DE69821573T2 - Epoxidharzzusammensetzung und damit eingekapselte Halbleiteranordnungen - Google Patents

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters, die ausgezeichnet hinsichtlich Flammschutz und Zuverlässigkeit ist, als auch eine Halbleitervorrichtung, die die Zusammensetzung verwendet.
  • Elektronische Teile wie Dioden, Transistoren, integrierte Schaltkreise und dergleichen wurden hauptsächlich mit Epoxyharzzusammensetzungen eingekapselt. Diese Epoxyharzzusammensetzungen enthalten als ein Flammschutzmittel ein halogenbasierendes Flammschutzmittel und Antimontrioxid, so dass die Zusammensetzungen einen guten Flammschutz aufzeigen können. Mittlerweile wird verlangt, hinsichtlich des Umweltschutzes eine Epoxyharzzusammensetzung mit hervorragendem Flammschutz zu entwickeln, wobei weder ein halogenbasierendes Flammschutzmittel noch Antimontrioxid verwendet wird.
  • Für den vorstehend beschriebenen Bedarf wurden Metallhydroxide (z. B. Aluminiumhydroxid und Magnesiumhydroxid) und Borverbindungen untersucht. Sie müssen jedoch in einer großen Menge zugesetzt werden, um Flammschutz zu zeigen, und sie enthalten eine große Menge an Verunreinigungen und weisen ein Problem hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit auf. Folglich haben sie noch keine praktische Anwendung gefunden. Auf rotem Phosphor basierende Flammschutzmittel sind wirksam, sogar wenn sie in einer kleinen Menge zugesetzt werden, und sind geeignet, eine Flammschutzmittel-Epoxyharzzusammensetzung zu erhalten. Jedoch reagiert roter Phosphor mit einer sehr kleinen Menge an Wasser, um Phosphin oder korrodierende Phosphorsäure zu bilden, und weist ein Problem hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, wodurch seine Verwendung in einer Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters unmöglich gemacht wird, der hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit hohe Anforderungen aufweist. Folglich wurde versucht, Partikel von rotem Phosphor mit Aluminiumhydroxid, einem Metalloxid, einer anorganischen Verbindung oder einer organischen Verbindung (z. B. einem wärmeaushärtenden Harz) zu beschichten, um den roten Phosphor zu stabilisieren. Jedoch weist ein solcher Ansatz immer noch ein Problem hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit auf. Folglich wurde keine Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters bis jetzt entwickelt, die weder ein halogenbasierendes Flammschutzmittel noch Antimontrioxid verwendet, aber die sowohl Flammschutz als auch Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist.
  • Im Hinblick auf die vorstehende Situation wird erfindungsgemäß eine Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters, die frei von einem jeglichen Flammschutzmittel ist und doch hervorragenden Flammschutz und hervorragende Verlässlichkeit aufweist, und auch eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, die die Zusammensetzung verwendet.
  • Die Erfinder führten eine intensive Untersuchung durch, um die vorstehend beschriebenen Probleme des Stands der Technik zu lösen. Als ein Ergebnis stellten die Erfinder fest, dass eine Verwendung eines bestimmten Epoxyharzes und eines bestimmten Phenolharzes zusammen eine Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters bereitstellen kann, die frei von einem jeglichen Flammschutzmittel ist und doch einen hervorragenden Flammschutz und eine hervorragende Verlässlichkeit aufweist. Die Erfinder haben auch festgestellt, dass die Epoxyharzzusammensetzung einen höheren Flammschutz dadurch aufweisen kann, dass ihre Reaktivität gesteuert wird. Die Erfindung wurde basierend auf diesen Feststellungen vervollständigt.
  • Erfindungsgemäß wird eine Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters bereitgestellt, umfassend als wesentliche Bestandteile:
    • (A) ein Phenolharz, das in der gesamten Phenolharzmenge 30 bis 100 Gew.-% eines Phenolharzes mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat und/oder ein Naphthalen-Derivat, enthält,
    • (B) ein Epoxyharz, das in der gesamten Epoxyharzmenge 30 bis 100 Gew.-% eines Epoxyharzes mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat oder ein Biphenyl-Derivat und ein Naphthalen-Derivat, enthält,
    • (C) einen anorganischen Füllstoff und
    • (D) einen Aushärtungsbeschleuniger.
