JP2000294857A - ガス放電レーザシステム及びその制御方法 - Google Patents
ガス放電レーザシステム及びその制御方法Info
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Abstract
なガス組成をレーザ稼働状態を乱すことなく安定化させ
るためのガス放電レーザシステムを提供する。 【解決手段】 レーザ混合ガスの成分ガスをガス供給ユ
ニット10とプロセッサ11を使って所定の分圧に維持
することによって、ガス放電レーザの出力ビームパラメ
ータが安定化される。レーザ混合ガスの成分ガスは初期
の分圧で提供されが、成分ガスはレーザ放電チャンバ1
内では減損しやすい。レーザ成分ガスの分圧と既知の対
応で変化する出力ビームパラメータを維持するために、
時間またはパルスカウンタ、駆動電圧などのパラメータ
がモニタされる。それぞれの成分ガスの注入は放電チャ
ンバ1内の分圧を選ばれた量だけ増加させるために実行
される。成分ガスを実質的に初期の分圧に維持するため
の多数の連続注入が、出力ビームパラメータを安定に維
持するために選ばれた間隔で実行される。
Description
出力ビームパラメータを安定化させるための技術に関す
る。特に、本発明は、非常に小さなガス注入を使用し
て、長期の継続動作または静止期間にわたって、最適な
混合ガス組成を維持する技術に関する。
あるいは真空紫外(VUV(vacuum ultraviolet))に
おいて放出するエキシマレーザや分子レーザのようなパ
ルス放電レーザは、フォトリソグラフィのような産業応
用にとって非常に重要になってきた。このようなレーザ
は、一般にハロゲンと一つまたは二つの希ガスのような
二つ以上のガスを含む放電チャンバを備える。実例とし
て、KrF(248nm)、ArF(193nm)、X
eF(350nm)、KrCl(222nm)、XeC
l(308nm)、及びF2(157nm)レーザが挙
げられる。
力ビームの種々なパラメータは混合ガスの組成によって
敏感に変化する。KrFレーザの最適な混合ガス組成は
およそ0.1%のF2/1%のKr/98.9%のNe
から成る好ましい混合ガス成分比率を有する(本願と同
じ譲受人に譲渡された米国特許第4,393,505号
参照)。F2レーザは、およそ0.1%のF2/99.9
%のNeから成る好ましいガス成分比率を有する(本願
と同じ譲受人に譲渡された米国特許出願番号09/31
7,526明細書参照)。少量のXeも、希ガスハロゲ
ン化合物混合ガスに加えられる場合がある(IEEEジ
ャーナル・量子エレクトロニクス(IEEEJournal of Qua
ntum Electronics)第31巻12号(1995年12
月)の2195−2207ページに記載されたR.S.
テーラー(R.S. Taylor)氏とK.E.レオポルド(K.
E. Leopold)氏による、希ガスハロゲン化物混合ガスに
おける予備電離の透過特性(Transmission Properties
of Spark Preionization Radiation in Rare-Gas Halid
e Laser Gas Mixes)、と題された論文参照)。これら
または他のエキシマもしくは分子レーザの最適なガス組
成からいかにずれても、一般に、ビームエネルギー、エ
ネルギー安定度、時間的パルス幅、時間コヒーレンス、
空間コヒーレンス、放電幅、バンド幅、及び長短軸のビ
ーム輪郭や発散度といった一つ以上の出力ビームパラメ
ータの最適値から不安定化または減少する結果となるで
あろう。
の濃度(あるいは分圧)がこの点に関して特に重要であ
る。KrFレーザの例えばKrとNeなどの希ガスの減
損はF2レーザの希ガスと比較して低い。図1は、Kr
レーザにおける、F2濃度に対するレーザ出力効率を示
しており、出力効率は中央の最大値から離れるにつれ減
少していく。図2は、Krレーザパルスの時間的なパル
ス幅(パルス幅または持続時間)がF2濃度が増大する
につれて如何に減少していくかを示している。図3〜図
4は、F2レーザの種々なF2濃度における、出力エネル
ギーの駆動電圧(すなわち放電回路の駆動電圧)に対す
る依存性を示している。図3〜図4から、どんな与えら
れた駆動電圧に対しても、F2濃度が減少するにつれパ
ルスエネルギーが減少する。図3において、例えば1.
9kVにおいて、パルスエネルギーは3.46ミリバー
ル、3.16ミリバールおよび2.86ミリバールのF
2分圧に対して、それぞれ13mJ,11mJおよび1
0mJである。図3の凡例は、KrFレーザの放電チャ
ンバに補充される、2つのプレミックス(予め混合され
た混合ガス、premix)、すなわちプレミックスAとプレ
ミックスB、の分圧を示している。プレミックスAは実
質的に1%のF2と99%のNeを含み、プレミックス
Bは実質的に1%のKrと99%のNeを含む。それ故
に、三角形のデータポイントによって表示されたグラフ
では、プレミックスAに対する346ミリバールの分圧
は、混合ガスが実質的に3.46ミリバールのF2を有
することを示しており、プレミックスBに対する320
0ミリバールの分圧は、混合ガスが実質的に32ミリバ
ールのKrを有していたことを示している。混合ガスの
残りは緩衝ガスNeである。図5は、F2濃度の増大に
伴ってKrFレーザのバンド幅が着実に増加する様子を
示している。
的に稼働することが可能な、つまり最小の故障時間を持
つことが可能な、エキシマまたは分子レーザを手にする
ことは有利である。1年を通してノンストップで稼働す
ることができる、あるいは、予定されたメンテナンスに
要する停止期間数が最小で、かつその停止期間の継続時
間が最小となり得る、エキシマまたは分子レーザを得る
ことが望ましい。例えば98%以上の使用可能時間に
は、出力ビームパラメータの正確な制御と安定化が必要
で、それには混合ガスの組成の正確な制御が必要であ
る。
損が、エキシマ及び分子レーザにおいて、その混合ガス
内のフッ素と塩素の攻撃的性質が原因で生じる。ハロゲ
ンガスは大いに反応性があり、混合ガスにおけるその濃
度は、それは汚染物質を跡に残しながら反応するにつ
れ、減少する。ハロゲンガスは、混合物の他のガスは言
うに及ばず、放電チャンバまたは放電管の金属とも反応
する。さらに、レーザが稼働(放電)していようがいな
くても、反応は起き、混合ガスは劣化する。不活動ガス
または静的ガス(すなわちレーザが放電または稼働して
いないとき)の寿命は一般的なKrレーザでは約1年で
ある。
F,CF4,COF2,SiF4のような汚染物質は、そ
の濃度が急速に増加することが観測された(応用光学第
31巻第12号(1992年4月20日)の1975〜
1981ページに掲載された、G.M.ジュリッシュ
(G.M. Jursich)氏等の、放電励起したKrレーザにお
けるガス汚染物質効果(Gas Contaminant Effects in D
ischarge-Excited KrF Lasers)、と題された論文を参
照)。静的な、すなわち放電していないKrレーザ混合
ガスについて、HF,O2,CO2およびSiF4の増加
が観測された(上記ジュリッシュ氏(Jurisch)等の文
献参照)。
方法は、レーザ放電チャンバ内の汚染源を減少または除
去することによるものである。このことを念頭に置く
と、全金属・セラミックスレーザ管が開示されいる
(D.バスティング(D. Basting)氏等のハロゲンガス
放電レーザ管(Laserrohr fur halogenhaltige Gasentl
adungslaser)と題された独国G295 20 28
0.1明細書(1995年1月25日/1996年4月
18日)(ラムダ・フィジークLPノヴァチューブ(La
mbda Physik LP Novatube)を開示))。図6は、ハロ
ゲン浸食に対してより耐性がある材料を含む管を使用す
ること(プロットB)によっていかに、ハロゲン浸食に
対して耐性がない管を使用する場合(プロットA)と比
較して、混合ガスのF2濃度の減少を遅らせることがで
きるかを定性的に示している。プロットAにおいて、F
2濃度は約7000万パルスの後、初期値の約60%ま
で減少し、その一方、プロットBにおいて、F2濃度は
同数のパルス後、初期値の約80%まで減少することが
示されている。低温ガスフィルタのようなガス浄化シス
テム(米国特許第4,534,034号参照)または静
電粒子フィルタ(米国特許第5,586,134号参
照)もKrFレーザガス寿命を新規充填が必要とされる
前に1億ショットまで延長するために使用されている。
うためにレーザ管内のハロゲン濃度を直接測定すること
は簡単ではない(米国特許第5,149,659号(混
合ガス内の化学反応をモニタすることを開示)参照)。
従って、工業用レーザシステムに適用できる有利な方法
には、F2濃度と、既に言及されたF2濃度に依存する出
力ビームパラメータの一つといったレーザパラメータと
の間の既知の関係を使うことが含まれることが本発明で
は認識されている。このような方法においては、パラメ
ータの正確な値が直接測定され、F2濃度はそれらの値
から計算されるであろう。このようにして、F2濃度は
間接的にモニタできる。
損をビーム輪郭(米国特許第5,642,374号参
照)とスペクトル(バンド)幅(米国特許第5,45
0,436号参照)をモニタすることによって間接的に
モニタする方法が開示されている。しかしながら、ビー
ム輪郭とバンド幅は、繰り返し率、同調精度、熱的条
件、及びレーザ管の老化といった様々な他の稼働状態に
よって影響されるので、これらの方法のいずれもが特に
信頼できるものではない。すなわち、同じバンド幅はこ
れらの他の稼働状態に依存する異なったガス組成によっ
て生成可能である。
ために放電回路の駆動電圧を一定の割合で増加させるこ
とによってハロゲン減損によるレーザ効率の劣化を補正
することが知られている。これを説明するため、図7
は、一定の駆動電圧において、出力レーザパルスのエネ
ルギーがいかにパルスカウントが増加するにつれ減少す
るかを示している。次いで図8は、ハロゲン減損を補正
するために一定の割合で駆動電圧を増大させて、それに
よって一定のエネルギーを有する出力パルスエネルギー
を如何に作り出すことができるかを示している。
関してすでに議論された混合ガス劣化によって影響を与
えられるエネルギー以外の出力ビームパラメータが、駆
動電圧を一定の割合で増大させることによって相応じて
補正されることはない、ということである。図9から図
11はこの点を示しており、それぞれ、長軸及び短軸ビ
ーム輪郭、短軸ビーム発散度、及びエネルギー安定度信
号を示している。さらに、ある時点でハロゲンは、駆動
電圧がその最大値に達し、パルスエネルギーが混合ガス
をリフレッシュすることなく維持することができないほ
ど、減損する。
ハロゲン減損によって影響が与えられる全ての出力パラ
メータを安定化させる方法を持つことが望ましい。本発
明では、これは、ハロゲンと希ガスの濃度それ自身を調
整することによって最も有利に実現される。
ンガスを注入し、ガス圧を調整することによって混合ガ
スを補充するの有効な技術が存在する(米国特許第5,
396,514号参照)。より複雑なシステムは混合ガ
スの劣化をモニターして、混合ガスの各ガスに対して選
択的補充アルゴリズムを使用して混合ガスを再調整する
(米国特許第5,440,578号参照)。第3の技術
は、異なった混合ガスとレーザ稼働状態に対応する情報
及びグラフのデータベースを使用するエキスパートシス
テムを使用する(本願と同じ譲受人に譲渡された米国特
許出願番号09/167,653明細書)。例えば出力
パルスエネルギーに対する駆動電圧のデータセットが、
測定され、そして新規充填後の放電チャンバに存在する
はずの最適なガス組成に対応する蓄積された「マスタ」
データセットと比較される。データセットと/またはデ
ータセットから生成されたグラフの勾配の値の比較か
ら、現在の混合ガスの状態と適切なガス交換手続きが、
もしあれば、決定され、混合ガスの再最適化が実行でき
る。いくつかのガス補充手続きは、本願と同じ譲受人に
譲渡された米国特許第4,977,573号に記述され
ている。
一般にガスが補充されるときにレーザ動作状態に望まし
くない乱れを引き起こす。例えば、図12に示されてい
るように、駆動電圧の強い顕著なジャンプがハロゲン注
入(HI)の結果として引き起こされる。その結果、パ
ルスからパルスへの安定度といった意味ある出力ビーム
パラメータが大きく変形される。この理由のため、レー
ザは一般にガス補充のためにシャットダウンされ、そし
て再スタートされる(米国特許第5,450,436号
