ES2301351A1 - Barniz aislante resistente a la descarga parcial, hilo aislado y metodo para su fabricacion. - Google Patents

Barniz aislante resistente a la descarga parcial, hilo aislado y metodo para su fabricacion. Download PDF

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Abstract

Barniz aislante resistente a la descarga parcial, hilo aislado y método para su fabricación. Un barniz aislante resiste a la descarga parcial que tiene un barniz de esmalte de poliamida-imida y un sol de sílice orgánica dispersados en un disolvente. El disolvente tiene de 50 a 100% en peso de -butirolactona. Un hilo aislado que tiene un conductor y una película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial formada sobre la superficie del conductor. La película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial está hecha del barniz aislante resistente a la descarga parcial.

Description

Barniz aislante resistente a la descarga parcial, hilo aislado y método para su fabricación.
La presente solicitud se basa en la solicitud de patente japonesa Nº 2005-126810, cuyo contenido en toda su integridad se incorpora al presente documento como referencia.
Antecedentes de la invención 1. Campo de la invención
La presente invención se refiere a un barniz aislante resistente a la descarga parcial, a un hilo aislado, y a un método para su fabricación. En particular, la presente invención se refiere a un barniz aislante resistente a la descarga parcial que comprende una mezcla de \gamma-butirolactona como componente de disolvente, barniz de esmalte de poliamida-imida y sol de sílice orgánica; un hilo aislante en el que se forma una película del barniz aislante resistente a la descarga parcial sobre un conductor; y un método para su fabricación.
2. Descripción de la técnica relacionada
Cuando se genera una descarga parcial cuando existe un espacio diminuto en un aislamiento para un hilo o cable o entre hilos, se concentra el campo eléctrico en esa parte causando una débil descarga. Debido a la descarga parcial generada, se deteriora el aislamiento. Por otra parte, debido al progreso del deterioro, se puede producir una rotura.
Especialmente, en los devanados utilizados para motores o transformadores, por ejemplo, en hilos esmaltados en los que se recubre con un barniz de esmalte un conductor y después se cura para producir una película de recubrimiento encima, se puede generar una descarga parcial principalmente entre los hilos (entre las películas de recubrimiento) o entre la película de recubrimiento y el núcleo. Según esto, puede avanzar la erosión de la película de recubrimiento principalmente debido al cortado de la cadena molecular en la película de recubrimiento de resina o la generación de calor causada por la colisión de partículas cargadas. Como resultado, puede producirse la rotura.
En los últimos años, en un sistema de motor de alimentación invertida utilizado para ahorrar energía o poder ajustar la velocidad, se han descrito muchos casos en los que se genera sobrevoltaje de convertidor (sobrevoltaje en pendiente) causando la rotura del motor. Se ha observado que la rotura del motor viene dada por la descarga parcial como consecuencia del sobrevoltaje del sobrevoltaje del convertidor.
Para prevenir la erosión por descarga parcial, se conoce un hilo esmaltado que está provisto de un aislamiento de barniz de esmalte en el que están dispersas partículas aislantes inorgánicas como sílice y titania en una solución de resina termo-resistente con un disolvente orgánico. Dichas partículas aislantes inorgánicas pueden proporcionar al hilo esmaltado una resistencia a la descarga parcial y pueden contribuir además a una mejora de la conductividad térmica, a una reducción de la expansión térmica y a una mejor resistencia.
Entre los métodos conocidos para la dispersión de partículas finas de sílice, como partículas aislantes inorgánicas de la solución de resina, se puede citar por ejemplo un método en el que se añade y se dispersan partículas finas de sílice en polvo en una solución de resina, y un método que consiste en el mezclado de la solución de resina y un sol de sílice (por ejemplo, JP-A-2001-308557). En comparación con el método que consiste en la adición de partículas de sílice en polvo, existe el método en el que se utiliza un sol de sílice que puede facilitar el mezclado y ofrecer un barniz en el que se dispersa bien la sílice. Sin embargo, en este caso, el sol de sílice requiere una gran compatibilidad con la solución de resina.