  • In der erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters ist es bevorzugt, dass das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen des gesamten Phenolharzes zu der Anzahl an Epoxygruppen des gesamten Epoxyharzes mehr als 1, jedoch nicht mehr als 2 beträgt.
  • Erfindungsgemäß wird auch eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, die durch Einkapseln eines Halbleiters mit der vorstehenden Epoxyharzzusammensetzung erhalten wird.
  • Die Erfinder stellten fest, dass eine Verwendung eines bestimmten Epoxyharzes zusammen mit einem bestimmten Phenolharz eine Epoxyharzzusammensetzung bereitstellen kann, die einen hervorragenden Flammschutz und eine hervorragende Verlässlichkeit aufweist, und auch, dass die Epoxyharzzusammensetzung einen höheren Flammschutz dadurch aufweisen kann, dass ihre Reaktivität gesteuert wird.
  • Erfindungsgemäß betrifft das bestimmte Phenolharz ein Phenolharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat und/oder ein Naphthalen-Derivat enthält, und das bestimmte Epoxyharz betrifft ein Epoxyharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat oder ein Biphenyl-Derivat und ein Naphthalen-Derivat enthält.
  • Ein Phenolharz, das in dem Molekül einen aromatischen Ring/aromatische Ringe eines Biphenyl-Derivats und/oder Naphthalen-Derivats enthält, oder ein Epoxyharz, das in dem Molekül einen aromatischen Ring/aromatische Ringe eines Biphenyl-Derivats oder eines Biphenyl-Derivats und eines Naphthalen-Derivats enthält, weist eine große Bindungsenergie zwischen Molekülen auf und bewirkt kaum eine Zersetzung, wenn es verbrannt wird, wodurch der Flammschutz resultiert. Wenn die Anzahl an aromatischen Ringen in dem Molekül des Phenolharzes oder des Epoxyharzes größer ist, ist das Harz hinsichtlich einer Verbrennung beständiger und weist einen höheren Flammschutz auf. Zum Beispiel ist das Harz, das Anthracen enthält, hinsichtlich einer Verbrennung beständiger als das Harz, das Naphthalen enthält. Jedoch weist ein solches Harz mit einer größeren Anzahl an aromatischen Ringen einen zu hohen Erweichungspunkt und eine verschlechterte Fließfähigkeit auf. Folglich sind als der aromatische Ring ein Biphenyl-Derivat und ein Naphthalen- Derivat am besten hinsichtlich der Balance zwischen Flammschutz und Fließfähigkeit geeignet.
  • Die erfindungsgemäße Epoxyharzzusammensetzung kann einen höheren Flammschutz dadurch aufweisen, dass ihre Reaktivität gesteuert wird. Das heißt, dass die erfindungsgemäße Epoxyharzzusammensetzung einen höheren Flammschutz aufweisen kann, wenn ermöglicht wird, dass das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen des gesamten Phenolharzes zu der Anzahl an Epoxygruppen des gesamten Epoxyharzes größer als 1 ist. Der Grund hierfür könnte sein, dass in der ausgehärteten Harzzusammensetzung restliche Hydroxylgruppen, die sich nicht mit Epoxygruppen umgesetzt haben, vorhanden sind und, wenn die ausgehärtete Harzzusammensetzung verbrannt wird, diese Hydroxylgruppen eine Dehydratisierungsreaktion (eine endotherme Reaktion) zwischen sich selbst bewirken. Das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen des gesamten Phenolharzes zu der Anzahl an Epoxygruppen des gesamten Epoxyharzes beträgt vorzugsweise nicht mehr als 2. Das Verhältnis von mehr als 2 vermindert die vorstehend beschriebene Reaktivität einer Epoxyharzzusammensetzung auffallend. Das Verhältnis beträgt mehr bevorzugt 1,1 bis 1,5.
