JP2001332793A - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置

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JP2001332793A
JP2001332793A JP2000150874A JP2000150874A JP2001332793A JP 2001332793 A JP2001332793 A JP 2001332793A JP 2000150874 A JP2000150874 A JP 2000150874A JP 2000150874 A JP2000150874 A JP 2000150874A JP 2001332793 A JP2001332793 A JP 2001332793A
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Koichi Sakano
晃一 坂野
Takanori Nakaike
孝昇 中池
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Komatsu Ltd
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Komatsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 常にビーム特性の乱れを検知し、加工を良好
に保つことの可能なレーザ装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光(11)のビーム特性を検査するビ
ーム特性検査装置(26)を備え、前記ビーム特性がビーム
プロファイル及びビームダイバージェンスのうち少なく
とも1つであり、前記検査結果に基づき、レーザ光(11)
のビーム特性を許容範囲内に戻すように制御するビーム
特性制御手段(17,28,29)を備えたことを特徴とするレー
ザ装置であって、これによってレーザ光(11)を光源とし
た加工を良好に行なうことが可能となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光のビーム
特性を検査する検査装置を備えたレーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、エキシマレーザ装置から発振
するレーザ光の特性を検査する検査装置が知られてお
り、例えば特開平11−201869号公報に示されて
いる。図5は、同公報に開示されたエキシマレーザ装置
を表している。
【0003】図5においてエキシマレーザ装置1は、エ
キシマレーザ装置1を囲繞するレーザ筐体39と、その
内部にレーザガス等のレーザ媒質を封止したレーザチャ
ンバ2とを備え、レーザチャンバ2の内部で放電を起こ
してレーザ光11を発振する。エキシマレーザ装置1か
ら発振したレーザ光11は、反射ミラー49等を経てス
テッパ等の加工機15に入射し、例えば、半導体の回路
パターンを露光するための加工用光源として使用され
る。
【0004】レーザチャンバ2の前方(図5中右方)に
は、固定台50と、固定台50の上部に常設されたモニ
タ装置27とが設置されている。モニタ装置27の前方
には、検査装置設置空間48が設けられており、この検
査装置設置空間48にビーム特性を検査するビーム特性
検査装置26を脱着自在に取り付けられるようになって
いる。モニタ装置27は、例えばレーザ光11のパルス
発振ごとのエネルギーを示すパルスエネルギーや、レー
ザ光11の線幅と中心波長からなる波長特性等の、常に
監視しなければならない監視項目を計測するための計測
器を備えている。そして、常にこれらの監視項目を計測
し、レーザ光11が適切に発振するようにしている。
【0005】またビーム特性検査装置26は、レーザ光
11のビーム断面の強度分布を示すビームプロファイル
やビームの発散角及び進行方向を示すビームダイバージ
ェンス等の、さまざまなビーム特性を計測するための計
測器を備えている。そして、例えばエキシマレーザ装置
1の出荷時、定期点検や修理などのメンテナンス時、或
いは加工に異常が起きた時等に、このビーム特性検査装
置26を検査装置設置空間48に取りつけて、前記検査
項目に関する検査を行なっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術には、次に述べるような問題がある。即ち、近年
の半導体の高集積化に伴い、加工用光源であるレーザ光
11のビームプロファイル等のわずかな乱れにより、加
工の不良が生じることがあり、レーザ光11のビーム特