Cuando se utiliza un material aislante de poliamina-imida como polímero termo-resistente, el disolvente puede consistir en N-metil-2-pirrolidona (NMP), N,N-dimetilformamida (DMF), N,N-dimetilacetamida (DMAC), dimetilimidazolidinona (DMI), etc. En general, se utiliza un disolvente que contiene principalmente NMP y se diluye con DMF, alquilbenceno aromático, etc.
Sin embargo, convencionalmente, cuando se utiliza dicho barniz de esmalte de poliamida-imida con el disolvente que contiene NMP como componente principal para dispersar las partículas finas de sílice, se agregan las partículas finas de sílice sin permitir por ello una dispersión suficiente. Existe una correlación entre la resistencia a la descarga parcial de la película de recubrimiento del hilo y el área superficial de las partículas de sílice en la película de recubrimiento del hilo. Si se forma la película de recubrimiento utilizando un barniz de esmalte con sílice dispersada con una dispersión insuficiente, es decir, con muchos agregados, la resistencia a la descarga parcial de la película de recubrimiento se reducirá. Por consiguiente, es necesario que las partículas finas de sílice se dispersen uniformemente sin que se formen agregados en la película de recubrimiento.
Por otra parte, cuando se utiliza el sol de sílice orgánica como fuente de sílice, se prepara dispersando partículas finas de sílice en un disolvente orgánico como DMAC, DMF, alcohol y cetona. No obstante, dicho sol de sílice orgánica presenta una baja compatibilidad con la resina de poliamida-imida que se disuelve en NMP, de manera que es probable que se generen agregados. Por otra parte, aun en el caso de que se pueda obtener una dispersión uniforme en condicio-
nes limitadas, surgirán problemas de mantenimiento de la calidad, estabilidad y reproducibilidad a largo plazo.
Compendio de la invención
Uno de los objetos de la presente invención consiste en proporcionar un barniz aislante resistente a la descarga parcial en el que se pueden dispersar uniformemente partículas finas de sílice previniendo su agregación con el fin de mejorar la resistencia a la descarga parcial.
Otro de los objetos de la presente invención consiste en proporcionar un hilo aislado en el que se forma una película de recubrimiento sobre un conductor mediante el uso de un barniz aislante resistente a la descarga parcial.
Otro objeto de la presente invención consiste en proporcionar métodos para fabricar dicho barniz aislante resistente a la descarga parcial y el hilo aislante.
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(1) De acuerdo con uno de los aspectos de la presente invención, un barniz aislante resistente a la descarga parcial comprende:
un barniz de esmalte de poliamida-imida y un sol de sílice orgánica que se dispersan en un disolvente,
comprendiendo dicho disolvente de 50 a 100% en peso de una \gamma-butirolactona.
En la presente invención, se pueden introducir las siguientes modificaciones o cambios.
(i) el componente de sílice del sol de sílice orgánica constituye de 1 a 100 phr (partes por cada cien partes de resina) en peso en relación con el componente de resina del barniz de esmalte poliamida-imida.
(ii) el sol de sílice orgánica tiene un tamaño de partícula medio de 100 nm o menos.
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(2) De acuerdo con un segundo aspecto de la invención, un hilo aislante consiste en:
un conductor, y
una película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial formada sobre la superficie del conductor,
estando hecha la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial del barniz aislante resistente a la descarga parcial tal como se ha descrito.
En la presente invención, se pueden introducir las siguientes modificaciones o cambios.
(iii) el hilo aislado comprende además una película de recubrimiento aislante orgánica formada sobre la superficie del conductor, estando formada la película de recubrimiento de aislamiento resistente a la descarga parcial sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante orgánica.
(iv) el hilo aislado comprende además otra película de recubrimiento aislante orgánica formada sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial.
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(3) De acuerdo con otro aspecto más de la presente invención, se proporciona un método para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial que comprende:
el mezclado de un barniz de esmalte de poliamida-imida con un sol de sílice orgánica,
comprendiendo el barniz de esmalte de poliamida-imida \gamma-butirolactona como principal disolvente,
comprendiendo el sol de sílice orgánica \gamma-butirolactona como disolvente de dispersión principal, y
comprendiendo el barniz aislante resistente a la descargar parcial de 50 a 100% en peso de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolvente del mismo.
