ES2693034T3

ES2693034T3 - Substrato transparente que puede ser usado, alternativa o acumulativamente, para control térmico, blindaje electromagnético y acristalamientos calentadores

Info

Publication number: ES2693034T3
Application number: ES04805856.4T
Authority: ES
Inventors: Carinne Fleury; Sylvain Belliot; Nicolas Nadaud
Original assignee: Saint Gobain Glass France SAS; Compagnie de Saint Gobain SA
Current assignee: Saint Gobain Glass France SAS; Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date: 2003-11-28
Filing date: 2004-11-24
Publication date: 2018-12-07
Anticipated expiration: 2024-11-24
Also published as: US20110236663A1; BRPI0416963A; CN1906136A; CA2547465A1; US8440329B2; PT1689690T; MXPA06005860A; WO2005051858A1; CA2547465C; PL1689690T3; JP5096001B2; EA200601058A1; KR20060109921A; EP1689690A1; FR2862961B1; TR201815776T4; EP1689690B1; JP2007512218A; ZA200605287B; US20070082219A1

Abstract

Substrato transparente, principalmente de vidrio, provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, caracterizado por que dicho apilamiento de capas delgadas comprende al menos tres capas funcionales a base de plata, y comprende al menos tres patrones idénticos de capas funcionales, estando asociada, en cada patrón funcional, cada capa funcional a al menos una capa subyacente y/o suprayacente, presentando cada patrón funcional la estructura siguiente: ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, por que dicho apilamiento presenta una resistencia R <1,5 Ω por cuadrado y porque dicho substrato puede soportar al menos una operación de transformación que implica un tratamiento térmico a una temperatura de al menos 500ºC.

Description

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DESCRIPCION

Substrato transparente que puede ser usado, alternativa o acumulativamente, para control termico, blindaje electromagnetico y acristalamientos calentadores

La presente invencion se refiere al campo de los acristalamientos que pueden ser usados alternativa o acumulativamente en tres aplicaciones particulares: a saber, control termico (antisolar y aislamiento termico), blindaje electromagnetico y acristalamientos calentadores, pudiendo preferiblemente soportar al menos una operacion de transformacion que implica un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C (puede ser en particular un temple, un recocido o un curvado).

El control termico es la posibilidad de actuar sobre la radiacion solar y/o la radiacion infrarroja de longitud de onda larga que atraviesa un acristalamiento que separa un ambiente exterior de un ambiente interior, ya sea para la reflexion hacia afuera de la radiacion solar (acristalamientos “antisolares” o “de control solar”) o ya sea la reflexion hacia el interior de la radiacion infrarroja de longitud de onda mayor que 5 pm (aislamiento termico con acristalamientos llamados principalmente “acristalamientos de baja emisividad”).

El blindaje electromagnetico es la posibilidad de eliminar, o al menos de reducir, la propagacion de ondas electromagneticas a traves de un acristalamiento. Esta posibilidad con frecuencia va asociada a la posibilidad de actuar sobre la radiacion infrarroja que atraviesa el acristalamiento. Esta aplicacion es ventajosa en el campo de la electronica, especialmente para la produccion de ventanas de blindaje electromagnetico, tambien llamadas “filtros electromagneticos”, que estan destinadas por ejemplo para ser colocadas en la cara frontal de una pantalla de visualizacion que use tecnologfa de plasma.

Un acristalamiento calentador es un acristalamiento cuya temperatura se puede elevar cuando esta sometido a una corriente electrica. Este tipo de acristalamiento tiene aplicaciones en automoviles, o incluso en edificios, para la produccion de paneles de vidrio que permiten impedir la formacion, o suprimir, la escarcha o el vaho, o incluso suprimir la sensacion de pared fna cerca del acristalamiento.

La presente invencion se refiere mas particularmente a un substrato transparente, especialmente hecho de vidrio, provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, siendo el substrato capaz de ser usado, alternativa o acumulativamente, para realizar control termico, blindaje electromagnetico y acristalamientos calentadores.

Se conoce la produccion de apilamientos de capas delgadas para lograr el control termico, y mas precisamente el control solar, que son capaces de preservar simultaneamente sus propiedades termicas y sus propiedades opticas despues del tratamiento termico, al tiempo que se minimiza cualquier aparicion de defectos opticos; siendo entonces el objetivo tener por lo tanto apilamientos de capas delgadas de comportamientos optico/termico constantes, ya sea que sean sometidas o no subsecuentemente a uno o mas tratamientos termicos.

Una primera solucion fue propuesta en la Solicitud de Patente Europea N° EP 718250. Esta recomendaba usar, encima de la(s) capa(s) funcional(es) a base de plata, capas de barrera a la difusion del oxfgeno, especialmente las basadas en nitruro de silicio, y depositar directamente las capas de plata sobre el revestimiento dielectrico subyacente, sin interposicion de capas de o capas metalicas de proteccion. Dicha Solicitud de Patente describe en particular un apilamiento del tipo:

Substrato/SiaN o AlN/ZnO/Ag/Nb/ZnO/SiaN4.

En la Solicitud de Patente Europea N° EP 84965 se propuso una segunda solucion. Esta consiste en apilamientos que comprenden dos capas de plata y describe el uso a la vez de una capa de barrera en la parte superior de las capas de plata (como anteriormente) y de una capa absorbente o estabilizadora, es adyacente a dichas capas de plata y que permiten que estas se estabilicen.

Esa Solicitud de Patente describe en particular un apilamiento del tipo:

Substrato/SnO2/ZnO/Ag1/Nb/SiaN4/ZnO/Ag2/Nb/SnO2/SiaN4.

En las dos soluciones anteriores, se observa la presencia sobre las capas de plata de la capa metalica absorbente “sobre-bloqueadora”, de niobio, o incluso de titanio, que permite prevenir que las capas de plata entren en contacto con una atmosfera reactiva oxidante o nitrurante durante el deposito por pulverizacion reactiva de la capa de SnO2 o de la capa de SiaN4 respectivamente.

Desde entonces se ha descrito una tercera solucion en la Solicitud de Patente Internacional N°WO 03/01105. Esta propone depositar la capa metalica absorbente “bloqueadora”, no sobre la capa funcional (o cada una de ellas), sino debajo, con el fin de permitir que la capa funcional sea estabilizada durante el tratamiento termico y que mejore la calidad optica del apilamiento despues del tratamiento termico.

