ES2610604T3 - Tarjetas de interfaz óptica, conjuntos y métodos relacionados, adecuados para instalación y uso en equipo de sistemas de antenas - Google Patents
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Abstract
Una tarjeta de interfaz óptica, que comprende: un cuadro de circuito impreso (86) que tiene un primer extremo (268) y un segundo extremo (270) opuesto al primer extremo (268); al menos una abertura (264), 266) dispuesta en el cuadro de circuito impreso (86) entre el primer extremo (268) y el segundo extremo (270) del primer cuadro de circuito impreso (86) y con al menos un primer extremo abierto y al menos un segundo extremo abierto opuesto al menos a un primer extremo abierto; al menos un sub-conjunto óptico (260, 262) montado en el al menos un primer extremo abierto y que se extiende en la al menos una abertura, en la que una placa de módulo de interfaz óptica (88) está montada en el primer extremo (268) del cuadro de circuito impreso (86), en la que la placa de módulo de interfaz óptica (88) proporciona soporte para conectores (90), el cuadro de circuito impreso (86) se extiende más allá del al menos un sub-conjunto óptico (260, 262), en el que el al menos un sub-conjunto óptico (260, 262) está conectado a través de fibras ópticas (263, 265) a los conectores (90) que se extienden a través de la placa de módulo de interfaz óptica (88), el al menos un sub-conjunto óptico (260, 262) está dispuesto en un extremo del cuadro de circuito impreso (86) para transmitir y/o recibir señales ópticas en interfaz con componentes de señales eléctricas dispuestos sobre el cuadro de circuito impreso (86), la al menos una abertura (264, 266) permite dispone al menos un sub-conjunto óptico (260, 262) en el segundo extremo (270) del cuadro de circuito impreso (86), donde la al menos una abertura (264, 266) comienza, pero se aparta del primer extremo (268) del cuadro de circuito impreso (86), donde está localizada la placa de módulo de interfaz óptica (88).
Description
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DESCRIPCION
Tarjetas de interfaz optica, conjuntos y metodos relacionados, adecuados para instalacion y uso en equipo de sistemas de antenas
Solicitudes relacionadas
Esta solicitud esta relacionada con las solicitudes de patente provisional U.S. No. de serie 61/301.495 presentada el 4 de Febrero de 2010 y el N° de Serie 61/301.488 presentada el 4 de Febrero de 2010 y el N° de serie 61/316.584 presentada el 23 de Marzo de 2010 y el No de serie 61/316.591 presentada el 23 de Marco de 2010 y el N° de serie 12/751.895 presentada el 31 de Marzo de 2010 y el N° de serie 12/751.884 presentada el 31 de Marzo de 2010.
Antecedentes
Campo de la invencion
La tecnologfa de la invencion se refiere, en general, a cerramientos para el alojamiento de equipo de sistemas de antenas distribuidas previsto en un sistema de antenas distribuidas. El equipo de sistema de antenas distribuidas puede incluir equipo de antenas distribuidas basadas en fibra optica para distribuir senales de radio frecuencia (RF) sobre fibra optica hasta unidades de antenas remotas.
Antecedentes tecnicos
La comunicacion sin cables esta creciendo rapidamente, con demandas cada vez crecientes de comunicacion de datos moviles de alta velocidad. Como un ejemplo, se estan desarrollando los llamados sistemas de "fidelidad sin cables o "WiFi" y redes de area local sin cables "WLANs) en muchos tipos diferentes de areas (por ejemplo, cafeterias, aeropuertos, bibliotecas, etc.). Los sistemas de comunicacion sin cables se comunican con dispositivos sin claves llamados "clientes", que deben residir dentro el rango sin cables o "area de cobertura de la celula" para comunicarse con un dispositivo de punto de acceso.
Un metodo pata desarrollar un sistema de comunicacion sin cables implica el uso de "picocelulas". Las picocelulas son areas de cobertura de radio frecuencia (RF). Las picocelulas tienen un radio en un rango desde algunos metros hasta veinte metros, por ejemplo. Combinando un numero de dispositivos de puntos de acceso se crea una matriz de picocelulas que cubren un area llamada "area de cobertura picocelular". Debido a que la picocelula cubre un area pequena, existen tipicamente solo pocos usuarios (clientes) por picocelula. Esto permite reducir al minimo la cantidad de ancho de banda RF compartida entre los usuarios del sistema sin cables. A este respecto, se puede prever equipo de comunicacion de cabecera para recibir senales de entrada RF desde una red de cables o sin cables. El equipo de comunicacion de cabecera distribuye las senales RF sobre un enlace descendente de comunicacion a unidades de antena remotas distribuidas a traves de un edificio o instalacion. Los dispositivos de clientes dentro del rango de las picocelulas pueden recibir las senales RF y pueden comunicar senales RF de retorno a una antena en la unidad de antena remota, que se comunican de retorno sobre un enlace ascendente de comunicacion hasta el equipo de comunicacion de cabecera y sobre la red. El equipo de comunicacion de cabecera puede estar configurado para convertir senales RF en senales de fibra optica para ser comunicadas sobre fibra optica hasta las unidades de antenas remotas.
Puede ser deseable proporcionar una carcasa o cerramiento para equipo de comunicaciones para un sistema de antenas distribuidas que se monta facilmente. Por lo tanto, la carcasa o cerramiento se puede montar facilmente en el campo. Ademas, puede ser deseable proporcionar equipo de comunicacion para un sistema de antenas distribuidas que se compatible con la expansion de picocelulas. Por lo tanto, puede ser deseable proporcionar equipo de comunicacion para un sistema de antenas distribuidas que se puede actualizar o mejorar facilmente para soportar un numero o tipo incrementado de unidades de antenas remotas, por ejemplo. Ademas, puede ser deseable permitir a los tecnicos u otros usuarios proporcionar este soporte incrementado en el campo, haciendo de esta manera deseable permitir cambios de equipo y actualizaciones para facilitar en el equipo de comunicacion una funcion facil y adecuada.
El documento US 2003 210 882 A1 describe un sistema de gestion de rampas de fibra optica, un dispositivo y un metodo para organizar, gestionar y almacenar fibras opticas durante y despues de la produccion de un conjunto opto-electronico. Los componentes opto-electronicos se disponen sobre un sustrato localizado en un primer nivel para definir un espacio entre los componentes. El espacio define una trayectoria de fibra optica a lo largo de la superficie del sustrato, a traves del cual se forman fibras opticas como trayectos de haces de fibras. Una rampa soporta el haz de fibras a medida que se extiende desde el sustrato hasta una bandeja de almacenamiento localizada en un segundo nivel. Las fibras opticas son retenidas sobre la bandeja de almacenamiento como una pluralidad de bucles no constrenidos. La trayectoria, la rampa y la bandeja se forman para mantener el radio de curvatura de la fibra optica en o por encima de un radio de flexion minimo de la fibra.
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Sumario de la descripcion detallada
Se describen tarjetas de interfaces opticas, conjuntos y metodos relacionados, que pueden ser adecuados para instalacion y uso en equipo de sistemas de antenas. En una forma de realizacion, se describen tarjetas de interfaces opticas. Las tarjetas de interfaces opticas pueden proporcionar una interfaz entre senales opticas y electricas en un sistema de comunicacion, incluyendo un sistema de comunicacion de antenas distribuidas, por ejemplo. En ciertas formas de realizacion, la tarjeta de interfaces opticas comprende un cuadro de circuito impreso (PCB) que tiene un primer extremo y un segundo extremo opuesto al primer extremo. Al menos una abertura esta dispuesta en el PCB entre el primer extremo y el segundo extremo del PCB y que tiene al menos un primer extremo abierto y al menos un segundo extremo abierto opuesto al menos a un primer extremo abierto. Al menos un sub-conjunto optico (OSA) esta montado en el al menos un primer extremo abierto y se extiende dentro de al menos una abertura. De esta manera, el OSA se puede montar sobre un extremo de un PCB para limitar la longitud de extensiones de cables expuestas no blindadas y pistas impresas sobre el PCB. Esto puede proporcionar integridad de las senales despues de la conversion a senales electricas.
En otra forma de realizacion, se proporciona un conjunto de interfaces opticas. El conjunto de interfaces opticas incluye una primera tarjeta de interfaz optica (OIC) que comprende al menos una primera abertura entre un primer extremo y un segundo extremo de la primera OIC que tiene al menos un primer extremo y al menos un primer sub- conjunto optico (OSA) montado en al menos un primer extremo abierto y que se extiende en la al menos una primera abertura. Una segunda OIC esta prevista que comprende al menos una segunda abertura entre un primer extremo y un segundo extremo de la segunda OIC que tiene al menos un segundo extremo abierto, y al menos un segundo OSA montado al menos en un segundo extremo abierto y que se extiende en al menos una segunda abertura. El conjunto de interfaces opticas incluye tambien al menos un soporte dispuesto entre la primera OIC y la segunda OIC.
En otra forma de realizacion, se proporciona un metodo de montaje de una tarjeta de interfaz optica. El metodo comprende proporcionar un cuatro de circuito impreso (PCB) que tiene un primer extremo y un segundo extremo opuesto al primer extremo. El metodo comprende tambien montar al menos un subconjunto optico (OSA) en al menos un primer extremo abierto de al menos una abertura dispuesta en el PCB entre el primer extremo y el segundo extremo del PCB.
En otra forma de realizacion, se proporciona un cerramiento de equipo de comunicaciones. El cerramiento de equipo de comunicaciones comprende al menos un compartimiento configurado para alojar una pluralidad de componentes de comunicaciones entre una camara inferior y una camara superior.
El cerramiento del equipo de comunicaciones comprende tambien al menos un ventilador configurado para insuflar aire desde un primer lado del cerramiento del equipo de comunicaciones dentro de la camara inferior y a traves de la pluralidad de componentes de comunicaciones en la camara superior. El cerramiento de equipo de comunicaciones comprende tambien una salida de air dispuesta en un segundo lado del cerramiento de equipo de comunicaciones y acoplada a la camara superior para dirigir aire insuflado por al menos un ventilador en la camara superior a traves de la salida de aire.
En otra forma de realizacion se proporciona un metodo para proporcionar una refrigeracion de aire de componentes de comunicaciones instalados en un cerramiento de equipo de comunicaciones. El metodo incluye insuflar aire desde un primer lado del cerramiento del equipo de comunicaciones dentro de una camara inferior utilizado al menos un ventilador instalado en el cerramiento del equipo de comunicaciones. El metodo incluye tambien aspirar aire desde la camara inferior a traves de una pluralidad de componentes de comunicaciones instalados en el cerramiento de equipo de comunicaciones entre la camara inferior y la camara superior. El metodo incluye tambien extraer aire fuera del cerramiento del equipo de comunicaciones a traves de una salida de aire dispuesta sobre un segundo lado del cerramiento del equipo de comunicaciones y acoplado a la camara superior.