En la presente invención, se pueden introducir las siguientes modificaciones y cambios.
(v) El barniz de esmalte de poliamida-imida comprende de 60 a 100% en peso de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolvente.
(vi) El sol de sílice orgánica comprende de 80 a 100% en peso de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total del disolvente de dispersión.
\newpage
(4) De acuerdo con otro aspecto más de la presente invención, se proporciona un método para obtener un hilo aislado que comprende:
preparar el barniz aislante resistente a la descarga parcial por mezclado de un barniz de esmalte de poliamida-imida con un sol de sílice orgánica; y
recubrimiento del barniz aislante resistente a la descarga parcial sobre la superficie del conductor y a continuación curado del barniz para formar una película de recubrimiento sobre el conductor,
comprendiendo el barniz de esmalte de poliamida-imida \gamma-butirolactona como disolvente principal,
comprendiendo el sol de sílice orgánica \gamma-butirolactona como disolvente de dispersión principal y
comprendiendo el barniz aislante resistente a la descarga parcial de 50 a 100% en peso de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolvente.
En la presente invención, se pueden introducir las siguientes modificaciones y cambios.
(vii) El método comprende además la formación de una película de recubrimiento aislante sobre la superficie del conductor, formándose la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante orgánica.
Ventajas de la invención
Se puede obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial con una mejor resistencia a la descarga parcial porque el sol de sílice orgánica se dispersa uniformemente previniendo así su agregación.
El hilo aislado tiene menos probabilidad de sufrir una erosión por descarga parcial gracias a que el conductor está recubierto con un barniz aislante resistente a la descarga parcial en el que está dispersado uniformemente sol de sílice orgánica, de manera que puede formarse una película de recubrimiento aislante en la que está dispersada uniformemente la sílice. Como resultado, el hilo aislado se puede aplicar en diversos sistemas de alimentación de inversión para alargar de manera significativa la duración del aparato eléctrico con ello.
Breve descripción de los gráficos
A continuación, se explicarán los modos de realización preferibles según la invención en referencia a los gráficos, en los que:
La figura 1 es una vista transversal en la que se muestra un hilo aislado en un modo de realización preferible con arreglo a la invención;
La figura 2 es una vista transversal en la que se muestra un hilo aislado en otro modo de realización preferible con arreglo a la invención; y
La figura 3 es una vista transversal de un hilo aislado en otro modo de realización preferible con arreglo a la invención.
Descripción detallada de los modos de realización preferibles Sol de sílice orgánica
El sol de sílice orgánica utilizado en la invención tiene preferiblemente un diámetro de partícula medio (en el método BET) de 100 nm o menos, más preferiblemente de 30 nm o menos, de manera que pueda proporcionar de forma eficaz la película de recubrimiento resistente a la descarga parcial. En el caso de que su diámetro sea 30 nm o menos, el propio sol de sílice orgánica tiene una mejor transparencia.
Cuando \gamma-butirolactona es el disolvente de dispersión principal para el sol de sílice orgánica, la compatibilidad del sol con la solución de resina se puede mejorar para prevenir la agregación o aumentar la viscosidad cuando se mezcla. El disolvente de dispersión puede contener, mezclado con \gamma-butirolactona, un disolvente polar como NMP y DMF, hidrocarburo aromático o alcohol inferior, con el fin de mejorar la estabilidad. No obstante, dado que aumenta la proporción de disolventes mixtos, la compatibilidad con la solución de resina se reducirá. Por tanto, la relación de \gamma-butirolactona es deseablemente 80% o más.
El sol de sílice orgánica se puede preparar llevando a cabo la sustitución de disolvente por un sol de sílice obtenido por hidrólisis de alcoxisilano, o un sol de sílice obtenido a través de un proceso de intercambio de iones de vidrio acuoso (silicato sódico). No obstante, el sol de sílice orgánica puede prepararse a través de otros métodos conocidos distintos a los expuestos.