Esta Solicitud de Patente describe en particular un apilamiento del tipo:

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Substrato/Si3N4/ZnO/Ti/Ag1/ZnO/Si3N4/ZnO/Ti/Ag2/ZnO/SiaN4.

Sin embargo, dentro de los intervalos de espesores descritos, dicho apilamiento no se puede usar para producir un acristalamiento calentador o un acristalamiento de blindaje electromagnetico de apariencia aceptable (caractensticas opticas).

La tecnica anterior tambien ensena apilamientos de capas delgadas sobre un substrato que pueden ser usados para el control termico y para los acristalamientos calentadores cuando estos son sometidos a una corriente electrica. La Solicitud Internacional de Patente N° WO 01/14136 describe por lo tanto un apilamiento bicapas de plata que soporta un tratamiento termico de temple, que puede ser usado para control solar y para producir calor cuando es sometido a una corriente electrica. Sin embargo, la resistividad de este apilamiento no permite que se logre un blindaje electromagnetico eficaz, ya que su resistencia por cuadrado, R^, no puede ser proxima a, y, con mayor motivo inferior a 1,5 ohmios por cuadrado.

Ademas, para la aplicacion del acristalamiento calentador en automoviles, esta alta resistencia por cuadrado requiere el uso de una batena que presente un alto voltaje en sus terminales (alrededor de 42 voltios, el voltaje estandar disponible en el mercado), para poder realizar un calentamiento en toda la altura del acristalamiento. Espedficamente, aplicando la formula P(W) = U2/(R^ x h2), si R^ = 1,5 ohmios por cuadrado, para lograr P = 600 W/m2 (potencia disipada estimada para el calentamiento correcto) y obtener una altura de calentamiento h> 0,8 metros, es necesario que U > 24 voltios.

Tambien se conoce producir apilamientos de capas delgadas para realizar el blindaje electromagnetico usando un substrato que se proporciona con un apilamiento de proteccion electromagnetica que presenta una buena proteccion electromagnetica y que permite al usuario ver facilmente la proyeccion de imagenes gracias a una alta transmitancia luminosa junto con una baja reflectancia.

Para lograr el blindaje electromagnetico, la tecnica anterior ensena en la Solicitud de Patente Internacional N° WO 01/81262, un apilamiento en particular del tipo:

Substrato/Si3N4/ZnO/Ag1/Ti/Si3N4/ZnO/ZnO/Ag2/Ti/ZnO/Si3N4.

Este apilamiento puede soportar un tratamiento termico de temple o curvado. Sin embargo, este apilamiento no permite obtener una resistencia por cuadrado que sea mucho menor que 1,8 ohmios por cuadrado con caractensticas opticas (Tl, Rl, color...) que se consideren aceptables, y especialmente una baja reflexion luminosa Rl en la en la region visible.

Para realizar un blindaje electromagnetico, la tecnica anterior conoce igualmente la solicitud de patente WO 03/037056 que define un apilamiento con tres capas de plata separadas por capas de oxidos de metales, en particular capas dielectricas.

Los apilamientos a base de capa de plata se fabrican en unidades de fabricacion muy complejas.

El principal inconveniente de la tecnica anterior recae en el hecho de que es esencial hacer modificaciones importantes en la lmea de produccion cuando se desea usar la lmea de produccion para fabricar sobre el substrato un apilamiento de capas delgadas que no tenga la(s) misma(s) aplicacion(es) que el apilamiento previamente fabricado en esta misma lmea.

En general, esta operacion dura desde varias horas hasta varios dfas es tediosa y ocasiona una perdida de plata muy sustancial, ya que no es posible producir acristalamientos durante este periodo de transicion y puesta a punto.

En particular, siempre que el material del objetivo difiera de un producto al siguiente, que la camara vuelva a la presion atmosferica antes de cambiar el objetivo, y luego volver a hacer en la camara el vado (del orden de 10-6 bar), lo que obviamente consume tiempo y es tedioso.

El objetivo de la invencion es por lo tanto paliar estos inconvenientes proponiendo un substrato con un apilamiento de capas delgadas y un proceso de fabricacion de este substrato que permita obtener un producto que pueda ser usado, alternativa o acumulativamente, para realizar el control termico y/o el blindaje electromagnetico y/o el acristalamiento calentador.

En particular, el objetivo de la invencion es l permitir obtener una gama de productos sin tener que abrir la instalacion de deposito para cambiar de objetivo, con el fin permitir ahorrar el tiempo que se necesita para ventilar la atmosfera y sobre todo el tiempo para volver a poner a vado la instalacion despues de que el objetivo ha sido cambiado.

La presente invencion propone por lo tanto un apilamiento particular, definido en terminos de la composicion de las diversas capas y sus espesores, que puede ser usado para todas estas aplicaciones al mismo tiempo, pero tambien un tipo de apilamiento, definido en terminos de la composicion de las diversas capas, de los intervalos de espesor y/o de las caractensticas opticas, en el que ciertos valores de espesor favorecen el uso para una aplicacion dada. Este apilamiento es notable por que presenta una baja resistencia por cuadrado (R^ <1,5, o incluso <1,3 Q por cuadrado, mientras que mantiene sustancialmente sus caractensticas cuando se le somete a tratamiento termico del

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tipo de curvado o temple.

Por lo tanto, en virtud de este tipo de apilamiento de acuerdo con la invencion, para fabricar apilamientos destinado a una sola aplicacion espedfica o solo para dos aplicaciones espedficas o las tres aplicaciones espedficas, pueden cambiarse uno o mas parametros, tales como el espesor de ciertas capas, pero la composicion permanece generalmente identica. Por lo tanto, son suficientes unas cuantas horas para modificar la lmea de produccion y pasar de la fabricacion de un producto que tiene una o mas aplicaciones preferidas a otro producto que tiene una o mas de otras aplicaciones preferidas.

Por lo tanto, la presente invencion tiene por objeto un substrato transparente, especialmente hecho de vidrio, de acuerdo con la reivindicacion 1. Este substrato esta provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, comprendiendo dicho apilamiento de capas delgadas al menos tres capas funcionales a base de plata, teniendo el apilamiento una resistencia R^ < 1,5, incluso < 1,3 Q por cuadrado, y pudiendo dicho substrato soportar al menos una operacion de transformacion que involucre un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C, para permitir realizar, alternativa o acumulativamente, usando el sustrato el control termico y/o el blindaje electromagnetico y/o acristalamiento calentador.

