JP2844744B2 - ポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂Info
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- JP2844744B2 JP2844744B2 JP29659789A JP29659789A JP2844744B2 JP 2844744 B2 JP2844744 B2 JP 2844744B2 JP 29659789 A JP29659789 A JP 29659789A JP 29659789 A JP29659789 A JP 29659789A JP 2844744 B2 JP2844744 B2 JP 2844744B2
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はポリアミドイミド樹脂に関する。更に具体的
には耐熱性や機械的性質、電気的性質に優れたポリアミ
ドイミド樹脂系のフイルム、繊維、その他の成形物であ
って、電気、電子部品、宇宙航空用構造材、機械部品な
どの工業用、産業用資材を提供しようとするものであ
る。
には耐熱性や機械的性質、電気的性質に優れたポリアミ
ドイミド樹脂系のフイルム、繊維、その他の成形物であ
って、電気、電子部品、宇宙航空用構造材、機械部品な
どの工業用、産業用資材を提供しようとするものであ
る。
（従来の技術） ポリアミドイミド樹脂はその電気的性質、機械的性
質、耐熱性が優れている為、耐熱性フイルムとして利用
されている。しかし、例えばプリント配線板用の基板フ
イルム、カバーレイフイルムとして使用する場合、260
℃以上の半田浴や、330℃以上の手半田耐熱性、熱圧着
に耐え、又熱膨張係数も小さくなければならないが、現
在知られているポリアミドイミドフイルムにはこの様な
半田耐熱性はない。又強化繊維として用いるにはヤング
率が不足している。
質、耐熱性が優れている為、耐熱性フイルムとして利用
されている。しかし、例えばプリント配線板用の基板フ
イルム、カバーレイフイルムとして使用する場合、260
℃以上の半田浴や、330℃以上の手半田耐熱性、熱圧着
に耐え、又熱膨張係数も小さくなければならないが、現
在知られているポリアミドイミドフイルムにはこの様な
半田耐熱性はない。又強化繊維として用いるにはヤング
率が不足している。
（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決する為に本発明者らは鋭意研究の結
果、特殊な構造のポリアミドイミド樹脂を見出した。
果、特殊な構造のポリアミドイミド樹脂を見出した。
この樹脂を用いることにより、溶融成形性（加工性）
や溶液成形性（加工性）を有し、耐熱性、機械的性質の
優れた成形物を得ることができるのである。
や溶液成形性（加工性）を有し、耐熱性、機械的性質の
優れた成形物を得ることができるのである。
即ち、本発明は、酸成分として、トリメリット酸残基
を100〜60モル％およびテレフタル酸、イソフタル酸、
4,4′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3′,
4,4′−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー
酸、スチルベンジカルボン酸よりなる群から選ばれた少
なくとも１種のカルボン酸残基、該カルボン酸の無水物
もしくは該カルボン酸の酸塩化物のいずれかから形成さ
れるカルボン酸残基を０〜40モル％、アミン成分とし
て、下記構造式（Ｉ）のアミン残基95〜70モル％および
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,2′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、2,4−トリレン−ジアミ
ン、2,6−トリレン−ジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、ｍ−キシリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチ
レン−ジアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種
のジアミンおよび／または2,4−トリレンジイソシアネ
ート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネートより
なる群から選ばれた少なくとも１種のイソシアネートか
ら形成されるアミン残基を５〜30モル％を含有するポリ
アミドイミド樹脂であって、該ポリアミドイミド樹脂か
ら得られたフイルムの熱機械分析装置で測定される熱膨
張係数が2.24×10-5〜4.18×10-5℃-1であって、かつ該
フイルムの零強度温度が390℃以上であることを特徴と
するポリアミドイミド樹脂である。
を100〜60モル％およびテレフタル酸、イソフタル酸、
4,4′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3′,
4,4′−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー
酸、スチルベンジカルボン酸よりなる群から選ばれた少
なくとも１種のカルボン酸残基、該カルボン酸の無水物
もしくは該カルボン酸の酸塩化物のいずれかから形成さ
れるカルボン酸残基を０〜40モル％、アミン成分とし
て、下記構造式（Ｉ）のアミン残基95〜70モル％および
