CN2458485Y - 发光二极管照明发光模块 - Google Patents

发光二极管照明发光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN2458485Y
CN2458485Y CN00259194.4U CN00259194U CN2458485Y CN 2458485 Y CN2458485 Y CN 2458485Y CN 00259194 U CN00259194 U CN 00259194U CN 2458485 Y CN2458485 Y CN 2458485Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
led lighting
backlight unit
diode chip
lighting light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN00259194.4U
Other languages
English (en)
Inventor
陈萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI JIALILAI INDUSTRIAL Co Ltd
Original Assignee
SHANGHAI JIALILAI INDUSTRIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI JIALILAI INDUSTRIAL Co Ltd filed Critical SHANGHAI JIALILAI INDUSTRIAL Co Ltd
Priority to CN00259194.4U priority Critical patent/CN2458485Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2458485Y publication Critical patent/CN2458485Y/zh
Priority to US09/987,770 priority patent/US6733156B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种发光二极管照明发光模块。传统的LED模块存在发光效率低、安装工艺要求高等不足。本实用新型发光模块包括:光学处理板;位于光学处理板下方的透明基板;和位于透明基板下方的反射板;在透明基板上设置有电极点和连接电极点之间的相关连线,在电极点上安装有发光二极管芯片,并使发光二极管芯片朝向反射板发光;在反射板上邻近发光二极管芯片的表面上设置有反射镜面。

Description

发光二极管照明发光模块
本实用新型涉及一种能用于照明的发光二极管(LED)发光模块，尤其涉及一种基于一次性反射原理的发光二极管照明发光模块。
传统制造LED照明模块有两类方法。一类方法是将LED芯片焊在线路板上，LED发出的光从正面引出。这类模块的主要缺点是出光效率太低。另一类方法是将单个LED依一定方式封装在一起。这类方法制成的LED模块仍然采用正面将光引出的方法，因此，出光效率依然不高。而对于装有光学处理系统的模块来说，工作原理复杂，须用人工逐个安装LED模块，无法采用现代半导体工艺技术。
因此，本实用新型的目的在于提供一种基于一次性反射原理的发光二极管照明发光模块，其具有发光效率高、易于准确安装的特点。
根据本实用新型的上述目的，本实用新型提供一种发光二极管照明发光模块，包括：光学处理板；位于所述光学处理板下方的透明基板；和位于所述透明基板下方的反射板；在所述透明基板上设置有电极点和连接所述电极点之间的相关连线，在所述电极点上安装有发光二极管芯片，并使所述发光二极管芯片朝向所述反射板发光；在所述反射板上邻近所述发光二极管芯片的表面上设置有反射镜面。
由于本实用新型的发光二极管照明发光模块采用一次性反射原理，因此，出光效率高。而且，结构紧凑，密封性好，易于集成，具有小型单片化特征，特别是可采用半导体表面贴装技术(SMD)将发光二极管芯片直接焊接在透明基板上，散热更加良好，能较大幅度提高发光强度。并而将几个不同颜色的发光二极管芯片同时贴装在一起，具有很好的混色效果。
下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。
附图中：
图1是根据本实用新型的发光二极管照明发光模块的一个实施例的结构示意图；
图2是图1中具有抛物面的反射板的光学反射原理图；
图3是根据本实用新型的发光二极管照明发光模块的另一个实施例的结构示意图；
图4是图3中平板反射板的光学反射原理图。
参见图1，图1示出了本实用新型的一个实施例。从图1可以看出，本实用新型的发光二极管照明发光模块包括光学处理板1、透明基板2、反射板7和反光腔板9。光学处理板1位于最上(外)层(从图1所示的方向看，下同)。透明基板2位于光学处理板1的下方，而反射板7位于透明基板2的下方，并位于反光腔板9构成的反光腔10内。在透明基板2的靠近反射板7的表面上，设置有电极点及用于连接各电极点的相关连线3。在各电极点上焊接有发光二极管芯片4，并使发光二极管芯片4朝向反射板7发光。这里的电极点以及相关连线3都可以采用透明材料的导电材料制作。
如图1所示，反射板7呈抛物面形结构。在每个抛物面上方都设置一个发光二极管芯片4，并使发光二极管芯片4正好位于抛物面的焦点上。为了提高反射板7的反射能力，可在反射板7邻近发光二极管芯片4的表面上设置反射镜面。
请参见图2，图2示出了具有抛物面的反射板7的光学反射原理图。图中，发光二极管芯片4发出的散射光经过抛物面反射后，变成平行光依次入射透明基板2和光学处理板1。透明基板2和光学处理板1都是透光板，可以根据实际需要制成各种形状。一般透明基板2可制成平板状，当然也可以制成特定的曲面。光学处理板1可以对出射的光线进行折反射控制，因此，光学处理板1可以制成聚集透镜或发散透镜，以对出射光线作进一步的聚集或发散。
在另外的实施例中，也可以把光学处理板1和透明基板2制成一体。
如图1中所示，由于设置有反射镜面(一般采用金属反射膜)的反射板7比较靠近设置有电极点和相关连线3的透明基板2，因此，反射板7上的反射镜面容易引起透明基板2上的电极点和相关连线3短路。为避免这种情况的发生，可以在透明基板2的电极点和相关连线面上涂覆绝缘材料(图中未示出)。另一种避免短路的方法可以是在反射板7的反射镜面上留出与透明基板2的电极点和相关连线3相对应的空间。
图1中标号为6的是电极引出孔，设置在反光腔板9中，用于将电极点和连线从此孔6中引出，与外界的控制电路相连，以控制相关的发光二极管芯片4发光。
此外，为了便于发光二极管照明发光模块的安装和集成，可以在反光腔板9的底部设置固定孔或固定销8，通过该固定孔或固定销8可以将发光模块固定在辅助装置上。另外，也可以在反光腔板9的侧面设置固定孔或固定销(图中未示出)，通过侧面的固定孔或固定销，可与相邻的照明发光模块连接组合。当然，也可以在反光腔板9的底部和侧部同时设置固定孔，以便于灵活安装和组合。
在图1所示的实施例中，示出有两个发光二极管芯片4，相对应的有两个抛物面。应当理解，可以根据实际需要，仅设置单个发光二极管芯片4，构成单体结构。也可以设置多个发光二极管芯片4，排列成一排，构成线列结构。或者这多个发光二极管芯片4排列成多排，构成面阵结构。
参见图3，图3示出了本实用新型的另一个实施例。该实施例的结构基本上与图1所示的实施例相似，其差异在于，其反射板7A采用平板结构。在该反射板7A上也设置有反射镜面。图4示出了平板反射板的光学反射原理。如图4所示，采用平板反射板这种结构的特点是能够将各个发光二极管芯片发出的光均匀化，弱化由于距离分开在各个发光二极管芯片之间产生的暗区，从而获得均匀的发光效果。