参照)。そのためにレーザの使用可能時間が著しく減少
する。
確かつ周期的に決定され、スムーズに調整されるエキシ
マまたは分子レーザを提供することにある。
るときにレーザの動作状態を乱すことなく混合ガス劣化
を自動的に補正する技術を提供することにある。
ームパラメータを維持しながら継続的に運転することが
可能なエキシマまたは分子レーザシステムを提供するこ
とにある。
し得るガス放電レーザシステムを提供する。このレーザ
システムは、第1の成分ガスを含むレーザ混合ガスを含
む放電チャンバと、パルス放電を生じさせて混合ガスを
活性化させるための駆動電圧を含む電源回路に接続され
た一対の電極と、放電チャンバを取り囲む、パルスレー
ザビームを生成するための共振器とを備える。ガス供給
ユニットは、成分ガスを含む第1の混合ガスを補充する
ために放電チャンバに接続される。ガス供給ユニット
は、第2の混合ガスが放電チャンバ内に注入され、その
中で第1の混合ガスと混ざることを可能にするバルブを
有するガス吸込口を含む。プロセッサは、成分ガスの分
圧を示すパラメータをモニターし、連続する所定の間隔
でバルブを制御して、第1の混合ガスの成分ガスの劣化
を補正する。第1の成分ガスの分圧は、連続注入のそれ
ぞれの注入の結果として、0.01ミリバールと10ミ
リバールとの間、好ましくは0.1ミリバールと1もし
くは2ミリバールとの間の量だけ増加させられる。第2
の混合ガスは好ましくは1%の第1の成分ガス、好まし
くは1%のハロゲン含有化学種と、99%の緩衝ガスを
含み、その結果、放電チャンバ内の成分ガスの分圧は
0.0001ミリバールと0.1ミリバールとの間、好
ましくは0.001ミリバールと0.01ミリバールも
しくは0.02のミリバールの間の量だけ増加する。プ
ロセッサは、成分ガスの分圧を示す、成分ガスの分圧と
既知の対応で変動するパラメータをモニタする。小さな
ガス注入はそれぞれ、第1の混合ガスの成分ガスの分圧
に小さな変化を引き起こし、その結果、レーザ出力パラ
メータの不連続性が減じられ、あるいは完全に回避され
る。
て、ガス放電レーザの放電チャンバ内でレーザ混合ガス
の成分ガスを所定の分圧に維持することによってレーザ
出力を安定化させるための方法も提供される。この方法
は、放電チャンバ内の、減損しやすい成分ガスを初期の
分圧で含むレーザ混合ガスを提供することから開始され
る。次に、成分ガスの分圧に既知の対応で変化するパラ
メータがモニタされる。成分ガスの選択された分圧ある
いは分圧減少に対応するパラメータの値が選択され、そ
のパラメータの所定の値または値の変化が測定されると
きに、その成分ガスまたはその成分ガスを含む混合ガス
の注入が実行される。放電チャンバ内のガス圧は、約1
%の成分ガスを含む混合ガスが注入されるとき、それぞ
れの注入の結果として、0.01ミリバールと10ミリ
バールとの間、好ましくは0.1ミリバールと1もしく
は2ミリバールとの間の量だけ増加させられる。成分ガ
スの分圧は、それぞれの注入の結果として、0.000
1ミリバールと0.1ミリバールとの間、好ましくは
0.001ミリバールと0.01ミリバールもしくは
0.02ミリバールとの間の量だけ増加させられる。注
入は、実質的にレーザ混合ガス内の初期の分圧に、ある
いはその分圧まで、成分ガスを維持または戻すのに十分
な間隔で実行される。
ようなハロゲン含有化学種である。成分ガスは活性希ガ
スあるいはガス添加物でよい。モニタされるパラメータ
は好ましくは、一定のレーザビーム出力エネルギー、パ
ルス形状、パルス持続時間、パルス安定度、ビーム輪
郭、レーザビームのバンド幅、エネルギー安定度、移動
平均エネルギー投与量(dose)、時間的パルス幅、時間
コヒーレンス、空間コヒーレンス、放電幅、そして長短
軸ビーム輪郭と発散度、またはそれらの組み合わせを維
持するために、時間、パルスカウント、放電及び駆動電
圧への全累積エネルギー入力から成るグループから選択
される。これらのパラメータは、それぞれハロゲンの分
圧に既知の対応で変化し、そのとき、そのハロゲン分圧
は安定した出力ビームパラメータを与えるための小さな
ガス注入を使用して正確に制御される。
は、放電チャンバに注入される前の成分ガスまたは第2
の混合ガスを蓄積するための小さなガスだめ(reservoi
r)を含む(こうしたガスだめが如何に使用されるかの
一般的な説明は、本願と同じ譲受人に譲渡された米国特
許出願番号5,396,514明細書を参照)。ガスだ
めはバルブ組立体の容積あるいは追加的なアキュムレー
タでよい。アキュムレータは注入されるガス量を制御す
るには有利である。第2の混合ガスの圧力と体積は、各
注入において、放電チャンバ内の圧力が10ミリバール
未満の所定量、好ましくは0.1ミリバールと2ミリバ
ールとの間の量だけ増加するように選ばれる。これらの
好ましい第2の混合ガス分圧は、第2の混合ガス中のハ
ロゲン含有化学種の百分率濃度に依存して変化すること
がある。
選ばれた小さな間隔において実行されてよい。代わり
に、一連の注入が小さな間隔で実行され、その小さな間
隔後に注入が一切行われない期間が続くようにしてよ
い。そのとき、待機期間がその後に続く一連の注入が所
定のより大きな間隔で繰り返されてよい。
明の好ましい実施の態様を詳細に説明する。図13は本
発明によるエキシマまたはフッ素分子レーザの好ましい
実施態様の略ブロック図である。図13のレーザシステ
ムは、電極または放電チャンバとガス流容器とを含むレ
ーザ管1を備える。ガス流容器は一般に送風機と熱交換
器あるいは冷却ユニットを含む。レーザ管1はレーザ混
合ガスを含み、圧力計Pはレーザ管1内の圧力をモニタ
するために好ましくは与えられる。共振器は管1を取り
囲み、後部光学モジュール2と前部光学モジュール3を
含む。
または格子またはエタロンもしくはプリズムといった別
の光学構成部品の高反射面でよい、共振器反射鏡を含
む。波長較正モジュールは好ましくは光学モジュールの
1つに含まれる。好ましい波長較正ユニットまたはデバ
イスと技術は、そのぞれぞれが本願譲受人に譲渡された
米国特許第4,905,243号と米国特許出願番号0
9/136,275、米国特許出願番号09/167,
657、及び米国特許出願番号09/179,262明
細書に開示されている。
カプラである共振器反射鏡を好ましくは含む。前部光学
モジュールの共振器反射鏡は代わりに高反射性ミラーで
よく、ビーム13を出力するための、ビームスプリッタ
または他のある角度に向けられた部分的反射面(angled
partially reflecting surface)といった他の手段が
使用できる。前部光学モジュール3は、線狭化(line n
arrowing)及び/または選択ユニット及び/または波長
調整ユニットも含んでよい。
ト及び/または波長調整ユニットは、後部光学モジュー
ルに含まれてよい。ビーム拡大プリズム及び/またはレ
ンズ配列といった一つ以上のビーム拡大素子、分散プリ
ズム及び/または格子といった一つ以上の分散性素子、
一つ以上のエタロン、複屈折プレート、あるいはプリズ
ムといった、光学素子が、線狭化、選択及び/調整のた
めに含まれてよい。そのそれぞれが本願と同じ譲受人に
譲渡された、米国特許第5,761,236号と米国特
許出願番号09/244,554、米国特許出願番号0
9/130,277、米国特許出願番号60/124,
804、米国特許出願番号60/124,241と米国
特許出願番号60/140,532明細書には、本発明
において使用される線狭化、選択及び/または調整素
子、デバイス及び/または技術が記述されている
報は、レーザシステムについての他の情報と共に、プロ
セッサ11によって受信される。プロセッサ11は、そ
れが受信した波長情報に基づいて線調整モジュールを制
御し、電気パルスパワー・放電モジュール(「パルスパ
ワーモジュール」)5をそれが受信したパルスエネルギ
ー情報に基づいて制御し、ガス制御構成部品6〜10及
び12を混合ガスに関係するそれが受信した情報と、デ
ータベース(前記米国特許出願番号’653明細書参
照)に記憶されたデータとに基づいて制御することによ
って、出力ビーム13の波長を制御する。
ニタ4によって受信され、エネルギーモニタ4は受信し
たビーム部分のエネルギーを測定する。その後、そのビ
ーム部分のエネルギーに対応しているデータは、エネル
ギーモニタ4に接続されたプロセッサ11に送られる。
その後、プロセッサ11はこの情報を使用して、駆動電
圧及び/または波長及び/またはバンド幅の制御、ある
いは出力ビーム13のエネルギーといった一つ以上のパ
ラメータ(上記参照)に関係するガス作用の制御といっ
た機能を決定及び/または実行する。
1内の一対の電極14によって混合ガスにエネルギーを
供給する。好ましくは、予備電離ユニット(図示されて
いない)も主放電に先立って混合ガスを予備電離させる
ためにパルスパワーモジュールによって活性化される。
レーザシステムの出力ビーム13のエネルギーはパルス
パワーモジュール5の「駆動電圧」に対する既知の依存
性を有する。駆動電圧はレーザの稼働中に出力ビーム1
3のエネルギーを制御して安定化させるために調整され
る。プロセッサ11は、エネルギーモニタ4から受信し
たエネルギー情報に基づいて駆動電圧を制御する。本発
明によれば、プロセッサ11は同じく、混合ガスの状態
を制御して安定化させ、こうしてレーザ管1内の混合ガ
スの状態を制御することによって、エネルギー安定度、
時間的パルス幅、空間及び時間コヒーレンス、バンド
幅、と長短軸ビーム輪郭及び発散度といった他のレーザ
出力ビームパラメータを間接的に制御して安定化させ
る。
の詳細を示している。ガス制御ボックス10は、プロセ
ッサ11から受信した制御信号に基づいてガスを供給す
るためにレーザ管に接続されている。プロセッサ11
は、バルブ組立体6またはバルブ系によってレーザ管1
へのガスまたは混合ガスの送り出しを調節する。バルブ
組立体は、好ましくは既知の容積を持ち、かつその内部
の圧力を測定するために付加された圧力計Pを持つタン
クまたはコンパートメント7を有する。コンパートメン
ト7は20cm3あるいは容積測定的サイズにおいてそ
れくらいでよい(対照的に、レーザ管1は容積測定的に
42,000cm3でよい)。4つのバルブ8a〜8d
は、外部ガス容器からコンパートメント7へのガス流を
制御するものとして示されている。もちろん、4つ以上
または4つ以下のこうしたバルブが提供される場合があ
る。もう1つのバルブ32は、真空ポンプVPから、ハ
ロゲンフィルタHFを経由して接続されたコンパートメ
ント7へのアクセスを制御するものとして示されてい
る。もう1つのバルブ34は、コンパートメント7とレ
ーザ管1との間のガス流を制御するものとして示されて
いる。更なる少なくとも一つのバルブ(図示されていな
い)が、バルブ34からレーザ管1へのガスライン35
に沿って、ガスライン35の気圧を、例えばガスライン
35を排気するためのポンプを使用して制御するため
に、提供される場合がある。
ンパートメント7から放電チャンバ1に注入される。一
例として、KrFレーザに対して、ガスライン36aを
経由してバルブ組立体6に接続されたガス供給は1%の
F2:99%のNeを含むプレミックスAでよく、ガス
ライン36bを経由してバルブ組立体6に接続されたガ
ス供給は1%のKr:99%のNeを含むプレミックス
Bでよい。ArFレーザに対しては、プレミックスBは
Krの代わりにArを持つことになり、F2レーザに対
しては、純粋な緩衝ガスが使用される。こうして、バル
ブ組立体を介してレーザ管1にプレミックスAとプレミ
ックスBが注入されることによって、レーザ管1におけ
るフッ素とクリプトンの濃度がそれぞれ補充できる。ガ
スライン36cと36dは、異なった追加の混合ガスに
対して使用できる。図示されていないけれども、レーザ
管1は好ましくはガスを放出するための追加の手段を有
する、あるいは代わりに、ガスは、バルブ34及び32
といったバルブ組立体により放出される。新規充填、部
分的ガス交換及びミニガス交換とガス注入手続き、例え
ばマイクロハロゲン注入、と他のガス補充作用のいずれ
か及び全てが、フィードバックループにおける様々な入
力情報に基づいてバルブ組立体6とポンプVPを制御す
るプロセッサ11によって開始かつ制御される。
し仮にあれば、各注入であまり乱されることのないよう
に少量だけレーザ管1のフッ素濃度をきちんと正確に補
充するための本発明による模範的な方法が説明される。
レーザ管1のフッ素濃度を示すパラメータをモニタする
プロセッサ11は、マイクロハロゲン注入(HI)の時
(時点)を決定する。
開かせ、プレミックスAがコンパートメント7を所定の