  • In der Kombination eines Allzweck-Phenolharzes (Phenol-Novolak) und eines Allzweck-Epoxyharzes (o-Cresol-Novolak-artiges Epoxid) neigt, wie das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen des gesamten Phenolharzes zu der Anzahl an Epoxygruppen des gesamten Epoxyharzes größer gemacht wird, die Kombination dazu, mehr Wasser zu absorbieren und eine niedrigere Feuchtigkeitsbeständigkeit aufzuweisen. Im Gegensatz dazu wird bei der erfindungsgemäßen Kombination des bestimmten Phenolharzes und des bestimmten Epoxyharzes weder eine große Zunahme der Wasserabsorption noch eine Verminderung der Feuchtigkeitsbeständigkeit beobachtet. Es wird angenommen, dass dies so ist, da das erfindungsgemäße bestimmte Phenolharz und das erfindungsgemäße bestimmte Epoxyharz beide hydrophobe aromatische Ringe aufweisen und da ferner bei der Kombination dieser Harze der Abstand zwischen vernetzten Molekülen größer ist als bei der Kombination des Allzweck-Phenolharzes (Phenol-Novolak) und des Allzweck-Epoxyharzes (o-Cresol-Novolak-artiges Epoxid) und folglich wird keine große Zunahme der Wasserabsorption beobachtet.
  • Erfindungsgemäß betrifft das bestimmte Phenolharz ein Phenolharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat und/oder ein Naphthalen-Derivat enthält. Das Phenolharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat enthält, wird spezifisch durch die Formel (1)
    Figure 00050001
    dargestellt. Das durch die Formel (1) dargestellte Phenolharz ist ein Harz, das durch Umsetzen eines Phenols und z. B. eines Bismethoxymethylenbiphenyls erhalten wird. In der Formel (1) weist n den Wert 1 bis 10 auf. Wenn n 11 oder größer ist, weist das Harz eine zu hohe Viskosität auf und weist eine verminderte Fließfähigkeit auf. Zum Erhalten von Flammschutz ist es erwünscht, dass das Phenolharz der Formel (1) in der gesamten Phenolharzmenge zu 30 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr verwendet wird. Wenn die Menge des bestimmten Phenolharzes weniger als 30 Gew.-% beträgt, ergibt sich ein unzureichender Flammschutz.
  • Das Phenolharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Naphthalen-Derivat enthält, wird spezifisch durch die Formel (3) oder die Formel (4) dargestellt und verwendet α-Naphthol oder β-Naphthol als Grundlage.
  • Figure 00050002
  • In der Formel (3) weist n den Wert 1 bis 7 auf. Wenn n 8 oder größer ist, weist das Harz eine zu hohe Viskosität und eine verminderte Fließfähigkeit auf. Zum Erhalten von Flammschutz ist es erwünscht, dass das Phenolharz der Formel (3) in der Gesamt-Phenolharzmenge zu 30 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr verwendet wird. Wenn die Menge des bestimmten Phenolharzes weniger als 30 Gew.-% beträgt, ergibt sich ein unzureichender Flammschutz. In der Formel (4) weist n den Wert 1 bis 10 auf. Wenn n 11 oder größer ist, weist das Harz eine zu hohe Viskosität und eine verminderte Fließfähigkeit auf. Zum Erhalten von Flammschutz ist es erwünscht, dass das Phenolharz der Formel (4) in der gesamten Phenolharzmenge zu 30 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr verwendet wird. Wenn die Menge des bestimmten Phenolharzes weniger als 30 Gew.-% beträgt, ergibt sich ein unzureichender Flammschutz.
  • Erfindungsgemäß können neben dem bestimmten Phenolharz andere Phenolharze zusammen verwendet werden. Als die anderen Phenolharze können Phenolharze angeführt werden, die in dem Molekül zwei oder mehrere phenolische Hydroxylgruppen aufweisen, z. B. Phenol-Novolak-Harz, Cresol-Novolak-Harz, Dicyclopentadien-modifiziertes Phenolharz, Xylol-modifiziertes Phenolharz, Terpen-modifiziertes Phenolharz und Novolak-Harz des Triphenolmethan-Typs.