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,2′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、2,4−トリレン−ジアミ
ン、2,6−トリレン−ジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、ｍ−キシリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチ
レン−ジアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種
のジアミンおよび／または2,4−トリレンジイソシアネ
ート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネートより
なる群から選ばれた少なくとも１種のイソシアネートか
ら形成されるアミン残基を５〜30モル％を含有するポリ
アミドイミド樹脂であって、該ポリアミドイミド樹脂か
ら得られたフイルムの熱機械分析装置で測定される熱膨
張係数が2.24×10-5〜4.18×10-5℃-1であって、かつ該
フイルムの零強度温度が390℃以上であることを特徴と
するポリアミドイミド樹脂である。
（但し、R1,R2は水素、炭素数１〜４のアルキル基であ
って、R1とR2は同じでもよい。） 本発明のポリアミドイミド樹脂の製造は通常の方法で
合成することができる。例えばイソシアネート法 酸クロライド法 のいずれも適用可能である。
って、R1とR2は同じでもよい。） 本発明のポリアミドイミド樹脂の製造は通常の方法で
合成することができる。例えばイソシアネート法 酸クロライド法 のいずれも適用可能である。
イソシアネート法で用いる原料としては無水トリメリ
ット酸、3,3′−ジメチル−ジフェニル−4,4′−ジイソ
シアネート、3,3′−ジエチル−ジフェニル−4,4′−ジ
イソシアネートなどがある。（Ｉ）式で示されるアミン
残基を70〜95モル％含有するポリアミドイミド樹脂にお
いて、他の共重合可能な構造単位を形成することができ
る単量体を酸成分、アミン成分の形で下記に例示する。
ット酸、3,3′−ジメチル−ジフェニル−4,4′−ジイソ
シアネート、3,3′−ジエチル−ジフェニル−4,4′−ジ
イソシアネートなどがある。（Ｉ）式で示されるアミン
残基を70〜95モル％含有するポリアミドイミド樹脂にお
いて、他の共重合可能な構造単位を形成することができ
る単量体を酸成分、アミン成分の形で下記に例示する。
アミン成分としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−
フェニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノベンゾフ
ェノン、2,2′−ビス（４−アミノフェニル）プロパ
ン、2,4−トリレン−ジアミン、2,6−トリレンジアミ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミ
ン、イソホロン、ヘキサメチレン−ジアミンなどが挙げ
られる。
フェニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノベンゾフ
ェノン、2,2′−ビス（４−アミノフェニル）プロパ
ン、2,4−トリレン−ジアミン、2,6−トリレンジアミ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミ
ン、イソホロン、ヘキサメチレン−ジアミンなどが挙げ
られる。
酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、4,
4′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3′,
4,4′−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー
酸、スチルベンジカルボン酸などが挙げられる。又、ア
ミン成分として、これらのイソシアネート、酸成分とし
て、これらの酸無水物や酸塩化物が利用できる。例え
ば、イソシアネートとしては、２−４−トリレンジイソ
シアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、酸無水物としては、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などが好まし
い。
4′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3′,
4,4′−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー
酸、スチルベンジカルボン酸などが挙げられる。又、ア
ミン成分として、これらのイソシアネート、酸成分とし
て、これらの酸無水物や酸塩化物が利用できる。例え
ば、イソシアネートとしては、２−４−トリレンジイソ
シアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、酸無水物としては、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などが好まし
い。
本発明の特徴は、（Ｉ）式で示されるアミン残基を70
〜95モル％、好ましくは75〜90モル％含有させる点にあ
る。この理由はフイルム、繊維などの成形物の耐熱性、
熱膨張係数、力学的性質における本発明の優位性が発揮