Claims (15)

1、一种发光二极管照明发光模块，其特征在于，包括：光学处理板；位于所述光学处理板下方的透明基板；和位于所述透明基板下方的反射板；在所述透明基板上设置有电极点和连接所述电极点之间的相关连线，在所述电极点上安装有发光二极管芯片，并使所述发光二极管芯片朝向所述反射板发光；在所述反射板上邻近所述发光二极管芯片的表面上设置有反射镜面。
2、根据权利要求1所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述反射板呈抛物形结构。
3、根据权利要求1所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述反射板呈平板结构。
4、根据权利要求1或2或3所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述光学处理板为聚集透镜。
5、根据权利要求1或2或3所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述光学处理板为发散透镜。
6、根据权利要求1或2或3所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，在所述反射板下设置反光腔板，在所述反光腔板上设置电极引出孔。
7、根据权利要求1或2或3所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述电点和相关连线为透明导电材料制成。
8、根据权利要求1或2或3所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述光学处理板和所述透明基板制成一体。
9、根据权利要求6所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，在所述反光腔板的底部或侧部或底部和侧部设置有固定孔或固定销。
10、根据权利要求2所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，在所述透明基板的所述电极点和相关连线面上涂覆有绝缘材料。
11、根据权利要求2所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，在所述反射板的反射镜面上留出与所述透明基板的所述电极点和相关连线相对应的空间。
12、根据权利要求2所述的发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述发光二极管芯片设置在所述抛物形反射板的焦点上。
13、根据权利要求1或2或3所述发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述发光模块仅由单个反射板构成，仅包括单个发光二极管芯片，构成单体结构。
14、根据权利要求1或2或3所述发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述发光模块包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片排列成一排，构成线列结构。
15、根据权利要求1或2或3所述发光二极管照明发光模块，其特征在于，所述发光模块包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片排列成多排，构成面阵结构。
CN00259194.4U 2000-11-16 2000-11-16 发光二极管照明发光模块 Expired - Fee Related CN2458485Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN00259194.4U CN2458485Y (zh) 2000-11-16 2000-11-16 发光二极管照明发光模块
US09/987,770 US6733156B2 (en) 2000-11-16 2001-11-15 Light-emitting diode illuminated light-emitting

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN00259194.4U CN2458485Y (zh) 2000-11-16 2000-11-16 发光二极管照明发光模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2458485Y true CN2458485Y (zh) 2001-11-07

Family

ID=4643717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN00259194.4U Expired - Fee Related CN2458485Y (zh) 2000-11-16 2000-11-16 发光二极管照明发光模块

