JP2003243753A - ガスレーザ装置及びガスレーザ装置のフッ素濃度制御方法 - Google Patents

ガスレーザ装置及びガスレーザ装置のフッ素濃度制御方法

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JP2003243753A
JP2003243753A JP2002045025A JP2002045025A JP2003243753A JP 2003243753 A JP2003243753 A JP 2003243753A JP 2002045025 A JP2002045025 A JP 2002045025A JP 2002045025 A JP2002045025 A JP 2002045025A JP 2003243753 A JP2003243753 A JP 2003243753A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造コストの上昇を抑制するとともに、チャン
バ内のフッ素濃度を正確に求め、混合ガスの排気及び各
種ガスの注入を的確に行うこと。 【解決手段】ビームダイバージェンス検出器34で、放
電方向のビームダイバージェンスθyを求める。レーザ
コントローラ41で、ビームダイバージェンスθyとフ
ッ素濃度Fとの相関と、求めたビームダイバージェン
スθyとからチャンバ10内のフッ素濃度Fを求め
る。さらに求めたフッ素濃度Fから混合ガスの排気量
とハロゲンガスや希ガスや希釈ガスの注入量を演算す
る。そしてガスコントローラ44で、混合ガスの排気動
作及び各種ガスの注入動作を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フッ素ガスが含ま
れる混合ガスをチャンバに注入するガスレーザ装置に関
し、特にレーザ光のビームダイバージェンスを検出する
ものに関する。またレーザ光のビームダイバージェンス
を用いてフッ素濃度を制御するガスレーザ装置及びフッ
素濃度制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置の露光用光源となるKr
FエキシマレーザやArFエキシマレーザ並びに次世代
の露光用光源として期待されているFレーザなどにお
いて、ウェハの露光を斑なく均等に行うためには、その
露光量が一定となるようにレーザ装置を制御する必要が
ある。パルス発振するレーザ光を安定して出力させるた
めには、チャンバ内のガス圧力やガス組成、また充電電
圧や光学素子の位置などが制御される。その制御パラメ
ータの中にフッ素ガス濃度(又は分圧)がある。
【0003】KrF又はArFエキシマレーザでは、
0.数%のフッ素(F)ガス及び数十%のアルゴン
(Ar)ガス又はクリプトン(Kr)ガスからなるレー
ザ媒質と、ネオン(Ne)ガス又はヘリウム(He)ガ
スからなる希釈ガスとを混合した混合ガスがチャンバ内
に注入されている。Fレーザでは1%以下のフッ素ガ
スとネオンガス又はヘリウムガスとの混合ガスがチャン
バ内に注入されている。チャンバ内の主電極間に放電が
発生しレーザ発振が行われると、次第にチャンバ内のフ
ッ素濃度が減少する。これはフッ素の反応性が非常に高
いため、混合ガス中のフッ素が放電により生成された電
極材料等の原子・分子などと反応してフッ化物に変化す
ることに起因する。
【0004】フッ素濃度の減少に伴い出力エネルギーは
減少し、さらにレーザパルス波形やスペクトル線幅やビ
ーム幅なども変化する。以上から、レーザ発振が線り返
されるとウェハの露光量が変化するという現象が生じ
る。フッ素濃度の減少に伴う露光量の変化を防止するた
めには、減少した分量のフッ素ガスを注入する必要があ
る。
【0005】したがってチャンバ内のフッ素濃度測定装
置がレーザ装置に設けられていればよいが、フッ素濃度
測定装置は大がかりであり、レーザ装置に設けることは
好ましくない。したがって現状では、例えばレーザ発振
前のフッ素濃度の初期値と1000パルス発振後のフッ
素濃度とが予め測定され、これらの値から1000パル
ス発振する際のフッ素消費量が算出される。そして10
00パルス発振する毎にこの算出値相当のフッ素ガスが
注入されている。しかし電極の消耗や全ガス圧力の変化
や充電電圧の変化などによって放電状態は変化し、放電
状態の変化に伴いフッ素消費量は変化する。したがって
所定量のフッ素ガスが注入されたとしても実際のフッ素
濃度は目標とする初期値と異なる場合が多く、このとき
レーザ性能を正常にコントロールすることが困難にな
る。
【0006】そのため出力されるレーザ光によってチャ
ンバ内のフッ素濃度を測定する方法・装置が研究・開発
されており、例えば、特開2000-286495号公報(以下
「文献1」という)、特開平6-164026号公報(以下「文
献2」という)、特開平7-335961号公報(以下「文献
3」という)に関連する技術が記載されている。
【0007】文献1の技術は、レーザパルス波形がフッ
素濃度により変化することを利用するものである。一般
にエキシマレーザにはフッ素濃度が増加すると、レーザ
パルス波形の放電開始からの時間的立ち上がりが早くな
る特性がある。その一例を図11(a)に示す。これは
フッ素が増加することによってレーザ発振の利得が増加
するため、放電開始後の発振波長のエネルギーを持った
光子の増加がレーザ発振の閾値を超える時間が早くなる
ためである。文献1の技術はこの特性を利用するもので
ある。レーザ装置のモニタモジュール内にはレーザパル
ス波形を受光するバイプラナ光電管と、そのレーザパル
ス信号を検出し放電開始時間からの立ち上がり時間間隔
を計測する高速オシロスコープとが設けられている。
【0008】文献2の技術は、レーザ光のスペクトル線
幅がフッ素濃度により変化することを利用するものであ
る。前述したように、フッ素濃度が増加することによっ
て、レーザパルスの立ち上がりが早くなる。故に放電開
始からレーザが発振開始するまでの時間間隔が短くな
る。光子の誘導放出が始まる時間を起点にしても、発振
に至るまでの所要時間は短くなる。レーザ装置において
は、レーザ媒質を封入するチャンバの両端に置かれた共
振器の間をレーザ光が往復することによってレーザ光が
増幅され出射される。その誘導放出が始まる初期に放出
された光子をレーザ光の種とすれば、その種光子が生成
されてからレーザ光が出射されるまでの時間が長ければ
長いほど、光子は共振器の間を往復している時間が長く