En otra forma de realizacion, se proporciona un conjunto de sistema de antenas distribuidas nodulares. El conjunto incluye al menos una primera placa que incluye al menos una primera ranura de alineacion de localizacion. El conjunto incluye tambien al menos una primera placa que incluye al menos una primera ranura de alineacion de localizacion. El conjunto incluye tambien al menos una segunda placa que incluye al menos una lengueta de localizacion. La al menos una lengueta de localizacion se acopla con la al menos una primera ranura de alineacion de localizacion para alinear la al menos una primera placa en al menos dos dimensiones con respecto a la al menos una segunda placa para formar un cerramiento configurado para soportar al menos un componente del sistema de antenas de sistema de antenas distribuidas.
Caracterfsticas y ventajas adiciones se describen en la siguiente descripcion detalla, y en parte seran evidentes para los tecnicos en la materia a partir de la descripcion y se reconoceran por la practica de las formas de realizacion descritas aquf, incluyendo la descripcion detallada que sigue, las reivindicaciones asf como los dibujos anexos.
Se comprendera que la descripcion general precedente y la descripcion detallada siguiente presentan formas de realizacion y estan destinadas para proporcionar una vision general o marco para comprender la naturaleza y
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caracter de la descripcion. Los dibujos que se acompanan se incluyen pata proporcionar una mejor comprension y se incorporan y forman parte de esta memoria descriptiva. Los dibujos ilustran varias formas de realizacion y junto con la descripcion sirven para explicar los principios y funcionamiento de los conceptos descritos.
Breve descripcion de las figuras
La figura 1 es un diagrama en seccion parcialmente esquematico de un edificio e infraestructura de edificio ejemplar, en el que se emplea un sistema de antenas distribuidas.
La figura 2 es un diagrama esquematico ejemplar de una unidad de comunicaciones de cabecera ejemplar ("HEU") desplegada en el sistema de antenas distribuidas.
La figura 3 es un conjunto de carcasa de equipo del sistema de antenas distribuidas ("conjunto") y cerramiento configurado para soportar la HEU de la figura 2.
La figura 4 es un modulo de interfaz optica ejemplar (OIM) compuesta de una pareja de tarjetas de interfaz optica (OIC) configuradas para ser instaladas en el conjunto de carcasa de equipo de sistema de antenas distribuidas de la figura 3, como parte de la HEU.
La figura 5 es una vista frontal del cerramiento de la figura 3 con una tarjeta de interfaz de plano medio de la HEU de la figura 2 instalada allf.
La figura 6 es una vista en perspectiva del lado trasero del cerramiento de la figura 3 con tarjeta de interfaz de plano medio de la figura 5 instalada allf.
La figura 7 es una vista en perspectiva frontal, lateral derecha de cerca de la tarjeta de interfaz de plano medio de la figura 5 instalada en el cerramiento de la figura 3.
La figura 8 muestra una vista delantera de la tarjeta de interfaz de plano medio de la figura 5 sin conectores fijados a la tarjeta de interfaz de plano medio.
La figura 9 ilustra una vista trasera del cerramiento de la figura 3 con tarjeta (BIC) de interfaz de transceptor de base (BTS) de enlace descendente que se inserta en el cerramiento y una BlC de enlace ascendente totalmente insertada en el cerramiento y conectada a la tarjeta de interfaz de plano medio dispuesta en el cerramiento.
Las figuras 10A y 10B ilustran vistas delantera y trasera en perspectiva, respectivamente, de conjuntos BIC que se pueden insertar en el cerramiento de la figura 3 con el BIC dispuesto en los conjuntos conectados a la tarjeta de interfaz de plano medio dispuesta en el cerramiento de la figura 3.
La figura 11 ilustra una vista inferior del conjunto BIC de las figuras 10A y 10B.
La figura 12 ilustra una vista superior del conjunto BIC de las figuras 10 y 10B instalado en el cerramiento de la figura 3.
La figura 13 es una vista lateral en perspectiva del conjunto de la figura 3 con conectores BIC de enlace descendente para el BIC de enlace descendente y conectores BIC de enlace ascendente para el BIC de enlace ascendente dispuesto en el enlace descendente y placas de conectores BIC de enlace ascendente, respectivamente, que se fijan al frente del cerramiento.
La figura 14 es una vista delantera en perspectiva de la placa de conectores BIC ilustrada en la figura 13 con conectores BIC dispuestos a traves de la misma.
La figura 15 es una vista trasera en perspectiva de la placa de conectores BIC con conectores BUIC dispuestos a traves de la misma ilustrada en la figura 14.
La figura 16 es una vista en perspectiva del lado trasero del cerramiento de la figura 13 que ilustra cables conectados a los conectores BIC dispuestos a traves de las placas de conectores BIC encaminados a traves de aberturas en el soporte de plano medio hacia el BIC de enlace descendente y el BIC de enlace ascendente dispuesto en el cerramiento.
La figura 17 es una vista superior del cerramiento de la figura 13, que ilustra cables conectados a conectores BIC dispuestos a traves de las placas de conectores BIC encaminadas a traves de aberturas en el soporte de plano medio hasta BIC de enlace inferior y BIC de enlace superior dispuestas en el cerramiento.
La figura 18 es una vista delantera en perspectiva despiezada ordenada de placas del cerramiento de la figura 3, que estan montadas juntas de una manera modular para formar el cerramiento.
Las figuras 19A y 19B ilustran vistas superior e inferior en perspectiva del cerramiento de la figura 3.
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La figura 20 ilustra una vista de cerca del acoplamiento de la placa superior del cerramiento en la figura 3 con una placa lateral y soporte de plano medio del cerramiento de la figura 3.
La figura 21 ilustra una vista de cerca de lenguetas de localizacion dispuestas en la placa superior del cerramiento de la figura 3 acoplada con ranuras de alineacion dispuestas en la placa lateral del cerramiento de la figura 3.
La figura 22 es una vista lateral del modulo OIM que se puede disponer en el cerramiento de la figura 3.
La figura 23 es otra vista lateral en perspectiva del OIM que se puede disponer en el cerramiento de la figura 3.
La figura 24 es una vista en perspectiva trasera del OIM que se puede disponer en el cerramiento de la figura 3.
La figura 25 es una vista en perspectiva de un bloque de alineacion que asegura el OIC a una placa OIM del OIM de
las figuras 23 y 24.
La figura 26A es una vista en perspectiva trasera del OIM de las figuras 23 y 24 sin blindajes instalados.
La figura 26B es una vista en perspectiva trasera del OIM de las figuras 23 y 24 con placas de proteccion instaladas.
La figura 27 es una vista trasera de cerca del OIM de las figuras 23 y 24 que muestra soportes dispuestos entre dos cuadros de circuito impreso (PCBs) de los OICs, donde uno de los PCBs es un PCB flotante.
La figura 28 es una vista lateral de la seccion transversal de los PCBs de los OICs asegurados entre si por medio
de los soportes de la figura 27 para proporcionar uno de los OIC PCBs como un PCB flotante y el otro de los OIC
PCBs como un PCB fijo.
Las figuras 29A y 29B son vistas en perspectiva de los soportes flotantes en la figura 27.
Las figuras 29C y 29D son vistas lateral y superior, respectivamente, de los soportes de la figura 31.
La figura 30 es una vista de la seccion transversal lateral del soporte de la figura 27.
La figura 31 es una vista de la seccion transversal lateral de un soporte alternativo que se puede emplear para asegurar los OIC PCBs y proporcionar uno de los OIC PCBs como un PCB flotante.
Las figuras 32A y 32B sin vistas de la seccion transversal lateral de un soporte alternativo que se puede emplear para asegurar los OIC PCBs y las platas de blindaje y proporcionar uno de los OIC PCBs como un PCB flotante.
La figura 33 es una vista lateral del conjunto de la figura 3 que muestra un conector digital OIC que esta conectado a un conector complementario dispuesto en la tarjeta de interfaz de plano medio para alinear el conector OIC RF para conectarlo al conector RF complementario dispuesto en la tarjeta de interfaz de plano medio.
La figura 34 es una vista en perspectiva superior de un OIC dispuesto en el OIM de las figuras 26A y 26B que ilustran la extension del OIC PCB mas alla de los sub-conjuntos opticos transmisores (TOSAs) y subconjuntos opticos receptores (ROSAs) dispuestos en el OIC PCB.
La figura 35 es una vista en perspectiva delantera del conjunto y cerramiento de la figura 3 con una placa protectora del ventilador de refrigeracion instalada para proteger un ventilador de refrigeracion instalado en el cerramiento.
La figura 36 es una vista de la seccion transversal lateral del cerramiento de la figura 35 que ilustra un conducto de ventilador de refrigeracion dispuesto detras del ventilador de refrigeracion en el cerramiento para dirigir aire insuflado en el cerramiento por el ventilador de refrigeracion dentro de una camara inferior del cerramiento.
La figura 37 es un diagrama esquematico ejemplar del flujo de aire insuflado en el cerramiento por el ventilador de refrigeracion a traves del cerramiento de la figura 35.
La figura 38 es otra vista de la seccion transversal lateral del cerramiento de la figura 35 que ilustra la direccion de aire a traves de las aberturas en una placa de camara inferior a traves de OICs instalados en el cerramiento y a traves de aberturas dispuestas en una placa de camara superior en el cerramiento.
La figura 39 es una vista en perspectiva trasera del cerramiento de la figura 35, que ilustra una salida de aire desde la camara superior del cerramiento.
La figura 40 es una vista en perspectiva trasera del cerramiento de la figura 35 que ilustra la salida de aire desde la
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camara superior del cerramiento con la placa superior del cerramiento retirada y que ilustra aberturas en la placa de la camara superior en el compartimiento BIC de enlace superior del cerramiento; y
La figura 41 es una vista superior del BIC de enlace superior con aberturas dispuestas allf para permitir el flujo de aire desde el BIC de enlace inferior hasta el BIC de enlace superior dispuesto por encima del BIC de enlace inferior en el cerramiento de la figura 35.
Descripcion detallada
A continuacion se hara referencia en detalle a las formas de realizacion, cuyos ejemplos se ilustran en los dibujos que se acompanan, en los que se muestran algunas, pero no todas las formas de realizacion. En efecto, los conceptos se pueden incorporar en muchas formas diferentes y no deberfan interpretarse como limitacion aquf; mas bien, estas formas de realizacion estan previstas para que esta descripcion cumpla los requerimientos legales aplicables. Siempre que sea posible, se utilizaran los mismos numeros de referencia para referirse a componente so partes iguales.
