JP5252370B2 - ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5252370B2 JP5252370B2 JP2008101671A JP2008101671A JP5252370B2 JP 5252370 B2 JP5252370 B2 JP 5252370B2 JP 2008101671 A JP2008101671 A JP 2008101671A JP 2008101671 A JP2008101671 A JP 2008101671A JP 5252370 B2 JP5252370 B2 JP 5252370B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- monomer
- polyamideimide resin
- diisocyanate
- group
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 72
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 72
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 17
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 102
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 8
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 7
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 13
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 12
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- -1 for example Substances 0.000 description 9
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 O=C(c1c2cc(*c3ccccc3)cc1)OC2=O Chemical compound O=C(c1c2cc(*c3ccccc3)cc1)OC2=O 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNLCDRXVEPWSBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4,5-dicarboxy-5-phenylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)CC1(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 QNLCDRXVEPWSBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZOQPRNOAGCWNT-UHFFFAOYSA-N 4-[[(3,4-dicarboxyphenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 XZOQPRNOAGCWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXTSDCSKRWMCRQ-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,3-diamine Chemical group NC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1 AXTSDCSKRWMCRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N O=C(c1ccccc11)OC1=O Chemical compound O=C(c1ccccc11)OC1=O LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明の第2の目的は、ポリアミドイミド樹脂に特定構造の柔軟な構造を導入することにより、機械的特性や耐熱性が低下することのないポリアミドイミド樹脂を提供するものである。
本発明の第3の目的は、このようなポリアミドイミド樹脂を用いた耐熱性塗料用のバインダーを提供するものである。
[1]一般式(I)〜(II)から選択される少なくとも1種のモノマー(a)と、一般式(III)〜(IV)から選択される少なくとも1種のモノマー(b1)と、一般式(V)〜(VII)から選択される少なくとも1種のモノマー(b2)とを、γ−ブチロラクトンのみからなる重合用溶媒中で重合してなるポリアミドイミド樹脂に関する。
(式(I)中、−Y−は、−CH2−、−CO−、−SO2−、又は−O−を示す。)
(式(III)〜(IV)中、R2はメチル基、エチル基、プロピル基、水酸基、アルコキシ基から選ばれ、R3はアミノ基又はイソシアネート基から選ばれる。)
(式(V)〜(VII)中、R2はメチル基、エチル基、プロピル基、水酸基、アルコキシ基から選ばれ、R3はアミノ基又はイソシアネート基から選ばれ、但し、式(VII)は前記式(III)以外の構造である。)
[2][1]に記載のポリアミドイミド樹脂100質量部と、多官能エポキシ樹脂、ポリイソシアネート及びメラミンの群より選ばれる少なくとも1種の付加材料1〜40質量部とを含む、ポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
[3][1]に記載のポリアミドイミド樹脂、もしくは、[2]に記載のポリアミドイミド樹脂組成物を含む、塗料用バインダーに関する。
本発明は、一般式(I)〜(II)から選択される少なくとも1種のモノマー(a)と、一般式(III)〜(IV)から選択される少なくとも1種のモノマー(b1)と、一般式(V)〜(VII)から選択される少なくとも1種のモノマー(b2)と、任意のその他の成分(c)を、γ−ブチロラクトンのみからなる重合用溶媒中で重合してなるポリアミドイミド樹脂に関するものであり得る。
(1-1)重合用溶媒
本発明のポリアミドイミド樹脂の重合において使用される重合用溶媒は、γ−ブチロラクトンのみからなる。ここで、重合用溶媒とは、ポリアミドイミド樹脂の重合において使用されるモノマーを溶解又は分散することができる溶媒である。重合用溶媒は、ポリアミドイミド樹脂の合成時(重合時)に使用するものであって、後述するポリアミドイミド樹脂を貯蔵するための貯蔵溶媒とは、使用する段階を異にする。
