JP2000281874A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 臭素化合物、酸化アンチモンを含まない難燃
性、耐湿性、成形性、電気特性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び
（Ｅ）８０℃で２０時間抽出したときに溶出される燐酸
イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が２０００ｐｐｍ以
下である赤燐系難燃剤からなる樹脂組成物であって、赤
燐系難燃剤中の赤燐量が２０〜４０重量％であり、該赤
燐系難燃剤を全樹脂組成物中に０．５〜５重量％含むこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
性、耐湿性、成形性、電気特性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び
（Ｅ）８０℃で２０時間抽出したときに溶出される燐酸
イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が２０００ｐｐｍ以
下である赤燐系難燃剤からなる樹脂組成物であって、赤
燐系難燃剤中の赤燐量が２０〜４０重量％であり、該赤
燐系難燃剤を全樹脂組成物中に０．５〜５重量％含むこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関する
ものである。
導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品は、主にエポキシ樹脂組成物で封止さ
れている。この樹脂組成物中には、難燃剤として臭素化
合物或いは臭素化合物と酸化アンチモンとの併用、無機
充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等が配合されてい
る。ところが、環境衛生の点から、臭素化合物及び酸化
アンチモンを使用しない難燃性樹脂組成物が要求されて
きている。この要求に対して、赤燐の表面を水酸化アル
ミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物等で被
覆し、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系
難燃剤が提案されているが、この難燃剤から溶出される
燐酸イオンと亜燐酸イオンが、樹脂組成物の成形性、硬
化性、得られた半導体装置の耐湿性、電気特性に悪影響
を及ぼし、未だ赤燐系難燃剤を用いた樹脂組成物で成形
性、硬化性、耐湿性、電気特性を満足させるものはなか
った。
回路等の電子部品は、主にエポキシ樹脂組成物で封止さ
れている。この樹脂組成物中には、難燃剤として臭素化
合物或いは臭素化合物と酸化アンチモンとの併用、無機
充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等が配合されてい
る。ところが、環境衛生の点から、臭素化合物及び酸化
アンチモンを使用しない難燃性樹脂組成物が要求されて
きている。この要求に対して、赤燐の表面を水酸化アル
ミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物等で被
覆し、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系
難燃剤が提案されているが、この難燃剤から溶出される
燐酸イオンと亜燐酸イオンが、樹脂組成物の成形性、硬
化性、得られた半導体装置の耐湿性、電気特性に悪影響
を及ぼし、未だ赤燐系難燃剤を用いた樹脂組成物で成形
性、硬化性、耐湿性、電気特性を満足させるものはなか
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題に対して、赤燐系難燃剤から抽出される溶出燐酸イ
オンと亜燐酸イオンの合計量を特定量以下とした赤燐系
難燃剤を用いることにより、臭素化合物、酸化アンチモ
ンを含まなくとも難燃性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供するも
のである。
問題に対して、赤燐系難燃剤から抽出される溶出燐酸イ
オンと亜燐酸イオンの合計量を特定量以下とした赤燐系
難燃剤を用いることにより、臭素化合物、酸化アンチモ
ンを含まなくとも難燃性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）８０℃で２０時間抽出し
たときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含
有量が２０００ｐｐｍ以下である赤燐系難燃剤からなる
樹脂組成物であって、赤燐系難燃剤中の赤燐量が２０〜
４０重量％であり、該赤燐系難燃剤を全樹脂組成物中に
０．５〜５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止
してなる半導体装置である。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）８０℃で２０時間抽出し
たときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含
有量が２０００ｐｐｍ以下である赤燐系難燃剤からなる