なり、その往復距離も長くなる。そのため、レーザパル
スの立ち上がりが早くなると、そのレーザ光が共振器間
を往復していた時間及び距離が短いということになる。
つまりフッ素濃度が増加することによって、レーザ光が
共振器間を往復する回数が少なくなる。レーザ光が共振
器間を往復する回数をラウンドトリップ数という。
【0009】一般的に縮小露光する光がぼけないように
するために、露光用光源のスペクトル線幅やスペクトル
純度を小さくする必要がある。このことをスペクトルの
狭帯域化という。レーザ装置では、スペクトルの狭帯域
化のために角度分散素子であるプリズムや回折格子から
なる狭帯域化モジュールがレーザ共振器内に搭載されて
いる。レーザ光のラウンドトリップ数が減少すると、狭
帯域化素子を通過する回数が減少し、スペクトル線幅の
細い成分が少なくなる。つまりスペクトル線幅が太くな
る。その一例を図11(b)に示す。文献2の技術はこ
の特性を利用するものである。この装置ではスペクトル
線幅が太くなるとフッ素濃度を減少させる制御が行われ
る。
【0010】文献3の技術は、レーザ光のビーム幅がフ
ッ素濃度により変化することを利用するものである。前
述したように、フッ素濃度が増加することによって、レ
ーザの利得が大きくなる。このため、空間的利得領域が
広がって、ビーム幅が太くなる特性がある。その一例を
図11(c)に示す。文献3の技術はこの特性を利用す
るものである。レーザ装置のモニタモジュール内にビー
ム幅を測定するためのレンズとCCDが搭載されてお
り、ビーム幅が仕様範囲内に入るようにフッ素濃度を増
減する制御が行われている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】文献1の技術は高速オ
シロスコープを必要とする。高速オシロスコープは高額
であるため、これをレーザ装置に搭載するとなるとレー
ザ装置自体が非常に高額になるという問題が生じる。こ
うした問題から文献1の技術は実用的ではない。
【0012】文献2の技術において、レーザ発振によっ
て狭帯域化モジュールに設けられたプリズムや回折格子
等は、レーザ照射やチャンバからの熱伝導等の熱負荷を
受ける。するとプリズムの屈折率が変化し、回折格子へ
のレーザ光の入射角度が変化する。狭帯域化モジュール
ではレーザ光を角度分散させて狭帯域化しているにもか
かわらず、熱負荷の影響によってレーザ光の入射角度が
変化することになる。そのためスペクトル線幅も変化す
る。つまりレーザ光のスペクトル線幅はフッ素濃度以外
の影響を受けるため、原理的にスペクトル線幅からフッ
素濃度を算出することが困難であるという問題が生じ
る。また図11(b)に示すように、チャンバの寿命が
近づくと、主電極が消耗しスペクトル線幅が太くなる。
このため長期運転におけるフッ素濃度値の安定性が悪い
という問題もある。
【0013】文献3の技術も文献2の技術と同様に、熱
負荷の影響によって回折格子へのレーザ光の入射角度が
変化するため、チャンバ内を進行するレーザ光の光路が
変化し、その結果としてビーム幅も変化する。つまりレ
ーザ光のビーム幅はフッ素濃度以外の影響を受けるた
め、原理的にビーム幅からフッ素濃度を算出することが
困難であるという問題が生じる。また図11(c)に示
すように、チャンバの寿命が近づくと、主電極が消耗し
ビーム幅が太くなる。このため長期運転におけるフッ素
濃度値の安定性が悪いという問題もある。
【0014】本発明はこうした実状に鑑みてなされたも
のであり、製造コストの上昇を抑制するとともに、チャ
ンバ内のフッ素濃度を正確に求め、混合ガスの排気及び
各種ガスの注入を的確に行うことを解決課題とするもの
である。
【0015】
【課題を解決するための手段、作用および効果】そこで
第1発明は、フッ素が含まれる混合ガスをチャンバに注
入してレーザ発振するガスレーザ装置において、チャン
バから出射されるレーザ光のビームダイバージェンスを
モニタするビームダイバージェンスモニタを備えたこと
を特徴とする。
【0016】第1発明を図1、図4を用いて説明する。
【0017】レーザ光は直進するに伴い光路と直交する
方向に広がる、いわるゆビームダイバージェンスを有す
る。ビームダイバージェンスθは、ビームダイバージェ
ンス検出器34で検出されるビームの幅Wを用いて求め
ることができる。
【0018】第1発明によれば、半導体露光装置の露光
性能に影響を及ぼすパラメータであるビームダイバージ
ェンスθを知ることができる。このため半導体露光の際
に、ビームダイバージェンスθを調整し露光性能を維持
することが可能になる。
【0019】第2発明は、フッ素が含まれる混合ガスを
チャンバに注入してレーザ発振するガスレーザ装置にお
いて、チャンバから出射されるレーザ光のビームダイバ
ージェンスをモニタするビームダイバージェンスモニタ
と、モニタしたビームダイバージェンスを用いてチャン
バ内のフッ素濃度を求め、その結果に基づきチャンバ内
のフッ素濃度を制御するコントローラと、を備えたこと
を特徴とする。
【0020】第3発明は、第2発明において、前記コン
トローラは、ビームダイバージェンスとチャンバ内のフ
ッ素濃度との対応関係を予め記憶し、この対応関係を用
いてモニタしたビームダイバージェンスに対応するフッ
素濃度を求め、その結果に基づきチャンバ内のフッ素濃
度が所定範囲内の値となるようにチャンバからの混合ガ
スの排気とチャンバへの各種ガスの注入とを制御するこ
とを特徴とする。
【0021】第4発明は、第1、第2発明において、前
記ダイバージェンスモニタは、チャンバに配設された主
電極間の放電方向と同一方向のレーザ光のビームダイバ
ージェンスを検出することを特徴とする。
【0022】第2、第3、第4発明を図1、図4、図6
を用いて説明する。
【0023】ビームダイバージェンス検出器34では、
放電方向のビームダイバージェンスθyが求められる。
レーザコントローラ41では、図6で示すようなビーム
ダイバージェンスθyとフッ素濃度Fとの相関と求め
たビームダイバージェンスθyとからチャンバ10内の
フッ素濃度Fが求められる。さらに求めたフッ素濃度
から混合ガスの排気量とハロゲンガスや希ガスや希
釈ガスの注入量が演算される。そしてガスコントローラ
44では、混合ガスの排気動作及び各種ガスの注入動作
が制御される。
【0024】ビームダイバージェンスθのうち、特に放
電方向のビームダイバージェンスθyは狭帯域化モジュ
ールの熱負荷の影響及び主電極の消耗の影響を受けな
い。このためレーザ発振が継続されてもフッ素濃度F