  • Erfindungsgemäß betrifft das bestimmte Epoxyharz ein Epoxyharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat oder ein Biphenyl-Derivat und ein Naphthalen-Derivat enthält. Das Epoxyharz mit Novolak-Struktur, das in dem Molekül ein Biphenyl-Derivat enthält, kann spezifisch dadurch erhalten werden, dass das Phenolharz der Formel (1) einer Glycidylveretherung unterzogen wird, und ist durch die Formel (2)
    Figure 00060001
    dargestellt. In der Formel (2) weist n den Wert 1 bis 10 auf. Wenn n 11 oder größer ist, weist das Harz eine zu hohe Viskosität und eine verminderte Fließfähigkeit auf. Zum Erhalten von Flammschutz ist es erwünscht, dass das Epoxyharz der Formel (2) in der gesamten Epoxyharzmenge zu 30 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr verwendet wird. Wenn die Menge des bestimmten Epoxyharzes weniger als 30 Gew.-% beträgt, ergibt sich ein unzureichender Flammschutz.
  • Neben dem bestimmten Epoxyharz können erfindungsgemäß andere Epoxyharze zusammen verwendet werden. Als die anderen Epoxyharze können Epoxyharze angeführt werden, die in dem Molekül zwei oder mehrere Epoxygruppen aufweisen, z. B. Epoxyharz des Biphenyl-Typs, Epoxyharz des Hydrochinon-Typs, Epoxyharz des Stilben-Typs, Epoxyharz des Bisphenol-Typs, Epoxyharz des Phenol-Novolak-Typs, Epoxyharz des Cresol-Novolak-Typs, Epoxyharz des Triphenol methan-Typs, Epoxyharz des Alkyl-modifizierten Triphenolmethan-Typs, triazinkernhaltiges Epoxyharz, Epoxyharz des Dicyclopentadien-modifizierten Phenol-Typs.
  • Der erfindungsgemäß verwendete Aushärtungsbeschleuniger kann eine Substanz sein, die die Aushärtungsreaktion zwischen einer Epoxygruppe und einer phenolischen Hydroxylgruppe beschleunigt. Als der Aushärtungsbeschleuniger können verschiedene Beschleuniger, die im Allgemeinen in einkapselnden Materialien verwendet werden, verwendet werden. Der Aushärtungsbeschleuniger umfasst z. B. 1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecen-7, Triphenylphosphin und 2-Methylimidazol. Diese Beschleuniger können einzeln oder in einem Gemisch verwendet werden.
  • Als der erfindungsgemäß verwendete anorganische Füllstoff können verschiedene anorganische Füllstoffe, die im Allgemeinen in einkapselnden Materialien verwendet werden, verwendet werden. Der anorganische Füllstoff umfasst z. B. Quarzglaspulver, kristallines Silicapulver, Tonerde und Siliciumnitrid. Diese Füllstoffe können einzeln oder in einem Gemisch verwendet werden. Die Menge des verwendeten anorganischen Füllstoffs beträgt vorzugsweise 70 bis 95 Gew.-% der gesamten Harzzusammensetzung hinsichtlich der Balance von Formfähigkeit und Flammschutz. Wenn die Menge weniger als 70 Gew.-% beträgt, würde der Flammschutz vermindert. Wenn die Menge mehr als 95 Gew.-% beträgt, tritt ein Problem hinsichtlich der Formfähigkeit auf.
  • Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung kann, wie erforderlich, verschiedene Additive neben den Komponenten (A) bis (D) enthalten. Die Additive umfassen ein Färbungsmittel (z. B. Ruß), ein Kopplungsmittel (z. B. γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan), eine Niedrigspannungskomponente (z. B. Silikonöl oder Silikongummi), ein Trennmittel (z. B. natürliches Wachs, synthetisches Wachs, eine höhere Fettsäure oder ein Metallsalz davon oder Paraffin), ein Antioxidationsmittel, usw.
  • Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung kann dadurch erhalten werden, dass die Komponenten (A) bis (D), Additive, usw. bei Raumtemperatur unter Verwendung eines Mischers gemischt werden, das sich ergebende Gemisch unter Verwendung eines Kneters wie einer Walze, einem Extruder oder dergleichen geknetet wird und das geknetete Material abgekühlt und vermahlen wird.
  • Beim Einkapseln eines elektronischen Teils (z. B. Halbleiter) mit der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung, um eine Harz-eingekapselte Halbleitervorrichtung herzustellen, kann ein Formen und Aushärten durch ein herkömmliches Verfahren wie Spritzpressen, Pressformen, Spritzgießen oder dergleichen erfolgen.
  • Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung kann beim Beschichten, Isolieren, Einkapseln, usw. von elektrischen Teilen oder elektronischen Teilen (z. B. Transistoren und integrierte Schaltkreise) verwendet werden.
  • Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung kann auch wirksam auf herkömmliche geformte Produkte angewendet werden.
  • Erfindungsgemäße Beispiele sind nachstehend gezeigt. Jedoch ist die Erfindung nicht darauf begrenzt.
  • Die Zahlen und Strukturen der in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeten Epoxyharze und Phenolharze sind nachstehend gezeigt.
  • Phenolharz 1 Ein Phenolharz der Formel (1) (Hydroxylgruppen-Äquivalent: 199 g/äq)
    Figure 00080001
  • Phenolharz 2 Ein Phenolharz der Formel (3) (Hydroxylgruppen-Äquivalent: 210 g/äq)
    Figure 00080002
  • Phenolharz 3 Ein Phenolharz der Formel (4) (Hydroxylgruppen-Äquivalent: 210 g/äq)
    Figure 00090001
  • Phenolharz 4 Ein Phenolharz der Formel (7) (Hydroxylgruppen-Äquivalent: 175 g/äq)
    Figure 00090002
  • Phenolharz 5 Ein Phenolharz der Formel (8) (Hydroxylgruppen-Äquivalent: 97 g/äq)
    Figure 00090003
  • Epoxyharz 1 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (2) besteht (Epoxy-Äquivalent: 274 g/äq)
    Figure 00090004
  • Epoxyharz 2 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (5) besteht (Epoxy-Äquivalent: 270 g/äq)
    Figure 00090005
  • Epoxyharz 3 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (6) besteht (Epoxy-Äquivalent: 270 g/äq)
    Figure 00100001
  • Epoxyharz 4 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (9) besteht (Epoxy-Äquivalent: 190 g/äq)
    Figure 00100002
  • Epoxyharz 5 Ein Gemisch (Epoxy-Äquivalent: 210 g/äq) von 60 Gew.-% eines Harzes, das hauptsächlich aus 4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-3,3',5,5'-tetramethylstilben der Formel (10) besteht, und 40 Gew.-% eines Harzes, das hauptsächlich aus 4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-5-t-butyl-2,3',5'-trimethylstilben der Formel (11) besteht
    Figure 00100003
  • Epoxyharz 6 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (12) besteht (Epoxy-Äquivalent: 196 g/äq)
    Figure 00110001
  • Epoxyharz 7 Ein Epoxyharz, das hauptsächlich aus einer Struktur der Formel (13) besteht (Epoxy-Äquivalent: 171 g/äq)
    Figure 00110002
  • Im Übrigen wies das Phenol-Novolak-Harz, das in den Beispielen 11 und 14 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 5 bis 7 verwendet wurde, ein Hydroxylgruppen-Äquivalent von 104 g/ äq auf. Das Epoxyharz des o-Cresol-Novolak-Typs, das in den Beispielen 9 und 11 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 5 bis 7 verwendet wurde, wies ein Epoxy-Äquivalent von 200 g/äq auf. Das sphärische Quarzglas, das in den Beispielen 4 bis 15 und Vergleichsbeispielen 5 bis 7 verwendet wurde, wies einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 22 μm und eine spezifische Oberfläche von 5,0 m2/g auf. Beispiel 1
    Phenolharz 1 123 Gewichtsteile
    Epoxyharz 1 (Das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen und der Anzahl an Epoxygruppen beträgt 1,0) 170 Gewichtsteile
    Vermahlenes Quarzglas (durchschnittlicher Partikeldurchmesser: 15 μm, spezifische Oberfläche: 2,2 m2/g) 700 Gewichtsteile
    Triphenylphosphin 2 Gewichtsteile
    Ruß 2 Gewichtsteile
    Carnaubawachs 3 Gewichtsteile
  • Die vorstehenden Materialien wurden bei Raumtemperatur unter Verwendung eines Supermischers vermischt. Das sich ergebende Gemisch wurde bei 70 bis 100°C unter Verwendung einer Walze verknetet. Das verknetete Material wurde abgekühlt und vermahlen, um eine Harzzusammensetzung zu erhalten. Aus der Harzzusammensetzung wurden Tabletten hergestellt. Die Tabletten durchliefen eine Niedrigdruck-Spritzpressmaschine unter den Bedingungen von 175°C, 70 kg/cm2 und 120 Sekunden, um ein Teststück für den Flammschutztest herzustellen. Auch wurde für eine Verwendung in dem Feuchtigkeitsbeständigkeitstest ein 16 p-DIP, auf dem ein 3,0 mm × 3,5 mm Halbleiter befestigt worden war, mit den vorstehenden Tabletten eingekapselt. Der nachstehende Flammschutztest und Feuchtigkeitsbeständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse der Tests sind in der Tabelle 1 gezeigt.
  • Flammschutztest
    • UL-94-Vertikaltest (Probendicke: 1,6 mm)
    • Kriterien für Flammschutz (V-0)
    • Fmax: nicht mehr als 10 Sekunden
    • ΣF: nicht mehr als 50 Sekunden
    • Fmax: Maximalwert der Brenndauer (Sekunden)
    • ΣF: Gesamte Brennzeit (Sekunden)
  • Feuchtigkeitsbeständigkeitstest
  • Der eingekapselte Halbleiter wurde einem Dampfkochtopftest (125°C, 100 RH%) unterzogen und auf Fehler des Schaltkreises untersucht. Die Feuchtigkeitsbeständigkeit der Probe wurde durch die Zeitspanne (Stunden) ausgedrückt, in der der erste Fehler des Schaltkreises in dem Dampfkochtopftest auftrat.
  • Beispiele 2 bis 15 und Vergleichsbeispiele 1 bis 7
  • Harzzusammensetzungen wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemäß der in den Tabellen 1, 2 und 3 gezeigten Formulierungen hergestellt und den gleichen Tests wie in Beispiel 1 unterzogen. Die Ergebnisse der Tests sind in den Tabellen 1, 2 und 3 gezeigt.
  • Tabelle 1
    Figure 00130001
  • Tabelle 2
    Figure 00140001
  • Beispiel 3
    Figure 00150001
  • Wie aus den vorstehenden Beispielen ersichtlich, weist die Halbleitervorrichtung, die mit der erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzung, die frei von einem jeglichen Flammschutzmittel ist, wie einem Flammschutzmittel des Halogentyps, Antimontrioxid oder ähnlichem, eingekapselt ist, einen hervorragenden Flammschutz und eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit auf.

Claims (8)

  1. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters, umfassend als wesentliche Bestandteile: (A) ein Phenolharz, das in der gesamten Phenolharzmenge 30 bis 100 Gew.-% eines Phenolharzes mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenylderivat und/oder ein Naphthalenderivat, enthält, (B) ein Epoxyharz, das in der gesamten Epoxyharzmenge 30 bis 100 Gew.-% eines Epoxyharzes mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenylderivat oder ein Biphenylderivat und ein Naphthalenderivat, enthält, (C) einen anorganischen Füllstoff und (D) einen Aushärtungsbeschleuniger.
  2. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 1, wobei das Verhältnis der Anzahl an phenolischen Hydroxylgruppen des gesamten Phenolharzes zu der Anzahl an Epoxygruppen des gesamten Epoxyharzes mehr als 1, jedoch nicht mehr als 2 beträgt.
  3. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Phenolharz mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenylderivat, der Formel (1) entspricht:
    Figure 00160001
    (n = 1~10)
  4. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Epoxyharz mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Biphenylderivat, der Formel (2) entspricht:
    Figure 00170001
    (n = 1~10)
  5. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 4, wobei das Epoxyharz (B) in der gesamten Epoxyharzmenge 80,2 bis 100 Gew.-% des Epoxyharzes mit Novolak-Struktur der Formel (2) enthält.
  6. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Phenolharz mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Naphthalenderivat, der Formel (3) entspricht:
    Figure 00170002
    (n = 1~7)
  7. Epoxyharzzusammensetzung zum Einkapseln eines Halbleiters nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Phenolharz mit Novolak-Struktur, enthaltend in dem Molekül ein Naphthalenderivat, der Formel (4) entspricht:
    Figure 00170003
    (n = 1~10)
  8. Halbleitervorrichtung, die durch Einkapseln eines Halbleiters mit einer Epoxyharzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 erhalten wird.
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