Se describen tarjetas de interfaz optica, conjuntos y metodos relacionados, que pueden ser adecuados para instalacion y uso en equipo de sistemas de antenas. En una forma de realizacion, se describen tarjetas de interfaz optica. Antes de describir el equipo de sistema ejemplar de antenas distribuidas, conjuntos y cerramientos y sus caracterfsticas de alineacion, que comienzan en la figura 3, se describe primero un ejemplo de un sistema de antenas distribuidas con respecto a las figuras 1 y 2. A este respecto, la figura 1 es un diagrama esquematico de un diagrama en seccion parcialmente esquematico de un edificios 10 que representa generalmente cualquier tipo de edificio, en el que se puede desplegar un sistema de antenas distribuidas 12. El un sistema de antenas distribuidas 12 incorpora una unidad de comunicaciones de cabecera o unidad de cabecera (HEU) 14 para proporcionar varios tipos de servicios de comunicaciones para cubrir area dentro de una infraestructura 16 del edificio 10. La HEU 14 es simplemente un cerramiento que incluye al menos un componente de comunicacion para un sistema de antenas distribuidas 12. Por ejemplo, como se describe con mas detalle a continuacion. El un sistema de antenas distribuidas 12 en esta forma de realizacion es un sistema de comunicaciones sin cables basado en fibra optica, que esta configurado para recibir senales de radio frecuencia (RF) sin cables y proporcionar las senales RF como senales de Radio-sobre-Fibra (RoF) para ser comunicadas sobre fibra optica 18 a unidades de antenas remotas (RAUs) 20 distribuidas a traves del edificio 10. El sistema de antenas distribuidas 12 en esta forma de realizacion puede ser, por ejemplo, un sistema de antenas distribuidas interior (IDAS) para proporcionar servicio sin cables dentro de la infraestructura del edificio 10. Estos servicios sin cables pueden incluir servicio celular, servicios sin cables tales como seguimiento de identificacion por radio frecuencia (RFID), fidelidad sin cables (WiFi), red de area local (LAN), y sus combinaciones como ejemplos.
Los terminos “cables de fibra optica” y/o “fibras opticas” incluyen todos los tipos de gmas de ondas de luz monomodo o multi-modo. Incluyendo una o mas fibras opticas que puede estar descubiertas, coloreadas, tamponadas, encintadas y/o tener otra estructura organizativa o protectora en un cable, tal como uno o mas tubos, miembros de refuerzo, camisas o similares. De la misma manera, otros tipos de fibras opticas adecuados incluyen fibras opticas insensibles a la flexion, o cualquier otro expediente de un medio para transmitir senales de luz. Un ejemplo de una fibra optica insensible a la flexion es la fibra Multimodo ClearCurve® disponible en el comercio de Corning Incorporated.
Con referencia continuada a la figura 1, la infraestructura 16 incluye una primera planta (suelo) 22, una segunda planta 24, y una tercera planta 26. Las plantas 22, 24, 26 son servidas por la HEU 14 a traves de un cuadro de distribucion principal 28 para proporcionar un area de cobertura 30 en la infraestructura 16. Solamente se muestran los techos de las plantas 22, 24, 26 en la figura 1 para simplicidad de ilustracion. En esta forma de realizacion ejemplar, un cable principal 32 tiene un numero de secciones diferentes que facilitan el emplazamiento de un gran numero de RAUs 20 en la infraestructura 16. Cada RAU 20 a su vez sirve a su propia area de cobertura en el area de cobertura 30. El cable principal 32 puede incluir, por ejemplo, una seccion de subida 34 que lleva todos los cables de fibra optica de enlace ascendente y de enlace descendente hasta y desde la HEU 14. El cable principal 32 puede incluir uno o mas conectores multi-cables (MC) adaptados para conectar cables de fibra optica de enlace descendente y de enlace ascendente, junto con una lfnea de potencia electrica, hasta un numero de cables de fibra optica 36.
En esta forma de realizacion ejemplar, esta prevista una unidad de interconexion 38 para cada planta 22, 24 y 26. Las unidades de interconexion 38 incluyen una interconexion de fibra pasiva individual de puertos de cables de fibra optica. Los cables de fibra optica 36 incluyen conectores compatibles. En esta forma de realizacion ejemplar, la seccion de subida 34 incluye un total de treinta y seis (36) fibras opticas de enlace descendente y treinta y seis (36) fibras opticas de enlace ascendente, mientras que cada uno de los seis (6) cables de fibra optica 36 lleva seis (6) fibra opticas de enlace descendente y seis (6) fibras opticas de enlace ascendente para servir a seis (6) RAUs (20). El numero de los cables de fibra optica 36 puede variarse para adaptarse a diferentes aplicaciones, incluyendo la adicion de segunda, tercera, etc., HEUs 14.
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De acuerdo con un aspecto, cada unidad de interconexion 38 puede proporcionar una corriente DC de baja tension a los conductores electricos en los cables de fibra optica 36 para alimentar las RAUs 20. Por ejemplo, las unidades de interconexion 38 pueden incluir un transformador AC/DC para transformar potencia de 110V AC que ya esta disponible en la infraestructura 16. En una forma de realizacion, los transformadores suministrar una corriente DC de tension relativamente baja de 48V o menos a los cables de fibra optica 36. Un suministro de potencia ininterrumpido podrfa localizarse en las unidades de interconexion 38 y en la HEU 14 para proporcionar durabilidad operativa al un sistema de antenas distribuidas 12. Las fibras opticas utilizadas en los cables de fibras opticas 36 pueden seleccionarse sobre la base del tipo de servicio requerido para el sistema, y se pueden utilizar fibras monomodo y/o multimodo.
El cable principal 32 permite distribuir multiples cables de fibra optica 36 a traves de la infraestructura 16 (por ejemplo, fijados a los techos u otras superficies de soporte de cada planta 22, 24 y 26) para proporcionar area de cobertura 30 para la primera, segunda y tercera plantas 22, 24 y 26. En esta forma de realizacion ejemplar, la HEU 14 esta localizada dentro de la infraestructura 16 (por ejemplo, en un armario o sala de control), mientras que en otra forma de realizacion ejemplar, la HEU 14 puede estar localizada fuera del edificio en un lugar remoto. Una estacion de transceptores de base (BTS) 40, que puede ser proporcionada por una segunda parte, tal como proveedor de servicios celulares, esta conectada a la HEU 14, y puede ser co-localizada o localizada remota de la HEU 14. Una BTS es cualquier estacion o fuente que proporciona una senal de entrada a la HEU 14 y puede recibir una senal de retorno desde la HEU 14. En un sistema celular tfpico, por ejemplo, una pluralidad de BTSs estan desplegadas en una pluralidad de localizaciones remotas para proporcionar cobertura telefonica sin cables. Cada BTS sirve a una celula correspondiente y cuando una estacion movil entra en la celula, la BTS se comunica con la estacion movil. Cada BTS puede incluir al menos un transceptor de radio para permitir la comunicacion con una o mas unidades abonadas que operan dentro de la celula asociada.
Las HEUs 14 son sistemas neutrales anfitriones en esta forma de realizacion que puede proporcionar servicios para una o mas BTSs 40 con la misma infraestructura que no esta ligada a ningun proveedor de servicios particular. La HEU 14 esta conectada a seis (6) cables de fibra optica 36 en esta forma de realizacion.
La figura 2 es un diagrama esquematico de la HEU 14 ejemplar prevista en un sistema de antenas distribuidas 12 de la figura 1 para proporcionar mas detalles. Como se ilustra aquf, la HEU 14 incluye un numero de componentes del un sistema de antenas distribuidas ejemplar. Un componente de un sistema de antenas distribuidas puede ser cualquier componente que soporta la comunicacion para un sistema de antenas distribuidas, tal como un sistema de antenas distribuidas 12 de la figura 1. Por ejemplo, se incluye un controlador de cabecera (HEC) 42 que gestiona las funciones de los componentes de la HEU 14 y se comunica a traves de dispositivos externos a traves de interfaces, tales como un puerto RS-232 44, un puerto Bus en Serie Universal (USB) 46, y un puerto de Ethernet 48, como ejemplos. La HEU 14 se puede conectar a una pluralidad de BTSs, transceptores, etc., en conectores BIC 50, 52. Los conectores BIC 50 son conectores de enlace descendente y los conectores BIC 52 son conectores de enlace ascendente. Cada conector BIC de enlace descendente 50 esta conectado a una tarjeta de interfaz BTS (BIC) 54 localizada en la HEU 14, y cada conector BIC de enlace ascendente 52 esta conectado a un BC de enlace ascendente 56 localizado tambien en la HEU 14.
El BIC de enlace descendente 54 esta configurado para recibir senales RF de entrada o de enlace descendente desde las entradas BTS, como se ilustra en la figura 2, para comunicarlas a las RAUs 20. El BIC de enlace ascendente 56 esta configurado pata proporcionar senales RF de salida o de enlace ascendente desde las RAUs 20 hasta las BTSs como una via de comunicacion de retorno.
El BIC de enlace descendente 54 esta conectado a una tarjeta de interfaz de plano medio 58. El BIC de enlace ascendente 56 esta conectado tambien a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. El BIC de enlace ascendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 pueden preverse en cuadros de circuito impreso (PCBs) que incluyen conectores que se pueden enchufar directamente a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. La tarjeta de interfaz de plano medio 58 esta tambien en comunicacion electrica directa con una pluralidad de tarjetas de interfaz optica (OICs) 60, que estan en comunicacion optica y electrica con las RAUs 20 a traves de cables de fibra optica 36. Las OICs 60 convierten senales RF electricas desde el BIC de enlace descendente 54 en senales opticas, que se comunican entonces sobre el cable de fibra optica 36 a las RAUs 20. Las OICs 60 en esta forma de realizacion soportan hasta tres (3) RAUs 20 cada una.
Las OICs 60 pueden estar previstas tambien en un PCB que incluye un conector que se puede enchufar directamente en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 para acoplar los enlaces en las OICs 60 a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. De esta manera, la forma de realizacion ejemplar de la HEU 14 es escalable para soportar hasta treinta y seis (36) RAUs 20, puesto que la HEU 14 puede soportar hasta doce (12) OICs 60. Si deben soportarse menos de treinta y cuatro (34) RAUs 20 por la HEU 14, se pueden incluir menos de doce OIC 60 en la hEu 14 y conectarse a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Se necesita una OIC 60 para cada tres (3) RAUs 20 soportadas por la HEU 14 en esta forma de realizacion. Tambien se pueden anadir OICs 60 a la HEU 14 y
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conectarse a la tarjeta de interfaz de plano medio 58, si se desean soportar RAUs 20 adicionales mas alia de una configuracion inicial. De esta manera, el numero de RAUs 20 soportadas por la HEU 14 es escalable y se puede incrementar o reducir, segun las necesidades y en el campo, simplemente conectando mas o menos OlCs 60 a la tarjeta de interfaz de plano medio 58.