La cantidad de humedad adecuada en el sol de sílice orgánica puede variar dependiendo de la composición de los disolventes mixtos para la dispersión. No obstante, en general, cuando la cantidad es excesiva, la estabilidad del sol o la compatibilidad con el barniz de esmalte se reducirá. Por consiguiente, la cantidad de humedad en el sol de sílice orgánica será preferiblemente 1,0% o menos.
Dado que el sol de sílice orgánica dispersado en el disolvente con la composición mencionada es excelente en sus propiedades de dispersión, el sol de sílice orgánica se puede obtener en una alta concentración de sílice de 20% o más.
Barniz de esmalte poliamida-imida
El barniz de esmalte de poliamida-imida puede prepararse a través de una reacción de síntesis en la que se hacen reaccionar diisocianato de 4,4'-difenilmetano (MDI) y anhídrido trimelítico (TMA) en cantidades equimolares en un disolvente en el que NMP es el principal componente, que se utiliza típicamente por sus propiedades, coste o disponibilidad de materiales. No obstante, si se puede mantener la resistencia térmica de 200ºC o más en el hilo esmaltado con poliamida-imida, la estructura de la materia prima de isocianatos aromáticos, los ácidos carboxílicos aromáticos y los anhídridos ácidos no queda limitada específicamente. Así pues, se puede preparar también a través de métodos de síntesis conocidos haciendo reaccionar diaminas aromáticas, tales como 4,4'-diaminodifenilmetano (DAM) con cloruros ácidos como cloruro de ácido trimelítico (TMAC).
El disolvente para el barniz de esmalte de poliamida-imida puede ser también \gamma-butirolactona como componente principal, de manera que la compatibilidad del sol con la solución de resina se pueda mejorar para prevenir la agregación o aumentar la viscosidad cuando se mezcla. El disolvente puede contener, mezclado con \gamma-butirolactona, un disolvente polar como NMP y DMF; hidrocarburo aromático o alcohol inferior con el fin de mejorar la estabilidad. Sin embargo, cuando aumenta la proporción de los disolventes mixtos, se reduce la compatibilidad con la solución de resina. Por lo tanto, la proporción de \gamma-butirolactona es deseablemente de 60% o más.
Para preparar una solución de resina de poliamida-imida que contiene \gamma-butirolactona como disolvente principal para la poliamida-imida, se puede emplear cualquiera de los métodos conocidos como, por ejemplo, un método en el que se hace precipitar una resina de poliamida-imida sintetizada en un disolvente en el que NMP es el componente principal con etanol para recoger solamente la fracción de resina, a continuación, se vuelve a disolver en \gamma-butirolactona; un método en el que se sintetiza directamente la resina en un disolvente en el que \gamma-butirolactona es el componente principal; y un método en el que se reemplaza el disolvente del barniz de esmalte de poliamida-imida sintetizado en disolvente con bajo punto de ebullición, como DMF, por \gamma-butirolactona en destilación. No obstante, en un disolvente de 100% \gamma-butirolactona, no se sintetiza poliamida-imida con una buena reactividad. Por lo tanto, se puede utilizar un catalizador, como aminas e imidazolinas. No obstante, dado que \gamma-butirolactona tiene solubilidad de resina inferior a NMP etc, no se puede utilizar un compuesto con una estructura bifenilo.
Mezclado de sol de sílice orgánica y solución de resina poliamida-imida
A continuación, se mezcla el sol de sílice orgánico en el que \gamma-butirolactona es el componente de disolvente de dispersión principal con la solución de resina de poliamida-imida en el que \gamma-butirolactona es el componente de disolvente principal. El disolvente del barniz de esmalte resistente a la descarga parcial resultante puede contener, mezclado con \gamma-butirolactona, un disolvente polar como NMP y DMF, hidrocarburo aromático o alcohol inferior con el fin de mejorar la estabilidad. Sin embargo, al aumentar la proporción de los disolventes mixtos, se reducen las propiedades de dispersión de las partículas de sílice en el barniz de esmalte. Por lo tanto, la proporción de \gamma-butirolactona es deseablemente 50% o más con respecto a la cantidad total de los disolventes.