性を、さらに正確に安定化する必要が生じている。とこ
ろが従来は、出荷時やメンテナンス時にのみ、ビーム特
性を検査するようにしている。そのため、例えばレーザ
ガスが劣化したりレーザチャンバ2が熱で歪んだりし
て、レーザ光11の発振中にビームプロファイルが乱れ
るような場合に、その乱れを検知することができないと
いう問題がある。その結果、ビームプロファイルが乱れ
たレーザ光11によって加工が行なわれ、例えば被加工
物の一部にレーザ光11が集中して加工不良が発生する
ことがある。また、ビームの進行方向や発散角を示すビ
ームダイバージェンスが乱れたレーザ光11で加工が行
なわれることもある。これにより、例えば被加工物に対
するレーザ光11の照射位置がずれ、加工不良が発生す
る場合がある。
【0007】本発明は、上記の問題に着目してなされた
ものであり、常にビーム特性の乱れを検知し、加工を良
好に保つことの可能なレーザ装置を提供することを目的
としている。
【0008】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記の目
的を達成するために、本発明は、レーザ光のビーム特性
を検査するビーム特性検査装置を備えている。これによ
り、レーザ光の発振時に常にビーム特性を検査可能であ
るので、ビーム特性が許容範囲から外れた状態で加工を
行なうことがなく、加工不良の発生が少なくなる。
【0009】また本発明は、ビーム特性検査装置が検査
するビーム特性が、ビームプロファイル及びビームダイ
バージェンスのうち、少なくとも1つとなっている。即
ち、レーザ光の2次元強度分布を示すビームプロファイ
ルと、その進行方向及び発散角を示すビームダイバージ
ェンスとは、レーザ光を使用した加工を行なう際に、加
工に最も大きく寄与するビーム特性の1つである。従っ
て、これらの少なくとも一方を検査することにより、レ
ーザ光のビーム特性が加工に好適な状態か否かを正確に
判定することができる。
【0010】また本発明は、ビーム特性検査装置の検査
結果に基づき、レーザ光のビーム特性を許容範囲内に戻
すように制御するビーム特性制御手段を備えている。従
って、ビーム特性が許容範囲から外れたとしても、レー
ザ発振を中断することなしにこれを比較的短時間で戻す
ことが可能である。これにより、常に加工に好適なビー
ム特性でレーザ光を発振させられるので、加工不良の発
生が少なくなると共に、加工機の稼働率が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら、本発明
に係る実施形態を詳細に説明する。尚、実施形態におい
て、前記従来技術の説明に使用した図と同一の要素には
同一符号を付し、重複説明は省略する。
【0012】まず、第1実施形態を説明する。図1は、
本実施形態に係るエキシマレーザ装置の断面図を示して
いる。図1において、エキシマレーザ装置1は、エキシ
マレーザ装置1を囲繞するレーザ筐体39と、その内部
にレーザガス等のレーザ媒質を封止したレーザチャンバ
2と、レーザ光11の発振を制御するレーザコントロー
ラ4とを備えている。レーザチャンバ2には、レーザガ
スの供給用に、例えばネオン(Ne)、クリプトン(K
r)、及びネオンで希釈されたフッ素(F2)のガスボ
ンベ44が、それぞれガス配管46を介して接続されて
いる。ガス配管46の途中には、電気的に接続されたレ
ーザコントローラ4の指示に基づいて開閉自在の電磁式
のガスバルブ45が介装され、レーザガスの供給をコン
トロールしている。また、レーザチャンバ2には、電気
的に接続されたレーザコントローラ4にレーザチャンバ
2内の圧力に基づく信号を送信する、圧力検出器60が
接続されている。また、レーザチャンバ2には、真空ポ
ンプ57が真空配管59を介して接続されている。真空
配管59には、電気的に接続されたレーザコントローラ
4の指示に基づいて開閉自在の、電磁式の真空バルブ5
8が介装されている。
【0013】レーザチャンバ2の内部には放電電極5,
5が図1中紙面と垂直方向に対向して配置されている。
この放電電極5,5間に、電気的に接続されたレーザコ
ントローラ4の指示に基づいて高圧電源13から高電圧
を印加して放電を行ない、レーザ媒質を励起してレーザ
光11を発生させる。発生したレーザ光11は、後方
(図1中左方)に配置された狭帯域化ユニット20に入
射する。そして、その内部に配置されたプリズム22に
よってビーム幅を広げられ、波長ミラー24に反射され
て、グレーティング23等の波長狭帯域化素子によって
スペクトル幅を狭められ、中心波長を安定化(これらを
総称して、狭帯域化と言う)される。波長ミラー24