La figura 3 ilustra un conjunto de carcasa 70 un sistema de antenas distribuidas ejemplar (referido como “conjunto 70”) que se puede emplear para proporcionar una HEU, tal como la HEU 14 en la figura 2. Una HEU es simplemente al menos un componente de comunicaciones previsto en un cerramiento o carcasa. Como se describira con mas detalle a continuacion, el conjunto 70 es modular. El conjunto 70 esta configurado para montaje facil en una fabrica o en el campo por un tecnico. Ademas, el conjunto 70 soporta un numero de caracterfsticas que permiten insertar facilmente tarjetas de interfaz y alinearlas con respecto a la tarjeta de interfaz de plano medio 58 para asegurar que se realicen conexiones adecuadas con otros componentes de la HEU 14 que forman parte del un sistema de antenas distribuidas, tal como un sistema de antenas distribuidas 12 en la figura 1, por ejemplo. Como se ilustra en la figura 3, el conjunto 70 incluye un cerramiento 72. El cerramiento 72 esta compuesto de una placa inferior 74 (ver tambien la figura 14B) y placas laterales 76A, 76B. Una cavidad interior 80 esta formada en el espacio formado dentro de la placa inferior 74 y las placas laterales 76A, 6B cuando se ensamblan juntas para localizar componentes de la HEU 14, tales como los componentes ilustrados en la figura 2, por ejemplo. Una placa superior 82 se puede prever tambien y asegurar a las placas laterales 76A, 76B, como se ilustra en la figura 6, para proteger la cavidad interior 80 y proteger componentes de la HEU 14 dispuestos allf. Hay que indicar que solo se pueden proporcionar dos placas para el cerramiento 72, si se desea. Por ejemplo, una placa podrfa ser una primera placa, en la que una segunda placa se fija a la primera placa. La primera placa podrfa ser cualquiera de la placa inferior 74, las placas laterales 76A, 76B y la placa superior 82. Ademas, la segunda placa podrfa ser cualquiera de la placa inferior 74, las placas laterales 76A, 76b y la placa superior 82.
Con referencia continuada a la figura 3, el cerramiento 72 esta configurado para soportar las OlCs 60 ilustradas en la figura 2. En esta forma de realizacion como se ilustra en la figura 4, las OlCs 60 estan agrupadas por parejas para formar un modulo de interfaz optica (OIM) 84. Por lo tanto, un OIM 84 esta compuesto de dos (2) OlCs 60 que soportan cada uno de ellos hasta tres (3) RAUs 20 y, por lo tanto el OIM 84 soporte hasta seis (6) RAUs 20 en esta forma de realizacion. Como se ilustra en la figura 4, cada OIC 60 esta prevista como un PCB 86 con circuitos integrados previstos allf para proporcionar conversiones de senal electrica en senal optica para comunicacion de enlace descendente y viceversa para comunicacion de enlace ascendente. Una placa de OIM 88 esta prevista para asistir en el acoplamiento de una pareja de OlCs 60 juntas para formar el OIM 84. Como se describira en detalle mas adelante en esta descripcion, la pareja de OlCs 60 estan aseguradas a la placa de OIM 88 para formar el OIM 84. La palca de OIM 88 sirve para soportar la OIC 60 y contribuir a la alineacion de las OlCs 60 para insercion y fijacion adecuadas al cerramiento 72, que a su vez asiste en proporcionar una conexion adecuada y alineada de las OlCs 60 a la tarjeta de interfaz de plano medio 58, como se muestra en la figura 3. En esta forma de realizacion, los PCBs 86 estan fijados a las placas blindadas 95A, 95B que se fijan a la placa de OIM 88 para proporcionar blindaje mecanica, RF y otro blindaje de interferencia electromagnetica.
Las OlCs 60 estan aseguradas tambien juntas a traves de conectores de soporte 89 que contienen caracterfsticas de alineacion para permitir la auto-alineacion entre las OlCs 60 cuando se conectan a la tarjeta de interfaz de plano medio 58, como se ilustra en la figura 4 y se describira con mas detalle en esta descripcion. Unos adaptadores de conectores 90 estan dispuestos en la placa OIM 88 y proporcionan conexiones opticas de OIC PCBs 86 de las OlCs 60. Los adaptadores de conectores 90 estan dispuestos a traves de aberturas 92 en la placa OIM 88 para proporcionar acceso externo cuando el OIM 84 esta instalado en el cerramiento 72. RAUs 20 pueden ser conectadas a adaptadores de conectores 90 para establecer conexiones a las OlCs 60 de la HEU 14, y, por lo tanto, estan previstas como parte del sistema de antenas distribuidas 12, a traves de cables de fibra optica 36 en la figura 1 que estan conectadas a los adaptadores de conectores 90. Estos adaptadores de conectores 90 pueden recibir cualquier tipo de conector de fibra optica, incluyendo, pero no limitados a FC, LC, SC, ST, MTP y MPO. El OIM 84 esta asegurado al cerramiento 72 por medio de tornillos de conector 85 cargados por resorte, dispuestos en la palca OIM 88 que estan configurados para ser insertados en aberturas 87 (ver la figura 5) para asegurar la placa OIM 88 al cerramiento 72, como se ilustra en la figura 3.
Para proporcionar flexibilidad al proporcionar OlMs 84, la HEC 42 y el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 en la HEU 14, el cerramiento 72 preve que la tarjeta de interfaz de plano medio 58 sea dispuesta dentro de la cavidad interna 80 que se extiende entre las placas laterales 76A, 76B, en un plano de referencia 81, como se ilustra en la figura 3. Como se describira con mas detalle a continuacion, se proporcionan caracterfsticas de alineacion en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y el cerramiento 72, de tal manera que se realiza la alineacion adecuada de la tarjeta de interfaz de plano medio 58 con el cerramiento 72 cuando la tarjeta de interfaz de plano medio 58 es insertada en el cerramiento 72. Por lo tanto, cuando los OlMs 84, la HEC 42 y el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 estan insertada adecuada y totalmente en el cerramiento 72, la alineacion entre estos componentes y el cerramiento 72 realiza conexiones alineadas adecuadamente entre conectores de estos componentes (por ejemplo, conectores 94) y la tarjeta de interfaz de plano medio 58.
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La conexion adecuada a la tarjeta de interfaz de plano medio 58 es esencial para asegurar la conexion adecuada a los componentes adecuados en la HEU 14 para soportar comunicaciones como parte de un sistema de antenas distribuidas soportado por la HEU 14. La alineacion de estos componentes es importante para la conexion adecuada, especialmente dado que el cerramiento 72 es modular y las tolerancias de los componentes del cerramiento en el cerramiento 72 pueden varias.
Para ilustrar las caracterfsticas de alineacion para alinear adecuadamente la tarjeta de interfaz de plano medio 58 con el cerramiento 72, la figura 5 esta prevista para ilustrar una vista delantera del cerramiento 72 con la tarjeta de interfaz de plano medio 58 instalada allf. La figura 5 ilustra un lado frontal 93 de la tarjeta de interfaz de plano medio 56. Las figura 6 ilustra una vista en perspectiva trasera del cerramiento 72 con la tarjeta de interfaz de plano medio 58 instalada. Todavfa no esta instalado ningun componente de la HEU 14 en el cerramiento 72 en la figura 5. La figura 6 ilustra canales 91A que estan dispuestos en la placa inferior 74 del cerramiento 72 para recibir porciones inferiores de la HEC 42 y OIM 84 para alinear estos componentes en las direcciones X e Y del cerramiento 72. Los canales 91B (figura 14B) estan dispuestos tambien sobre la placa superior 82 y estan alineados con los canales 91A dispuestos en la placa inferior 74 para recibir porciones superiores de la HEC 42 y OIMs 84 para alinear estos componentes en las direcciones X e Y. Es importante que la tarjeta de interfaz de plano medio 58 este correctamente alineada con respecto al cerramiento 72 en cada una de las direcciones X, Y, y Z, como se ilustra en la figura 5, debido a que la tarjeta de interfaz de plano medio 58 incluye conectores 94A, 94B, 94C que reciben conectores complementarios (descritos con mas detalle a continuacion) desde componentes de la HEU 14 instalados en el cerramiento 72.
Los conectores 94A estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y estan disenados para aceptar conexiones desde la HEC 42 y otras tarjetas similares con un conector complementario compatible, como se ilustra en la figura 3. Los conectores 94B estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y estan disenados para aceptar conexiones digitales desde las OICs 60. Los conectores RF 94C estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y estan disenados para aceptar conexiones RF desde la OIC 60 (ver el elemento 195, figuras 21 y 22). El cerramiento 72 esta disenado de tal manera que la alineacion de los componentes de HEU 14 se realiza con respecto al cerramiento 72 cuando esta instalada en el cerramiento 72. Por lo tanto, si los conectores 94A, 94B, 94C no estan alineados correctamente con respecto al cerramiento 72, los componentes de la HEU 14, por su alineacion con el cerramiento 72, no pueden establecer conexiones apropiadas con la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y, por lo tanto, no se conectaran al sistema de antenas distribuidas proporcionado por la HEU 14.
A este respecto, como se ilustra en las figuras 5 y 6, un soporte de plano medio 100 esta instalado en el plano de referencia 81 del cerramiento 72 para alinear la tarjeta de interfaz de plano medio 58 en las direcciones C, Y, y Z n respecto al cerramiento 72. El soporte de plano medio 100 puede ser una placa formada del mismo material que la placa inferior 74, las placas laterales 76A, 76B y/o la placa superior 82. El soporte de plano medio 100 proporciona una superficie para montar la tarjeta de interfaz de plano medio 58 en el cerramiento 72. Una placa divisora 101 esta prevista tambien y fijada al soporte de plano medio 100, como se ilustra en la figura 6, para separar compartimientos para los BICS 54, 56 de enlace suprior y de enlace inferior y un suministro de potencia 59 (figura 6), para proporcionar potencia para la HEC 42 y otros componentes de la HEU 14. Como se describira tambien con mas detalle a continuacion, el diseno modular del cerramiento 72 esta previsto de tal manera que el soporte de plano medio 100 esta alineado correctamente en el plano de referencia 81 en las direcciones X, Y, y Z cuando esta instalado en el cerramiento 72. Por lo tanto, si se disponen caracterfsticas de alineacion en el soporte de plano medio 100 para permitir que la tarjeta de interfaz de plano medio 58 sea alineada correctamente con el soporte de plano medio 100, la tarjeta de interfaz de plano medio 58 se puede alinear correctamente con el cerramiento 72 y como resultado. Los conectores de los componentes de la HRU 14 instalada en el cerramiento 72 se alineara correctamente con los conectores 94A, 94B, 94C dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58.