圧力、例えば5ミリバールで満たすことを許可する信号
を送る。次いで、バルブ8aが閉じられ、そしてバルブ
34が開かれ、コンパートメント7に満たされたプレミ
ックスAの少なくとも一部がレーザ管1内に放出され
る。
り、管が約40,000cm3の容積を有し、そして注
入が、アキュムレータ内の圧力が注入後に3バールまで
減少するようなものであったならば、2×20/40,
000バールあるいは1ミリバールが注入の結果として
管1の圧力増加となるであろう。もしプレミックスAが
1%のF2:99%のNeを含んでいるなら、注入の結
果としてレーザ管内のF2分圧の増加は約0.01ミリ
バールとなるであるであろう。
入されたか決定するためにプロセッサ11によって実行
されてよい。あるいは注入前に、コンパートメント7内
の圧力は、プロセッサ11によって受信されたモニタさ
れたパラメータの状態情報に基づいて、あるいは前もっ
てプログラムされた基準に基づいて、どれくらいのF 2
が注入されるべきかに関するプロセッサ11による計算
に従って設定されてよい。コンパートメント7のガスと
管1のガスとの間の温度の違いの補正もより正確さを期
すためにプロセッサ11によって実行されてよい。ある
いはコンパートメント7のガスの温度は、例えばレーザ
管1内の温度に、前もって設定されてよい。
ールより小さな全ガス圧力、または0.1ミリバールの
F2分圧の増加に対応する量のガスプレミックスがコン
パートメント7から注入される。より好ましくは、レー
ザ管1における5ミリバール未満あるいはちょうど2ミ
リバールの全ガス圧力(0.05または0.02ミリバ
ールのF2分圧)増加がガス注入の結果として起こる。
そのものでよく、あるいは(以下に詳細に記述される
が)追加的なアキュムレータでよい。コンパートメント
7は、ArFまたはF2レーザのような分子レーザの放
電チャンバ1内のハロゲンガス及び/または他のガスの
劣化を補正するために少量のガスが連続的な非常に短い
間隔で注入されるようにも構成される。
を有する、コンパートメント7のような一つ以上のコン
パートメントが存在してもよい。異なったプレミックス
が異なったコンパートメントから注入されてよい。特定
のガス組成、しかし多くの異なったガス組成から成るプ
レミックスを使用する前記模範的な方法も本発明によれ
ば使用できる。例えば、1%の代わりに5%といったフ
ッ素(あるいは塩化水素)のより高い百分率濃度を有す
るガス組成が使用できる。緩衝ガス100%の容器に接
続された追加のバルブも存在できる。
電チャンバ1へ非常に少量の一つ以上のガスまたは混合
ガスの送出または注入ができるように構成されると有利
である。少量のガスまたは混合ガスの注入の結果、放電
チャンバ1内に10ミリバール未満、好ましくは0.1
ミリバールと2ミリバールとの間の圧力増加がもたらさ
れる。放電チャンバ1内の混合ガスに属する各ガスは、
放電チャンバ内のガス組成が正確に制御されるよう別々
に調節できる。例えば、Kr、ArあるいはXeの類似
の注入が実行でき、レーザ管1のそれらのガスが補充さ
れる。
ガスの量は小さいために、レーザ出力パラメータはそれ
ぞれの注入においてあまり大きく変化しない。注入は好
ましくは、既知のガス減損量に対応する所定の間隔で周
期的に実行される。本発明によれば例えば、もしF2レ
ーザの混合ガスのハロゲン分圧が、最新の稼働状態の下
で、新規充填後に約3ミリバールであり、X分またはY
ショット毎に0.1ミリバール減損することがわかれ
ば、1%のF2を含む1ミリバール(管1における圧力
増加)のプレミックスのハロゲン注入がX/10分また
はY/10ショット毎に実行されてハロゲン濃度が維持
されるか、あるいは2ミリバールのプレミックスのハロ
ゲン注入がX/5分毎に実行できる、などといった具合
である。同じく、1%のF2と99%のNe緩衝ガスを
含む1ミリバールのプレミックスAのマイクロハロゲン
注入(μHI)が、一切注入が実行されない100分間
という期間がその後に続く100分間の間にX/5分毎
に注入される場合もある。プロセッサによって決定され
る不規則なガス作用を含む多くの変形例が、本発明の請
求の範囲内で可能である。
リバール(管1の圧力増加)のプレミックスA注入(再
びこれは、管1におけるF2分圧増加が0.5ミリバー
ルで、かつ管1のF2濃度の17%増加に対応するよう
に1%のF2を有する)が5X分毎または5Yショット
毎、あるい随時に実行されるならば、大きな注入量によ
ってレーザビームの出力ビームパラメータはそれに応答
して顕著に望まれないほど揺らいでしまうだろう。例え
ば、パルスエネルギーまたは駆動電圧は、大きな注入が
実行されると、10%以上揺らぐ場合がある。もし大き
な注入が実行されるときにレーザがシャットダウンして
いるか、あるいは工業処理が中断されるならば、不正確
な工業処理が意味のある出力ビームパラメータの乱れに
よって生じる。
る上記詳細を決定する際に好ましくは考慮されるファク
タは、前のガス作用(previous gas action)の間に注
入されたハロゲンの特定の量である。その量は、そこか
ら前のガス作用の間にガスが注入されたアキュムレータ
におけるガス圧力の測定値に基づいて(そして選択的に
レーザ管の圧力に基づいても)決定できる(米国特許出
願番号’785明細書参照)。レーザ管とアキュムレー
タの混合ガスの温度も考慮される場合がある。
持ち、かつその内部の圧力を測定するために付加された
圧力計Pを持つ、ガスだめまたはコンパートメント7を
有する。レーザ管と同様にコンパートメントは好ましく
は、コンパートメントと管内部のガスの温度を測定する
ための熱電対装置といった手段もそれぞれ備える。
スプレイモニタがレーザシステムが稼働しているときに
表示している様子を示している。ガス多岐管(これは図
13のコンパートメント7または図15のアキュムレー
タ6aに対応する)内の圧力が4076ミリバールであ
るのに対して、レーザ管は2064ミリバールの内圧を
有することが示されている。論じられたように、レーザ
管に注入されたガスの正確な量は部分的にこれらの圧力
測定値に基づいて計算できる。再び、より正確な決定を
行うために温度が考慮される場合がある。
または上記出力ビームパラメータのいずれかといったパ
ラメータのどれか一つまたはその組み合わせに基づいて
設定される。加えて、最新の注入で注入されたハロゲン
量と/または以前と最新の注入の間の間隔が考慮されて
よい。
大されたμHIにおいて注入されたハロゲン量も、アキ
ュムレータ(図14と図15参照)とレーザ管の圧力を
注入時及び/または注入直前、及び/または注入直後で
測定することによって決定できる。アキュムレータと管
のガスの温度も測定される場合がある。管とアキュムレ
ータの内部容積は前もって知られている。よく知られて
いる公式PV=NkBTは、どんな注入の間にも管に注
入されたハロゲン量を計算するために使用される。
ハロゲン分圧Pa'と温度Ta'と体積Va'を持っているな
ら、アキュムレータはNa個のフッ素分子を含む。もし
Na個の分子すべてが注入の間にレーザ管に注入され、
レーザ管が温度TTと体積VTを持っているなら、管内の
フッ素分圧の変化は注入の結果としてΔP(F2)T=P
aVaTT/VTTaとなる。管内におけるフッ素分子の総
数を維持することは望ましいので、管内におけるフッ素
分子数の変化、すなわちΔN(F2)T=ΔP(F 2)TV
T/kBTT、を計算し、その量の記録を取ることがより
適切かもしれない。そのとき、次の注入前のハロゲン量
及び/または間隔は、前の注入において注入された計算
されたハロゲン量、前の注入後の管内のハロゲン分圧及
び/または次の注入後に管内において持つことが望まし
いハロゲン量、に基づいて決定される。
験した(経験するであろう)減損量にも依存する。この
ような減損は、原則的に、例えば時間とパルスカウント
(できるなら上で列挙されたパラメータのいずれかまた
は他)を含む、多くのファクタの関数として知られる。
例えば、レーザ管内における注入の合間におけるハロゲ
ン分圧(あるいは、代わりに、ハロゲン分子数)の変化
が計算でき、kt×Δtとkp×Δpに依存する。ここ
で、ktとkpは、それぞれ時間とパルスカウントに関す
るハロゲン減損率に依存する定数、ΔtとΔpはそれぞ
れ、考慮中の間隔における、時間量とパルス数である。
パルス数Δpそれ自体は繰り返し率に依存し、バースト
モードで稼働するレーザに対する一回のバーストにおけ
るパルス数とバースト間の休止間隔も考慮する。再び、
他のパラメータが効果を持ち、この計算に追加される追
加項となる場合がある。
計算は以下のように実行できる。その間隔にわたるレー
ザ管内のフッ素分圧の増加量(または負の和を反転させ
れば減少)は、ΔP(F2)interval≒ΔP(F2)
T injection−kt×Δt−kp×Δpと計算される。再
び、フッ素分子の総数は一定にしておくことが望ましい
ので、分子数の変化は、ΔN(F2)interval≒ΔN
(F2)T injection−kt×Δt−kp×Δpのように計
算される。ここで定数ktとkpは、分圧計算とは単位換
算によって異なる。
(またはハロゲン分圧)を一定に維持しようとする。従
って、粒子数(または分圧)の変化は多数の間隔、ある
いは好ましくは最近の新規充填以来全ての間隔にわたっ
て継続的に合計される。その総和は本発明によれば出来
るかぎりゼロ近くに維持される。
長い期間または多数のパルスカウントにわたって全ハロ
ゲン注入を延長させると考えられる。意味のある出力ビ
ームパラメータの中でも特にパルスエネルギーとパルス
エネルギー安定度の大きな変化が除去されるよう、いく
つかのハロゲン注入の期間にわたって、高電圧とF2濃
度はあまり変化しない。再び、これらの他の出力ビーム
パラメーターのいくつかは上で列挙されており、それぞ
れ本発明の方法を使用すればかなり安定的である。
図13のレーザの放電チャンバ1へのハロゲンガス注入
のためのガスラインの別の構成を概略的に示している。
アキュムレータ6aはレーザヘッドバルブLHを経由し
てレーザ管1に接続されている。アキュムレータ6a
は、ハロゲンまたはハロゲン・プレミックスを含むガス
容器13に接続されたハロゲンバルブHを経由してガス
ライン12aにも接続されている。例えば、ガス容器1
3は、F2混合物(他の可能性もあるが例えば、5%の
F2/95%のNeまたはネオンにおける5%のHCl
/1%のH2または1%のF2:99%のNeプレミック
ス)を含む混合ガスで満たされていてよい。ポンプ10
aは真空バルブVを経由してアキュムレータ6aとレー
ザ管1のそれぞれに接続されている。レーザ管1は追加
のガスラインとバルブにバルブ接続されており、バルブ
Bを経由して緩衝ガス、バルブRを経由して希ガスまた
は希ガス・プレミックス、バルブIを経由して不活性ガ
ス、を含む。不活性ガスバルブIまたは図示されていな
い別のバルブが、管1内の混合ガスにおける追加的なガ
スとして使用されるXeのソースにバルブ接続される場
合がある。
ロゲン注入によって注入されるF2プレミックス内のF2
を含む少量のガスが正確に制御され得るという特別な利
点を有する。アキュムレータは容易に排気されて低圧に
なる。正確な量のF2ガスあるいはF2ガス・プレミック
スがアキュムレータ6a内に放出され、アキュムレータ
内の全ガス圧、アキュムレータ6aとレーザ管1の既知
の容積、そしてF 2の既知濃度またはプレミックスガス
内のF2百分率濃度、によってF2量が決定される。注入
後のレーザ管1内のF2分圧増加量は注入前(注入後も
可能)のアキュムレータ6a内に存在することが知られ
ているF2量に基づいて決定される。
ときの。プロセッサ11に接続されたディスプレイモニ
タの様子を示している。レーザ管は2064ミリバール
の内圧を有しており、他方ガス多岐管(これは図13の
コンパートメント7または図15のアキュムレータ6a
に対応する)は4706ミリバールの内圧を有している
ことが示されている。議論されたように、レーザ管に注
入されたガスの正確な量は部分的にこれらの圧力測定値
に基づいて計算できる。
る。エキシマレーザ(例えば、KrF、ArF、XeC
lとXeF)とF2レーザが本発明によって大いに利益
を得るけれども、手続はすべてのガス放電レーザに適用
できる可能性がある。KrFレーザが以下、特別な例と
して使用される。
前に実行される新規充填で開始される。新規充填では、
レーザ管1は排気され、新鮮な混合ガスが充填される。
KrFレーザの新規充填によって一般にほぼF2:K
r:Ne=0.1%:1.0%:98.9%というガス
分配を有する混合ガスがもたらされる。もしKrレーザ