La expresion “dicho substrato puede soportar al menos una operacion de transformacion que involucre un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C”, se entiende que el tratamiento no degrada la calidad optica ni causa la aparicion de picaduras visibles a simple vista y/o falta de nitidez en la transmision, cuando se realiza curvado, un temple o un recocido a una temperatura de al menos 500°C o mayor que 500°C.

Ademas, la resistencia R^ reivindicada, a menos que se indique otra cosa, se mide antes de este tratamiento termico opcional.

En una primera aplicacion, para la produccion de acristalamientos para automoviles, el substrato de acuerdo con la invencion tiene una transmision luminosa Tl > 70% y una resistencia R^ < 1.,5, incluso < 1,3, o mejor incluso < 1,2 Q por cuadrado.

En una segunda aplicacion, para la produccion de un acristalamiento de edificio, el substrato transparente de acuerdo con la invencion tiene una transmision luminosa Tl> 40%, incluso > 50%, preferiblemente con una reflexion luminosa en la region visible Rl < 10%, incluso < 8%, y cuando esta combinado con al menos otro substrato para formar un acristalamiento, este acristalamiento tiene una selectividad >2, incluso > 2.

Se recuerda aqu que la selectividad se define por la relacion entre la transmision luminosa (Tl) y el factor solar (FS), es decir, Tl/FS, representando el factor solar la suma de la transmision energetica directa (Te) del acristalamiento y la energfa absorbida por el acristalamiento y reemitida al interior del edificio.

En una tercera aplicacion, para producir un acristalamiento de blindaje electromagnetico, el substrato transparente de acuerdo con la invencion tiene una transmision luminosa Tl > 40%, incluso > 50%, y mejor incluso > 55%, y una resistencia R^ < 1,2, incluso < 1Q por cuadrado.

La mayor ventaja resultante del hecho de que el substrato de blindaje electromagnetico soporte un tratamiento termico de tipo temple o similar, es que por lo tanto es posible usar un substrato mas ligero. Ademas, los experimentos han mostrado que siempre es mas practico, desde el punto de vista industrial, usar un substrato revestido con un apilamiento que soporte un tratamiento termico, en vez de usar un substrato que haya sido sometido a un tratamiento termico y luego se le haya depositado encima un apilamiento.

El substrato sobre el cual se deposita el apilamiento es preferiblemente de vidrio.

Usualmente, dentro del contexto de la presente invencion, dado que el apilamiento esta depositado sobre el substrato, dicho substrato se denomina nivel cero y las capas depositadas encima establecen los niveles suprayacentes que pueden ser numerados, para distinguirlos en un orden creciente con numeros enteros. En el presente documento, la numeracion se usa solo para distinguir las capas funcionales y su orden de deposito.

El termino “capa superior” o “capa inferior” significa que una capa no se deposita necesariamente de forma estricta encima o debajo, respectivamente, de la capa funcional durante el proceso de apilamiento, siendo posible que se intercalen una o mas capas. Dado que cada capa funcional esta asociada con una o mas capas depositadas debajo o encima de la capa funcional cuya presencia en el apilamiento se justifica con respecto a esta capa funcional, puede decirse que la asociacion, de la capa funcional con sus una o mas capa(s) subyacente(s) y/o suprayacente(s), produce una “patron”.

De acuerdo con una variante de la invencion, el substrato comprende al menos cuatro capas funcionales a base de plata.

El espesor total de las capas funcionales a base de plata es preferiblemente mayor que o igual a 25 nm. Este espesor total esta preferiblemente comprendido sustancialmente entre 35 y 50 nm cuando el apilamiento comprende tres capas funcionales y sustancialmente entre 28 y 64 nm cuando el apilamiento comprende al menos cuatro capas

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funcionales. En una variante, la suma de los espesores de las capas de plata es menor que 54 nm.

Segun la invencion, el substrato comprende al menos tres patrones identicos de capas funcionales, estando cada capa funcional asociada en cada patron funcional con al menos una capa subyacente y/o suprayacente.

De acuerdo con otra variante de la invencion, al menos una capa funcional, y preferiblemente cada capa funcional, esta ubicada entre al menos una capa dielectrica inferior y una capa dielectrica superior, estando dichas capas dielectricas, a preferiblemente a base de ZnO, opcionalmente dopadas con aluminio.

De acuerdo con una variante de la invencion, al menos una capa funcional, y preferiblemente cada capa funcional, comprende una capa superior a base de Si3N4, AlN, o a base de una mezcla de los dos.

De acuerdo con una variante de la invencion, el substrato esta revestido directamente con una capa a base de a Si3N4, AlN, o base de una mezcla de los dos.

En una variante de la invencion, en al menos un patron funcional, y preferiblemente en cada patron funcional, una capa metalicaabsorbente superior (llamada “sobre-bloqueador”), preferiblemente a base de Ti, esta colocada entre la capa funcional a base de plata y al menos una capa dielectrica superior.

La capa metalica absorbente superior tambien puede consistir en un metal o una aleacion a base mquel, cromo, niobio, circonio, tantalio o aluminio.

De acuerdo con la invencion, cada patron funcional, tiene la siguiente estructura:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente la siguiente estructura: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.

Los espesores de las capas constituyentes de dichopatron, en el caso del apilamiento de tres capas son, preferiblemente: ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4, 5 a 15/10 a 17/...5 a 15/25 a 65 nm..., 5 a 15/10 a 17/0,2 a 3/5 a 15/25 a 65 nm, o 7 a 15/10 a 17/...7 a 15/25 a 65 nm..., 7 a 15/10 a 17/0,2 a 2/7 a 15/25 a 65 nm.

Los espesores de las capas constituyentes de dicho patron en el caso del apilamiento de cuatro capas son preferiblemente:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4 5 a 15/7 a 15/...5 a 15/23 a 65 nm., 5 a 15/7 a 15/0,2 a 3/5 a 15/23 a 65 nm, o 7 a 15/7 a 15/...7 a 15/23 a 65 nm., 7 a 15/7 a 15/0,2 a 2/7 a 15/23 a 65 nm.