樹脂組成物であって、赤燐系難燃剤中の赤燐量が２０〜
４０重量％であり、該赤燐系難燃剤を全樹脂組成物中に
０．５〜５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止
してなる半導体装置である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂とし
ては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、及びポリマー全般を言い、その分子
量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型
エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙
げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えな
い。
ては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、及びポリマー全般を言い、その分子
量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型
エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙
げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えな
い。
【０００６】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、及びポリマー全般を言い、その分子
量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノ
ールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ト
リフェノールメタン型樹脂等が挙げられ、これらは単独
でも混合して用いても差し支えない。配合量としては、
エポキシ樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂のフェノ
ール性水酸基数との当量比は０．８〜１．２の範囲が好
ましい。
１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマ
ー、オリゴマー、及びポリマー全般を言い、その分子
量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノ
ールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ト
リフェノールメタン型樹脂等が挙げられ、これらは単独
でも混合して用いても差し支えない。配合量としては、
エポキシ樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂のフェノ
ール性水酸基数との当量比は０．８〜１．２の範囲が好
ましい。
【０００７】本発明に用いる硬化促進剤としては、エポ
キシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させる
ものであればよく、一般に封止材料に使用されているも
のを広く使用することができる。例えば、１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、２−メチル
イミダゾール等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いても差し支えない。
キシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させる
ものであればよく、一般に封止材料に使用されているも
のを広く使用することができる。例えば、１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、２−メチル
イミダゾール等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いても差し支えない。
【０００８】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が
挙げられるが、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末が望ま
しい。無機充填材の配合量としては、成形性と信頼性の
バランスから、全樹脂組成物中に７０〜９５重量％が好
ましい。又、良好な流動性、充填性を得るために無機充
填材は、平均粒径が１１〜２０μｍで、粒径１０μｍ以
下のものが全無機充填材中に２０〜４５重量％、粒径７
０μｍ以上が１０重量％以下の粒度分布を有するものが
好ましい。無機充填材量を多く配合する樹脂組成物で
は、特に球状溶融シリカ粉末を用いるのが好ましい。
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が
挙げられるが、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末が望ま
しい。無機充填材の配合量としては、成形性と信頼性の
バランスから、全樹脂組成物中に７０〜９５重量％が好
ましい。又、良好な流動性、充填性を得るために無機充
填材は、平均粒径が１１〜２０μｍで、粒径１０μｍ以
