JP2005525001A - ビーム伝達及びビーム照準制御を備えるリソグラフィレーザ - Google Patents

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Abstract

本発明は、製造ラインマシンへのビーム伝達手段を有するモジュール式高繰返し率紫外線ガス放電レーザ源を提供する。本システムは、レーザ光を製造ラインマシンの入口ポートといった所望の位置にレーザ光を伝達するための照準制御装置を有する封入されパージされたビーム経路を含む。好適な実施形態は、ビーム減衰のための装置、自動フィードバックビーム位置合わせのための装置、及び据え付け時及びメンテナンス時に光学モジュールを正確に位置決めするための装置を含む。好適な実施形態において、製造ラインマシンは、リソグラフィマシンであり、2つの別個の放電室が設けられており、一方は、第2の放電室で増幅される超狭帯域幅シード光を生成する主発振器の一部である。このMOPAシステムは、類似の1室レーザシステムの約2倍のパルスエネルギーを出力できビーム品質を大幅に向上させる。出力パルス長を2倍以上にするパルス伸張器によって、従来技術によるレーザシステムに比べてパルス出力(mJ/ns)の低減がもたらされる。この好適な実施形態によれば、リソグラフィシステムのウェーハ面に、実質的な光学部品の劣化にもかかわらずリソグラフィシステムの耐用期間の全体にわたってほぼ一定の照射を行うことができる。

Description

本発明は、2002年9月25日に出願された米国特許出願番号10/225,806、2002年8月30日に出願された米国特許出願番号10/233,253、2002年5月7日に出願された米国特許出願番号10/141,216、2001年12月21日に出願された米国特許出願番号10/036,676、2001年12月21日に出願された米国特許出願番号10/036,727、米国特許第6,535,531号である2001年11月29日に出願された米国特許出願番号10/006,913、2001年11月14日に出願された米国特許出願番号10/000,991、2001年8月29日に出願された米国特許出願番号09/943,343、2001年5月11日に出願された米国特許出願番号09/854,097、米国特許第6,549,551号である2001年5月3日に出願された米国特許出願番号09/848,043、米国特許第6,504,860号である2001年4月18日に出願された米国特許出願番号09/837,150、2001年4月9日に出願された米国特許出願番号09/829,475、及び2001年1月29日に出願された米国特許出願番号09/771,789の一部継続出願である2003年4月29日に出願された米国特許出願番号 / の優先権を請求し、更に2003年1月28日に出願された米国仮出願番号60/443,673の優先権を享受するものであり、これら全ての特許の開示内容全体は、引用により本明細書に組み込まれる。本発明は、半導体回路製造用光源、特に、半導体回路製造用ガス放電レーザリソグラフィ光源に関する。
放電ガスレーザ
放電ガスレーザは周知であり、1960年代にレーザが発明された直後から利用可能になっている。2つの電極間の高電圧放電は、レーザガスを励起してガス状利得媒質を生成する。利得媒質を含む空洞共振器は、光の誘導増幅を可能にし、その後、光は、レーザ光の形態で空洞から抽出される。これらの放電ガスレーザの多くは、パルスモードで作動される。
エキシマレーザ
エキシマレーザは、特定の形式の放電ガスレーザであり、1970年代半ばから知られている。集積回路リソグラフィに対して有用なエキシマレーザは、1991年6月11日発行の米国特許第5,023,884号「小型エキシマレーザ」に説明されている。この特許は、本出願人の雇用主に譲渡されており、その開示内容は引用により本明細書に組み込まれる。米国特許第5,023,884号で説明されているエキシマレーザは、高繰返し率パルスレーザである。
これらのエキシマレーザは、集積回路リソグラフィに使用する場合、一般的に、時間当たり何千個もの高価な集積回路を「24時間体制」で製造する集積回路製造ラインで稼働するので、休止時間は非常に不経済なものになり兼ねない。この理由で、構成部品の大半は、数分以内に交換可能なモジュールにまとめられている。一般的に、リソグラフィに使用されるエキシマレーザは、出力ビームの帯域を1ピコメートルまで狭くする必要がある。この「線幅狭小化」は、一般的に、レーザの空洞共振器の背部を形成する線幅狭小化モジュール(KrFレーザ及びArFレーザの場合「線幅狭小化パッケージ」又は「LNP」と呼ぶ)において達成される(線幅選択ユニット「LSU」はF2レーザにおいて狭スペクトル帯域幅を選択するために使用される)。LNPは、プリズム、ミラー、及び格子等の精巧な光学部品を備えている。米国特許第5,023,884号で説明されている放電ガスレーザは、電気パルス出力システムを利用して2つの細長い電極間に放電を引き起こすようになっている。このような従来技術によるシステムにおいては、直流電源装置は、各々のパルスに関して、「充電コンデンサ」又は「C0」と呼ばれるコンデンサバンクを「充電電圧」と呼ばれる所定の制御電圧まで充電する。この充電電圧値は、従来技術による装置では約500ボルトから1000ボルトの範囲である。C0が所定電圧まで充電された後に、半導体スイッチを閉じると、C0に蓄積された電気エネルギーは、一連の磁気圧縮回路及び変成器を通って瞬時にリンギングされ、各電極の両端に約16,000ボルト(又はそれ以上)の範囲の高電圧電位が生じ、約20nsから50nm持続する放電を引き起こすようになっている。
リソグラフィ光源の大きな進展
米国特許第5,023,884号に説明されているようなエキシマレーザは、1989年から2003年までの間に集積回路リソグラフィ用の主要な光源になっている。現在、2000台以上のこれらのレーザが最新の集積回路製造工場で使用されている。これらのレーザのほとんど全ては、米国特許第5,023,884号に説明されている基本設計の特徴を有する。これは、
(1)各電極の両端に約100パルスから2500パルス/秒のパルス繰返し率で電気パルスを供給するための単一のパルス出力システム、
(2)部分反射ミラー形式の出力カプラと、プリズムビーム拡大器、調整ミラー及び格子から成る線幅狭小化ユニットで構成された単一の空洞共振器、
(3)レーザガス(KrFの場合はクリプトン、フッ素、及びネオン、ArFの場合はアルゴン、フッ素、及びネオン)、2つの細長い電極、及び各パルス間の放電領域をきれいにするのに十分な速度で2つの電極間でレーザガスを循環させるための横流ファンを含む単一の放電室、
(4)パルス間基準でパルスエネルギー、エネルギー線量、及び波長を制御するためのフィードバック制御システムを用いて、出力パルスのパルスエネルギー、波長、及び帯域幅をモニタするためのビームモニタ。
1989年から2001年までの間に、これらのレーザの出力電力は徐々に大きくなり、パルスエネルギー安定性、波長安定性、及び帯域幅に関するビーム品質仕様もますます厳しくなってきている。集積回路製造で広く使用されている一般のリソグラフィレーザモデルの作動パラメータとしては、8mJのパルスエネルギー、2,500パルス/秒のパルス繰返し率(最大約20ワットまでの平均ビーム電力を供給)、約0.5pm半値全幅(FWFM)の帯域幅、及び±0.35パーセントでのパルスエネルギー安定性等を挙げることができる。
シード光注入
放電ガスレーザ(エキシマレーザシステムを含む)の帯域幅を狭くするための公知の技術では、狭帯域「シード」光が利得媒質に注入される。これらのシステムの一例として、「主発振器」と呼ばれるシード光を生成するレーザは、第1の利得媒質内に超狭帯域光をもたらすように設計され、この超狭帯域光は、第2の利得媒質内でシード光として使用される。第2の利得媒質が電力増幅器として機能する場合、システムは、主発振器電力増幅器(MOPA)システムと呼ばれる。第2の利得媒質自体が空洞共振器(この中でレーザ発振が生じる)を有する場合、このシステムは、注入シード発振器(ISO)システム又は主発振器電力発振器(MOPO)システムと呼ばれ、この場合、シードレーザを主発振器と呼び、下流側システムを電力発振器と呼ぶ。2つの別個のシステムで構成されたレーザシステムは、製作して運転する上で、同程度の単一室レーザシステムよりもかなり高価で、大型かつ複雑になる傾向がある。従って、これらの2室レーザシステムの商業的用途は限られている。
リソグラフィマシンの光源からの隔離
集積回路製造の場合、リソグラフィマシンは、一般にリソグラフィレーザ光源から間隔をあけて設置される。その間隔は、一般に2メートルから20メートルである。レーザとリソグラフィマシンとは別の部屋に設置することができる。一般的にはレーザはリソグラフィマシンよりも1つ下のフロアの部屋に設置される。レーザ光は、KrFレーザの場合は約248nm、ArFレーザの場合は193nm、F2レーザの場合は157nmの波長の紫外線である。特に、ArFレーザ及びF2レーザの波長が短い紫外線は酸素に吸収されるので、これは、レーザとリソグラフィマシンとの間のレーザ光経路をエンクロージャで取り囲み、エンクロージャを空気よりもビーム減衰がはるかに少ない窒素等のガスでパージするよく知られている技術である。また、エンクロージャ内には、レーザ光をリソグラフィマシンの所望のビーム入口ポートに導き、断面プロファイルの変更といったビームに必要とされる任意の変更行うためのミラー及びレンズを含む、種々の光学部品が収容される。レーザ光をリソグラフィマシンへ伝達する装置は、ビーム伝達ユニット、略して「BDU」と呼ぶ。これまで、一般にBDUはレーザ光源とは別個に設計され供給されている。
約4,000パルス/秒又はそれ以上の範囲の繰返し率で作動し、リソグラフィマシンが必要とする波長、帯域幅、パルスエネルギー、ビーム照準角、ビーム位置、及び断面プロファイルを含むレーザ光品質パラメータを有するリソグラフィマシンの入口ポートでレーザ光を供給する、パルスガス放電レーザに関する優れたレーザ設計が必要とされる。
米国特許第5,023,884号公報 米国特許第6,466,365号公報