とビームダイバージェンスθyとの対応関係は一定であ
る。よって第3、第4、第5発明によれば、常にチャン
バ内のフッ素濃度を正確に求めることができるため、混
合ガスの排気及び各種ガスの注入を的確に行うことでき
る。
【0025】第5発明は、第1、第2発明において、前
記ダイバージェンスモニタは、ラインセンサとラインセ
ンサにレーザ光を集光する集光レンズとを含むことを特
徴とする。
【0026】第6発明は、第1、第2発明において、前
記ダイバージェンスモニタは、CCDカメラとCCDカ
メラにレーザ光を集光する集光レンズとを含むことを特
徴とする。
【0027】第5、第6発明はビームダイバージェンス
モニタの具体的な実施形態である。第5発明では、図4
(a)で示すように、集光レンズ35の焦点距離fの位
置にラインセンサ36が配設される。第6発明では、図
4(b)で示すように、集光レンズ35の焦点距離fの
位置にCCDカメラ37が配設される。ラインセンサ3
6で検出されるビームの幅Wyは2f・tanθyとなる。
したがって縦方向のビームダイバージェンスθyは、θy
=arctan(Wy/2f)によって求められる。集光レン
ズ35、ラインセンサ36、CCDカメラ37は比較的
安価であるため、製造コストを低減させることができ
る。
【0028】第7発明は、チャンバから出射されるレー
ザ光のビームダイバージェンスをモニタするビームダイ
バージェンスモニタ工程と、レーザ光のビームダイバー
ジェンスを用いてチャンバ内のフッ素濃度を求め、チャ
ンバ内のフッ素濃度を所定範囲内の値とするために必要
な混合ガスの排気量と各種ガスの注入量とを演算する演
算工程と、演算結果に基づき混合ガスの排気と各種ガス
の注入を制御するガス制御工程と、を含むことを特徴と
する。
【0029】ビームダイバージェンス検出器34では、
放電方向のビームダイバージェンスθyが求められる。
レーザコントローラ41では、図6で示すようなビーム
ダイバージェンスθyとフッ素濃度Fとの相関と求め
たビームダイバージェンスθyとからチャンバ10内の
フッ素濃度Fが求められる。さらに求めたフッ素濃度
から混合ガスの排気量とハロゲンガスや希ガスや希
釈ガスの注入量が演算される。そしてガスコントローラ
44では、混合ガスの排気動作及び各種ガスの注入動作
が制御される。
【0030】ビームダイバージェンスθのうち、特に放
電方向のビームダイバージェンスθyは狭帯域化モジュ
ールの熱負荷の影響及び主電極の消耗の影響を受けな
い。このためレーザ発振が継続されてもフッ素濃度F
とビームダイバージェンスθyとの対応関係は一定であ
る。よって第7発明によれば、常にチャンバ内のフッ素
濃度を正確に求めることができるため、混合ガスの排気
及び各種ガスの注入を的確に行うことできる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0032】レーザ光は直進するに伴い光路と直交する
方向に広がる、いわるゆビームダイバージェンスを有す
る。本発明はこの性質を利用するものであり、ビームダ
イバージェンスとして、アウトプットカプラ(フロント
ミラー)の出射側におけるビームダイバージェンスθを
求めるものである。またその値に基づいてチャンバ内の
フッ素濃度Fを求めるものである。また求めたフッ素
濃度Fからチャンバ内のフッ素濃度Fが所定の濃度
範囲内の値になるようにガスを制御するものである。な
お以下の説明で用いる縦方向とは、主電極の放電方向の
ことをいい、横方向とは、縦方向及びレーザ光の光路と
直交する方向のことをいう。
【0033】図1は本発明に係わるレーザ装置の構成を
示すブロック図である。また図2(a)はレーザ装置に
おける各光学装置の上面図であり、図2(b)はレーザ
装置における各光学装置の側面図である。
【0034】図1で示すように、レーザ装置は、チャン
バ10と、スリット15、16と、アウトプットカプラ
(フロントミラー)17と、狭帯域化モジュール20
と、モニタモジュール30と、レーザコントローラ41
と、圧力センサ42と、放電電源(パルスパワーモジュ
ール)43と、ガスコントローラ44と、ハロゲンガス
ボンベ45と、希ガスボンベ46と、希釈ガスボンベ4
7とを有する。
【0035】チャンバ10の内部には主電極11のカソ
ード及び主電極12のアノードが設けられており、レー
ザ光が出射される後方の部位にはブリュースタウィンド
ウ13が設けられ、前方の部位にはブリュースタウィン
ドウ14が設けられている。またチャンバ10の内部に
は混合ガスが所定のガス圧力Ptで注入される。KrF
レーザならば混合ガスはF、Kr、Neからなり、A
rFレーザならば混合ガスはF、Ar、Xe、Neか
らなり、Fレーザならば混合ガスはF、He又はN
eからなる。
【0036】ブリュースタウィンドウ13側の光路には
スリット15及び狭帯域化モジュール20が設けられて
おり、ブリュースタウィンドウ14側の光路にはスリッ
ト16及びアウトプットカプラ17、モニタモジュール
30が設けられている。チャンバ10で発生したレーザ
光は狭帯域化モジュール20とアウトプットカプラ17
との間を共振することで増幅された後、アウトプットカ
プラ17側を通過しモニタモジュール30側へ出射され
る。
【0037】図3(a)、(b)はスリット15(及び
16)の構造を説明するための図である。以下スリット
15を代表して説明する。
【0038】スリット15は縦スリット15a及び横ス
リット15bの機能を有する。図3(a)で示すよう
に、縦スリット15aは主電極11、12の放電部、す
なわちビームを縦方向(放電方向に平行な方向)に対し
て垂直に切り出す形状であり、図3(b)で示すよう
に、横スリット15bは主電極11、12の放電部、す
なわちビームを横方向(放電方向に垂直な方向)に対し
て垂直に切り出す形状である。なお縦方向のビームダイ
バージェンスθyは縦スリット15aによって決まる。
【0039】図2(a)、(b)で示すように、狭帯域
化モジュール20は、プリズム21、22と回折格子2
3を有する。プリズム21、22はレーザ光を横方向に
拡大するように配設され、回折格子23は拡大されたレ
ーザ光を角度分散し、所定波長のレーザ光のみをプリズ
ム22に戻すように配設される。狭帯域化モジュール2
0によれば、レーザ光のスペクトルが狭帯域化される。
【0040】図1で示すように、モニタモジュール30
には、ビームスプリッタ31a〜31dと、出力検出器
32と、スペクトル線幅・中心波長検出器33と、ビー
