JPH03131630A - 耐熱性成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はポリアミドイミド樹脂系耐熱性成形物に関する
。更に具体的には耐熱性や機械的性質、電気的性質に優
れたポリアミドイミド樹脂系のフィルム、繊維、その他
の成形物であって、フレキシブルプリント配線板用途、
強化繊維などの工業、産業用資材を提供しようとするも
のである。

（従来の技術） ポリアミドイミド樹脂はその電気的性質、機械的性質、
耐熱性が優れている為、耐熱性フィルムとして利用され
ている。しかし、例えばプリント配線板用の基板フィル
ム、カバーレイフィルムとして使用する場合、２６０℃
以上の半田浴に耐え、３３０℃以上の手半田耐熱性や熱
圧着にも耐えなければならないが、現在知られているポ
リアミドイミドフィルムにはこの様な半田耐熱性はない
。

又強化繊維として用いるにはヤング率が不足している。

（発明が解決しようとする課題） 上記の様に従来のポリアミドイミド樹脂系のフィルム、
繊維、その他の成形物では得られていない２６０°Ｃ以
上の半田耐熱性、高いヤング率を有するポリアミドイミ
ド樹脂系のフィルム、繊維、その他の成形物を得ようと
するものである。

（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決する為に本発明者らは鋭意研究の結果
、特殊な構造のポリアミドイミド樹脂を用いることによ
り、溶融成形性（加工性）や溶液成形性（加工性）を有
し、耐熱性、機械的性質の優れた成形物を得ることに成
功した。

即ち、本発明は、 （１）下記（Ｉ）式で示される構造単位を６０モル％以
上含有するポリアミドイミド樹脂を主成分とすることを
特徴とする耐熱性成形物である。

（但し　Ｒ−２Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基であり
、Ｒ１とＲ２は同じでも異なっていてもよい。） さらに、本発明の耐熱性成形物としては、特にフィルム
および繊維である。（１）式で示される構造単位を６０
モル％以上含有するポリアミドイミド樹脂の製造は通常
の方法で合成することができる。例えばインシアネート
法 酸クロライド法 のいずれも適用可能である。

インシアネート法で用いる原料としては無水トリメリッ
ト酸、３．３’−ジメチル−ジフェニル−４，４′−ジ
イソシアネート、３．３′−ジエチル−ジフェニル−４
，４−ジイソシアネートなどがある。（１）式で示され
る構造単位を、６０モル％以上含仔するポリアミドイミ
ド樹脂において、他の共重合可能な構造単位を形成する
ことができる単量体を酸成分、アミン成分の形で下記に
例示するが、アミン成分として、これらのイソシアネー
ト、酸成分として、これらの酸無水物や酸塩化物が利用
できる。

アミン成分としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、４．４’　−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、４．４
’−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４．４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、２゜２′−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２゜４−トリレン−ジアミン、２．８−
）リレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチレン−ジアミ
ンなどが挙げられる。

酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、４．４
′−ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット酸、３．３
’　、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３
．３’　、４．４’−ビフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸
、タイマー酸、スチルベンジカルボン酸などが挙げられ
る。

本発明の特徴は、（■）式で示される構造単位を６０モ
ル％異常、好ましくは７５モル％以上含有するポリアミ
ドイミド樹脂を用いる点にある。この理由はフィルム、
繊維などの成形物の耐熱性、熱膨張係数、力学的性質に
おける本発明の優位性が発揮されるに必要な最小量を意
味する。即ち、６０モル％未満では半田耐熱性、弾性率
が満足されない。一方、フィルム、繊維、その他の成形
品に加工する為の溶融成形（加工）性や溶液成形（加工
）性の点から、（Ｉ）の構造式以外の単位を４０モル％
未満の範囲で導入することができる。

本発明のポリアミドイミド樹脂の極限粘度はＮ−メチル
ービロリドンー２中、３０℃で測定し、０．３〜２−５
　ｄｌ／ｇｓ好ましくは１．０〜２．０ｄｌ／ｇである
。又、性能、機能、加工性などを更に賦与、改良する目
的でポリアミドイミド樹脂と他の樹脂、充填剤、添加剤
、滑剤、安定剤などを適宜、混合し、あるいは／および
反応させて使用できる。この場合、成形品中で、本発明
のポリアミドイミド樹脂が占める割合は６０重量％以上
、好ましくは、９０重量％以上である。特に好ましい態
様は低分子量多官能エポキシ化合物や多官能イソシアン
ート化合物による変性や架橋、あるいはシリコーン樹脂
、弗素樹脂による変性、少量の無機微粒子（Ｓ　ｉＯｓ
＋　ｔ　Ｔｉ０２ｔ　ＣａＣＣ）３等）の混合、遊離基
反応性モノマーの添加などである。