は、波長ミラーステージ28上に搭載されている。波長
ミラーステージ28は、電気的に接続されたレーザコン
トローラ4の出力信号に基づいて、図1中紙面と垂直な
軸を中心に回転自在に駆動される。これにより、グレー
ティング23に入射するレーザ光11の角度を変更し
て、中心波長を制御可能としている。さらに波長ミラー
ステージ28は、レーザコントローラ4の出力信号に基
づいて、図1中左右方向を中心として揺動自在に駆動さ
れる。
【0014】狭帯域化されたレーザ光11は、ウィンド
ウ7,9、及びフロントミラー8を通過してレーザチャ
ンバ2の前方に出射する。このとき、フロントミラー8
は、フロントミラーステージ29上に搭載されている。
フロントミラーステージ29は、電気的に接続されたレ
ーザコントローラ4の出力信号に基づいて駆動され、フ
ロントミラー8の、レーザ光11の光軸に対する角度を
調整自在となっている。レーザチャンバ2の前方には、
レーザ光11のパルス発振ごとのエネルギーを表すパル
スエネルギーを検査するパワー検出装置と、レーザ光1
1の線幅及び中心波長からなる波長特性を検査する波長
検査装置とを備えた、モニタ装置27が設置されてい
る。さらにモニタ装置27の前方には、レーザ光11の
ビーム断面の強度分布を表すビームプロファイルを検査
するプロファイル検査装置と、レーザ光11の発散角及
び進行方向を表すビームダイバージェンスを検査するダ
イバージェンス検査装置とを備えた、ビーム特性検査装
置26が設置されている。モニタ装置27及びビーム特
性検査装置26を出射したレーザ光11は、図示しない
光学部品を介して加工機15に入射し、加工用光源とな
る。
【0015】図2に、モニタ装置27の構成図を示す。
図2中紙面と垂直に手前側からモニタ装置27に入射し
たレーザ光11は、第1のビームスプリッタ12Aによ
ってその一部を取り出される。取り出されたレーザ光1
1は、第2のビームスプリッタ12Bによってパワー検
出装置40及び波長検査装置30に分割され、それぞれ
パルスエネルギー及び中心波長をそれぞれ検査される。
パワー検出装置40は、拡散板47と、入力したレーザ
光11の出力に応じた電気信号を電気的に接続された検
査コントローラ16に出力するパワー検出器41とを備
えている。検査コントローラ16は、パワー検出器41
の出力する電気信号に基づいてレーザ光11のパルスエ
ネルギーを検出し、その値が正常か否かを判定する。
【0016】また、波長検査装置30は、レーザ光11
の中心波長に応じた半径の干渉縞を生成するモニタエタ
ロン33と、この干渉縞を波長検出器32上に投影する
投影レンズ35と、集光された干渉縞の半径を検出して
この半径に基づく電気信号を電気的に接続された検査コ
ントローラ16に出力する波長検出器32とを備えてい
る。検査コントローラ16は、波長検出器32の出力す
る電気信号に基づいてレーザ光11の中心波長を検出
し、その値が正常か否かを判定する。尚、図2及び次の
図3中、49は、レーザ光11の方向を変化させるため
の反射ミラー49である。さらに波長検査装置30は、
水銀同位体ランプ等の、波長が既知で安定した基準光を
発する光源を、中心波長検出のための基準光源69とし
て備えている。これにより、モニタエタロン33の分光
特性が温度等の環境で変動した場合に、基準光の干渉縞
とレーザ光11の干渉縞との差を検出することで、レー
ザ光11の中心波長を正確に検出することができる。基
準光源70の前方にはシャッタ70が配置され、基準光
又はレーザ光11のいずれか一方を、モニタエタロン3
3へ入射させるようにしている。
【0017】図3に、ビーム特性検査装置26の構成図
を示す。ビーム特性検査装置26に入射したレーザ光1
1は、第1のビームスプリッタ12Aによってその一部
を取り出される。そして取り出されたレーザ光11は、
第2のビームスプリッタ12Bによってプロファイル検
査装置18及びダイバージェンス検査装置19に分割さ
れ、ここでビームプロファイル及びビームダイバージェ
ンスをそれぞれ検査される。
【0018】プロファイル検査装置18は、転写レンズ
68と、紫外線光の強度を検出可能な2次元のCCD(C
harge Coupled Device)アレイ65を有するプロファイ
ル検出器61とを備えている。転写レンズ68は、フロ
ントミラー8の位置におけるレーザ光11のビーム断面
を、プロファイル検出器61のCCDアレイ65表面に
転写する。プロファイル検出器61は、CCDアレイ6
5に照射されたレーザ光11の2次元強度分布に応じた
電気信号を、電気的に接続された検査コントローラ16
に出力する。検査コントローラ16は、プロファイル検
出器61の出力する2次元強度分布の電気信号に基づ