本発明のポリアミドイミド樹脂を重合するためのモノマーの一つは、一般式(I)〜(II)から選択される少なくとも1種のモノマー(a)である。モノマー(a)は、3価のカルボン酸の無水物である。
ここで、式(I)中、−Y−は、−CH2−、−CO−、−SO2−、又は−O−を示す。耐熱性、コスト面等を考慮すれば、モノマー(a)としては以下のトリメリット酸無水物が特に好ましい。
これらの本発明で使用するモノマー(a)は、目的に応じて単独又は混合して用いられる。
本発明のポリアミドイミド樹脂を重合するためのモノマーの一つは、一般式(III)〜(IV)から選択される少なくとも1種のモノマー(b1)である。モノマー(b1)は、2つのアミノ基又は2つのイソシアネート基を有する化合物である。
上記式(III)〜(IV)中、R2はメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;水酸基;アルコキシ基、好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは1〜5のアルコキシ基から選ばれる。上記式(III)〜(IV)中、R3はアミノ基又はイソシアネート基から選ばれる。ここで、式中の各R3は同一の基を表す。
本発明のポリアミドイミド樹脂を重合するためのモノマーのもう一つは、一般式(V)〜(VII)から選択される少なくとも1種のモノマー(b2)である。モノマー(b2)は、2つのアミノ基又は2つのイソシアネート基を有する化合物である。
上記式(V)〜(VII)中、R2はメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;水酸基;アルコキシ基、好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは1〜5のアルコキシ基から選ばれる。上記式(III)〜(IV)中、R3はアミノ基又はイソシアネート基から選ばれる。ここで、式中の各R3は同一の基を表す。但し、式(VII)は前記式(III)以外の構造である。
また、上記モノマー(b1)及び(b2)の一般式(III)〜(VII)で示されるイソシアネート基を2つ有する芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4'−[2,2−ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン]ジイソシアネート、ビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、ビフェニル−3,3'−ジイソシアネート、ビフェニル−3,4'−ジイソシアネート、3,3'−ジメチルビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、2,2'−ジメチルビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、3,3'−ジエチルビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、2,2'−ジエチルビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、3,3'−ジメトキシビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、2,2'−ジメトキシビフェニル−4,4'−ジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシアネート、ナフタレン−2,6−ジイソシアネート等が挙げられる。
本発明のポリアミドイミド樹脂は上記モノマー(a)、(b1)及び(b2)以外の、その他の成分(c)を含めて重合されたものであってもよい。
例えば、上記モノマー(a)以外のカルボン酸誘導体タイプのモノマーとしては、テトラカルボン酸二無水物(ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、4,4'−スルホニルジフタル酸二無水物、m−タ−フェニル−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水物、4,4'−オキシジフタル酸二無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス[4−(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス[4−(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−[2,2,2]−オクト−7−エン−2:3:5:6−テトラカルボン酸二無水物等)などを使用することができる。
また、上記モノマー(b)以外のジイソシアネート系モノマーとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、水添m−キシリレンジイソシアネート等の脂肪族、脂環式ジイソシアネート等のジイソシアネート及びイソシアネート基を3つ以上有する3官能以上のポリイソシアネートを使用することもできる。
その他、末端封鎖のために、メチルアミン、エチルアミン等の脂肪族のモノアミン、ベンジルアミン等の芳香族モノアミン等を等を含めて合成されてもよい。
また、添加剤として、トリエチレンジアミン、トリエチルアミン等のアミン類、リン酸、ホウ酸等の酸類を含めて重合されてもよい。
<構造>
本発明のポリアミドイミド樹脂は、上述のモノマー(a)、モノマー(b1)及びモノマー(b2)等を、γ−ブチロラクトンのみからなる重合用溶媒中で重合して得られる。
好ましくは、本発明のポリアミドイミド樹脂は、以下の式(VIII)で表される。
式(VIII)中、Aは、上記一般式(I)又は(II)に起因する部分であり、以下の一般式(I)’又は(II)’で表される3価の基である。
式(I)’中、Yは上記の定義と同じである。
式(III)’〜(VI)’中R2は上述の定義と同じである。また、式(III)'は、上記一般式(III)又は(VII)に起因する部分である。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、上述のようにモノマー(b1)及び(b2)を重合してなるものであるから、式(VIII)中、Bは、モノマー(b1)に起因するB1と、モノマー(b2)に起因するB2とからなる。従って、本発明のポリアミドイミド樹脂は、B1を含む式(VIII)−1の構成単位と、B2を含む式(VIII)−2の構成単位とを含む。