ムダイバージェンス検出器34が設けられている。アウ
トプットカプラ17を通過したレーザ光は、ビームスプ
リッタ31aによってビームスプリッタ31b側へ反射
されるレーザ光と図示しない半導体露光機側へ出射され
るレーザ光とに分けられる。ビームスプリッタ31aに
反射されたレーザ光は、ビームスプリッタ31bによっ
てビームスプリッタ31c側へ出射されるレーザ光と出
力検出器32側へ反射されるレーザ光とに分けられる。
ビームスプリッタ31bから出射されたレーザ光は、ビ
ームスプリッタ31cによってビームスプリッタ31d
側へ出射されるレーザ光とスペクトル線幅・中心波長検
出器33側へ反射されるレーザ光とに分けられる。ビー
ムスプリッタ31cから出射されたレーザ光は、ビーム
スプリッタ31dによってビームダイバージェンス検出
器34側へ反射される。出力検出器32ではレーザ光の
出力エネルギーEが検出される。スペクトル線幅・中心
波長検出器33ではレーザ光のスペクトル線幅Δλ及び
中心波長λ0が検出される。ビームダイバージェンス検
出器34ではビームダイバージェンスθが検出される。
ビームダイバージェンス検出器34の構成については後
述する。
【0041】レーザコントローラ41には、モニタモジ
ュール30で検出された出力エネルギーEと、スペクト
ル線幅Δλと、中心波長λ0と、ビームダイバージェン
スθとが入力され、圧力センサ42で検出されたチャン
バ10内のガス圧力Ptが入力される。また図6で示す
ようなビームダイバージェンスθとフッ素濃度Fの対
応関係が記憶されており、入力されたビームダイバージ
ェンスθに対応するフッ素濃度Fが特定される。さら
にフッ素濃度Fが所定範囲内の値となるように、混合
ガスの排気量及び各種ガスの注入量が演算される。その
演算結果はガス制御指令Iとしてガスコントローラ44
に出力される。また必要な充電電圧Vが演算される。そ
の演算結果は指令充電電圧Viとして放電電源43に出
力される。
【0042】放電電源43は、チャンバ10内の主電極
11、12に電気的に接続されている。放電電源43に
よって主電極11、12間にはパルスの高電圧が印加さ
れ放電が発生する。主電極11、12間の放電によって
チャンバ10内のガスが励起され、レーザ光が発生す
る。
【0043】ガスコントローラ44はガス制御指令Iに
基づき、チャンバ10からの混合ガスの排気動作及びハ
ロゲンガスボンベ45、希ガスボンベ46、希釈ガスボ
ンベ47からチャンバ10への各種ガスの注入動作を制
御する。ハロゲンガスボンベ45にはフッ素ガスが封入
され、希ガスボンベ46にはクリプトンガス又はアルゴ
ンガス及びキセノンガスが封入され、希釈ガスボンベ4
7にはネオンガス又はヘリウムガスが封入されている。
ガスコントローラ44による混合ガスの排気及び各種ガ
スの注入はレーザ発振中であっても可能である。
【0044】本実施形態では、モニタモジュール30内
にビームダイバージェンス検出器34を搭載し、縦方向
のビームダイバージェンスθyを求めるようにしてい
る。狭帯域化モジュール20内の光学素子の熱負荷の影
響は、横方向のビーム角度に影響を与えるが、縦方向の
角度分散には影響しない。したがって狭帯域化モジュー
ル20の熱負荷の影響によって横方向のビームダイバー
ジェンスθxが変化するのに対し、縦方向のビームダイ
バージェンスθyは変化しない。よって縦方向のビーム
ダイバージェンスθyはほぼフッ素濃度Fの変化のみ
によって変化するものと考えられる。図4〜図6を用い
てダイバージェンス検出器34の構成及びビームダイバ
ージェンスθyとフッ素濃度Fとの関係について説明
する。
【0045】図4(a)、(b)はビームダイバージェ
ンス検出器34の一例を示す図である。
【0046】図4(a)に示すように、ビームダイバー
ジェンス検出器34には集光レンズ35とラインセンサ
36とが設けられている。ラインセンサ36は集光レン
ズ35の焦点距離fの位置に縦方向(放電方向に平行な
方向)と平行となるように配設されている。ビームダイ
バージェンス検出器34に入射されたレーザ光は、集光
レンズ35によってラインセンサ36に集光される。ビ
ームダイバージェンスがない場合、すなわちレーザ光の
広がりがない場合は、ラインセンサ36上で点状のビー
ムが検出される。ビームダイバージェンスがある場合、
すなわちレーザ光の広がりがある場合は、ラインセンサ
36上でビームが検出される。このビームの幅Wyは2
f・tanθyとなる。したがって縦方向のビームダイバー
ジェンスθyは、θy=arctan(Wy/2f)によって求
められる。なおビームの幅Wyの基準として、例えば半
値全幅または1/e2幅を用いてもよい。
【0047】また図4(b)に示すように、ラインセン
サ36に代わりCCDカメラ37を配設してもよい。ラ
インセンサ36では一次元のビームの幅Wyが計測され
るのに対し、CCDカメラ37では二次元のビームの幅
Wx、Wyが計測される。したがってCCDカメラ37に
よれば、縦方向のビームダイバージェンスθy及び横方
向(放電方向に垂直な方向)のビームダイバージェンス
θxを求めることができる。
【0048】集光レンズ35やラインセンサ36やCC
Dカメラ37としては一般的に使用されている安価なも
のを用いることができる。但し耐久性を考慮し、各光学
素子の母材には合成石英が使用され、特にFレーザの
場合はフッ化カルシウムが使用される必要がある。
【0049】ところで図5(a)、(b)に示すよう
に、ビームダイバージェンス検出器34は従来のビーム
プロファイル検出器34′と構成要素が同一である。し
かし両者は各構成要素の配置に差異がある。そこでビー
ムダイバージェンス検出器34とビームプロファイル検
出器34′の差異について説明する。
【0050】図5(a)はビームプロファイル検出器3
4′の配置を示す図であり、図5(b)はビームダイバ
ージェンス検出器34の配置を示す図である。
【0051】図5(a)に示すビームプロファイル検出
器34′は、例えばアウトプットカプラ17′上のビー
ムプロファイルを集光レンズ35′を使ってラインセン
サ36′上に転写するものである。ビームプロファイル
の像がぼけることなくラインセンサ36′上に転写され
るには、(fl/X1)+(f2/X2)=1という関係が
成立するようにアウトプットカプラ17′と集光レンズ
35′とラインセンサ36′とを配設しなければならな
い。ここでf1、f2は集光レンズ35′の焦点距離を示