されるに必要な最小量を意味する。即ち、70モル％未満
では半田耐熱性、弾性率が十分に満足されない。一方、
フイルム、繊維、その他の成形品に加工する為の溶融成
形（加工）性や溶液成形（加工）性の点から、（Ｉ）の
構造式以外の単位を５〜30モル％の範囲で導入する。
〜95モル％、好ましくは75〜90モル％含有させる点にあ
る。この理由はフイルム、繊維などの成形物の耐熱性、
熱膨張係数、力学的性質における本発明の優位性が発揮
されるに必要な最小量を意味する。即ち、70モル％未満
では半田耐熱性、弾性率が十分に満足されない。一方、
フイルム、繊維、その他の成形品に加工する為の溶融成
形（加工）性や溶液成形（加工）性の点から、（Ｉ）の
構造式以外の単位を５〜30モル％の範囲で導入する。
本発明のポリアミドイミド樹脂の極限粘度はＮ−メチ
ル−ピロリドン−２中の30℃で測定し、0.3〜2.5dl/g、
好ましくは1.0〜2.0dl/gである。又、性能、機能、加工
性などを更に賦与、改良する目的でポリアミドイミド樹
脂と他の樹脂、充填剤、添加剤、滑剤、安定剤などを適
宜、混合し、あるいは／および反応させて使用できる。
この場合、成形品中で、本発明のポリアミドイミド樹脂
が占める割合は60重量％以上、好ましくは、90重量％以
上である。特に好ましい態様は低分子量多官能エポキシ
化合物や多官能イソシアソート化合物による変性や架
橋、あるいはシリコーン樹脂、弗素樹脂による変性、少
量の無機微粒子（SiO2,TiO2,CaCO3等）の混合、遊離基
反応性モノマーの添加などである。
ル−ピロリドン−２中の30℃で測定し、0.3〜2.5dl/g、
好ましくは1.0〜2.0dl/gである。又、性能、機能、加工
性などを更に賦与、改良する目的でポリアミドイミド樹
脂と他の樹脂、充填剤、添加剤、滑剤、安定剤などを適
宜、混合し、あるいは／および反応させて使用できる。
この場合、成形品中で、本発明のポリアミドイミド樹脂
が占める割合は60重量％以上、好ましくは、90重量％以
上である。特に好ましい態様は低分子量多官能エポキシ
化合物や多官能イソシアソート化合物による変性や架
橋、あるいはシリコーン樹脂、弗素樹脂による変性、少
量の無機微粒子（SiO2,TiO2,CaCO3等）の混合、遊離基
反応性モノマーの添加などである。
本発明の樹脂の成形加工法は従来公知の方法（溶液キ
ャスティング、乾式紡糸、湿式紡糸、ゲル紡糸、溶融キ
ャスティング、溶融紡糸、溶融成形、射出成形など）の
適用が可能である。溶液成形に用い得る溶媒としてはジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ルピロリドン−２、ジメチルスルホキシド、ジメチル尿
素などの極性溶剤を挙げることができるが、これらと併
用して、トルエン、キシレンなどの炭化水素系、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン系、エチルセロソルブ、ジ
エチレングリコール−ジメチルエーテル、ジオキサンな
どのエーテル系の溶剤を混合して使用することもでき
る。溶融成形、射出成形温度としては330〜450℃であ
る。
ャスティング、乾式紡糸、湿式紡糸、ゲル紡糸、溶融キ
ャスティング、溶融紡糸、溶融成形、射出成形など）の
適用が可能である。溶液成形に用い得る溶媒としてはジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ルピロリドン−２、ジメチルスルホキシド、ジメチル尿
素などの極性溶剤を挙げることができるが、これらと併
用して、トルエン、キシレンなどの炭化水素系、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン系、エチルセロソルブ、ジ
エチレングリコール−ジメチルエーテル、ジオキサンな
どのエーテル系の溶剤を混合して使用することもでき
る。溶融成形、射出成形温度としては330〜450℃であ
る。
成形物の形態には、特に限定はないがフイルム（厚さ
２〜200μｍ）、繊維（0.1〜10デニール）、中空繊維、
パイプ、ボトル他の成形品である。
２〜200μｍ）、繊維（0.1〜10デニール）、中空繊維、
パイプ、ボトル他の成形品である。
用途についても特に限定はないが、自動車、化学プラ
ント、航空／宇宙、機械、電気／電子用の部品、素材と
して使用できる。特に好ましい用途は電気絶縁材として
フレキシブルプリント配線板のベース材、カバー材への
適用であり、銅箔などの金属箔上へ直接、フイルムを形
成する形態が適している。
ント、航空／宇宙、機械、電気／電子用の部品、素材と
して使用できる。特に好ましい用途は電気絶縁材として
フレキシブルプリント配線板のベース材、カバー材への
適用であり、銅箔などの金属箔上へ直接、フイルムを形
成する形態が適している。
（作用） 本発明樹脂の特徴は特定のポリアミドイミド構造単位
を有するめに得られるのであり、この樹脂を使用するこ
とにより、半田耐熱性、熱膨張係数などの熱的性質、力
学的・機械的性質などが従来品に比し優れている。これ
はその一次構造、更には高次構造に由来するものと思わ
れる。
を有するめに得られるのであり、この樹脂を使用するこ
とにより、半田耐熱性、熱膨張係数などの熱的性質、力
学的・機械的性質などが従来品に比し優れている。これ
はその一次構造、更には高次構造に由来するものと思わ
れる。
（実施例） 以下、実施例および比較例により更に説明するが、こ
れら実施例により本発明が、限定されるものではない。
れら実施例により本発明が、限定されるものではない。
実施例 １ 反応容器に無水トリメリット酸19.21g（0.1モル）、