本発明は、製造ラインマシンへのビーム伝達手段を有するモジュール式高繰返し率紫外線ガス放電レーザ源を提供する。本システムは、レーザ光を製造ラインマシンの入口ポートといった所望の位置にレーザ光を伝達するための照準制御装置を有する封入されパージされたビーム経路を含む。好適な実施形態は、ビーム減衰のための装置、自動フィードバックビーム位置合わせのための装置、及び据え付け時及びメンテナンス時に光学モジュールを正確に位置決めするための装置を含む。好適な実施形態において、製造ラインマシンは、リソグラフィマシンであり、2つの別個の放電室が設けられており、一方は、第2の放電室で増幅される超狭帯域幅シード光を生成する主発振器の一部である。このMOPAシステムは、類似の1室レーザシステムの約2倍のパルスエネルギーを出力できビーム品質を大幅に向上させる。出力パルス長を2倍以上にするパルス伸張器によって、従来技術によるレーザシステムに比べてパルス出力(mJ/ns)の低減がもたらされる。この好適な実施形態によれば、リソグラフィシステムのウェーハ面に、実質的な光学部品の劣化にもかかわらずリソグラフィシステムの耐用期間の全体にわたってほぼ一定の照射を行うことができる。
第1の好適な実施形態
図1は本発明の第1の好適な実施形態を示す。本実施形態において、193nm紫外線レーザ光は、日本のキャノン社又はニコン社、又はオランダのASML社から供給されるものの1つといったスキャナリソグラフィマシン2の入口ポートに供給される。この場合、レーザシステム4の主構成部品は、スキャナが設置されたデッキの下側に設置される。本実施形態は、特殊なリレー光学部品、パルス伸張器、及びビーム伝達ユニット6を備えたMOPAレーザシステムを含み、ビーム伝達ユニットは、レーザ光をスキャナの入口ポートに伝達するための封入ビーム経路を備える。ビーム伝達ユニットは、ビーム減衰器、フィードバック制御をもつ自動ビーム位置合わせ手段、及び据え付け時及びメンテナンス時の構成部品の位置合わせを行う特殊な位置合わせ機構に関する装置を含む。
MOPA
この特定のレーザシステムは、主発振器8及び電力増幅器10を含み、MOPAシステムとして知られているレーザシステムの一種である。このMOPAの配置は、単一のレーザ発振器を使用してレーザ光を供給する従来技術に優る、集積回路光源の重要な進歩をもたらす。主発振器及び電力増幅器の各々は、従来技術による単室リソグラフィレーザシステムの放電室と類似の放電室を備える。これらの放電室は、2つの細長い電極、レーザガス、電極間にガスを循環させる横流ファン、及び1つ又はそれ以上の水冷フィン付き熱交換器を備える。主発振器は第1のレーザ光14Aを生成し、これは電力増幅器を通る2パスによって増幅されてレーザ光14Bが生成される。主発振器8は、出力カプラ8A及び線幅狭小化パッケージによって形成される空洞共振器を備え、その両方は、背景技術の部分で全体的に説明されており、参照した従来技術の特許で詳細に説明されている。主発振器8の利得媒質は、主発振器放電室8Cに収容された2つの長さ50cmの電極間で生成される。電力増幅器10は、基本的には放電室であり、好適な実施形態において、放電室は、2つの細長い電極間に利得媒質を供給する主発振器放電室8Cとほとんど同一であるが、空洞共振器がなく主発振器のものよりもガス圧力が高い。このMOPA構成により、主発振器は、波長安定性等のビーム品質パラメータを最大にするように設計して作動され、超狭帯域幅をもたらすことができるが、電力増幅器は、出力を最大にするように設計されて作動される。例えば、本出願人サイマー社から販売されている最新の光源は、5mJ/パルス、4kHz、ArFレーザシステムである。図1に示すシステムは、10mJから最大30mJ/パルス、4kHz、ArFレーザシステムであり、ビーム品質を実質的に改善しながら少なくとも2倍の平均紫外線電力を生成する。この理由から、MOPAシステムは、非常に高品質で高出力のリソグラフィレーザレーザ光源をもたらす。
リレー光学部品
ビーム経路
好適な実施形態において、主発振器8の出力ビーム14Aは、電力増幅器1を通る2パスによって増幅され、出力ビーム14Bを生成するようになっている。これを実現する光学部品は、本出願人が命名した3つのモジュールである、主発振器波面エンジニアリングボックス「MO WEB」24、電力増幅器波面エンジニアリングボックス「PA WEB」26、及びビーム反転器「BR」28に収容されている。これらの3つのモジュールと、線幅狭小化モジュール8B及び出力カプラ8Aとは全て、放電室8C及び電力増幅器10の放電室からは独立して、単一の垂直光学テーブルに取り付けられている。ファン回転による音響衝撃によって引き起こされるチャンバ振動は、光学部品から隔離する必要がある。
好適な実施形態において、主発振器線幅狭小化モジュール及び出力カプラ内の光学部品は、背景技術の部分で言及されている従来技術に説明されている従来技術によるリソグラフィレーザ光源の構成部品と実質的に同一である。線幅狭小化モジュールは、3又は4プリズムビーム拡張器、超高速応答調整ミラー、及びリットロウ(Litrow)構成で配置された格子を含む。出力カプラは、KrFシステムの場合には出力ビームの20パーセント、ArFの場合には約30パーセントを反射して残りを通過させる部分反射ミラーである。主発振器8の出力は、ラインセンタ解析モジュールLAM7でモニタされ、MO WEB24に向かう。MO WEBは、完全内部反射(TIR)プリズム及び出力ビーム14AをPA WEBに正確に導くための位置合わせ構成部品を含む。TIRプリズムは、一般に高強度紫外線の下で劣化する反射被覆を必要とすることなく、90パーセントを超える効率でレーザ光を90°回転させることができる。もしくは、図3Eに示すように、TIRプリズムの代わりに耐久性の高い高反射被覆を有する第1の表面ミラーを使用することもできる。
PA WEB26は、図3Cから図3Fに示すようなTIRプリズム26A、及び電力増幅器利得媒質を通る第1のパスにレーザ光14Aを導くための位置合わせ構成部品(図示せず)を含む。もしくは、前述のように、高反射被覆を有する第1の表面ミラーをTIRプリズムの代わりに使用することもできる。ビーム反転モジュール28は、図3B−Dに示す2反射ビーム反転プリズム26Bを含み、これは図3Aに示す1反射プリズム28と同様に、完全内部反射に依存するので光学的被覆は不要である。P偏光ビームがプリズムに出入りする面は、反射損失を最小限に抑えてプリズムをほぼ100%の効率にするためにブルースター角で配向される。
ビーム反転モジュール28での反転後、部分的に増幅されたビーム14Aは、電力増幅器10内の利得媒質を通る別のパスを形成し、電力増幅器出力ビーム14Bとしてスペクトル解析モジュール9及びPA WEB26から出ていく。この実施形態において、電力増幅器10を通るビーム14Aの第2のパスは、電力増幅器放電室内の細長い電極と正確に一直線になっている。第1のパスは、第2のパスの経路に対して約6ミリラジアンの角度の経路をたどり、第1のパスの第1の経路は、利得媒質の両端の間の中間点で利得媒質の中心線と交差する。図3C及び図3Dは、電力増幅器を通るビーム14Aの経路の側面図及び平面図である。ビーム反転プリズム28Aの設計及び位置決めは、図3Bに示すように角度β及び空間オフセットdに対応する必要がある点に留意されたい。この実施形態において、βは6ミリラジアンであり、dは5nmに等しい。
図3E(側面図)及び3F(平面図)は、電力増幅器WEBモジュール内の特定の光学部品の別の重要な特徴を示す。側面図において、「PAへ」のビームは、「PAから」のビームの上側に示されていることに留意されたい。これは両方のビームを側面図に示すために行われている。(実際には両ビームは同じ高さにあるので、「PAから」のビームを正しい高さに図示すると「PAから」のビームは「PAへ」のビームを遮ることになる)。図3Fに示すように、「PAから」のビームは、TIRプリズム26近傍を通過し、出射孔26Cを通過して、2プリズムビーム拡張器26Dで水平方向に4倍に拡張され、パルス伸張モジュール22に至る(光学的パルス伸張器の場合は本出願人は「OPUS」と呼ぶ)。出射孔26C並びにリレー光学部品内の他の開口は随意的と考えるべきであり、代わりに一時的な位置合わせターゲットを使用できる。
TIRプリズムの他の検討
MO WEB及びPA WEB内のTIRプリズムは、高フルエンス紫外線への長期暴露によって劣化する傾向がある光学的被覆をもたないので、誘電体被覆された第1の表面ミラーよりも好適である。TIRプリズムの1つの欠点は、入口及び出口面で発生する不要なフレネル反射である。193nmでのフッ化カルシウム材については、各々の面は入射ビームの約4%を反射する。入射ビームが表面に対して垂直である場合、不要な反射が入射ビームの経路に沿って逆に伝搬し、MOに再度入る。これは、MOの安定的作動を妨げるであろう。この問題は、TIRプリズムの入口面及び出口面を入射ビームに対して約1°傾斜させることで回避できる。これは、45°−45°−90°TIRプリズムを1°だけ回転させることによって実現でき、この場合、主要ビームの偏差角は、90°から88°又は92°に変化することになる(1°の回転の方向に応じて)。もしくは、90°の偏差角及び1°の傾斜面は、44°−44°−92°、又は46°−46°−88°、又は44.33°−45.67°−90°の角度を有するTIRプリズムを使用することで実現できる。
PA WEB内のTIRプリズム26Aは、3つの光学面の各々の縁部が非常に接近した状態で使用される。これらのプリズムの光学面は、1mm以内又は臨界角以下まで正確に研磨する必要がある。
MO WEB及びPA WEB内のTIRプリズムの各々は、2自由度(2回転、「チップチルト」)で位置合わせ可能となる。MO WEBTIRプリズムは、主反射ビームがPA WEB内の適切な位置に導かれるように位置合わせされる。PA WEB TIRプリズムは、主反射ビームがビーム反転器の適切な位置に導かれるように位置合わせされる。各々のTIRプリズムは、密封モジュールの外側からのチップチルト調整を可能にする機械式マウントに固定される。
最大反射波面エラーは、開口(13mm×21mm)を横切る633nm(即ち、127nm)での0.20の波状曲線ピークバレーと定められている。非常に小さなビームを横切る波面エラーは、相当小さくなるはずであるが、正確な大きさは、存在する収差の種類に左右される。単純な曲率が主たるエラーである場合(全体的に研磨で平らにされた場合)、ビームに導入される最大拡散角エラーは、垂直方向で約0.02mrad(水平方向では非常に小さい)になる。
耐用期間にわたる光学的被覆の劣化(特に193nmにて)が懸念される場合、高反射誘電体被覆は、部分反射又はAR被覆よりも損傷耐性が高い。また、このミラーの長い耐用期間の目標の助けとなることは、PAから出てくるよりもMOから出てくる方が、はるかにパルスエネルギーが低いということである。ミラーは縁部に非常に接近して使用されることになるので、被覆は、通常よりも損傷を起こし易いであろう。被覆不良の一因となる縁部付近の表面粗度又は不規則な被覆が生じる場合がある。ミラーの縁部は、これらの潜在的な問題を回避するために試験されることが好ましい。図3Gは、間隔の問題を示す。ビームをビーム反転モジュールの適切な位置に導くために、回転ミラーは、2自由度で位置合わせできる(2回転、「チップチルト」)。ミラーマウントには、ミラーを所要の精度で位置合わせするために、密封モジュールの外側からアクセスできる調整機構を含む必要がある。