し、X1、X2は集光レンズ35′からアウトプットカプ
ラ17′及びラインセンサ36′までの距離を示す。こ
のようにビームプロファイル検出器34′は像を転写す
るだけのものであるため、ビームダイバージェンスθを
求めることはできない。
【0052】図5(b)に示すビームダイバージエンス
検出器34は、前述したように、集光レンズ35とライ
ンセンサ36との間隔が集光レンズ35の焦点距離fに
なるように配設されている。ビームダイバージエンス検
出器34は、ビーム幅を求めることはできないものの、
ビームダイバージェンスθを求めることはできる。
【0053】図6は縦方向のビームダイバージェンスθ
yとフッ素濃度Fとの対応関係を示す図である。
【0054】ビームダイバージェンスθyは共振器長が
長いほど小さくなる。そのためビームダイバージェンス
θyは次の2つの要因によって決定されるといえる。第
1の要因は、レーザ共振器の両端に設けられた2枚のス
リット間隔である。スリット間隔が長いほど共振器長が
長くなるためである。第2の要因は、2枚のスリット間
におけるレーザ光の往復回数、すなわちラウンドトリッ
プ数である。ラウンドトリップ数が多くなることによっ
て光学的な共振器長が長くなるためである。レーザ光の
ラウンドトリップ数が多いほどビームダイバージェンス
θyは小さくなる。
【0055】また前述の通りフッ素濃度Fが増加する
とラウンドトリップ数は減少する。したがってフッ素濃
度Fが増加するとビームダイバージェンスθyが大き
くなるという特性が得られる。その一例を図6に示す。
図6に示すように、ビームダイバージェンスθyとフッ
素濃度Fとは比例関係にあるため、ビームダイバージ
ェンスθyを検出することによってフッ素濃度Fを求
めることができる。
【0056】さらに図6に示すように、チャンバ寿命に
近づいても、ビームダイバージェンスθyとフッ素濃度
の依存性は変化しなことが分かった。これは縦方向
のビームダイバージェンスθyはビーム幅といったビー
ム形状の影響を受けないためである。したがってレーザ
装置を長期運転して主電極11、12が消耗したとして
も、フッ素濃度Fを正確に求めることができる。
【0057】ただし縦方向のビームダイバージェンスθ
yは、フッ素濃度F以外に、ガス圧力Ptや充電電圧V
によっても、僅かながら影響を受ける。これはガス圧力
Ptや充電電圧Vの増減によって放電の利得が変化し、
レーザの立ち上がりが変化するためである。このためガ
ス圧力Pt、充電電圧V、フッ素濃度Fの様々な組み
合わせに対して縦方向のビームダイバージェンスθyの
値を予め求めておき、これらの値をマトリックスとして
記憶し、実際の演算時にガス圧力Pt、充電電圧V、ビ
ームダイバージェンスθyをパラメータとして、マトリ
ックスからフッ素濃度Fを求めることがより望まし
い。この演算されたフッ素濃度Fによって初期状態か
らのフッ素の変位量を演算し、その変位分を補償するよ
うに混合ガスの排気と各種ガスの注入とを行う。
【0058】ラインセンサ36やCCDカメラ37は実
際のレーザ装置でも使用されている。これらの光学素子
は比較的安価で実用的であり、耐久性もよい。また図6
に示すように、狭帯域化モジュール内の光学素子の熱負
荷の影響は横方向のビーム角度に影響を与えるが、縦方
向への角度分散には影響しない。そのため、問題であっ
た光学素子の熱負荷の影響も少なく、スペクトルに対し
ても独立で検出できるため、耐久性良く安定して動作さ
せることが可能となる。
【0059】つぎに図7〜10を用いてレーザ装置の制
御工程について説明する。
【0060】半導体露光装置にレーザ装置を接続してウ
ェハの露光を行う場合は、レーザ装置は出力エネルギー
Eを一定に保ついわゆるパワーロックモードで動作され
る。このような状態で数Mpls以上のレーザ発振が行われ
ると、チャンバ10内の物質や放電生成物とハロゲンガ
ス(フッ素や塩素)とが反応し、ハロゲンガス自体が減
少する。またチャンバ10内には不純物が発生する。こ
のため何らガス制御及び電圧制御が行われない場合は、
チャンバ10内のガス組成が初期状態と比べて変化し、
出力エネルギーEが低下する。
【0061】従来のレーザ装置では、低下する出力エネ
ルギーEを補償してパワーロックするために、ハロゲン
ガスを注入したり、モニタモジュール30でモニタした
出力エネルギーEに基づいて、チャンバ10内のガス圧
力Ptの制御(主に増加)や、充電電圧Vの制御が行わ
れている。またチャンバ10内の混合ガスを一部だけ交
換して、混合ガスの一部をフレッシュな状態に戻すガス
制御が行われている。本発明のレーザ装置はこのガス制
御の中で、ビームダイバージェンス検出器34を利用し
て、最新のフッ素濃度Fを求め、混合ガスの排気及び
各種ガスの注入を行うようにするものである。
【0062】図7、8を用いてレーザ装置の制御例につ
いて説明する。
【0063】図7はガス制御の一例を示すフローチャー
トである。
【0064】ガス交換直後のレーザ発振初期において、
チャンバ10内のフッ素濃度Fがビームダイバージェ
ンス検出器34で求められ、この値が基準値F(0)
として設定されるとともに、この基準値F(0)に対
してガス制御が必要となるフッ素の変位量Fが設定され
る(ステップ701〜703)。レーザ発振中に規定シ
ョット数(例えば時刻tlにおけるショット数)に到達
した時点で、モニタモジュール30にてレーザ光の縦方
向のビームダイバージェンスθyと、チャンバ10内の
ガス圧力Ptと、充電電圧Vとが検出される(ステップ
704の判断YES、705)。
【0065】検出されたビームダイバージェンスθy
と、ガス圧力Ptと、充電電圧Vとを用いて、記憶され
ているマトリックスより対応するフッ素濃度Fが求め
られる(ステップ706)。さらにフッ素濃度Fと基
準値F(0)との変位量ΔFが求められる(ステップ
707)。変位量ΔFが所定範囲外(|ΔF|>F)で
ある場合は、後述する混合ガスの排気及び各種ガスの注
入が必要である(ステップ708の判断YES)。変位
量ΔFが所定範囲内(|ΔF|≦F)である場合は、次
の規定ショット数(例えば時刻t2におけるショット
数)に到達するまでレーザ発振が継続される(ステップ
708の判断NO)。
【0066】混合ガスの排気及び各種ガスの注入を行う
際には、フッ素濃度Fの増減が判断される(ステップ
709)。変位量ΔFがプラスの場合、すなわちフッ素
濃度Fが減少している場合は、ガス圧力Ptを変えず
にフッ素濃度Fを基準値F (0)まで増加すべく、