き、レーザ光11のビーム断面の強度分布、その位置、
或いは強度分布の重心等を含んだビームプロファイルを
検出する。そして、このビームプロファイルが、所定の
許容範囲内にあるか否かを判定する。
【0019】ダイバージェンス検査装置19は、レーザ
光11の強度を弱めるNDフィルタ63と、集光レンズ
64と、紫外線光の強度を検出可能な2次元のCCDア
レイ66を有するダイバージェンス検出器62とを備え
ている。集光レンズ64は、レーザ光11を、CCDア
レイ66の表面に集光する。このとき、集光レンズ64
に入射するレーザ光11の発散角が所定の許容範囲内
で、かつレーザ光11の光軸が所定の光軸に略一致して
いれば、集光されたレーザ光11が所定位置に許容範囲
内のサイズで集光されるように集光レンズ64が設計さ
れている。従って、レーザ光11の発散角が所定の許容
範囲内であっても、その進行方向が光軸に対してずれて
いれば、集光される点の位置が所定位置からずれること
になる。また、レーザ光11の発散角が所定の許容範囲
外であれば、集光される点の大きさが大きくなる。
【0020】ダイバージェンス検出器62は、CCDア
レイ66上に集光されたレーザ光11の強度分布に応じ
た電気信号を、電気的に接続された検査コントローラ1
6に出力する。そして検査コントローラ16は、上記の
ような判定基準に基づき、ダイバージェンス検出器62
の出力する電気信号から、レーザ光11の発散角及び進
行方向が正常であるか否かを判定する。
【0021】検査コントローラ16は、上記パルスエネ
ルギー、中心波長、ビームプロファイル、及びビームダ
イバージェンスを、それぞれ例えば所定の時間間隔で検
出し、その正常/異常を判定する。この時間間隔は、そ
れぞれの検査項目に関して、個別に設定すればよい。そ
して、これらの検査項目が異常であるか否かといった判
定結果と、各検出器32,41,61,62で検出され
たビームプロファイル等の検出値とを含む検査結果を、
電気的に接続されたレーザコントローラ4に送信する。
レーザコントローラ4はこの検査結果に基づき、例えば
パルスエネルギーが所定の許容範囲から外れていると、
高圧電源13に信号を送信し、主電極5A,5B間に印
加する高電圧を制御して、パルスエネルギーが所定の範
囲になるようにする。また、例えばレーザ光11の中心
波長が所定範囲から外れていると、レーザコントローラ
4は波長ミラーステージ28に信号を送信し、波長ミラ
ー24を、図1中、紙面と垂直な軸を中心に回転駆動す
る。これにより、グレーティング23に入射するレーザ
光11の角度が変更され、中心波長を所定の許容範囲に
収めることが可能となる。
【0022】また、例えばビームプロファイルが所定の
形状から外れているような場合、レーザコントローラ4
はF2のガスボンベ44に接続されたガスバルブ45に
信号を送信して開作動させ、例えばF2ガスを所定量だ
けレーザチャンバ2に供給する。これにより、放電の状
態を変更して、ビームプロファイルを良好な状態に戻す
ことが可能である。或いは、F2、Ne及びKrをレー
ザチャンバ2に導入して放電の状態を変えてもよく、さ
らにこの際に、真空バルブ58に信号を送信して開作動
させ、圧力検出器60の信号に基づいてレーザチャンバ
2内の圧力を所定範囲内に保つようにしてもよい。ま
た、レーザコントローラ4から高圧電源13に信号を出
力し、放電電極5,5間に印加する高電圧を制御するこ
とにより、ビームプロファイルを調整することも可能で
ある。
【0023】また、ビームダイバージェンスのうち、レ
ーザ光11の進行方向が所定範囲から外れているような
場合は、レーザコントローラ4は例えばフロントミラー
ステージ29に信号を送信する。そして、フロントミラ
ー8を駆動してレーザ光11の光軸に対する角度をずら
し、レーザ光11の進行方向を所定の方向に修正するこ
とが可能である。或いは、レーザコントローラ4は波長
ミラーステージ28に信号を送信し、波長ミラーを図1
中左右方向を中心として縦に揺動させて、レーザ光11
の図1中紙面に垂直な進行方向を修正してもよい。
【0024】さらには、上記のような調整によっても、
ビームダイバージェンスやビームプロファイルが良好な
状態に戻らないような場合には、レーザコントローラ4
は高圧電源13に信号を送ってレーザ発振を停止させ
る。そして、レーザチャンバ2や狭帯域化ユニット20
内の光学部品等を再調整し、ビームダイバージェンスや
ビームプロファイルを良好な状態に戻すようにする。こ
のとき、レーザコントローラ4は加工機15に信号を送
信し、レーザ発振を停止する旨を伝えるようにするのが
よい。
【0025】以上説明したように本実施形態によれば、