被覆ミラー26Aの別の実施形態は、誘電体被覆ミラーの代わりに被覆されていないTRIプリズムを使用する。このデザインによって耐用期間にわたる被覆損傷に関するいずれの懸念点も解消される。
リレー光学部品の位置合わせ機構
前記の傾斜させた二重パス幾何学的形状に関して、MO WEB及びビーム反転器から反射するビームは、PA WEB内で正確に位置合わせされる。位置合わせ機構は、MO WEBミラー及びビーム反転器が適切に位置合わされるようにPA WEB内に設けられている。この機構は、TIRプリズムの縁部を参照する必要があるであろう。位置合わせ機構は、開口であり、1つはPA WEBの入口にあり(MO WEBプリズム位置合わせ用)、1つは出口にある(ビーム反転器位置合わせ用)ことが好ましい。開口は、永久的なものであってもよく、又は取り外し可能なものであってもよい。システムは、密封ビーム経路をその場で調整できる必要がある。開口に対するビーム位置は、任意の形式の2−D検出器アレイ(デジタルカメラ)で可視できるようになっている。BATと呼ばれるビーム解析ツール(開口を備えるであろう)は、図3Fの36で示すように、モジュール内に挿入可能であり位置合わせを検査するようになっている。
ビーム拡張プリズム
ビームのフルエンスは、PAから出るとシステム内のどこよりも大きい(ビーム寸法が小さくパルスエネルギーが高いために)。このような高いフルエンスが、被覆損傷が起こる可能性のあるOPuSモジュールの光学的被覆上へ入射するのを防ぐために、ビーム拡張プリズムは、PA WEB内に設計されている。水平方向のビーム幅を4倍に拡張することによって、フルエンスは以前の1/4のレベルに低減される。ビーム拡張は、図3Gに示すような20°の頂角をもつ一対の同一プリズムを使用して達成される。図3Gにはプリズム及びビーム経路の配向が示されている。
プリズムは、ArFグレードのフッ化カルシウム製であり被覆されていない。各々のプリズム上で68.6°の入射角を利用することで、4.0のアナモルフィック倍率が得られ、一対の公称偏差角はゼロである。4面からの全フレネル反射損失は約12%である。
パルス伸張器
集積回路スキャナマシンは、製造するのが難しく何百万ドルもかかる大型レンズを有する。これらの高価な光学部品は、何十億もの高強度紫外線パルスによって劣化する。光学部品の損傷は、レーザパルスの強度(即ち、光出力(エネルギー/時間)/cm2又はmJ/ns−cm2)の増大に伴って大きくなることが知られている。これらのレーザからのレーザ光の典型的なパルス長は約20nmであり、5mJビームであれば約0.25mJ/nsのパルス出力をもつことになる。パルス持続時間を変更することなくパルスエネルギーを10mJまで増加させると、パルス出力は倍増して0.5mJ/ns(約0.5×106ワット/秒と同じ)になるが、これらの高価な光学部品の有効寿命は非常に短くなるであろう。本出願人は、実質的にパルス長を約20nsから50ns以上に長くして、スキャナ光学部品の劣化速度を低下させることによってこの問題を最小限にしている。このパルス伸張は、図1に示すパルス伸張器12で達成される。図2は、パルス伸張器12を通るビーム経路の拡大図を示す。ビーム分割器16は、電力増幅器出力ビーム14Bの約60パーセントを4つの集束ミラー20A、20B、20C、及び20Dによって形成される遅延経路に反射する。ビーム14Bの各々のパルスの40パーセントにあたる伝達部分は、ビーム14Cの図2Bに示す対応する伸張パルス13の第1のコブ部13Aになる。ビーム14Cの伸張部分は、ビーム分割器16によって、ミラー20Aに導かれ、ミラー20Aは、反射部分を点22に集束させる。その後、ビームは拡張してミラー20Bから反射し、ミラー20Bは、拡張ビームを平行ビームに変換してミラー20Cに導き、ミラー20Cは再度ビームを点22に集束させる。このビームは、その後、ミラー20Dによって反射され、ミラー20Dは、ミラー20Bと同様に拡張ビームを平行ビームに変換してビーム分割器16に戻すが、この場合、第1の反射光の60パーセントは、出力ビーム14C内のこのパルスの第1の伝達部分と完全に整列して反射され、図2Bに示すようにパルス13のコブ部分13Bの大部分になる。反射ビームの40パーセントは、ビーム分割器14を伝わり第1の反射ビームの経路を正確にたどって伸張パルス13の小さなコブ部分を生成する。この結果が伸張パルス14Cであり、伸張パルスは、パルス長において約20nsから約50nsに伸張されている。図2Bにおいて、伸張パルス14Cは強度−時間としてプロットされおり、図2Aに同様にプロットされている電力増幅器出力パルス14Bの形状と比較することができる。
本実施形態の伸張パルスの形状は、2つの大きなほぼ同じピーク13B及び13Bをもち、最初の2つのピークの後に時間と共に徐々に小さくなっていくピークが続く。伸張パルスの形状は、別のビーム分割器を使用することによって変えることができる。本出願人は、約60パーセントを反射するビーム分割器は、「時間積分二乗」パルス長又は「tIS」として知られているパラメータで測定すると、パルスの最大伸張を引き起こすと考えている。このパラメータの使用は、奇妙な形状の出力−時間曲線を有するパルスの有効パルス持続時間を判断するための技術である。tISは、以下のように定義される。
Figure 2005525001
ただし、I(t)は、時間の関数としての強度である。
ビームプロファイル及び拡散特性を維持するために、遅延伝搬経路を通るビームを導くミラーは、単倍率焦点望遠鏡としても機能する必要がある結像リレーシステムを形成する必要がある。この理由は、エキシマレーザ光の固有拡散のためである。ビーム各部が結像されることなく遅延経路を通って導かれた場合、ビームの各遅延部は、ビーム分割器で再結合される際に元のビーム部とは異なる大きさになるであろう。パルス伸張器の結像リレー及び焦点望遠鏡機能を与えるために、ミラーは、遅延経路の長さによって決定される特定の曲率半径をもつように設計される。ミラー20Aと20Dとの間の間隔は、ミラーの凹面の曲率半径に等しく、全遅延経路の1/4に等しい。
伸張パルスの最初の2つのピークの相対強度は、ビーム分割器の反射率のデザインによって変更できる。また、ビーム分割器のデザイン、従ってパルス伸張器の出力tISは、ビームリレーシステムの効率に左右され、結果的に、出力tISは同様に、結像リレーミラーの反射量及びビーム分割器での損失量に支配される。97%の結像リレーミラー反射率及びビーム分割器での2%の損失については、最大出力tIS倍率は、ビーム分割器の反射率が約63%の場合に起こる。
パルス伸張器の位置合わせは、4つの結像リレーミラーのうち2つが調整可能であることが必要である。2つの調整可能ミラーの各々は、合計4自由度を与えるチップチルト調整が行われる。2つの調整可能ミラーは、システムが共焦点設計なのでシステムの反対側に配置する必要である。自動位置合わせパルス伸張器を作るには、所要の4自由度の自動調整装置、及び位置合わせを特徴づけるためのフィードバック情報を供給する診断システムが必要となる。位置合わせ性能を適格とすることができる診断システムの設計は、パルス伸張器の近視野及び遠視野の両方を撮像できる撮像システムを必要とするであろう。2つの平面(近視野及び遠視野)での元のパルスとサブパルスとの重なりを検査すれば、自動的にミラーを調整して、サブパルスの各々が元のパルスと同一線上を進むようになった出力を生じるのに必要な情報を得ることができる。
ビーム伝達ユニット
好適な実施形態において、スキャナマシン2の要求仕様を満足するパルス式レーザ光は、スキャナの光入力ポートに供給される。BAMと呼ぶ図1に38で示すビーム解析モジュールはスキャナの入力ポートに設けられ、入射ビームをモニタしてフィードバック信号をレーザ制御システムに供給し、スキャナに供給される光を所望の強度、波長、波長、帯域幅に確実にして、線量及び波長安定性等の全ての品質要件に適合させるようになっている。波長、帯域幅、及びパルスエネルギーは、その開示内容全体が引用により本明細書に組み込まれている米国特許出願番号10/012,002に説明されている種々の技術を用いて、最大4,000Hzのパルス繰返し率で、パルス間基準でビーム解析モジュールの測定機器によってモニタされる。
他のビームパラメータも同様に任意の周期でモニタできる。偏光、プロファイル、ビーム寸法、及びビーム照準等のパラメータは比較的安定しているので、ユーザは、これらのパラメータを波長、帯域幅、及びパルスエネルギーのパラメータよりも少ない頻度でモニタすることを選択できる。
ビーム照準制御
この特定のBDUは、2つのビーム照準ミラー40A及び40Bを備え、その一方又は両方は、ビーム照準変動に対してチップチルト補正を行うように制御できる。ビーム照準は、照準ミラーの一方又は両方の照準フィードバック制御を行うBAMにおいてモニタできる。好適な実施形態において、7ミリ秒未満の照準応答性を可能にするために圧電駆動ドライバが設けられる。
好適なビーム照準制御技術は、図10Aを参照しながら説明できる。ビーム解析モジュール(BAM)38は、BDU出口に配置される。モジュール38は、スキャナに到来したビームの照準及び位置エラーを測定するセンサ38Aを有する。エラー信号は、モジュール38の近傍に配置された安定化制御装置39に送られるが、安定化制御装置39は生のセンサデータを処理して高速ステアリング回転ミラー40A及び40Bを駆動するためのコマンドを生成するようになっている。それぞれ2本の制御軸を有する2つの高速ステアリング回転ミラーは、BAMの上流側に配置されている。回転ミラーの各々は、高速ステアリングモータに取り付けられている。モータはミラー角を2軸で駆動するので、レーザ光の経路を変更する。2本の制御軸を有する2つのモータによって、BDU安定化制御装置は、独立して垂直方向及び水平方向のビーム照準及び位置エラーを調整することができる。制御システムは、パルス間基準でビームエラーを補正する。即ち、各々のレーザパルスからのビームエラーはフィードバック制御システムに供給され、ステアリングモータへのコマンドを生成するようになっている。フィードバック制御システムを運転するために使用される電子機器は、安定化制御モジュール39内に配置される。また、このBDUは、2つの固定式回転ミラーモジュール40C及び40D、ビーム拡張モジュール41、及びビーム強度減衰器モジュール43を備える。