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6733156B2 (zh)
CN (1) CN2458485Y (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101490469A (zh) * 2006-07-11 2009-07-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括至少一个嵌入式led的透明体
CN101299427B (zh) * 2007-04-30 2010-06-02 启萌科技有限公司 发光模块
CN101783340B (zh) * 2010-02-02 2011-06-29 陕西科技大学 一种led背光板集成封装结构及封装方法
US8226272B2 (en) 2005-03-31 2012-07-24 Neobulb Technologies, Inc. Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation
CN102840472A (zh) * 2012-01-17 2012-12-26 深圳市朝峰恒科技有限公司 Led连续线发光装置
CN102980104A (zh) * 2012-11-30 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及使用该背光模组的显示装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525464B1 (en) * 2000-09-08 2003-02-25 Unity Opto Technology Co., Ltd. Stacked light-mixing LED
CN1653297B (zh) 2002-05-08 2010-09-29 佛森技术公司 高效固态光源及其使用和制造方法
DE60319266D1 (de) 2002-11-19 2008-04-03 Dan Friis Lichtkörper oder lichtquelle auf der grundlage von leuchtdioden
TW571449B (en) * 2002-12-23 2004-01-11 Epistar Corp Light-emitting device having micro-reflective structure
DE10323857A1 (de) 2003-05-26 2005-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements
KR100961450B1 (ko) * 2003-08-08 2010-06-09 시티즌 덴시 가부시키가이샤 양면 조명 장치
US7607801B2 (en) * 2003-10-31 2009-10-27 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting apparatus
US7387402B1 (en) 2003-11-13 2008-06-17 Lui Phillip Chun Wai Multiple light LED flashlight
US7178937B2 (en) * 2004-01-23 2007-02-20 Mcdermott Vernon Lighting device and method for lighting
US20060013004A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Charles Coushaine LED sideward emitting lamp
US9281001B2 (en) * 2004-11-08 2016-03-08 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to light sources for use in industrial processes
US7481563B2 (en) 2006-09-21 2009-01-27 3M Innovative Properties Company LED backlight
JP2010506371A (ja) * 2006-10-10 2010-02-25 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 薄型イルミネーションデバイス、ディスプレイデバイス及び照明デバイス
TWI416755B (zh) * 2008-05-30 2013-11-21 Epistar Corp 光源模組、其對應之光棒及其對應之液晶顯示裝置
CN102080786A (zh) * 2010-10-18 2011-06-01 丰铁流 多棱锥体led漫反射背光源
DE102014110470A1 (de) * 2014-07-24 2016-01-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsmodul
CN104835884B (zh) * 2015-03-03 2017-09-19 杭州士兰明芯科技有限公司 Led结构及其制作方法、发光方法
JP6710534B2 (ja) * 2016-02-17 2020-06-17 トキコーポレーション株式会社 発光装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989005524A1 (en) * 1987-11-30 1989-06-15 Iwasaki Electric Co., Ltd Planar led illuminant
US5241457A (en) * 1991-01-18 1993-08-31 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Rear window stop lamp for motor vehicles
US5924785A (en) * 1997-05-21 1999-07-20 Zhang; Lu Xin Light source arrangement
AT500056B8 (de) * 1998-01-19 2007-02-15 Swarco Futurit Verkehrssignals Optikelement für verkehrszeichen, anzeigetafeln oder dgl.

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8226272B2 (en) 2005-03-31 2012-07-24 Neobulb Technologies, Inc. Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation
CN101490469A (zh) * 2006-07-11 2009-07-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括至少一个嵌入式led的透明体
CN101299427B (zh) * 2007-04-30 2010-06-02 启萌科技有限公司 发光模块
CN101783340B (zh) * 2010-02-02 2011-06-29 陕西科技大学 一种led背光板集成封装结构及封装方法
CN102840472A (zh) * 2012-01-17 2012-12-26 深圳市朝峰恒科技有限公司 Led连续线发光装置
CN102980104A (zh) * 2012-11-30 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及使用该背光模组的显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20020057567A1 (en) 2002-05-16
US6733156B2 (en) 2004-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2458485Y (zh) 发光二极管照明发光模块
KR100883346B1 (ko) 패널형 ｌｅｄ 조명장치
CN101410994B (zh) 发光装置
CN101169232A (zh) Led照明灯具
CN101725905B (zh) 发光二极管灯具
CN102738367A (zh) 发光设备
EP2142845A1 (en) Solid state optical system
TWI810060B (zh) 燈具
CN206234626U (zh) 一种超薄面光源led表贴灯
CN101614374A (zh) 发光二极管灯具
CN220648192U (zh) 一种提高发光效率的rgb灯带
CN107816640A (zh) 一种超薄面光源led表贴灯
CN1688029A (zh) 高效率发光二极管
CN101608769A (zh) 发光二极管的光学模块
CN213936223U (zh) 一种贴片式led灯珠
CN101452917B (zh) 光源装置
CN2544416Y (zh) 大功率发光二极管
CN2568933Y (zh) 发光二极管照明发光模块
CN202633295U (zh) 一种led支架、led面光源及led灯具
CN203215377U (zh) 一种多发光体的led筒灯结构
KR20080022894A (ko) 엘이디 도트 매트릭스 모듈
CN209876608U (zh) 一种led光源组件及背光组件
JP2004288866A (ja) Ｌｅｄランプ
CN101586743A (zh) 一种发光二极管led灯具结构
CN201242088Y (zh) 一种具有二次曲面光学反射反光器的led道路照明灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee