KR101288758B1 - 산업 공정에서 광원을 사용하는 시스템 및 방법 - Google Patents

산업 공정에서 광원을 사용하는 시스템 및 방법 Download PDF

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마크 디. 오웬
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Abstract

반응을 촉진하는 유체 흐름의 환경에서 가공물의 표면에 또는 표면 아래에서의 반응과 관련하는 시스템 및 방법이 개시된다. 실시예에서, (1)기설정된 타입의 빛에 표면을 노출하는 동안 표면 위로 비활성 유체의 유체 흐름을 생성하는 단계, (2)기설정된 방식으로 가공면에서 또는 아래에서 다른 종(species)과 반응하는 반응성 종을 포함하는 유체 흐름을 생성하는 단계, 및/또는 (3)예를 들어, 기 설정된 타입의 빛에 표면을 노출하는 동안, 기설정된 방식에서 촉매 반응하는 촉매 종을 포함하는 유체 흐름을 생성하는 단계에 의해 반응이 촉진된다. 실시예에서, 예를 들어 고체 광원의 밀집 어레이와 같은 고체 광원을 포함하는 광원이 사용된다. 그러한 실시예 중 하나 이상에서, 반응은 광원과 관련된 광반응이다.

Description

산업 공정에서 광원을 사용하는 시스템 및 방법{METHODS AND SYSTEMS RELATING TO LIGHT SOURCES FOR USE IN INDUSTRIAL PROCESSES}
본 특허 출원은 발명의 명칭이 "비활성 또는 산소 감소 대기에서 고체 상태 UV 큐어링"이고, 앤더슨, 듀와인 알. 등에 의해 발명되고, 2004년 12월 30일에 출원된 미국 가 특허 출원 60/640,925와, 발명의 명칭이 "산업 프로세스에서 사용을 위한 광원에 관한 방법 및 시스템"이고, 오웬, 마크 디. 등에 의해 발명되었으며, 2005년 1월 26일에 출원된 미국 가 특허 출원 60/647,749를 우선권 주장하고, 각각 여기서 참조로 구체화된다. 또한 2004년 11월8일자로 미국에 출원된 비가(non-provisional) 특허출원 10/984,589의 부분 계속 출원과 연관된다.
여기 개시된 본 발명은 물질 변환 등의 산업 공정에서 사용되는 광원에 관한 것이다. 특히, 여기 개시된 발명은 광에너지가 존재하는 반응 공정의 대상인 가공 면과 관련하여 유체 흐름을 제공하는 기술을 위한 시스템 및 방법에 관련되는 것이다.
빛은 여러 화학적 반응을 일으킬 수 있다. 그러한 광-기동 공정(light-initiated processes)은 다수의 산업 공정의 중요한 부분이다. 특정 프로세스의 일부로서의 빛의 적용가능성은 광원의 몇 가지 중요한 특성에 좌우되는데, 예를 들면, 광원에 의해 방사된 전체 광학 파워, 광원에 의해 방사된 파장, 광원 간섭성(coherence), 광원의 휘도(radiance)(파워/영역 x 호도법(steradian)), 시준(collimation) 정도, 및 파워 안정성과 같은 특성들이 있다.
오늘날 산업상의 응용에 있어서 상당한 경제적 의미를 가지는 빛의 특정 적용은 접착제 및 기타 감광 물질에 대한 중합, 경화 또는 기타 반응이다. 빛의 애플리케이션은 낮은 투과성을 갖는 레이어를 통해 재료가 조사되도록 한다. 빛의 애플리케이션은 하나 이상의 특정 주파수가 사용되도록 한다. 빛의 애플리케이션은 빛이 반응의 촉매로 작용하도록 한다. 빛의 애플리케이션은 일반적으로 빛이 프로세스(예를 들어, 접착)에서 사용되는 하나 이상의 물질에 의해 흡수되도록 한다. 빛의 애플리케이션은 그 빛이 처리될 때 사용되는 하나 이상의 물질에 의해 흡수되지 않도록 하거나, 또는, 바람직하지 않게 흡수되면, 그 흡수의 임의의 열적 또는 다른 바람직하지 않은 측면(예를 들어, 가공물의 바람직하지 않은 열의 경감)이 나타나도록 할 수도 있다. 어떤 경우에서도, 중합 또는 다른 반응(예를 들어, 촉매을 포함하거나 포함하지 않는)에 의해 접합되거나, 봉인되거나, 화학적으로 변경되는 물질과 관련하여 빛의 애플리케이션은, 오늘날 다수의 산업 애플리케이션에서 상당한 장벽이면서 큰 발전의 기회를 제공한다.
일부 화학적 반응에서, 산소의 존재는 화학적 반응에 해롭다. 산소의 해로운 영향은 산업계에 잘 알려져 있다. 예를 들어, Ciba Specialty Chemical Inc.의 L. Misev 박사에 의한 "Nitrogen Inerting Benefits Thin UV Coating Cure"라는 제목의 논문은 다음과 같이 제안하고 있다.
UV 경화 공정 동안 산소의 존재는 자유 라디칼(radical) 시스템에 따라 경화에 해로운 영향을 가진다. 산소는 자유 라디칼과 반응하고 광 기동자(photoinitiator), 단량체(monomer) 또는 확대 체인 라디칼과 반응하여 과산화 라디칼을 형성한다. 과산화 라디칼의 반응성은 자유 라디칼 중합 처리를 계속하기에 불충분하여 체인 종료 및 시스템의 경화 부족을 초래한다.
산소 보급은 필름 표면 아래 몇 마이크로 미터 내에서 가장 효과를 받기 때문에, 얇은 코팅, 특히 프린팅 잉크 및 오버프린트 바니시(overprint varnish)가 특히 영향을 받기 쉽다. 이는 필름 표면에서 가장 높은 자외선 강도에 의한 증가된 광 기동자 라디칼 조성을 중화한다. 그러므로, UV 경화가 공기 중에서 일어날 때, 이중 결합 전환의 정도는 Beer-Lambert 법칙에 따라 코팅 내에서 광 강도 분산에만 좌우되지 않는다.
비활성, 특히, UV 노출 잉크 또는 코팅 표면의 질소 제거에 의한 이익 정도는 여러 요인에 좌우되고 특정 공정 조건 하에서 가장 잘 결정될 수 있다.
Dr. Misey에 따르면, 산소로 저해된 경화의 문제점을 극복하기 위한 기술은 질소와 같은 무산소 기체로 코팅 표면을 덮는 것에 의해 산소를 제거하는 것이다.
임의의 비활성 기술은 다른 기술 문헌에서 제시된다. 예를 들어, K. Studer 등에 의한 논문 "Progress in Organic Coatings, Overcoming oxygen inhibition in UV-curing of acrylate coating by carbon dioxide inerting:PartⅡ"은 다음과 같이 제안한다.
산소 방해를 극복하는 가장 유효한 방법은, UV 오븐을 질소[6,7] 또는 이산화탄소[8]로 세척하여, 비활성 공기 내에서 작업하는 것이다. 공기보다 무거운 후자의 기체가 컨테이너 내에서 쉽게 유지될 수 있다.
그러면, K. Studer 등에 의해 설명된 바와 같이, 비활성에 관한 일반적인 기술은 컨테이너 세척, 즉, 분명히 가공물을 질소 또는 이산화 탄소의 비활성 공기 내에 담그는 것이다.
참조된 다른 기술 문헌은 알려진 임의의 질소 비활성 기술을 보여준다. 예를 들어, R.W. Johnson의 "DYNAMIC MECHANICAL ANALYSIS OF UV-CURABLE COATING WHILE CURING", DSM Desotech Inc., Elgin, IL 60120; R. Muller의 2001년 RadTech Europe Conference 회보 149쪽(전술한 바와 같이 [6]과 같이 Studer 등에서 참조됨); 그리고, T. Henke의 2001년 RadTech Europe Conference 회보 145쪽(전술한 바와 같이, [8]과 같이 Studer 등에서 참조됨)가 있다.
일부 환경에서, 산소가 제거된 비활성 공기 안에 가공물을 담그는 것은 위험하거나 실용적이지 못하다. 예를 들어, 가공물이 사람들과 함께 작업되어야만 하는 환경 안에 있을 경우, 그러한 비활성 기체는 그러한 사람들에게 안전하지 않다. 다른 경우, 예를 들어, 가공물이 빠르게 움직이는 기계 어셈블리의 일부거나 이에 의해 움직일 때, 비활성 담금은 실용적이지 않다. 이러한 다른 경우에, 이동중의 기계는 비활성 공기를 바람직하지 않게 혼합거나, 흩뜨리거나, 또는 분산시키는데,예를 들어, 비활성 공기를 산소와 혼합하거나, 공핍 기능과 어긋나게 작업이 이루어지게 한다. 또는 효과적인 분리를 위해 작용 가능한 개스킷 및 씰링을 필요로 한다. 예를 들어 비용, 유지보수 등과 같은 부가 문제가 파생된다.
그러한 상황은 광학 저장 매체를 형성하기 위해 재료를 함께 결합하는데 사용되는 접착제들이 경화될 때 만나게 된다. 그러한 매체의 예로는, CD, DVD가 있다. CD 또는 DVD(CD/DVD)는 일반적으로 두 개의 디스크 모양의 투명 부품의 물질로 만들어진다. 디스크의 하나 또는 둘의 수평면은 일반적으로 금속으로 형성되는 반사면으로 코팅된다. 코팅된 수평 부품은 일반적으로 UV 경화 가능 접착 레진을 사용하여 함께 결합된다.
도 2A~2C는 각각 종래 DVD(210,220,230)의 세 실시예의 단면을 나타낸다. 그러한 종래의 DVD는 종래의 CD와 유사한 단면을 갖는다. 특히, 도 2A는 DVD-5라 일반적으로 불리는 단면 단층 디스크(210)의 일부의 단면을 나타낸다. DVD-5는 4.38 GByte의 데이터까지 포함할 수 있다. 도 2A에 도시된 바와 같이, DVD(210)는 각각 보통 600 마이크론 두께인 폴리카보네이트(PC) 물질의 두 레이어(211,212)를 포함한다. 폴리카보네이트 레이어(211,212) 사이에 끼인 것은 일반적으로 20~50 마이크론 두께의 UV 경화 가능 레진 레이어(213)와 일반적으로 45~60 nm 두께의 알루미늄 레이어(214)이다. 도 2B는 DVD-9라 보통 불리우는 단면 2중 층 디스크(220)의 일부의 단면을 나타낸다. DVD-9는 거의 7.5 GByte의 데이터까지 포함할 수 있다. 디스크(220)는 일반적으로 600 마이크론 두께인 폴리카보네이트 물질의 두 레이어(221,222)를 포함한다. 폴리카보네이트 레이어(221,222) 사이에 끼인 것은 일반적으로 50~60 마이크론 두께인 알루미늄 레이어(223), 일반적으로 40~70 마이크론 두께인 UV 경화가능 레진 레이어(224), 및 일반적으로 10~15nm 두께인 실리콘, 은 또는 금으로 만들어진 레이어(225)이다. 도 2C는 보통 DVD-10이라 불리는 이중면 DVD 디스크(230)의 일부의 단면을 나타낸다. DVD-10은 각 면에 4.38 GByte로 8.75 GByte까지 담을 수 있다. 디스크(230)는 일반적으로 각각 600 마이크론 두께인 폴리카보네이트 물질의 두 레이어(231,232)를 포함한다. 두 폴리카보네이트 레이어(231,232) 사이에 끼인 것은, 일반적으로 50nm 두께인 제 1 알루미늄 레이어(233), 일반적으로 40~70 마이크론 두께인 UV-경화 가능 레진 레이어(234), 및 일반적으로 50nm 두께인 제 2 알루미늄 레이어(235)이다. 이들은 대표적인 광학 저장 디스크이고, 다양한 요인에 따라 이들과 다른 구조가 변화하는 것이 계획된다. 예를 들어, 상술한 구조에서, 반사 층은 종종 실리콘으로 선택된다.
광학 저장 매체의 구조의 주요 측면은 구성 요소가 접착으로 함께 결합되는 것이다. 이 측면은 물질 또는 구성 요소의 다른 특징이 변경하더라도 유지되는 것으로 이해된다(예를 들어, 산업이 블루 레이 및 HD-DVD(High Density Digital Versatile/Video Discs)와 같은 다른 표준으로 옮겨 가는 것과 같음).
CD/DVD에서, 직접 두 폴리카보네이트 레이어 사이에 바람직한 UV 경화 가능 접착 레진은 주위 공기에서 산소로부터 분리되므로, 산소의 존재에 의해 일어나는 부작용이 제거된다. 그 경우에도, 두 폴리카보네이트 레이어가 그 사이에 배치된 UV-경화가능 레진과 함께 배치될 때, 레진 일부는 새어나오거나, 밖으로 흐르거나, 그렇지 않으면 두 폴리카보네이트 레이어 바깥에 만들어져 그에 의해 폴리카보네이트 레이어의 하나 이상의 원주 에지 위 또는 에지를 따라(예를 들어 바깥 에지 위 또는 에지를 따라) 구슬을 형성할 수도 있다. 에지를 따라 또는 에지 위의 레진 구슬은 경화 공정 동안 산소에 노출되는 경향이 있다. 사용된 특정 레진 그리고 산소에 노출에 따라 불완전한 경화가 발생하고, 바람직하지 않은 "찐득찐득한" 에지의 CD/DVD를 생산한다.