垂直方向及び水平方向のビーム照準及び位置エラーは、レーザが生成したパルスビーム毎にBDU出口で評価される。全4個の独立したセンサ測定項目がある。
1.垂直方向照準エラー
2.水平方向照準エラー
3.垂直方向位置エラー
4.水平方向位置エラー
図10Bに詳細に示すようなBAM38は、ビームの照準、位置、及びエネルギーをBDUの出口(スキャナ入口)で測定するのに必要なセンサ及び付随の光学部品を含む。ビームエネルギーの大半は、モジュール38を通ってスキャナへ伝達されるが、一部は種々の測定のため流用される。
・ビーム照準及び位置エラーのパルス間基準評価
・垂直方向及び水平方向の照準は、米国ニューヨーク州ブリッジウォータ所在のHamamatsu社のS903NMOSリニア画像センサ等のリニアフォトダイオードアレイ(PDA)素子上に遠視野画像を形成することによって測定される。
・垂直方向及び水平方向の位置は、リニアPDA素子上にBDU出口近傍のビームの縮小画像を形成することによって測定される。
・ビームエネルギー測定
・BDUからスキャナに伝達されるビームのエネルギーは、較正されたフォトセル回路で測定される。
SMM内のセンサからの信号は、電気コネクタを介して安定化制御装置に送られる。
ブルースター窓60により、ビームエネルギーの95%がスキャナに伝達されて、ビーム測定センサでの使用に備えてモジュール38の本体に5%を偏向させることが可能になる。測定用主ブルースター窓によって偏向された光は、別のブルースタート窓62で再度分割され、偏向された光はスキャナに送られた光と同じ偏光ミックスを有するが、収束レンズ64によってフォトセルエネルギーセンサ66上に集束される。
PDMブルースタート窓で偏向されなかった残りの光は、垂直方向及び水平方向のビーム位置及び照準を測定するためのリニアPDAセンサ681、68B、68C、及び68D間で分配される。位置を測定するために、楔部69Aによって分割された2つのビームは、収束レンズを通過してPDAセンサ68A及び68Bの両方にビームの画像を形成する。レンズ及び経路長は、形成された画像が主ブルースター窓におけるビーム断面の1/2スケールの画像になるようなものである。2つのPDAセンサは、一方が垂直方向のビームの強度プロファイルを測定し、他方が水平方向の強度プロファイルを測定するように、相互に90°で配向される。従って、ブルースター窓におけるビームの位置の変化によってセンサ上の縮小プロファイル画像のずれが生じる。
位置センサに偏向されなかった光は、別の収束レンズ69C及び楔部69Bを通過して、同様に相互に90°で配向される残りの2つのPDAセンサ68C及び68D上に光点を形成する。この場合、PDSセンサは、レンズ69Cの焦点面にあるので、ビームの照準角が変化すると、センサ上の光点の位置がずれる。
機械的シールド70A及び70Bは、確実に意図した光強度の分布を検出するように、全PDAセンサの前方に配置される。
最後に、ビームダンプ72は、全ての残光エネルギーを分散させる。このビームダンプは、診断に使用できる窓を露出させるように取り外し可能である。
供給される光強度の範囲が大きいので、飽和防止のためにPDA素子の上流側に可変減衰器74を使用する。可変減衰器は、ビーム経路内に種々の減光フィルタを配置する電動装置であり、例えば、米国カリフォルニア州サンホセ所在のNew Focus社の電動フリッパモデル8892バージョンがある。可変減衰器は、エネルギーセンサ及びフィードバック回路を備え、PDA素子に到達する光の強度を自動的に調整するように電動式である。減衰器の設定は、エネルギーセンサデータを安定化制御装置に供給することによって調整される。安定化制御装置のアルゴリズムは、エネルギーセンサの読取値に基づいて減衰器の設定を調整する。1つの実施形態において、1つのフィルタのみを使用する。エネルギー設定が所定の閾値を超えた場合、ビームのエネルギーを減衰するためにビーム経路に配置される。光エネルギーが所定の閾値を下回った場合、フィルタが経路から取り除かれる。他の実施形態において、光の強度範囲及びセンサ電子部品のダイナミックレンジによって幾つかのフィルタが必要となる場合もある。
図10C、図10D1−3は、PDA検出器から照準エラー測定値を生成するために行われる信号処理を示す。モジュール38の測定部は、垂直方向及び水平方向の遠視野の光点をPDA素子上に形成する。図10は、垂直方向及び水平方向の両方の光点が同一のPDA素子上に形成されるように測定部がビーム反射を一回転させる状況を示す。
照準エラーは、モジュール38の出口に規定された目標位置から定義される。即ち、レーザユーザは、ビームがモジュール38から出る場所を指示する。モジュール38は、スキャナ2のビーム入口に簡単に取り付けることができる小型軽量なユニットである。保持できる全体的なモジュール寸法及び重量は、50×25×15cm以内、約15kg以内である。
照準エラーを算出するために、PDA素子上の基準位置が指定される。PDA上の対応する基準点は、スキャナによって指定された基準位置に対して規定される。即ち、モジュール38内の測定部は、ゼロ照準エラーが基準画素位置に至る遠視野光点の中心に一致するように位置合わせされる。図10Cでは、基準画素位置は、垂直方向の縞及び水平方向の縞に関してそれぞれrv及びrhで示されている。
PDA素子の基準位置に対する遠視野縞の位置は、ビームがBDUを出るときのビーム照準角を反映する。同様に、PDA素子上の基準位置に対する画像プロファイルの相対位置は、ビームが出るモジュール38の位置を反映する。PDA上の遠視野光点又はプロファイルの位置は、閾値交点に関して定義されるものとする。(もしくは、この位置は、強度分布の中心位置に関して定義することができる)。各々のパルスについては、閾値(例えば、最大値の1/e2)を超える第1の画素及び最後の画素が見出され、閾値交点自体は、図10D1、図10D2、及び図10D3に示すように隣接画素との補間によって決定される。各閾値交点の間の中間点は縞の中心になり(垂直方向及び水平方向の中心を表すCv及びCh)、エラー信号は、縞の中心と基準位置(即ち、rv及びrh)との間の距離である。例えば、垂直方向の照準エラーは、図10Cに示すように、rvとcvとの間の距離に正比例する。
試験結果
本出願人は試作BDUを実際に製作して試験した。2KHz及び1.9KHzにおける試験結果を照準制御オン及び照準制御オフにて図10E及び図10Fに示す。開ループにおいて、ビーム安定化システムはオフであり、ステアリングミラーは固定される。レーザからのビームは、補正されることなく直接スキャナに伝搬する。開ループエラーは、まさしくレーザがもたらす照準エラー及び位置エラーである。閉ループの挙動は、ビーム安定化システムの作動中に得られる動作を示す。
図10Eは、本出願人のKrF実験から得られた垂直方向の照準性能を示す。本出願人は、アクティブ安定化制御を用いた場合と用いない場合に、繰返し率を変えて測定した、垂直方向ビーム角の移動平均をプロットした。一定の繰返し率で何百又は何千もの照射にわたって発生する角変動と同様に、繰返し率の変化を伴うビーム角オフセットの変化が取り除かれることに留意されたい。
図10Fは、バースト間で0.5秒間隔にて200パルスバーストのパルスに関する、同時に制御された水平方向及び垂直方向のビーム角の移動平均を示す。図10Fに示すように、垂直方向のビーム角エラーは、10倍以上低減される。
図10Gにおいて、バースト内の各々の照射の実測角度が示されている。バースト開始時の照準角の変化は両者とも等しいが、センサが重大な角度エラーを測定すると、制御装置は、適切なコマンドを決定してアクチュエータに送り、アクチュエータは、素早くビーム角をほぼゼロに修正する。その結果は濃い線81A及び81Bで示すような移動平均動作であり、制御を行わない場合から大幅に低減されている。
図10Hにおいて、同じレーザは、ビーム角ではなくビーム位置を測定するように配置されたセンサ装置と併用される。
固定エネルギー出力
一般に、利得媒質からシリコンウェーハまでのビーム経路にある全ての光学部品は、各々のパルス及び複数のパルス内の光の強度の関数として経時的に劣化する。しかしながら、過去数年にわたる大きな改良により、その劣化が緩やかであり、一般的に何十億のパルスで測定される。それでも、劣化は、4000Hz、15パーセントの使用率での24時間運転では、リソグラフィシステムが約3週間で10億パルスを蓄積することになるので重要である。以上の理由から、一定のビーム品質を維持することが課題になる可能性がある。これまで、リソグラフィシステムの構成部品の耐用期間にわたって一定のビーム品質を維持しようとする努力は、大部分のレーザ制御機能のレーザ光品質が、出力カプラの直下流のレーザシステム出力部で測定されていたために複雑なものであった。本発明は、スキャナマシンの入力ポートで直接的なパルス間基準のフィードバック制御を行い、レーザシステムの一部としてビーム伝達ユニットを設けることによって、上記の問題を大幅に緩和するものである。好適な実施形態において、ビーム伝達ユニットは、エネルギー強度を低減すると共にビーム品質を実質的に改善して、最先端のレーザ光源のパルスエネルギーの約2倍を生成する前述のMOPAシステムと組み合わされる。従って、本構成において本発明は、ビーム経路の長さにわたる光学部品の実質的な劣化にもかかわらず、リソグラフィシステムの耐用期間にわたって一定のビーム品質及び強度でステッパマシンのオペレータの要求を満足する照射を行う。これは、設備寿命の全ての段階で所望の公称性能を実現するように、意図的にレーザシステムを運転することによって達成できる。意図的にパルスエネルギーを低減する技術としては、放電電圧を低減するが同時にガス圧又はフッ素濃度を低減する通常の技術を挙げることができる。ビームの減衰は別の可能性である。これは、全ての構成部品が新しい設備寿命の初期の段階においては、最適な品質及び強度以下で照射を行うようにレーザを操作できるが、(所望であれば)品質及び強度値をリソグラフィシステムの耐用期間を通して一定に維持できることを意味している。このアプローチでは、非常に高価なレーザシステムだけではなく、更に高価なステッパマシンの耐用期間を実質的に延ばすことができる。図5は、本出願人が製造及び試験した試作MOPAレーザシステムの場合の充電電圧:パルスエネルギー出力のプロットである。このグラフでは、単に充電電圧を変更するだけで約7mJから30mJの間でレーザシステム出力を変更できることを示している。例えば、公称運転パラメータが15mJである場合、図5のグラフは、レーザシステムには、長い設備耐用期間にわたって光学部品の劣化を補償する余分な能力が十分にあることを示している。好適な実施形態におけるMOPA出力は、現在の最先端技術によるレーザシステムの出力が約10mJであるのに対して、30mJ/パルスであり、前述の考えを用いれば大きな耐用期間の改善が予想される。
