JP3134956B2 - 共重合ポリアミドイミド - Google Patents
共重合ポリアミドイミドInfo
- Publication number
- JP3134956B2 JP3134956B2 JP03339870A JP33987091A JP3134956B2 JP 3134956 B2 JP3134956 B2 JP 3134956B2 JP 03339870 A JP03339870 A JP 03339870A JP 33987091 A JP33987091 A JP 33987091A JP 3134956 B2 JP3134956 B2 JP 3134956B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diisocyanate
- present
- acid
- solution
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
に関し、より詳しくは、耐熱性、難燃性、耐薬品性、機
械的性質、加工性に優れ、ワニス、フィルム、繊維、そ
の他種々に成形でき、電気、電子部品、宇宙航空用構造
材、機械部品など工業、産業用資材に利用される。
性が高く、電気的性質、機械的強度に優れているため、
耐熱性フィルム、繊維、成形材として広く利用されてい
る。しかし、現在用いられているポリアミドイミド、例
えばトリメリット酸無水物とジイソシアネート、または
トリメリット酸クロリドとジアミンから製造される一般
的なポリアミドイミドは通常Nメチル2ピロリドンやメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミドといった極性
の強い、高吸湿性のアミド系溶剤にしか溶解性を示さな
い為、成形加工時の経時安定性が悪く、また溶液成形時
の吸湿による白化あるいはボイド等の発生により優れた
機械的特性を引き出す事が困難であった。さらに溶融温
度、粘度が高い為、溶融成形も非常に困難であった。
解決しようとするもので、その目的は、溶融成形性は勿
論のこと、アミド系溶剤以外の溶液成形性を有し、耐熱
性、機械的性質の優れた成形物を得ることのできる新規
な共重合ポリアミドイミドを提供することにある。
ドイミドは、下記化3で表される単位および化4で表さ
れる単位を繰り返し単位として分子鎖中に含有する共重
合ポリアミドイミドであって、該共重合ポリアミドイミ
ドを0.5g/dlの割合で含有するN−メチル−2−
ピロリドン溶液の30℃における対数粘度が、0.10
dl/g以上であることを特徴とし、そのことにより上
記目的を達成することができる。
ン基を表し、Arは二価の芳香族基を示す。)
重合ポリアミドイミド樹脂は、上記化3で表される単位
および化4で表される単位を繰り返し単位として分子鎖
中に含有するものであり、上記化3と上記化4との含有
比は、モル比で99/1〜50/50、特に80/20
〜60/40であることが好ましい。この含有比が99
/1を超える場合、共重合ポリアミドイミドの溶融温度
が高くなり、また溶媒に対する溶解性が悪くなるため、
共重合ポリアミドイミドをフィルム、繊維、その他の成
形物に加工する際の溶融成形性や溶液成形性が悪くなる
ので、好ましくない。
g/dlの割合で含有するN−メチル−2−ピロリドン
溶液の30℃における対数粘度は、0.10dl/g以
上であり、好ましくは0.1〜2.5dl/gである。
この対数粘度が0.10dl/g未満の場合、繊維、フ
ィルム等の成形物にした時に機械的性質が著しく悪くな
る。また、本発明の共重合ポリアミドイミドは、上記化
3で表される単位および化4で表される単位以外に他の
単位を多少含有してもよい。
として、イソシアネート法又は酸クロリド法など公知の
方法を採用することができ、イソシアネート法では下記
一般式化5で示されるトリメリット酸無水物、化6で示
されるビスアンヒドロトリメリテートおよび化8で示さ
れる芳香族ジイソシアネートより得られ、酸クロリド法
では下記一般式化7で示される無水トリメリット酸クロ
リド、化6で示されるビスアンヒドロトリメリテートお
よび化9で示される芳香族ジアミンより得ることができ
る。
表し、化8、化9において、Arは二価の芳香族基を示
す。)
ンヒドロトリメリテートとしては、エチレングリコール
ビス(アンヒドロトリメリテート)、プロピレングリコ
ールビス(アンヒドロトリメリテート)、1,4ブタン
ジオールビス(アンヒドロトリメリテート)、ヘキサメ
チレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、
ポリエチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテー
ト)、ポリプロピレングリコールビス(アンヒドロトリ
メリテート)等が挙げられるが、合成のしやすさ、ポリ
アミドイミドへの共重合のしやすさ、耐熱性などの点か
らエチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテー
ト)が好ましい。
トとしては、1,5−ナフチレンジイソシアネート、
4,4’−ビス(3−トリレン)ジイソシアネート、
3,3’−ジクロロ−4,4’−ジイソシアネートビフ
ェニル、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリ
レンジイソシアネート、p−キシレンジイソシアネー
ト、m−キシレンジイソシアネート、4,4−ジフェニ
ルエーテルジイソシアネート、p−フェニレンジイソシ
アネート、m−フェニレンジイソシアネートを使用する
ことができ、特に本発明においては4,4’ジフェニル
メタンジイソシアネートが好ましい。
は、1,5−ナフチレンジアミン、3,3’−ジメチル
−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジクロロ
−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、p−フ
ェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’
−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジ
フェニルスルホン等を使用することができ、特に本発明
では4,4’−ジアミノジフェニルメタンが好ましい。
を変えない範囲内で、前記化5〜化9で示される化合物
以外に下記に示すような化合物を共重合成分として用い
てもよい。例えば酸成分としては、テレフタル酸、イソ
フタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、ピロメ
リット酸、3,3’、4,4’ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、3,3’、4,4’ビフェニルスルホンテト
ラカルボン酸、3,3’、4,4’ビフェニルテトラカ
ルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマ
ール酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸あるいは
これらの酸無水物や、酸クロリドが挙げられ、ジアミン
又はジイソシアネート成分としてはヘキサメチレンジア
ミン、テトラメチレンジアミン、シクロヘキサンジアミ
ン、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネートな
どが挙げられる。
際に用いる溶媒あるいは得られたポリマーの溶媒として
は、γ−ブチロラクトンが最も好ましく、その他に例え
ばトルエン、キシレン等の炭化水素系、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロ
リドン、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒、シクロ
ヘキサノン、イソホロン等のケトン系、ジオキサン、エ
チレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン等のエーテル系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸nブ
チル、酢酸セロソルブ等のエステル系の溶剤などを挙げ
ることができるが、これらの中でもできるだけ吸湿性の
低い溶剤が好ましく、単独又は混合して用いてもよい
が、特にγ−ブチロラクトンと併用して用いるのが好ま
しい。また該溶媒の添加の時期は重合の初期、重合途
中、重合の終了後等いづれでも構わないが、重合を速や
かに終了させるためには重合が終わった後に混合するの
が好ましい。
性能、機能、加工性等をさらに付与、改良するために、
他の樹脂、充填剤、添加剤、滑剤、安定剤などと適宜混
合し、若しくは反応させて使用することができる。例え
ば、低分子量多官能エポキシ化合物、多官能イソシアネ
ート等との反応により変性もしくは架橋して強度を高く
したり、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等との混合により
変性したり、少量の無機微粒子(SiO2 、TiO2 、
CaCO3 等)との混合により耐熱性を付与したり、遊
離基反応性モノマーとの反応により加工性を改良したり
することができる。この場合、共重合ポリアミドイミド
の含有量は、60重量%以上が好ましく、特に90重量
%以上が好ましい。
溶剤を加えて塗料として用いる他に、その目的に応じて
種々の製品に加工される。例えば、各種基板、フィル
ム、繊維などに加工される。その成形加工法は、従来公
知の方法を使用することができる。例えば、溶液キャス
ティング、乾式紡糸、湿式紡糸、ゲル紡糸等の溶液成形
加工;溶融キャスティング、溶融紡糸等の溶融成形加
工;射出成形などが好適に使用される。溶融成形および
射出成形の成形温度としては250〜400℃が好まし
い。また成形物の形態は、特に限定されないが、フィル
ム(厚さ2〜200μm)、繊維(0.1〜10デニー
ル)、中空繊維、パイプ、ボトル等に成形することがで
きる。
ト、航空、宇宙、機械、電子または電気用の部品等の工
業用資材として使用することができる。特に電気絶縁材
としてフレキシブルプリント配線板のベース材、カバー
材に好適に使用することができ、銅箔などの金属箔上に
直接フィルムを形成することができる。
を有することにより、溶液成形性、耐熱性および弾性が
高く、機械的強度に優れ、かつ熱膨張の少ないものとな
る。これらの特徴は、共重合ポリアミドイミド中にアル
キレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)残
基を有することに由来すると考えられる。
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。なお実施例における各物生質の測定は以下の方
法で行った。 対数粘度:0.5gのポリマーを100mlのNメチル
2ピロリドンに溶解した溶液をウベローデ型粘度管を用
いて30℃で測定した。 引張強度:幅15mm、長さ100mm、厚さ30μm
のポリアミドフィルムを20mm/分の速度で引っ張
り、このフィルムが破断した時の強度を測定する。 ヤング率:上記引張強度の測定において、ひずみ初期の
勾配から算出する。 破断伸度:上記引張強度の測定において、フィルムが破
断した時のフィルムの伸びを測定し、伸び率を算出す
る。 熱分解温度:熱分解測定器を用い昇温速度5℃/分で測
定した。
分で180℃に昇温した。その後、180℃で約5時間
撹拌を続けた後100℃まで冷却して反応を完了した。
その後341gのシクロヘキサノンを加えて更に攪拌し
ながら均一に希釈して固形濃度が35%で溶液粘度が1
500センチポイズの共重合ポリアミド溶液を得た。上
記の共重合ポリアミドイミド溶液を、厚さ100μmの
離型性を有するポリエステルフィルム上に流延して塗布
した。その後、このポリエステルフィルムを100℃で
5分間、次いで150℃で30分間乾燥した後、ポリエ
ステルフィルムから共重合ポリアミドイミド樹脂の層を
剥離した。さらにこの層を、溶媒を完全に除去するため
に、減圧下、200℃で約3時間乾燥し、厚さ30μm
のポリアミドイミドフィルムを得た。得られたフィルム
の各物性質を表1に示す。なお得られた共重合ポリアミ
ドイミドのNMRスペクトルを図1に示す。
量用いた以外は全て実施例1と同様にして共重合ポリア
ミドイミドフィルムを得た。その結果を表1に併記す
る。
ポリアミドイミドは、溶液成形性、耐熱性および弾性が
高く、機械的強度に優れ、かつ熱膨張が少ないので、自
動車、化学プラント、航空、宇宙、機械、電子または電
気用の部品等の工業用資材として好適に使用することが
できる。特に電気絶縁材としてフレキシブルプリント配
線板のベース材、カバー材や、強化繊維に好適に使用す
ることができる。さらに溶融成形性および溶液成形性に
優れるため、フィルムや繊維に容易に加工することがで
きる。
イミドNMRスペクトルである。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記化1で表される単位および化2で表
される単位を繰り返し単位として分子鎖中に含有する共
重合ポリアミドイミドであって、該共重合ポリアミドイ
ミドを0.5g/dlの割合で含有するN−メチル−2
−ピロリン溶液の30℃における対数粘度が、0.10
dl/g以上であることを特徴とする共重合ポリアミド
イミド。 【化1】 【化2】 (化1、化2において、Rは炭素数1〜60のアルキレ
ン基を表し、Arは二価の芳香族基を示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03339870A JP3134956B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 共重合ポリアミドイミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03339870A JP3134956B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 共重合ポリアミドイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05148361A JPH05148361A (ja) | 1993-06-15 |