CD/DVD 제작에 사용되는 기계는 복잡하고 빠르게 움직이는 부분을 포함한다. 따라서, 이 기계는 기술 문헌에서 제안된 바와 같이 비활성 담금이 일반적으로 부적합 하다는 것이 이해된다.
CD/DVD 제작과 관련하는 다른 문제는 폴리카보네이트 레이어 사이의 접착 레진 레이어가 경화될 때 폴리카보네이트 레이어의 열적 부하이다. 폴리카보네이트 레이어의 열적 부하는 완성 CD/DVD의 오차와 왜곡(예를 들어, 축, 측면, 및 두께 치수에서)을 가져오고, 차례로, 완성 CD/DVD의 나쁜 읽기/쓰기 특성을 일반적으로 가져온다. 또한, CD/DVD의 정보를 읽고 쓰기 위하여 CD/DVD 산업이 더 낮은 기동자 농도와 더 짧은 파장(더 높은 에너지 방사)으로 옮겨 가듯이, 두 상이한 파워 밀도가 접착 경화 작용 동안 사용된다: 호기성 환경을 위한 하나의 파워 밀도(즉, CD/DVD의 에지에 산소-존재 환경)과 혐기성 환경을 위한 다른 파워 밀도(즉, CD/DVD 내부에 산소 감소 또는 산소 부족 환경).
경화의 다른 경우에서는, 요구되는 결과는 CD/DVD의 제작에 바람직한 것 이외의 다른 파라미터를 가지도록 특성화하여도 좋다. 예를 들어, 디지털 그래픽에서 아크릴산 잉크를 경화할 때, 요구되는 마감은 건조되고 고광택을 가져야 한다. 이는 많은 양의 에너지를 폴리머 잉크 조성 안으로 방한하거나 비활성 방법으로 달성된다. 프린트 매체는 여러 물질로 구성되는 경향이 있고, 일반적으로 여러 열 민감 기판과 함께 염화폴리비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 예를 들어 플라스틱과 조화되지 않는 방법인 더 높은 에너지 방법으로 지정될 수 있다.
광학 저장 매체와 디지털 그래픽의 생산 시 전술된 도전과 문제점은 특히 광 근접 처리 시 산업 공정에서 문제점과 도전을 대표한다. 따라서, 그러한 처리를 촉진하도록 개선된 환경 조건을 제공하는 방법 및 시스템에 대한 필요가 있다. 위에서 밝힌 대표적인 문제점을 통해 나타내어진 바와 같이, 전술된 더 일반적인 필요성으로 한정하지 않는다면, 가공물 또는 기판의 선택된 부분의 비활성화에 대한 필요가 있다. 일 실시예로서, 그러한 비활성화는 반응이 적절하게 달성되도록, 잉크, 코팅 또는 접착제와 같은 UV-경화 가능 물질을 포함하는 광 경화 가능 물질과 관련되거나 그러한 광 경화 가능 물질을 포함하는 가공물 또는 기판의 표면 또는 에지에서 일어난다(예를 들어 빠르게 움직이는 가공물 또는 기판). 예를 들어, 산소 또는 다른 억제제, 또는 다른 불순물, 오염물질, 또는 존재하거나 특정 계측치 이상에서 존재하면 반응에 장애가 되는 물질의 존재에 의해 일어나는 해로운 영향이 없거나 실질적으로 없이, 반응은 시작, 진행 및 완료 중 적어도 하나를 수행한다.
또한, 상기 비활성의 환경에 빛을 제공하기 위한 기술이 필요하다. 또한, 예를 들어 가공물 또는 기판이 호기성 환경 및 혐기성 환경을 가지는 것과 같은 상이한 환경적, 물리적, 또는 화학적 특성을 가지는 기판 또는 가공물에 대한 광반응 동안 변화 가능한 광 특성을 제공하기 위한 기술이 필요하다.
필요한 기술은 가공물(work piece)의 표면에서 또는 표면 아래에서 반응이 가능하도록 하는 것이고, 그러한 가공물의 표면과 관련하여, 유체 흐름이 제공된다. 가공물이 빛에 노출되는 환경하에서, 반응이 가공물의 표면에 또는 표면 아래에서 촉진되도록 하는 것이다. 또한, 요구되는 기술은, 전술된 바와 같이, 광 노출과 관련된 광 반응인 반응을 가능하게 하는 기술이다.
실시예에서, 여기 개시된 본 발명은 가공물의 표면의 선택된 부분에 또는 그 아래에서의 반응을 위한 시스템 및 방법을 제공하고, 반응을 촉진하기 위해 유체 흐름이 생성된다. 이들 실시예에서, 반응은 광반응(예를 들어 광 에너지의 적용에 관한 반응)이 될 수도 있다. 이 명세서에서는, (a)"유체 흐름(fluid flow)"은 하나 이상의 선택된 시간에, 가공물 또는 기판의 하나 이상의 선택된 표면과 관련하여 그 위에 또는 그 반대에 하나 이상의 선택된 유체의 흐름을 의미하고, (b)"촉진(foster)"은 그러한 반응이 적절하게 영향을 미치도록 반응에 기여(contribute)하거나 촉진(promote, enable)하는 것을 의미한다. 예를 들어, 산소 또는 다른 억제제, 또는 다른 불순물, 오염물질, 또는 존재하거나 특정 계측치 이상으로 존재하면 반응에 장애가 되는 물질의 존재에 의해 일어나는 해로운 영향이 없거나 실질적으로 없이, 반응은 시작, 진행 및 완료 중 적어도 하나를 수행한다.
실시예에서, 가공물의 하나 이상의 선택된 부분과 관련하는 유체 흐름을 생성하여 반응이 촉진된다. 유체 흐름은 선택된 부분 위로 흐르는 선택된 유체에 의해 선택된 부분과 관련된다.
실시예에서, 유체는 비활성 유체를 포함한다. 그러한 비활성 유체의 실시예는 질소 또는 다른 비활성 기체 또는 액체, 그 자체 또는 화합물을 포함한다. 그러한 비활성 유체의 예는, 비활성 제품(예를 들어, 반응을 억제하지 않거나 그렇지 않으면 반응 촉진에 반하지 않을 제품)을 생산하도록 산소 또는 다른 억제제 또는 물질과 반응하도록 선택된 기체 또는 액체를 또한 포함한다.
실시예에서, 유체는 반응성 종(species)을 포함한다. 그러한 실시예에서, 그 유체는 기설정된 방식으로 다른 종과 반응한다(예를 들어 광반응). 그러한 다른 종은 일반적으로 가공물의 구성 성분이거나 제작시 사용된다. 그러한 다른 종은 억제제, 불순물, 오염물 또는 다른 바람직하지 않은 물질이 될 수 있다.
실시예에서, 유체는 기 설정된 방식으로 반응(예를 들어 광반응)에 촉매 작용하는 촉매 종을 포함할 수 있다.
실시예에서, 유체는 하나 이상의 비활성, 반응성, 촉매 또는 다른 종의 화합물을 포함할 수 있다. 그러한 화합물은 한번에(예를 들어 혼합 또는 다른 화학적 결합에서), 차례로(예를 들어, 분리하여 또는 혼합 또는 다른 결합에서) 또는 양자 모두로 제공될 수 있다. 임의의 그러한 화합물은 가공물의 다른 부분에 한번에, 차례로 또는 모두에 다양하게 제공될 수 있다.
실시예에서, 반응은 선택된 광원을 사용한 광반응을 포함한다. 선택된 광원은 광반응에 기여하는 빛을 제공하기 위하여 임의의 알려진 광원이 된다. 그러한 광원은 일반적으로, 예를 들어 특정 광반응을 위한 특정 파장과 파워와 같은 다양한 파라미터를 지정한다.
실시예에서, 광원은 고체(solid-state) 광원이다. 전술한 것의 일반성을 제한하지 않고, 고체 광원은 LED의 밀집 어레이(array)를 포함한다.
실시예에서, 유체 흐름은 가공물의 표면의 하나 이상의 선택된 부분에, 하나 이상의 요구되는 비활성 제재 또는 반응성 종을 제공한다. 이는 가공물 또는 기판 표면에서의 광화학 반응 또는 다른 기설정된 반응 또는 처리를 억제하거나, 방해하거나, 해로운 영향을 가지거나 이에 반하는 기설정된 제재의 작용을 실질적으로 완화하거나 극복하거나 치환하거나, 제거한다.
다른 실시예에서, 유체는 비활성, 반응성 또는 촉매 종 중 하나를 형성하기 위하여 다른 종들을 결합한다. 다른 실시예에서, 유체 흐름은 다방향 유체 흐름이 될 수 있다(예를 들어, 일반적으로 두 상이한 방향에서, 동시에 두 방향으로 흐르기, 및/또는 한번에 한 방향으로 흐르고 다른 시간에는 다른 방향으로 흐름). 또 다른 실시예에서 방사상 유체 흐름이 될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 유체 흐름은 난류 없이 또는 실질적인 난류 없이 될 수 있다(그러한 경우에서, 유체 흐름은 여기서 "층류(larminar flow)"라 불리움). 한편, 유체 흐름은 선택된 정도의 난류를 가질 수 있다.
다른 실시예에서, 유체는 그것의 흐름 방향과 성질(nature), 및 다른 파라미터가 하나 이상의 특성을 제공하도록 선택된다. 그러한 선택은 일반적으로 유체 흐름의 애플리케이션의 관계에 있다. 이 문맥상의 선택의 예와 같이, 그러한 선택은 일반적으로 반응, 작업 생산물의 구성성분, 환경(억제제 및 다른 물질 포함), 및 광원에 응답한다. 그러한 선택은 상술된 종류의 유체, 흐름 방향, 흐름 지점 및 다른 파라미터 중 하나 이상을 포함하기 위하여, 유체 타입, 흐름 방향, 흐름 성질 및 다른 파라미터와 함께 또는 따로 고려된다.
여기 개시된 본 발명의 이점은 기판 또는 가공물의 표면에서 또는 아래에서 반응(예를 들어 광반응)을 가능하게 하는 장치 및 방법에 의해 제공되는데, 상기 유체 흐름은 기판 또는 가공물의 표면에 또는 아래에서 반응을 촉진하도록, 광원에 노출된 가공물의 그러한 가공물의 표면 위 또는 그렇지 않으면 관련하여 제공된다. 일 실시예에서, 유체는 비활성 종을 포함한다. 반응은 호기성 환경에 있게 되지만 유체 흐름에 대해 일어나는 광반응이다. 비활성 종은 예를 들어 질소, 이산화 탄소, 아르곤 및/또는 헬륨이 될 수 있다. 다른 실시예에서, 반응은 중합 반응을 위한 것이다. 다른 추가 실시예에서, 유체는 촉매 종을 포함한다. 일 실시예에서, 유체 흐름은 실질적으로 가공물의 일부에 실질적으로 평행하다.
반응(예를 들어, 광반응)은 기판 상의 잉크 조성을 경화(curing)하기 위한 것이 될 수 있다. 한편, 반응은 가공물 상의 코팅을 경화하기 위한 것이 될 수 있다. 다른 대안과 같이, 반응은 잉크 설정을 위한 것이 될 수 있다.
일 실시예에서, 가공물은 제 1 및 제 2 레이어의 물질과 제 1 및 제 2 레이어 사이의 제 3 레이어의 물질을 포함하고, 반응(예를 들어, 광반응)은 제 3 레이어의 물질이 제 1 레이어와 제 2 레이어의 물질을 함께 접착하도록 할 수 있다. 예를 들어, 가공물은 CD-타입 장치, DVD-타입 장치, 블루 레이 DVD-타입 장치, 또는 HD-DVD-타입 장치와 같은 광 저장 매체에 대한 전구체(precursor)를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 빛은 약 250nm 및 450nm 사이의 하나 이상의 파장을 포함한다. 그러한 실시예의 하나의 예에서, 빛은 고체 광원을 포함하는 광원에 의해 생성된다. 한편, 광원은 고체 광원의 밀집 어레이를 포함할 수 있다.
여기 개시된 본 발명은 유체 흐름에 유도된 다양한 방법을 또한 제공한다. 실시예에서, 방법은 질소, 이산화 탄소, 또는 이와 같은 비활성 유체를 화학적 반응이 촉진되도록(예를 들어, 노출 없이, 또는 반대로 산소의 존재에 의해 일어나는 반대로 해로운 효과를 완화하기 위하여), 잉크, 코팅 또는 부착과 같은 UV-경화된 물질을 빠르게 움직이는 기판의 에지에 적용하기 위해 제공된다. 그러한 방법에서, 비활성 유체는 에지와 함께 레이어를 제공한다.
