JPH03157429A

JPH03157429A - ポリアミドイミド樹脂

Info

Publication number: JPH03157429A
Application number: JP29659789A
Authority: JP
Inventors: Tomoharu Kurita; 智晴栗田; Toru Wada; 通和田; Keiichi Uno; 敬一宇野
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1989-11-15
Filing date: 1989-11-15
Publication date: 1991-07-05
Anticipated expiration: 2014-01-06
Also published as: JP2844744B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はポリアミドイミド樹脂に関する。更に具体的に
は耐熱性や機械的性質、電気的性質に優れたポリアミド
イミド樹脂系のフィルム、繊維、その他の成形物であっ
て、電気、□電子部品、宇宙航空用構造材、機械部品な
どの工業用、産業用資材を提供しようとするものである
。

（従来の技術）ポリアミドイミド樹脂はその電気的性質、機械的性質、
耐熱性が優れている為、耐熱性フィルムとして利用され
ている。しかし、例えばプリント配線板用の基板フィル
ム、カバーレイフィルムとして使用する場合、２６０℃
以上の半田浴や、３３０℃以上の手半田耐熱性、熱圧着
に耐え、又熱膨張係数も小さくなければならないが、現
在知られているポリアミドイミドフィルムにはこの様な
半田耐熱性はない。又強化繊維として用いるにはヤング
率が不足している。

（課題を解決するための手段）上記の課題を解決する為に本発明者らは鋭意研究の結果
、特殊な構造のポリアミドイミド樹脂を見出した。

この樹脂を用いることにより、溶融成形性（加工性）や
溶液成形性（加工性）を有し、耐熱性、機械的性質の優
れた成形物を得ることができるのである。

即ち、本発明は、酸成分として、トリメリットＭ’Ａ基
１００〜６０モル％とトリメリット酸以外の他の芳香族
多官能カルボン酸残基０〜４０モル％アミン成分として
、下記構造式（Ｉ）のアミン残基９５〜７０モル％と（
１）以外の芳香族ジアミン残基５〜３０モル％を含有す
ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂である。

Ｒｔ　　　Ｒ２（但し、Ｒ１１Ｒ２は水素、炭素数１〜４のアルキル基
であって、Ｒ１とＲ２は同じでもよい。）本発明のポリ
アミドイミド樹脂の製造は通常の方法で合成することが
できる。例えばインシアネート法酸クロライド法のいずれも適用可能である。

イソシアネート法で用いる原料としては無水トリメリッ
ト酸、３．３’　−ジメチル−ジフェニル−４，４’−
ジイソシアネート、３．３′−ジエチル−ジフェニル−
４，４′−ジイソシアネートなどがある。（１）式で示
されるアミン残基を７０〜９５モル％含有するポリアミ
ドイミド樹脂において、他の共重合可能な構造単位を形
成することができる単量体を酸成分、アミン成分の形で
下記に例示する。

アミン成分としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、４．４’−ジアミノジフェニルエー
テル、４．４’　−ジアミノジフェニルメタン、４．４
’−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４．４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、２゜２′−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２゜４−トリレン−ジアミン、２．６−
）リレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチレン−ジアミ
ンなどが挙げられる。

酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、４．４
′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、３．３
’　、４．４’　−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
３．３’　、４．４’　−ビフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマ
ール酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸などが挙
げられる。又、アミン成分として、これらのイソシアネ
ート、酸成分として、これらの酸無水物や酸塩化物が利
用できる。例えば、インシアネートとしては、２−４−
トリレンジイソシアネート、４．４’　−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、酸無水物としては、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物、ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水
物などが好ましい。

本発明の特徴は、（Ｉ）式で示されるアミン残基を７０
〜９５モル％、好ましくは７５〜９０モル％含有させる
点にある。この理由はフィルム、繊維などの成形物の耐
熱性、熱膨張係数、力学的性質における本発明の優位性
が発揮されるに必要な最小量を意味する。即ち、７０モ
ル％未溝では半田耐熱性、弾性率が十分に満足されない
。一方、フィルム、繊維、その他の成形品に加工する為
の溶融成形（加工）性や溶液成形（加工）性の点から、
（■）の構造式以外の単位を５〜３０モル％の範囲で導
入する。

本発明のポリアミドイミド樹脂の極限粘度はＮ−メチル
−ピロリドン−２中の３０℃で測定し、０．３〜２−５
　ｄｌ／ｇ１好ましくは１．０〜２．０ｄｌ／ｇである
。又、性能、機能、加工性などを更に賦与、改良する目
的でポリアミドイミド相順と他の樹脂、充填剤、添加剤
、滑剤、安定剤などを適宜、混合し、あるいは／および
反応させて使用できる。この場合、成形品中で、本発明
のポリアミドイミド樹脂が占める割合は６０重量％以上
、好ましくは、９０重量％以上である。特に好ましい態
様は低分子量多官能エポキシ化合物や多官能イソシアソ
ート化合物による変性や架橋、あるいはンリコーン樹脂
、弗素樹脂による変性、少量の無機微粒子（ＳｉＯａ、
’ｒｉｏ２．ＣａＣＯ３等）の混合、遊離基反応性モノ
マーの添加などである。