下のものが全無機充填材中に２０〜４５重量％、粒径７
０μｍ以上が１０重量％以下の粒度分布を有するものが
好ましい。無機充填材量を多く配合する樹脂組成物で
は、特に球状溶融シリカ粉末を用いるのが好ましい。
【０００９】本発明で用いる赤燐系難燃剤は、８０℃で
２０時間抽出したときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸
イオンの合計含有量が２０００ｐｐｍ以下のものであ
る。一般に、赤燐単独では、空気中に放置すると湿分の
存在下で酸化還元不均化反応を起こし、赤燐の粒子表面
に燐の酸化物もしくは酸を生成すると同時に有害な燐化
水素を放出する。この反応は発熱を伴うので、自然発火
するおそれもある。又、水中では、浸漬時間と共に水の
ｐＨを低下させ、燐の酸化物、即ち燐酸イオンと亜燐酸
イオンを発生させ、周辺の空気を燐化水素で汚染するの
みならず、爆発の危険性を生じさせたりする。更に、赤
燐は熱や摩擦に対して極めて鋭敏であり、比較的低温又
は軽い衝撃で容易に発火燃焼するため常に危険性を伴
う。従って通常、赤燐は、水酸化アルミニウムや水酸化
マグネシウム等の金属水酸化物等で被覆され、更にその
表面をフェノール樹脂で被覆して赤燐と水分との接触を
抑制し、燐の酸化安定性を高めると共に耐熱性、耐衝撃
性を高めている。この時の赤燐含有量は８０〜９５％で
あり、被覆は赤燐の外側に薄くなされている。又、場合
によっては、どちらか一方のみ被覆の場合もある。しか
しながら、その被覆のみされた赤燐は、赤燐含有量が高
すぎること及び被覆が充分なされておらず一部赤燐が剥
き出しになっている場合があり、衝撃による発火のおそ
れがある。 このため、本発明では、この被覆された赤
燐に最終的に赤燐含有量が２０〜４０重量％になるよう
に、更に金属水酸化物とフェノール樹脂を添加し、耐熱
性、耐衝撃性に対して安全である赤燐系難燃剤を使用す
るものである。赤燐系難燃剤の燐酸イオンと亜燐酸イオ
ン含有量は、赤燐系難燃剤の試料５ｇに純水５０ｇを容
器に入れ、温度８０℃で２０時間で処理した後、抽出水
中の燐酸イオン及び亜燐酸イオン量をイオンクロマトグ
ラフィーにて測定する。８０℃で２０時間抽出したとき
に溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が
２０００ｐｐｍ以下の赤燐系難燃剤ならば、特に限定し
ないが、好ましいものとしては、水酸化アルミニウム、
フェノール樹脂で被覆された赤燐に、更に水酸化アルミ
ニウムとフェノール樹脂を添加し、赤燐含有量が２０〜
４０重量％のものが好ましい。８０℃で２０時間抽出し
たときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含
有量が２０００ｐｐｍ以下で、赤燐含有量が２０〜４０
％の赤燐系難燃剤の添加量が全樹脂組成物中０．５重量
％未満だと赤燐分が不足して難燃性が不十分で、５．０
重量％を越えると樹脂組成物の耐湿性、成形性、硬化
性、電気特性が低下する。又８０℃で２０時間抽出した
ときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有
量が２０００ｐｐｍを越える赤燐系難燃剤の添加量が、
全樹脂組成物中０．５〜５．０重量％の範囲でも更に耐
湿性、成形性、硬化性、電気特性が悪化する。
２０時間抽出したときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸
イオンの合計含有量が２０００ｐｐｍ以下のものであ
る。一般に、赤燐単独では、空気中に放置すると湿分の
存在下で酸化還元不均化反応を起こし、赤燐の粒子表面
に燐の酸化物もしくは酸を生成すると同時に有害な燐化
水素を放出する。この反応は発熱を伴うので、自然発火
するおそれもある。又、水中では、浸漬時間と共に水の
ｐＨを低下させ、燐の酸化物、即ち燐酸イオンと亜燐酸
イオンを発生させ、周辺の空気を燐化水素で汚染するの
みならず、爆発の危険性を生じさせたりする。更に、赤
燐は熱や摩擦に対して極めて鋭敏であり、比較的低温又
は軽い衝撃で容易に発火燃焼するため常に危険性を伴
う。従って通常、赤燐は、水酸化アルミニウムや水酸化
マグネシウム等の金属水酸化物等で被覆され、更にその
表面をフェノール樹脂で被覆して赤燐と水分との接触を
抑制し、燐の酸化安定性を高めると共に耐熱性、耐衝撃
性を高めている。この時の赤燐含有量は８０〜９５％で
あり、被覆は赤燐の外側に薄くなされている。又、場合
によっては、どちらか一方のみ被覆の場合もある。しか
しながら、その被覆のみされた赤燐は、赤燐含有量が高
すぎること及び被覆が充分なされておらず一部赤燐が剥
き出しになっている場合があり、衝撃による発火のおそ
れがある。 このため、本発明では、この被覆された赤
燐に最終的に赤燐含有量が２０〜４０重量％になるよう
に、更に金属水酸化物とフェノール樹脂を添加し、耐熱
性、耐衝撃性に対して安全である赤燐系難燃剤を使用す
るものである。赤燐系難燃剤の燐酸イオンと亜燐酸イオ
ン含有量は、赤燐系難燃剤の試料５ｇに純水５０ｇを容
器に入れ、温度８０℃で２０時間で処理した後、抽出水
中の燐酸イオン及び亜燐酸イオン量をイオンクロマトグ
ラフィーにて測定する。８０℃で２０時間抽出したとき
に溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が
２０００ｐｐｍ以下の赤燐系難燃剤ならば、特に限定し
ないが、好ましいものとしては、水酸化アルミニウム、
フェノール樹脂で被覆された赤燐に、更に水酸化アルミ
ニウムとフェノール樹脂を添加し、赤燐含有量が２０〜
４０重量％のものが好ましい。８０℃で２０時間抽出し
たときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含
有量が２０００ｐｐｍ以下で、赤燐含有量が２０〜４０
％の赤燐系難燃剤の添加量が全樹脂組成物中０．５重量
％未満だと赤燐分が不足して難燃性が不十分で、５．０
重量％を越えると樹脂組成物の耐湿性、成形性、硬化
性、電気特性が低下する。又８０℃で２０時間抽出した
ときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有
量が２０００ｐｐｍを越える赤燐系難燃剤の添加量が、
全樹脂組成物中０．５〜５．０重量％の範囲でも更に耐
湿性、成形性、硬化性、電気特性が悪化する。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分の他、必要に応じてシランカップリング剤、カーボン
ブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワ
ックス等の離型剤、及びシリコーンオイル、ゴム等の低
応力添加剤等の種々の添加剤等を適宜配合しても差し支
えない。又、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分、及びその他の添加剤等をミキサー等を用いて充分に
均一に混合した後、熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は、電気部品或いは電子部品であるトラン
ジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用するこ
とができる。本発明の樹脂組成物を用いて、半導体素子
等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、ト
ランスファーモールド、コンプレッションモールド、イ
ンジェクションモールド等の成形方法で成成形硬化すれ
ばよい。
分の他、必要に応じてシランカップリング剤、カーボン
ブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワ
ックス等の離型剤、及びシリコーンオイル、ゴム等の低
応力添加剤等の種々の添加剤等を適宜配合しても差し支
えない。又、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分、及びその他の添加剤等をミキサー等を用いて充分に
均一に混合した後、熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は、電気部品或いは電子部品であるトラン
ジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用するこ
とができる。本発明の樹脂組成物を用いて、半導体素子
等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、ト
ランスファーモールド、コンプレッションモールド、イ
ンジェクションモールド等の成形方法で成成形硬化すれ
ばよい。
【００１１】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
実施例１〜４、比較例１〜５をそれぞれ表１、表２に示
す。表１及び表２に示した樹脂組成物をミキサーを用い
て常温で混合し、７０〜１００℃でロールを用いて混練
し、冷却後粉砕して成形材料とした。得られた成形材料
をタブレット化し、低圧トランスファー成形機を用いて
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で耐燃性
試験片を成形し、又耐湿性試験用として３ｍｍ×３．５
ｍｍの半導体素子を１６ｐＤＩＰに封止した。封止した
テスト用素子について下記の耐湿性試験を行った。又こ
の１６ｐＤＩＰを用いて高温リーク試験を行った。硬化
特性としてキュラスト測定を行った。
実施例１〜４、比較例１〜５をそれぞれ表１、表２に示
す。表１及び表２に示した樹脂組成物をミキサーを用い
て常温で混合し、７０〜１００℃でロールを用いて混練
し、冷却後粉砕して成形材料とした。得られた成形材料
をタブレット化し、低圧トランスファー成形機を用いて
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で耐燃性
試験片を成形し、又耐湿性試験用として３ｍｍ×３．５
ｍｍの半導体素子を１６ｐＤＩＰに封止した。封止した
テスト用素子について下記の耐湿性試験を行った。又こ
の１６ｐＤＩＰを用いて高温リーク試験を行った。硬化
特性としてキュラスト測定を行った。
【００１２】使用した原材料は以下の通り。ビフェニル
型エポキシ樹脂（融点１１０℃、エポキシ当量１９５ｇ
／ｅｑ）、フェノールアラルキル樹脂（軟化点８０℃、
水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵとい
う）、赤燐系難燃剤１（赤燐含有量３０％、溶出燐酸イ
オン＋亜燐酸イオン＝１６００ｐｐｍ）、赤燐系難燃剤
２（赤燐含有量３０％、溶出燐酸イオン＋亜燐酸イオン