本発明の樹脂の成形加工法は従来公知の方法（溶液キャ
スティング、乾式紡糸、湿式紡糸、ゲル紡糸、溶融キャ
スティング、溶融紡糸、溶融成形、射出成形など）の適
用が可能である。溶液成形に用い得る溶媒としてはジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン−２、ジメチルスルホキシド、ジメチル尿素
などの極性溶剤を挙げることができるが、これらと併用
して、トルエン、キシレンなどの炭化水素系、アセトン
、メチルエチルケトン トン ルセロソルブ ーテル 混合して使用することもできる。溶融成形、射出成形温
度としては３３０℃〜４５０℃である。

成形物の形態には、特に限定はないがフィルム（厚さ２
μｍ〜２００μｍ）、繊維（０．１デニール〜ｌＯデニ
ール）、中空繊維、バイブ、ボトル他の成形品である。

用途についても特に限定はないが、自動車、化学プラン
ト、航空／宇宙、機械、電気／電子用の部品、素材とし
て使用できる。特に好ましい用途は電気絶縁材としてフ
レキシブルプリント配置Ｈのベース材、カバー材への適
用であり、銅箔などの金属箔上・＼直接、フィルムを形
成する形態が適している。

（作用） 本発明の特徴は特定の構造のポリアミドイミド樹脂を使
用することであり、半田耐熱性、熱膨張係数などの熱的
性質、力学的・機械的性質などが従来品に比し優れてい
るのはその一次構造、更には高次構造に由来するものと
思われる。

（実施例） 以下、実施例および比較例により更に説明するが、これ
ら実施例により本発明が、限定されるものではない。

実施例　１ 反応容器に無水トリメリット酸１９．２１ｇｃｏ．ｉモ
ル）、２．４−）リレンジイソシアネート３．４８ｇ　
（０．０２モル）、ビトリレンジイソシアネー）２１．
１４ｇ　（０．０８モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン２００ｇを仕込み、かく拌しながら、２００″Ｃまで
約１時間で昇温した。その後、２００℃で約５時間かく
拌し、反応を停止した。得られたポリマーの対数粘度は
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、０．５ｇ／ｄｌの濃
度で１、８３であった。

上記のポリアミドイミド溶液を厚さ１００μｍの離型性
ポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが３０μｍとな
る様流延塗布し、１００°Ｃで５分、１５０℃で３０分
乾燥し、該離型性フィルムからはく離した。この後、溶
媒を完全に除去する為、減圧下に２００℃で約３時間加
熱した。

この様にして得られたポリアミドイミドフィルムについ
て、各種の評価を次に記載する方法により測定した。測
定結果を表−１に示す。

（１）　　引張り試験 フィルム巾１５−ｍ１長さ１００１■、厚さ３０μｍの
試料を２０．、／分の引張り速度で測定した。

■　熱膨張係数 ＴＭＡ　Ｃ熱機械分析）装置にて、加重１ｇ／３ｍ−（
幅）×３０μｍ（厚さ）昇温速度１０℃／分の条件で測
定した。

（３）零強度温度 幅５箇菖、厚さ３０μｍのフィルムを直径１．１の金属
棒に巻きつけ、フィルム下部から３ｇの荷重で引張った
時、サンプルが落下する温度を測定した。

実施例　２、３、４、５、　比較例１、２実施例−１に
おいて、樹脂組成を表１の様にし各種性能を行った。結
果を表１に示す。

（発明の効果） 本発明の成形物は、特定構造のポリアミドイミド樹脂を
主成分とするため、加工性に優れ、特にフィルムや繊維
は、耐熱性、機械的特性および電気特性に優れるため、
フレキシブルプリント配線板用途や強化繊維などの工業
、産業用資材として有用である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ I ）式で示される構造単位を６０モル％
   以上含有するポリアミドイミド樹脂を主成分とすること
   を特徴とする耐熱性成形物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （但しＲ＿１、Ｒ＿２は炭素数１〜４のアルキル基であ
   り、Ｒ＿１とＲ＿２は同じでも異なっていてもよい。）