또한, 여기 개시된 본 발명은 광반응과 연결하여 상이한 파워 밀도의 빛을 제공하기 위한 방법을 제공한다. 그러한 실시예에서, 상이한 빛의 파워 밀도가 상이한 시간에, 가공물의 상이한 위치에, 또는 그 결합에 제공된다. 그러한 방법의 특정 예에서, 가공물은 호기성 환경과 혐기성 환경을 가질 수 있고, 파워 밀도는 그러한 각 경우에 따라 선택적으로 적용된다.
전술한 것이 실시예와 여기 개시된 발명의 완벽한 리스트가 되고자 하는 것은 아니다. 여기 개시된 본 발명은 예를 들어 묘사되고 유사한 구성 요소는 같은 참조 번호를 가지는 첨부된 도면에서 제한되지는 않는다.
도 1 은 UV-경화 프로세스의 예를 나타내고;
도 2A는 일반적으로 DVD-5로 불리우는, 단면 단층 디스크의 일부를 나타낸 단면도;
도 2B는 일반적으로 DVD-9로 불리우는, 단면 이중 레이어 디스크의 일부를 나타낸 단면도;
도 2C는 일반적으로 DVD-10으로 불리우는, 이중 레이어 DVD 디스크의 일부를 나타낸 단면도;
도 3A는 유체 흐름 공정에 관한 고정물의 실시예를 나타낸 상면도;
도 3B는 도 3A의 A-A 라인을 따라 고정물의 실시예의 단면을 나타낸 단면도;
도 4 는 광원을 포함하는 고정물 실시예의 구성을 나타내고;
도 5A는 도 3A와 3B에 도시된 스핀들 베이스의 실시예를 나타낸 상면도;
도 5B는 B-B 라인을 따라 도 5A에 도시된 스핀들 베이스의 실시예의 단면을 나타낸 단면도;
도 5C는 도 5A에 도시된 스핀들 베이스의 실시예를 나타낸 측면도;
도 5D는 도 5A에 도시된 스핀들 베이스의 실시예를 나타낸 사시도;
도 6A는 도 3A 및 3B에 도시된 외부 링 부재의 실시예를 나타낸 상면도;
도 6B는 라인 C-C를 따라 도 6A에 도시된 외부 링 부재의 실시예의 단면을 나타낸 단면도;
도 6C는 도 6A에 도시된 외부 링 부재의 실시예를 나타낸 사시도;
도 7A는 도 3A와 3B에 도시된 내부 링 부재의 실시예를 나타낸 상면도;
도 7B는 라인 D-D를 따라 도 7A에 도시된 내부 링 부재의 실시예의 단면을 나타낸 단면도;
도 7C는 도 7A에 도시된 내부 링 부재의 실시예를 나타낸 측면도;
도 7D는 도 7A에 도시된 내부 링 부재의 실시예를 나타낸 사시도;
도 8A는 도 3A 및 3B에 도시된 플래터의 실시예를 나타낸 상면도;
도 8B는 도 8A에 도시된 플래터의 실시예를 나타낸 측면도;
도 8C는 도 8A에 도시된 플래터의 실시예를 나타낸 사시도; 및
도 9는 복수의 고체 광 에미터를 구비한 발광 모듈의 실시예의 기본 구조를 나타낸다.
여기 개시된 본 발명의 개념은 반응, 광반응 또는 다른 공정(예를 들어, 광-처리)을 위한 다양한 환경적, 물리적 및 화학적 조건에 적용할 수 있도록 하는 방법 및 시스템을 제공하여 종래 기술의 문제점 및 어려움을 극복한다. 여기 개시된 본 발명의 실시예의 원칙은 다음 설명에서 묘사된다.
하나 이상의 실시예에서, 여기 개시된 발명은 가공물의 표면의 선택된 일부에서 또는 아래에서의 반응에 관련하는 시스템 및 방법을 제공하여, 반응을 촉진하기 위해 유체 흐름이 생성된다. 이들 실시예에서, 반응은 광반응(예를 들어, 광 에너지의 적용과 관련된 반응)이 될 수 있다. 본 명세서에서는 (a)"유체 흐름"은 특정 반응을 촉진하도록 기판 또는 가공물의 하나 이상의 선택된 표면 위로, 아니면 관련하여, 하나 이상의 선택된 시간에, 하나 이상의 선택된 유체의 흐름을 의미하고, (b)"촉진(foster)"은 그러한 반응이 적절하게 달성되도록 반응을 활성화(promote)하거나, 실행 가능(enable)하게 하거나, 그렇지 않으면 기여(contribute)하는 것을 의미한다. 예를 들어, 산소 또는 다른 억제제, 또는 다른 불순물, 오염물질, 또는 존재하거나 특정 계측치 이상으로 존재하면 반응에 장애가 되는 물질의 존재에 의해 일어나는 해로운 영향이 없거나 실질적으로 없이, 반응은 시작, 진행 및 완료 중 적어도 하나를 수행한다.
실시예에서, 반응은 가공물의 하나 이상의 선택된 부분과 함께 유체 흐름을 만드는 것에 의해 촉진된다. 유체 흐름은 선택된 부분 위로 선택된 유체를 흐르게 하여 흐름에 의해 선택된 부분과 관련될 수도 있다.
실시예에서, 유체는 비활성 유체를 포함한다. 그러한 비활성 유체의 실시예는 단독 또는 화합물 내의 질소 또는 다른 비활성 가스 또는 액체를 포함한다. 그러한 비활성 유체의 실시예는, 비활성 제품(예를 들어, 제품은 반응을 억제하지 않거나 그렇지 않으면 반응 촉진에 반하지 않음)의 생산을 위해, 산소 또는 다른 억제제 또는 물질과 반응하도록 선택된 가스 또는 액체도 포함한다.
실시예에서, 유체는 반응성 종을 포함한다. 그러한 실시예에서, 그 유체는 기설정된 방식에서 다른 종과 함께 반응한다(광반응). 그러한 다른 종은 일반적으로 가공물의 구성성분 또는 가공물 제작에 사용된다. 그러한 다른 종은 억제제, 불순물, 오염물 또는 다른 바람직하지 않은 물질이 될 수 있다.
실시예에서, 유체는 기 설정된 방식에서 반응(예를 들어, 광반응)에 촉매 작용하는 촉매종을 포함한다.
실시예에서, 유체는 하나 이상의 비활성, 반응성, 촉매 또는 다른 종의 화합물을 포함할 수도 있다. 임의의 그러한 화합물은 한번에 제공되거나(예를 들어, 혼합되거나, 다른 화학적 결합으로), 차례로 제공되거나(예를 들어, 분리되거나, 혼합되거나, 다른 화학적 결합으로), 두 방법 모두에 의해 제공될 수도 있다. 임의의 그러한 화합물은 한번에 제공되거나 차례로 되거나, 두 방법으로 제공되거나, 가공물의 상이한 부분 위로 다양하게 제공된다.
실시예에서, 반응은 선택된 광원을 채용한 광반응을 포함한다. 선택된 광원은 광반응에 적절한 빛을 제공하기 위한 알려진 광원이 될 수 있다. 그러한 광원은 일반적으로, 예를 들어 특정 파장 및 특정 광 반응을 위한 파워와 같은 여러 파라미터를 지정한다.
예를 들어, 광원은 고체 광원이다. 전술한 개략의 제한 없이, 고체 광원은 LED의 밀집 어레이를 포함한다. 그러한 경우에서, 밀집 어레이는 선택된 파장 또는 선택된 대역의 파장의 빛을 방사하도록 실행된다. 또한, 그러한 밀집 어레이는 예를 들어 가공물에서, 일반적으로 선택된 파워 밀도를 제공하도록 실행된다. 또한, 그러한 밀집 어레이는 일반적으로 바람직하지 않은 가열(예를 들어 가공물의)을 제어하도록 실행된다.
예를 들어, 선택된 파장의 빛이 방사할 수 있다. (예를 들어, 방사에 의하지 않거나, 실질적으로 그러하거나 다른 파장에 의하여)
실시예에서, 유체 흐름은 바람직한 비활성 제재 또는 반응성 종을 가공물의 표면의 하나 이상의 선택된 부분에 제공한다. 이는 기설정된 제재의 반응을 치환 하거나, 제거하거나, 그렇지 않으면 실질적으로 완화하거나 극복한다. 이 제재들은 기판 또는 가공물의 표면에서 또는 표면 안에서의 처리 또는 광화학 반응 또는 다른 기설정된 반응을 억제하거나, 방해하거나, 해로운 영향을 가지고 있거나 그렇지 않으면 그에 친하지 않는 특성을 갖는다.
다른 실시예에서, 유체는 비활성, 반응성, 촉매 종 중 하나를 형성하도록 다른 종과 결합한다. 다른 실시예에서, 유체 흐름은 방향성 없는 유체 흐름이 될 수 있다. 다른 실시예에서, 유체 흐름은 다방향 유체 흐름이 될 수 있다(예를 들어 동시에, 두 상이한 위치에서의 두 방향 흐름, 및/또는 한번에 일 방향에서 그리고 다른 시간에 다른 방향에서 흐름). 또 다른 실시예에서, 방사상 유체 흐름이 가능하다. 추가 실시예에서, 유체 흐름은 난류 없이 또는 실질적으로 난류 없이 될 수 있다(그러한 경우에서, 유체 흐름은 "층류"라 불림). 한편, 유체 흐름은 난류의 선택된 정도로 될 수 있다.
다른 실시예에서, 하나 이상의 특성을 제공하도록 유체의 흐름 방향, 성질 및 다른 그의 파라미터가 선택된다. 일반적으로 그러한 선택은 유체 흐름의 적용의 맥락 안에 있다. 이 문맥상의 선택의 예로서, 그러한 선택은 일반적으로 반응, 가공물의 구성 성분, 환경(억제제 및 다른 물질 포함), 및 광원에 응답한다. 그러한 선택은 임의의 하나 이상의 상술된 타입의 유체, 흐름 방향, 흐름 성질 및 다른 파라미터, 같은 또는 다른 유체 종류, 흐름 방향, 흐름 성질 및 다른 파라미터와 분리하여 포함하도록 고려된다.
여기 개시된 본 발명의 이점은 기판 또는 가공물의 표면에 또는 아래에서 반응(예를 들어 광반응)을 실행 가능하도록 하는 장치 및 방법에 의해 제공되고, 유체 흐름은 가공물의 그러한 표면 위로 또는 그렇지 않으면 함께 제공되고, 기판 또는 가공물의 표면에서 또는 아래로 반응을 촉진하도록 과원에 가공물이 노출된다. 일 실시예에서, 유체는 비활성 종을 포함한다. 반응은 호기성 환경중에 있게 되지만 유체 흐름에 대해 일어나는 광반응이다. 비활성 종은 예를 들어, 질소, 이산화탄소, 아르곤 및/또는 헬륨이 될 수 있다. 다른 실시예에서, 반응은 중합 반응에 관한 것이다. 또 다른 실시예에서, 유체는 촉매 종을 포함한다. 일 실시예에서, 유체 흐름은 가공물의 일부에 실질적으로 평행하다.
반응(예를 들어, 광반응)은 기판 상의 잉크 조성을 경화하기 위한 것이 될 수 있다. 한편, 반응은 가공물 상의 코팅을 경화하기 위한 것이 될 수 있다. 또 다른 실시예로, 반응은 이를 설정하기 위한 것이 될 수 있다.
일 실시예에서, 가공물은 제 1 및 제 2 레이어의 물질 및 상기 제 1 및 제 2 레이어 사이의 제 3 레이어의 물질을 포함하고, 반응(예를 들어, 광반응)은 상기 제 3 레이어의 물질이 상기 제 1 및 제 2 레이어의 물질을 함께 접착하도록 할 수 있다. 예를 들어, 가공물은 CD-타입 장치, DVD-타입 장치, 블루레이 DVD-타입 장치, 또는 HD-DVD-타입 장치와 같은 광학 저장 매체에 관한 전구체를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 빛은 하나 이상의 250nm와 450nm 사이의 파장을 포함한다. 그러한 실시예의 한 예에서, 빛은 고체 상태 광원을 포함하는 광원에 의해 생성된다. 한편, 광원은 고체 상태 광원의 밀집 어레이를 포함할 수 있다
여기 개시된 본 발명은, 유체 흐름에 관한 여러 방법을 또한 제공한다. 일 실시예에서, 방법이 화학적 반응이 촉진되도록(예를 들어, 조광 없이, 또는 그렇지 않으면 산소의 존재에 의해 발생하는 해로운 영향의 완화), 질소, 이산화 탄소, 등과 같은 비활성 유체를 빠르게 이동하는 잉크, 코팅, 또는 접착제와 같은 UV 경화 물질을 포함하는 기판의 에지에 적용하기 위해 제공된다. 그러한 실시예 방법에서, 비활성 유체는 에지와 결합한 레이어를 제공한다.