Como se ilustra en la figura 5, dos caracterfsticas de alineacion 102 estan dispuestas en el soporte de plano medio 100 y la tarjeta de interfaz de plano medio 58 para alinear la tarjeta de interfaz de plano medio 58 en las direcciones X, Y, y Z con respecto al soporte de plano medio 100 y, por lo tanto, el cerramiento 72. La figura 7 ilustra una vista de cerca del lado derecho de la tarjeta de interfaz de plano medio 58 instalada en el soporte de plano medio 100, que muestra tambien una de las caracterfsticas de alineacion 102. Las caracterfsticas de alineacion 102 en esta forma de realizacion estan compuestas por pasadores de gufa de soporte PCB 104 que estan configurados para ser dispuestos en orificios de alineacion 106, 108 dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y en el soporte de plano medio 100, respectivamente. La figura 8 ilustra una vista delantera 109 de la tarjeta de interfaz de plano medio 58 sin conectores. Los pasadores de gufa de soporte PCB 104 estan instalados y configurados para ser dispuestos a traves de orificios 106, 108. Antes de que los pasadores de gufa de soporte PCB 104 se puedan insertar a traves de ambos orificios de alineacion 106, 108 dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y el soporte de plano medio 100, los orificios de alineacion 106, 108 estan alineados con los pasadores de gufa de soporte PCB 104. De esta manera, la tarjeta de interfaz de plano medio 58 es alineada en las direcciones X e Y con el soporte de plano medio 100. Por ejemplo, el diametro interior de los orificios 106, 108 puede ser 0,003 pulgadas o menos que el diametro exterior del pasador de gufa de soporte PCB 104. Ademas, las tolerancias entre las lfneas
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Una vez que los pasadores de gufa de soporte PCB 104 estan insertados en los orificios 106, 108, la tarjeta de interfaz de plano medio 58 se puede enroscar en posicion al soporte de plano medio 100. A este respecto, orificios adicionales 110 estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58, como se ilustra en la figura 5. Estos orificios 110 estan configurados para alineacion con orificios 112 dispuestos en el soporte de plano medio 100 cuando los orificios de alineacion 106, 108 estan alineados o sustancialmente alineados. Un total de veinte (20) u otro numero de orificios 110, 112 estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y el soporte de plano medio 100, como se ilustra en la figura 5. Se pueden disponer sujetadores 114, tales como tornillos, por ejemplo, a traves de los orificios 110, 112 para asegurar la tarjeta de interfaz de plano medio 58 al soporte de plano medio 100 y, a su vez, para alinear la tarjeta de interfaz de plano medio 58 al soporte de plano medio 100 en la direccion Z.
La figura 8 ilustra la tarjeta de interfaz de plano medio 58 sin los sujetadores 114 dispuestos en los orificios 110 para ilustrar mejor los orificios 110. Los sujetadores 114 estan atornillados en soporte de auto-engancha con pestana. Por ejemplo, el soporte de auto-enganche con pestana puede estar dispuesto en el soporte de plano medio 100. Las tolerancias de altura de los soportes de auto-enganche con pestana estan entre + 0,002 y - 0,005 pulgadas, por ejemplo. El diametro interior de los orificios 110 puede sea 0,030 pulgadas mayor que el diametro exterior de los sujetadores 114, por ejemplo, puesto que los orificios 110 no se utilizan para proporcionar la alineacion proporcionada por pasadores de gufa de soporte PCB 104 y los orificios 106, 108. Ademas, como se ilustra en la figura 5, los orificios 115 estan dispuestos en el soporte de plano medio 100 para permitir que se extiende el cableado sobre cada lado de la tarjeta de interfaz de plano medio 58. La distancia nominal en una forma de realizacion entre el soporte de plano medio 100 y la tarjeta de interfaz de plano medio 58 cuando esta instalada es 0,121 pulgadas, aunque se podrfa prever cualquier otra distancia.
La tarjeta de interfaz de plano medio 58 esta configurada tambien para recibir conexiones directas desde el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 cuando esta instalado en el cerramiento 72. Como se ilustra en la vista trasera del cerramiento 72 en la figura 9, el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 estan disenados para ser insertados a traves de un lado trasero 116 del cerramiento 72. Con referencia de nuevo a la figura 8, los taladros de conector 116A, 116B estan dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 en la figura 8, y se muestra donde estan previstos conectores que estan conectados a conectores 118 (ver las figuras 10A y 10B) del BIC de enlace descendente 54 y BIC de enlace ascendente 56 cuando el BIC de enlace descendente 54 y BIC de enlace ascendente 56 son recibidos y estan totalmente insertados en el cerramiento 72. Las caracterfsticas de alineacion 102, al estar previstas entre la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y el soporte de plano medio 100, como se ha descrito anteriormente, proporcionan tambien alineacion apropiada de los talados de conectores 116A, 116B para alinearse correctamente con los conectores 118 en el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 cuando se insertan en el cerramiento 72.
Las figuras 10A y 10B ilustran un conjunto BIC 120 que soporte el BIC de enlace descendente 54 o el BIC de enlace ascendente 56 y esta configurado para ser recibido en el cerramiento 72 para conectar el BIC de enlace descendente 54 o el BIC de enlace ascendente 56 a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. El conjunto BIC 120 es el mismo ya soporte el BIC de enlace descendente 54 o el BIC de enlace ascendente 56; por lo tanto, el BIC soportado por el con junto BIC 120 en las figuras 10A y 10B podrfa ser o bien el BIC de enlace descendente 54 o BIC de enlace ascendente 56. El conjunto BIC 120 incluye una placa de soporte BIC 122 que esta configurada para asegurar los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56. Estan previstos unos soportes 124 para soportar un BIC PCB 126 de los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 por encima de la placa de soporte BIC 122. Una placa frontal 128 esta acoplada generalmente ortogonal a la placa de soporte BIC 122 para asegurar los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 al cerramiento, como se ilustra en la figura 9. Estan previstas caracterfsticas de alineacion 130 entre la placa de soporte BIC 122 y la placa frontal BIC 128 para asegurar que el BIC PCB 126 y, por lo tanto, su conector 118 esten alineadas correctamente en las direcciones X e Y, como se ilustra en la figura 9, cuando los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 estan insertados en el cerramiento 72. Por lo tanto, el conector 118 estara alineado correctamente con el cerramiento 72 y, por lo tanto, los taladros de conector 116A, 116B sobre la tarjeta de interfaz de plano medio 58 para permitir una conexion adecuada entre los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 y la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Las caracterfsticas de alineacion 130 aseguraran la alineacion del PIC PCB 126 con tal que el BIC PCB 126 este instalado correctamente sobre la placa de soporte del BIC 122, que se describira con mas detalle a continuacion. Como se ilustra en el lado inferior 127 del conjunto de BIC 120 en la figura 11, las caracterfsticas de alineacion 130 en esta forma de realizacion son proyecciones 132 fijadas a la placa de soporte BIC 122, que estan configuradas para ser dispuestas a traves de orificios 134 dispuestos a traves de la placa frontal BIC 128, como se ilustra en la figura 10A. Los conectores BIC de enlace descendente y de enlace ascendente 50, 52 (ver tambien la figura 2), como puede ser el caso, estan dispuestos a traves de la placa frontal BIC 128 para permitirla conexion de entradas y salidas BTS a los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56, externos al cerramiento
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72, cuando los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 estan totalmente insertados en el cerramiento 72.
Para proporcionar alineacion del BIC PCB 126 a la placa de soporte BIC 122, estan dispuestas tambien caracterfsticas de alineacion 140 en el BIC PCB 126 y la placa de soporte BIC 122, como se ilustra en las figuras 10A, 10B, 11 y 12. Como se ilustra allf, unos pasadores de gufa de soporte PCB 142 estan dispuestos a traves de orificios de alineacion 144, 146 dispuestos en el BIC PCB 126 y la placa de soporte BIC 122, respectivamente, cuando estan alineados. Los orificios de alineacion 144 y 146 estan disenados para ser alineados solo para permitir que el pasador de gufa de soporte PCB 142 esta alineado allf cuando los orificios de alineacion 144, 146 estan alineados. Por ejemplo, las tolerancias entre los orificios de alineacion 144, 146 pueden ser inferiores a 0,01 pulgadas o inferiores a 0.005 pulgadas, por ejemplo, para asegurar una alineacion entre los orificios de alineacion 144, 146 antes de que los pasadores de gufa de soporte PCB 142 se puedan disponer a traves de ambos orificios de alineacion 144, 146. Se puede prever cualquier otra tolerancia deseada.
Las figures 9 a 12 descritas anteriormente proporcionan los conectores BIC 50, 52 dispuestos a traves del lado trasero 116 del cerramiento 70. Para establecer conexiones con los conectores BIC 50, 52, se establecen conexiones con los conectores BIC 50, 52 en el lado trasero 116 del cerramiento 72. Alternativamente, el cerramiento 72 podrfa estar disenado para permitir el establecimiento de conexiones con el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente BIC 76 desde el lado delantero del cerramiento 72. A este respecto, la figura 13 es una vista en perspectiva del conjunto 70 de la figura 3 con los conectores BIC de enlace descendente 50 para el BIC de enlace descendente y los conectores BIC de enlace ascendente 52 para el BIC de enlace ascendente 56 dispuestos a traves del lado delantero 147 del cerramiento 72. Como se ilustra aquf, una placa de conector 149 de bIc de enlace descendente que contiene conectores BIC de enlace descendente 50 dispuesta allf esta dispuesta en el lado delantero 147 del conjunto 70. De manera similar, una placa de conector BIC de enlace superior 151 que contiene conectores BIC de enlace superior 52 dispuesta allf esta dispuesta tambien en el lado delantero 147 del conjunto 70.
Las figuras 14 y 15 ilustran vistas en perspectiva delantera y trasera de una placa de conector BIC ejemplar, que puede ser la placa de conector BIC 149 o 151. Como se ilustra allf, los conectores BIC 50 o 52 estan dispuestos a traves de la placa de conector BIC 149 o 151, de manera que los conectores 50 o 52 son accesibles desde el exterior a traves del lado delantero 147 del conjunto 70. Los sujetadores 153 estan dispuestos a traves de orificios 155 en las placas de conectores 149 o 151 para fijar las palcas de conectores 149 o 151 al conjunto 70. Unas gufas de canal 173 estan fijadas a las placas de conectores BIC 149 o 151 que estan configuradas para ser recibidas en los canales 91A, 91B en el conjunto 70 para asistir en la alineacion de las placas de conectores BIC 149 o 151 con el conjunto 70 cuando se disponen las placas de conectores BIC 149 o 151 en el conjunto 70. Debido a que el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 estan dispuestos en el lado trasero del conjunto 70, como se ilustra en las figuras 9-12, los conectores BIC 50 o 52 estan previstos en las placas de conectores BIC 149 o 151 para conectar los conectores BIC 50 o 52 al BIC de enlace descendente 54 o el BC de enlace ascendente 56, como se ilustra en la figura 15 y como se describira a continuacion con relacion a las figuras 16 y 17. Ademas, un conector de cinta BIC 157 esta dispuesto en las placas de conectores BIC 149 o 151 para conexion del BIC de enlace descendente 54 o al BIC de enlace ascendente 56 para realizar senales de estado con respecto al BIC de enlace descendente 54 o BIC de enlace ascendente 56 para ser visualizadas en indicadores visuales 161 dispuestos en las placas de conector BIC 149 o 151.
La figura 16 es una vista en perspectiva del lado trasero del cerramiento 72 que ilustra cables 165, 167 conectados a los conectores VIC 50, 52 que estan dispuestos a traves de un orificio 169 en el soporte de plano medio 100 y un orificio 171 en la placa divisora 101. Los cables 165, 167 proporcionan conexiones entre los conectores BIC 50, 52 y el conector de cinta BIC 157, de manera que los conectores BIC 50, 52 se pueden disponer en el lado delantero 147 del conjunto 70 con el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 dispuestos en el lado trasero del conjunto 70. La figura 17 es una vista superior del conjunto 70 que ilustra, ademas, la ruta de los cables 165, 167 que conectan los conectores BIC 50, 52 y el conector de cinta BIC 157 a traves de los orificios 169, 171 al BIC de enlace descendente 54 y al BIC de enlace ascendente 56.