2,4−トリレンジイソシアネート3.48g（0.02モル）、ビ
トリレンジイソシアネート21.14g（0.08モル）、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン200gを仕込み、かく拌しながら、
200℃まで約１時間で昇温した。その後、200℃で約５時
間かく拌し、反応を停止した。得られたポリマーの対数
粘度は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dlの濃
度で1.83であった。
2,4−トリレンジイソシアネート3.48g（0.02モル）、ビ
トリレンジイソシアネート21.14g（0.08モル）、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン200gを仕込み、かく拌しながら、
200℃まで約１時間で昇温した。その後、200℃で約５時
間かく拌し、反応を停止した。得られたポリマーの対数
粘度は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dlの濃
度で1.83であった。
上記のポリアミドイミド溶液を厚さ100μｍの離型性
ポリエステルフイルム上に乾燥後の厚みが30μｍとなる
様流延塗布し、100℃で５分、150℃で30分乾燥し、該離
型性フイルムからはく離した。この後、溶媒を完全に除
去する為、減圧下に200℃で約３時間加熱した。
ポリエステルフイルム上に乾燥後の厚みが30μｍとなる
様流延塗布し、100℃で５分、150℃で30分乾燥し、該離
型性フイルムからはく離した。この後、溶媒を完全に除
去する為、減圧下に200℃で約３時間加熱した。
この様にして得られたポリアミドイミドフイルムにつ
いて、各種の評価を次に記載する方法により測定した。
測定結果を表−１に示す。
いて、各種の評価を次に記載する方法により測定した。
測定結果を表−１に示す。
（１） 引張り試験 フイルム巾15mm、長さ100mm、厚さ30μｍの試料を20m
m/分の引張り速度で測定した。
m/分の引張り速度で測定した。
（２） 熱膨張係数 TMA（熱機械分析）装置にて、加重1g/3mm（幅）×30
μｍ（厚さ）昇温速度10℃／分の条件で測定した。
μｍ（厚さ）昇温速度10℃／分の条件で測定した。
（３） 零強度温度 幅5mm、厚さ30μｍのフイルムを直径1mmの金属棒に巻
きつけ、フイルム下部から3gの荷重で引張った時、サン
プルが落下する温度を測定した。
きつけ、フイルム下部から3gの荷重で引張った時、サン
プルが落下する温度を測定した。
実施例 ２〜４および比較例１〜３ 実施例１において、樹脂組成を表１の様にし、各種性
能評価を行った。結果を表１に示す。
能評価を行った。結果を表１に示す。
（発明の効果） 本発明の樹脂は、特定構造のポリアミドイミド樹脂で
あるため、耐熱性でかつ加工性に優れる。したがって、
本発明のポリアミドイミド樹脂を用いた成形物、特にフ
イルムや繊維は、耐熱性、機械的特性および電気特性に
優れるため、フレキシブルプリント配線板用途や強化繊
維などの工業用、産業用資材として有用である。
あるため、耐熱性でかつ加工性に優れる。したがって、
本発明のポリアミドイミド樹脂を用いた成形物、特にフ
イルムや繊維は、耐熱性、機械的特性および電気特性に
優れるため、フレキシブルプリント配線板用途や強化繊
維などの工業用、産業用資材として有用である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−292332（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−218774（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−108027（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−297328（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−66933（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−121436（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−110266（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−59632（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−96507（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−42579（ＪＰ，Ａ) 特公 昭52−12756（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭46−17904（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭47−25475（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭48−14194（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 73/14
Claims (1)
- 【請求項１】酸成分として、トリメリット酸残基を100
〜60モル％およびテレフタル酸、イソフタル酸、4,4′
