JPS62207319A - 難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
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- JPS62207319A JPS62207319A JP4742986A JP4742986A JPS62207319A JP S62207319 A JPS62207319 A JP S62207319A JP 4742986 A JP4742986 A JP 4742986A JP 4742986 A JP4742986 A JP 4742986A JP S62207319 A JPS62207319 A JP S62207319A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐湿性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物の
與造方法に関するものである。
與造方法に関するものである。
近年、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子を安価に封止する
ために、セラミック封止中金属封正に代り熱硬化性樹脂
成形材料を用いて、樹脂封止する方法が行なわれるよう
になった。また、対土用成形材料としては、低圧成形用
エイキシ樹脂成形材料が最も一般的に用いられている。
ために、セラミック封止中金属封正に代り熱硬化性樹脂
成形材料を用いて、樹脂封止する方法が行なわれるよう
になった。また、対土用成形材料としては、低圧成形用
エイキシ樹脂成形材料が最も一般的に用いられている。
この樹脂封止化に伴ない、封止樹脂の信頼性特に耐湿性
の向上は、強く要求されている。樹脂封止の耐湿性はそ
の配合組成に依るところが大きく、バルクｙ！！湿、界
面よりの水侵入、不純物レベル、電気特性等が支配要因
と考えられるが、この中で不純物の影響は非常に大きい
。
の向上は、強く要求されている。樹脂封止の耐湿性はそ
の配合組成に依るところが大きく、バルクｙ！！湿、界
面よりの水侵入、不純物レベル、電気特性等が支配要因
と考えられるが、この中で不純物の影響は非常に大きい
。
封止樹脂の耐湿性試験にて、Ａｔ配線腐食の要因となる
不純物としては、ナトリウム、塩素、臭素等があげられ
る。この中で、ナトリウムや塩素は原料の製造方法及び
精製によシ、耐湿性にほぼ問題の無いレベルにまで低減
している。これに対し、臭素に関しては、この発生源が
難燃剤として使用している臭素化エポキシ樹脂で有る為
にその低減化は難しい。臭素系以外の難燃方法も数種提
案されているが、成形性−信頼性・価格面でのバランス
より、現在の半導体封止用エイキシ樹脂の難燃剤として
は、臭素化エイキシ樹脂／三酸化アンチモン系が最も一
般的である。また、ハロゲンを低減化するために、単純
にビスマス系無機イオン交換体を組成物中に添加する方
法もあるが、この方法では、ハロゲンを捕捉するには、
かなシの添加量を必要とし、成形性及び耐湿性以外の信
頼性、又、価格面より実用的でない。
不純物としては、ナトリウム、塩素、臭素等があげられ
る。この中で、ナトリウムや塩素は原料の製造方法及び
精製によシ、耐湿性にほぼ問題の無いレベルにまで低減
している。これに対し、臭素に関しては、この発生源が
難燃剤として使用している臭素化エポキシ樹脂で有る為
にその低減化は難しい。臭素系以外の難燃方法も数種提
案されているが、成形性−信頼性・価格面でのバランス
より、現在の半導体封止用エイキシ樹脂の難燃剤として
は、臭素化エイキシ樹脂／三酸化アンチモン系が最も一
般的である。また、ハロゲンを低減化するために、単純
にビスマス系無機イオン交換体を組成物中に添加する方
法もあるが、この方法では、ハロゲンを捕捉するには、
かなシの添加量を必要とし、成形性及び耐湿性以外の信
頼性、又、価格面より実用的でない。
そこで、本発明者らは、ビスマス系無機イオン交換体を
臭素化エポキシ樹脂と予め溶融混合することに層目し検
討した結果、本製造方法によシ得られる難燃性エノキシ
樹脂組成物は、耐湿性に極めて優れ且つ成形性・信頼性
・離燃性等の他特性も従来と同等であることを見出し、
本発明を完成するに至ったものである。
臭素化エポキシ樹脂と予め溶融混合することに層目し検
討した結果、本製造方法によシ得られる難燃性エノキシ
樹脂組成物は、耐湿性に極めて優れ且つ成形性・信頼性
・離燃性等の他特性も従来と同等であることを見出し、
本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、ビスマス系無機イオン交換体を臭素化工ｌキ
シ樹脂と予め＃融混合した後、これにエポキシ樹脂、硬
化剤、無機質充填材及び他の添加剤を加え混練すること
を特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法であ
る。
シ樹脂と予め＃融混合した後、これにエポキシ樹脂、硬
化剤、無機質充填材及び他の添加剤を加え混練すること
を特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法であ
る。
エポキシ樹脂とは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型工７ビキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂等エポキシを有するもの全般をい
い、硬化剤とはフェノールノボラック類、酸無水物類、
アミン類等エポキシ樹脂と架橋反応するもの全般をいい
、無機質充填材とは、シリカ、アルミナ、クレー、マイ
カ、ガラス、アスベスト等のことをいう。
ェノールノボラック型工７ビキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂等エポキシを有するもの全般をい
い、硬化剤とはフェノールノボラック類、酸無水物類、
アミン類等エポキシ樹脂と架橋反応するもの全般をいい
、無機質充填材とは、シリカ、アルミナ、クレー、マイ
カ、ガラス、アスベスト等のことをいう。
但し、半導体封止用としては、特に、エノキシ樹脂はク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤はフェノー
ルノボラック、充填材はシリカを使用することが望まし
いが、これら原料中に含まれるアルカリ金属及びハロゲ
ン等の不純物は、極めて少ないことが必須である。
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤はフェノー
ルノボラック、充填材はシリカを使用することが望まし
いが、これら原料中に含まれるアルカリ金属及びハロゲ
ン等の不純物は、極めて少ないことが必須である。