モノマー(a)とモノマー(b)(モノマー(b1)と(b2)の合計)の配合割合は、モノマー(a)に起因するカルボキシル基及び酸無水物基の総数に対し、モノマー(b)に起因するアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が0.6〜1.4となるようにすることが好ましく、0.7〜1.3となるようにすることがより好ましく、0.8〜1.2となるようにすることが特に好ましい。0.6〜1.4の範囲であれば、樹脂の分子量を高くすることが容易であり、モノマー(a)及び(b)と重合用溶媒とを含むワニスの安定性と得られるポリアミドイミド樹脂の柔軟性の点から好ましい。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、例えば次の製造法で得ることができる。
(1)モノマー(a)とモノマー(b)とを一度に混合し、反応させてポリアミドイミド樹脂を得る方法。
(2)モノマー(a)と、モノマー(a)に対して過剰量のモノマー(b)とを反応させて末端にイソシアネート基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、さらにモノマー(a)を加えて反応させてポリアミドイミド樹脂を得る方法。
(3)モノマー(b)と、モノマー(b)に対して過剰量のモノマー(a)とを反応させて末端に酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、さらにモノマー(a)とモノマー(b)を加えて反応させてポリアミドイミド樹脂を得る方法。
製法(1)
モノマー(a)と、モノマー(b1)及びモノマー(b2)(モノマー(b1)とモノマー(b2)の合計量がカルボキシル基と酸無水基の総数に対しアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が0.6〜1.4になるような量)と、γ−ブチロラクトン(モノマーの合計質量%が全体の20〜55質量%となるような量)とを室温(25℃、以下同じ)から50℃で合成容器に入れ、150〜180℃で3〜15時間撹拌し、規定の分子量(9000〜50000等)になったことを確認した後、水などで冷却を行い反応を止め、ポリアミドイミド樹脂溶液を得る。γ−ブチロラクトンで希釈する際は冷却作業前と作業後の180℃〜50℃で加える。
モノマー(a)と、モノマー(b1)及びモノマー(b2)(モノマー(b1)とモノマー(b2)の合計量がモノマー(a)に対して過剰になるような量、かつ、カルボキシル基と酸無水基の総数に対しアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が1.0〜1.4になるような量)と、γ−ブチロラクトン(モノマーの合計質量%が全体の20〜55質量%となるような量)とを室温から50℃で合成容器に入れ、150〜180℃で3〜15時間撹拌し、規定のオリゴマー分子量(500〜9000、好ましくは500〜2000)になったことを確認した後、水などで冷却を行う。その後得られた溶液が60〜100℃になった時点でモノマー(a)(カルボキシル基と酸無水基の総数に対しアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が1.0〜1.1になるような量)とγ−ブチロラクトン(これまで加えた全モノマーの合計質量%に対して15〜50質量%となるような量)とを加え、120〜180℃で1〜5時間反応させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得る。γ−ブチロラクトンで希釈する際は冷却作業前と作業後の180℃〜50℃で加える。
モノマー(b1)及びモノマー(b2)と、モノマー(a)(モノマー(a)の量がモノマー(b1)とモノマー(b2)の合計量に対して過剰になるような量、かつ、カルボキシル基と酸無水基の総数に対しアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が0.6〜1.0になるような量)と、γ−ブチロラクトン(モノマーの合計質量%が全体の20〜55質量%となるような量)とを室温から50℃で合成容器に入れ、150〜180℃で3〜15時間撹拌し、規定の分子量(500〜9000、好ましくは500〜2000)になったことを確認し、末端酸、酸無水物のオリゴマーを合成する。その後得られた溶液が50〜80℃になった時点でモノマー(a)とモノマー(b1)及びモノマー(b2)(モノマー(b1)とモノマー(b2)の合計量がモノマー(a)に対して過剰になるような量、かつ、これまで加えた全モノマーのカルボキシル基と酸無水基の総数に対するアミノ基又はイソシアネート基の総数の比が0.8〜1.2になるような量)を加え、150〜180℃で3〜15時間撹拌し、規定の分子量(9000〜50000、好ましくは9000〜40000)になったことを確認し、水等で冷却して反応を止め、ポリアミドイミド樹脂溶液を得る。γ−ブチロラクトンで希釈する際は冷却作業前と作業後の180℃〜50℃で加える。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、上記ポリアミドイミド樹脂とともに、多官能エポキシ樹脂、ポリイソシアネート及びメラミンの群より少なくとも1種類を含有してなる。
多官能エポキシ樹脂としては、エピコート828やエピコート827などのビスフェノール系エポキシ、エピコート4275などのフェノキシ系エポキシ、エピコート152などのフェノールのボラック型のエポキシ樹脂がある。ここで多官能とは2価以上のエポキシサイド基を有するものを言う。
ポリイソシアネートとしては、デュラネートなどのヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネート、4',4-ジフェニルメタンジイソシアネートから合成されるポリイソシアネートなどがある。このポリイソシアネートは、例えば、分子量500〜9000、好ましくは、1000〜5000を有する。
本発明のγ−ブチロラクトンを重合用溶媒として使用して合成されたポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物は、さらに顔料及びその他の添加剤とともに貯蔵用溶媒に溶解することによって適当な粘度に調整し、塗料とすることができる。ここで、本発明のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物は、塗料用のバインダーとして働く。
貯蔵用溶媒としては、γ−ブチロラクトンの他、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N'−ジメチルホルムアミド及びキシレン、トルエン、N−エチル−2−ピロリドン等の芳香族炭化水素溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などが挙げられる。貯蔵用溶媒としてγ−ブチロラクトンを使用する場合、塗装中ゲル化抑制の点から、貯蔵用溶媒中のγ−ブチロラクトンの割合は30〜98質量%が好ましく、50〜98質量%が最も好ましい。
その他の添加剤としては、潤滑剤、フッ素系樹脂、酸化アルミナや二流化タングステンなどの金属酸化物や硫化物、グラファイトやカーボンブラックなどの炭素化合物、珪素酸化物などのフィラーが挙げられる。その他の添加剤は、塗料全体を100質量部とした場合、例えば、10〜300質量部、好ましくは、15〜250質量部であることが適当である。上記塗料一般に溶剤以外の揮発しない成分からなる固形分は10〜50質量%、好ましくは、10〜45質量%とされる。
攪拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた2リットル四つ口フラスコにモノマー(a)としてのトリメリット酸無水物192.1g(1.0モル)と、モノマー(b1)としての2,4−ジフェニルメタンジイソシアネート125.2g(0.5モル)及びモノマー(b2)としての4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート125.2g(0.5モル)と、重合用溶媒としてのγ−ブチロラクトン822gとを加え、混合溶液を得た。その後、この混合溶液を室温(25℃)から170℃まで昇温し、約6時間反応させた。混合溶液内に形成される重合体の数平均分子量をGPCで標準ポリスチレン換算で測定し、数平均分子量15300となった時点で貯蔵用溶媒としてのγ−ブチロラクトン210gを更に加えた。重合反応終了後、温度を室温(25℃)まで下げ、溶液全体に対して不揮発分30質量%含むポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
モノマー(b1)として2,4−ジフェニルメタンジイソシアネート125.2g(0.5モル)、モノマー(b2)としての3,3−ジメチル−4,4−ジイソシアネートビフェニル52.9g(0.2モル)及び4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート75.1g(0.3モル)を使用し、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトン671gを使用した以外は参考例1と同様にして混合溶液を約6時間反応させた。数平均分子量16600となった時点で温度を室温(25℃)まで下げ、不揮発分40質量%含むポリアミドイミド樹脂溶液を得た。なお、貯蔵用溶媒は加えなかった。
モノマー(b1)としての2,4−ジフェニルメタンジイソシアネート200.2g(0.8モル)及びモノマー(b2)としての3,3−ジメチル−4,4−ジイソシアネートビフェニル52.9g(0.2モル)を使用し、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトン830gを使用した以外は参考例1と同様の混合溶液を得た。その後、この混合溶液を室温(25℃)から180℃まで昇温し、約6時間反応させた。数平均分子量16000となった時点で反応温度を室温(25℃)まで下げ、不揮発分35質量%含むポリアミドイミド樹脂溶液を得た。なお、貯蔵用溶媒は加えなかった。
モノマー(b1)として2,4−トリレンジイソシアネート(TDI)69.6g(0.4モル)及びモノマー(b2)としての4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート150.2g(0.6モル)を使用し、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトン765gを使用した以外は参考例1と同様の混合溶液を得た。その後、この混合溶液を室温(25℃)から165℃まで昇温し、約6時間反応させた。数平均分子量15300となった時点で貯蔵用溶媒としてのγ−ブチロラクトン196gを更に加えた。重合反応終了後、温度を室温(25℃)まで下げ、不揮発分(ワニス(ここではポリアミドイミド樹脂溶液)1.5gを面積28cm2の金属シャーレに入れて、200℃で2時間乾燥した時の残分)として溶液全体に対して30質量%含むポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
モノマー(b1)を使用せず、モノマー(b2)として4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート250.3g(1.0モル)を使用し、重合用溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン1043.9gを使用した以外は参考例1と同様の混合溶液を得た。その後、この混合溶液を室温(25℃)から120℃まで昇温し、7時間反応させた。数平均分子量20000となった時点で温度を室温(25℃)まで下げ、不揮発分質量30%を含むポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
モノマー(b1)を使用せず、モノマー(b2)として4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート250.3g(1.0モル)を使用し、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトン1023gを使用した以外は参考例1と同様の混合溶液を得た。その後、この混合溶液を室温(25℃)から130℃まで昇温し、4時間反応させた。数平均分子量17500となった時点で温度を室温(25℃)まで下げたところ、ゲル化した。
上記実施例及び比較例に関する以下の物性を試験した。
(1)外観:上記実施例及び比較例で得られた各樹脂溶液を5cm×5cm×厚さ1mmのアルミ製支持体(パルテック社製)に膜厚20μmで塗工し、得られた塗膜の濁り(透明性)、塗膜表面の肌荒れ(凹凸の有無)を目視により確認した。塗膜の濁りがなく透明であり、かつ、塗膜表面に凹凸がなく平滑(肌荒れがない)であれば、良好な外観を有すると判断した。
(2)安定性:上記実施例及び比較例で得られた各樹脂溶液3.0gを約28cm2金属シャーレに入れ、シャーレ全体に樹脂溶液を広げた。これを、気温25℃、湿度80%に保持した水平な場所に放置し、ゲル化物が発生している時間を測定した。ゲル化物の発生は目視により確認し、溶液が溶解していてゲル化物がない状態をゲル化物が発生していない状態とした。