El cerramiento 72 esta previsto tambien como un diseno modular para permitir que el cerramiento sea montado facilmente y para efectuar la alineacion adecuada entre las varias placas y componentes que forman el cerramiento 72. Por ejemplo, la figura 18 ilustra una vista en perspectiva despiezada ordenada delantera del cerramiento 72. Como se ilustra aquf, el cerramiento 72 esta formado por las placas laterales 76A, 76B que estan conectadas a y entre la placa inferior 74 y la placa superior 82. El soporte de plano medio 100 esta configurado para estar dispuesto en el plano de referencia 81 (ver la figura 5) del cerramiento 72 cuando esta montado. La placa divisora 101 esta configurada para ser fijada al soporte de plano medio 100 generalmente ortogonal al plano de referencia 81 para dividir compartimientos para los BICs de enlace descendente y de enlace ascendente 54, 56 y un modulo de potencia dispuesto en la HEU 14 sobre el lado trasero del soporte de plano medio 100.
Para ilustrar mejor la modularidad y la facilidad de montaje del cerramiento 72, las figuras 19A y 19B ilustran una
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vista en perspectiva superior e inferior, respectivamente, del cerramiento 72 para ilustrar mejor como se fijan las placas laterales 76A, 76B a la placa superior 82 y a la placa inferior 74. A este respecto, las placas superior e inferior 82, 74 incluyen una caracterfstica de alineacion en forma de lenguetas de localizacion 150, 152. Las lenguetas de localizacion 150, 152 estan formadas integralmente en las placas superior e inferior 74, 82 y estan configuradas para acoplarse con orificios de alineacion o ranuras de alineacion 154, 156 complementarios dispuestos integralmente en las placas laterales 76A, 76B. Las figuras 19A y 19B ilustran tambien vista de cerca de la placa superior 82 fijada a la placa lateral 76B y las lenguetas de localizacion 150 acopladas con las ranuras de alineacion 154. Esto permite fijar las placas superior e inferior 74, 82 en alineacion correcta de manera rapida y sencilla con las placas laterales 76A, 76B cuando se monta el cerramiento 72. En el cerramiento 72, las cuatro (4) lenguetas de localizacion 150, 152 sobre cada lado de las placas superior e inferior 82, 74, y cuatro (4) ranuras de alineacion 154, 156 complementarias estan dispuestas sobre cada lado de las placas laterales 76A, 76B, aunque se puede emplear cualquier numero de lenguetas y ranuras de localizacion deseadas. Entonces se pueden emplear sujetadores, si se desea asegurar las lenguetas de localizacion 150, 152 dentro de las ranuras de alineacion 154, 156 para prevenir que se desmonte el cerramiento 72, como se ilustra en la figura 20. La figura 20 ilustra tambien una vista de cerca de la placa superior 82 fijada a la placa lateral 76B a este respecto.
Como se ilustra en la figura 20, la placa superior 82 contiene lados 180 laminados o doblados hacia arriba que estan configurados para apoyarse estrechamente a tope entre si y un lado interior superior 182 de la placa lateral 76B. El mismo diseno esta previsto entre la placa superior 82 y la placa lateral 76A, y la placa inferior 74 y las placas laterales 76A, 76B. Una anchura exterior W1 de las placas superior e inferior 82, 74 esta disenada de tal manera que ajustan dentro de una anchura interior W2 de las placas laterales 76A, 76B, como se ilustra en la figura 19A. Unos sujetadores 184 dispuestos en los orificios 186 en las placas laterales 76A, 76B y los orificios 188 en las placas superior e inferior 82, 74 presionan las placas laterales 76A, 76B y las placas superior e inferior 82, 74 juntas estrechamente para proporcionar un sello hermetico entre ellas. Ademas, como se ilustra en la figura 20, se muestra una lengueta de alineacion 181 que se extiende desde el soporte de plano medio 100 y se extiende dentro de una ranura 183 dispuesta en la placa superior 82 para alinear adicionalmente el soporte de plano medio 100 con al cerramiento 72.
La figura 21 ilustra tambien caracterfsticas de alineacion previstas en el soporte de plano medio 100 que estan configuradas para alinear el soporte de plano medio 100 con el cerramiento 72. Como se ilustra en la figura 21, la placa superior 82 incluye ranuras de alineacion integrales 160 en el plano de referencia 81 cuando la placa superior 82 esta asegurada a la placa lateral 76B. La placa lateral 76B incluye tambien ranuras de alineacion 162 dispuestas integralmente a lo largo del plano de referencia 81 cuando la placa lateral 76B esta asegurada a la placa superior 82. El soporte de plano medio 100 incluye lenguetas de localizacion 164 que estan dispuestas a traves de las ranuras de alineacion 160, 162 cuando el soporte de plano medio 100 esta alineado correctamente con el cerramiento 72 y la placa superior 82 y la placa lateral 76B (ver tambien la figura 7). De esta manera, como se ha descrito anteriormente, cuando la tarjeta de interfaz de plano medio 58 esta alineada correctamente con el soporte de interfaz de plano medio 100, la tarjeta de interfaz de plano medio 58 esta alineada correctamente con el cerramiento 72 y, por lo tanto, cualquier componente HEU 14 instalado en el cerramiento 72. Ranuras de alineacion 166 similares a las ranuras de alineacion 160 estan dispuestas tambien integralmente en la placa inferior 74, como se ilustra en la figura 19B. Estas ranuras de alineacion 166 estan configuradas tambien para recibir lenguetas de localizacion 168 en el soporte de plano medio 100, como se ilustra en la figura 19B, para alinear el soporte de plano medio 100.
Ademas, como se ilustra en las figuras 19A y 19B, el cerramiento 72 esta configurado tambien para recibir y soportar abrazaderas de montaje 170A, 170B desmontables para asegurar el cerramiento 72 a un estante de equipo. Como se ilustra aquf, las abrazaderas de montaje 170A, 170B incluyen componentes doblados hacia abajo, que forman lenguetas 172A, 172B. Las placas laterales 76A, 76B incluyen ranuras de alineacion integrales 174, 176, respectivamente, que estan configuradas para recibir las lenguetas 172A, 172B. Para asegurar las lenguetas 172A, 172b al cerramiento 72, unos sujetadores 178A, 178B estan dispuestos a traves de orificios 179A, 179B en las lenguetas 172A, 172B, respectivamente, y asegurar la placa superior 82 y la placa inferior 74.
Otras caracterfsticas estan previstas para soportar la alineacion de componentes de la HEU 14 y para soportar la conexion adecuada de estos componentes a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Por ejemplo, uno de estos componentes es el OIM 84, como se ha descrito anteriormente. El OIM 84 se ilustra en la figura 22, donde se pueden disponer gufas de ruta de las fibras 190 sobre el lado exterior del PCB 86 de la OIC 60 para asistir a encaminar las fibras opticas 192 desde adaptadores de conector 90 que estan configurados para conexion a fibras opticas conectadas a las RAUs 20 (ver la figura 2). Las fibras opticas 192 estan conectadas a los componentes electronicos de la OIC 60 para convertir las senales opticas recibidas desde las RAUs 20 en senales electricas que deben comunicarse al BIC de enlace ascendente 56 a traves del conector 194 y los conectores RF 195 que estan conectados a la tarjeta de interfaz de plano medio 58 cuando el OIM 84 esta insertado en el cerramiento 72, como se ha descrito anteriormente.
Como se ha descrito anteriormente, el OIM 84 incluye dos OICs 60 conectados a la placa OIM 88 que debe
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disponerse en los canales 91A, 91B en el cerramiento 72. Ademas, proporcionando dos OICs 60 por OIM 84, es importante que los conectores 194 esten alineados y espaciados adecuadamente para ser compatibles con conectores complementarios 94B en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 (ver la figura 5). En otro caso, las OICs 60 no se pueden conectar adecuadamente a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Por ejemplo, si los PCBs 86 de las OICs 60 no estan asegurados en alineacion correcta a la placa OIM 88, como se ilustra en la figura 23, una o ambas OICs 60 pueden no estar alineadas correctamente en la direccion Z.
A este respecto, la figura 24 ilustra una caracterfstica de alineacion 200 para asegurar que los PCBs 86 de las OICs 60 estan asegurados y alineados correctamente con respecto a la placa OIM 88 en la direccion-Z. Como se ilustra en la figura 24 y mas particularmente en la figura 25, esta previsto un bloque de alineacion 202. Como se ilustra en la firma 25, el bloque de alineacion 202 incluye dos superficies de alineacion 204A, 204B. Como se ilustra en las figuras 24 y 25, la superficie de alineacion 204a esta configurada para estar dispuesta contra la superficie del PCB 86. La superficie de alineacion 204B esta configurada para estar dispuesta contra una superficie trasera 206 de la plana OIM 88, como se ilustra tambien en la figura 24. Como se ilustra en la figura 25, un pasador de gufa 208 se extiende desde la superficie de alineacion 204A que esta configurada para estar dispuesta en una abertura en el PCB 86 de las OICs 60. Un orificio 210 dispuesto en la superficie de alineacion 204A esta configurado para alineacion con un orificio dispuesto en el PCB86, donde un sujetador se puede disponer allf y acoplarse con el orificio 210 para asegurar el PCB 86 al bloque de alineacion 202. Para alinear el bloque de alineacion 202 al PCB 86, el pasador de gufa 208 esta alineado con un orificio en el PCB 86 e insertado allf cuando esta alineado.
La superficie de alineacion 204B contiene tambien un orificio 212 que esta configurado para recibir un sujetador 214 (figura 3) dispuesto a traves de la placa OIM 88 y que se acopla con el orificio 212. Algunos de los sujetadores 214 pueden estar configurados para estar dispuestos tambien a traves de orificios en los adaptadores de conector 90, como se ilustra en la figura 23, para asegurar ambos adaptadores de conector 90 a la placa OIM 88 y la placa OIM 88 a las OICs 60. De esta manera, la placa OIM 88 esta asegurada al bloque de alineacion 202, y el bloque de alineacion 202 esta alineado y asegurado al PCB 86. Por lo tanto, la placa OIM 88 esta alineada con el PCB 86 de la OIC 60 en la direccion Z.
Ademas, cuando las tolerancias son estrechas, puede ser diffcil aseguran la coincidencia adecuada de todos los conectores 194, 94B entre las OICs 60 y la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Por ejemplo, como se ilustra en la figura 23, si el espaciamiento entre los soportes 196 que aseguran y separan los PCBs 86 de las OICs 60 no es el mismo que el espaciamiento entre conectores 94B en la tarjeta de interfaz de plano medio 58, la alineacion de las OICs 60 en las direcciones X, Y, o Z puede o ser adecuada y, por lo tanto, solo una o ninguna OIC 60 puede conectarse a la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y/o sin danar la tarjeta de interfaz de plano medio 58 y/o sus conectores 94B.