La invencion tiene igualmente por objeto un proceso de fabricacion de un substrato transparente, especialmente de vidrio, segun la reivindicacion 13. Segun este proceso el substrato esta provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, estando depositadas al menos tres capas funcionales a base de plata sobre dicho substrato, presentando dicho apilamiento una resistencia R^ < 1,5, incluso < 1,3 Q por cuadrado y pudiendo ser sometido dicho substrato a al menos una operacion de transformacion que involucre un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C, con el fin de permitir producir por medio del substrato, alternativa o acumulativamente, el control termico y/o el blindaje electromagnetico y/o el acristalamiento calentador.

De acuerdo con una variante de la invencion, al menos cuatro capas funcionales a base de plata estan depositadas sobre dicho substrato.

El espesor total de las capas funcionales a base de plata depositadas es preferiblemente mayor que o igual a 25 nm. Este espesor total esta preferiblemente comprendido sustancialmente entre 35 y 50 nm cuando el apilamiento comprende tres capas funcionales, y sustancialmente entre 28 y 64 nm cuando el apilamiento comprende al menos cuatro capas funcionales.

De acuerdo con una variante de la invencion, al menos tres patrones identicos de capas funcionales estan depositados sobre dicho substrato, estando asociada cada capa funcional en cada patron funcional con al menos una capa subyacente y/o suprayacente.

De acuerdo con una variante de la invencion, para al menos una capa funcional, y preferiblemente para cada capa funcional, esta depositada al menos una capa dielectrica inferior debajo de dicha capa funcional y esta depositada una capa dielectrica superior sobre dicha capa funcional, estando dicha capas dielectricas preferiblemente a base de ZnO, opcionalmente dopadas con aluminio.

De acuerdo con una variante de la invencion, una capa superior a base de Si3N4, AlN o a base de una mezcla de los dos, esta depositada encima de al menos una capa funcional, y preferiblemente encima de cada capa funcional.

De acuerdo con una variante de la invencion, dicho substrato esta revestido directamente con una capa a base de Si3N4, AlN o a base de una mezcla de los dos, previamente depositada cuando todas las otras capas fueron

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depositadas.

De acuerdo con una variante de la invencion, en al menos un patron funcional, y preferiblemente en cada patron funcional, una capa metalica superior absorbente, preferiblemente a base de Ti, esta depositada encima de la capa funcional a base de plata y debajo de al menos una capa dielectrica superior.

De acuerdo con la invencion, cada patron funcional depositado tiene la siguiente estructura:

De acuerdo con esta variante de la invencion, los espesores de las capas constituyentes depositadas de dicho patron en el caso del apilamiento de tres capas son preferiblemente:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4

5 a 15/10 a 17/...5 a 15/25 a 65 nm..., 5 a 15/10 a 17/0,2 a 3/5 a 15/25 a 65 nm,

o 7 a 15/10 a 17/...7 a 15/25 a 65 nm., 7 a 15/10 a 17/0,2 a 2/7 a 15/25 a 65 nm.

Tambien de acuerdo con esta variante de la invencion, los espesores de las capas constituyentes depositadas de dicho patron en el caso del apilamiento de cuatro capas son preferiblemente:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4

5 a 15/7 a 15/...5 a 15/23 a 65 nm., 5 a 15/7 a 15/0,2 a 3/5 a 15/23 a 65 nm,

o 7 a 15/7 a 15/...7 a 15/23 a 65 nm., 7 a 15/7 a 15/0,2 a 2/7 a 15/23 a 65 nm.

De acuerdo con una variante de la invencion, el deposito de los patrones se realiza haciendo pasar dichos substratos varias veces por un unico dispositivo de fabricacion.

De acuerdo con esta variante de la invencion, cuando dicho apilamiento comprende cuatro capas funcionales a base de plata, el deposito de los patrones se realiza preferiblemente por pares, haciendo pasar dicho substrato dos veces por un dispositivo de fabricacion unico, bajo condiciones de deposito que son sustancialmente identicas para los dos pases y preferiblemente manteniendo el substrato a vacfo entre los dos pases.

Tambien de acuerdo con esta variante de la invencion, los espesores de las capas depositadas son preferiblemente sustancialmente identicos durante cada uno de los dos pases.

Ademas, cuando el substrato de acuerdo con la invencion se somete a una operacion de transformacion que implica un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C, su resistencia R^ se reduce preferiblemente en al menos 10%, incluso al menos 15%.

La invencion tiene igualmente por objeto un acristalamiento de control termico y/o de blindaje electromagnetico y/o calentador, que incorpora al menos un substrato de acuerdo con la invencion.

La invencion tiene igualmente por objeto el uso del substrato de acuerdo con la invencion para producir, alternativa o acumulativamente, control termico y/o blindaje electromagnetico y/o acristalamiento calentador.

Ventajosamente, los ahorros conseguidos al implementar el proceso de acuerdo con la invencion durante la produccion del apilamiento de acuerdo con la invencion son enormes, dado que ya no es necesario detener la lmea de produccion durante varios dfas o al menos durante varias horas cuando se desea producir apilamientos para una o mas aplicaciones diferentes. Unas cuantas horas bastan para modificar los parametros de produccion en la lmea y para obtener un producto facil de vender para la(s) aplicacion(es) deseada(s).

Tambien ventajosamente, el substrato de acuerdo con la invencion puede ser usado para producir acristalamientos monolfticos, acristalamientos dobles o triples o acristalamientos estratificados y para lograr, alternativa o acumulativamente, control termico y/o blindaje electromagnetico y/o acristalamiento calentador.

Por lo tanto, para la aplicacion en automoviles, es posible producir un acristalamiento estratificado que incorpore un substrato de acuerdo con la invencion, logrando este acristalamiento, al mismo tiempo:

- control termico (y mas precisamente control solar para reflejar la radiacion solar hacia el exterior del vehmulo)

- blindaje electromagnetico para proteger el interior del vehmulo de la radiacion electromagnetica exterior; y

- acristalamiento calentador que permite fundir la escarcha o evaporar el vaho.

De modo similar, para la aplicacion en edificios, es posible producir un acristalamiento doble que incorpore un substrato de acuerdo con la invencion, logrando este acristalamiento, al mismo tiempo:

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- control termico (control solar para reflejar la radiacion solar hacia el exterior de la habitacion equipada con el acristalamiento y/o aislamiento termico para reflejar la radiacion interna hacia el interior de la habitacion equipada con el acristalamiento),

- blindaje electromagnetico, para proteger de la radiacion electromagnetica exterior el interior de la habitacion equipada con el acristalamiento, y

- acristalamiento calentador, que permite desempanar o impedir la formacion de vaho, e impedir la sensacion de “pared fna” cerca del acristalamiento.