Barniz aislante resistente a la descarga parcial
En general, un material de resina bien disuelto en un disolvente tiene transparencia incluso cuando se le da color. Asimismo, los barnices aislantes para hilos esmaltados tienen generalmente transparencia cuando no tienen fase dispersada. La razón por la que se pierde la transparencia con las partículas de dispersión es que la luz visible no puede transmitirse porque la partícula de dispersión tiene un tamaño grande. Por consiguiente, se puede determinar fácilmente a través de la transparencia del barniz de esmalte si las partículas finas están uniformemente dispersadas o no. De manera similar, se puede determinar fácilmente a través de la transparencia de una película de recubrimiento si las partículas finas de sílice están uniformemente dispersadas o no en la película de recubrimiento resistente a la descarga parcial en un conductor. En concreto, cuando se dispersa la cantidad de sílice determinada previamente, la eficacia de la propiedad de resistencia a la descarga parcial se puede determinar fácilmente a través de la transparencia de la película de recubrimiento.
En uno de los modos de realización de la invención, se utiliza el barniz de esmalte de poliamida-imida con \gamma-butirolactona como disolvente principal en lugar del barniz de esmalte de poliamida-imida convencional con NMP como disolvente principal, y el disolvente es el mismo que el disolvente de dispersión para el sol de sílice. Por lo tanto, se puede mejorar la compatibilidad de manera que la agregación entre las partículas de sílice, la precipitación de la resina y la agregación entre la sílice y la resina se pueden prevenir al mezclarse. Según esto, se puede obtener una solución de barniz uniforme con transparencia. Asimismo, cuando se configura en una película de recubrimiento, se puede obtener una película de recubrimiento aislante fina con una buena suavidad.
Ejemplo
La figura 1 es una vista transversal en la que se muestra un hilo aislado en un modo de realización preferible según la invención.
Se estructura el hilo aislado de manera que se forma una película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial 2 sobre un conductor 1. Se fabrica recubriendo con el barniz aislante resistente a la descarga parcial mencionada el conductor 1 y curándolo después.
La figura 2 es una vista transversal en la que se muestra un hilo aislado en otro modo de realización preferible según la presente invención.
Dicho hilo aislado está estructurado de manera que se forma una película de recubrimiento aislante orgánica 3 alrededor de la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial 2, tal como se muestra en la figura 1 con el fin de mejorar las propiedades mecánicas (propiedades de deslizamiento, propiedades de resistencia al rayado, etc.).
La figura 3 se una vista transversal en la que se muestra un hilo aislado en otro modo de realización preferible según la invención.
Este hilo aislado está estructurado de manera que se forma una película de recubrimiento aislante orgánica 4 sobre el conductor 1, se forma la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial 2 sobre la película de recubrimiento aislante orgánica 4, y se forma además la película de recubrimiento aislante orgánica 3 alrededor de la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial.
Método de fabricación de un hilo esmaltado
Se fabricaron los barnices de los ejemplos 1-5 y los ejemplos comparativos 1-5 tal como se describe a continuación.
En primer lugar, se prepara un barniz de esmalte de poliamida-imida de manera que añaden 300 partes en peso del componente de disolvente a 100 partes en peso de la resina de poliamida-imida. Se prepara el sol de sílice orgánica de manera que se añaden 300 partes en peso del componente de disolvente de dispersión a 100 partes en peso de las partículas de sílice con un diámetro de partícula medio de 12 nm.
A continuación, se añade el sol de sílice orgánica al barniz de esmalte de poliamida-imida para que tenga un barniz aislante resistente a la descarga parcial. En este proceso, se agita una preparación en la que se añaden 30 partes en peso de sílice a 100 partes en peso de la porción de resina en el barniz de esmalte de poliamida-imida para obtener el barniz aislante resistente a la descarga parcial.
Se recubre con el barniz aislante resistente a descarga parcial resultante un conductor de cobre con un diámetro de 0,8 mm, y se hornea para que obtener un hilo esmaltado con una película de recubrimiento de 30 pm de grosor. Se evalúa el hilo esmaltado en dimensiones, aspecto y característica V-t.
A este respecto, la característica V-t es una característica que indica la relación entre el voltaje de rotura y el tiempo de rotura. Se aplica un voltaje de 1 kV con ondas sinusoidales de 10 kHz entre los hilos esmaltados de par cinemático helicoidal, y se mide el tiempo hasta la rotura.
Ejemplo 1
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que un 100% del componente de disolvente es \gamma-butirolactona con un sol de sílice orgánica en el que 100% del componente de disolvente de dispersión es \gamma-butirolactona para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona con respecto a la cantidad total de disolventes es 100% en peso.
Ejemplo 2
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida con un disolvente mixto en el que un 80% del componente de disolvente es \gamma-butirolactona y un 20% es ciclohexanona con un sol de sílice orgánica en el que un 100% del componente de disolvente de dispersión es \gamma-butirolactona para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes es 84,6% en peso.
Ejemplo 3
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida con un disolvente mixto en el que 85% del componente disolventes es \gamma-butirolactona y 15% del mismo es NMP con un sol de sílice orgánica en el que 100% del componente de disolvente de dispersión es \gamma-butirolactona para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes es 89,7% en peso.
Ejemplo 4
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 100% del componente disolvente es \gamma-butirolactona con un sol de sílice orgánica en el que 40% del componente de disolvente de dispersión es alcohol bencílico y 60% del mismo es disolvente nafta para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes es 76,9% en peso.
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Ejemplo 5
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 67% del componente disolvente es \gamma-butirolactona, 10% del mismo es DMF y 23% del mismo es ciclohexanona con un sol de sílice orgánica en el que 40% del componente de disolvente de dispersión es alcohol bencílico y 60% del mismo es disolvente nafta para obtener un barniz aislante resistente a la descargar parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de los disolventes es 51,3% en peso.
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Ejemplo comparativo 1
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 80% del componente disolvente es NMP y 20% del mismo es DMF con un sol de sílice orgánico en el que 100% del componente de disolvente de dispersión es DMF para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona a la cantidad total de disolventes es 0% en peso.
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Ejemplo comparativo 2
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 100% del componente disolvente es NMP con un sol de sílice orgánica en el que 100% del componente de disolvente de dispersión es DMAC para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de los disolventes es 0% en peso.
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Ejemplo comparativo 3
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 50% del componente disolvente es \gamma-butirolactona y 50% del mismo es NMP con un sol de sílice orgánica en el que 100% del componente disolvente de dispersión es DMF para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes es 38,5% en peso.
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Ejemplo comparativo 4
Se mezcla un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 80% del componente disolvente es NMP y 20% del mismo es DMF con un sol de sílice orgánica en el que 100% del componente de disolvente de dispersión es \gamma-butirolactona para obtener un barniz aislante resistente a la descarga parcial. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes es 23,1% en peso.
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Ejemplo comparativo 5
Se obtiene un barniz de esmalte de poliamida-imida en el que 80% del componente disolvente es NMP y 20% del mismo es DMF. La cantidad de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolvente es 0% en peso.
En la tabla 1 se muestran las propiedades de los barnices de los ejemplos 1-5 y los ejemplos comparativos 1-5, así como las propiedades (dimensiones, aspecto, y característica V-t) de los hilos esmaltados fabricados mediante el uso de los barnices.
TABLA 1
1
TABLA 1 (continuación)
2
Ej. 1-5: Ejemplos 1 a 5; Ej.c. 1-5: Ejemplos comparativos 1 a 5
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Se puede deducir de los resultados de la tabla 1, que los barnices aislantes resistentes a la descarga parcial de los ejemplos 1-5, que tienen un 50% en peso o más de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes, son transparentes y tienen una buena estabilidad. En contraste, se observa que los barnices aislantes resistentes a la descarga parcial de los ejemplos comparativos 1-4, que tienen menos de un 50% en peso de \gamma-butirolactona en relación con la cantidad total de disolventes, se agregan y son turbios, no presentan una buena estabilidad y precipitan. Por otra parte, se observa que el hilo esmaltado de los ejemplos 1 a 5 tiene un aspecto transparente y es excelente en su característica V-t, en comparación con los ejemplos comparativos 1 a 5.