A este respecto, la figura 26A ilustra una vista en perspectiva trasera del OIM 84 de las figuras 23 y 24 con soportes 196 previstos entre los dos PCBs 86 de las OICs 60, que permiten a un PCB 86 flotar con respecto al otro pCb 86. La figura 26B ilustra una vista en perspectiva trasera del OIM 84 de la figuras 26A dentro de placas de blindaje opcionales 95A, 95B instaladas en los PCBs 86 y en la placa OIM 88 para proporcionar blindaje mecanico, RF, y otro blindaje de interferencia electromagnetica. A este respecto, se facilitan las tolerancias cuando las OICs 60 estan aseguradas a la placa OIM 88 para permitir a un conector 194 de una OIC 60 moverse o flotar ligeramente en las direcciones X, Y, o Z con respecto a la otra OIC 60, como se ilustra en las figuras 26A y 26B. La figura 27 ilustra una vista recerca de un soporte 196 entre dos PCBs 86A, 86B de las OICs 60. Como se describira con mas detalle a continuacion, se permite que el soporte 196 flote alrededor del PCB superior 86A para permitir el posicionamiento u orientacion del PCN superior 86A para que se mueva ligeramente en las direcciones X, Y, o Z con respecto al PCB inferior 86B.
La figura 28 es una vista de la seccion transversal lateral de los PCBs superior e inferior 86A, 86B del OIM 84 montado entre sf con el soporte 196, como se ilustra en las figuras 26A y 26V y 28, para ilustrar mejor el PCB superior 86A flotante. A este respecto, el soporte 196 esta compuesto de un cuerpo 199. El cuerpo 199 del soporte 96 se ilustra tambien en la vista en perspectiva, lateral y superior del soporte en las figuras 29A-29C, respectivamente, El cuerpo 199 incluye un primer collar 220 en un primer extremo 222 del cuerpo 199 de un diametro exterior OD1 que es menor que un diametro exterior OD2 de un segundo collar 224 localizado en un segundo extremo 226 del cuerpo 199, como se ilustra en las figuras 28-30. El primero y segundo collares 220, 224 estan configurados para ser recibidos dentro de orificios 228, 230 de los PCBs superior e inferior 86A, 86B. Como se ilustra en la figura 28. El primer extremo 222 y el segundo extremo 226 del cuerpo 199 contienen salientes 232, 234 que limitan la cantidad de disposicion del primero y segundo collares 220, 224 a traves de los orificios 228, 230 en los PCBs superior e inferior 86a, 86B.
Como se ilustra en la figura 28, el segundo collar 224 esta disenado de manera que el diametro exterior OD2 incluye una tolerancia estrecha con el diametro interior del orificio 230. De esta manera, el segundo collar 224 no flotara dentro del orificio 230. Ademas, la altura H2 del segundo collar 224 (ver la figura 29C) es inferior a una anchura W3 del PCB 86A y el orificio 230 dispuesto allf, como se ilustra en la figura 28. Esto permite asegurar una cabeza 236 de
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un sujetador 238 directamente sobre la superficie exterior 239 del PCB inferior 86B cuando se dispone a traves de una cana roscada 240 del cuerpo 199 para asegurar firmemente el soporte 196 al PCB inferior 86B. Debido al diametro exterior OD2 y la altura H2 previstos para el segundo collar 224 del soporte 196, el PCB inferior 86B no flota.
No obstante, para permitir que el PCB superior 86A flote, el diametro exterior OD1 y la altura H1 del primer collar 220 son diferentes de los del segundo collar 224. A este respecto, como se ilustra en las figuras 28-29C y 30, el diametro exterior OD1 del primer collar 220 es menor que el diametro interior del orificio 228. Un intersticio G se forma en medio para permitir que el primer collar 220 se mueva ligeramente con respecto al orificio 228 cuando esta dispuesto allf. Ademas, la altura H1 del primer collar 220 es menos que la anchura W1 del PCB superior 86A, como se ilustra en la figura 28. Por lo tanto, cuando se dispone un sujetador 242 dentro de la cana roscada 240 y se aprieta, una cabeza 244 del sujetador 242 descansara contra una superficie superior 246 del primer collar 220. Debido a que el primer collar 220 se extiende en un plano alrededor de una superficie superior 248 del OCB superior 86A, la cabeza 244 del sujetador 242 no contacta con la superficie superior 248 del PCB 86A. Por lo tanto, cuando e sujetado 242 es apretado, no se proporciona un ajuste de friccion entre la cabeza 244 y la superficie superior 248 del PCB 86A, permitiendo al PCB superior 86A que flote con respecto al soporte 196 y el PCB inferior 86B.
La figura 31 ilustra un soporte alternativo 196' que es el mismo que el soporte 196, pero la cana roscada no se extiende todo el camino a traves del cuerpo 199' como el soporte 196 en la figura 30. En su lugar, las canas roscadas 240A', 240B' estan separadas. El soporte 196' se puede emplear todavfa para proporcionar las caracterfsticas de PCB 86 flotante descritas anteriormente. Tambien hay que indicar que los soportes 196, 196' configurados para permitir que un PCB flote se pueden proporcionar para los soportes 196, 196' previstos para instalar otros componentes de la HEU 14, incluyendo, pero no limitados al BIC de enlace descendente 54 y el BlC de enlace ascendente 56. Ademas, el diseno de los cuerpos 199, 199' puede incluir una superficie exterior hexagonal sobre toda la longitud de los cuerpos 199, 199'.
Las figuras 32A y 32B son vistas de la seccion transversal lateral de un soporte alternativo 250 que se puede emplear para asegurar los OIC PCBs 86 y proporcionar uno de los OIC PCBs 86 como PCB flotante. El soporte alternativo 250 puede emplearse para asegurar los OIC PCBs 86 cuando se instalan las placas de blindaje 95A, 95B, como se ilustra en la figura 26B. A este respecto, un soporte 252 esta configurado para estar dispuesto dentro de otro soporte 254. El primer soporte 252 contiene una cana roscada 256 que esta configurada para recibir un sujetador para asegurar una placa de blindaje 95 al soporte 252 y el OIM 84. El soporte 252 contiene un miembro roscado 255 que esta configurado para ser asegurado a una cana roscada 257 dispuesta en el soporte 254. El soporte 254 contiene un collar 258 similar al collar 220, como se ha descrito anteriormente en las figuras 28-29B, que rodea la cana roscada 257 y esta configurado para ser recibido dentro de un orificio de un OIC PCB 86 que tiene un diametro interior mayor que el diametro exterior OD3 del collar 258. Esto permite a un OIC PCB 86 dispuesto sobre el collar 258 flotar con respecto a otro OIC PCB 86 asegurado a una cana roscada 260 del soporte 254. El soporte 254 tiene un collar 262 que tiene un diametro exterior OD4 que esta configurado para ser recibido en un orificio en un OIC PCB 86 que no permite flotacion.
Otra caracterfstica de alineacion prevista por las formas de realizacion descritas aquf es la asistencia de alineacion proporcionada por los conectores digitales dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 que aceptan conexiones digitales desde las OICs 60, el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56. Como se ha descrito e ilustrado anteriormente, los conectores digitales, incluyendo conectores 94B. dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 reciben conectores digitales complementarios 194 desde las OICs 60, el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 cuando se insertan en el cerramiento 72. Las OIC 60, el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 estan disenados de tal forma que sus conexiones digitales se realizan primero para conectores digitales correspondientes dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 cuando se insertan en el cerramiento 72 antes de que se realicen sus conexiones RF a conectores RF dispuestos en la tarjeta de interfaz de plano medio 58. De esta manera, estas conexion es digitales asisten en la alineacion de las OICs 60, el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56 en las direcciones X e Y con respecto a la tarjeta de interfaz de plano medio 58.
A este respecto, la figura 33 ilustra una vista lateral del conjunto 70 que muestra un conector digital 194 desde una OIC 60 que esta conectada a un conector complementario 94B dispuesto en la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Como se ilustra allf, el conector digital 194 dispuesto en la OIC 60 esta disenado de tal forma que el conector digital 194 realiza una conexion con el conector complementario 94B en la tarjeta de interfaz de plano medio 58 antes de que un conector RF 195 dispuesto en la OIC 60 realice una conexion con el conector RF complementario 94C dispuesto en la tarjeta de interfaz de plano medio 58. A este respecto, cuando el conector digital 194 comienza a conectarse con el conector complementario 94B, el conector digital 194 se alinea con el conector complementario 94B. El extremo del conector RF 195 en la OIC 60 esta todavfa a una distancia D del conector RF complementario 94C. En una forma de realizacion, no limitativa, la distancia D puede ser 0,084 pulgadas. Debido a que los conectores digitales 194 sobre las OICs 60 estan en una relacion fija con los conectores RF 195 previstos allf en esta forma de realizacion, la alineacion de los conectores digitales 194 proporciona tambien alineacion de os
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conectores RD 195 de las OICs 60 con respecto a conectores RF 94C dispuestos tambien en la tarjeta de interfaz de plano medio 58. Por lo tanto, a medida que el conector digital 194 es totalmente insertado en el conector complementary 94B, el conector RF 195 se alineara con el conector RF complementary 94C cuando esta dispuesto allf. La alineacion del conector RF 195 puede ser importante para asegurar la transferencia eficiente de senales RF. Esta caracterfstica puede ser beneficiosa si las conexiones Rf requieren mayor precision en la alineacion que las conexiones digitales. La misma caracterfstica de alineacion puede preverse 'para el BIC de enlace descendente 54 y el BIC de enlace ascendente 56.
Como se ha descrito e ilustrado anteriormente en la figura 4, la placa OIM 88 proporciona soporte para los conectores 90 y para fijar las OICs 60 a la placa OIM 88 para proporcionar alineacion de las OICs 60 cuando se inserta en el cerramiento 72. Una placa OIM 88 esta prevista para asistir en el acoplamiento de una pareja de OICs 60 juntas para formar el OIM 84. La placa OIM 88 sirve para soportar las OICs 60 y contribuye a la alineacion de las OICs 60 para insercion apropiada dentro y fijacion al cerramiento 72, que, a su vez, asiste en proporcionar una conexion apropiad ay alineada de las OICs 60 a la tarjeta de interfaz de plano medio 58. A este respecto, como se ilustra en la figura 34, una caracterfstica que puede preverse en el OIM 84 para permitir que la placa OIM 88 este prevista en formas de realizacion descritas aquf es proporcionar un OIC PCB 86 que se extiende mas alla de sub- conjuntos opticos receptores (ROSAs) y subconjuntos opticos transmisores (TOSAs) previstos en la OIC 60.
