JPH10152599A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10152599A JPH10152599A JP8310887A JP31088796A JPH10152599A JP H10152599 A JPH10152599 A JP H10152599A JP 8310887 A JP8310887 A JP 8310887A JP 31088796 A JP31088796 A JP 31088796A JP H10152599 A JPH10152599 A JP H10152599A
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- red phosphorus
- resin composition
- epoxy resin
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- phosphorus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲン及びアンチモンを含まない、難燃性
及び耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
得ること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）赤燐の表面を水酸化アルミニウムで
被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した
もので、平均粒径が２〜８μｍ、最大粒径が２０μｍ以
下である赤燐系難燃剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）
無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。
及び耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
得ること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）赤燐の表面を水酸化アルミニウムで
被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した
もので、平均粒径が２〜８μｍ、最大粒径が２０μｍ以
下である赤燐系難燃剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）
無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン及びアン
チモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
チモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品は、エポキシ樹脂組成物（以下、樹脂
組成物という）で封止されている。この樹脂組成物中に
は、難燃剤としてハロゲン系難燃剤、或いはハロゲン系
難燃剤と三酸化アンチモンとの併用、充填材として溶融
シリカ、結晶シリカ等の無機充填材が配合されている。
ところが、最近では環境衛生の点から、ハロゲン系難燃
剤、三酸化アンチモンを使用しない難燃性の樹脂組成物
が要求されてきている。
回路等の電子部品は、エポキシ樹脂組成物（以下、樹脂
組成物という）で封止されている。この樹脂組成物中に
は、難燃剤としてハロゲン系難燃剤、或いはハロゲン系
難燃剤と三酸化アンチモンとの併用、充填材として溶融
シリカ、結晶シリカ等の無機充填材が配合されている。
ところが、最近では環境衛生の点から、ハロゲン系難燃
剤、三酸化アンチモンを使用しない難燃性の樹脂組成物
が要求されてきている。
【０００３】この要求に対して、水酸化アルミニウムや
水酸化マグネシウムの様な金属水酸化物、ホウ素化合物
等が検討されてきたが、不純物が多く、且つ多量に添加
しないと効果を発現できないことから、実用化には至っ
ていない。又、赤燐系の難燃剤は少量で効果があり、樹
脂組成物の難燃化には有効であるが、赤燐は微量の水分
と反応し、ホスフィンや腐食性のリン酸を生じるため、
耐湿性の要求が極めて厳しい半導体封止用の樹脂組成物
には使用できない。このため、赤燐粒子を水酸化アルミ
ニウム、金属酸化物、無機化合物、及びフェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂で被覆し、赤燐の安定化を図っている
が、まだ満足できるものではない。
水酸化マグネシウムの様な金属水酸化物、ホウ素化合物
等が検討されてきたが、不純物が多く、且つ多量に添加
しないと効果を発現できないことから、実用化には至っ
ていない。又、赤燐系の難燃剤は少量で効果があり、樹
脂組成物の難燃化には有効であるが、赤燐は微量の水分
と反応し、ホスフィンや腐食性のリン酸を生じるため、
耐湿性の要求が極めて厳しい半導体封止用の樹脂組成物
には使用できない。このため、赤燐粒子を水酸化アルミ
ニウム、金属酸化物、無機化合物、及びフェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂で被覆し、赤燐の安定化を図っている
が、まだ満足できるものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題に対して、微粒子で、且つ安定な赤燐系難燃剤を用い
て分散性を良好にすることにより、赤燐の添加量を減少
し、難燃性を維持しながら耐湿性を向上させ、ハロゲン
及びアンチモンを含まない樹脂組成物を提供するところ
にある。
題に対して、微粒子で、且つ安定な赤燐系難燃剤を用い
て分散性を良好にすることにより、赤燐の添加量を減少
し、難燃性を維持しながら耐湿性を向上させ、ハロゲン
及びアンチモンを含まない樹脂組成物を提供するところ
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）赤燐の表
