，１２のプレートは回
転せしめられ、それによって接着剤は基板３と６との間
に投げ飛ばされる。
【００３１】以下に図２を用いてさらに詳細が説明され
ているように、上側の又は下側の基板３若しくは６は、
やや曲げられており、これによって接着剤又はリング状
接着剤を塗布する際に生じる気泡又は封入物が減少さ
れ、接着剤分布が付加的に改善され、加速される。ワン
アーム式操作装置１８の正確な駆動を介して、上側の第
２の基板６を載せる速度だけでなく、この第２の基板６
をリング状接着剤上の載せる正確な圧力、並びに曲げら
れた基板の基板縁部を開放する減速度を、正確に制御す
ることができる。
【００３２】投げ飛ばし後に、基板ディスク縁部・洗浄
装置１５若しくは１６が作動されて、この基板ディスク
縁部・洗浄装置１５若しくは１６によって、図示の実施
例では接着剤・吸込み装置が接着しようとする基板ディ
スクの縁部にばね弾性的に押しつけられる。これによっ
て得られた縁部洗浄によって同時に、基板ディスク縁部
の付加的なシールが得られ、それによって製品の品質が
改善される。
【００３３】次いで接着された基板ディスク２３は、ワ
ンアーム式操作装置２４によってステーション１０から
取り出され、乾燥ステーション２６のさらに別の円形切
換テーブル２５上の載せられ、この乾燥ステーション２
６内でＵＶ乾燥機２７の下側に周期的にガイドされ、Ｕ
Ｖ灯によって放射され、それによって乾燥される。ＵＶ
乾燥機２７は、１つ又は２つのステーション内で有利な
形式で２つ乃至４つのＨＰＡ灯を有している。
【００３４】乾燥ステーション２６はさらに、スライダ
装置又は交換装置の形状のガラス板操作装置２８を有し
ている。このガラス板操作装置２８によって、石英板又
はガラス板２９が、乾燥させようとする基板ディスク２
３上の載せられて、その自重によって基板ディスク２３
上に位置する。ガラス板操作装置２８によって、ガラス
板２９は、基板ディスク２３から取り出されてから、イ
オン化された空気で冷却され、次いで再び別の基板ディ
スク２３上に載せることができる。
【００３５】乾燥された基板ディスク２３は、３アーム
式の操作装置３０によって乾燥ステーション２６の円形
切換テーブル２５から取り出しステーション３１に供給
される。この取り出しステーション３１内には検査ステ
ーション３４が設けられていて、この検査ステーション
３４は、完成した基板ディスク２３に対して品質コント
ロールを行い、そのコントロールの結果若しくは測定値
の結果に従って、３アーム式操作装置３０を制御して、
この３アーム式操作装置３０が、良質の基板ディスク２
３を別の円形テーブル３５上に降ろし、また粗悪な基板
ディスク２３を突き出しスピンドル３６上の降ろす。コ
ンパクトな構造形式に基づいて、本発明による装置は、
長さ２９００ｍｍ、幅１２５０ｍｍ、高さ１９００ｍｍ
の小さい寸法を有している。この寸法は、個別の機械と
しても、また製造ライン内に組み込まれた機械として
も、装置を最小のスペース内にフレキシブル（融通性を
もって）に使用することを可能にする。
【００３６】図２には、接着しようとする基板の１つ又
は２つの縁部領域をそれぞれ別の基板に対して離れる方
向に曲げるための曲げ装置の実施例の部分的に横断面さ
れた概略図が示されている。曲げ装置４０は、インナー
グリッパ４１とアウターグリッパ４２とを有しており、
これらのグリッパは、液圧シリンダ４３によって互いに
相対的に可動である。インナーグリッパ４１は吸引装置
４８を有していて、この吸引装置４８は、相応の負圧
（低圧）接続部４４を介して負圧源に接続されていて、
基板３又は６を捕まえて、この基板３又は６を昇降シリ
ンダ４５を用いて搬送する。
【００３７】アウターグリッパ４２は、このアウターグ
リッパ外周部に亘って分配された多数の吸引装置４６を
有しており、これらの吸引装置４６は、基板３若しくは
６の外側領域を掴んでこの基板３若しくは６を曲げる。
曲げ作業は、アウターグリッパ４２がシリンダ４３と一
緒にインナーグリッパ４１に関連して上昇せしめられる
と、開始される。
【００３８】本発明は有利な実施例を用いて以上の通り
説明されているが、本発明の考え方からはずれることな
しに、多くの構成及び変化実施例が可能である。前述し
た本発明による装置は、デジタル・ビデオ・ディスクの
製造に関連している。しかしながら本発明の原理は、２
つの基板を互いに接着するような別の製品を製造するた
めの方法及び装置にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による装置の概略的な平面図である。
【図２】曲げ装置のための実施例の概略図である。
【符号の説明】
１ 第１の引き渡しステーション、 ２ 引き渡しプレ
ート、 ３ 第１の基板、 ４ 第２の引き渡しステー
ション、 ５ 第２の引き渡しプレート、 ６第２の基
板、 ７ オーバーヘッド操作装置、 ８ 入口・円形
切欠テーブル、 ９ 引き渡し操作装置、 １０ 接着
ステーション、 １１，１２ プロセスポット、 １
３，１４ ディスペンサー、 １５，１６ 基板ディス
ク縁部・洗浄装置、 １７ 予コーティング装置若しく
は予ディスペンサ、 １８，１９操作装置、 ２０ テ
ーブル、 ２１ コーティング装置、 ２３ 基板ディ
スク、 ２４ ワンアーム式操作装置、 ２５ 別の円
形切換テーブル、 ２６乾燥ステーション、 ２７ Ｕ
Ｖ乾燥器、 ２８ ガラス板操作装置、 ２９石英板・
又はガラス板、 ３０ 操作装置、 ３１ 引き取りス
テーション、３４ 検査ステーション、 ３６ 突き出
し・スピンドル、 ４０ 曲げ装置、 ４１ インナー
グリッパ、 ４２ アウターグリッパ、 ４３ 液圧シ
リンダ、 ４４ 負圧装置、 ４５ 昇降シリンダ、
４６，４８ 吸引装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウルリッヒ シュペール ドイツ連邦共和国 アイジンゲン ヴェー バーシュトラーセ 48アー Ｆターム(参考） 5D121 AA07 FF03 FF04 FF11 FF13 FF18 GG02 GG07 GG30 HH01

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２つの基板（３，６）を接着して１つの
    基板ディスク（２３）を形成するための方法であって、
    第１の基板（３）の接着しようとする面に接着剤を塗布
    し、第２の基板（６）の接着しようとする面を前記第１
    の基板上に載せ、これらの基板（３，６）をその中心軸
    線を中心にして回転させて接着剤を投げ飛ばし、この場
    合、少なくとも１つの一方の基板（３，６）を他方の基
    板（６，３）上に載せる際に、一方の基板（３，６）の
    縁部領域を他方の基板（６，３）から離れる方向に曲げ
    るようにする方法において、 インナーグリッパ（４１）とアウターグリッパ（４２）
    とを、少なくとも１つの基板（３，６）を曲げるために
    互いに相対的に移動させることを特徴とする、２つの基
    板を接着するための方法。
  2. 【請求項２】 第１の基板（３）の接着しようとする面
    に、接着剤を塗布する前に予コーティングを施す、請求
    項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 接着剤として紫外線・プラスチック塗料
    を使用する、請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 接着剤としてリング状接着剤を、第１の
    基板（３）の接着しようとする面に塗布する、請求項１
    から３までのいずれか１項記載の方法。
  5. 【請求項５】 接着剤の塗布後に、調節可能な圧力を第
    ２の基板（６）に加える、請求項１から４までのいずれ
    か１項記載の方法。
  6. 【請求項６】 乾燥中に石英板又はガラス板（２９）を
    基板ディスク（２３）上に載せ、石英板又はガラス板
    （２９）を乾燥過程後で、しかも次の基板ディスク（２
    ３）上に載せる前に冷却する、請求項１から５までのい
    ずれか１項記載の方法。
  7. 【請求項７】 石英板又はガラス板（２９）をイオン化
    された空気で冷却する、請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 乾燥を窒素雰囲気内で行う、請求項６又
    は７記載の方法。
  9. 【請求項９】 接着しようとする基板ディスク（２３）
    の縁部を、接着剤の投げ飛ばし後に洗浄する、請求項１
    から８までのいずれか１項記載の方法。
  10. 【請求項１０】 基板（３，６）の接着を行うステーシ
    ョン（１０）で、縁部洗浄を行う、請求項９記載の方
    法。
  11. 【請求項１１】 接着剤・吸込み装置を、接着しようと
    する基板ディスク（２３）の縁部にばね弾性的に押しつ
    ける、請求項９又は１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 接着され乾燥された基板ディスク（２
    ３）の欠陥を検査する、請求項１から１１までのいずれ
    か１項記載の方法。
  13. 【請求項１３】 データ処理プログラムで制御し及び／
    又は視覚的に見えるようにする、請求項１から１２まで
    のいずれか１項記載の方法。
  14. 【請求項１４】 ２つの基板を接着して１つの基板ディ
    スク（２３）を形成するための装置であって、少なくと
    も１つの接着ステーション（１０）と、少なくとも１つ
    の接着剤塗布装置（１３，１４）と、少なくとも１つの
    接着剤投げ飛ばし装置（１１，１２）と、少なくとも１
    つの接着しようとする基板（３，６）の縁部領域を、そ
    の他の基板（６，３）から遠ざける方向に曲げるための
    曲げ装置（４０）とを有している形式のものにおいて、 前記曲げ装置（４０）が、曲げようとする基板（３，
    ６）の内側領域に係合するインナーグリッパ（４１）
    と、曲げようとする基板（３，６）の外側領域に係合す
    るアウターグリッパ（４２）とを有しており、インナー
    グリッパ（４１）及び／又はアウターグリッパ（４２）
    が、基板（３，６）の軸方向で互いに相対的に可動であ
    ることを特徴とする、２つの基板を接着するための装
    置。
  15. 【請求項１５】 インナーグリッパ（４１）及び／又は
    アウターグリッパ（４２）が吸引装置（４８若しくは４
    ６）を有している、請求項１４記載の装置。
  16. 【請求項１６】 予コーティング装置（１７）が設けら
    れている、請求項１４又は１５記載の装置。
  17. 【請求項１７】 接着過程中に、調節可能な圧力を少な
    くとも１つの基板ディスク（３，６）に加える圧力装置
    が設けられている、請求項１４から１６までのいずれか
    １項記載の装置。
  18. 【請求項１８】 石英板又はガラス板設置装置（２８）
    を備えた乾燥ステーション（２６）が設けられており、
    乾燥ステーション（２６）が石英板又はガラス板冷却装
    置を有している、請求項１４から１７までのいずれか１
    項記載の装置。
  19. 【請求項１９】 冷却剤がイオン化された空気である、
    請求項１８記載の装置。
  20. 【請求項２０】 乾燥ステーション（２６）が紫外線灯
    を有しており、基板縁部の領域に、紫外線光線のための
    反射面が設けられている、請求項１８又は１９記載の装
    置。
  21. 【請求項２１】 乾燥ステーション（２６）の後ろに検
    査ステーション（３４）が配置されている、請求項１４
    から２０までのいずれか１項記載の装置。
  22. 【請求項２２】 基板ディスク縁部洗浄装置（１５，１
    ６）が設けられている、請求項１４から２１までのいず
    れか１項記載の装置。
  23. 【請求項２３】 基板ディスク縁部洗浄装置（１５，１
    ６）が接着剤吸込み装置を有している、請求項２２記載
    の装置。
  24. 【請求項２４】 基板ディスク縁部洗浄装置（１５，１
    ６）が、基板ディスク縁部にばね弾性的に押しつけ可能
    である、請求項２２又は２３記載の装置。
  25. 【請求項２５】 基板ディスク縁部洗浄装置（１５，１
    ６）が、接着剤投げ飛ばし装置（１１，１２）の一部で
    ある、請求項２２から２４までのいずれか１項記載の装
    置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19718471A1 (de) * 1997-04-30 1998-11-05 Steag Hamatech Gmbh Machines Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten
DE19721689C2 (de) 1997-05-23 1999-06-10 Steag Hama Tech Gmbh Machines Vorrichtung zum Trocknen von Substraten
DE19818479C1 (de) * 1998-04-24 1999-11-11 Steag Hama Tech Ag Vorrichtung und Verfahren zum Handhaben von Substraten
DE19818478A1 (de) 1998-04-24 1999-11-04 Steag Hama Tech Ag Vorrichtung zum Fixieren von Substraten
JP4498502B2 (ja) * 1999-10-22 2010-07-07 大日本印刷株式会社 薄板で被覆された基板の製造方法、及びその製造装置
DE10063666C1 (de) * 2000-12-20 2002-04-11 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
DE10108383B4 (de) * 2001-02-21 2006-06-14 Steag Hamatech Ag Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten
DE10122668C1 (de) * 2001-05-10 2002-10-10 Steag Hamatech Ag Vorrichtung zum Verkleben von Substraten
EP1256948A3 (en) * 2001-05-11 2006-05-24 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Method for maintaining flatness, flatness maintaining unit and device, and disc manufacturing method and device
TW587825U (en) * 2003-03-11 2004-05-11 Automation Design & Manufactur Compact disk manufacturing machine
CN101027138B (zh) * 2004-06-03 2010-08-25 芝浦机械电子装置股份有限公司 树脂层形成方法及树脂层形成装置、盘及盘的制造方法
KR101288758B1 (ko) 2004-12-30 2013-07-23 포세온 테크날러지 인코퍼레이티드 산업 공정에서 광원을 사용하는 시스템 및 방법
DE102005011383B3 (de) * 2005-03-11 2006-06-01 Steag Hamatech Ag Vorrichtung und Verfahren zum Verteilen eines Klebers zwischen zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben eines optischen Datenträgers
WO2008038414A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Shibaura Mechatronics Corporation Bonding method and bonding apparatus
WO2008038413A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Shibaura Mechatronics Corporation Bonding method and bonding apparatus
CN101522400A (zh) * 2006-09-28 2009-09-02 芝浦机械电子装置股份有限公司 贴合方法以及贴合装置
CN100583259C (zh) * 2008-06-23 2010-01-20 东莞宏威数码机械有限公司 用于修饰光盘盘片边缘的装置和修饰光盘盘片边缘的方法
CN102166877B (zh) * 2010-12-10 2013-07-24 林英志 Uv胶贴合方法
CN102896874B (zh) * 2012-10-30 2015-03-18 昆山希盟自动化科技有限公司 一种双工位触摸屏液态胶贴合方法
DE102013103837A1 (de) * 2013-04-16 2014-10-16 Teamtechnik Maschinen Und Anlagen Gmbh Aufbringen von Leitkleber auf Solarzellen
CN108855776B (zh) * 2017-05-08 2020-08-14 致伸科技股份有限公司 离心注胶系统及其方法
CN111715470B (zh) * 2020-05-26 2021-07-06 江苏益通流体科技有限公司 一种方便清洗的机械密封件涂装设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3707944A (en) * 1970-10-23 1973-01-02 Ibm Automatic photoresist apply and dry apparatus
JPS60120666A (ja) * 1983-12-02 1985-06-28 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 高電圧高周波パルス発生装置
JPH0712638B2 (ja) * 1986-08-20 1995-02-15 ソニー株式会社 デイスクの貼り合わせ方法
NL8702493A (nl) * 1986-10-31 1988-05-16 Seiko Epson Corp Optisch opnamemedium en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
JPH0688459B2 (ja) * 1988-03-09 1994-11-09 株式会社日立製作所 光学的情報記録媒体およびその製法
DE4041199A1 (de) * 1990-12-21 1992-07-09 Hamatech Halbleiter Maschinenb Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei miteinander zu verbindenden, informationen tragenden scheiben oder dergleichen
JP3388789B2 (ja) * 1992-12-04 2003-03-24 株式会社リコー 紫外線硬化型樹脂膜の硬化装置
US5658615A (en) * 1993-03-25 1997-08-19 Tokyo Electron Limited Method of forming coating film and apparatus therefor
JP3498816B2 (ja) * 1995-04-20 2004-02-23 日本政策投資銀行 光ディスクの製造方法
EP0744739B1 (en) * 1995-05-20 2002-01-02 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of manufacturing an optical disc and a placing platform to be used by the same
JP3096242B2 (ja) * 1995-08-30 2000-10-10 日本政策投資銀行 光ディスクの硬化装置
US5779855A (en) * 1995-08-30 1998-07-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Apparatus for curing an optical disc
DE19545843C1 (de) * 1995-12-08 1997-03-13 Schott Glaswerke Verfahren zum nachträglichen Beschichten von Stoffaustauschpackungen aus Borosilicatglas
SE506451C2 (sv) * 1996-04-01 1997-12-15 Toolex Alpha Ab Förfarande och anordning för sammanlimning av substrat till dataskivor
SE506617C2 (sv) * 1996-05-13 1998-01-19 Toolex Alpha Ab Anordning för böjning av ett plant, runt skivelement
DE19718471A1 (de) * 1997-04-30 1998-11-05 Steag Hamatech Gmbh Machines Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001052384A (ja) 2001-02-23
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ES2169514T3 (es) 2002-07-01
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