レーザのBDU部
スキャナの入口ポートにレーザ光を供給する別の利点は、ビーム伝達ユニットが、設計及び製造に対してだけではなく、停止時間を最小限に抑えてシステムの有用性を高めるための積極的な予防保守に対するレーザ納入業者側の責任となる点にある。
種々のレーザ−BDU−スキャナ構成
別の利点は、ビーム伝達ユニットが、リソグラフィマシンに対してレーザの位置に適合するように、レーザシステムの一部として設計できる点にある。図1は、一般的な構成を示すが、多くのリソグラフィ設備は独自のものであり、他の多くの構成が利用されることが予想される。図4A、図4B、図4C、及び図4Dは、可能性のあるレーザ−BDU−スキャナ構成の一部を示す。
減衰器
好適な実施形態において、特殊な減衰器はビーム伝達ユニットに収容されており、任意の場所で3%から90%伝達の範囲でビームの減衰を制御する。減衰器は、ビーム伝達ユニット6の好都合な任意の場所に配置することができる。パージビームラインの所定位置に固定できるモジュール式ユニットとして配置されることが好ましい。
図17Aに示すように、2組の2つの楔部600A及び600B、602A及び602Bを備え、これらは図17Bの604で示すウォームギヤ機構を用いてそれぞれ反対の方向にピボット結合されている。楔部セットは、軸604A及び604Bに取り付けられている。図17Cに示すように、ウォーム軸605に取り付けられている磁石606によって軸605の一回転毎にリードスイッチ608が閉じ、その信号は制御ユニット610に送信されるので、楔部セット600A及び600B、602A及び602Bの半径方向の位置を知ることができる。
図17Aの612で示すように、左側からの入射光は、第1の楔部セット600A及び600Bに衝突する。この楔部の面の角度に応じて、光は各々の面から部分的に反射され、部分的に透過される。つまり、第1の楔部セットは透過光の量を低減し、同時に透過光を屈曲させる。一方で、第2の楔部は、更に透過光の量を低減して、第1の楔部に対して等角かつ対頂角の楔角によってビーム照射を補正する。この時点では、出射ビームは非常に弱く、入射ビームに対してシフトされ、平行である。第2の楔部セット602A及び602Bは、ビームに対して等しいが逆の幾何学的作用を行うので、入射ビームに対して平行かつその線上に出射する。
この概念は、出力でのビーム照射シフトを回避するための各々の楔部対の同一楔角に依存し、更に、照準シフトを回避するための2つの楔部組立体の間の等角かつ対頂角に依存する。
全透過出力は、ビームの大部分の偏光によって低減され、楔部表面の入射角が、光の特定の波長及び楔部の特定の材料に関するブルースター角に等しい場合、大半の光は(出力の98%以上)減衰器組立体を通って伝達される。入射角が浅い場合、ビーム出力は入射角を変更することによって調整可能になり、出射ビーム出力は、入射ビーム出力の3%未満まで低減できる。
このデザインの2次的な効果は出力ビームの偏光に関連する。楔部組立体はビームの一方向に位置合わせされるが、他の方向とは角度を成すので、入射ビームのS偏光及びP偏光はこの組立体によって異なる影響を受ける。この装置の正確な位置合わせによって、この影響は偏光のクリーンアップにつながる。例えば、典型的なエキシマレーザ光は、最大約98%P偏光し、減衰器システムの後ではできるだけ多数のP偏光数をもつことが望ましい。前述のデザインにより、ビームのP偏光成分は維持されるが、S偏光成分は低減されるので、出力ビームのP偏光の増加という正味の効果につながる。
BDU光学モジュールの位置合わせ
光学モジュール内の光学部品を位置合わせする、従来の光学位置合わせ技術は、光学顕微鏡又は類似のツールを用いて光学経路を直接観測して、光学部品の位置合わせを行うものであった。本出願人は、ビーム経路に進入することなく光学部品の位置合わせを可能にする技術を開発した。光学モジュール内の光学部品は、モジュール外面の特定の基準点又は目標に対して正確に位置合わせされる。光学モジュールは基準目標に固定され、光学モジュールは、トータルステーション形式測量機器又は他の経緯儀等の精密な測量機器を用いて予め構築された光学系レイアウトに基づいて、約0.25mmの精度でもって正確位置合わせされる。
モジュール上の視覚的にアクセス可能な基準点は、光学部品又はモジュール構成部品の既知の軸又は他の特徴点に対して正確に位置合わせされる必要がある。光学経路がチューブ、ボックス、又は他の形状内に含まれる場合、基準点は、これらの容器の外面に位置する必要がある。従って、例えばトータルステーション転鏡儀は、外部の基準点を、光学部品のモデルから取得した既知の設計位置に位置合わせするのに使用できる。各々の光学モジュール又は他の光学部品の容器の位置及び回転を特定するには、3つの基準点が必要である。
図12にはこの概念が示されている。図12において、トータルステーション399は、光学経路397に沿って、光学部品(各々は別個の容器に収容されている)の包括的セットを位置合わせするのに使用される。光学モジュール393上の外部基準目標395の各々は、内部光学部品に対して予め位置合わせを行っておく必要があることに留意されたい。
図12及び図12Aは、好適なBDUに適用される方法を示す。この方法の概要は以下の通りである。
1.最初に、トータルステーション399をレーザの光学上の出口位置に配置する。この位置は、トータルステーションを用いて記録し、図12Aに400で示すように、大域座標系において点(0,0,0)と定義する。
2.3個又はそれ以上の固定基準目標の位置を、トータルステーションを用いて位置付けして測定する。これらの固定基準目標は、図12Aの402A、402B、及び402Cに示すように、室内で恒久的な不動の目標(典型的に直接、壁、床、又は天井)である必要がある。基準目標位置を記録した状態で、トータルステーションは必要であれば移動させて再設定することができる。
3.位置合わせが必要なモジュール上の目標点の位置を、システムの3D CADモデルから取り込む。モデルの基点(即ち、点(0,0,0))は、ステップ1で定義した光学上の出口位置に対応する必要がある。
4.図12Bに示すように、モジュール目標点の空間上の実位置を、トータルステーションで計測する。
5.各々の目標点の測定点(ステップ4から)を、トータルステーションのソフトウェアを用いて対応する点(ステップ3から)の設計位置と比較する。
6.測定位置と設計位置との間のいかなる差異も、モジュールを移動させることで補正する。移動距離はトータルステーションのソフトウェアから得る。
7.モジュールが所定の精度内(典型的に0.25mm)に位置合わせされるまで、ステップ4から6を繰り返す。
前述の方法を行うのに使用される幾つかのツールを図12C、12D、12E、及び12Fに示す。図12Cは、モジュールの位置合わせに使用する3つの精密固定目標404の各々の2面図である。目標は、これらの3つの構成に関して、測量機器の納入業者から入手でき、種々の角度から目標を視認できるようになる。この目標は、ドリルで精密に穴開けされたモジュール上の基準穴に挿入できる(4面の各々の面に4又は5個の穴を設けることが好ましい)。図12Dは、モジュール405の精密穴に挿入される目標404セットを示す。各々のモジュールを位置合わせするためには、全3つの目標点が必要である。トータルステーションは3つの目標の各々を認識する必要があるので、付加的な穴を設けると目標を配置する上での自由度が高くなる。
モジュール405の位置合わせ後、保守点検又は交換のためにモジュールを動かす必要があろう。モジュールを再度位置合わせするためにトータルステーションを使用するのではなく、モジュールの位置をマークする装置を使用することが望ましい。図12Fは、位置合わせされた後にモジュール位置を捜し出すために使用される「記憶具」406を示す。これは基本的に2つのボルトスリット408及びC形ギャップを有する金属部品である。C形ギャップは、光学モジュールのコーナの回りにぴったりと合い、記憶具は、図12Fに示すように、光学モジュールがセットされる位置合わせ板411にボルト412を用いてしっかりと固定される。モジュールの2隅の各々に2つの記憶具を設けることで、モジュールの位置は完全に決まる。モジュールをメンテナンスのために取り外す際に、交換モジュールは被交換モジュールと同じ位置に置かれた光学部品を有している場合は、交換モジュールは、手動での位置合わせを全く必要とすることなく、先にそこを占有していた被交換モジュールと全く同じ位置に配置することができる。この場合、前述の自動位置合わせ構成部品の位置合わせ範囲は十分に大きいので、システムは、精密位置合わせの最終ステップを自動的に完了する。
偏光に関する検討
主発振器空洞共振器において、2つの窓及び3つのプリズムを含む光学部品は、表面が垂直方向に向いた状態で配向され、レーザ光の成長と共に、ブルースター角に近い複数の入射角が得られる。従って、主発振器を出るビーム14Aは、強く偏光され、ビーム電場成分の約98パーセントが水平方向であり、約2パーセントが垂直方向である。
ビーム回転のために誘電体被覆ミラーを45°で使用する場合、これらのミラーを用いてS偏光が約97パーセント反射されるがP偏光は90パーセントから92パーセントしか反射されないので、偏光の影響を考慮することが重要である。(P偏光とは、ビーム方向と、ビーム方向と光学面との交差点での光学面に垂直なラインとによって定義される面にある光の電場成分である。S偏光とは、表面の面の光の電場成分の方向であり、P偏光に対して垂直方向である)。従って、回転ミラーからの反射を最大限にするためには、S偏光方向が入射ビームの偏光に一致することが重要である。ミラー40A及び40Bの両者は、S偏光方向が水平方向であり、出力ビーム14Cの光の約98パーセントの電場方向に一致するように配向されていることが分かるはずである。従って、これらのミラーからの反射は約97パーセントであるべきである。図4A、図4B、及び図4Cに示すBDUのミラーの全ては、水平方向に偏光される光の最大の反射で適切に配向される。しかしながら、図4Dの52に示すミラーは、このミラーによる反射がわずか約90パーセントから92パーセントとなるように、P偏光方向がビーム内の光の98パーセントの電場方向の方向になるように配向される。この場合、本出願人の好適な解決策は、ビームを図4Dの50の位置で90°だけ回転させる2つのプリズムを使用することである。この技術を図6に示す。67.2°の頂点角度(角度は重要)を有する2つのプリズム52及び54は、S偏光された光に関する入射角を90°変更することができる。ビームは、ブルースター角でプリズムを出入りするので、水平方向では光の反射は全くない。ビームの垂直方向で偏光される部分のほとんどは第1のプリズムによって反射されることになる。このレイアウトは、192nmプリズム及びCaF2プリズムについて行われる。(248nm又は157nmについては若干の変更が必要となる)。被覆が施されていないのでこの組立体の寿命は非常に長い。