Ventajosamente, estos acristalamientos que incorporan un substrato de acuerdo con la invencion tienen colores esteticamente aceptables en transmision y reflexion.

La presente invencion se entendera con mayor claridad al leer la descripcion detallada siguiente de los ejemplos ilustrativos no limitantes, y al examinar las figuras adjuntas:

• la Figura 1 ilustra los valores de la tasa de reflexion luminosa hacia el exterior de los Ejemplos 11 y 13 en funcion de la longitud de onda A;

• la Figura 2 ilustra las tasas de transmision luminosa del Ejemplo 21 de acuerdo con la invencion y del Ejemplo 22 comparativo, respectivamente, en funcion de la longitud de onda A, y tambien la curva de Parry-Moon para la densidad D de energfa solar, en funcion de la longitud de onda A;

• la Figura 3 ilustra las tasas de transmision luminosa del Ejemplo 21 de acuerdo con la invencion y del Ejemplo 22 comparativo, respectivamente, en funcion de la longitud de onda A y tambien de la sensibilidad Y al ojo humano en una escala H normalizada;

• la Figura 4 ilustra las tasas de transmision luminosa de los Ejemplos 23 y 24 de acuerdo con la invencion y del Ejemplo 25 comparativo, respectivamente, en funcion de la longitud de onda A, y tambien la curva de Parry-Moon para la densidad D de energfa solar en funcion de la longitud de onda A; y

• la Figura 5 ilustra un diagrama de ensamblaje de un acristalamiento de blindaje electromagnetico empleando el substrato de acuerdo con la invencion.

1. Ejemplos de apilamientos para acristalamientos calentadores y mas particularmente para parabrisas alimentados con 12 V.

La energfa disipada para el calentamiento correcto se estima generalmente en 600 W/m2

Espedficamente; P(W) = U2/(R^ x h2). Si U = 12 V, entonces es necesario que R^ = 1 ohm por cuadrado para h = 50 cm; correspondiendo h a la altura de la “ventana” sobre la que se realiza el calentamiento, para impedir la formacion de vaho y/o de escarcha (en la practica, el voltaje U es de 12 a 14 V, lo que corresponde al voltaje en los terminales de las batenas de la mayona de los veldculos de motor que actualmente se producen; sin embargo, este voltaje podna estar comprendido entre 12 y 24 V).

Para la aplicacion en automoviles, puede considerarse satisfactorio un apilamiento que tenga las siguientes caractensticas (como acristalamiento estratificado):

• R^ < 1,2 ohmios por cuadrado;

• buena calidad (sin defectos perceptibles a simple vista) despues del curvado;

• TlS 70% y Rl limitada;

• color de reflexion que se considere estetico (preferiblemente a* < 0 y b* < 0);

• durabilidades mecanica y qmmica satisfactorias.

Las soluciones que tienen dos capas de plata encapsuladas en dielectricos no permiten obtener a la vez una Tl s 70%, una resistencia R^ < 1,2 Q por cuadrado y en un color aceptable.

Para lograr el resultado deseado, parece preferible:

• colocar el apilamiento de capas que comprende las capas funcionales en la cara 3 (siendo la cara 1 la cara mas exterior del vedculo y siendo la cara 4 la cara mas interior); y

• depositar mas de dos capas de plata, teniendo en cuenta el espesor total necesario de las capas de plata.

A continuacion, se dan ejemplos de la construccion de apilamientos de acuerdo con la invencion, con apilamientos

que comprenden tres capas funcionales (Ejemplos 11, 12 y 14) y con cuatro capas funcionales (Ejemplos 15 y 16), habiendose medido los resultados despues de una operacion de temple a 620°C durante aproximadamente de 8 minutos.

Ejemplo 11 de acuerdo con la invencion, tres capas:

Capa: Si3N4 ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4 ZnO Ag3 ZnO Si3N4

Espesor (nm): 37 7 12,5 8 49 7 12,5 8 53 7 12,5 8 29

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exterior/vidrio (2,1 mm)/PVB (0,76 mm)/Ag3/Ag2/Ag1/vidrio (1,6 mm)/habitaculo

Ejemplo 12 de acuerdo con la invencion, tres capas: El mismo apilamiento el del Ejemplo 11, pero tambien con un sobre-bloqueador de titanio encima de cada capa funcional (espesor del orden de 0,5 nm a 1 nm).

Ejemplo 13, ejemplo comparativo, dos capas:

Capa: Si3N4 ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4

Espesor(nm): 24 8 8 6 70 8 7 6 26

10

exterior/vidrio (2,1 mm)/PVB (0,76 mm)/Ag3/Ag2/Ag1/vidrio (1,6 mm)/habitaculo, ademas con un sub-bloqueador de titanio debajo de cada capa funcional (espesor del orden de 0,5 nm a 1 nm).

Ejemplo 14 de acuerdo con la invencion, tres capas:

Capa: Si3N4 ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4 ZnO Ag3 ZnO Si3N4

Espesor (nm): 37 7 12,5 8 52 7 13,5 8 52 7 14 8 31

15 exterior/vidrio (2,1 mm)/PVB (0,76 mm)/Ag3/Ag2/Ag1/vidrio (1,6 mm)/habitaculo Caractensticas tecnicas medidas de acristalamientos estratificados:

Ejemplo: Rn (Ohm/n) Tl (%) Te (%) Rl (%) ext a*(Rext) b*(Rext) Re (%)

11: 1,09 70,4 30,4 12,1 -10,9 11,7 46,0

12: 1,00 70,1 30,8 14,2 -9,3 7,9 46,1

13: 4,60 76,1 46,1 17,8 -4,8 -1,9 29,8

14: 1,00 70,5 31,4 11,5 -7,5 2,7 44,8

Ejemplo 15 de acuerdo con la invencion, cuatro capas:

Si3N4: ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4 ZnO Ag3 ZnO Si3N4 ZnO Ag4 ZnO
Si3N4

30: 8 7 7 57 8 7 8 58 8 7,5 7 50 8 7,5 7 23

20 exterior/vidrio (2,1 mm)/PVB (0,76 mm)/Ag3/Ag2/Ag1/vidrio (1,6 mm)/habitaculo

Ejemplo 16 de acuerdo con la invencion, cuatro capas:

28: 8 9 7 58 8 9 7 56 8 9 7 58 8 9 7
28

exterior/vidrio (2,1 mm)/PVB (0,76 mm)/Ag3/Ag2/Ag1/vidrio (1,6 mm)/habitaculo

Este Ejemplo 16 se obtuvo pasando dos veces el substrato a traves de una unidad para depositar un apilamiento de 5 dos capas de plata.