放電チャンバ内の混合ガスが一般的な約3000ミリバ
ールの全圧を有するなら、F2とKrの分圧はそれぞれ
一般に約3ミリバールと30ミリバールになる。F2レ
ーザの新規充填によって、F2:Ne=0.1%:9
9.9%という一般的なガス分配が作り出される。F2
レーザに関しては、HeまたはHe及びNeの混合ガス
は、Neのみの代わりの緩衝ガスとして使用できる(上
記米国特許出願’526明細書参照)。
合されたガスを送出する別個のガスラインを使用して実
行できる。半導体産業製造工程で正規に使用される一般
的なガス・プレミックスはプレミックスAとBである。
ここでプレミックスAは1%のF2/1%のKr/Ne
を含み、プレミックスBは1%Kr/Neを含む。
レーザが稼働しているか否かにかかわらず、接触するレ
ーザ管1の構成部品と反応し始める。「ガス補充」はガ
ス交換とガス注入を含む一般的用語であり、混合ガス状
態を新規充填状態により近い状態に戻すために実行され
る。
ぞれのガスが、上述したハロゲン減損が原因で異なった
減損率で減損することを考慮して、それに応じて実行さ
れる。狭帯域KrFレーザに関しては、例えばF2減損
は百万ショット当たり0.1%と0.3%の間(ときど
き最大ほぼ1%)の割合で生じる。ところが、Kr減損
は約10倍から50倍以上遅く生じる。Ne緩衝ガスは
それほど重要ではないが、しかし例えばレーザ管1内の
望ましい圧力を維持するためのガス補充作業全体の一部
として考えられてもよい。
れぞれの成分ガスを補充するため実行される。KrFレ
ーザに関しては、例えば、F2はハロゲン注入またはハ
ロゲン/希ガス注入またはプレミックスA注入によって
補充でき、Krは希ガス注入またはプレミックスB注入
によって補充できる。個別の減損率は、レーザが広帯域
または狭帯域モードにあるかどうかとか、動作エネルギ
ーレベル、レーザがターンオフ状態または続行中、待機
中もしくは他のバーストパタン動作中にあるかどうかと
か、動作繰り返し率、といった稼働状態にも依存する。
プロセッサ11はレーザの働きの全ての変化を考慮する
ようプログラムされる。
物の偏差が5%以下、好ましくは3%以下にあると、本
発明では十分安定であるとされる。ガス補充作用が一切
なければ、1億ショット後にF2とKrの分圧は、それ
ぞれ、10%と100%との間の割合、0.5%と5%
との間の割合、で劣化する。
正するために、本発明は、異なったレーザ稼働状態の包
括的なデータベースを参照することによって様々な個別
の劣化率を考慮した、様々な別個のガス補充手続きと、
交差結合した(cross-linked)ガス補充手続きとを実行
する。好ましい技術は上記米国特許出願番号’653明
細書に記述されている。稼働中の特定のレーザの振る舞
いと異なった稼働状態下でのガス劣化に関連した経験は
そのデータベースに蓄積され、レーザの最新の状態を決
定してガス補充または修復作業を管理するためにプロセ
ッサ制御された「エキスパートシステム」によって使用
される。
イクロガスまたはハロゲン注入、あるいはHIと喚ばれ
る)がエキシマまたは分子レーザのいずれかの成分ガ
ス、特に非常に活性的なハロゲン、を重要な出力ビーム
パラメータを乱すことなく放電チャンバ内での最適濃度
まで戻すために使用できる。しかしながら、汚染物質が
放電チャンバ内で増加するために混合ガスも長い時間に
劣化する。従って、ミニガス交換(MGR)と部分的ガ
ス交換(PGR)も好ましい方法において実行される。
ガス交換は一般に放電チャンバから一部のガスを放出す
ることを含むが、一部の汚染物質の排出も含む。MGR
は少量のガスを周期的に、小さなHIが実行されるより
も長い間隔において交換することを含む。PGRはさら
により大きなガス交換を含み、さらにより長い周期的間
隔で実行される。それぞれのケースにおける正確な間隔
は最新のレーザ稼働状態とエキスパートシステムと包括
的データベースを調べることに依存する。間隔は混合ガ
スの劣化に対して既知の関係で変化するパラメータの変
化である。そういうものとして、間隔は、時間、パルス
カウントまたは駆動電圧変動、パルス形状、パルス持続
時間、パルス安定度、ビーム輪郭、コヒーレンス、放電
幅またはバンド幅の一つあるいはそれらの組み合わせで
よい。HI、MGRとPGRはそれぞれ、レーザシステ
ムが動作している間に実行できるので、従ってレーザ使
用可能時間が保証される。
の模範的なガス補充方法が以下説明される。多くの他の
方法は以下説明される方法の組み合わせを含めて可能で
ある。使用される方法及びパラメータもレーザの稼働中
にレーザの稼働状態に依存して、そしてデータベースと
エキスパートシステムに基づいて変化してよい。プロセ
ッサとガス供給ユニットは、レーザ稼働状態と混合ガス
状態の包括的データベースに基づいて多くの方法を実行
するよう構成される。
ータを乱さないために、好ましくは5%以下を含む濃度
のハロゲン含有化学種を含む、好ましくは10ミリバー
ル未満、より好ましくは0.1と2ミリバールとの間の
プレミックスを注入することによる、小さな連続的なガ
ス注入を伴う良く確定された非常に小さなガス作用を含
む。プレミックスの組成が何であるとしても、最も重要
なのはプレミックスにおけるハロゲン量である。すなわ
ち、小さなガス作用において注入されるハロゲン含有化
学種の好ましい量は、レーザ管1における好ましくは
0.1ミリバール、より好ましくは0.001ミリバー
ルと0.02ミリバールとの間の分圧増加量に対応す
る。
時間に基づいてガス注入が実行される。その方法は、レ
ーザが稼働しているか否か、すなわち、レーザシステム
が活動中で工業処理を実行しているか、待機中か、単に
止まっているかどうか、を考慮する。第1の方法は従っ
て活性的なガス組成状態または不活性的なガス組成状態
のいずれかを維持するには有用である。時間に関連する
μHI、MGRとPGRは稼働状態に基づいて選択可能
な時間間隔に従って実行される。例えば、μHIは時間
間隔t1後に実行され、MGRは時間間隔t2後に実行
され、そしてPGRは時間間隔t3後に実行されるとい
う具合である。
ムに対する詳細なグラフが説明される。一般に、もしレ
ーザがパルスを発していない待機モードにある、または
低繰り返し率(<100Hz)でパルスを発しているな
ら、ガス作用は数時間後に生じる。もしレーザが完全に
スイッチオフされている(パワーオフモード)なら、バ
ッテリ駆動の内部クロックはまだ動いているので、エキ
スパートシステムはレーザの再スタート後のウォームア
ップ段階の間に、十分な、時間制御された注入量を放出
することがきる。注入の数と量は、最適なガスクォリテ
ィを再構築するための好ましい一連のガス作用を開始さ
せるある決まった駆動電圧開始条件とも関係する場合が
ある。
しているシステムにおける、周期的なμHIと、周期的
なμHI及びMGRのそれぞれについての、時間に対す
る駆動電圧のグラフを示している。図17は、時間に対
する駆動電圧のプロット(A)を含む。ここでは、20
00Hzのバーストモード、10mJの出力ビームエネ
ルギーで動いている狭帯域レーザに対し、μHIはグラ
フの垂直線(その一部が「B」と記されている)によっ
て示されているように約12分毎に実行される。縦軸は
ただグラフAに対応するだけである。グラフAに示され
ているように、小さなμHIは駆動電圧おいて目立った
不連続性を引き起こさない。
ド、10mJの出力ビームエネルギーで動いている狭帯
域レーザに関するもので、時間に対する駆動電圧のプロ
ット(「A」でラベルされた)である。ここで、グラフ
上で短い垂直線(再びその一部が「B」で記されてお
り、縦軸はハロゲン注入を全く記述しない)によって示
されているように、μHIは約12分毎に実行される。
またMGRは約90分毎に実行され、グラフではより高
い垂直線(その一部は「C」で記され、再び縦軸は示さ
れたMGRに関して意味はない)によって示されてい
る。再び、駆動電圧はほぼ1.8kVで実質的に一定で
あり、主な変化、例えば5%を越える変化、は一切観測
されない。
較すると、本発明は、混合ガスが劣化するにつれ駆動電
圧を激しく増加させる従来のアプローチを有利に回避す
ることができることが明らかとなる。駆動電圧の不連続
性、揺らぎまたは変化をこの方法で避けることによっ
て、意味のある出力ビームパラメータの乱れも避けられ
る。
パルスの時間に対するパルスエネルギー安定度のグラフ
を含む。「A」でラベルされたグラフは標準偏差(SD
EV(standard deviation))を、「B」と「C」でラ
ベルされたグラフは移動平均安定度(±MAV(moving
average stabilities))を絶対パルスエネルギーの百
分率で表している。「B」と「C」でラベルされたグラ
フはそれぞれ40パルスのグループに対する移動平均を
示している。この実行の間、マイクロハロゲン注入が実
行され、ガス補充作用によって検出可能なずれが一切引
き起こされることなく非常に安定した継続的なレーザ動
作がもたらされる。
トまたはパルスカウンタ(ショットまたはパルス計数
器)を使用してショットまたはパルスカウント(ショッ
トまたはパルス計数)に基づいてガス注入を実行するこ
とを含む。再びレーザの動作モードに依存するある特定
数、例えばN(HI)、N(MGR)とN(PGR)の
レーザパルスの後、HI、MGRとPGRはそれぞれ実
行され得る。一般に、HIは、KrF、ArF、XeF
またはF2レーザ(Neは、HeとまたはHe及びNe
の混合ガスと交換可能)に対しては合計で約0.
5....2.0ミリバールのフッ素プレミックス(例
えば、1−5%のF2:95−99%のNe)、それか
らXeCIまたはKrClレーザに対しては約0.
5....2.0ミリバールのHClプレミックス(例
えば、NeまたはHeにおいて1−5%のHCl)にな
り、数十万レーザショット後またはさらに数百万レーザ
ショット後に放出される。各HIは最後のガス作用から
のハロゲン減損を補正し、一般に例えば百万ショット毎
に、レーザ管1におけるハロゲン含有化学種の0.1ミ
リバール未満の分圧増加、より好ましくは0.001ミ
リバールと0.02ミリバールとの間の分圧増加に対応
する。実際の量とショット間隔は、レーザのタイプ、放
電チャンバの構成及び老化、初期の混合ガス組成、と使
用されている動作モード、例えばエネルギーまたは繰り
返し率、に依存して変化する。
充と組み合わせて使用できる。ショットカウンタは異な
ったレーザパルス動作モード、例えばバーストパタン、
または異なったパルス繰り返し率での継続的パルシング
モード、のため存在できる。ここでは、多数の個別のシ
ョットカウンタNi(HI)が使用される。これらすべ
ての異なったショットカウンタはエキスパートシステム
のデータベースに蓄積可能である。異なったショットカ
ウンタNi(HI)のいずれが使用されるかは、エキス
パートシステムのソフトウェアによって決定される。
チャンバに小さな分圧増加がもたらされるときの不連続
性がない駆動電圧を定性的に示している。駆動電圧は、
HIがほぼ1200万パルス毎に一度だけ実行される
間、1億5000万パルスにわたって約1.7kVにお
いて実質的に一定であることが示されている。パルスエ
ネルギーも一定のレベルに維持される。
本発明の利点が明らかになる。図12では、駆動電圧
は、ハロゲン注入(HI)が実行されるまで着実に増加
することが観測され、その後、従来のガス補充によって
大量にハロゲンが注されると、急激に降下することが観
測される。図12の駆動電圧曲線におけるこれらの乱れ
は、注入されたハロゲン量がその乱れを抑えるにはHI
の間隔があまりに大きく、あまりにも量が大きすぎるた
めに、生じるのである。図9から図11までから導かれ
るように、望ましくないこれらの大きな駆動電圧の乱れ
は意味ある出力ビームパラメータに影響を与える。他方
図20は、本発明に従って実行されたマイクロハロゲン
注入に応じた駆動電圧の揺らぎは一切存在しない。
る。黒く塗りつぶされた三角形を結ぶ、「従来のHI」
と表示された第1のプロットは、従来のHIアルゴリズ
ムを使用するシステムのパルスカウントに対するエネル
ギー安定度で、エネルギー安定度における鋭い不連続性
を示している。例えば、第1のHIは、HIにほとんど
即座に応答して0.95%から1.10%までの飛躍を
引き起こすことが示されている。黒く塗りつぶされた円
形を結ぶ、「本発明によるHI」と表示された第2のプ
ロットは、本発明によるHIアルゴリズムを使用するシ
ステムのパルスカウントに対するエネルギー安定度で、
エネルギー安定度における不連続性は実質的に最小化さ
れている。
る。黒く塗りつぶされた三角形を結ぶ、「従来のHI」