水平方向の偏光光が図4Dの位置50で2つのプリズムを通過すると、電場成分の実質的に全ての偏光方向は、図6に示す矢印53A及び53Bで示されるように、水平方向から垂直方向に方向が変わる。従って、ミラー56において、ビームの電場成分は実質的に全てが垂直方向なので、垂直方向に取り付けられたミラー56は、ビームに対してS偏光配向を行い、光の約97パーセントは、ミラー56によって反射される。
ミラー用パージシャッタ
BDUの容積は、200リットル程度の大きなものとすることができ、高純度N2でパージされる必要がある。このパージプロセスは、酸素及び他の有機物の無ppmレベルに達するのに数時間を要す場合がある。BDUのスキャナへの最初の導入時にはこのパージ時間は容認できるが、通常の運転時には非常に長いと考えられる。図4のミラー60等のミラーは保守点検を必要とすると仮定する。これには、BDUを空気に晒す可能性があるミラーのBDUからの取り外しを必要とするであろう。従って、短時間の保守点検手順(ミラーの交換)であるはずが非常に長いパージ手順となる。BDUにおけるビーム経路の品質を回復させるための長いパージ時間に関連する相当な遅延を回避するために、図6のミラー60に示すように、BDU内の各々のミラーの両側にBDUシャッタユニット62が付加される。
ここで、BDU内には、BDU内の他の領域を隔離するための保守点検シャッタを挿入できる幾つかの挿入部分が設けられている。これらのシャッタは、通常運転時には挿入されない。例えば、図6に示すように、隔離を必要とするミラー60の間で2つのシャッタが摺動し、その後、ミラー自体が交換される。その後、この露出領域はここで数分間N2パージされる。ここではパージの間隔は、空気に晒される容積がBDUの全容積に比べて非常に少ないので非常に短くなる。保守点検中、パージが各シャッタの間の領域以外の全ての領域で継続されることが好ましい。
ビーム経路パージ
好適な実施形態において、レーザ室の外側のビーム経路の全ての部分は、N2でパージされるが2つの例外がある。(1)線幅狭小化パッケージ及びレーザ室8CとLNPとの間の経路の一部はヘリウムでパージされること、及び(2)波長及び帯域幅を測定するためのLAM、SAM、及びBAMのエタロン室は密封チャンバであることである。図1では、42にパージガス供給部を示すが、パージラインは示されていない。パージ済みビーム経路の優れた例は、米国特許出願番号10/000,991に詳細に説明されており、その開示内容全体は、引用により本明細書に組み込まれている。この技術には、振動室と高感度レーザ光学部品との間の接続部での金属ベローズ及び簡易密封式真空高品質シールと、モジュールの素早い分離を可能にして保守又は点検のための素早いモジュール取り外しを可能にする、全ての別個のモジュール間の接続部での真空高品質シールが含まれる。図8Aから図8Eは、LNPからスキャナまでのビーム経路における構成部品の接続を行うのに有用な部品93A、93B、及び93Cを有する、好適な簡易密封式ベローシールユニットを示す。図8C及び図8Eに示すクランプのいずれかを使用して、錫被覆金属Cシールを間に挟んだ状態で部品93A及び93Bを互いに固定できる。図8Dは、組み付けられたシールユニットの一部を切り取ったものを示す。シールユニット内のシールは、好ましくは錫接触層を有する金属「C」シールである。この金属シールは、紫外線を受けても劣化せず、ガスにより汚染されない。
ビーム経路モニタ
酸素等の吸収ガスによる経路の汚染は実質的にビーム品質及びパルスエネルギーに影響を与える場合があるので、レーザ光の品質を確保するためにモニタを設けることが好ましい。複数のパージ経路を設けることが好ましい。流れモニタを使用してパージ流をモニタすることができるが、幾つかの納入業者から入手できるO2モニタ等の他のモニタを設けることもできる。別のビーム経路品質モニタとしては、米国オハイオ州デイトン所在のAudio Products社等の納入業者から入手できるエレクトレット電子マイクを利用する音響モニタを挙げることができる。この形式のモニタについは、米国特許第10,000,991号に説明されており、その開示内容全体は、引用により本明細書に組み込まれている。好適な実施形態において、これらのモニタを利用して、ビーム経路パージによってビーム経路の汚染が十分に除去されるまで、リソグラフィオペレータによって運転停止後に製造を遅らせるために使用できる信号を供給する。
ビームプロファイル・フリッピング
集積回路製造の場合、レーザ光のコヒーレンスは望ましくない。特徴的に、エキシマレーザ光のコヒーレンスは弱く、このことはこの光源が集積回路製造に良好である多くの理由のひとつである。しかしながら、ビーム品質の他の面は向上し続けるので、これらのレーザからのレーザ光のコヒーレンスであっても十分に弱くない場合がある。そのことが事実であることが判明すると、コヒーレンス・スクランブラを追加することができる。ビーム経路内の数箇所に追加することができる。有効な場所は、ビーム伝達ユニットではどこでもよいであろう。
図9は、ビームプロファイル・フリッピング・コヒーレンス・スクランブラの一例を示す。これは、60パーセントのビーム分割器60、及び3つの最大反射ミラー62、64、及び66で形成される。この配置によって、パルスは前述のパルス伸張器と類似の方法で各セグメントに分離される。しかし、この構成では、各々のセグメントのプロファイルは、先行セグメントに対して反転される。図9の例においては、入射パルス68のプロファイルは、底辺に点がある三角形で表されている。第1のセグメントは、40%のパルス強度で、68Aに示すのと同一のプロファイルで通過する。反射部分は各々のミラーで反射され、その60パーセントがビーム分割器60から反射され、そのセグメントは、プロファイル68Aに対して反転されている68Bに示すプロファイルを有する。後続セグメントがコヒーレンス・スクランブラを通過すると、そのプロファイルの各々は、先行セグメントに対して反転される。従って、ビームの正味プロファイルはスクランブルされることになり、さらに重要な点は、いかなるコヒーレンスも同様にスクランブルされる点である。この実施形態において、底辺(leg)が第1のセグメントに続くセグメントの著しい遅延をもたらす程に十分な長さでない限り、著しいパルス伸張はない点に留意されたい。前述のように、パルスはすでに伸張されているので、ここでの底辺は数インチといった非常に短いものであり、その場合、セグメントは互いに重なり合うであろう。
ウェーハ面でのパルスエネルギー検出
本発明の好適な実施形態において、図1に示すように、パルスエネルギー検出器44はスキャナ内のウェーハ面46に設けられている。この検出器からのパルスエネルギー信号は、レーザのエネルギー出力を直接的に制御するためにフィードバックループで使用できる。もしくは、この信号は、ウェーハ面で必要な照射をもたらすことになるBAM又はSAMで測定される際にパルスエネルギーパラメータを決定する目的で使用できる。
光学部品モニタ
本発明の好適な実施形態の出力パルスエネルギーは、現在使用されている最先端のリソグラフィレーザよりも約2倍以上のパルスエネルギーを生成する。繰返し率は、この最先端のレーザと少なくとも同じか又はそれ以上である。これらのパルスエネルギー及び繰返し率は、レーザシステム内及びその下流で使用されるミラー、レンズ、及びプリズムに対して潜在的な危険性をもたらす。これらの構成部品が故障した場合、ビーム品質に悪影響を与える。しかしながら、多くのの光学部品がビーム内にある状態では劣化した光学部品を見つけることは難しいであろう。この問題の好適な解決策は、構成部品の温度を簡単にモニタできるように熱電対を光学部品に取り付けることである。
熱電対からの信号は、温度が所定の閾値を超えた場合に警告を行うようにプログラムできるデータ取得コンピュータによって定期的に読み取ることができる。ミラーをモニタする好適な技術は、熱電対をミラーの裏面に半田又はエポキシ樹脂で取り付けることである。熱電対は、レンズ及びプリズムの縁部、又はレンズ又はプリズムのマウント部に取り付けることもできる。
特殊なF 2 レーザ機構
以上の説明は、一般にArFレーザシステムに直接当てはまるが、殆ど全ての機構は、本業界では公知の小さな変更を行ってKrFレーザにも同様に適用できる。しかしながら、本発明のF2バージョンに対しては幾つかの大きな変更が必要となる。これらの変更点としては、LNPの代わりのライン選択器、及び/又は2つの室の間、又は電力増幅器下流のライン選択器を挙げることができる。ライン選択器はプリズムの一種であることが好ましい。ビームに対して適切に配向された透明板を各室の間に使用して、出力ビームの偏光を改善してもよい。拡散器を各室の間に追加して、出力ビームのコヒーレンスを低減してもよい。
試作ビーム伝達ユニット
本出願人が製作して試験した製造準備が完了した試作ビーム伝達ユニットを図11Aに示す。レーザシステムの出力は、300で示す位置でBDUに入り、BDUは、ビームを302で示す位置のステッパモータに供給する。ビーム経路は完全に封じ込まれており窒素でパージされている。このユニットは、測定モジュール38及び2つの高速精密回転ミラー40A及び40Bを含む。ビーム安定化制御装置は39で示されている。試作ユニットの別の図を図11Bに示す。
2つの高速精密回転ミラーのうちの1つを図11Cに示す。このミラーユニットは304で示されている。このミラーは、1ミリラジアン範囲を有する超高速2軸圧電駆動装置高速ステアリングミラー305を含む。ミラー305及びその上でミラーが作動する基部306は、2つのピコモータ308及び310と枢軸玉継手(図示せず)とで構成されたピコモータステアリングユニット307によって駆動される。ピコモータステアリングユニットは、9ミリラジアンのチップチルト回転範囲をもたらす。
図11Dは、高速ステアリングミラー305を駆動する圧電駆動ユニット305Aの図である。駆動ユニットは、金属ケーシング305B内に取り付けられた4つの圧電駆動ユニットで構成される。ケーシング305Bの壁部に切り込まれた撓み機構305Cにより、ミラー305用のミラーユニットのきちんと制御された精密枢動が可能になる。