ビーム特性を検査するビーム特性検査装置26を備えて
いる。これにより、レーザ光11の発振時に常にビーム
特性を検査可能であり、ビーム特性が所定範囲外となる
と即座に検知し、例えばレーザ光11の発振を中断した
り図示しないシャッタによってレーザ光11を遮って、
加工を中止することができる。従って、このレーザ光1
1を加工に使用した場合などに、ビーム特性が所定範囲
外となったままでレーザ発振を行なうことがなく、加工
不良の発生が少なくなる。さらに、検査するビーム特性
として、レーザ光11のビームダイバージェンス及びビ
ームプロファイルのうち、少なくとも1つを検査するよ
うにしている。即ち、ビームダイバージェンス及びビー
ムプロファイルが乱れると、加工が不良になりやすいた
め、これらを検査することにより、加工の不良を防止す
ることが可能である。
【0026】また本実施形態によれば、ビーム特性検査
装置26の検査結果に基づき、レーザコントローラ4が
波長ミラーステージ28やガスバルブ45等のビーム特
性制御手段を制御して、ビームプロファイルやビームダ
イバージェンスを許容範囲に修正するようにしている。
これにより、ビームプロファイル又はビームダイバージ
ェンスが常に許容範囲内にある状態でレーザ発振が可能
であり、加工の不良発生率が低くなる。さらに、レーザ
発振を止めることなく、エキシマレーザ装置1を常に良
好な状態で発振させられるので、その稼働率が増加す
る。
【0027】図4に、第2実施形態に係るエキシマレー
ザ装置の平面断面図を示す。図4において、エキシマレ
ーザ装置1のフロントミラー8の前方には、レーザ光1
1のビームプロファイルやビームダイバージェンスを補
正するための補正装置17が設置されている。補正装置
17は、例えば複数のレンズ67を備えている。そし
て、この補正装置17の中心軸をレーザ光11の光軸に
合わせた場合には、入射したレーザ光11と同じビーム
プロファイル及びビームダイバージェンスのレーザ光1
1を出射するように設定されている。補正装置17の各
補正レンズ67は、モータ38によってそれぞれ駆動さ
れ、レーザ光11の光軸方向及びこれと垂直方向に移動
自在となっている。また補正装置17は、垂直方向及び
光軸に対するあおり方向に移動自在な補正ステージ37
上に搭載され、補正装置17を光軸に対して垂直方向に
移動したり、光軸に対して傾けたりすることが可能とな
っている。モータ38及び補正ステージ37は、それぞ
れレーザコントローラ4に電気的に接続され、その指示
に従って駆動する。
【0028】レーザコントローラ4は、前記検査コント
ローラ16から、例えばビームプロファイルが異常であ
るという判定結果を受信すると、その検査結果に基づい
て、例えばモータ38に信号を送信する。そして、補正
レンズ67を移動させてビームプロファイルを変更し、
これが正常に戻るように修正する。また、例えばビーム
ダイバージェンスが異常であるという判定結果を受信す
ると、その検査結果に基づいて補正ステージ37に信号
を送信する。そして、補正装置17を光軸に対して移動
させ、ビームダイバージェンスを正常に戻るように修正
する。尚、上記の修正の手順は一例であり、必ずしもこ
のようにすると限られるものではない。また、補正装置
17をレンズ群として説明したが、これに限られるもの
ではなく、例えば透過型の回折格子を用いてレーザ光1
1を均一化するビームホモジナイザを備えていてもよ
い。また、レーザ光11を高透過率で透過するウィンド
ウを備え、このウィンドウのレーザ光11の光軸に対す
る角度を変えて、レーザ光11の進行方向を変えるよう
にしてもよい。或いは、ピンホールを用いたスペイシャ
ルフィルタやフライアイレンズ等を備え、レーザ光11
のビームプロファイルを整形するようにしてもよい。
【0029】以上説明したように本実施形態によれば、
ビームダイバージェンス又はビームプロファイルの少な
くともいずれか一方を補正するビーム特性制御手段とし
て、補正装置17を備えている。このような、ビーム特
性を制御する補正装置17を別途設けることにより、レ
ーザ光11のビームダイバージェンス又はビームプロフ
ァイルを補正するのが容易となる。さらに、補正装置1
7をレーザ光11がフロントミラー8から出射した後に
設けているので、補正装置17がレーザ光11のパルス
エネルギーや中心波長等に与える影響が小さい。従っ
て、これらを変動させることなく、ビームダイバージェ
ンス又はビームプロファイルを正常に戻すことが可能で
ある。
【0030】尚、本実施形態では、補正装置17をレー
ザ光11が出射した後に設けるようにしたが、これに限
られるものではない。例えば、フロントミラー8とレー