−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−
ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、アジピン酸、セ
バシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチ
ルベンジカルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも
１種のカルボン酸残基、該カルボン酸の無水物もしくは
該カルボン酸の酸塩化物のいずれかから形成されるカル
ボン酸残基を０〜40モル％、アミン成分として、下記構
造式（Ｉ）のアミン残基95〜70モル％およびｐ−フェニ
レンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′
−ジアミノベンゾフェノン、2,2′−ビス（４−アミノ
フェニル）プロパン、2,4−トリレン−ジアミン、2,6−
トリレン−ジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キ
シリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチレン−ジア
ミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種のジアミン
および／または2,4−トリレンジイソシアネート、4,4′
−ジフェニルメタンジイソシアネートよりなる群から選
ばれた少なくとも１種のイソシアネートから形成される
アミン残基を５〜30モル％を含有するポリアミドイミド
樹脂であって、該ポリアミドイミド樹脂から得られたフ
イルムの熱機械分析装置で測定された熱膨張係数が2.24
×10-5〜4.18×10-5℃-1であって、かつ該フイルムの零
強度温度が390℃以上であることを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂。 （但し、R1,R2は水素、炭素数１〜４のアルキル基であ
って、R1とR2は同じでもよい。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29659789A JP2844744B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ポリアミドイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29659789A JP2844744B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ポリアミドイミド樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157429A JPH03157429A (ja) | 1991-07-05 |
| JP2844744B2 true JP2844744B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17835611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29659789A Expired - Fee Related JP2844744B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ポリアミドイミド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844744B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69212281T2 (de) * | 1991-11-22 | 1997-01-09 | Sumitomo Electric Industries | Isolierter Draht |
| JP5152028B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-02-27 | 東洋紡株式会社 | ポリマーブレンド組成物、フィルム、及び金属積層体 |
| JP5633736B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-12-03 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| JP2013010917A (ja) * | 2011-05-31 | 2013-01-17 | Dic Corp | ポリイミド樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、ガスバリア材、プリント配線板用層間接着フィルム、及びポリイミド樹脂組成物の製造方法 |
| WO2017099172A1 (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 東レ株式会社 | 樹脂、スラリーおよびそれらを用いた積層体とその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29659789A patent/JP2844744B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH03157429A (ja) | 1991-07-05 |
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