図11Eは、ピコモータステアリングユニット307を示し、図11Fは、2つのピコモータがこのユニットをどのように回転させてチップチルトをもたらすかを示す。モータは、スプリングユニット309に抗して作動する。高速ステアリングミラー305は、ユニット307の円形空洞に嵌合する。図11Cに示すような高速ステアリングユニット駆動装置は、米国マサチューセッツ州アルバーン所在のPolytec PI社等の納入業者から入手できる。
ビーム位置及びビーム方向は、ステッパマシンの入力ポートの安定化モジュール38によってモニタされる。4つの512画素フォトダイオードアレイが、水平角度、垂直角度、水平位置、及び垂直位置をモニタするために使用される。図11Gに示すように、レーザ光の一部は、312で取得されて縮小され、楔部314及びビーム分割器316を用いて4つの別個のビームに分割され、その後、4つのフォトダイオードアレイ318A、318B、318C、及び318Dに導かれる。ビーム位置及び方向をモニタする技術は、「ビーム照準制御」のセクションで説明されている。図11H及び図11Jは、安定化モジュール38によって収集されたデータに基づいてミラー40A及び40Bを制御するための好適なアルゴリズムを示す。
この好適なアルゴリズムにおいては、回転ミラー40Aは、ビーム伝達ユニットの出力部にてビーム位置を制御するのに使用され、回転ミラー40Bは、出力部にてビームを制御するのに使用される。
高速ステアリングミラーの応答性は高く、ピコモータユニットは、長期ドリフトを制御し、光学部品が再度位置合わせされる場合に補正を行う。
試験結果
このビーム伝達ユニットの優れた性能を示す実際の試験データを、図11K、図11L、図11M、図11Nに示す。図11Kは制御オン及びオフによる角度制御を示す。図11Lは位置制御を示す。図11Mは低出力エネルギーでの角度制御を示し、図11Nは低出力エネルギーでの位置制御を示す。全ての場合において、制御値は、点線で示す規格内の目標値に良好に維持され、非制御値は、全体的に規格を外れている。
本発明は、その範疇を変えることなく種々の変更を行うことができる。当業者であれば多くの他の可能性のある変形例を理解できるはずである。
例えば、ビーム伝達ユニットの利用を含む本発明は、MOPAレーザを使用して説明されているが、米国特許第6,730,261に説明されているような1室レーザシステムを利用することができる。リソグラフィの場合、ArF、KrF、又はF2システムを利用することができる。また、本発明は、他の紫外線波長がより適切であろうリソグラフィ以外のユーザに適用できる。本明細書での重要な改良点は、レーザシステムに、所望のビーム品質をもつ紫外線シード光を紫外線レーザ光源が必要となる装置の入力ポートに伝達するための装置を付加する点にある。本明細書で言及した以外の種々のフィードバック制御方式を使用できる。
非常に高いパルス繰返し数では、パルスエネルギーに対するフィードバック制御は、必ずしも、即刻先行するパルスを用いて、特定のパルスのパルスエネルギーを制御するのに十分な高速で行う必要はない点を理解されたい。例えば、特定のパルスについて測定したパルスエネルギーを第2の又は第3の後続パルスの制御に使用する制御技術を用いることができる。図1に示したもの以外の多くの他のレーザレイアウト構成を使用できる。例えば、各チャンバは、並列に又はPAを下にして取り付けることができる。また、第2のレーザユニットは、部分反射ミラー等の出力カプラを含めることによって、スレーブ発振器として構成することができる。他の変形例も可能である。横流ファン以外のファンを使用することができる。これは4kHzよりも非常に大きな繰返し率で必要となるであろう。ファン及び熱交換器を放電室の外側に配置できる。
高強度レーザパルスに起因する損傷から光学部品を保護するための追加の特別な特徴を含むことが望ましいであろう。幾つかの特徴は(パージボリューム内のF2又はF2含有基材の追加を含む)、本出願の冒頭部分に参照した親出願に詳細に説明されている。
従って、以上の開示内容は制限的なものではなく、本発明の範疇は、特許請求項の範囲及びその均等物によって判断する必要がある。
ビーム伝達ユニットを有するリソグラフィレーザシステムのレイアウトである。 パルス伸張器の特徴を示す。 パルス伸張器の特徴を示す。 パルス伸張器の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 図1のレーザシステムのリレー光学部品の特徴を示す。 ビーム伝達の構成を示す。 ビーム伝達の構成を示す。 ビーム伝達の構成を示す。 パルスエネルギーvs充電電圧のグラフである。 プリズムを用いてビームを90度調整する方法を示す。 ビームがスキャナへ伝達されるレーザ光源を示す。 簡易密封式ベローシールを示す。 簡易密封式ベローシールを示す。 簡易密封式ベローシールを示す。 簡易密封式ベローシールを示す。 簡易密封式ベローシールを示す。 好適なパルス伸張器の特徴を示す。 ビーム伝達ユニットを示す。 ビーム角及びビーム位置をモニタするための測定モニタの詳細を示す。 照準エラーをモニタするための方法を示す。 照準エラーをモニタするための方法を示す。 照準エラーをモニタするための方法を示す。 照準エラーをモニタするための技術を示す図である。 ビーム照準制御システムの性能を明らかにする試験チャートを示す。 ビーム照準制御システムの性能を明らかにする試験チャートを示す。 ビーム照準制御システムの性能を明らかにする試験チャートを示す。 ビーム照準制御システムの性能を明らかにする試験チャートを示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作BDUユニットの特徴を示す。 試作ユニットを用いた試験結果を示す。 試作ユニットを用いた試験結果を示す。 試作ユニットを用いた試験結果を示す。 試作ユニットを用いた試験結果を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 モジュール位置合わせ技術を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 ビーム偏光を制御するための構成部品及び特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 好適なシャッタの特徴を示す。 可変ビーム減衰器の特徴を示す。 可変ビーム減衰器の特徴を示す。 可変ビーム減衰器の特徴を示す。

Claims (45)

  1. 製造ラインマシン用モジュール式狭帯域高繰返し率紫外線レーザ光源であって、
    A)1)a)第1のレーザガスと、
    b)放電領域を形成する、細長い間隔をあけて設けられた第1の電極対と、
    を含む第1の放電室、
    2)少なくとも2,000パルス/秒又はそれ以上の範囲の繰返し率で作動する際に、各パルスの後で、放電によって生成された実質的に全てのイオンを、次のパルスの前に前記第1の放電領域から除去するために、前記第1の放電領域において前記第1のレーザガスの十分なガス速度を生成するためのガス循環手段、
    3)前記第1のレーザガスからレーザガス温度を所望の範囲内に維持するために熱エネルギーを除去することができる第1の熱交換器システム、
    4)約5mJを超える正確に制御されたパルスエネルギーでもって、約2,000パルス/秒又はそれ以上の繰返し数でレーザパルスを生成するのに十分な電気パルスを前記第1の電極対に供給するように構成されているパルス出力システム、を備える第1のレーザユニットと、
    B)前記レーザ光出力ポートから前記製造ラインマシンのレーザ光入力ポートまでのビーム経路をもたらすビーム経路エンクロージャ構造体を有する、ビーム伝達ユニットと、
    C)前記入力ポートで前記レーザ光の位置及び角度を制御するためのフィードバック制御を有するビーム照準手段と、
    D)前記2室レーザシステムで生成されたレーザ出力パルスのパルスエネルギー、波長、及び帯域を測定し、前記フィードバック制御装置における前記レーザ出力パルスを制御するための、レーザ光測定及び制御システムと、
    E)前記ビーム経路エンクロージャ構造体をパージするためのパージ手段と、
    を備えることを特徴とするレーザ光源。
  2. 前記繰返し率は、4,000Hz又はそれ以上であり、前記レーザパルスの繰返し数は、4,000Hz又はそれ以上であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  3. 前記光源は、第2の放電室を更に備え、前記第1の放電室及び前記第2の放電室MOPA構成でもって構成されていることを特徴とする請求項2に記載のレーザ光源。
  4. レーザパルス継続時間を延ばすパルス伸張器を更に備えることを特徴とする請求項3に記載のレーザ光源。
  5. 前記パルス継続時間は、少なくとも2倍に延ばされることを特徴とする請求項4に記載のレーザ光源。
  6. 前記ビーム伝達ユニットは、前記ビーム経路の一部を隔離して光学部品の保守点検を可能にするが、ビーム経路の別の部分を実質的に清浄状態に保つようになっている、隔離シャッタユニットを備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  7. プロファイルフロッピング・コヒーレント・スクランブラを更に備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  8. 前記ビーム照準手段は、2つの高速ステアリングミラーを備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  9. 前記高速ステアリングミラーは、PZT駆動モータであることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  10. 前記フィードバック制御は、ビーム角をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイと、ビーム位置をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイとを備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  11. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム位置及び垂直方向のビーム位置の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  12. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム角及び垂直方向のビーム角の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  13. 前記フィードバック制御は、可変減衰器を備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  14. 前記可変減衰器は、自動制御のためのフィードバック制御を備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  15. 超狭帯域2室高繰返し率ガス放電レーザシステムであって、