＝１９００ｐｐｍ）、赤燐系難燃剤３（赤燐含有量３０
％、溶出燐酸イオン＋亜燐酸イオン＝２２００ｐｐ
ｍ）、球状溶融シリカ粉末（平均粒径２２μｍ、比表面
積２．２ｍ2／ｇ）、カーボンブラック、カルナバワッ
クス。赤燐系難燃剤の燐酸イオン含有量測定方法：赤燐
系難燃剤の試料５ｇに純水５０ｇを容器に入れ、温度８
０℃、２０時間で処理後、抽出水中の燐酸イオン及び亜
燐酸イオン量をイオンクロマトグラフィーにて測定し
た。
型エポキシ樹脂（融点１１０℃、エポキシ当量１９５ｇ
／ｅｑ）、フェノールアラルキル樹脂（軟化点８０℃、
水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵとい
う）、赤燐系難燃剤１（赤燐含有量３０％、溶出燐酸イ
オン＋亜燐酸イオン＝１６００ｐｐｍ）、赤燐系難燃剤
２（赤燐含有量３０％、溶出燐酸イオン＋亜燐酸イオン
＝１９００ｐｐｍ）、赤燐系難燃剤３（赤燐含有量３０
％、溶出燐酸イオン＋亜燐酸イオン＝２２００ｐｐ
ｍ）、球状溶融シリカ粉末（平均粒径２２μｍ、比表面
積２．２ｍ2／ｇ）、カーボンブラック、カルナバワッ
クス。赤燐系難燃剤の燐酸イオン含有量測定方法：赤燐
系難燃剤の試料５ｇに純水５０ｇを容器に入れ、温度８
０℃、２０時間で処理後、抽出水中の燐酸イオン及び亜
燐酸イオン量をイオンクロマトグラフィーにて測定し
た。
【００１３】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を
用い、金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2で測定
した。 成形性：低圧トランスファー成形機を用い、金型温度１
７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で１６ｐＤＩＰが
成形可能な硬化時間を成形性の目安とした。 耐燃性試験：ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ３．２ｍ
ｍ）を行い、難燃性で表した。 耐湿性試験：封止したテスト用素子のプレッシャークッ
カー試験（１２５℃、圧力２．２ｋｇ／ｃｍ2）を行
い、回路のオープン不良を測定し不良発生時間で表し
た。 高温リーク電流試験：１６ｐＤＩＰの高温リーク電流
（１５０℃）を測定した。 硬化性試験：キュラスト試験用金型を用い、金型温度１
７５℃の条件で測定開始から６０秒後、９０秒後のトル
ク値を測定した。 評価結果を表１及び表２に示す。
用い、金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2で測定
した。 成形性：低圧トランスファー成形機を用い、金型温度１
７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で１６ｐＤＩＰが
成形可能な硬化時間を成形性の目安とした。 耐燃性試験：ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ３．２ｍ
ｍ）を行い、難燃性で表した。 耐湿性試験：封止したテスト用素子のプレッシャークッ
カー試験（１２５℃、圧力２．２ｋｇ／ｃｍ2）を行
い、回路のオープン不良を測定し不良発生時間で表し
た。 高温リーク電流試験：１６ｐＤＩＰの高温リーク電流
（１５０℃）を測定した。 硬化性試験：キュラスト試験用金型を用い、金型温度１
７５℃の条件で測定開始から６０秒後、９０秒後のトル
ク値を測定した。 評価結果を表１及び表２に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を用いると、臭素化合物、酸化アンチモンを含まない
難燃性、耐湿性、成形性、硬化性、電気特性に優れた半
導体装置が得られる。
物を用いると、臭素化合物、酸化アンチモンを含まない
難燃性、耐湿性、成形性、硬化性、電気特性に優れた半
導体装置が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC04X CC06X CC07X CD05W CD06W CD07W CD13W CE00X DA058 DE147 DH018 DJ007 DJ017 EU016 EU116 FA087 FD017 FD138 FD156 GJ02 GQ05 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB19 EC01 EC03 EC07 EC20
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び
（Ｅ）８０℃で２０時間抽出したときに溶出される燐酸
イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が２０００ｐｐｍ以
下である赤燐系難燃剤からなる樹脂組成物であって、赤
燐系難燃剤中の赤燐量が２０〜４０重量％であり、該赤
燐系難燃剤を全樹脂組成物中に０．５〜５重量％含むこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を用
いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体
装置。
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