又、本発明で用いる臭素化エノキシ樹脂とに、臭素化ビ
スフェノール型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ック型エデキシ偲脂等臭素を含有するエポキシ樹脂全般
をいうが、予め、ビスマス系無機イオン交換体と臭素化
エポキシ樹脂を溶融混合した後に、他原料と混練するこ
とが必須である。
スフェノール型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ック型エデキシ偲脂等臭素を含有するエポキシ樹脂全般
をいうが、予め、ビスマス系無機イオン交換体と臭素化
エポキシ樹脂を溶融混合した後に、他原料と混練するこ
とが必須である。
ビスマス系無機イオン交換体には、ビスマスの含水酸化
物、水酸化物などがある。
物、水酸化物などがある。
本発明方法に従うと、臭素化エノキシ樹脂より０発生す
る遊離臭素を効果的に抑制できる。即ち、耐湿性の極め
て優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を得ることができる
。
る遊離臭素を効果的に抑制できる。即ち、耐湿性の極め
て優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を得ることができる
。
本発明は、ＩＣ−ＬＳＩのプラスチック化をさらに促進
させるものであシ、ＩＣ％ ＬＳＩの汎用化に寄与する
効果は非常に大きいものである。
させるものであシ、ＩＣ％ ＬＳＩの汎用化に寄与する
効果は非常に大きいものである。
以下低圧封入成形材料での実施例を用い説明する。実施
例で用いた原料は次の通シである。又、配合における部
は全て重賃部である。
例で用いた原料は次の通シである。又、配合における部
は全て重賃部である。
エポキシ樹脂 住友化学工業■ ＥＳＣＮ−
１９５Ｌ硬 化 剤 住友ベークライト■
フェノ−Ｖボラック硬化促進剤 住友化学工業
■ スミキエアーＤ臭素化エゼキシ樹脂 日本化薬
■ ＢＲＥＮ三散化ア／チモン 住友金属鉱
山■ 充填材 龍森■ ＲＤ −８ 表面処理材 日本ユニカー■ Ａ−１８６
顔 料 三菱化成■ カーボン離
型 剤 野田ワックス− ビスマス化合物 東亜合成化学 ＨＫ−５０
０臭素化エダキシ樹脂とビスマス系無機イオン交換体の
溶融混合品 臭素化エノキシ樹脂８部（！：）ｉＫ−５００ｂ部を表
１の様に１５０℃、３０分（樹脂溶融後の正味時間）溶
融混合後、冷却しハンマーミルで粉砕した。
１９５Ｌ硬 化 剤 住友ベークライト■
フェノ−Ｖボラック硬化促進剤 住友化学工業
■ スミキエアーＤ臭素化エゼキシ樹脂 日本化薬
■ ＢＲＥＮ三散化ア／チモン 住友金属鉱
山■ 充填材 龍森■ ＲＤ −８ 表面処理材 日本ユニカー■ Ａ−１８６
顔 料 三菱化成■ カーボン離
型 剤 野田ワックス− ビスマス化合物 東亜合成化学 ＨＫ−５０
０臭素化エダキシ樹脂とビスマス系無機イオン交換体の
溶融混合品 臭素化エノキシ樹脂８部（！：）ｉＫ−５００ｂ部を表
１の様に１５０℃、３０分（樹脂溶融後の正味時間）溶
融混合後、冷却しハンマーミルで粉砕した。
表 １
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、三酸化ア
ンチモン、臭素化エポキシ樹脂、表面処理剤、顔料、離
型剤、臭素化エポキシ樹脂とＨＫ−５００の溶融混合品
【、■を表２の様に配合し、ヘンシェルミキサーにて混
合した後、１００℃の加熱ロールで３分間混練し、数種
の低圧対人材料を得た。これら材料の成形性、信頼性を
評価した結果、表２に示す様に本発明によると、従来品
及びビスマス系無機イオン交換体の単純添加品に比べ極
めて優れた耐湿性を示すことが判った。
ンチモン、臭素化エポキシ樹脂、表面処理剤、顔料、離
型剤、臭素化エポキシ樹脂とＨＫ−５００の溶融混合品
【、■を表２の様に配合し、ヘンシェルミキサーにて混
合した後、１００℃の加熱ロールで３分間混練し、数種
の低圧対人材料を得た。これら材料の成形性、信頼性を
評価した結果、表２に示す様に本発明によると、従来品
及びビスマス系無機イオン交換体の単純添加品に比べ極
めて優れた耐湿性を示すことが判った。
Claims (1)
- ビスマス系無機イオン交換体を臭素化エポキシ樹脂と予
め溶融混合した後、これにエポキシ樹脂、硬化剤、無機
質充填材及び他の添加剤を加え混練することを特徴とす
る難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742986A JPS62207319A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742986A JPS62207319A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62207319A true JPS62207319A (ja) | 1987-09-11 |
| JPH0558444B2 JPH0558444B2 (ja) | 1993-08-26 |
Family
ID=12774906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4742986A Granted JPS62207319A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62207319A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5093712A (en) * | 1989-11-15 | 1992-03-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin-sealed semiconductor device |
| JPH10152599A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4742986A patent/JPS62207319A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5093712A (en) * | 1989-11-15 | 1992-03-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin-sealed semiconductor device |
| JPH10152599A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0558444B2 (ja) | 1993-08-26 |
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