    A)1)c)第1のレーザガスと、
    d)放電領域を形成する、細長い間隔をあけて設けられた第1の電極対と、
    を含む第1の放電室、
    2)少なくとも4,000パルス/秒又はそれ以上の範囲の繰返し率で作動する際に、各パルスの後で、放電によって生成された実質的に全てのイオンを、次のパルスの前に前記第1の放電領域から除去するために、前記第1の放電領域において前記第1のレーザガスの十分なガス速度を生成するための、第1のファン、
    3)前記第1のレーザガスから少なくとも16kwの熱エネルギーを除去することができる第1の熱交換器システム、
    4)前記第1の放電室で生成された光パルスのスペクトル帯域幅を狭小化するための線幅狭小化ユニット、を備える第1のレーザユニットと、
    B)1)第2のレーザガスと、
    2)放電領域を形成する、細長い間隔をあけて設けられた第2の電極対と、
    3)少なくとも4,000パルス/秒又はそれ以上の範囲の繰返し率で作動する際に、各パルスの後で、放電によって生成された実質的に全てのイオンを、次のパルスの前に前記第2の放電領域から除去するために、前記第2の放電領域において前記第2のレーザガスの十分なガス速度を生成するための、第2のファンと、
    4)前記第2のレーザガスから少なくとも16kwの熱エネルギーを除去することができる第2の熱交換器システムと、を備える第2の放電室と、
    C)約5mJを超える正確に制御されたパルスエネルギーでもって、約4,000パルス/秒又はそれ以上の繰返し数でレーザパルスを生成するのに十分な電気パルスを前記第1の電極対及び第2の電極対に供給するように構成されているパルス出力システム、
    D)前記増幅された出力ビームにおける前記レーザパルスのパルス継続時間を延ばすためのパルス伸張器と、
    E)前記第1のレーザユニットによって生成されたレーザビームを、前記第2の放電室を経由して導き、増幅された出力ビームを生成するようになっているリレー光学部品と、
    F)前記パルス伸張器から前記リソグラフィマシンのレーザ光入力ポートまでのビーム経路をもたらすビーム経路エンクロージャ構造体を有し、前記入力ポートで前記レーザ光の位置及び角度を制御するためのフィードバック制御を有するビーム照準手段を備える、ビーム伝達ユニットと、
    G)前記2室レーザシステムで生成されたレーザ出力パルスのパルスエネルギー、波長、及び帯域を測定し、前記フィードバック制御における前記レーザ出力パルスを制御するための、レーザ光測定及び制御システムと、
    を備えることを特徴とするシステム。
  16. 前記ビーム伝達ユニットを窒素でパージするためのパージ手段を更に備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  17. 前記ビーム伝達ユニットは、前記ビーム経路の一部を隔離して光学部品の保守点検を可能にするが、ビーム経路の別の部分を実質的に清浄状態に保つようになっている、複数のビーム経路の隔離シャッタを更に備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  18. 前記ビーム伝達ユニットは、レーザ光の97%のS偏光反射をもたらすように配置されたミラーを備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  19. 前記ビーム伝達ユニットは、約90°だけレーザ光の方向を変更するように構成された2つのプリズムを備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  20. 結合ビーム経路は、前記第1のレーザユニットに形成されるレーザ光の経路の結合によって形成され、前記リレー光学部品によって導かれ、前記第2のレーザユニットで増幅され、前記パルス伸張器でパルス伸張され、前記ビーム伝達ユニットによって伝達され、更に、さもなければ露出される前記ビーム経路の各部を取り囲むビーム経路エンクロージャ構成部品を備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  21. 1つ又はそれ以上のパージガスを用いて、前記密封構造体にて封じ込まれていない前記ビーム経路の全ての部分のパージするパージシステムを更に備えることを特徴とする請求項13に記載のレーザ光源。
  22. 前記リレー光学部品は、前記第1のレーザユニットから前記第2の放電室を通る、出力パルスの2つのパスをもたらすように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  23. プロファイルフロッピング・コヒーレント・スクランブラを更に備えることを特徴とする請求項8に記載のレーザ光源。
  24. 前記ビーム照準手段は、2つの高速ステアリングミラーを備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  25. 前記高速ステアリングミラーは、PZT駆動モータであることを特徴とする請求項24に記載のレーザ光源。
  26. 前記フィードバック制御は、ビーム角をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイと、ビーム位置をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイとを備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  27. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム位置及び垂直方向のビーム位置の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  28. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム角及び垂直方向のビーム角の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  29. 前記フィードバック制御は、可変減衰器を備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  30. 前記可変減衰器は、自動制御のためのフィードバック制御を備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ光源。
  31. 光源から製造ラインマシンに光ビームを伝達するためのビーム伝達ユニットであって
    A)レーザ光出力ポートから製造ラインマシンのレーザ光入力ポートからまでのビーム経路をもたらすビーム経路エンクロージャ構造体と、
    B)前記入力ポートで前記レーザ光の位置及び角度を制御するためのフィードバック制御を有するビーム照準手段
    C)前記2室レーザシステムで生成されたレーザ出力パルスのパルスエネルギー、波長、及び帯域を測定し、前記フィードバック制御装置における前記レーザ出力パルスを制御するための、レーザ光測定及び制御システムと、
    D)前記ビーム経路エンクロージャ構造体をパージするためのパージ手段と、
    を備えることを特徴とするユニット。
  32. 前記光源はガス放電レーザシステムであることを特徴とする請求項31に記載のユニット。
  33. 前記光源はMOPAレーザシステムであることを特徴とする請求項32に記載のユニット。
  34. 前記ビーム伝達ユニットは、前記ビーム経路の一部を隔離して光学部品の保守点検を可能にするが、ビーム経路の別の部分を実質的に清浄状態に保つようになっている、隔離シャッタユニットを備えることを特徴とする請求項31に記載のユニット。
  35. プロファイルフロッピング・コヒーレント・スクランブラを更に備えることを特徴とする請求項31に記載のユニット。
  36. 前記ビーム照準手段は、2つの高速ステアリングミラーを備えることを特徴とする請求項31に記載のユニット。
  37. 前記高速ステアリングミラーは、PZT駆動モータであることを特徴とする請求項36に記載のユニット。
  38. 前記フィードバック制御は、ビーム角をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイと、ビーム位置をモニタするための少なくとも1つのフォトダイオードアレイとを備えることを特徴とする請求項36に記載のユニット。
  39. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム位置及び垂直方向のビーム位置の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項36に記載のユニット。
  40. 前記フィードバック制御は、水平方向のビーム角及び垂直方向のビーム角の両方をモニタするための単一のフォトダイオードアレイを備えることを特徴とする請求項36に記載のユニット。
  41. 前記フィードバック制御は、可変減衰器を備えることを特徴とする請求項36に記載のユニット。
  42. 前記可変減衰器は、作動方向に枢動可能な2組の櫛部セットを備えることを請求項14に記載の光源。
  43. 前記2組の櫛部デットの枢軸を制御するためのフィードバック制御要素を更に備えることを特徴とする請求項15に記載のレーザ。
  44. 前記ビーム伝達ユニットは、ビーム回転モジュール内に配置されている少なくとも2組の光学ビーム回転要素セットを備え、前記ビーム回転要素の各々は、少なくとも3つの測量基準目標を備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ。
  45. 前記ビーム回転モジュールを位置合わせするための測量機器を更に備えることを特徴とする請求項17に記載のレーザ。
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