Como se ilustra en la figura 34, se proporciona una vista en perspectiva superior del OIM 84, que ilustra la extension de OIC PCBs 86 mas alla de sub-conjuntos opticos transmisores (TOSAs) 262 y subconjuntos opticos receptores (ROSAs) 260. Los TOSAs 262 y los ROSAs 260 estan conectados a traves de fibras opticas 263, 265 a los conectores 90 que se extienden a traves de la placa OIM 88 para permitir realizar conexiones a ellos. Extendiendo los OIC PCBs mas alla de los TOSAs 262 y los ROSAs 260, la placa OIM 88 se puede asegurar a los OIC PCBs 86 sin interferir con los TOSAs 262 y los RoSas 260. En esta forma de realizacion, los TOSAs 262 y los ROSAs 260 estan montados o posicionados sobre un extremo de un PCB para transmitir y/o recibir senales opticas conectadas en interfaz con componentes de senales electricas dispuestos en el OIC PCB 86. El montaje o posicionamiento de los TOSAs 262 y los ROSAs 260 sobre el extremo de un PCB puede limitar la longitud de extensiones de cables expuestos no blindados entre los TOSAs 262 y los ROSAs 260 y pistas impresas sobre el PCB. Esto proporciona integridad de las senales despues de la conversion a senales electricas.
Por lo tanto, se proporciona un espacio suficiente para permitir que los TOSAs 262 y los ROSAs 260 se extiendan mas alla de un extremo de un PCB. A este respecto, los orificios 264, 266 estan dispuestos sobre el OIC PCB 86 en esta forma de realizacion. Los orificios 264, 266 permiten a los TOSAs 262 y los ROSAs 260 disponerse en el OIC PCB 86 sin que los TOSAs 262 y los ROSAs 260 se extiendan mas alla de un extremo 268 del OIC PCB 86, donde esta dispuesta la palca OIM 84. Por lo tanto, los orificios 264, 266 permiten a los TOSAs 262 y los ROSAs 260 disponerse en un extremo 270 del PCB donde comienzan los orificios 264, 266, pero no en el extremo 268 del OIC PCB 86, donde esta localizada la palca OIM 88. De esta manera, se proporciona espacio para los TOSAs 262 y los ROSAs 260, de tal manera que no interfieren con o previenen que la placa OIM 88 sea dispuesta en el extremo 268 del OIC PCB 86.
Puede desearse proporcionar un sistema de refrigeracion para el conjunto 70. Los componentes instalados en el conjunto 70, incluyendo el BIC de enlace ascendente 54, el BIC de enlace ascendente 56, la HEC 42 y las OICs 60, generan calor. El rendimiento de estos componentes puede verse afectado si la temperatura debida al calor generado desde los componentes no se mantiene por debajo de una temperatura umbral. A este respecto, las figuras 35 y 36 ilustran el conjunto 70 y el cerramiento 72 de la figura 3 con un ventilador de refrigeracion 280 opcional instalado allf para proporcionar refrigeracion de los componentes instalados en el cerramiento 72. La vision del ventilador de refrigeracion 280 esta oscurecida por una placa protectora 282 del ventilador de refrigeracion en vista en perspectiva delantera del conjunto 70 en la figura 35; no obstante, la figura 36 ilustra una vista de la seccion transversal lateral del conjunto 70 y cerramiento 72 que muestra el ventilador de refrigeracion 280 instalado en el cerramiento 72 detras de la placa protectora 282 del ventilador de refrigeracion fijada al cerramiento 72. En esta forma de realizacion, la refrigeracion es proporcionada por el ventilador de refrigeracion 280 que introduce aire en el cerramiento 72 a traves de los orificios 284 dispuestos en la placa protectora 282 del ventilador de refrigeracion e introduce aire a traves de los componentes en el cerramiento 72, como se describira con mas detalle a continuacion. El aire puede ser impulsado a traves de la parte trasera del cerramiento 72 a traves de una salida de aire, como se ilustra en la figura 36. Por ejemplo, el ventilador de refrigeracion 280 puede ser regulado para dirigir aire con un caudal de sesenta (60) pies cubicos por minuto (CFM) o cualquer otro regimen deseado.
Con referencia continuada a la figura 36, estan previstas una camara inferior 286 y una camara superior 288 en el cerramiento 72. La camara inferior 286 esta prevista para dirigir aire impulsado en el cerramiento 72 por el ventilador de refrigeracion 280 inicialmente hasta el fondo del cerramiento 72 para permitir que el aire sea dirigido entonces hacia arriba a traves de las OICs 60 instaladas en el cerramiento 72 y hasta la camara superior 288 para ser dirigido hasta el extremo trasero y fuera del cerramiento 72. El paso del aire a traves de las OICs 60 refrigera las OICs 60. Este diseno del flujo de aire se ilustra, ademas, en el diagrama del flujo de aire de la figura 37. A este respecto, con referencia a la figura 36, un conducto de ventilador 290 esta previsto detras del ventilador de refrigeracion 280 para
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dirigir aire insuflado en el cerramiento 72 por el ventilador de refrigeracion 280. Una placa 292 esta instalada en el conducto del ventilador 290 para dirigir el flujo de aire hacia abajo desde el conducto de ventilador 290 dentro de la camara inferior 286. El aire desde la camara inferior 286 pasa a traves de orificios dispuestos en una placa de camara inferior 294 y luego pasa a traves de los orificios dispuestos entre OlCs 60, donde el aire pasa entonces a traves de orificios 296 dispuestos en una placa de camara superior 298, como se ilustra en la figura 38. De esta manera, el aire se dirige a traves de las OlCs 60 para proporcionar refrigeracion de las OlCs 60. El aire que entra entonces en la camara superior 288 esta libre para salir desde el cerramiento 72, como se ilustra en la figura 36. La camara superior 288 esta abierta al exterior del cerramiento 72 a traves de la parte trasera del cerramiento 72, como se ilustra en las figuras 36 y 37 y en la figura 39.
Ademas, como se ilustra en las figuras 40 y 41, se pueden disponer tambien orificios 300 y 302 en la placa de camara superior 298 por encima del BIC de enlace ascendente 56 y en el BIC de enlace descendente 54 para proporcionar mas movimiento del aire para fines de refrigeracion. Estos orificios 300, 302 permiten que parte del aire fluya en el cerramiento 72 desde el ventilador de refrigeracion 280 para ser insuflado desde la camara inferior 286 en el BIC de enlace descendente 54 y luego en el BIC de enlace ascendente 56 a traves de orificios 302. El aire puede ser dirigido entonces desde el BIC de enlace ascendente 56 a traves de orificios 300 y dentro de la camara superior 288 fuera del cerramiento 72.
Ademas, como se ilustra en las figuras 36, 39 y 41 esta previsto un segundo ventilador de refrigeracion 301 opcional debajo de la placa de camara superior 298. De esta manera, parte del aire desde el cerramiento 72 es insuflado a traves de la fuente de alimentacion 59 por el segundo ventilador de refrigeracion 301 para proporcionar refrigeracion de la fuente de alimentacion 59. Por ejemplo, el segundo ventilador de refrigeracion 301 puede ser regulado para dirigir aire con un caudal de trece (13) pies cubicos por minuto (CFM) o cualquier otro regimen deseado.
Muchas modificaciones y otras formas de realizacion establecidas aquf se les ocurriran a los tecnicos en la materia a la que pertenecen las formas de realizacion, aprovechando las ensenanzas presentadas en las descripciones anteriores y en los dibujos asociados. Por lo tanto, se entiende que la descripcion y las reivindicaciones no se limitan a las formas de realizacion especfficas descritas y que se pretende que se incluyan modificaciones y otras formas de realizacion dentro del alcance de las reivindicaciones anexas. Por ejemplo, las formas de realizacion descritas aquf se pueden emplear para cualquier tipo de sistema de antenas distribuidas, incluyendo fibra optica o no.
Se pretende que las formas de realizacion cubran las modificaciones y variaciones de las formas de realizacion, con tal de que esten dentro del alcance de las reivindicaciones anexas y sus equivalentes. Aunque se emplean terminos especificos aquf, se utilizan solo en un sentido generico y descriptivo y no para fines de limitacion.
Claims (8)
- 510152025303540455055REIVINDICACIONES1. - Una tarjeta de interfaz optica, que comprende:un cuadro de circuito impreso (86) que tiene un primer extremo (268) y un segundo extremo (270) opuesto al primer extremo (268);al menos una abertura (264), 266) dispuesta en el cuadro de circuito impreso (86) entre el primer extremo (268) y el segundo extremo (270) del primer cuadro de circuito impreso (86) y con al menos un primer extremo abierto y al menos un segundo extremo abierto opuesto al menos a un primer extremo abierto;al menos un sub-conjunto optico (260, 262) montado en el al menos un primer extremo abierto y que se extiende en la al menos una abertura, en la queuna placa de modulo de interfaz optica (88) esta montada en el primer extremo (268) del cuadro de circuito impreso (86), en la que la placa de modulo de interfaz optica (88) proporciona soporte para conectores (90),el cuadro de circuito impreso (86) se extiende mas alla del al menos un sub-conjunto optico (260, 262), en el que el al menos un sub-conjunto optico (260, 262) esta conectado a traves de fibras opticas (263, 265) a los conectores (90) que se extienden a traves de la placa de modulo de interfaz optica (88),el al menos un sub-conjunto optico (260, 262) esta dispuesto en un extremo del cuadro de circuito impreso (86) para transmitir y/o recibir senales opticas en interfaz con componentes de senales electricas dispuestos sobre el cuadro de circuito impreso (86),la al menos una abertura (264, 266) permite dispone al menos un sub-conjunto optico (260, 262) en el segundo extremo (270) del cuadro de circuito impreso (86), donde la al menos una abertura (264, 266) comienza, pero se aparta del primer extremo (268) del cuadro de circuito impreso (86), donde esta localizada la placa de modulo de interfaz optica (88).
- 2. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 1, en la que el al menos un sub-conjunto optico (260, 262) esta compuesto de al menos un subconjunto optico de transmisor (262) y un sub-conjunto optico receptor (260).
- 3. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 1 o 2, que comprende, ademas, al menos un conductor electrico que se extiende sustancialmente en lfnea recta desde un extremo del al menos un sub-conjunto optico (260, 262) y conectado electricamente con una o mas pistas impresas sobre el cuadro de circuito impreso (86).
- 4. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 1 o 2, en la que la al menos una abertura (264, 266) esta compuesta de al menos una abertura rectangular.
- 5. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 1 o 2, que comprende, ademas, al menos una gufa de ruta de fibra optica configurada para encaminar una o mas fibras opticas conectada al menos a un sub-conjunto optico (260, 262).
- 6. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 1 o 2, que comprende, ademas, una placa de montaje montada en el primer extremo del cuadro de circuito impreso (86) en un plano ortogonal a un plano del cuadro de circuito impreso (86).
- 7. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 6, que comprende, ademas, al menos un bloque de alineacion montado en al menos una abertura (264, 266) dispuesta en el cuadro de circuito impreso (86) proximo al primer extremo del cuadro de circuito impreso (86) y al menos una abertura dispuesta en la placa de montaje para alinear el cuadro de circuito impreso (86) a la placa de montaje.
- 8. - La tarjeta de interfaz optica de la reivindicacion 7, que comprende, ademas, al menos un pasador de gufa dispuesto en el al menos un bloque de alineacion acoplado con la al menos una abertura (264, 266) dispuesta en el cuadro de circuito impreso (86).
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