と表示された第1のプロットは、従来のHIアルゴリズ
ムを使用するシステムのパルスカウントに対するビーム
発散度で、ビーム発散度における鋭い不連続性を示して
いる。例えば、第1のHIは、HIにほとんど即座に応
答して1.175mradから1.125mradまで
の鋭い降下を引き起こすことが示されている。黒く塗り
つぶされた円形を結ぶ、「本発明によるμHI」と表示
された第2のプロットは、本発明によるHIアルゴリズ
ムを使用するシステムのパルスカウントに対するビーム
発散度で、ビーム発散度における不連続性は実質的に最
小化されている。
作用(すなわちN(μHI)とは異なる)に対して異な
った種類のショットカウンタ、例えば、N(MGR)及
び/またはN(PGR)を使うことができる。MGRと
PGRはレーザ管内の混合ガスの異なったガスを所定量
だけ交換または置換することができる。言及されたよう
に、MGRとPGRはレーザ管からのガス放出を伴うガ
ス注入を含む。ただしμHIはガス放出を含まない。ガ
ス放出は、混合ガスから汚染物質を排出することのみな
らず、単にレーザ管の圧力を減少させるためにも実行す
ることができる。混合ガスの個別のガス成分の不均一な
劣化はMGRとPGRを使ってうまく補正され、再び、
異なった動作モードと状態に対して、エキスパートシス
テムによって決定される異なった数Ni(MGR)とNi
(PGR)が使用できる。これらすべての設定、すなわ
ち、Ni(μHI)、Ni(MGR)、Ni(PGR)
と、各ガスに対して別々に選択できる注入の一部は、レ
ーザ管が老化するにつれて変化するガス消費及び補充の
状態を考慮して、レーザ管の老化に適用できる。補正量
は、手動設定または、コンピュータ制御のエキスパート
システムのデータベースにおける設定に基づいて、事前
に選択できる。MGRについて、μHIと同じように、
注射されたガスの部分は数ミリバール(あるいは数パー
セントのみ)に及ぶ。MGRは管の圧力のおよそ10ミ
リバールという小さな圧力放出と組み合わされる。
入または置換されてよい。例えば、エキシマレーザに対
するある決まった量のハロゲンとある決まった量の活性
希ガスがレーザ管に一緒に注入されてよい。この注入は
MGRのように小さなガス放出が伴う。代わりに、この
ハロゲンと希ガスの混合ガスはガス放出が伴うことなく
放電チャンバの各ガスの分圧を単に増加させるために注
入されてよい。
の動作駆動電圧に基づくガス注入を含む。この方法は特
に第1及び第2の模範的な方法の両方、あるいはいずれ
かと組み合わされてよい。時間に関連するt1(H
I)、t2(MGR)、t3(PGR)ガス作用と、カ
ウンタに関連するNi(μHI)、Ni(MGR)、Ni
(PGR)ガス作用は、一般的に駆動電圧のある決まっ
た動作帯域において動作する。
ル(HVi)は、どの追加的な他のガス作用が実行され
るかに基づいて確定できる。例えば、駆動電圧HVがH
V1(すなわち、HV<HV1)以下にあるとき、混合ガ
ス中に十分な量のハロゲンが存在するので、一切のガス
作用は実行されない。駆動電圧がHV1とHV2(すなわ
ち、HV1<HV<HV2)の間にあるとき、MGR1と
μHIが周期的に実行される。駆動電圧がHV2とHV
replの間にあるとき(すなわち、HV2>HV>HV
repl)、μHIのみならず、普通量のMGR1より大き
な量のMGR2が混合ガスを修繕するために周期的に実
行される。駆動電圧がHVrepl以上にあるとき(すなわ
ち、HV>HVrepl)、さらに大きなガス交換PGRが
実行されてよい。
上を交換するために使用できる。ある特定の予防措置
が、例えばレーザ調整されているときに、望まれないガ
ス作用が起きるのを防ぐために使用されてよい。その一
つは、ガス作用の実行が許される前にHV2またはHV
replレベルが横断された後、(数分といった)ある決ま
った時間を経過させ、混合ガス劣化により駆動電圧が実
際に増加することを確かにする、というものである。
HI、MGRとPGRを実行するための手順の流れを示
している。手続きは、放電チャンバが最適な混合ガスで
満たされる新規充填から始まる。レーザはその後、工業
的応用のため作動中、待機モード、あるいは完全停止状
態になることができる。最新の駆動電圧(HV)が測定
された後、駆動電圧チェック(HVチェック)が実行さ
れる。
V2とHVreplに対する所定値と比較される。プロセッ
サは、HVがHV1とHV2(すなわち、HV1<HV<
HV2)の間、つまり正常な動作駆動電圧帯域内にある
かどうかを決定する。もしそれが正常な動作駆動電圧帯
域内にあれば、稼働状態に基づいてエキスパートシステ
ムによって予め決定された時間及び/パルスカウント間
隔に好ましくは基づいてμHIとMGR1が実行され
る、経路(1)へと進む。
HIとMGR1は、米国特許出願番号09/167,6
53明細書に記述されたいずれかの方法に従って決定で
きる。もしHVが正常な動作駆動電圧帯域内にないな
ら、次いでHVがHV1以下(すなわち、HV<HV1)
にあるか否かが決定される。もしHVがHV1以下にあ
るなら、そのときは経路(2)が取られ、ガス作用は一
切行われない。
ち、HV2>HV>HVrepl)にあるなら、経路(3)
が取られ、MGR2が行われる。注入及び放出されるガ
スの正確な量と組成は、好ましくはエキスパートシステ
ムによって決定され、それは稼働状態に依存する。
>HVrepl)にあるなら、経路(4)が取られ、PGR
が実行される。再び、注入及び放出されるガスの正確な
量と組成は、好ましくはエキスパートシステムによって
決定され、それは稼働状態に依存する。経路(1)〜
(4)のいずれかが取られた後、それに対応するガス作
用が実行される。そして好ましくは特定の整定時間(se
ttling time)の後、レーザの動作モードを決定するス
テップに戻り、再びHVを測定して、所定のHVレベル
HV1、HV2とHVreplと比較する。
びパルスカウントのスケジュールの全ての設定は個々に
することができ、あるいはそれらが異なった稼働状態に
対して蓄積されたコンピュータ制御データベースを参照
することができる。連続パルシングまたはバーストモー
ドといった異なった稼働状態の下での異なったHVレベ
ルにおけるレーザの動作を考慮に入れることができる。
機構の全ての組み合わせは多くのファクタと変数を調和
させることを含む。エキスパートシステム及びデータベ
ースと組合わさって、本発明のプロセッサ制御レーザシ
ステムは新規充填が必要になるまでの寿命を延長させ
る。原理的に、新規充填のためにレーザシステムを停止
させることは完全に防止できる。レーザシステムの寿命
はそのとき、レーザ管窓といった他のレーザ部品あるい
は光学部品交換によって決定される予定されたメンテナ
ンス間隔に依存する。
み合わされてよく、それによってフッ化希ガス、すなわ
ちAFn分子(ここでA=Xe、n=2,4または6)
といった汚染物質またはすでに言及した他の汚染物質が
混合ガスから除去される。この目的に関して、米国特許
第5,001,721号、米国特許第5,111,47
3号、米国特許第5,136,605号と米国特許第
5,430,752号を参照されたい。標準的な方法に
は一般に、放電チャンバにガスを戻して再利用する前に
汚染物質を追い出す(freeze out)冷トラップが含まれ
る。汚染物質はエキシマレーザのハロゲンガスの分子化
合物である。そのため、著しい量のハロゲンが放電チャ
ンバの混合ガスから除去される。その結果、出力ビーム
パラメータに悪影響を与えるハロゲ濃度が急速に減少す
る。
特にエキシマまたは分子(例えばF 2)レーザ、の初期
のガス組成または最適なガス組成を安定化させるための
方法及びシステムを提供する。動作または待機モードに
あるレーザの長い稼働期間の間、レーザガスの減損は、
高電圧、レーザパルス形状、新規充填後の経過時間、ま
たはその一部がすでに述べられた他の追加的なレーザパ
ラメータをモニタかつ制御することによって継続的にモ
ニタされる。様々な条件の下で稼働する様々なレーザに
対する重要な動作パラメータの既知の履歴及び傾向のデ
ータベースに従って、プロセッサ制御の手続きが適用さ
れガス劣化が修復される。安定化方法では、指定された
時間、駆動電圧変化及び/またはショットカウント間
隔、それらの組み合わせまたは混合ガス劣化と既知の関
係で変化するパラメータに関係する何か他の間隔に基づ
いて実行される多数の小さいガス作用(マイクロ注入)
が使用される。μHI、MGRとPGRの注意深い組み
合わせが、無制限の継続時間にわたってレーザ混合ガス
を非常に完全に近い安定化を実現させるために使用され
る。最も重要なことに、ここに記述されたガス作用は、
レーザシステムの無数の稼働状態を含むエキスパートシ
ステムに基づいてスムーズ化され制御されるので、意味
のある出力ビームパラメータまたはレーザの動作を乱す
ことはない。こうして、レーザはガス補充作用の間に中
断なく動作することができ、工業処理は高効率で実行で
きる。
態様は本発明の請求の範囲を限定することを意図するも
のではなく、あくまでも説明目的のため本発明の具体例
として提供された。本発明の請求の範囲内で、さまざま
な修正、変更、構造的機能的均等を考えることができ
る。
対する出力効率のグラフを示した図。
対する積分パルス幅(integrated pulse width)のグラ
フを示した図。
分分圧についての駆動電圧に対する出力ビームエネルギ
ーのいくつかのグラフを示した図。
濃度についての駆動電圧に対する出力ビームエネルギー
のいくつかのグラフを示すした図。
ド幅のグラフを示した図。
ンバ組成に依存してF2減損率が変化する様子を示した
図。
のレーザにおける、パルスカウントに対するパルスエネ
ルギーのグラフを示した図。
は分子のレーザにおける、パルスカウントに対する駆動
電圧のグラフを示した図。
マまたは分子のレーザにおける、駆動電圧に対する長軸
ビーム輪郭の第1のグラフと、駆動電圧に対する短軸ビ
ーム輪郭の第2のグラフを示した図。
シマまたは分子のレーザにおける駆動電圧に対する短軸
ビーム輪郭の発散度のグラフを示した図。
シマまたは分子のレーザにおける、駆動電圧に対する出
力パルスエネルギー安定度のグラフを示した図。
な増加がハロゲン注入によって生じるときの、駆動電圧
の強い顕著な不連続性を示した図。
ブロック構成図、
御ユニットの略ブロック構成図。
アキュムレータを使用したハロゲン注入のためのガスラ
インの略図。
タディスプレイ上に視覚化されたガスラインとバルブを
示し、なおかつプロセッサがガス補充過程を制御してい
る様子を示した図。
ン注入(B)が実行されているときの時間に対する駆動
電圧のグラフを示した図(ガス作用は周期的な垂直線で
示されている)。
ン注入(B)とミニガス交換(C)が実行されていると
きの時間に対する駆動電圧のグラフを示した図(ガス作
用はここでも周期的な垂直線で示されおり、ただし異な
る垂直線は異なったタイプのガス作用を示している)。
テムにおける、時間に対するパルスエネルギー安定度
(標準偏差、上位グラフ)、移動平均(40パルス間隔
以上、最悪、最大、最小)のグラフを示した図。
ロハロゲン注入(μHI)が実行されているときの時間
に対する駆動電圧の定性的グラフを示した図。
入を使用しない従来のシステムとを比較するための、パ
ルスカウントに対するエネルギー安定度の変動のグラフ
を示した図。
入を使用しない従来のシステムとを比較するための、パ
ルスカウントに対するビーム発散度のグラフを示した
図。
ロゲン注入、ミニガス交換、部分的ガス交換が実行され
ているときのパルスカウントに対する駆動電圧の定性的
グラフを示した図。
換、及び部分的ガス交換を実行するための手順流れ図。
Claims (78)
- 【請求項1】 減損しやすい第1の成分ガスを含むレー
ザ混合ガスを含む放電チャンバと、 パルス放電を生じさせて前記混合ガスを活性化させるた
めの駆動電圧を与える電源回路に接続された一対の電極
と、 前記放電チャンバを取り囲む、パルスレーザビームを生
成するための共振器と、 前記放電チャンバに接続されたガス供給ユニットと、 前記ガス供給ユニットと前記放電チャンバとの間のガス
流を制御するためプロセッサとを備え、 前記ガス供給ユニットと前記プロセッサは、前記第1の
成分ガスを0.0001ミリバールと0.2ミリバール
との間の圧力において選ばれた間隔で前記放電チャンバ
内に注入するように構成されたことを特徴とするガス放
電レーザシステム。 - 【請求項2】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッサ
は、前記第1の成分ガスを0.001ミリバールと0.