Caractensticas tecnicas medidas de acristalamientos estratificados:

Ejemplo: Rn (Ohm/n) Tl (%) Te (%) Rl (%) ext. a*(Rext) b*(Rext) Re (%)

15: 1,4 70,1 38,9 11,3 6,1 -9,9 31,8

16: 1,03 70,3 31,7 8,3 -1,8 -2,5 40,4

La resistividad de los apilamientos, calculada a partir de la resistencia por cuadrado medida sin contacto usando un dispositivo Nagy, es del orden de 4,2 x 10-6 ohms.cm para los Ejemplos 11 y 12 de tres capas de acuerdo con la 10 invencion, mientras que es del orden de 7 x 10-6 ohms.cm para el Ejemplo 13 comparativo de dos capas.

En los Ejemplos 11, 12, 14, 15 y 16 de acuerdo con la invencion, los valores de Tl, Rl y del color son relativamente estables.

Los valores de reflexion de la energfa son muy altos, lo cual era esperado debido al espesor acumulado de plata (3 x 12,75 nm). Se obtuvo excelente selectividad (Tl/FS proxima a, o incluso mayor que 2, en el caso de una muestra 15 estratificada).

La resistividad de las capas de plata incluidas en los apilamientos de tres capas que comprenden capas de plata con un espesor de aproximadamente 13 nm es sorprendentemente baja en comparacion con los valores obtenidos con un apilamiento de dos capas que comprende capas de plata con un espesor de aproximadamente 8 a 9 nm.

La calidad optica de los cuatro ejemplos de acuerdo con la invencion despues del curvado es satisfactoria - no hay 20 falta de nitidez ni picaduras por corrosion observables bajo condiciones normales.

La durabilidad qmmica y mecanica de estos apilamientos de acuerdo con la invencion es tambien muy buena.

2. Ejemplos de apilamientos para acristalamientos de control termico, particularmente de control solar para edificios.

Los comportamientos de un producto de control solar se evaluan sobre la base del criterio de “selectividad”, es decir, 25 la relacion entre la transmision luminosa (Tl) del acristalamiento y el porcentaje de energfa solar que penetra en el interior del edificio (factor solar o FS). Para obtener la selectividad mas alta posible, mientras se mantiene todavfa un buen nivel de transmision luminosa (requerida para la comodidad de los ocupantes de las locales), es importante intentar obtener un acristalamiento que asegure tan abruptamente como sea posible un corte de la transmision entre el dominio visible y el dominio infrarrojo, y prevenir por lo tanto que se transmita la energfa contenida en dicha parte 30 del espectro (curva de Parry-Moon; PM). El espectro ideal de un acristalamiento con control solar es por lo tanto una funcion de paso, que asegure la transmision en la region visible, pero que la corte completamente en la infrarroja.

La definicion de los apilamientos que tienen tres capas de plata y cuatro capas de plata de acuerdo con la invencion, permite aumentar esta selectividad. En efecto, , para espesores de plata y espesores de dielectrico bien elegidos, el espectro de transmision de un acristalamiento que comprende este tipo de apilamiento se aproxima a una funcion de 35 paso y por lo tanto permite, para el mismo nivel de transmision, aumentar sensiblemente la selectividad. Esto puede lograrse sin perder la neutralidad del color de los acristalamientos, tanto en transmision como en reflexion.

A continuacion, se dan ejemplos de construcciones de apilamientos que comprenden tres capas funcionales (Ejemplos 21 y 23) y con cuatro capas funcionales (Ejemplo 24), siendo estos comparados con los apilamientos de dos capas funcionales (Ejemplos 22 y 25), para obtener, respectivamente, un nivel de transmision del 50% 40 (Ejemplos 21 y 22) y un nivel de transmision del 60% (Ejemplos 23 a 25), y selectividad optimizada.

Todos estos ejemplos se produjeron de acuerdo con el siguiente esquema:

exterior/vidrio (6 mm)/apilamiento/espacio (15 mm)/vidrio (6 mm)/interior,

con un espacio lleno con una mezcla de 90% de argon y 10% de aire seco, y los resultados dados a continuacion fueron medidos despues de una operacion de temple a 620°C durante aproximadamente 8 minutos.

Ejemplo 21 de tres capas de acuerdo con la invencion y Ejemplo 22 comparativo de dos capas, teniendo 5 cada uno una transmision luminosa de 50% (espesores de las capas en nm).

Ej.: Vidrio Si3N4 ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4 ZnO Ag3 ZnO Si3N4

21: 6 mm 35 10 16,2 10 55 10 16,2 10 55 10 16,2 10 33

22: 6 mm 26 10 9,2 10 63 10 19 10 20

Tambien se coloco justo encima de cada capa funcional una capa sobre-bloqueadora de Ti de aproximadamente 1 nm de espesor.

Caracteristicas tecnicas medidas:

: Tl (%) Ad (nm) Pe (%) Rint (%) Lint* aint* bint* Rext (%) Lext* aext* bext* Te (PM, masa 2) Tl/Te

Ej. 21: 50,2 501 6,6 12,7 42,3 -3,4 -3,1 13,8 43,9 -1,0 -1,3 20,0 2,51

Ej, 22: 49,3 514 3,3 23,0 55,1 0,7 5,9 19,2 50,9 -3,1 -9,2 24,2 2,04

10

El color dominante expresado por Ad y la pureza expresada por Pe se midieron en este caso en transmision.