(3)密着性(クロスカット試験):JIS D0202に準じて試験を行った。具体的には、20mm×50mm×厚さ1mmのアルミニウム基板に上記実施例及び比較例で得られた各樹脂溶液を塗工して膜厚20μmの塗膜を作成した。得られた塗膜を、クロスカットガイドとカッターを用いてカッターで1mm角の碁盤目100個(10個×10個)を作り、セロハンテープを用いて剥離試験を行い、剥離していない碁盤目の割合(クロスカット残率;%)を測定した。剥離試験は5回繰り返し、クロスカット算率は5回の試験の平均値とした。
(4)鉛筆硬度:JIS K 5400(1990年度版)に準じて試験を行った。具体的には、上記(3)で得られたアルミニウム基板上の塗膜を準備した。JIS K 5400(1990年度版) に準拠した各硬さの鉛筆で、上記塗膜表面に対して鉛筆が45度になるようにあてながら上記塗膜表面上の3mmの距離を押し出し、塗膜表面に傷が付かない鉛筆の硬さを測定した。
(5)機械的特性:実施例で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を150mm×100mm×厚さ5mmのガラス板に塗布し、230℃で30分間加熱し、冷却して得られたフィルムを膜厚20μm、幅10mm、チャック間20mmに調整し、引張り速度5mm/minで引張り試験を行い、引張り強度、弾性率及び伸び率の測定を行った。
(6)安定性:面積約28cm2金属シャーレに、実施例で得られたポリアミドイミド樹脂溶液(ワニス)3.0gを入れ、該シャーレ全体に該ワニスを広げ、これを、水平な場所に気温25℃、湿度80%の場所に放置した。放置開始からゲル化物が発生するまでの時間を測定した。ゲル化物の発生時間は、ステンレス製の針でワニスを撹拌し、ゲル化物が発生するまでの時間を測定した。
上記(1)〜(6)の試験結果を、以下の表2に示す。
従って、本発明のポリアミドイミド樹脂は、これまでのポリアミドイミドと同様の特性を有し、かつ、安定性が優れているため、特に摺動用バインダーや厨房用バインダー、並びにこれらの塗料として好適である。また、本発明は、これまで使用されてきたN−メチル−2−ピロリドンを使用しないので、毒性がなく、作業性向上を図ることが可能である。
Claims (2)
- 請求項1に記載のポリアミドイミド樹脂組成物を含む、塗料用バインダー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008101671A JP5252370B2 (ja) | 2007-04-16 | 2008-04-09 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007106957 | 2007-04-16 | ||
JP2007106957 | 2007-04-16 | ||
JP2008101671A JP5252370B2 (ja) | 2007-04-16 | 2008-04-09 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008285660A JP2008285660A (ja) | 2008-11-27 |
JP5252370B2 true JP5252370B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=40145695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008101671A Active JP5252370B2 (ja) | 2007-04-16 | 2008-04-09 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5252370B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010074014A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | Dic株式会社 | ポリイミド樹脂、硬化性ポリイミド樹脂組成物及び硬化物 |
KR20110138293A (ko) * | 2009-04-23 | 2011-12-26 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 폴리히드록시이미드의 제조방법 |
CN102002317A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 日立卷线株式会社 | 聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线 |
JP5626530B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2014-11-19 | 日立金属株式会社 | 絶縁塗料及びその製造方法並びにそれを用いた絶縁電線及びその製造方法 |
JP6010531B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-10-19 | 株式会社カネカ | ポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜の製造方法 |
JP2013209960A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sumico Lubricant Co Ltd | 潤滑被膜形成用樹脂組成物 |
JP6015551B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2016-10-26 | 東洋紡株式会社 | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
WO2018015998A1 (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
JP7249732B2 (ja) | 2017-01-20 | 2023-03-31 | 住友化学株式会社 | 光学フィルムおよび光学フィルムの製造方法 |
WO2024161543A1 (ja) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線および樹脂組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63273621A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性重合体の製造方法 |
JP3134956B2 (ja) * | 1991-11-27 | 2001-02-13 | 東洋紡績株式会社 | 共重合ポリアミドイミド |