チャンバ10からの混合ガスの排気量Poutと、ハロゲ
ンガスボンベ45からのフッ素ガスの注入量Pfinが演
算される(ステップ710)。変位量ΔFがマイナスの
場合、すなわちフッ素濃度Fが増加している場合は、
ガス圧力Ptを変えずにフッ素濃度Fを基準値F
(0)まで減少すべく、チャンバ10からの混合ガス
の排気量Poutと希釈ガスボンベ47からの希釈ガスの
注入量Pbinが演算される(ステップ711)。
【0067】演算された混合ガスの排気量Pout及びフ
ッ素ガスの注入量Pfin又は希釈ガスの注入量Pbinに基
づき、ガスコントローラ44によってチャンバ10から
のガスの排気動作及び各ガスボンベ45〜47からのガ
スの注入動作が制御され、再度フッ素濃度Fを求める
ステップ705以降の処理が行われる(ステップ71
2)。
【0068】本発明のレーザ装置では、図7に示すよう
なガス制御の他に、ガス圧力制御と充電電圧制御とが行
われている。これら各制御のタイミングについて図8を
用いて説明する。
【0069】図8(a)は出力エネルギーEのタイミン
グチャートであり、図8(b)は充電電圧Vのタイミン
グチャートであり、図8(c)はチャンバ10内のガス
圧力Ptのタイミングチャートであり、図8(d)はチ
ャンバ10内のフッ素濃度F のタイミングチャートで
ある。
【0070】図8(b)に示すように、出力エネルギー
Eが一定値Ecになるように、レーザコントローラ41
から出力される指令充電電圧Viに基づき放電電源43
によって充電電圧Vがパルス毎に制御されている。ここ
では充電電圧Vは予め設定された目標電圧Vtargetとな
るように制御されている。
【0071】時刻t1において、規定ショット数に達し
たものとし、図7のステップ704以降に示すガス制御
が行われる。
【0072】時刻t2において、チャンバ10内のガス
等の劣化により、パルス毎の充電電圧制御及びガス制御
のみでは出力エネルギーEを一定値Ecに保つことがで
きなくなる。そこで出力エネルギーを一定に保つため
に、ガス圧力Ptが増加される。これはガス圧力Ptを増
加させることによって出力エネルギーEが増加するため
である。
【0073】時刻t3において、ガス圧力Ptが上限値P
maxに到達すると、もはやガス圧力Ptの増加によって出
力エネルギーEの減少を補償することができなくなる。
そこで出力エネルギーを一定に保つために、充電電圧V
が目標電圧Vtarget以上となるように制御される。
【0074】時刻t4において、充電電圧Vが上限値Vm
axに到達すると、もはや出力エネルギーEの減少を補償
することができなくなる。この時点がレーザガスの寿命
とみなされ、チャンバ10内の全ガス交換が行われる。
【0075】つぎに図9、10を用いてレーザ装置の他
の制御例について説明する。
【0076】図7、8で示す制御例は、フッ素濃度の基
準値F(0)が一定とされ、フッ素濃度Fが一定の
基準値F(0)となるように混合ガスの排気及び各種
ガスの注入が行われるのに対し、図9、10で示す制御
例は、出力エネルギーEの低下を抑制するためにフッ素
濃度の基準値F(N)が可変とされ、フッ素濃度F
が最新の基準値F(N)となるように混合ガスの排気
及び各種ガスの注入が制御される。但し半導体露光装置
側から要求される各光学性能がスペックアウトにならな
いようにフッ素濃度Fが取りうる範囲が設定される。
その設定範囲の上限値をFmaxとし、フッ素濃度F
が上限値Fmaxを超えないようにガス制御が行われ
る。フッ素濃度Fを増加させた場合は出力エネルギー
Eが増加する。フッ素濃度の基準値F(N)を増加さ
せることによって、フッ素濃度Fが増加するようにガ
ス制御が行われるため、出力エネルギーEの減少を補償
することができる。したがって、図7、8で示す制御例
よりもさらにガス全体の寿命を延ばすことができる。
【0077】ここでは、ガス圧力Ptの増加を抑えるた
めに、ガス圧力の判断値をPt(1)、Pt(2)、Pt
(3)、…と予め設定しておき、ガス圧力Ptが各判断
値に到達したら、フッ素濃度の基準値をF(N)+k
(N)まで増加させる。この増加係数k(N)はそのレ
ーザ装置の特性に最適な値とする。
【0078】図9は他のガス制御の一例を示すフローチ
ャートである。
【0079】図9で示すステップ901〜909は図7
で示すステップ701〜709とほぼ同じであるためそ
の説明を省略し、異なる部分を説明する。但しステップ
902では、チャンバ10内のフッ素濃度Fがビーム
ダイバージェンス検出器34で求められ、この値が基準
値F(0)として設定される。また基準値F(0)
に対してガス制御が必要となるフッ素の変位量Fと、N
の初期値0が設定される。
【0080】ステップ907で演算されたフッ素の変位
量ΔFがプラスであり、かつガス圧力Pt≦Pt(N+
1)の場合(ステップ909の判断YES、ステップ9
10の判断NO)は、フッ素濃度Fを基準値F
(N)まで増加すべく、チャンバ10からの混合ガス
の排気量Poutとハロゲンガスボンベ45からのフッ素
ガスの注入量Pfinが演算される(ステップ921)。
【0081】ステップ907で演算されたフッ素の変位
量ΔFがプラスであり、かつガス圧力Pt>Pt(N+
1)の場合(ステップ909の判断YES、ステップ9
10の判断YES)は、ガス圧力Ptの増加を抑えるた
めに、フッ素濃度の基準値をF (N+1)=F
(N)+k(N)とし(ステップ912)、フッ素濃
度Fを基準値F(N+1)まで増加すべく、チャン
バ10からの混合ガスの排気量Poutとハロゲンガスボ
ンベ45からのフッ素ガスの注入量Pfinが演算される
(ステップ913)。またN+1がNとされ、新たな基
準値F(N)が設定される(ステップ914)。
【0082】ステップ907で演算されたフッ素の変位
量ΔFがマイナスであり、かつガス圧力Pt≦Pt(N+
1)の場合(ステップ909の判断NO、ステップ92
0の判断NO)は、フッ素濃度Fを基準値F(N)
まで減少すべく、チャンバ10からの混合ガスの排気量
Poutと希釈ガスボンベ47からの希釈ガスの注入量Pb
inが演算される(ステップ911)。
【0083】ステップ907で演算されたフッ素の変位
量ΔFがマイナスであり、かつガス圧力Pt>Pt(N+
1)の場合(ステップ909の判断NO、ステップ92
0の判断YES)は、ガス圧力Ptの増加を抑えるため
に、フッ素濃度の基準値F(N+1)=F(N)+
k(N)とし(ステップ922)、フッ素濃度Fを基
準値F(N+1)まで減少すべく、チャンバ10から