Ejemplo 23 de tres capas de acuerdo con la invencion, Ejemplo 24 de cuatro capas de acuerdo con la invencion y Ejemplo 25 comparativo de dos capas, teniendo cada uno una transmision luminosa del 60% (espesores de las capas en nm):

Ej.: Si3N4 ZnO Ag1 ZnO Si3N4 ZnO Ag2 ZnO Si3N4 ZnO Ag3 ZnO Si3N4 ZnO Ag4 ZnO Si3N4

23: 30 15 14 15 50 15 14 15 50 15 14 15 30

24
24: 15 12,5 15 52 15 12,5 15 52 15 12,5 15 52 15 12,5 15
24

25
25: 10 9,5 15 52 15 17 15 17

15

Caracteristicas tecnicas medidas:

Ej.: Tl (%) Ad (nm) Pe (%) Rint (%) Lint* aint* bint* Rext (%) Lext* aext* bext* Te (PM, masa 2) Tl/Te

23: 57,0 541 3,5 12,3 41,7 -0,9 -8,6 12,7 42,3 -2,6 -8,7 25,2 2,26

24: 58,0 537 2,9 12,6 42,2 -6,6 0,7 12,2 41,5 -4,5 -1,7 24,8 2,34

25: 60,1 515 3,2 19,0 50,7 2,1 1,3 15,7 46,6 -2,2 -9,8 29,5 2,04

20 Como antes, el color dominante expresado por Ad y la pureza expresada por Pe se midieron en este caso en transmision.

La comparacion entre los espectros de los Ejemplos 21, 23 y 24 de acuerdo con la invencion, con los Ejemplos

5

10

15

20

25

30

comparativos 22 y 25 sobre el espectro solar completo, ilustradas en las Figuras 2 a 4, muestra claramente que los apilamientos de tres capas permiten aproximarse a la funcion de paso (pendiente muy abrupta de la ca^da de transmision hacia 780 nm - fin del dominio visible e inicio del dominio infrarrojo). Lo mismo se aplica a los apilamientos de cuatro capas. Ademas, este aumento en la selectividad no se obtiene en detrimento de la colorimetna del acristalamiento, siendo neutro el color en la reflexion exterior del acristalamiento (en el sistema L*a*b*), siendo a* y b* negativos y de valor absoluto bajo. Ademas, el color en la transmision no tiene una pureza mayor, lo que permite a los ocupantes de los locales apreciar el ambiente exterior en sus colores reales. Este ultimo punto puede verse en la Figura 3, que muestra la superposicion de los espectros de los Ejemplos 21 y 22 y la sensibilidad del ojo humano. De hecho, esta grafica muestra que el filtro optico producido usando el apilamiento de capas delgadas del Ejemplo 21 es mas amplio, en terminos de longitud de onda, que la distribucion de la sensibilidad del ojo humano.

3. Ejemplos de apilamientos para acristalamientos de blindaje electromagnetico y mas particularmente para pantallas de plasma.

La estructura del apilamiento producido para verificar el beneficio de la invencion en el caso del blindaje electromagnetico es la siguiente:

- substrato de vidrio transparente (2 mm)/apilamiento de capas delgadas que tiene al menos tres capas funcionales.

El temple realizado antes de las mediciones fue provocado por recocido del substrato, provisto del apilamiento a una temperatura de aproximadamente 620°C durante 5 minutos.

Ejemplo 31 de acuerdo con la invencion, cuatro capas:

22: 15 12,5 10 48 15 12,5 10 43 15 12,5 10 48 15 12,5 10
22

Ademas, con un sobre-bloqueador de titanio sobre cada capa funcional (espesor del orden de 0,5 nm a 1 nm). Ejemplo 32 de acuerdo con la invencion, 4 capas:

30: 15 14 10 65 15 14 10 60 15 14 10 65 15 14 10
30

Ademas, con un sobre-bloqueador de titanio sobre cada capa funcional (espesor del orden de 0,5 nm a 1 nm). Ejemplo 33 de acuerdo con la invencion, cuatro capas:

17: 15 10 15 37 15 10 15 34 15 10 15 37 15 10 15
17

Ademas, con un sobre-bloqueador de titanio sobre cada capa funcional (espesor del orden de 0,5 nm a 1 nm). Caracteristicas tecnicas medidas despues del recocido:

Ejemplo: Rn (Ohm/d) Resistividad (10'6Q.cm) Tl(%) Rl(%) Ad (nm) Pe (%)

31: 0,9 4,5 72 6 490 9

32: 0,7 3,9 70 10 450 5

33: 1,2 4,8 72 7 520 5

El color dominante expresado por Ad y la pureza expresada por Pe se midieron en este caso en reflexion.

Parece que el temple implica una disminucion de la resistividad de la plata ligeramente implica una modificacion muy limitada de las propiedades opticas del apilamiento. Espedficamente, en el caso del Ejemplo 31, la resistencia de este apilamiento antes del recocido fue R = 1,1 Q/d (para una resistividad de 5,5.10'6 ohmios.cm) es decir, una

10

15

disminucion de aproximadamente 18%; en el caso del Ejemplo 32, la resistencia de este apilamiento antes del recocido fue Rd = 0,9 Q/d (para una resistividad de 5,0 . 10-6 ohmios.cm), es decir., una disminucion de aproximadamente 22%; y en el caso del Ejemplo 33, la resistencia de este apilamiento antes del recocido fue Rd = 1,5 Q/d es decir. una disminucion de aproximadamente 20%. Sin embargo, el temple no implica una modificacion importante en el color.

El apilamiento de acuerdo con la invencion puede usarse en un ensamblaje que tenga, por ejemplo, la estructura ilustrada en la Figura 5, con el fin de producir un filtro electromagnetico para una pantalla que use tecnologfa de plasma. Este ensamblaje comprende:

1. una capa anti-reflectante opcional;

2. un substrato hecho de vidrio transparente, que tambien podna ser tintado;

3. un apilamiento de capas delgadas que tiene al menos tres capas funcionales;

4. una hoja de plastico, de PVB, que opcionalmente podna estar hecha de PSA;

5. una pelfcula opcional de PET.

El apilamiento de capas delgadas esta por lo tanto colocado en la cara dos del ensamblaje.

El substrato que recibe el apilamiento puede ser templado despues de que ha sido depositado el apilamiento.

La presente invencion ha sido descrita en lo anterior a modo de ejemplo. Por supuesto, una persona experimentada en la tecnica es capaz de realizar diferentes variantes de la invencion, sin por ello apartarse del marco de la Patente, tal como se define en las reivindicaciones.