JPH07292319A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Toyobo Co Ltd | 薬品缶内面塗装用塗料組成物 |
JP3513951B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2004-03-31 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂およびこれを含む接着剤およびコーティング剤 |
JP4341113B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2009-10-07 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
JP2003138015A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
JP2003335943A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
JP5109374B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-12-26 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂溶液とその製造方法、樹脂組成物及び塗料組成物 |
-
2008
- 2008-04-09 JP JP2008101671A patent/JP5252370B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008285660A (ja) | 2008-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5252370B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 | |
JP5028814B2 (ja) | 芳香族系樹脂組成物、該芳香族系樹脂組成物を塗料成分としてなる耐熱性塗料及び摺動部コーティング塗料バインダー | |
JP5109374B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂溶液とその製造方法、樹脂組成物及び塗料組成物 | |
WO2014034642A1 (ja) | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
JP2009286826A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを塗料成分とする塗料 | |
JP2014031420A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | |
JP2011231278A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系シ−ムレス管状体用樹脂組成物及びシ−ムレス管状体 | |
JP6542472B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP2012153821A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用い硬化させた硬化物、塗料、摺動用部品 | |
JP5477327B2 (ja) | ポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP6481172B2 (ja) | ジヒドロフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP4061667B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 | |
WO2015052907A1 (ja) | ベンゾフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP2012219107A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物及び塗料 | |
JP2019026769A (ja) | ポリアミドイミド樹脂液及びその製造方法 | |
JP5176071B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
JP6789499B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 | |
JP2011079965A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JPH09302226A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物および低温硬化型高密着性耐熱塗料 | |
JP6822416B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及び塗料 | |
JP6254921B2 (ja) | ジヒドロピラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP2003528184A (ja) | 低温硬化型mdiプレポリマー類 | |
JP2007277336A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、コーティング塗料、バインダー樹脂 | |
JP2011162733A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた塗料 | |
JP2011012220A (ja) | 低温硬化低弾性率ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料及び摺動部コーティング塗料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130407 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5252370 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S801 | Written request for registration of abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801 |