ザチャンバ2の間に設けてもよく、狭帯域化ユニット2
0内に設けてもよい。しかしながら、本実施形態のよう
に、フロントミラー8からレーザ光11が出射した後側
に設けたほうが、レーザ光11のパルスエネルギーや中
心波長等の変動を小さくしてビーム特性を制御すること
ができ、より好適である。
【0031】また、上記各実施形態の説明では、レーザ
コントローラ4から波長ミラーステージ28や補正装置
17等のビーム特性制御手段に直接信号を送って駆動す
るように説明したが、これに限られるものではない。例
えば、中心波長をコントロールする波長コントローラ
や、レーザ光11のパワーをコントロールするパワーコ
ントローラ等を備え、そこからビーム特性制御手段を駆
動してもよい。また、上記各実施形態では、検査時点の
みにおいてビーム特性を判定するように説明したが、ビ
ーム特性の時間的な安定性についても判定を行なうよう
にするのがよい。即ち、例えばそれぞれの検査時点での
レーザ光11の進行方向が許容範囲内にあっても、長期
時間にわたって検査を続けた場合に進行方向が変化する
ような場合については、やはり許容範囲外と判定する。
これに伴い、ビーム特性制御手段によってビーム特性を
修正することにより、さらに加工に対して好適なビーム
特性を得ることが可能となる。このような安定性に関す
る判定については、レーザ光11の発散角や、ビームプ
ロファイル等の、他のビーム特性についても同様であ
る。
【0032】また、上記各実施形態では、ビーム特性と
して、ビームダイバージェンス及びビームプロファイル
についてのみ説明したが、例えばレーザ光11がパルス
発振する時間の幅を示すパルスデュレーションを検査す
る検査装置を設けてもよい。また、他にも、加工に関連
する他のビーム特性を検査する検査装置を設けてもよ
い。また本発明は、レーザ光11の波長が狭帯域化され
たレーザ装置に限られるものではなく、狭帯域化を行な
わないレーザ装置に対しても有効である。さらに、エキ
シマレーザ装置のみについて説明したが、F2レーザに
ついても同様に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るエキシマレーザ装置の平面
断面図。
【図2】モニタ装置の構成図。
【図3】ビーム特性検査装置の構成図。
【図4】第2実施形態に係るエキシマレーザ装置の平面
断面図。
【図5】従来技術に係るエキシマレーザ装置の側面図。
【符号の説明】
1:エキシマレーザ、2:レーザチャンバ、4:レーザ
コントローラ、5:放電電極、7,9:ウィンドウ、
8:フロントミラー、11:レーザ光、12:ビームス
プリッタ、13:高圧電源、15:加工機、16:検査
コントローラ、17:補正装置、18:プロファイル検
査装置、19:ダイバージェンス検査装置、20:狭帯
域化ユニット、22:プリズム、23:グレーティン
グ、24:波長ミラー、26:ビーム特性検査装置、2
7:モニタ装置、28:波長ミラーステージ、29:フ
ロントミラーステージ、30:波長検査装置、32:波
長検出器、33:モニタエタロン、35:投影レンズ、
37:あおりステージ、38:モータ、39:レーザ筐
体、40:パワー検出装置、41:パワー検出器、4
4:ガスボンベ、45:ガスバルブ、46:ガス配管、
47:拡散板、48:検査装置設置空間、49:反射ミ
ラー、50:固定台、57:真空ポンプ、58:真空バ
ルブ、59:真空配管、60:圧力検出器、61:プロ
ファイル検出器、62:ダイバージェンス検出器、6
3:NDフィルタ、64:集光レンズ、65:CCDア
レイ、66:CCDアレイ、67:補正レンズ、68:
転写レンズ、69:基準光源、70:シャッタ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光(11)のビーム特性を検査するビ
    ーム特性検査装置(26)を備えたことを特徴とするレーザ
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレーザ装置において、 前記ビーム特性が、ビームプロファイル及びビームダイ
    バージェンスのうち、少なくとも1つであることを特徴
    とするレーザ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のレーザ装置におい
    て、 前記検査結果に基づき、レーザ光(11)のビーム特性を許
    容範囲内に戻すように制御するビーム特性制御手段(17,
    28,29)を備えたことを特徴とするレーザ装置。
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