1ミリバールとの間の圧力において選ばれた間隔で前記
放電チャンバ内に注入するように構成されたことを特徴
とする請求項1に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項3】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッサ
は、前記第1の成分ガスを0.0001ミリバールと
0.05ミリバールとの間の圧力において選ばれた間隔
で前記放電チャンバ内に注入するように構成されたこと
を特徴とする請求項1に記載のガス放電レーザシステ
ム。 - 【請求項4】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッサ
は、前記第1の成分ガスを0.0001ミリバールと
0.02ミリバールとの間の圧力において選ばれた間隔
で前記放電チャンバ内に注入するように構成されたこと
を特徴とする請求項1に記載のガス放電レーザシステ
ム。 - 【請求項5】 前記選ばれた間隔は、少なくとも一部分
が時間に基づく間隔であることを特徴とする請求項1乃
至4のいずれかに記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項6】 前記時間に基づく間隔は、5秒と5時間
との間にあることを特徴とする請求項5に記載のガス放
電レーザシステム。 - 【請求項7】 前記時間に基づく間隔は、5秒と30分
との間にあることを特徴とする請求項5に記載のガス放
電レーザシステム。 - 【請求項8】 前記時間に基づく間隔は、5秒と20分
との間にあることを特徴とする請求項5に記載のガス放
電レーザシステム。 - 【請求項9】 前記選ばれた間隔は、選ばれた数のパル
スから成る間隔であることを特徴とする請求項1乃至4
のいずれかに記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項10】 前記パルスから成る間隔は、1万パル
スと1000万パルスとの間にあることを特徴とする請
求項9に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項11】 前記パルスから成る間隔は、1万パル
スと100万パルスとの間にあることを特徴とする請求
項9に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項12】 前記選ばれた間隔は少なくとも一部分
が、レーザビーム出力エネルギーを一定に維持するため
の駆動電圧の変化に基づく間隔であることを特徴とする
請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放電レーザシス
テム。 - 【請求項13】 前記駆動電圧の変化に基づく間隔は、
0.5%と10%の間の変化に相当することを特徴とす
る請求項12に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項14】 前記駆動電圧の変化に基づく間隔は、
0.1%と5%の間の変化に相当することを特徴とする
請求項12に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項15】 前記駆動電圧の変化に基づく間隔は、
0.01%と5%の間の変化に相当することを特徴とす
る請求項12に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項16】 前記選ばれた間隔は少なくとも一部分
が、レーザビーム出力エネルギーを一定に維持するため
の時間の変化及び駆動電圧の変化の組み合わせに基づく
間隔であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項17】 前記選ばれた間隔は少なくとも一部分
が、レーザビーム出力エネルギーを一定に維持するため
のパルスカウントの変化及び駆動電圧の変化の組み合わ
せに基づく間隔であることを特徴とする請求項1乃至4
のいずれかに記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項18】 前記選ばれた間隔は少なくとも一部分
が、レーザビーム出力エネルギーを一定に維持するため
の時間の変化及びパルスカウントの変化及び駆動電圧の
変化との組み合わせに基づく間隔であることを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放電レーザシ
ステム。 - 【請求項19】 前記選ばれた間隔は、レーザビーム出
力エネルギーとパルス形状とパルス持続時間とパルスエ
ネルギー安定度と前記レーザビームの発散度及びバンド
幅とを一定に維持するための、時間及びパルスカウント
及び駆動電圧の中の少なくとも一つの変化に基づくこと
を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放
電レーザシステム。 - 【請求項20】 前記選ばれた間隔は少なくとも一部分
が、レーザビーム出力エネルギーとパルス形状とパルス
持続時間とパルスエネルギー安定度と前記レーザビーム
の輪郭及びバンド幅とを一定に維持するための、時間及
びパルスカウント及び駆動電圧の中の少なくとも二つの
変化の組み合わせに基づくことを特徴とする請求項1乃
至4のいずれかに記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項21】 前記ガス供給ユニットは、前記第1の
成分ガスを前記放電チャンバに注入する前に該第1の成
分ガスを蓄えるためのコンパートメントを有することを
特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放電
レーザシステム。 - 【請求項22】 前記コンパートメントは、前記第1の
成分ガスの前記放電チャンバへの注入後に該放電チャン
バ内で該第1の成分ガスの分圧が増加する量が、その内
部容積及び内部圧力によって決定されるアキュムレータ
であることを特徴とする請求項21に記載のガス放電レ
ーザシステム。 - 【請求項23】 前記コンパートメントは、前記第1の
成分ガスの前記放電チャンバへの注入後に該放電チャン
バ内で該第1の成分ガスの分圧が増加する量が、その内
部容積及び内部圧力によって決定されるバルブ組立体
(バルブアセンブリ)であることを特徴とする請求項2
1に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項24】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッ
サは、前記放電チャンバ内に第2の成分ガスが前記第1
の成分ガスと一緒に注入されるように構成されたことを
特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放電
レーザシステム。 - 【請求項25】 前記プロセッサと前記ガス供給ユニッ
トは、F2及びHClの中の一つが0.1%と5%の間
の割合で、そして不活性ガスが99.1%と95%の間
の割合で混合されたプレミックス(予め混合された混合
ガス)に含まれる形で前記第1の成分ガスが前記放電チ
ャンバ内に注入されるように構成されたことを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載のガス放電レーザシ
ステム。 - 【請求項26】 前記プロセッサと前記ガス供給ユニッ
トは、F2及びHClの中の一つが0.1%と5%の間
の割合で、そして不活性ガスが99.9%と95%の間
の割合で混合されたプレミックスに含まれる形で前記第
1の成分ガスが前記放電チャンバ内に注入されるように
構成され、前記第2の成分ガスは、Kr,Xe,Neと
Arの中の一つ以上を含み、前記第1の成分ガスと前記
第2の成分ガスが前記放電チャンバ内に注入される毎に
該放電チャンバ内の全圧が0.1ミリバールと10ミリ
バールとの間で増加することを特徴とする請求項24に
記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項27】 前記放電チャンバは、その中に前記第
1及び第2の成分ガスが注入されるときに、該放電チャ
ンバ内の混合ガスの一部を放出するように構成されたこ
とを特徴とする請求項24に記載のガス放電レーザシス
テム。 - 【請求項28】 前記プロセッサは、前記第1の成分ガ
スを含む前記コンパートメント内で測定された圧力に基
づいて前記間隔を選ぶように構成されたことを特徴とす
る請求項21に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項29】 前記プロセッサは、前記第1の成分ガ
スを含む前記コンパートメント内で測定された圧力に基
づいて、前記第1の成分ガスの注入量を選ぶように構成
されたことを特徴とする請求項21に記載のガス放電レ
ーザシステム。 - 【請求項30】 前記プロセッサと前記ガス供給ユニッ
トは、前記第1の成分ガスを前記間隔にて一群の回数注
入し、その一群の注入を周期的に繰り返すように構成さ
れたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載
のガス放電レーザシステム。 - 【請求項31】 前記第1の成分ガスはハロゲン含有分
子であり、不活性ガスとのプレミックス(premix)中に
0.1%と5%の間の割合で含まれることを特徴とする
請求項1または4に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項32】 前記第1の成分ガスは、F2とHCl
の中の一つを0.5%と5%との間の割合で含むことを
特徴とする請求項1または4に記載のガス放電レーザシ
ステム。 - 【請求項33】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッ
サは、前記注入が前記間隔で継続的に実行されるように
構成されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
に記載のガス放電レーザシステム。 - 【請求項34】 前記ガス供給ユニットと前記プロセッ
サは、複数の注入が前記間隔で実行され、その後に注入
が一切行われない期間が続くように構成されたことを特
徴とする請求項1または4に記載のガス放電レーザシス
テム。 - 【請求項35】 ガス放電レーザの放電チャンバ内のレ
ーザ混合ガスに含まれる減損しやすい成分ガスをガス供
給ユニットを使用して所定の分圧に維持制御するための
方法であって、 減損しやすい前記成分ガスを前記所定の分圧で含むレー
ザ混合ガスを前記放電チャンバ内に提供するステップ
と、 前記放電チャンバ内の前記成分ガスの分圧に対して既知
の対応で変化する、少なくとも一つのパラメータをモニ
タするステップと、 前記放電チャンバ内に前記成分ガスを周期的な間隔で注
入して該放電チャンバ内における該成分ガスの分圧を
0.0001ミリバールと0.2ミリバールとの間の圧
力だけ増加させ、前記成分ガスの分圧を実質的に前記所
定の分圧に戻すステップとを有することを特徴とするガ
ス放電レーザ制御方法。 - 【請求項36】 前記成分ガスは、少なくとも95%の
割合で緩衝ガスが含まれたプレミックスに含まれる形で
注入され、前記注入ステップにおいて該プレミックスが
前記放電チャンバ内に注入されることを特徴とする請求
項35に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項37】 前記パラメータは時間であることを特
徴とする請求項35に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項38】 前記間隔は、10秒と5時間との間に
あることを特徴とする請求項37に記載のガス放電レー
ザ制御方法。 - 【請求項39】 前記間隔は、10秒と30分との間に
あることを特徴とする請求項37に記載のガス放電レー
ザ制御方法。 - 【請求項40】 前記パラメータはパルスカウントであ
ることを特徴とする請求項35に記載のガス放電レーザ
制御方法。 - 【請求項41】 前記間隔は、10万パルスと1000
万パルスとの間にあることを特徴とする請求項40に記
載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項42】 前記間隔は、10万パルスと500万
パルスとの間にあることを特徴とする請求項40に記載
のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項43】 前記パラメータは駆動電圧の変化であ
ることを特徴とする請求項35に記載のガス放電レーザ
制御方法。 - 【請求項44】 前記間隔は、0.1%と5%との間の
駆動電圧の変化に相当することを特徴とする請求項43
に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項45】 前記間隔は、0.1%と2%との間の
駆動電圧の変化に相当することを特徴とする請求項43
に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項46】 前記少なくとも一つのパラメータは、
レーザ出力エネルギーを一定に維持するための、時間、
パルスカウント、及び駆動電圧を含むことを特徴とする
請求項35に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項47】 前記少なくとも一つのパラメータは、
レーザ出力エネルギーを一定に維持するための、パルス
カウント及び駆動電圧を含むことを特徴とする請求項3
5に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項48】 前記少なくとも一つのパラメータは、
レーザ出力エネルギーを一定に維持するための、時間及
び駆動電圧を含むことを特徴とする請求項35に記載の
ガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項49】 前記少なくとも一つのパラメータは、
レーザビーム出力エネルギーとパルス形状とパルス持続
時間とパルス安定度とビーム輪郭と前記レーザビームの
バンド幅とを一定に維持するための、時間、パルスカウ
ント、及び駆動電圧の中の少なくとも一つを含むことを
特徴とする請求項35に記載のガス放電レーザ制御方
法。 - 【請求項50】 前記少なくとも一つのパラメータは、
レーザビーム出力エネルギーとパルス形状とパルス持続
時間とパルス安定度とビーム輪郭と前記レーザビームの
バンド幅とを一定に維持するための、時間、パルスカウ
ント、及び駆動電圧の中の少なくとも二つ以上の組み合
わせを含むことを特徴とする請求項35に記載のガス放
電レーザ制御方法。 - 【請求項51】 前記放電チャンバに前記成分ガスを注
入するステップに先立って、前記成分ガスを保持するた
めのコンパートメントに該成分ガスを満たすステップを
さらに有することを特徴とする請求項35または36に
記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項52】 前記放電チャンバに前記成分ガスを注
入するステップによって、前記放電チャンバ内での前記
成分ガスの分圧が0.0001ミリバールと0.1ミリ
バールとの間の圧力だけ増加することを特徴とする請求
項35または36に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項53】 前記放電チャンバに前記成分ガスを注
入するステップによって、前記放電チャンバ内での前記
成分ガスの分圧が0.0001ミリバールと0.05ミ
リバールとの間の圧力だけ増加することを特徴とする請
求項35または36に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項54】 前記放電チャンバに前記成分ガスを注
入するステップは、前記間隔にて一群の回数だけ注入す
るステップを含み、該ステップによる一群の注入は周期
的に繰り返されることを特徴とする請求項35または3
6に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項55】 前記放電チャンバに前記成分ガスを注
入するステップが実行された後に注入が一切行われない
期間が続き、その後、前記放電チャンバへの前記成分ガ
スを注入するもう一つのステップが実行されることを特
徴とする請求項35に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項56】 連続する注入のそれぞれの注入によっ
て、前記成分ガスの分圧が実質的に前記所定の分圧に戻
されることを特徴とする請求項35または36に記載の
ガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項57】 前記成分ガスはハロゲン含有分子であ
ることを特徴とする請求項35または36に記載のガス
放電レーザ制御方法。 - 【請求項58】 前記成分ガスはF2及びHClの中の
一つであることを特徴とする請求項35または36に記
載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項59】 前記成分ガスはハロゲン含有分子であ
り、前記プレミックスは不活性ガスと0.1%と5%と
の間の割合で前記ハロゲン含有分子を含むことを特徴と
する請求項36に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項60】 その稼働中に汚染されやすい少なくと
も一つのガス成分を含む混合ガスで満たされたガス放電
チャンバを有するエキシマレーザまたは分子ガス放電レ
ーザを制御する方法であって、 前記レーザの稼働中に前記ガス放電チャンバ内に前記ガ
ス成分の少なくとも一つを0.2ミリバール未満の分圧
増加に相当する量を注入するステップと、 前記レーザが比較的一定の出力を維持しながら稼働し続
けることができるように、前記注入ステップを複数回繰
り返すステップとを有することを特徴とするガス放電レ
ーザ制御方法。 - 【請求項61】 前記注入ステップは、レーザ出力パル
スの変動が1%未満となるように選ばれることを特徴と
する請求項60に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項62】 前記注入ステップは、ビーム発散度の
変動が0.025mrad未満となるように選ばれるこ
とを特徴とする請求項60に記載のガス放電レーザ制御
方法。 - 【請求項63】 前記レーザのパラメータをモニタし
て、モニタされた該パラメータの変化に応じて前記注入
ステップを開始するステップをさらに有することを特徴
とする請求項60に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項64】 前記モニタされたパラメータは時間で
あることを特徴とする請求項63に記載のガス放電レー
ザ制御方法。 - 【請求項65】 前記モニタされたパラメータはパルス
カウントであることを特徴とする請求項63に記載のガ
ス放電レーザ制御方法。 - 【請求項66】 前記モニタされたパラメータは駆動電
圧であることを特徴とする請求項63に記載のガス放電
レーザ制御方法。 - 【請求項67】 前記モニタされたパラメータはビーム
発散度であることを特徴とする請求項63に記載のガス
放電レーザ制御方法。 - 【請求項68】前記モニタされたパラメータはバンド幅
であることを特徴とする請求項63に記載のガス放電レ
ーザ制御方法。 - 【請求項69】 前記モニタされたパラメータはビーム
輪郭であることを特徴とする請求項63に記載のガス放
電レーザ制御方法。 - 【請求項70】 前記ガス成分の少なくとも一つを0.