本発明の樹脂の成形加工法は従来公知の方法（溶液キャ
スティング、乾式紡糸、湿式紡糸、ゲル紡糸、溶融キャ
スティング、溶融紡糸、溶融成形、射出成形など）の適
用が可能である。溶液成形に用い得る溶媒としてはジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン−２、ジメチルスルホキシド、ジメチル尿素
などの極性溶剤を挙げることができるが、これらと併用
して、トルエン、キシレンなどの炭化水素系、アセトン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シク
ロヘキサノンなどのケトン系、エチルセロソルブ、ジエ
チレングリコール−ジメチルエーテル、ジオキサンなど
のエーテル系の溶剤を混合して使用することもできる。

溶融成形、射出成形温度としては３３０〜４５０℃であ
る。

成形物の形態には、特に限定はないがフィルム（厚さ２
〜２００μｍ）、繊維（０，１〜１０デニール）、中空
繊維、パイプ、ボトル他の成形品である。

用途についても特に限定はないが、自動車、化学プラン
ト、航空／宇宙、機械、電気／電子用の部品、素材とし
て使用できる。特に好ましい用途は電気絶縁材としてフ
レキシブルプリント配線板のベース材、カバー材への適
用であり、銅箔などの金属箔上へ直接、フィルムを形成
する形態が適している。

（作用）本発明樹脂の特徴は特定のポリアミドイミド構造単位を
有するめに得られるのであり、この樹脂を使用すること
により、半田耐熱性、熱膨張係数などの熱的性質、力学
的・機械的性質などが従来品に比し優れている。これは
その−次構造、更には高次構造に由来するものと思われ
る。

（実施例）以下、実施例および比較例により更に説明するが、これ
ら実施例により本発明が、限定されるものではない。

実施例　１反応容器に無水トリメリット酸１９．２１ｇ（０，１モ
ル）、２．４−）リレンジイソシアネート３．４８ｇ　
（０，０２モル）、ビトリレンジイソシアネー）２１．
１４ｇ　（０，０８モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン２００ｇを仕込み、かく拌しながら、２００℃まで約
１時間で昇温した。その後、２００℃で約５時間かく拌
し、反応を停止した。得られたポリマーの対数粘度は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、０．５ｇ／ｄｌの濃度
で１．８３であった。

上記のポリアミドイミド溶液を厚さ１００μｍの離型性
ポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが３０μｍとな
る様流延塗布し、１００℃で５分、１５０℃で３０分乾
燥し、該離型性フィルムからはく離した。この後、溶媒
を完全に除去する為、減圧下に２００℃で約３時間加熱
した。

この様にして得られたポリアミドイミドフィルムについ
て、各種の評価を次に記載する方法により測定した。測
定結果を表−１に示す。

（１）　　引張り試験フィルム巾１５龍、長さ１００ｍｍ１厚さ３０μｍの試
料を２０ｍｍ／分の引張り速度で測定した。

■　熱膨張係数ＴＭＡ　（熱機械分析）装置にて、加重１ｇ／３■■（
幅）×３０μｍ（厚さ）昇温速度１０℃／分の条件で測
定した。

■　零強度温度幅５１箇、厚さ３０μｍのフィルムを直径１龍の金属棒
に巻きつけ、フィルム下部から３ｇの荷重で引張った時
、サンプルが落下する温度を測定した。

実施例　２〜５および比較例１．２実施例１において、樹脂組成を表１の様にし、各種性能評価を行った。

結果を表１にボす。

（発明の効果）本発明の樹脂は、特定構造のポリアミドイミド樹脂であ
るため、耐熱性でかつ加工性に優れる。

したがって、本発明のポリアミドイミド樹脂を用いた成
形物、特にフィルムや繊維は、耐熱性、機械的特性およ
び電気特性に優れるため、フレキシブルプリント配線板
用途や強化繊維などの工業用、産業用資材として有用で
ある。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）酸成分として、トリメリット酸残基１００〜６０
モル％とトリメリット酸以外の他の芳香族多官能カルボ
ン酸残基０〜４０モル％、アミン成分として、下記構造
式（ I ）のアミン残基９５〜７０モル％と（ I ）以外
の芳香族ジアミン残基５〜３０モル％を含有することを
特徴とするポリアミドイミド樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）（但し、Ｒ＿１、Ｒ＿２は水素、炭素数１〜４のアルキ
ル基であって、Ｒ＿１とＲ＿２は同じでもよい。）