Por otra parte, se observa que los barnices aislantes resistentes a la descarga parcial de los ejemplos 1 a 5 con una composición de barniz de esmalte en la que un 60% o más del componente de disolvente es \gamma-butirolactona tienen un aspecto transparente y una estabilidad excelente. Asimismo, se observa que el hilo esmaltado en el que se utiliza el barniz tiene un aspecto transparente y es excelente en su característica V-t.
Si bien la invención ha sido descrita en relación con modos de realización específicos para completar y aclarar la descripción, no se debe limitar las reivindicaciones adjuntas por ello, sino que se deben interpretar como englobadoras de todas las modificaciones e interpretaciones alternativas que puedan pensar las personas especializadas en este campo y que encajan dentro de las directrices básicas aquí expuestas.

Claims (12)

1. Un barniz aislante resistente a la descarga parcial que comprende:
un barniz de esmalte de poliamida-imida y un sol de sílice orgánica que se dispersan en un disolvente,
comprendiendo el disolvente de 50 a 100% en peso de \gamma-butirolactona.
2. El barniz aislante resistente a la descargar parcial según la reivindicación 1, en el que
en el que el componente de sílice del sol de sílice orgánica constituye de 1 a 100 phr (partes por cada cien partes de resina) en peso con respecto al componente de resina del barniz de esmalte de poliamida-imida.
3. El barniz aislante resistente a la descarga parcial según la reivindicación 1, en el que
el sol de sílice orgánica tiene un tamaño de partícula medio de 100 nm o menos.
4. Un hilo aislado que comprende:
un conductor; y
una película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial formada sobre la superficie del conductor,
estando hecha la película de recubrimiento de aislamiento resistente a la descarga parcial del barniz aislante resistente a la descarga parcial que se ha descrito en la reivindicación 1.
5. El hilo aislado de la reivindicación 4, que comprende además:
una película de recubrimiento aislante orgánica formada sobre la superficie del conductor,
estando formada la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante orgánica.
6. El hilo aislado según la reivindicación 4, que comprende además:
otra película de recubrimiento aislante orgánica formada sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial.
7. El hilo aislado según la reivindicación 5, que comprende además:
otra película de recubrimiento aislante orgánica formada sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial.
8. Un método de obtención de un barniz aislante resistente a la descarga parcial que comprende:
mezclar un barniz de esmalte de poliamida-imida con un sol de sílice orgánico,
comprendiendo el barniz de esmalte de poliamida-imida \gamma-butirolactona como disolvente principal,
comprendiendo el sol de sílice orgánico \gamma-butirolactona como disolvente de dispersión principal, y
comprendiendo el barniz aislante resistente a la descarga parcial de 50 a 100% en peso de \gamma-butirolactona con respecto a la cantidad total del disolvente.
9. El método según la reivindicación 8, en el que el barniz de esmalte de poliamida-imida comprende de 60 a 100% en peso de \gamma-butirolactona con respecto a la cantidad total de disolvente del mismo.
10. El método según la reivindicación 8, en el que:
el sol de sílice orgánica comprende de 80 a 100% en peso de \gamma-butirolactona con respecto a la cantidad total de la dispersión de disolvente del mismo.
11. Un método de fabricación de un hilo aislado, que comprende:
preparar un barniz aislante resistente a la descarga parcial por mezclado de un barniz de esmalte de poliamida-imida con un sol de sílice orgánica; y
recubrir con el barniz aislante resistente a la descarga parcial la superficie de un conductor y curar después el barniz para formar una película de recubrimiento sobre el conductor,
comprendiendo el barniz de esmalte de poliamida-imida \gamma-butirolactona como disolvente principal,
comprendiendo el sol de sílice orgánica \gamma-butirolactona como disolvente de dispersión principal, y
comprendiendo el barniz aislante resistente a la descarga parcial de 50 a 100% en peso de \gamma-butirolactona con respecto a la cantidad total del disolvente.
12. El método según la reivindicación 11, que comprende además:
formar una película de recubrimiento aislante orgánica sobre la superficie del conductor,
formándose la película de recubrimiento aislante resistente a la descarga parcial sobre la superficie de la película de recubrimiento aislante orgánica.
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