2ミリバールを越える分圧増加に相当する量で周期的に
注入するステップをさらに有し、但し、該量での注入の
頻度は、前記0.2ミリバール未満の分圧増加に相当す
る量での注入の頻度よりしばしば小さいことを特徴とす
る請求項60に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項71】 前記ガス放電チャンバから前記混合ガ
スの一部を周期的に放出するステップをさらに有するこ
とを特徴とする請求項60に記載のガス放電レーザ制御
方法。 - 【請求項72】 前記注入ステップは、レーザ出力パル
スのエネルギー安定度の標準偏差が1%未満となるよう
に選ばれることを特徴とする請求項60に記載のガス放
電レーザ制御方法。 - 【請求項73】 前記注入ステップは、前記成分ガスを
含むコンパートメント内で測定された圧力に基づく間隔
で起こるよう選ばれることを特徴とする請求項35また
は60のいずれかに記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項74】 前記成分ガスを含むコンパートメント
内で測定された圧力に基づいて、注入される該成分ガス
の量を選ぶステップをさらに有することを特徴とする請
求項35または60のいずれかに記載のガス放電レーザ
制御方法。 - 【請求項75】 その稼働中に減損しやすい少なくとも
一つのガス成分を含む混合ガスで満たされたガス放電チ
ャンバを有するエキシマレーザまたは分子ガス放電レー
ザを制御する方法であって、 前記レーザの稼働中に前記ガス放電チャンバ内に前記減
損しやすい少なくとも一つのガス成分を、前記放電チャ
ンバ内にすでに存在する総量の5%未満の注入量で注入
するステップと、 前記レーザが比較的一定の出力を維持しながら稼働し続
けることができるように、前記注入ステップを複数回繰
り返すステップとを有することを特徴とするガス放電レ
ーザ制御方法。 - 【請求項76】 前記注入量は前記放電チャンバ内にす
でに存在する総量の3%未満であることを特徴とする請
求項75に記載のガス放電レーザ制御方法。 - 【請求項77】 前記注入ステップは、時間積分スクエ
ア(time integralsquare)として測定された出力パル
スのパルス幅が10%未満だけ変動するように選ばれる
ことを特徴とする請求項60または75に記載のガス放
電レーザ制御方法。 - 【請求項78】 前記注入ステップは、時間積分スクエ
アとして測定された出力パルスのパルス幅が5%未満だ
け変動するように選ばれることことを特徴とする請求項
60または75に記載のガス放電レーザ制御方法。
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002208746A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Komatsu Ltd | ガス制御方法及びレーザコントローラ |
JP2003243753A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Gigaphoton Inc | ガスレーザ装置及びガスレーザ装置のフッ素濃度制御方法 |
JP2006303174A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置とレーザガス交換方法と部分ガス交換量演算方法 |
JP2013110381A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-06-06 | Gigaphoton Inc | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
WO2014003018A1 (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-03 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置の制御方法及びレーザ装置 |
WO2015097790A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
US9257809B2 (en) | 2010-02-22 | 2016-02-09 | Gigaphoton Inc. | Laser device for exposure apparatus |
WO2017094459A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置 |
JP2018093211A (ja) * | 2018-01-10 | 2018-06-14 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置及び非一過性のコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2019501532A (ja) * | 2016-01-08 | 2019-01-17 | サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー | ガス放電光源におけるガス混合物制御 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100731948B1 (ko) * | 1998-11-09 | 2007-06-25 | 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 | 엑시머 레이저 장치 및 엑시머 레이저용 가스 |
US6804327B2 (en) * | 2001-04-03 | 2004-10-12 | Lambda Physik Ag | Method and apparatus for generating high output power gas discharge based source of extreme ultraviolet radiation and/or soft x-rays |
US20050259709A1 (en) | 2002-05-07 | 2005-11-24 | Cymer, Inc. | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate |
US7830934B2 (en) | 2001-08-29 | 2010-11-09 | Cymer, Inc. | Multi-chamber gas discharge laser bandwidth control through discharge timing |
US7209507B2 (en) * | 2003-07-30 | 2007-04-24 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge MOPA laser system |
US7277464B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-10-02 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge laser system |
US7679029B2 (en) | 2005-10-28 | 2010-03-16 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations |
DE112007003437B4 (de) * | 2007-01-24 | 2019-11-28 | Osram Gmbh | Optoelektronische Vorrichtung |
US7835414B2 (en) * | 2007-02-26 | 2010-11-16 | Cymer, Inc. | Laser gas injection system |
KR100859689B1 (ko) * | 2007-03-27 | 2008-09-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 어닐 장치 및 레이저 어닐 방법 |
WO2013078456A2 (en) | 2011-11-23 | 2013-05-30 | Ipg Microsystems Llc | Continuous mass flow gas replenishment for gas lasing devices |
JP6568311B2 (ja) * | 2016-05-09 | 2019-08-28 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置 |
CN109217080A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-01-15 | 广州市激光技术应用研究所有限公司 | 一种准分子激光气体控制方法及装置 |
JP7378589B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-11-13 | サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー | ガス制御方法及びそれに関連した使用 |
KR20220141898A (ko) * | 2020-04-06 | 2022-10-20 | 사이머 엘엘씨 | 도관 시스템, 방사선 소스, 리소그래피 장치 및 그의 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236583A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Agency Of Ind Science & Technol | エキシマガスレーザ発振装置 |
JPH04120782A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Hitachi Ltd | ハロゲンガス注入型エキシマレーザ装置のハロゲンガス注入方法 |
JPH06164026A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置におけるレーザガス補給装置 |
JPH06169120A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置のガス補給方法 |
JPH07321389A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Nec Corp | エキシマレーザ |
JPH07335961A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-12-22 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置 |
Family Cites Families (122)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3899750A (en) | 1973-09-21 | 1975-08-12 | Urs E Hochuli | Long life gas laser system and method |
US4009933A (en) | 1975-05-07 | 1977-03-01 | Rca Corporation | Polarization-selective laser mirror |
US4393505A (en) | 1978-07-24 | 1983-07-12 | Gte Sylvania Incorporated | Gas discharge laser having a buffer gas of neon |
DE2918863C2 (de) | 1979-05-10 | 1981-07-02 | Lambda Physik Gesellschaft zur Herstellung von Lasern mbH & Co KG, 3400 Göttingen | Abstimmbarer Laseroscillator |
US4240044A (en) | 1979-07-16 | 1980-12-16 | Gte Products Corporation | Pulsed laser electrode assembly |
US4380079A (en) | 1980-09-12 | 1983-04-12 | Northrop Corp. | Gas laser preionization device |
US4429392A (en) | 1981-12-21 | 1984-01-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser output controlling device |
DE3212928C2 (de) | 1982-04-07 | 1984-01-26 | Lambda Physik GmbH, 3400 Göttingen | Entladungsgepumpter Laser |
US4611270A (en) | 1983-09-16 | 1986-09-09 | Questek Incorporated | Method and means of controlling the output of a pulsed laser |
US4674099A (en) | 1984-05-01 | 1987-06-16 | Turner Robert E | Recycling of gases for an excimer laser |
US4616908A (en) | 1984-07-19 | 1986-10-14 | Gca Corporation | Microlithographic system |
US4686682A (en) | 1984-10-09 | 1987-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Discharge excitation type short pulse laser device |
JPS61168978A (ja) | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Komatsu Ltd | ガスレ−ザ |
IT1182719B (it) | 1985-03-13 | 1987-10-05 | Enea | Laser stabilizzato con tripropilammina |
US4722090A (en) | 1985-03-18 | 1988-01-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Excimer laser equipment |
CA1298959C (en) | 1985-09-28 | 1992-04-21 | Kohzo Hakuta | Method of refining rare gas halide excimer laser gas |
US4856018A (en) | 1986-01-22 | 1989-08-08 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Light source for reduced projection |
US4716569A (en) | 1986-04-09 | 1987-12-29 | A.L.E. Systems, Inc. | Power supply for negative impedance gas discharge lasers |
US4763336A (en) | 1986-04-24 | 1988-08-09 | Clark Stephens F | Switching gas-discharge ion lasers |
EP0273058A4 (en) | 1986-06-09 | 1989-12-12 | Komatsu Mfg Co Ltd | NARROW BAND MULTI-MODE EXCIMER. |
JP2657487B2 (ja) | 1987-03-19 | 1997-09-24 | 株式会社小松製作所 | レーザの波長制御装置および方法 |
US4860300A (en) | 1987-06-03 | 1989-08-22 | Lambda Physik Forschungs- Und Entwicklungsgesellschaft Mb | Electrode for pulsed gas lasers |
WO1989002175A1 (en) | 1987-08-25 | 1989-03-09 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Device for controlling the output of excimer laser |
US4891818A (en) | 1987-08-31 | 1990-01-02 | Acculase, Inc. | Rare gas-halogen excimer laser |
WO1989002068A1 (en) | 1987-08-31 | 1989-03-09 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Method and apparatus for detecting the wavelength of a laser beam |
DE3744323C2 (de) | 1987-12-28 | 1999-03-11 | Lambda Physik Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Stabilisieren der Frequenz eines Laserstrahles |
WO1989007353A1 (en) | 1988-01-27 | 1989-08-10 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Method and apparatus for controlling narrow-band oscillation excimer laser |
IT1229210B (it) | 1988-03-31 | 1991-07-25 | Central Glass Co Ltd | Metodo e dispositivo per analizzare gas contenenti fluoro. |
JPH02112292A (ja) | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | ハロゲンガスレーザのガス制御装置 |
US4977573A (en) | 1989-03-09 | 1990-12-11 | Questek, Inc. | Excimer laser output control device |
JP2531788B2 (ja) | 1989-05-18 | 1996-09-04 | 株式会社小松製作所 | 狭帯域発振エキシマレ―ザ |
US5150370A (en) | 1989-06-14 | 1992-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Narrow-band laser apparatus |
DE3919771A1 (de) | 1989-06-16 | 1990-12-20 | Lambda Physik Forschung | Vorrichtung zum reinigen von lasergas |
US5404366A (en) | 1989-07-14 | 1995-04-04 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Narrow band excimer laser and wavelength detecting apparatus |
US4953174A (en) | 1989-10-23 | 1990-08-28 | Hughes Aircraft Company | Preionization electrode for pulsed gas laser |
US5025445A (en) | 1989-11-22 | 1991-06-18 | Cymer Laser Technologies | System for, and method of, regulating the wavelength of a light beam |
GB8927209D0 (en) | 1989-12-01 | 1990-01-31 | British Aerospace | Apparatus for controlling the composition of a laser gas or gas mixture |
DE4002162C1 (ja) | 1990-01-25 | 1991-04-18 | Lambda Physik Forschungs- Und Entwicklungsgesellschaft Mbh, 3400 Goettingen, De | |
DE4002185C2 (de) | 1990-01-25 | 1994-01-13 | Lambda Physik Forschung | Vorrichtung zum Reinigen von Lasergas |
DE4009850C1 (ja) | 1990-03-27 | 1991-11-07 | Lambda Physik Gesellschaft Zur Herstellung Von Lasern Mbh, 3400 Goettingen, De | |
JPH0437181A (ja) | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 狭帯域化エキシマレーザ装置 |
US5534034A (en) | 1990-07-13 | 1996-07-09 | Caspers; Carl A. | Prosthetic polyurethane liner and sleeve for amputees |
US5095492A (en) | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Cymer Laser Technologies | Spectral narrowing technique |
JPH0487388A (ja) | 1990-07-30 | 1992-03-19 | Shimadzu Corp | エキシマレーザ |
US5260961A (en) | 1990-11-01 | 1993-11-09 | Florod Corporation | Sealed excimer laser with longitudinal discharge and transverse preionization for low-average-power uses |
US5099491A (en) | 1990-11-26 | 1992-03-24 | American Laser Corporation | Laser gas replenishment system |
US5243614A (en) | 1990-11-28 | 1993-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wavelength stabilizer for narrow bandwidth laser |
DE4037901A1 (de) | 1990-11-28 | 1992-06-04 | Lambda Physik Gmbh | Verfahren zum steuern der gesamtenergiemenge einer vielzahl von laserpulsen |
DE69109479T2 (de) | 1991-02-08 | 1996-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Mit transversaler entladung gepumpter pulslaser. |
DE4108474A1 (de) | 1991-03-15 | 1992-09-17 | Lambda Physik Forschung | Vorrichtung zur vorionisierung eines gepulsten gaslasers |
DE4108472C2 (de) | 1991-03-15 | 1995-10-05 | Lambda Physik Forschung | Vorrichtung zum Vorionisieren von Gas in einem gepulsten Gaslaser |
US5097291A (en) | 1991-04-22 | 1992-03-17 | Nikon Corporation | Energy amount control device |
DE4113241C2 (de) | 1991-04-23 | 1994-08-11 | Lambda Physik Forschung | Gepulster Gasentladungslaser |
JP2591371B2 (ja) | 1991-07-03 | 1997-03-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
US5802094A (en) | 1991-11-14 | 1998-09-01 | Kabushiki Kaisha Komatsu | Narrow band excimer laser |
DE4206803C2 (de) | 1992-03-04 | 1994-02-10 | Lambda Physik Gmbh | Verfahren zum Nachfüllen von Halogengas in das Gasreservoir eines Excimer-Lasers |