面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面を
フェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が２〜８μ
ｍ、最大粒径が２０μｍ以下である赤燐系難燃剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填材を必須成分と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）赤燐の表
面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面を
フェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が２〜８μ
ｍ、最大粒径が２０μｍ以下である赤燐系難燃剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填材を必須成分と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂とし
ては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量及び
分子構造は特に限定するものではないが、例えば、ビフ
ェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化
合物、スチルベン型エポキシ化合物、トリフェノールメ
タン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、及びト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独でも混合して用いても差し支えない。
ては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量及び
分子構造は特に限定するものではないが、例えば、ビフ
ェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化
合物、スチルベン型エポキシ化合物、トリフェノールメ
タン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、及びト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独でも混合して用いても差し支えない。
【０００７】本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤とし
ては、その分子量及び分子構造を特に限定するものでは
ないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性
フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げ
られ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノール
樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましく、これ
らは単独でも混合しても差し支えない。配合量として
は、エポキシ樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂のフ
ェノール性水酸基数の比が０．８〜１．２が好ましい。
ては、その分子量及び分子構造を特に限定するものでは
ないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性
フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げ
られ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノール
樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましく、これ
らは単独でも混合しても差し支えない。配合量として
は、エポキシ樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂のフ
ェノール性水酸基数の比が０．８〜１．２が好ましい。
【０００８】本発明に用いる赤燐系難燃剤は、赤燐の表
面を水酸化アルミニウムで被覆され、更にフェノール樹
脂で被覆されたものである。赤燐を微粒子状に破砕する
と、破断面の赤燐が非常に活性が高く不安定となり、耐
湿性が悪化する傾向にある。しかし、予め水酸化アルミ
ニウムで被覆した後、フェノール樹脂で被覆しておくこ
とにより、耐湿性の悪化を防止できる。更に、より好ま
しい赤燐は、黄燐を直接球体化した赤燐及びその集合体
からなる微粒子であり、これらのものは破砕して用いる
必要はない。被覆されたこれらの赤燐系難燃剤中の赤燐
の含有量は、９０〜９６重量％であることが好ましい。
赤燐の含有量が９０重量％未満だと、樹脂組成物中の添
加量を多くする必要があり、耐湿性が悪化する。一方、
９６重量％を越えると、赤燐の安定性の点で問題があ
る。赤燐系難燃剤は、平均粒径が２〜８μｍ、最大粒径
が２０μｍ以下のものが好ましい。平均粒径が２μｍ未
満だと凝集等が起こり、８μｍを越えると分散性が悪化
する。分散性を良くするためには、最大粒径が２０μｍ
以下のものが好ましく、２０μｍを越えると分散性が悪
化する。赤燐系難燃剤の配合量は、全樹脂組成物中に
０．２〜２重量％が好ましい。０．２重量％未満だと難
燃性が不足し、２重量％を越えると耐湿性が大幅に低下
する。赤燐系難燃剤としては、例えば、燐化学工業
（株）・製のノーバエクセル等があり、市場から容易に
入手することができる。
面を水酸化アルミニウムで被覆され、更にフェノール樹
脂で被覆されたものである。赤燐を微粒子状に破砕する
と、破断面の赤燐が非常に活性が高く不安定となり、耐
湿性が悪化する傾向にある。しかし、予め水酸化アルミ
ニウムで被覆した後、フェノール樹脂で被覆しておくこ
とにより、耐湿性の悪化を防止できる。更に、より好ま
しい赤燐は、黄燐を直接球体化した赤燐及びその集合体
からなる微粒子であり、これらのものは破砕して用いる
必要はない。被覆されたこれらの赤燐系難燃剤中の赤燐
の含有量は、９０〜９６重量％であることが好ましい。
赤燐の含有量が９０重量％未満だと、樹脂組成物中の添
加量を多くする必要があり、耐湿性が悪化する。一方、
９６重量％を越えると、赤燐の安定性の点で問題があ
る。赤燐系難燃剤は、平均粒径が２〜８μｍ、最大粒径
が２０μｍ以下のものが好ましい。平均粒径が２μｍ未
満だと凝集等が起こり、８μｍを越えると分散性が悪化
する。分散性を良くするためには、最大粒径が２０μｍ
以下のものが好ましく、２０μｍを越えると分散性が悪
化する。赤燐系難燃剤の配合量は、全樹脂組成物中に
０．２〜２重量％が好ましい。０．２重量％未満だと難
燃性が不足し、２重量％を越えると耐湿性が大幅に低下
する。赤燐系難燃剤としては、例えば、燐化学工業
（株）・製のノーバエクセル等があり、市場から容易に
入手することができる。
【０００９】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基
とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるもので
あればよく、一般に封止材料に使用されているものを広
く使用することができる。例えば、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチル
アミン、２−メチルイミダゾール等が挙げられ、これら
は単独でも混合して用いても差し支えない。
とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるもので
あればよく、一般に封止材料に使用されているものを広
く使用することができる。例えば、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチル
アミン、２−メチルイミダゾール等が挙げられ、これら
は単独でも混合して用いても差し支えない。
【００１０】本発明に用いる無機充填材としては、例え
ば、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化
珪素等が挙げられるが、特にＳｉチップ、リードフレー
ムとの膨張係数差や、不純物量の点から、溶融シリカ粉
末、結晶シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配合量と
しては、成形性と信頼性のバランスから、全樹脂組成物
中に７０〜９５重量％が好ましい。又、流動性、充填性
の点から、無機充填材は平均粒径１１〜２０μｍで、粒
径１０μｍ以下のものが全無機充填材中に２０〜４５重
量％、粒径７０μｍ以上が１０重量％以下の粒度分布を
もつものが好ましい。特に無機充填材量の多い配合で
は、球状溶融シリカ粉末を用いるのが一般的である。
ば、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化
珪素等が挙げられるが、特にＳｉチップ、リードフレー
ムとの膨張係数差や、不純物量の点から、溶融シリカ粉
末、結晶シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配合量と
しては、成形性と信頼性のバランスから、全樹脂組成物
中に７０〜９５重量％が好ましい。又、流動性、充填性
の点から、無機充填材は平均粒径１１〜２０μｍで、粒
径１０μｍ以下のものが全無機充填材中に２０〜４５重
量％、粒径７０μｍ以上が１０重量％以下の粒度分布を
もつものが好ましい。特に無機充填材量の多い配合で
は、球状溶融シリカ粉末を用いるのが一般的である。
【００１１】本発明に用いるイオン捕捉剤は、ハロゲン
アニオン、有機酸アニオン、アルカリ金属カチオン、ア
ルカリ土類金属カチオン等を捕捉することにより、樹脂
等に含まれるイオン性不純物を減少させるものである。
イオン性不純物により、アルミニウムが腐食することが
知られており、イオン性不純物を捕捉することにより、
アルミニウムの腐食反応を防止できる。イオン捕捉剤と
しては、例えば、ＢｉＯX（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z〔ここ
で、Ｘ＝０．９〜１．１、Ｙ＝０．６〜０．８、Ｚ＝
０．２〜０．４〕、Ｍｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・
３．５Ｈ2Ｏ、Ｓｂ2Ｏ5・２Ｈ2Ｏ、ＳｂＳｉVＢｉWＯX
（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z・ｎＨ2Ｏ〔ここで、Ｖ＝０．１〜
０．３、Ｗ＝１．５〜１．９、Ｘ＝４．１〜４．５、Ｙ
＝１．２〜１．６、Ｚ＝０．２〜０．３、ｎ＝１〜２〕
等が挙げられ、これらの内では特に、ＢｉＯX（ＯＨ）Y
（ＮＯ3）Z〔ここで、Ｘ＝０．９〜１．１、Ｙ＝０．６
〜０．８、Ｚ＝０．２〜０．４〕、及び／又はＭｇ4.3
Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・３．５Ｈ2Ｏが陰イオンを選
択的に捕捉するためより好ましく、これらは単独でも混
合して用いてもよい。イオン捕捉剤の配合量は、全樹脂
組成物中に０．２〜２重量％が好ましい。０．２重量％
未満だと信頼性が不足し、２重量％を越えると難燃性が
低下するためである。又、これらのものは市場から容易
に入手できる。
アニオン、有機酸アニオン、アルカリ金属カチオン、ア
ルカリ土類金属カチオン等を捕捉することにより、樹脂
等に含まれるイオン性不純物を減少させるものである。
イオン性不純物により、アルミニウムが腐食することが
知られており、イオン性不純物を捕捉することにより、
アルミニウムの腐食反応を防止できる。イオン捕捉剤と
しては、例えば、ＢｉＯX（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z〔ここ
で、Ｘ＝０．９〜１．１、Ｙ＝０．６〜０．８、Ｚ＝
０．２〜０．４〕、Ｍｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・
３．５Ｈ2Ｏ、Ｓｂ2Ｏ5・２Ｈ2Ｏ、ＳｂＳｉVＢｉWＯX
（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z・ｎＨ2Ｏ〔ここで、Ｖ＝０．１〜
０．３、Ｗ＝１．５〜１．９、Ｘ＝４．１〜４．５、Ｙ
＝１．２〜１．６、Ｚ＝０．２〜０．３、ｎ＝１〜２〕
等が挙げられ、これらの内では特に、ＢｉＯX（ＯＨ）Y
（ＮＯ3）Z〔ここで、Ｘ＝０．９〜１．１、Ｙ＝０．６
〜０．８、Ｚ＝０．２〜０．４〕、及び／又はＭｇ4.3
Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・３．５Ｈ2Ｏが陰イオンを選
択的に捕捉するためより好ましく、これらは単独でも混
合して用いてもよい。イオン捕捉剤の配合量は、全樹脂
組成物中に０．２〜２重量％が好ましい。０．２重量％
未満だと信頼性が不足し、２重量％を越えると難燃性が
低下するためである。又、これらのものは市場から容易
に入手できる。
【００１２】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分及びイオン捕捉剤の他、必要に応じてシランカップリ
ング剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然
ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合
しても差し支えない。
分及びイオン捕捉剤の他、必要に応じてシランカップリ
ング剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然
ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合
しても差し支えない。
【００１３】又、樹脂組成物の製造は、（Ａ）〜（Ｅ）
成分、イオン捕捉剤、及びその他の添加剤を、ミキサー
等を用いて充分に均一に混合した後、更に熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して樹脂組成物と
する。これらの樹脂組成物は、電気部品或いは電子部品
であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等
に適用することができる。
成分、イオン捕捉剤、及びその他の添加剤を、ミキサー
等を用いて充分に均一に混合した後、更に熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して樹脂組成物と
する。これらの樹脂組成物は、電気部品或いは電子部品
であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等
に適用することができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例で具体的に説明する。
単位は重量％である。 実施例１〜６、比較例１〜６ 使用した原材料は下記の通り。 ビフェニル型エポキシ化合物（ＹＸ４０００Ｈ、油化シ
ェルエポキシ（株）・製、エポキシ当量１９５ｇ／ｅ
ｑ） フェノールノボラック樹脂（軟化点８０℃、水酸基当量
１０５ｇ／ｅｑ） 赤燐系難燃剤１（黄燐から直接球状に転化した赤燐の表
面を、水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面
をフェノール樹脂で被覆したもので、赤燐の含有量９４
重量％、平均粒径４．５μｍ、最大粒径１１μｍ） 赤燐系難燃剤２（粉砕赤燐の表面を、水酸化アルミニウ
ムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆
したもので、赤燐含有量９４重量％、平均粒径５μｍ、
最大粒径１０μｍ） 赤燐系難燃剤３（黄燐から直接球状に転化した赤燐、平
均粒径４０μｍ、最大粒径１２０μｍ） １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
（以下、ＤＢＵという） 球状シリカ粉末（平均粒径１７μｍ、比表面積５．０ｍ
2／ｇ） ＢｉＯX（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z〔ここで、Ｘ＝０．９〜
１．１、Ｙ＝０．６〜０．８、Ｚ＝０．２〜０．４〕
（以下、イオン捕捉剤１という） Ｍｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・３．５Ｈ2Ｏ（以下、
イオン捕捉剤２という） カーボンブラック カルナバワックス 臭素化エポキシ樹脂（軟化点６０℃、エポキシ当量３６
０ｇ／ｅｑ） 三酸化アンチモン を表１及び表２に示した配合に従って、ミキサーを用い
て常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールを用いて
混練し、冷却後粉砕して樹脂組成物とした。得られた成
形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機を
用いて１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間１２
０秒の条件で耐燃性試験片を成形した。又、耐湿性試験
用として３ｍｍ×３．５ｍｍのチップを１６ｐＤＩＰに
封止した。封止した試験用素子について、以下に示す方
法で評価した。結果を表１及び表２に示した。
単位は重量％である。 実施例１〜６、比較例１〜６ 使用した原材料は下記の通り。 ビフェニル型エポキシ化合物（ＹＸ４０００Ｈ、油化シ
ェルエポキシ（株）・製、エポキシ当量１９５ｇ／ｅ
ｑ） フェノールノボラック樹脂（軟化点８０℃、水酸基当量
１０５ｇ／ｅｑ） 赤燐系難燃剤１（黄燐から直接球状に転化した赤燐の表
面を、水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面
をフェノール樹脂で被覆したもので、赤燐の含有量９４
重量％、平均粒径４．５μｍ、最大粒径１１μｍ） 赤燐系難燃剤２（粉砕赤燐の表面を、水酸化アルミニウ
ムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆
したもので、赤燐含有量９４重量％、平均粒径５μｍ、
最大粒径１０μｍ） 赤燐系難燃剤３（黄燐から直接球状に転化した赤燐、平
均粒径４０μｍ、最大粒径１２０μｍ） １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
（以下、ＤＢＵという） 球状シリカ粉末（平均粒径１７μｍ、比表面積５．０ｍ
2／ｇ） ＢｉＯX（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z〔ここで、Ｘ＝０．９〜
１．１、Ｙ＝０．６〜０．８、Ｚ＝０．２〜０．４〕
（以下、イオン捕捉剤１という） Ｍｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・３．５Ｈ2Ｏ（以下、
イオン捕捉剤２という） カーボンブラック カルナバワックス 臭素化エポキシ樹脂（軟化点６０℃、エポキシ当量３６
０ｇ／ｅｑ） 三酸化アンチモン を表１及び表２に示した配合に従って、ミキサーを用い
て常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールを用いて
混練し、冷却後粉砕して樹脂組成物とした。得られた成
形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機を
用いて１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間１２
０秒の条件で耐燃性試験片を成形した。又、耐湿性試験
用として３ｍｍ×３．５ｍｍのチップを１６ｐＤＩＰに
封止した。封止した試験用素子について、以下に示す方
法で評価した。結果を表１及び表２に示した。
【００１５】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を
用い、金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化
時間１２０秒で測定した。 耐燃性試験：ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．０ｍ
ｍ）を行った。 耐湿性試験：封止した試験用素子のプレッシャークッカ
ー試験（１２５℃、２．４ｋｇ／ｃｍ2）を行い、回路
のオープン不良を５０時間ごとに測定し、不良発生時間
で表した。
用い、金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化
時間１２０秒で測定した。 耐燃性試験：ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．０ｍ
ｍ）を行った。 耐湿性試験：封止した試験用素子のプレッシャークッカ
ー試験（１２５℃、２．４ｋｇ／ｃｍ2）を行い、回路
のオープン不良を５０時間ごとに測定し、不良発生時間
で表した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、ハロゲン及びア
ンチモンを含まず、これを用いて半導体素子を封止する
ことにより、難燃性、耐湿性に優れた半導体装置を得る
ことができる。
ンチモンを含まず、これを用いて半導体素子を封止する
ことにより、難燃性、耐湿性に優れた半導体装置を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 //(Ｃ０８Ｋ 13/06 9:02 9:04 3:32 3:28 7:18 3:36 3:04 3:22）
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）赤燐の表面を水酸化アルミニウムで
被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した
もので、平均粒径が２〜８μｍ、最大粒径が２０μｍ以
下である赤燐系難燃剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）
無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項２】 赤燐が、黄燐からの転化時に直接球体化
した赤燐及びその集合体である請求項１記載の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 赤燐系難燃剤中の赤燐の含有量が９０〜
９６重量％である請求項１、又は２記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１の全樹脂組成物中に、ＢｉＯX
（ＯＨ）Y（ＮＯ3）Z〔ここで、Ｘ＝０．９〜１．１、
Ｙ＝０．６〜０．８、Ｚ＝０．２〜０．４〕及び／又は
Ｍｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・３．５Ｈ2Ｏであるイ
オン捕捉剤を０．２〜２重量％を含む請求項１、２、又
は３記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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| JP8310887A JPH10152599A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | エポキシ樹脂組成物 |
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