の混合ガスの排気量Poutと希釈ガスボンベ47からの
希釈ガスの注入量Pbinが演算される(ステップ92
3)。またN+1がNとされ、新たな基準値F(N)
が設定される(ステップ924)。
【0084】演算された混合ガスの排気量Pout及びフ
ッ素ガスの注入量Pfin又は希釈ガスの注入量Pbinに基
づき、ガスコントローラ44によってチャンバ10から
のガスの排気動作及び各ガスボンベ45〜47からのガ
スの注入動作が制御される(ステップ930)。そして
フッ素濃度Fが上限値Fmax以下ならば、再度フッ
素濃度Fを求めるステップ905以降の処理が行われ
る(ステップ931の判断NO)。一方フッ素濃度F
が上限値Fmaxより大きければ、基準値F(N)と
してFmaxが設定され(ステップ932)、図7に示
すステップ705以降の処理に移行するようにする(ス
テップ933)。
【0085】本発明のレーザ装置では、図9に示すよう
なガス制御の他に、ガス圧力制御と充電電圧制御とが行
われている。これら各制御のタイミングについて図10
を用いて説明する。
【0086】図10(a)は出力エネルギーEのタイミ
ングチャートであり、図10(b)は充電電圧Vのタイ
ミングチャートであり、図10(c)はチャンバ10内
のガス圧力Ptのタイミングチャートであり、図10
(d)はチャンバ10内のフッ素濃度Fのタイミング
チャートである。
【0087】図10(a)に示すように、出力エネルギ
ーEが一定値Ecになるように、レーザコントローラ4
1から出力される指令充電電圧Viに基づき放電電源4
3によって充電電圧Vがパルス毎に制御されている。こ
こでは充電電圧Vは予め設定された目標電圧Vtargetと
なるように制御されている。
【0088】時刻t1、t2において、図9のステップ9
04以降に示すガス制御が行われる。
【0089】時刻t3において、ガス圧力Ptが判断値P
t(1)に達する。するとガス圧力Ptの増加を抑えるた
めに、フッ素濃度Fの基準値がF(0)からF
(1)に変更され、フッ素濃度FがF(1)とな
るように混合ガスの排気動作及び各種ガスの注入動作が
ガスコントローラ44によって制御される。
【0090】時刻t4において、ガス圧力Ptが判断値P
t(2)に達する。するとガス圧力Ptの増加を抑えるた
めに、フッ素濃度Fの基準値がF(1)からF
(2)に変更され、フッ素濃度FがF(2)とな
るように混合ガスの排気動作及び各種ガスの注入動作が
ガスコントローラ44によって制御される。
【0091】時刻t5において、ガス圧力Ptが判断値P
t(3)に達する。するとガス圧力Ptの増加を抑えるた
めに、フッ素濃度Fの基準値がF(2)からF
(3)に変更され、フッ素濃度FがF(3)とな
るように混合ガスの排気動作及び各種ガスの注入動作が
ガスコントローラ44によって制御される。
【0092】時刻t6において、ガス圧力Ptが上限値P
maxに到達すると、もはやガス圧力Ptの増加及びフッ素
濃度の基準値F(3)の増加によって出力エネルギー
Eの減少を補償することができなくなる。そこで出力エ
ネルギーの減少を補償するために、充電電圧Vが目標電
圧Vtarget以上となるように制御される。
【0093】時刻t7において、充電電圧Vが上限値Vm
axに到達すると、もはや出力エネルギーEの減少を補償
することができなくなる。この時点がレーザガスの寿命
とみなされ、チャンバ10内の全ガス交換が行われる。
【0094】なお本実施例では、狭帯域化モジュールを
備えたレーザ装置に関して述べたが、本発明は数個のプ
リズムなどの角度分散素子からなるラインセレクトモジ
ュールを備えたラインセレクトFレーザや、狭帯域化
しないフリーランニングレーザにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明に係わるレーザ装置の構成を示す
ブロック図である。
【図2】図2(a)はレーザ装置における各光学装置の
上面図であり、図2(b)はレーザ装置における各光学
装置の側面図である。
【図3】図3(a)、(b)はスリット15(及び1
6)の構造を説明するための図である。
【図4】図4(a)、(b)はビームダイバージェンス
検出器34の一例を示す図である。
【図5】図5(a)はビームプロファイル検出器34′
の配置を示す図であり、図5(b)はビームダイバージ
ェンス検出器34の配置を示す図である。
【図6】図6は縦方向のビームダイバージェンスθyと
フッ素濃度Fとの対応関係を示す図である。
【図7】図7はガス制御の一例を示すフローチャートで
ある。
【図8】図8(a)は出力エネルギーEのタイミングチ
ャートであり、図8(b)は充電電圧Vのタイミングチ
ャートであり、図8(c)はチャンバ10内のガス圧力
Ptのタイミングチャートであり、図8(d)はチャン
バ10内のフッ素濃度F のタイミングチャートであ
る。
【図9】図9は他のガス制御の一例を示すフローチャー
トである。
【図10】図10(a)は出力エネルギーEのタイミン
グチャートであり、図10(b)は充電電圧Vのタイミ
ングチャートであり、図10(c)はチャンバ10内の
ガス圧力Ptのタイミングチャートであり、図10
(d)はチャンバ10内のフッ素濃度Fのタイミング
チャートである。
【図11】図11(a)〜(c)は従来技術を説明する
ための図である。
【符号の説明】
10 チャンバ 30 モニタモジュール 34 ビームダイバージェンス検出器 41 レーザ
コントローラ 44 ガスコントローラ 45 ハロゲンガスボンベ 46 希ガスボンベ 47 希釈ガスボンベ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フッ素が含まれる混合ガスをチャンバ
    に注入してレーザ発振するガスレーザ装置において、 チャンバから出射されるレーザ光のビームダイバージェ
    ンスをモニタするビームダイバージェンスモニタを備え
    たことを特徴とするガスレーザ装置。
  2. 【請求項2】 フッ素が含まれる混合ガスをチャンバ
    に注入してレーザ発振するガスレーザ装置において、 チャンバから出射されるレーザ光のビームダイバージェ
    ンスをモニタするビームダイバージェンスモニタと、 モニタしたビームダイバージェンスを用いてチャンバ内
    のフッ素濃度を求め、その結果に基づきチャンバ内のフ
    ッ素濃度を制御するコントローラと、を備えたことを特
    徴とするガスレーザ装置。