JP3134956B2 true JP3134956B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=18331605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03339870A Expired - Fee Related JP3134956B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 共重合ポリアミドイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3134956B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07310232A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-28 | Toyobo Co Ltd | バグフィルター用ポリアミドイミド繊維 |
JP4635468B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2011-02-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 新規な酸無水物及びこれを用いるポリイミド |
WO2006033262A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 溶融成形用ポリアミドイミド樹脂 |
JP4542463B2 (ja) | 2005-04-25 | 2010-09-15 | 日立マグネットワイヤ株式会社 | 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法 |
JP4584014B2 (ja) | 2005-04-25 | 2010-11-17 | 日立マグネットワイヤ株式会社 | 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法 |
JP5252370B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2013-07-31 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 |
WO2013065714A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | 圧縮成形用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JP6349823B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2018-07-04 | 東洋紡株式会社 | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP03339870A patent/JP3134956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05148361A (ja) | 1993-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3134956B2 (ja) | 共重合ポリアミドイミド | |
JP3097704B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂 | |
JPH1036506A (ja) | 新規なポリイミド組成物及びポリイミドフィルム | |
JPH01121A (ja) | ポリイミド樹脂組成物並びにその製造方法 | |
JPH02115265A (ja) | 耐熱性フイルムおよびその積層物 | |
JPH0741559A (ja) | ポリアミドイミドフィルム | |
JP2955724B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JPH03131630A (ja) | 耐熱性成形物 | |
JP2844744B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂 | |
JPS62263228A (ja) | ポリイミド樹脂環状体 | |
JPH08217877A (ja) | ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム | |
JP3676073B2 (ja) | ポリイミドフィルムとその製造方法 | |
JP2910796B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法 | |
JP3989650B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP3146026B2 (ja) | ポリイミド樹脂 | |
JPH0741556A (ja) | ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム | |
JPH044231A (ja) | 低線膨張率耐熱性フィルムおよびその製造方法 | |
JP3048702B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体、ポリイミド共重合体、ポリイミドフィルム及びそれらの製造方法 | |
JP2831867B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法 | |
JP3299777B2 (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
JPH0432289A (ja) | フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法 | |
US5003037A (en) | Polyamide, polyimide, and polyamide-imide polymers and copolymers using 3, 5-diamino-t-butylbenzene | |
US4946934A (en) | Polyamide from 3,5-diamino-t-butylbenzene | |
JPH05345823A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
US4975521A (en) | Polyamide, polyimide, and polyamide-imide polymers and copolymers using 3,5-diamino-t-butylbenzene |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |