KR19990044940A - 에폭시수지조성물 및 이것을 사용한 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
실 시 예 | ||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |
페놀성수산기의 수와 에폭시기 수의 비 | 1.0 | 1.1 | 1.5 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 |
페놀수지 1 중량부 | 123 | 130 | 152 | 56 | 37 | 37 | 40 | |
페놀수지 2 중량부 | 37 | 39 | ||||||
페놀수지 3 중량부 | 37 | |||||||
페놀수지 4 중량부 | 40 | 39 | ||||||
페놀수지 5 중량부 | ||||||||
페놀노볼락수지 중량부 | ||||||||
에폭시수지 1 중량부 | 170 | 163 | 141 | 97 | 40 | 40 | 37 | 37 |
에폭시수지 2 중량부 | 39 | |||||||
에폭시수지 3 중량부 | 39 | |||||||
에폭시수지 4 중량부 | 37 | |||||||
에폭시수지 5 중량부 | ||||||||
에폭시수지 6 중량부 | 15 | |||||||
에폭시수지 7 중량부 | 22 | |||||||
오르토크레졸노볼락형 에폭시수지 중량부 | ||||||||
용융파쇄 실리카 중량부 | 700 | 700 | 700 | |||||
용융구상 실리카 중량부 | 840 | 840 | 840 | 840 | 840 | |||
트리페닐포스핀 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카본블랙 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카르나바왁스 중량부 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
난연성 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
ΣF | 42 | 35 | 25 | 7 | 9 | 10 | 15 | 25 |
Fmax | 7 | 6 | 4 | 2 | 3 | 4 | 6 | 7 |
내습성 | 400 | 400 | 350 | 400 | 400 | 400 | 400 | 380 |
실 시 예 | |||||||
9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | |
페놀성수산기의 수와 에폭시기 수의 비 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 |
페놀수지 1 중량부 | 33 | 43 | 80 | 31 | 21 | ||
페놀수지 2 중량부 | 40 | ||||||
페놀수지 3 중량부 | 32 | ||||||
페놀수지 4 중량부 | 40 | ||||||
페놀수지 5 중량부 | 32 | 43 | 39 | ||||
페놀노볼락수지 중량부 | 32 | 31 | |||||
에폭시수지 1 중량부 | 25 | 44 | 34 | 37 | 73 | 33 | |
에폭시수지 2 중량부 | 45 | ||||||
에폭시수지 3 중량부 | |||||||
에폭시수지 4 중량부 | 24 | 37 | 18 | ||||
에폭시수지 5 중량부 | 44 | 60 | |||||
에폭시수지 6 중량부 | |||||||
에폭시수지 7 중량부 | 33 | ||||||
오르토크레졸노볼락형 에폭시수지 중량부 | 24 | 44 | |||||
용융파쇄 실리카 중량부 | |||||||
용융구상 실리카 중량부 | 840 | 840 | 840 | 840 | 840 | 840 | 840 |
트리페닐포스핀 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카본블랙 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카르나바왁스 중량부 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
난연성 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
ΣF | 30 | 30 | 32 | 33 | 10 | 25 | 45 |
Fmax | 8 | 8 | 6 | 7 | 3 | 6 | 8 |
내습성 | 370 | 370 | 350 | 380 | 400 | 400 | 400 |
비 교 예 | |||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
페놀성수산기의 수와 에폭시기 수의 비 | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 1.0 | 1.0 | 1.5 | 1.5 |
페놀수지 1 중량부 | 27 | 14 | |||||
페놀수지 4 중량부 | 110 | ||||||
페놀노볼락수지 중량부 | 101 | 129 | 151 | 53 | 67 | 55 | |
에폭시수지 1 중량부 | 31 | 17 | |||||
에폭시수지 2 중량부 | 125 | ||||||
오르토크레졸노볼락형 에폭시수지 중량부 | 192 | 164 | 142 | 100 | 86 | 67 | |
용융파쇄 실리카 중량부 | 700 | 700 | 700 | 700 | |||
용융구상 실리카 중량부 | 840 | 840 | 840 | ||||
트리페닐포스핀 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카본블랙 중량부 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
카르나바왁스 중량부 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
난연성 | 전소 | 전소 | 전소 | 전소 | V-1 | V-1 | V-1 |
ΣF | 80 | 70 | 65 | ||||
Fmax | 25 | 20 | 15 | ||||
내습성 | 400 | 260 | 180 | 400 | 400 | 280 | 300 |
Claims (9)
- (A) 분자중에 비페닐유도체 및/또는 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 페놀수지를 총페놀수지량중에 30 ∼ 100 중량% 함유하는 페놀수지, (B) 분자중에 비페닐유도체 및/또는 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 에폭시수지를 총에폭시수지량중에 30 ∼ 100 중량% 함유하는 에폭시수지, (C) 무기충전재, (D) 경화촉진제를 필수성분으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.
- 제 1 항에 있어서, 총에폭시수지의 에폭시기 수에 대한 총페놀수지의 페놀성 수산기 수의 비가 1 보다 크고 2 이하인 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 비페닐유도체를 포함하는 노볼락구조의 페놀수지가 화학식 1 로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 1](식 중, n 은 1 내지 10 이다).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 비페닐유도체를 포함하는 노볼락구조의 에폭시수지가 화학식 2 로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 2](식 중, n 은 1 내지 10 이다).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 페놀수지가 화학식 3 으로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 3](식 중, n 은 1 내지 7 이다).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 페놀수지가 화학식 4 로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 4](식 중, n 은 1 내지 10 이다).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 에폭시수지가 화학식 5 로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 5](식 중, n 은 1 내지 7 이다).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 분자중에 나프탈렌유도체를 포함하는 노볼락구조의 에폭시수지가 화학식 6 으로 표시되는 반도체밀봉용 에폭시수지조성물.[화학식 6](식 중, n 은 1 내지 10 이다).
- 제 1 항 내지 제 8 항에 기재된 반도체밀봉용 에폭시수지조성물을 사용해서 반도체소자를 밀봉하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
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