또한, 여기 개시된 발명은 광반응과 관련된 빛의 상이한 파워 밀도를 제공하는 방법을 제공한다. 그러한 실시예 방법에서, 빛의 상이한 파워 밀도는 상이한 시간에 가공물의 상이한 위치에, 또는 같은 것의 조합에 제공된다. 그러한 방법의 특정예에서, 가공물은 호기성 환경과 혐기성 환경을 가지고, 파워 밀도는 각각의 그러한 환경에 선택적으로 부가될 수도 있다.
여기 개시된 발명의 원칙은, 비활성 유체는 하나 이상의 선택된 파장을 가지는 빛과 같은 전기 자기 방사선의 적절한 형태에 노출되는 가공물의 또는 내의 표면에 광반응 촉진을 위한 유체 흐름에 적용되는, 예가 되는 광반응과 관련하여 포함하는 다음 설명에서 묘사된다. 이 묘사하는 실시예는 발명의 범위를 제한하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해된다. 예를 들어, 묘사되는 실시예가 비활성 유체, 특히 질소를 사용하는 특정 방식을 아래에서 개시하고 있지만, 다른 유체 및/또는 유체의 화합물이 채택될 수 있고 상이한 방식(예를 들어, 그러한 유체 및 방식이 상술된 바와 같이)이 사용될 수 있다는 것이 이해된다.
또한, 종래의 UV 경화를 포함하는 공정에서 산소 방해의 문제를 극복하기 위한 질소 비활성을 사용하는 기술은 산소를 감소시키기 위하여 질소 욕조 안에 반응하는 화학 물질을 담그거나 표면을 넘치는 것을 포함한다. 그러나, 종래의 방법은 예를 들어 CD/DVD 또는 그래픽 매체의 에지를 경화하는 것에 포함되는 필요조건에 적용 가능하지 않다. 또한, 이러한 종래 방법은 일반적으로 정적인 비활성의 형태(비활성 유체의 설정 부피가 채워진 컨테이너를 제공하나 여기 개시된 유체 흐름이 결여됨)를 포함하는 것이 이해될 수 있다.
도 1은 UV 경화 공정(100)의 실시예를 나타낸다. 도 1에서, 소재 시트 또는 가공물(101)은 두 롤러 부재(102a,102b, 롤러 부재(101a) 부분만 도시됨)에 의해 형성된 움직이는 기계에 의해 도 1 에서 시계 방향에서 잡히고 이동된다. 소재 시트(101)가 이동하듯이, 소재 시트(101)는 산소가 감소된 영역(103)을 통해 자외선 조광 영역(104)을 향하여 통과한다. 노출 시트(101)를 위한 자외선을 생성하는 자외선 광원(105)은 자외선 램프(106), CMK(색 선별 거울) 반사기(107), 석영 유리 플레이트(108) 및 수냉 셔터(109a,109b)(열림 위치에서 도시됨)를 포함한다. 자외선에 조광된 후, 소재 시트(101)는 질소 방(11)을 통과한다.
역사적으로, 화학적 광반응을 일으키기 위해 사용되어온 자외선 광원은 매우 높은 전력 소모와 상당한 양의 적외선을 출력하여 CD/DVD 또는 그래픽 매체의 허용 가능하지 않은 온도의 상승을 가져오는 아크 램프였다. 초과 발열이 경화 공정 동안 디스크 및 프린트 매체를 휘게 할 수 있고 그에 의해 그들을 렌더링(rendering)하는 것이 허용 가능하지 않으므로, 초과 발열의 흡수는 CD/DVD 제조 공정에서 특히 손해를 입힌다. 이 문제를 극복하기 위한 어프로치는 둘 다 복잡하게 되고, 비용이 높고, 복잡한 냉각 시스템을 요구하는 셔터와 필터로 사용을 포함한다. 이에 더하여, 생산 공정은 보통 비활성 가스의 저장소를 수용할 수 없고, 비용이 많이 들고 위험한 조건의 항목 안에 가공 환경에 영향을 미치는 더 큰 부피의 정화를 사 용해야 한다.
고체 자외선 광원은 자외선 스펙트럼 내에 집중되는(즉, 수은 증기 아크 램프로부터 방사되는 전자기 방사선보다 더 큰 정도로) 전자기 방사선의 방사가 심사숙고된다. 그러한 고체 자외선 광원은 본질적으로 적외선 방사가 없고, CD/DVD의 온도 상승이 광반응을 위하여 요구되는 자외선의 흡수로부터 본질적으로 고유한 온도 상승보다 더 크지 않다. 그러한 자외선 광원은 일반적으로 전류가 반도체 접합부를 통과하여 지나갈 때 자외선 광자가 방사되도록 반도체 물질의 적절한 선택에 의해 선택되는 에너지 밴드 간격이 있는 반도체를 포함한다. 그러한 고체 자외선 광원은 CD/DVD의 두 디스크 사이에 대량의 물질을 경화할 때 포함하는 사용시 현재 아크 램프 시스템을 대체하는 이점이 있다.
종래의 CD/DVD 생산 기술이 사용될 때, 레진의 얇은 방울이 CD의 에지를 따라 또는 그 위에 형성되었다. 그 방울은 산소에 노출되고, 산소에 노출 때문에, 이 방울이 비 점착성 경화(예를 들어, 특정 레진이 사용되는 데 따라)를 얻기 위한 경화에 어려움이 있다. 이 문제를 극복하기 위해, 여기 개시된 발명은, CD/DVD가 빠르게 회전하고 있거나 및/또는 경화 기계를 통과하여 복잡하고 불규칙한 패턴(즉, 균일하지 않은 방식)에서 움직이고 있는 경우에도, 비활성 환경(예를 들어, 질소의)을 가진 CD/DVD의 에지 주위에 대해 메커니즘을 제공한다. 일 실시예에서, 여기 개시된 발명은 그 생산 단계를 통해 CD/DVD를 홀드 하고 이송하는 기계적 어셈블리에서 용기에 넣어진 질소(이산화 탄소 또는 다른 비활성 가스가 이용될 수도 있음)의 관련된 유체 흐름 제트를 제공한다. 여기 개시된 본 발명은 질소의 사용 에 제한되지 않고, 이산화 탄소와 다른 비활성 가스 및/또는 액체가 사용될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
CD/DVD의 에지에 비활성 환경을 제공할 때 극복할 다양한 문제가 있다. 먼저, 광 반응성 공정 동안 전체 CD 위로 균일한 조광을 달성하기 위하여, CD/DVD가 CD/DVD가 배치된 스핀들 또는 플래터에 연결된 전기 모터에 의해 조광 동안 계속 스피닝하고 있어야 하는 것이다. 스피닝 동작은 그러나 산소와 비활성 유체의 혼합을 가져온다. 따라서, 단지 질소 제트를 스피닝 CD의 에지에 단지 겨냥하는 어프로치는 초과 산소가 질소와 거의 혼합되도록 하는 충분한 난류를 일으키고, 결과적인 산소 농도는 충분히 커서 손상된 경화가 회피되지 않는다. 일반적으로 질소에 전체 어셈블리를 담그는 것은 제품의 부피가 너무 크기 때문에, 그리고 사람들이 건강에 위험 없이 처리 영역에 접근할 수 있어야 하기 때문에 실용적이지 않다.
여기 개시된 본 발명에 따르면, 고정물은 CD/DVD의 에지에 적용된 질소의 유체 흐름을 제공한다. 상기 고정물은 질소 공급 시스템의 정확한 제어를 제공하여 흐름의 조건이 난류 흐름의 표시가 아닌 낮은 레이놀드 수치를 지속하도록 한다. 여기 개시된 본 발명에 따른 유체 흐름 제트를 이용하여, CD/DVD의 에지는 질소 블랭킷(blanket)에 담기고, 그에 의해 CD/DVD를 형성하기 위해 사용되는 접착 레진의 UV 경화에 관련되는 바와 같이 산소 방해의 문제를 극복한다.
도 3A는 여기 개시된 본 발명에 따른 유체 흐름 프로세스를 위한 고정물(300)의 일 실시예의 단면을 나타낸다. 도 3B는 도 3A의 A-A 라인을 따라 절단된 고정물(300)의 실시예의 단면도를 나타낸다. 고정물(300)은 스핀들 베이스(301), 외부 링부재(302), 내부 링부재(303), 및 플래터(304)를 포함한다. 스핀들 베이스(301)는 수직 방향 유체 체널(306)에 연결된, 제 1 방사 방향 유체 채널(305)을 포함한다. 실시예 고정물(300)에 관해 사용된 바와 같이, "방사 방향"은 도 3A에 도시된 바와 같이 스핀들(312,도3B에서)로부터 실질적으로 방사 방향에 있는 방향에 있는 것을 의미한다. 또한, 실시예 고정물(300)에 관하여, "수직 방향"은 도 3B에 도시된 바와 같이 실질적으로 세로 방향에 있는 방향에 있는 것을 의미한다. 수직 방향 유체 채널(306)은 제 2 방사 방향 유체 채널(307)에 연결된다. 유체 채널(307)은 유체 캐비티(308)에 연결된다. 유체 캐비티(308)는 외부 링부재(302)와 내부 링부재(303) 사이의 흐름 채널(309) 또는 간격(gap)에 연결된다. 일 실시예에서, 흐름 채널(309)의 폭은 보통 2mm이다.
도 4 는 고체 자외선 광원과 같은 광원(400)에 관한 고정물(300)의 실시예 구성을 나타낸다. 광원(400)은 고정물 또는 노즐(300) 상에 배치된 CD/DVD 가공물(미도시)을 향하는 광에너지(401)를 방사한다. 도 4는 고정물(300) 구성의 실시예를 나타내고 있으나, 다른 고정물이 유체 흐름을 생성하는데 사용될 수 있다는 것이(예를 들어, 비활성, 반응성 또는 촉매 유체) 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 광 에너지(401)는 250nm와 450nm 사이의 파장을 가진다.
광원(400)은 임의 타입의 광원이 될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 광원(400)은 단일 방사 광원, 또는 단일 방사 광원의 어레이와 같은, 다중 방사 광원이 될 수 있다. 광원(400)으로 사용될 수 있는 고체 상태 광원의 예는, 2003년 5월 8일 출원되고, "고 효율 고체 광원 및 사용 및 생산 방법"을 명칭으로 하며, 마크 디. 오웬 외에 의해 발명되며, 여기서 참조로 포함되는, PCT 특허출원 PCT/US03/14625에 설명된다. PCT 특허출원 PCT/US03/14625는 다른 것들 중에, 50mW/㎠ 이상의 파워 밀도 출력을 달성하기 위하여 기판상에 고밀도로 배치된 LED, 레이저 다이오드, 또는 VCSEL과 같은 반도체 광원의 마이크로 어레이에 의해 형성되는 고 강도 광원들을 개시한다. 개시된 반도체 장치는 일반적으로 기판상의 전기 전도성 패턴에 접합 프로세스에 의해 부착되고, 마이크로 프로세서-제어 전원에 의해 구동된다. 광학 소자는 출력 빔의 방향성, 강도, 및/또는 스펙트럼의 순도를 개선하기 위한 마이크로 어레이 위로 배치된다. 광원 모듈은 예를 들어 형광, 검사 및 측정, 광중합, 이온화, 살균, 잔해 제거, 및 다른 광화학 프로세스와 같은 프로세스를 위해 사용될 수도 있다.
또한, 사용될 수 있는 광원은 2004년 11월 1일 출원되고, "마이크로 광학 어레이를 조립하기 위한 배양 겔의 사용"을 발명의 명칭으로 하며, 듀와인 알. 앤더슨 외에 의해 발명되고, 여기 참조로서 포함되는, PCT 특허 출원 PCT/US2004/036370에 의해 개시되는 특징을 선택적으로 포함될 수 있다. PCT 특허 출원 PCT/US2004/036370는 다른 것들 중에서, 렌즈 어레이가 경화 후에 유연하게 남아있는 경화 가능 겔로 만들어지도록 광원으로부터 빛을 모으는 렌즈 어레이를 개시한다. 개시된 렌즈 어레이는 경질 에폭시 매트릭스 오버코트 없이 홀로 사용된다. 렌즈 어레이는 렌즈 어레이가 물리적으로 간섭되거나 직접적으로 자극될 수 없도록 고체 광 방사 장치 및 렌즈 어레이를 커버하는 글래스 윈도우를 포함하는 고체 광 방사 장치 어레이에 사용될 수도 있다. 마이크로 광학 렌즈 및/또는 프리즘을 모은 어레이는 겔 안으로 몰드되고, 겔 렌즈는 고체 광 방사 장치 어레이로부터 빛을 수집하고 집중시키기 위한 발광 장치의 저렴한 어레이로 사용된다(예를 들어, 덜 분산되도록).