Claims

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

REIVINDICACIONES

1. Substrato transparente, principalmente de vidrio, provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, caracterizado por que dicho apilamiento de capas delgadas comprende al menos tres capas funcionales a base de plata, y comprende al menos tres patrones identicos de capas funcionales, estando asociada, en cada patron funcional, cada capa funcional a al menos una capa subyacente y/o suprayacente, presentando cada patron funcional la estructura siguiente: ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, por que dicho apilamiento presenta una resistencia R^ <1,5 Q por cuadrado y porque dicho substrato puede soportar al menos una operacion de transformacion que implica un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C.
2. Substrato transparente segun la reivindicacion 1, caracterizado por que presenta una transmision luminosa Tl> 70%.
3. Substrato transparente segun la reivindicacion 1, caracterizado por que presenta una transmision luminosa Tl > 40% y porque cuando esta asociado a al menos un otro substrato para formar un acristalamiento, dicho acristalamiento presenta una selectividad > 2.
4. Substrato transparente segun la reivindicacion 1, caracterizado por que presenta una transmision luminosa Tl > 40% y una resistencia R^ < 1,1 Q por cuadrado.
5. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que comprende al menos cuatro capas funcionales a base de plata.
6. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el espesor total de las capas funcionales a base de plata es mayor que, o igual a, 25 nm y esta comprendido preferiblemente entre 35 y 50 nm cuando el apilamiento comprende tres capas funcionales, y entre 28 y 64 nm cuando el apilamiento comprende al menos cuatro capas funcionales.
7. Substrato transparente segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que al menos una capa funcional, y preferiblemente cada capa funcional, esta situada entre al menos una capa dielectrica inferior y una capa dielectrica superior, siendo dichas capas dielectricas preferiblemente a base de ZnO, opcionalmente dopado con aluminio.
8. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que al menos una capa funcional, y preferiblemente cada capa funcional, comprende una capa superior a base de Si3N4, AlN o a base de una mezcla de los dos.
9. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que esta directamente revestido con una capa a base de Si3N4, AlN o a base de una mezcla de los dos.
10. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque, en al menos un patron funcional, y preferiblemente en cada patron funcional, una capa metalica superior absorbente, preferiblemente a base de Ti, esta situada entre la capa funcional a base de plata y al menos una capa dielectrica superior.
11. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los espesores de las capas constituyentes de dicho patron para el apilamiento de tres capas, son:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.

5 a 15/10 a 17/...5 a 15/25 a 65 nm .,5 a 15/10 a 17/0,2 a 3/5 a 15/25 a 65 nm.
12. Substrato transparente segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado por que los espesores de las capas constituyentes de dicho patron para el apilamiento de cuatro capas son:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4, y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.

5 a 15/7 a 15/...5 a 15/23 a 65 nm .,5 a 15/7 a 15/0,2 a 3/5 a 15/23 a 65 nm.
13. Proceso para fabricar un substrato transparente, principalmente de vidrio, provisto de un apilamiento de capas delgadas que comprende una pluralidad de capas funcionales, caracterizado por que al menos tres capas funcionales a base de plata se depositan sobre dicho substrato, y al menos tres patrones identicos de capas funcionales se depositan sobre dicho sustrato, siendo asociada cada capa funcional en cada patron funcional a al menos una capa subyacente y/o suprayacente, presentando cada patron funcional depositado la estructura siguiente: ZnO/Ag/...Si3N4, por que dicho apilamiento presenta una resistencia R^ < 1,5 Q por cuadrado y por que dicho substrato puede soportar al menos una operacion de transformacion que implica un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C.
14. Proceso segun la reivindicacion 13, caracterizado por que se depositan sobre dicho substrato al menos cuatro

5

10

15

20

25

30

35

40

capas funcionales a base de plata.
15. Proceso segun la reivindicacion 13 o la reivindicacion 14, caracterizado por que el espesor total de las capas funcionales a base de plata depositadas es mayor que, o igual a, 25 nm y esta comprendido preferiblemente entre 35 y 50 nm cuando el apilamiento comprende tres capas funcionales, y entre 28 y 64 nm cuando el apilamiento comprende al menos cuatro capas funcionales.
16. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 15, caracterizado por que, para al menos una capa funcional, y preferiblemente para cada capa funcional, al menos una capa dielectrica inferior se deposita debajo de dicha capa funcional y una capa dielectrica superior se deposita sobre dicha capa funcional, siendo dichas capas dielectricas preferiblemente a base de ZnO, opcionalmente dopado con aluminio.
17. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado por que una capa superior a base de Si3N4, AlN, o a base de una mezcla de los dos, se deposita sobre al menos una capa funcional, y preferiblemente sobre cada capa funcional.
18. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 17, caracterizado por que dicho substrato se reviste directamente con una capa a base de Si3N4, AlN, o a base de una mezcla de los dos.
19. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 18, caracterizado por que, en al menos un patron funcional, y preferiblemente en cada patron funcional, una capa metalica superior absorbente, preferiblemente a base de Ti, se deposita encima de la capa funcional a base de plata y debajo de al menos una capa dielectrica superior.
20. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 19, caracterizado por que los espesores de las capas constituyentes de dicho patron para el apilamiento de tres capas son:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4 y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.

5 a 15/10 a 17/...5 a 15/25 a 65 nm ..., 5 a 15/10 a 17/0,2 a 3/5 a 15/25 a 65 nm.
21. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 19, caracterizado por que los espesores de las capas constituyentes de dicho patron para el apilamiento de cuatro capas son:

ZnO/Ag/...ZnO/Si3N4 y preferiblemente: ZnO/Ag/Ti/ZnO/ Si3N4.

5 a 15/7 a 15/...5 a 15/23 a 65 nm .,5 a 15/7 a 15/0,2 a 3/5 a 15/23 a 65 nm.
22. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 21, caracterizado por que el deposito de los patrones funcionales se realiza pasando varias veces dicho substrato por un unico dispositivo de fabricacion.
23. Proceso segun la reivindicacion anterior, caracterizado por que, cuando dicho apilamiento comprende cuatro capas funcionales a base de plata, el deposito de los patrones se realiza por pares pasando dicho substrato dos veces por un unico dispositivo de fabricacion.
24. Proceso segun la reivindicacion anterior, caracterizado por que los espesores de las capas depositadas son sustancialmente identicos durante cada uno de los dos pases.
25. Proceso segun una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 24, caracterizado por que cuando dicho substrato se somete a una operacion de transformacion que implica un tratamiento termico a una temperatura de al menos 500°C, su resistencia R^ disminuye en al menos 10%, o incluso al menos 15%.
26. Acristalamiento para control termico y/o blindaje electromagnetico y/o calentador, que incorpora al menos un substrato segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12.
27. Uso del substrato segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, para producir, alternativa o acumulativamente, control termico y/o blindaje electromagnetico y/o acristalamiento calentador.