  3. 【請求項3】 前記コントローラは、ビームダイバー
    ジェンスとチャンバ内のフッ素濃度との対応関係を予め
    記憶し、この対応関係を用いてモニタしたビームダイバ
    ージェンスに対応するフッ素濃度を求め、その結果に基
    づきチャンバ内のフッ素濃度が所定範囲内の値となるよ
    うにチャンバからの混合ガスの排気とチャンバへの各種
    ガスの注入とを制御することを特徴とする請求項2記載
    のガスレーザ装置。
  4. 【請求項4】 前記ダイバージェンスモニタは、チャ
    ンバに配設された主電極間の放電方向と同一方向のレー
    ザ光のビームダイバージェンスを検出することを特徴と
    する請求項1、2記載のガスレーザ装置。
  5. 【請求項5】 前記ダイバージェンスモニタは、ライ
    ンセンサとラインセンサにレーザ光を集光する集光レン
    ズとを含むことを特徴とする請求項1、2記載のガスレ
    ーザ装置。
  6. 【請求項6】 前記ダイバージェンスモニタは、CC
    DカメラとCCDカメラにレーザ光を集光する集光レン
    ズとを含むことを特徴とする請求項1、2記載のガスレ
    ーザ装置。
  7. 【請求項7】 チャンバから出射されるレーザ光のビ
    ームダイバージェンスをモニタするビームダイバージェ
    ンスモニタ工程と、 レーザ光のビームダイバージェンスを用いてチャンバ内
    のフッ素濃度を求め、チャンバ内のフッ素濃度を所定範
    囲内の値とするために必要な混合ガスの排気量と各種ガ
    スの注入量とを演算する演算工程と、 演算結果に基づき混合ガスの排気と各種ガスの注入を制
    御するガス制御工程と、を含むことを特徴とするガスレ
    ーザ装置のフッ素濃度制御方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014017562A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及びレーザ装置の制御方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03139893A (ja) * 1989-10-25 1991-06-14 Komatsu Ltd 狭帯域発振エキシマレーザ
JPH07335961A (ja) * 1994-04-12 1995-12-22 Komatsu Ltd エキシマレーザ装置
JPH1187825A (ja) * 1997-09-12 1999-03-30 Toshiba Corp ガスレーザ発振装置
JPH11201869A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Komatsu Ltd エキシマレーザとその検査装置及びその検査方法
JP2000286495A (ja) * 1999-03-17 2000-10-13 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh エキシマレーザーまたはフッ素分子レーザーシステム
JP2000294857A (ja) * 1999-03-17 2000-10-20 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh ガス放電レーザシステム及びその制御方法
JP2001044534A (ja) * 1999-06-07 2001-02-16 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh ガス放電レーザ用ガス混合体の組成維持方法およびモニタ装置
JP2001332793A (ja) * 2000-05-23 2001-11-30 Komatsu Ltd レーザ装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03139893A (ja) * 1989-10-25 1991-06-14 Komatsu Ltd 狭帯域発振エキシマレーザ
JPH07335961A (ja) * 1994-04-12 1995-12-22 Komatsu Ltd エキシマレーザ装置
JPH1187825A (ja) * 1997-09-12 1999-03-30 Toshiba Corp ガスレーザ発振装置
JPH11201869A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Komatsu Ltd エキシマレーザとその検査装置及びその検査方法
JP2000286495A (ja) * 1999-03-17 2000-10-13 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh エキシマレーザーまたはフッ素分子レーザーシステム
JP2000294857A (ja) * 1999-03-17 2000-10-20 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh ガス放電レーザシステム及びその制御方法
JP2001044534A (ja) * 1999-06-07 2001-02-16 Lambda Physik G Zur Herstellung Von Lasern Mbh ガス放電レーザ用ガス混合体の組成維持方法およびモニタ装置
JP2001332793A (ja) * 2000-05-23 2001-11-30 Komatsu Ltd レーザ装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014017562A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及びレーザ装置の制御方法
JPWO2014017562A1 (ja) * 2012-07-26 2016-07-11 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及びレーザ装置の制御方法
US9647415B2 (en) 2012-07-26 2017-05-09 Gigaphoton Inc. Laser apparatus and method of controlling laser apparatus

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