또한, 선택적으로 사용될 수 있는 광원은 2004년 10월 28일 출원되고, "반구형 오프셋 또는 다면체 표면을 구비한 LED 어레이를 위한 집중 광학 장치"를 발명의 명칭으로 하며, 듀와인 알. 앤더슨 외에 의해 발명되고, 참조로서 여기 포함되는, PCT 특허 출원 PCT/US2004/036260에 의해 개시되는 특징을 포함한다. PCT 특허 출원 PCT/US2004/036260은 다른 것들 중에서 각 LED로부터 발산하는 빛을 수집하기 위한 렌즈 어레이를 구비한 LED 어레이를 개시한다. 어레이의 각각의 렌즈는 각각 LED와 결합하고, 구형이거나 오프셋 비구면 형상을 가진 곡선형 표면을 포함한 합성 형상을 구비한다. 렌즈는 한편 거의 곡선형 렌즈 표면에 가까운 다면형 표면을 포함할 수 있다
또한, 사용될 수 있는 광원은, 2005년 3월 18일 출원되고, "LED의 직접 냉각"을 발명의 명칭으로 하며, 마크 디. 오웬 등에 의해 발명되고, 여기서 참조로서 포함되는 미국 특허 출원 11/083,525호에 의해 개시되는 특징을 선택적으로 포함할 수 있다. 미국 특허 출원 11/083,525호는, 다른 것들 중에서, 직접적으로 LED 어레이에 냉각제를 적용하는 LED 어레이와 같은 반도체 장치를 위한 열 관리 시스템을 개시한다. 일 실시예에서, 냉각제는 LED 어레이를 가로질러 흐르는 광학적으로 투명한 냉각액이고 LED 어레이에 의해 생성된 열을 제거하는 시스템을 통과하여 순 환한다.
또한, 사용될 수 있는 광원은 2005년 3월 18일에 출원되고, "고밀도 LED 어레이를 위한 기판 상의 마이크로-반사기"를 발명의 명칭으로 하며, 마크 디. 오웬 등에 의해 발명되고, 여기 참조로서 포함되는 미국 특허 출원 11/084,466호에 의해 개시되는 특징을 선택적으로 포함할 수 있다. 미국 특허 출원 11/084,466호는 다른 것들 중에서, 각각의 마이크로 반사기가 빛을 반사하고 결합된 반도체 장치에 전기적으로 파워를 인가하는 반사 및 전도 물질 층을 포함하도록, 마이크로 반사기로 기능하는 복수의 오프닝과 형성된 열 기판 상에 설치되는 복수의 반도체 장치를 포함하는 광학 어레이 모듈을 개시한다.
또한, 광원은 사용될 수 있는 광원은 2005년 4월 12일에 출원되고, "고밀도 LED 어레이"를 발명의 명칭으로 하며, 듀웨인 알. 앤더슨 등에 의해 발명되었으며 여기에 참조로 포함되는 미국 특허 출원 11/104,954호에 의해 개시되는 특징을 선택적으로 포함할 수 있다. 미국 특허 출원 11/104,954호는 다른 것들 중에서, 마이크로 반사기가 어레이의 발광 출력의 수집 및 시준과 균형을 이루는 어레이의 밀집 패킹을 강화하는 특성을 지니도록 마이크로 반사기 어레이를 구비한 반도체 장치의 밀집 어레이를 개시한다.
도 3 및 4로 돌아가서, 질소는 제 1 방사 방향 유체 채널(305)로 들어간다. 질소는 채널(305)에서 수직 방향 유체 채널(306)과 제 2 방사 방향 유체 채널(307)로 지나간다. 질소는 내부 링부재(303)의 틈을 통과하여 유체 채널(307)에서 유체 캐비티(308)로 연결된다(도 7A~7D를 보라).
약 0.5~6 리터/분의 유체 흐름은 본 실시예에서 특히 예기되는 흐름이다. 이 흐름은 가지각색으로 만들어진다. 예를 들어, 이 흐름은 고정물에서 하나 이상의 노즐 간격, 흐름 거리 및 부피의 선택에 의해 만들어진다.
약 1000이하의 레이놀드 수치가 약 25~125℃ 또는 이하의 온도 범위를 가진 가스에 대한 전술된 흐름 조건에 관한 목표이다. 질소에 대한 밀도는 0.89 g/l로 채택된다. 고정물의 물리적 깊이는, 레이놀드 수치의 연산에 대한 특성 거리가 되도록 채택되는, 흐름의 길이(예를 들어, 상기 실시예에 기초한 약 10mm로)를 한정한다.
레이놀드 수치는 다음 공식에 의해 주어진다:
R=ρVD/μ
ρ는 g/l 단위의 밀도, V는 흐름 속도, D는 m 단위의 특성 거리, μ는 푸아즈(poise,Pa s) 단위의 점도를 나타낸다.
고정물을 통과하는 흐름 속도는 고정물의 내부 및 외부 실린더 사이의 흐름 영역의 부피를 계산하고, 전술된 흐름에 대한 부피에서 체류 시간을 계산하고, 상기 체류 시간으로 흐름 거리의 길이를 나누는 것에 의해 얻어질 수 있다. 예를 들어, 0.0102초(0.1 l/s 흐름)의 체류 시간, 및 0.98m/s의 흐름 속도이므로, 내부 및 외부 채널 사이에서 1mm 흐름 채널에 대한 부피는 0.00102 l이다. 그러므로, 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.
R=0.89g/l(0.98m/s)0.010m/0.000018=484.
마찬가지로, 0.038s(0.1 l/s 흐름)의 체류 시간, 및 0.26m/s의 흐름 속도 이므로, 내부 및 외부 채널 사이에서 2mm 흐름 채널에 대한 부피는 0.0038 l이다. 그러므로, 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다.
R=0.89g/l(0.26m/s)0.010m/0.000018=128.
일 실시예에서, 흐름 채널(309)은 흐름 속도가 더 높을 때에도 더 낮은 레이놀드 수치를 허용하도록 2mm가 선택된다.
도 3으로 돌아와서, 질소는 외부 링부재(302)와 내부 링부재(303) 사이의 간격(309)을 통과하여 지나가므로, CD/DVD 가공물(미도시)의 에지를 가로질러, 비활성 유체, 본 경우에서, 질소의 유체 흐름을 제공한다. 즉, 고정물(300)에 의해 생성된 비활성 유체의 유체 흐름은 가공물, 본 경우에서, CD/DVD의 표면 에지에 실질적으로 평행하다. 고체 자외선 광원(400)으로부터의 자외선 에너지(401)는 CD/DVD의 디스크 사이에 접착 레진이 광반응 및 경화하도록 한다. 그러한 광에너지의 적용으로, 유체 흐름은 CD/DVD의 에지에 점착성 경화의 형성 없이 광반응 및 경화를 제공한다. 다른 비활성 유체가 대신 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 9는 기판(902) 위의 고밀도 어레이 안에 배치되거나, 설치된 LED 칩(901)과 같은 복수의 고체 광 에미터를 구비한 광 모듈(900)의 일 실시예의 기본 구조를 나타낸다. LED 칩(901)과 기판(902)은 방열기(903)에 열적으로 연결된다. 다양한 LED 칩은 가시 및 비가시 광의 스펙트럼 범위를 가로지르는 것이 상업적으로 가능 하고, 당업자는 의도된 사용의 애플리케이션에 따라 LED 칩을 선택할 수 있다.
경화와 같은 물질 변환 애플리케이션에 대하여 적당한 실시예 LED 칩은 미국 노스 캐롤라이나 더함에 위치한 Cree, Inc.에 의해 생산된 P/N C395-XB290-E0400-X이다. 모듈(900)은 바람직한 동작을 실행하기 위한 파장과 강도의 광 출력을 생산하는 LED 칩(901)에 파워를 인가하도록 파워 소스(904)에 연결된다. 방열기(903)는 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 기판(902) 상의 LED 칩(901)의 간격 및 밀도는 바람직한 동작의 필요조건을 파워 밀도 출력에 의해 다른 베이스(base) 중에서 결정된다.
도 5A는 도 3A 및 3B에 도시된 스핀들 베이스(301)의 실시예의 상면을 나타낸다. 도 5B는 도 5A에 도시된 스핀들 베이스(301)의 실시예를 B-B 라인을 따라 절단한 단면을 나타낸다. 도 5C는 도 5A에 도시된 스핀들 베이스(301)의 실시예의 측면을 나타낸다. 도 5D는 도 5A에 도시된 스핀들 베이스(301)의 실시에의 사시도를 나타낸다. 스핀들 베이스(301)는 베이스부(310), 어깨부(311) 및 스핀들(312)을 포함한다. 베이스부(310)는 방사상으로 향하는 유체 채널(305) 및 수직 방향 유체 채널(306)을 포함한다. 어깨부(311)는 블라인드 어깨부(311)에 내부 링부재(303)를 부착하는데 사용되는 스크류 홀(313)과 어깨부(311)에 플래터(304)를 부착하기 위해 사용되는 블라인드 스크류 홀(314)을 포함한다.
도 6A는 도 3A 및 3B에 도시된 외부 링부재(302)의 일시예의 상면을 나타낸다. 도 6B는 도 6A에 도시된 외부 링부재(302)의 실시예의 라인 C-C를 따라 절단된 단면도를 나타낸다. 도 6C는 도 6A에 도시된 외부 링 부재(302)의 실시예의 사 시도를 나타낸다. 외부 링부재(302)는 바닥(315), 측벽부(316), 및 바닥(315)에 형성된 중심 홀(317)을 포함한다.
도 7A는 도 3A 및 3B에 도시된 내부 링부재(303)의 실시예의 상면을 나타낸다. 도 7B는 도 7A에 도시된 내부 링부재(303)의 실시예의 라인 D-D를 따라 절단된 단면도를 나타낸다. 도 7C는 도 7A에 도시된 내부 링부재(303)의 실시예의 측면을 나타낸다. 도 7D는 도 7A에 도시된 내부 링부재(303)의 실시예의 사시도를 나타낸다. 내부 링부재(303)는 중심부(318), 측벽부(319), 및 중심부(318)에 형성된 중심 홀(321)을 포함한다. 중심부는 유체 통로 홀(321)과 설치 홀(322)을 또한 포함한다. 유체는 제 2 방사상 유체 채널(307)에서 유체 통로 홀(321)을 통과하여 유체 캐비티(308)로 간다. 설치 홀(322)은 내부 링부재(303)가 스크류(미도시)를 사용하여 스핀들 베이스(301)에 설치될 수 있도록, 스핀들 베이스(301)의 어깨부(311)의 블라인드 스크류 홀(313)과 정렬된다.
도 8A는 도 3A 및 3B에 도시된 플레터(304)의 일실시예의 상면도를 나타낸다. 도 8B는 도 8A에 도시된 플래터(304)의 실시예의 측면도를 나타낸다. 도 8C는 도 8A에 도시된 플래터(304)의 실시예의 사시도를 나타낸다. 플래터(304)는 중심부(323) 및 외부 에지부(324)를 포함한다. 또한, 플래터(302)는 플래터(304)를 스핀들 베이스(301)의 어깨부(311)에 설치하기 위한 홀(325)(단 하나만 도면에 참조 번호로 표시됨) 및, 스핀들(312)을 위한 중심 홀(326)을 포함한다.
여기 개시된 본 발명은 비활성 유체의 여러 소스와 용이하게 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 유체는 현장에서 생성된다. 이 실시예를 나타내기 위해, 비활성 유체가 지구상에서 가장 흔한 기체인 질소를 포함하면, 베이스 원은 임의의 종래의 기술을 사용하여 질소를 생산하는 현장 설비가 될 수 있다. 또한, 압축된 기체가 CD/DVD 상품 장치에 의해 다른 사용을 위해 일반적으로 실행되므로, 압축된 기체 시스템은 일반적으로 질소의 공급으로 연결되도록, 예를 들어, 비활성 유체로 질소의 유체 흐름을 만드는 펌프를 구동하도록 전력을 제공하도록, 빠르게 적용될 수 있다.
일부 응용에서, 유체의 공급과 관련하여 질소의 현장 생산 및 압축된 기체의 사용 둘 중 하나 또는 둘 모두는 화학 반응과의 관련성 및 극도로 고도의 유체 순도에 대한 필요성 때문에 문제가 될 수 있다. 산소가 감소된 조건 하에서 건조되는 종래의 자외선 시트방식에 대하여, 1~3%의 나머지 산소 농도가 프린트 잉크 또는 코팅의 적당한 교차를 위해 충분하다면, 자외선 유닛을 지나가기 전에 인쇄된 또는 코팅된 시트로 유도된 질소의 유체 흐름에 의해 요구되는 효과를 달성할 가능성이 있다. 비교적 적당한 순도(반도체 업계에서 요구되는 기준에 따라)가 산소 방해의 문제를 극복하기 위해 충분하다는 것을 알게 된다. 그러므로, 여기 개시된 본 발명은, 유체 흐름의 요구되는 임의의 순도가 또한 유지하는 동안 그러한 상품/구동이 적용되면, CD/DVD의 제작을 위한 현장 생산 질소 및/또는 질소 공급원의 구동과 연결된 압축된 공기의 사용이 비용이 효율적이며 즉시 수행되는 것을 제공한다.