US5463650A (en) | 1992-07-17 | 1995-10-31 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Apparatus for controlling output of an excimer laser device |
US5557629A (en) | 1992-08-28 | 1996-09-17 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Laser device having an electrode with auxiliary conductor members |
US5337330A (en) | 1992-10-09 | 1994-08-09 | Cymer Laser Technologies | Pre-ionizer for a laser |
US5377215A (en) | 1992-11-13 | 1994-12-27 | Cymer Laser Technologies | Excimer laser |
US5450436A (en) | 1992-11-20 | 1995-09-12 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Laser gas replenishing apparatus and method in excimer laser system |
DE69323702T2 (de) | 1992-12-18 | 1999-07-22 | Raytheon Co | Eine Kombination aus Beugungsgitter und Prisma |
EP0911822B1 (en) | 1993-02-16 | 2005-12-07 | Nec Corporation | Optical head device and birefringent diffraction grating polarizer and polarizing hologram element used therein |
US5559584A (en) | 1993-03-08 | 1996-09-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
US5307364A (en) | 1993-05-24 | 1994-04-26 | Spectra Gases, Inc. | Addition of oxygen to a gas mix for use in an excimer laser |
US5440578B1 (en) | 1993-07-16 | 2000-10-24 | Cymer Inc | Gas replenishment method ad apparatus for excimer lasers |
US5405207A (en) | 1993-07-23 | 1995-04-11 | Zubli; Leslie A. | Voice pen for generating audible messages |
JP2631080B2 (ja) | 1993-10-05 | 1997-07-16 | 株式会社小松製作所 | レーザ装置の出力制御装置 |
DE4335079C1 (de) | 1993-10-14 | 1995-01-19 | Lambda Physik Gmbh | Elektroden in einer Fluor enthaltenden Entladungseinheit eines gepulsten Gasentladungslasers |
JP3824092B2 (ja) | 1993-12-24 | 2006-09-20 | 株式会社小松製作所 | エキシマレ−ザ装置のガス補給方法 |
FR2717914B1 (fr) | 1994-03-25 | 1996-05-31 | Sextant Avionique | Dispositif de rangement d'une glace holographique notamment pour aéronefs. |
US5763855A (en) | 1994-06-06 | 1998-06-09 | Amada Company, Limited | Method and apparatus for supplying gaseous nitrogen to a laser beam machine |
US5754579A (en) | 1994-06-16 | 1998-05-19 | Komatsu Ltd. | Laser gas controller and charging/discharging device for discharge-excited laser |
DE4429898C1 (de) | 1994-08-23 | 1995-11-30 | Lambda Physik Gmbh | Optischer parametrischer Oszillator |
US5559816A (en) | 1994-10-26 | 1996-09-24 | Lambda Physik Gesellschaft Zur Herstellung Von Lasern Mbh | Narrow-band laser apparatus |
US5684822A (en) | 1994-11-17 | 1997-11-04 | Cymer, Inc. | Laser system with anamorphic confocal unstable resonator |
WO1996025778A1 (en) | 1995-02-17 | 1996-08-22 | Cymer Laser Technologies | Pulse power generating circuit with energy recovery |
US5598300A (en) | 1995-06-05 | 1997-01-28 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Efficient bandpass reflection and transmission filters with low sidebands based on guided-mode resonance effects |
DE29509648U1 (de) | 1995-06-19 | 1995-09-14 | Trumpf Gmbh & Co | Laserbearbeitungsmaschine mit gasgefülltem Strahlführungsraum |
JP2724993B2 (ja) | 1995-08-31 | 1998-03-09 | 株式会社小松製作所 | レーザ加工装置およびレーザ装置 |
DE19603637C1 (de) | 1996-02-01 | 1997-07-31 | Lambda Physik Gmbh | Laser zur Erzeugung schmalbandiger Strahlung |
US5646954A (en) | 1996-02-12 | 1997-07-08 | Cymer, Inc. | Maintenance strategy control system and monitoring method for gas discharge lasers |
JP3874123B2 (ja) | 1996-03-07 | 2007-01-31 | キヤノン株式会社 | 放電電極並びにエキシマレーザー発振装置及びステッパー |
JPH09260749A (ja) | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Komatsu Ltd | ガスレーザ装置 |
DE19619483A1 (de) | 1996-05-14 | 1997-11-20 | Lambda Physik Gmbh | Abstimmbare schmalbandige Quelle kohärenter Strahlung |
AU5913698A (en) | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Cymer, Inc. | Reflective overcoat for replicated diffraction gratings |
US5898725A (en) | 1997-01-21 | 1999-04-27 | Cymer, Inc. | Excimer laser with greater spectral bandwidth and beam stability |
US5771258A (en) | 1997-02-11 | 1998-06-23 | Cymer, Inc. | Aerodynamic chamber design for high pulse repetition rate excimer lasers |
US6005880A (en) | 1997-02-14 | 1999-12-21 | Lambda Physik Gmbh | Precision variable delay using saturable inductors |
US6020723A (en) | 1997-02-14 | 2000-02-01 | Lambada Physik Gmbh | Magnetic switch controlled power supply isolator and thyristor commutating circuit |
US5914974A (en) | 1997-02-21 | 1999-06-22 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for eliminating reflected energy due to stage mismatch in nonlinear magnetic compression modules |
US5991324A (en) | 1998-03-11 | 1999-11-23 | Cymer, Inc. | Reliable. modular, production quality narrow-band KRF excimer laser |
US5936988A (en) | 1997-12-15 | 1999-08-10 | Cymer, Inc. | High pulse rate pulse power system |
US5982795A (en) | 1997-12-22 | 1999-11-09 | Cymer, Inc. | Excimer laser having power supply with fine digital regulation |
US5835520A (en) | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Cymer, Inc. | Very narrow band KrF laser |
US5982800A (en) | 1997-04-23 | 1999-11-09 | Cymer, Inc. | Narrow band excimer laser |
US5818865A (en) | 1997-05-16 | 1998-10-06 | Cymer, Inc. | Compact excimer laser insulator with integral pre-ionizer |
US5901163A (en) | 1997-06-04 | 1999-05-04 | Cymer, Inc. | Narrow band laser with etalon based output coupler |
US5856991A (en) | 1997-06-04 | 1999-01-05 | Cymer, Inc. | Very narrow band laser |
US5852627A (en) | 1997-09-10 | 1998-12-22 | Cymer, Inc. | Laser with line narrowing output coupler |
US6018537A (en) | 1997-07-18 | 2000-01-25 | Cymer, Inc. | Reliable, modular, production quality narrow-band high rep rate F2 laser |
US6014398A (en) | 1997-10-10 | 2000-01-11 | Cymer, Inc. | Narrow band excimer laser with gas additive |
US5978409A (en) | 1998-09-28 | 1999-11-02 | Cymer, Inc. | Line narrowing apparatus with high transparency prism beam expander |
US5978391A (en) | 1997-07-18 | 1999-11-02 | Cymer, Inc. | Wavelength reference for excimer laser |
US5887014A (en) | 1997-08-20 | 1999-03-23 | Cymer, Inc. | Process for selecting operating range for narrow band excimer laser |
US5917849A (en) | 1997-09-10 | 1999-06-29 | Cymer, Inc. | Line narrowing device with double duty grating |
US6188710B1 (en) | 1997-10-10 | 2001-02-13 | Cymer, Inc. | Narrow band gas discharge laser with gas additive |
US6151346A (en) | 1997-12-15 | 2000-11-21 | Cymer, Inc. | High pulse rate pulse power system with fast rise time and low current |
US5940421A (en) | 1997-12-15 | 1999-08-17 | Cymer, Inc. | Current reversal prevention circuit for a pulsed gas discharge laser |
JP3725781B2 (ja) | 1997-12-15 | 2005-12-14 | サイマー, インコーポレイテッド | 高パルス速度パルス電源システム |
US5978406A (en) | 1998-01-30 | 1999-11-02 | Cymer, Inc. | Fluorine control system for excimer lasers |
US6151349A (en) | 1998-03-04 | 2000-11-21 | Cymer, Inc. | Automatic fluorine control system |
US5978405A (en) | 1998-03-06 | 1999-11-02 | Cymer, Inc. | Laser chamber with minimized acoustic and shock wave disturbances |
US5946337A (en) | 1998-04-29 | 1999-08-31 | Lambda Physik Gmbh | Hybrid laser resonator with special line narrowing |
US6061382A (en) | 1998-05-04 | 2000-05-09 | Lambda Physik Gmbh | Laser system and method for narrow spectral linewidth through wavefront curvature compensation |
US6160832A (en) | 1998-06-01 | 2000-12-12 | Lambda Physik Gmbh | Method and apparatus for wavelength calibration |
US6081542A (en) | 1998-06-12 | 2000-06-27 | Lambda Physik Gmbh | Optically pumped laser with multi-facet gain medium |
US5949806A (en) | 1998-06-19 | 1999-09-07 | Cymer, Inc. | High voltage cable interlock circuit |
US6160831A (en) | 1998-10-26 | 2000-12-12 | Lambda Physik Gmbh | Wavelength calibration tool for narrow band excimer lasers |
US6154470A (en) | 1999-02-10 | 2000-11-28 | Lamba Physik Gmbh | Molecular fluorine (F2) laser with narrow spectral linewidth |
US6157662A (en) | 1999-02-12 | 2000-12-05 | Lambda Physik Gmbh | F2 (157nm) laser employing neon as the buffer gas |
JP3296430B2 (ja) | 1999-10-08 | 2002-07-02 | 株式会社ウシオ総合技術研究所 | 露光用ArFエキシマレーザ装置 |
-
1999
- 1999-11-23 US US09/447,882 patent/US6490307B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-01 TW TW089103586A patent/TW454370B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-15 KR KR1020000013088A patent/KR20000076866A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-03-17 JP JP2000075152A patent/JP2000294857A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236583A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Agency Of Ind Science & Technol | エキシマガスレーザ発振装置 |
JPH04120782A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Hitachi Ltd | ハロゲンガス注入型エキシマレーザ装置のハロゲンガス注入方法 |
JPH06164026A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置におけるレーザガス補給装置 |
JPH06169120A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置のガス補給方法 |
JPH07335961A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-12-22 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置 |
JPH07321389A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Nec Corp | エキシマレーザ |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002208746A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Komatsu Ltd | ガス制御方法及びレーザコントローラ |
JP2003243753A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Gigaphoton Inc | ガスレーザ装置及びガスレーザ装置のフッ素濃度制御方法 |
JP2006303174A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Komatsu Ltd | エキシマレーザ装置とレーザガス交換方法と部分ガス交換量演算方法 |
JP4650881B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-03-16 | 株式会社小松製作所 | エキシマレーザ装置とレーザガス交換方法と部分ガス交換量演算方法 |
US9257809B2 (en) | 2010-02-22 | 2016-02-09 | Gigaphoton Inc. | Laser device for exposure apparatus |
JP5925674B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2016-05-25 | ギガフォトン株式会社 | 露光装置用レーザ装置およびその制御方法 |
JP2013110381A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-06-06 | Gigaphoton Inc | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
WO2014003018A1 (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-03 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置の制御方法及びレーザ装置 |
US9350133B2 (en) | 2012-06-26 | 2016-05-24 | Gigaphoton Inc. | Method of controlling laser apparatus and laser apparatus |
JPWO2014003018A1 (ja) * | 2012-06-26 | 2016-06-02 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置の制御方法及びレーザ装置 |
US9837780B2 (en) | 2013-12-25 | 2017-12-05 | Gigaphoton Inc. | Excimer laser apparatus and excimer laser system |
WO2015097790A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
JPWO2015098985A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-03-23 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
US10177520B2 (en) | 2013-12-25 | 2019-01-08 | Gigaphoton Inc. | Excimer laser apparatus and excimer laser system |
WO2015098985A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置及びエキシマレーザシステム |
WO2017094099A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置 |
JPWO2017094459A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2018-09-27 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置 |
WO2017094459A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | ギガフォトン株式会社 | エキシマレーザ装置 |
US10673200B2 (en) | 2015-12-01 | 2020-06-02 | Gigaphoton Inc. | Excimer laser apparatus |
JP2019501532A (ja) * | 2016-01-08 | 2019-01-17 | サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー | ガス放電光源におけるガス混合物制御 |
JP2018093211A (ja) * | 2018-01-10 | 2018-06-14 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置及び非一過性のコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000076866A (ko) | 2000-12-26 |
TW454370B (en) | 2001-09-11 |
US6490307B1 (en) | 2002-12-03 |
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