다른 실시예에서, 평면 표면을 가진 폴리머 조성으로 코팅된 물질은 여기 개시된 본 발명에 따른 기술을 사용하여 비활성 될 수 있다. 실시예는 피에조 잉크 젯 헤드를 사용하는 열에 민감한 인쇄 매체의 프린트에 있다. 이 경우, 잉크의 피닝(pinning) 또는 설정은 자외선에 낮은 강도 노출에 의해 달성되고, 최종 경화는 그래픽 매체를 위한 유체 흐름의 실시예를 사용하여 이루어질 수 있다. 동작은 전술 처리와 유사하다. 특정 실시예에서, 동작은 레이놀드 수치를 요구되는 유체 흐름을 만들기 위한 기준으로 사용하도록 조정된다.
그러한 어프로치는 요구되는 위치에 요구되는 수준으로 산소의 농도를 저하시킨다. 설명하기 위하여, 산소 농도는 약 0.5%이하로 저하된다. 임의의 경우에서, 일반적으로 이 산소 농도의 저하는 프린트 매체의 폴리머 상의 산소의 억제 작용을 저하시키도록(예를 들어, 제거) 하고, 그에 의해 요구되는 시간 프레임(예를 들어, 수 초)안에 건조, 고광택 마무리가 요구되는 프린트 프로세스에서 여러 가지 방법이 가능하게 된다. 설명된 애플리케이션은 특정 애플리케이션이지만, 여기 개시된 본 발명은 갠트리(gantry) 프린터 및/또는 롤-투-롤 처리를 포함하는 애플리케이션에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다.
또한, 여기 개시된 본 발명은 추가적인 불필요하거나, 및/또는 요구되지 않는 에너지를 가진 CD/DVD 레이어를 로드하지 않으려는 경향이 있다. 이는 예를 들어 선택된 파장 대역을 가지는 광원의 제공을 통해 달성된다. 그런 실시는 화학적 광반응을 일으키기 위해 유용한 파장 대역으로 일부에 의해 경험된 파장을 제한한다. 예를 들어, 여기 개시된 본 발명은 LED 어레이와 같은 파장-특정 광원을 안으로 충분한 방사 에너지를 선택적으로 연결하도록, 예를 들어, CD/DVD의 폴리 탄산 에스테르 디스크 레이어의 전면 및 후면 사이의 접착 레이어는 전면/후면 디스크에서 흡수에도 불구하고 손실된다. 여기 개시된 본 발명의 다른 실시예는, 축 대칭의 고 전송면을 통해 예를 들어 CD/DVD의 혐기 및 호기 영역 안으로 연결되는, LED 어레이 또는 레이저와 같은 광원을 이용한다. 여기 개시된 본 발명의 제 3 실시예는 예를 들어 CD/DVD의 에지의 혐기성 부분을 경화하는 제 1 광원을 이용하고, 예를 들어, CD/DVD의 벌크 영역의 호기 부분을 경화하기 위한 제 2 광원을 이용한다. 제 3 실시예를 위하여, LED 어레이가 제 1 광원으로 사용되고, 레이저는 CD/DVD의 호기 부분을 경화하기 위해 사용되는 것보다 더 높은 에너지 밀도를 달성하기 위하여 제 2 광원으로 사용된다.
특정 실시예가 CD/DVD에 대한 접착 동작에 관하여 개시되지만, 여기 개시된 본 발명은 잉크, 그래픽 예술, 산업 코팅, 페인트, 접착 기술, 접착 애플리케이션 및 여러 다른 유사한 타입의 애플리케이션에 관한 임의 개수의 다른 애플리케이션도 적용 가능하다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 여기 개시된 본 발명은, 라벨, POS 디스플레이, 폴리에틸렌 기판, 폴리우레탄 기판, 패키징 기판, 코팅된 패키징 기판, 걸러진 잉크, 종이 기판, 및 플라스틱 기판을 포함하나 제한되지 않는 기판 상의 잉크 조성을 경화하는 광반응에 적용 가능하다. 또한, 여기 개시된 본 발명은, 클리어 코팅, 페인트 코팅, 보호 코팅, 밀봉제, 공형 코팅 및, 유전체 코팅을 포함하나 제한되지는 않는, 코팅을 경화하는 광반응에 적용 가능하다.
당업자는 여러 부분과 그 작용을 포함하는 상술된 실시예의 세부 및 조합에서 변형 및 변이가 가능한 것과 그리고 그러한 변형 및 변이는 첨부된 특허청구범위의 범위 안에서 실행가능한 것을 인식하게 된다. 따라서, 실시예는 설명을 위한 것으로 여겨지며, 제한적이거나 소모적이지 않은 것으로 여겨진다. 또한, 여기 개시된 본 발명은, 실시예 또는 여기 개시된 세목 또는 조합에 제한되지 않으며, 청구범위는 최초 출원의 범위와 그 균등 범위 내에서 변형될 수 있다.

Claims (32)

  1. 이동 가공물(work piece)의 하나 이상의 표면에 걸쳐서 수직 방향 노즐을 경유하여 비활성 종을 포함하는 유체의 층류(laminar flow)을 수직으로 전달하는 단계; 및
    고체(solid-state) 광원의 어레이를 사용하여, 상기 이동 가공물의 하나 이상의 표면과 관련된 광반응을 촉진하는 자외선광에 상기 이동 가공물을 노광하는 단계를 포함하고,
    상기 이동 가공물은 경화 기계를 통하여 상기 고체 광원의 어레이에 대하여 비균일 불규칙 패턴으로 이동하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체의 층류는 상기 고체 광원의 어레이 및 상기 이동 가공물의 사이에 배치되고, 상기 광반응은 상기 유체의 층류가 없으면 산소 존재 환경에 의해 방해되어 반응이 종료되지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 비활성 종은, 질소, 이산화 탄소, 아르곤 및 헬륨 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 반응성 종을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 촉매 종을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 하나 이상의 종의 화합물을 포함하고, 상기 화합물 내의 하나 이상의 종은 비활성 종, 반응성 종 및 촉매 종으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 고체 광원의 어레이는 고체 광원의 밀집 어레이(dense array)를 포함하고, 상기 고체 광원의 밀집 어레이는 50mW/㎠ 이상의 파워 밀도로 자외선 방사를 출력하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 가공물은 CD-타입 장치, DVD-타입 장치, 블루 레이 DVD-타입 장치 및 HD-DVD-타입 장치 중 하나를 포함하고,
    상기 하나 이상의 표면은 상기 이동 가공물의 하나 이상의 회전하는 원주 에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 광반응은 잉크 조성의 설정과 경화(curing) 중 하나 이상에 관한 반응이고, 상기 이동 가공물은 프린트 헤드를 통해 프린트되는 인쇄 매체(print media)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 광반응은 코팅의 경화에 관한 반응인 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 삭제
  15. 이동 가공물의 하나 이상의 표면에 걸쳐서 비활성 종을 포함하는 유체의 층류를 수직으로 전달하는 수직 방향 노즐; 및
    상기 이동 가공물의 하나 이상의 표면에 관련된 광반응을 촉진하는 자외선광으로 상기 이동 가공물을 노광하는 고체 광원의 어레이를 포함하고,
    상기 이동 가공물은 경화 기계를 통하여 상기 고체 광원의 어레이에 대하여 불규칙한 패턴으로 이동하는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 유체의 층류는 상기 고체 광원의 어레이 및 상기 이동 가공물의 사이에 배치되고, 상기 광반응은 상기 유체의 층류가 없으면 산소 존재 환경에 의해 방해되어 반응이 종료되지 않는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 비활성 종은 질소, 이산화 탄소, 아르곤, 및 헬륨 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 유체는 반응성 종을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 유체는 촉매 종을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 유체는 하나 이상의 종의 화합물을 포함하고, 상기 화합물 내의 하나 이상의 종은 비활성 종, 반응성 종 및 촉매 종으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치.
  23. 삭제
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 고체 광원의 어레이는 고체 광원의 밀집 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  25. 제 15 항에 있어서,
    상기 이동 가공물은 광학 저장 매체에 대한 전구체(precursor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 광학 저장 매체는 CD-타입 장치, DVD-타입 장치, 블루 레이 DVD-타입 장치 및 HD-DVD-타입 장치 중 하나이고,
    상기 하나 이상의 표면은 상기 이동 가공물의 하나 이상의 회전하는 원주 엣지를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  27. 제 15 항에 있어서,
    상기 광반응은 잉크 조성의 설정 및 경화 중 하나 이상에 관한 반응이고,
    상기 이동 가공물은 프린트 헤드를 통해 프린트되는 인쇄 매체(print media)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  28. 삭제
  29. 제 15 항에 있어서,
    상기 광반응은 코팅의 경화에 관한 반응인 것을 특징으로 하는 장치.
  30. 제 15 항에 있어서,
    상기 이동 가공물은 제 1 및 제 2 레이어의 물질과, 상기 제 1 및 제 2 레이어 사이의 제 3 레이어의 물질을 포함하고,
    상기 광반응은 상기 제 3 레이어의 물질이 상기 제 1 및 제 2 레이어의 물질을 함께 접착하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 고체 광원의 어레이는 250nm 및 450nm 사이의, 하나 이상의 파장, 또는 하나 이상의 파장의 대역을 포함하는 자외선을 방출하는 고체 광원을 포함하고,
    상기 유체의 층류는 상기 광원과 상기 이동 가공물 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  32. 이동 가공물의 하나 이상의 표면에 걸쳐서 수직 방향 노즐을 경유하여 비활성 종을 포함하는 유체의 층류을 수직으로 전달하는 단계; 및
    고체 광원의 어레이를 사용하여, 상기 이동 가공물의 하나 이상의 표면과 관련된 광반응을 촉진하는 자외선광에 상기 이동 가공물을 노출하는 단계를 포함하고,
    상기 이동 가공물은 경화 기계를 통하여 상기 고체 광원의 어레이에 대하여 비균일 불규칙 패턴으로 이동하고,
    상기 유체의 층류는 상기 고체 광원의 어레이 및 상기 이동 가공물의 사이에 배치되고, 상기 광반응은 상기 유체의 층류가 없으면 산소 존재 환경에 의해 방해되어 반응이 종료되지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US7684665B2 (en) * 2002-05-08 2010-03-23 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to solid state light sources for use in industrial processes
EP1678442B8 (en) 2003-10-31 2013-06-26 Phoseon Technology, Inc. Led light module and manufacturing method
TWI312583B (en) 2004-03-18 2009-07-21 Phoseon Technology Inc Micro-reflectors on a substrate for high-density led array
US7816638B2 (en) 2004-03-30 2010-10-19 Phoseon Technology, Inc. LED array having array-based LED detectors
TWI302756B (en) 2004-04-19 2008-11-01 Phoseon Technology Inc Imaging semiconductor structures using solid state illumination
JP4800324B2 (ja) 2004-12-30 2011-10-26 フォーセン テクノロジー インク 露光装置
ATE479553T1 (de) * 2006-01-19 2010-09-15 Ikonics Corp Digitale verfahren zur formtexturierung
KR101970675B1 (ko) * 2011-08-04 2019-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 조명 장치
US9583912B2 (en) 2015-05-20 2017-02-28 Hc Photonics Corp. Compact optical and laser systems and ultrafast laser utilizing the same
US10180248B2 (en) 2015-09-02 2019-01-15 ProPhotonix Limited LED lamp with sensing capabilities
US10274170B2 (en) * 2017-07-13 2019-04-30 Appleton Grp Llc Drain system for a luminaire

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4118873A (en) 1976-12-13 1978-10-10 Airco, Inc. Method and apparatus for inerting the atmosphere above a moving product surface
WO1998054227A2 (en) * 1997-05-27 1998-12-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for curing an adhesive between two layers of an information carrier
US20040166249A1 (en) 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus

Family Cites Families (229)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1218852A (en) * 1968-04-02 1971-01-13 English Electric Co Ltd High voltage thyristor equipment
US4435732A (en) * 1973-06-04 1984-03-06 Hyatt Gilbert P Electro-optical illumination control system
US3936686A (en) * 1973-05-07 1976-02-03 Moore Donald W Reflector lamp cooling and containing assemblies
US4011575A (en) * 1974-07-26 1977-03-08 Litton Systems, Inc. Light emitting diode array having a plurality of conductive paths for each light emitting diode
US4048036A (en) * 1974-10-24 1977-09-13 Ppg Industries, Inc. Process for producing films of low gloss by exposure to ultraviolet light
US4194814A (en) 1977-11-10 1980-03-25 Bausch & Lomb Incorporated Transparent opthalmic lens having engraved surface indicia
US4439910A (en) 1980-09-29 1984-04-03 Hughes Aircraft Company Process for fabrication of monolithic transistor coupled electroluminescent diode
JPS57180005A (en) 1981-04-30 1982-11-05 Hitachi Ltd Silicon carbide electric insulator with low dielectric constant
US4595289A (en) * 1984-01-25 1986-06-17 At&T Bell Laboratories Inspection system utilizing dark-field illumination
US4530040A (en) * 1984-03-08 1985-07-16 Rayovac Corporation Optical focusing system
US4680644A (en) 1984-07-23 1987-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for reading an image
WO1986002045A1 (en) * 1984-09-27 1986-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical printing head for optical printing apparatus
DE3578768D1 (de) * 1985-03-14 1990-08-23 Toppan Printing Co Ltd Einrichtung zum ueberpruefen von abdruecken.
US4684801A (en) * 1986-02-28 1987-08-04 Carroll Touch Inc. Signal preconditioning for touch entry device
KR880014692A (ko) * 1987-05-30 1988-12-24 강진구 반사경이 부착된 반도체 발광장치
GB2224374A (en) 1988-08-24 1990-05-02 Plessey Co Plc Temperature control of light-emitting devices
DE8815418U1 (ko) 1988-12-12 1989-02-16 Isensee-Electronic-Gmbh, 7012 Fellbach, De
US5067799A (en) 1989-12-27 1991-11-26 Honeywell Inc. Beam combining/splitter cube prism for color polarization
EP0454174B1 (en) * 1990-04-27 1997-03-05 Omron Corporation Light emitting semiconductor device with Fresnel lens
US5018853A (en) * 1990-06-04 1991-05-28 Bear Automotive Service Equipment Company Angle sensor with CCD
US5150623A (en) 1990-07-17 1992-09-29 The Boeing Company Inspection device for flush head bolts and rivets
US6736321B2 (en) * 1995-12-18 2004-05-18 Metrologic Instruments, Inc. Planar laser illumination and imaging (PLIIM) system employing wavefront control methods for reducing the power of speckle-pattern noise digital images acquired by said system
US5365084A (en) 1991-02-20 1994-11-15 Pressco Technology, Inc. Video inspection system employing multiple spectrum LED illumination
US5195102A (en) * 1991-09-13 1993-03-16 Litton Systems Inc. Temperature controlled laser diode package
JP3023883B2 (ja) 1991-10-26 2000-03-21 ローム株式会社 サブマウント型レーザ
JP3025109B2 (ja) * 1992-03-11 2000-03-27 シャープ株式会社 光源および光源装置
US5724062A (en) 1992-08-05 1998-03-03 Cree Research, Inc. High resolution, high brightness light emitting diode display and method and producing the same
US5278432A (en) * 1992-08-27 1994-01-11 Quantam Devices, Inc. Apparatus for providing radiant energy
US5397867A (en) * 1992-09-04 1995-03-14 Lucas Industries, Inc. Light distribution for illuminated keyboard switches and displays
US5731633A (en) 1992-09-16 1998-03-24 Gary W. Hamilton Thin multichip module
JPH06301304A (ja) * 1993-02-19 1994-10-28 Minolta Camera Co Ltd 定着装置
US6118383A (en) * 1993-05-07 2000-09-12 Hegyi; Dennis J. Multi-function light sensor for vehicle
US5705788A (en) 1993-05-19 1998-01-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process for treatment of materials with diode radiation
FR2707223B1 (fr) * 1993-07-07 1995-09-29 Valeo Vision Feu de signalisation perfectionné à diodes électroluminescentes.
US5420768A (en) 1993-09-13 1995-05-30 Kennedy; John Portable led photocuring device
US5487662A (en) 1994-03-22 1996-01-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dental impression tray for photocurable impression material
JPH07281619A (ja) 1994-04-04 1995-10-27 Rohm Co Ltd Ledランプ、およびその基板への取付け構造
US5424544A (en) * 1994-04-29 1995-06-13 Texas Instruments Incorporated Inter-pixel thermal isolation for hybrid thermal detectors
US5449926A (en) 1994-05-09 1995-09-12 Motorola, Inc. High density LED arrays with semiconductor interconnects
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
DE4429913C1 (de) 1994-08-23 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren
US5698866A (en) 1994-09-19 1997-12-16 Pdt Systems, Inc. Uniform illuminator for phototherapy
US6330017B1 (en) 1994-10-12 2001-12-11 Ricoh Co., Ltd. Light emitting diode array head including focusing lenses
US5555038A (en) * 1994-10-28 1996-09-10 Bausch & Lomb Incorporated Unitary lens for eyewear
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
US5522225A (en) * 1994-12-19 1996-06-04 Xerox Corporation Thermoelectric cooler and temperature sensor subassembly with improved temperature control
US6329758B1 (en) 1994-12-20 2001-12-11 Unisplay S.A. LED matrix display with intensity and color matching of the pixels
US5554849A (en) * 1995-01-17 1996-09-10 Flir Systems, Inc. Micro-bolometric infrared staring array
US5633629A (en) 1995-02-08 1997-05-27 Hochstein; Peter A. Traffic information system using light emitting diodes
US5670780A (en) 1995-04-14 1997-09-23 Lewis; W. Stan Device providing real-time orientation and direction of an object
US5623510A (en) * 1995-05-08 1997-04-22 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Tunable, diode side-pumped Er: YAG laser
US6709749B1 (en) * 1995-06-06 2004-03-23 Lamina Ceramics, Inc. Method for the reduction of lateral shrinkage in multilayer circuit boards on a substrate
US5568136A (en) 1995-09-05 1996-10-22 Hochstein; Peter A. Method and apparatus for identifying and measuring the distance between vehicles
US5707139A (en) 1995-11-01 1998-01-13 Hewlett-Packard Company Vertical cavity surface emitting laser arrays for illumination
EP0776047B1 (en) 1995-11-22 2011-06-15 Oki Data Corporation Light emitting diode
DE19619155C2 (de) 1995-12-22 1998-11-12 Heraeus Kulzer Gmbh Bestrahlungsgerät zur Aushärtung von Kunststoffen, sowie Verfahren und Verwendungen
SG42307A1 (en) 1996-01-09 1997-08-15 Peng Seng Toh Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages
US5719589A (en) 1996-01-11 1998-02-17 Motorola, Inc. Organic light emitting diode array drive apparatus
US5940683A (en) 1996-01-18 1999-08-17 Motorola, Inc. LED display packaging with substrate removal and method of fabrication
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5936353A (en) 1996-04-03 1999-08-10 Pressco Technology Inc. High-density solid-state lighting array for machine vision applications
US5777729A (en) 1996-05-07 1998-07-07 Nikon Corporation Wafer inspection method and apparatus using diffracted light
US5782555A (en) 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US6045240A (en) 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5661645A (en) 1996-06-27 1997-08-26 Hochstein; Peter A. Power supply for light emitting diode array
US5785418A (en) 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5784006A (en) 1996-07-05 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Annunciator system with mobile receivers
IL118872A (en) * 1996-07-16 2000-06-01 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus
US5880828A (en) * 1996-07-26 1999-03-09 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Surface defect inspection device and shading correction method therefor
US6058012A (en) * 1996-08-26 2000-05-02 Compaq Computer Corporation Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices
AU4354297A (en) 1996-09-17 1998-04-14 2C Optics, Inc. Apparatus and method for coating and curing an optical element with a uv photosensitive coating
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US5715270A (en) * 1996-09-27 1998-02-03 Mcdonnell Douglas Corporation High efficiency, high power direct diode laser systems and methods therefor
US5910706A (en) * 1996-12-18 1999-06-08 Ultra Silicon Technology (Uk) Limited Laterally transmitting thin film electroluminescent device
TW402856B (en) * 1996-12-26 2000-08-21 Palite Corp LED illuminator
US5783909A (en) 1997-01-10 1998-07-21 Relume Corporation Maintaining LED luminous intensity
CA2197706A1 (en) * 1997-02-14 1998-08-14 Peter Ehbets Method of fabricating apodized phase mask
US6445448B1 (en) 1997-03-12 2002-09-03 Corning Applied Technologies, Corp. System and method for molecular sample measurement
DE19718471A1 (de) 1997-04-30 1998-11-05 Steag Hamatech Gmbh Machines Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten
US5877899A (en) * 1997-05-13 1999-03-02 Northeast Robotics Llc Imaging system and method for imaging indicia on wafer
DE19721311C1 (de) 1997-05-21 1998-12-03 Eka Ges Fuer Medizinisch Tech Bestrahlungsgerät zur Polymerisation von lichthärtenden Kunststoffen
DE19721689C2 (de) 1997-05-23 1999-06-10 Steag Hama Tech Gmbh Machines Vorrichtung zum Trocknen von Substraten
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US6211626B1 (en) 1997-08-26 2001-04-03 Color Kinetics, Incorporated Illumination components
US6577332B2 (en) * 1997-09-12 2003-06-10 Ricoh Company, Ltd. Optical apparatus and method of manufacturing optical apparatus
US6163036A (en) 1997-09-15 2000-12-19 Oki Data Corporation Light emitting element module with a parallelogram-shaped chip and a staggered chip array
US7028899B2 (en) * 1999-06-07 2006-04-18 Metrologic Instruments, Inc. Method of speckle-noise pattern reduction and apparatus therefore based on reducing the temporal-coherence of the planar laser illumination beam before it illuminates the target object by applying temporal phase modulation techniques during the transmission of the plib towards the target
US6273596B1 (en) * 1997-09-23 2001-08-14 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Illuminating lens designed by extrinsic differential geometry
US6346771B1 (en) 1997-11-19 2002-02-12 Unisplay S.A. High power led lamp
JPH11186594A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードアレイ
US6200134B1 (en) * 1998-01-20 2001-03-13 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with radiation
EP0935145A1 (de) 1998-02-04 1999-08-11 IMS Industrial Micro System AG Optische Signal- und Anzeigevorrichtung
US6239702B1 (en) * 1998-03-10 2001-05-29 Raytheon Company Electromagnetic energy detection
US6088185A (en) * 1998-06-05 2000-07-11 Seagate Technology, Inc. Rotational vibration detection using a velocity sense coil
US6536923B1 (en) * 1998-07-01 2003-03-25 Sidler Gmbh & Co. Optical attachment for a light-emitting diode and brake light for a motor vehicle
US6290382B1 (en) 1998-08-17 2001-09-18 Ppt Vision, Inc. Fiber bundle combiner and led illumination system and method
JP3195294B2 (ja) * 1998-08-27 2001-08-06 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
US6291839B1 (en) * 1998-09-11 2001-09-18 Lulileds Lighting, U.S. Llc Light emitting device having a finely-patterned reflective contact
US6077073A (en) 1998-09-15 2000-06-20 Jacob; Gregory S. Light emitting diode-array light apparatus
US6078148A (en) 1998-10-09 2000-06-20 Relume Corporation Transformer tap switching power supply for LED traffic signal
US6115184A (en) 1998-11-13 2000-09-05 Xerox Corporation Light collector for an LED array
US6534791B1 (en) * 1998-11-27 2003-03-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Epitaxial aluminium-gallium nitride semiconductor substrate
US6127783A (en) 1998-12-18 2000-10-03 Philips Electronics North America Corp. LED luminaire with electronically adjusted color balance
US6065854A (en) 1999-01-07 2000-05-23 Integrated Systems Engineering Inc. LED modular display system
US6325524B1 (en) 1999-01-29 2001-12-04 Agilent Technologies, Inc. Solid state based illumination source for a projection display
US20010042866A1 (en) 1999-02-05 2001-11-22 Carrie Carter Coman Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal
EP1031326A1 (fr) 1999-02-05 2000-08-30 Jean-Michel Decaudin Dispositif permettant la photo-activation de matériaux composites photosensibles utilisés notamment dans le domaine dentaire
US6320206B1 (en) * 1999-02-05 2001-11-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks
US6299329B1 (en) 1999-02-23 2001-10-09 Hewlett-Packard Company Illumination source for a scanner having a plurality of solid state lamps and a related method
US6155699A (en) 1999-03-15 2000-12-05 Agilent Technologies, Inc. Efficient phosphor-conversion led structure
JP2000349348A (ja) 1999-03-31 2000-12-15 Toyoda Gosei Co Ltd 短波長ledランプユニット
DE60011764T2 (de) * 1999-04-07 2005-07-07 Mv Research Ltd. Werkstoffsprüfung
US6357904B1 (en) 1999-04-19 2002-03-19 Nec Corporation Linear illumination device
US6439888B1 (en) 1999-05-03 2002-08-27 Pls Liquidating Llc Optical source and method
US6222207B1 (en) 1999-05-24 2001-04-24 Lumileds Lighting, U.S. Llc Diffusion barrier for increased mirror reflectivity in reflective solderable contacts on high power LED chip
GB2350321A (en) 1999-05-27 2000-11-29 Patterning Technologies Ltd Method of forming a masking or spacer pattern on a substrate using inkjet droplet deposition
US6705745B1 (en) * 1999-06-08 2004-03-16 911Ep, Inc. Rotational led reflector
JP4332933B2 (ja) * 1999-06-10 2009-09-16 ソニー株式会社 検査装置
DE19931689A1 (de) * 1999-07-08 2001-01-11 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Optoelektronische Bauteilgruppe
US6366017B1 (en) * 1999-07-14 2002-04-02 Agilent Technologies, Inc/ Organic light emitting diodes with distributed bragg reflector
US6160354A (en) 1999-07-22 2000-12-12 3Com Corporation LED matrix current control system
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
TW457732B (en) * 1999-08-27 2001-10-01 Lumileds Lighting Bv Luminaire, optical element and method of illuminating an object
JP4131891B2 (ja) * 1999-09-03 2008-08-13 ローム株式会社 レンズアレイ、およびレンズアレイの製造方法
US6719559B2 (en) * 1999-09-24 2004-04-13 Densen Cao Curing light
US6318996B1 (en) 1999-10-05 2001-11-20 Noureddine Melikechi Method for curing a dental composition using a light emitting diode
US6788895B2 (en) 1999-12-10 2004-09-07 Altera Corporation Security mapping and auto reconfiguration
US6455930B1 (en) * 1999-12-13 2002-09-24 Lamina Ceramics, Inc. Integrated heat sinking packages using low temperature co-fired ceramic metal circuit board technology
US6318886B1 (en) 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
US6224216B1 (en) 2000-02-18 2001-05-01 Infocus Corporation System and method employing LED light sources for a projection display
TWI249363B (en) * 2000-02-25 2006-02-11 Seiko Epson Corp Organic electroluminescence device and manufacturing method therefor
US7320593B2 (en) 2000-03-08 2008-01-22 Tir Systems Ltd. Light emitting diode light source for curing dental composites
JP2003526473A (ja) * 2000-03-15 2003-09-09 デンツプライ インターナショナル インコーポレーテッド 制御されたセグメント硬化による重合ストレスの緩和
US6419384B1 (en) * 2000-03-24 2002-07-16 Buztronics Inc Drinking vessel with indicator activated by inertial switch
US6288497B1 (en) 2000-03-24 2001-09-11 Philips Electronics North America Corporation Matrix structure based LED array for illumination
US6328456B1 (en) 2000-03-24 2001-12-11 Ledcorp Illuminating apparatus and light emitting diode
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
WO2001088890A2 (en) * 2000-05-16 2001-11-22 911 Emergency Products, Inc. Rotating led sign
EP1158761A1 (en) 2000-05-26 2001-11-28 GRETAG IMAGING Trading AG Photographic image acquisition device using led chips
GB2365430B (en) 2000-06-08 2002-08-28 Ciba Sc Holding Ag Acylphosphine photoinitiators and intermediates
US6850637B1 (en) * 2000-06-28 2005-02-01 Teradyne, Inc. Lighting arrangement for automated optical inspection system
EP1228540B1 (en) * 2000-06-29 2010-09-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optoelectric element
JP4142234B2 (ja) * 2000-07-04 2008-09-03 株式会社エンプラス 面光源装置及び液晶表示装置
DE10034594B4 (de) 2000-07-14 2006-03-16 Sirona Dental Systems Gmbh Zahnärztliche Behandlungsleuchte
DE10038213A1 (de) 2000-08-04 2002-03-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsquelle und Verfahren zur Herstellung einer Linsensform
EP1304977B2 (en) 2000-08-04 2012-09-12 Kerr Corporation Apparatus for curing materials with light radiation
AU2001296309A1 (en) 2000-09-27 2002-04-08 Gambro, Inc Inactivation of contaminants using photosensitizers and pulsed light
US6578989B2 (en) * 2000-09-29 2003-06-17 Omron Corporation Optical device for an optical element and apparatus employing the device
US7714301B2 (en) 2000-10-27 2010-05-11 Molecular Devices, Inc. Instrument excitation source and calibration method
US6882782B2 (en) * 2000-11-01 2005-04-19 Schott Glas Photonic devices for optical and optoelectronic information processing
US6525335B1 (en) * 2000-11-06 2003-02-25 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting semiconductor devices including wafer bonded heterostructures
CN2458485Y (zh) * 2000-11-16 2001-11-07 上海嘉利莱实业有限公司 发光二极管照明发光模块
GB2369428B (en) * 2000-11-22 2004-11-10 Imperial College Detection system
US6759664B2 (en) * 2000-12-20 2004-07-06 Alcatel Ultraviolet curing system and bulb
CA2332190A1 (en) 2001-01-25 2002-07-25 Efos Inc. Addressable semiconductor array light source for localized radiation delivery
US7075112B2 (en) * 2001-01-31 2006-07-11 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
US6547249B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US6457823B1 (en) 2001-04-13 2002-10-01 Vutek Inc. Apparatus and method for setting radiation-curable ink
IE20020300A1 (en) * 2001-04-23 2003-03-19 Plasma Ireland Ltd An Illuminator
US6755647B2 (en) 2001-04-26 2004-06-29 New Photonics, Llc Photocuring device with axial array of light emitting diodes and method of curing
US6607286B2 (en) * 2001-05-04 2003-08-19 Lumileds Lighting, U.S., Llc Lens and lens cap with sawtooth portion for light emitting diode
US6630689B2 (en) 2001-05-09 2003-10-07 Lumileds Lighting, U.S. Llc Semiconductor LED flip-chip with high reflectivity dielectric coating on the mesa
US6518502B2 (en) * 2001-05-10 2003-02-11 Lamina Ceramics, In Ceramic multilayer circuit boards mounted on a patterned metal support substrate
US20050018595A1 (en) * 2001-06-06 2005-01-27 Spectra Systems Corporation System for applying markings to optical media
DE10128542A1 (de) * 2001-06-13 2003-01-02 Harman Becker Automotive Sys Verfahren zur Steuerung mehrerer in einem ringförmigen Netzwerk miteinander vernetzten Einheiten sowie ringförmiges Netzwerk
US6578986B2 (en) * 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
US20030031028A1 (en) * 2001-08-09 2003-02-13 Murray Timothy B. Vehicle emergency warning light having TIR lens, LED light engine and heat sink
US6558021B2 (en) * 2001-08-10 2003-05-06 Leotek Electronics Corporation Light emitting diode modules for illuminated signs
US6785001B2 (en) * 2001-08-21 2004-08-31 Silicon Light Machines, Inc. Method and apparatus for measuring wavelength jitter of light signal
US20030043582A1 (en) 2001-08-29 2003-03-06 Ball Semiconductor, Inc. Delivery mechanism for a laser diode array
US6554217B1 (en) * 2001-08-31 2003-04-29 Stocker Yale, Inc. Fiber optic cable winding tool
US6533205B1 (en) * 2001-08-31 2003-03-18 Stocker Yale, Inc. Fiber optic cable winding tool
US6586761B2 (en) 2001-09-07 2003-07-01 Intel Corporation Phase change material memory device
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6561808B2 (en) * 2001-09-27 2003-05-13 Ceramoptec Industries, Inc. Method and tools for oral hygiene
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US6561640B1 (en) * 2001-10-31 2003-05-13 Xerox Corporation Systems and methods of printing with ultraviolet photosensitive resin-containing materials using light emitting devices
US6536889B1 (en) * 2001-10-31 2003-03-25 Xerox Corporation Systems and methods for ejecting or depositing substances containing multiple photointiators
US6720859B2 (en) * 2002-01-10 2004-04-13 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with embedded columnar thermistors
WO2003061936A1 (en) * 2002-01-22 2003-07-31 Cook Composites And Polymers Company Inc. Inert gas protected in-mold coating process
DE60306624T2 (de) * 2002-02-14 2007-06-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Schaltung,um ein leuchtdiodenfeld anzusteuern
JP3991730B2 (ja) 2002-03-13 2007-10-17 チッソ株式会社 重合性化合物およびその重合体
US6724473B2 (en) * 2002-03-27 2004-04-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Method and system using exposure control to inspect a surface
US6796698B2 (en) 2002-04-01 2004-09-28 Gelcore, Llc Light emitting diode-based signal light
CN1653297B (zh) * 2002-05-08 2010-09-29 佛森技术公司 高效固态光源及其使用和制造方法
US7684665B2 (en) * 2002-05-08 2010-03-23 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to solid state light sources for use in industrial processes
WO2003098607A2 (en) * 2002-05-21 2003-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical storage medium and optical storage medium
US7659547B2 (en) * 2002-05-22 2010-02-09 Phoseon Technology, Inc. LED array
DE10223201C1 (de) * 2002-05-24 2003-05-28 Fraunhofer Ges Forschung Optikerfassungsvorrichtung
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
TW573372B (en) * 2002-11-06 2004-01-21 Super Nova Optoelectronics Cor GaN-based III-V group compound semiconductor light-emitting diode and the manufacturing method thereof
GB2396331A (en) 2002-12-20 2004-06-23 Inca Digital Printers Ltd Curing ink
US20040134603A1 (en) * 2002-07-18 2004-07-15 Hideo Kobayashi Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus
US7279069B2 (en) * 2002-07-18 2007-10-09 Origin Electric Company Limited Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus
CA2493130A1 (en) 2002-07-25 2004-02-05 Jonathan S. Dahm Method and apparatus for using light emitting diodes for curing
WO2004038759A2 (en) 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
US7084935B2 (en) * 2002-08-28 2006-08-01 Adaptive Micro Systems, Llc Display device with molded light guide
US7008795B2 (en) * 2002-09-20 2006-03-07 Mitsubishi Electric Research Labs, Inc. Multi-way LED-based chemochromic sensor
US6822991B2 (en) 2002-09-30 2004-11-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices including tunnel junctions
US6880954B2 (en) * 2002-11-08 2005-04-19 Smd Software, Inc. High intensity photocuring system
US20040101802A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Scott Robert R. Wide bandwidth led curing light
US6708501B1 (en) * 2002-12-06 2004-03-23 Nanocoolers, Inc. Cooling of electronics by electrically conducting fluids
EP1572467B1 (en) 2002-12-20 2019-10-23 Inca Digital Printers Limited Curing
TW571449B (en) * 2002-12-23 2004-01-11 Epistar Corp Light-emitting device having micro-reflective structure
US20040164325A1 (en) * 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing for ink jet printer
US20060121208A1 (en) 2003-01-09 2006-06-08 Siegel Stephen B Multiple wavelength UV curing
US7175712B2 (en) * 2003-01-09 2007-02-13 Con-Trol-Cure, Inc. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US7465909B2 (en) 2003-01-09 2008-12-16 Con-Trol-Cure, Inc. UV LED control loop and controller for causing emitting UV light at a much greater intensity for UV curing
GB0304761D0 (en) 2003-03-01 2003-04-02 Integration Technology Ltd Ultraviolet curing
US6903380B2 (en) 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US20040206970A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Martin Paul S. Alternating current light emitting device
JP2007503622A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 レッドシフト システムズ コーポレイション 赤外線カメラシステム
US7102172B2 (en) 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US7263840B2 (en) * 2003-10-22 2007-09-04 Triumf Automatic LN2 distribution system for high-purity germanium multi-detector facilities
US8264431B2 (en) * 2003-10-23 2012-09-11 Massachusetts Institute Of Technology LED array with photodetector
WO2005043954A2 (en) * 2003-10-31 2005-05-12 Phoseon Technology, Inc. Series wiring of highly reliable light sources
WO2005043598A2 (en) 2003-10-31 2005-05-12 Phoseon Technology, Inc. Use of potting gels for fabricating microoptic arrays
EP1678442B8 (en) * 2003-10-31 2013-06-26 Phoseon Technology, Inc. Led light module and manufacturing method
EP1706432A4 (en) 2004-01-23 2008-09-03 Con Trol Cure Inc LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING INKS, COATINGS AND ADHESIVES
US7179670B2 (en) * 2004-03-05 2007-02-20 Gelcore, Llc Flip-chip light emitting diode device without sub-mount
TWI312583B (en) 2004-03-18 2009-07-21 Phoseon Technology Inc Micro-reflectors on a substrate for high-density led array
TWI257718B (en) 2004-03-18 2006-07-01 Phoseon Technology Inc Direct cooling of LEDs
US7816638B2 (en) 2004-03-30 2010-10-19 Phoseon Technology, Inc. LED array having array-based LED detectors
ATE503963T1 (de) * 2004-04-12 2011-04-15 Phoseon Technology Inc Hochdichtes led-array
TWI302756B (en) 2004-04-19 2008-11-01 Phoseon Technology Inc Imaging semiconductor structures using solid state illumination
JP4800324B2 (ja) 2004-12-30 2011-10-26 フォーセン テクノロジー インク 露光装置
US7642527B2 (en) * 2005-12-30 2010-01-05 Phoseon Technology, Inc. Multi-attribute light effects for use in curing and other applications involving photoreactions and processing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4118873A (en) 1976-12-13 1978-10-10 Airco, Inc. Method and apparatus for inerting the atmosphere above a moving product surface
WO1998054227A2 (en) * 1997-05-27 1998-12-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for curing an adhesive between two layers of an information carrier
US20040166249A1 (en) 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus

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