JPH09316306A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体デバイスの信頼性として、安定して優
れた耐燃性と高温時における長期信頼性を著しく向上さ
せた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ５酸化アンチモンの水性ゾル中に硫酸ア
ルミニウムを５酸化アンチモンに対してＡｌ₂Ｏ₃換算で
０．５〜３０重量％添加し、ゲル状水酸化アルミニウム
をＰＨ５〜９で生成させ、濾過、水洗、乾燥、粉砕する
ことにより得られる平均粒子径０．０１〜０.５μｍの
５酸化アンチモン組成物を含み、エポキシ化合物、フェ
ノール樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、無機充填材、硬
化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
信頼性における耐燃性と高温保管性に優れる半導体封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体素子は、セラミックパッケージあるいはプラスチ
ックパッケージ等により封止され半導体装置化されてい
るのが主流である。上記セラミックパッケージは、構成
材料そのものが耐熱性を有し、また、透湿性が小さく中
空パッケージであるため、耐熱性、耐湿性に優れた封止
が可能である。しかし、構成材料がプラスチックス等よ
り高価であることと、半導体パッケージの生産時に量産
性に劣る欠点を有している。従って、半導体パッケージ
の中でもコスト、量産性に優れるプラスチックパッケー
ジを用いた樹脂封止が、一部の特別な信頼性を必要とす
る高級品を除いて主流となっている。このような樹脂封
止のプラスチックパッケージには、従来よりエポキシ樹
脂組成物が使用されているが、開発当初からの改良、改
善等の信頼性性能向上により、半導体業界での良好は評
価を受けている。しかしながら、半導体分野での技術革
新はとどまるところを知らず、集積度の向上とともに設
計ルールの微細化や素子サイズの大型化が進み、反面、
実装密度向上のため、パッケージサイズの小型化と薄型
化が進み、封止材料には益々信頼性の向上が要求されて
いる。また、半導体パッケージの実装方法も、従来の挿
入実装から、より実装密度の向上が得られる表面実装へ
移行していることから、これに伴い実装時半田付け時に
おける熱衝撃による半田クラック、及びそれに伴う耐湿
性等の信頼性の低下が問題になっている。

【０００３】一方、半導体デバイスは、車載でのエンジ
ン周りや、あるいは半導体素子自体の高速化による発熱
により、高温に長時間さらされる場合が有り、このよう
な状態を想定した高温時における長期信頼性も要求され
ている。この高温時における長期信頼性を劣化させる原
因としては、半導体デバイス中のアルミパッド部と金ワ
イヤ−との接合部の合金部分の腐食によるものと推定さ
れている。また、エポキシ樹脂組成物により封止された
場合は、更に腐食が促進され、最近の研究では半導体パ
ッケ−ジの難燃化のために配合する３酸化アンチモンが
原因とする報告（１９９３年、ＩＥＥＥ、Anthony A Ga
llo）もされている。この３酸化アンチモンは、高温時
において容易にアンチモンイオンに変わり、半導体デバ
イス中のアルミパッド部と金ワイヤーとの接合部の合金
部分の腐食にかかわると推定されるため、よりアンチモ
ンの酸化数の高い酸化アンチモンを使用する方法（特公
昭５８−５４５０５号公報、特開昭６３−２４５９４７
号公報、特開昭６３−２５２４５１号公報、特開昭６３
−３０７７６３号公報、特開平１−６４２４３号公報、
特開平４−３００９５１号公報、特表平６−５０８８５
７号公報）が多く提案されている。ところがこれらの方
法は、確かに高温時における長期信頼性の向上をもたら
したが、一方の耐燃性については酸化アンチモンの平均
粒子径について考慮しておらず、エポキシ樹脂組成物中
での分散性に乏しく、反面耐燃性については、あまり改
善はされていないのが現状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題に対して、半導体デバイスの信頼性として、安定して
優れた耐燃性と高温時における長期信頼性を著しく向上
させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとこ
ろにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決すべく鋭意研究をかさねた結果、耐燃性を得るため
に用いる酸化アンチモンに、５酸化アンチモンの水性ゾ
ル中に硫酸アルミニウムを５酸化アンチモンに対してＡ
ｌ₂Ｏ₃換算で０．５〜３０重量％添加し、ゲル状水酸化
アルミニウムをＰＨ５〜９で生成させ、濾過、水洗、乾
燥、粉砕することにより得られる平均粒子径０．０１〜
０．５μｍの５酸化アンチモン組成物を用いることによ
り、半導体エポキシ樹脂組成物中での５酸化アンチモン
組成物の分散性が良好で、安定して優れた耐燃性と高温
時における長期信頼性を著しく向上させた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を
完成するに至った。即ち、本発明は、（Ａ）１分子中に
少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上の水酸基を有
するフェノール樹脂、（Ｃ）５酸化アンチモンの水性ゾ
ル中に硫酸アルミニウムを５酸化アンチモンに対してＡ
ｌ₂Ｏ₃換算で０．５〜３０重量％添加し、ゲル状水酸化
アルミニウムをＰＨ５〜９で生成させ、濾過、水洗、乾
燥、粉砕することにより得られる平均粒子径０．０１〜
０．５μｍの５酸化アンチモン組成物（以下平均粒子径
０．０１〜０．５μｍの５酸化アンチモン組成物とす
る。）、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキ
シ基を有するハロゲン化エポキシ樹脂、（Ｅ）無機充填
材、（Ｆ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物であり、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物に比べ、安定した優れた耐燃性と優れた高温
時の長期信頼性を有する。

【０００６】本発明で用いる平均粒子径０．０１〜０．
５μｍの５酸化アンチモン組成物は、特開平５−２０８
８２２号公報の特殊な製造方法で得られるものである。
ここでは、その製造方法について説明する。まず、出発
物質となる５酸化アンチモンの水性ゾルは、従来から知
られている方法で得られる水性ゾルでよいが、特に３酸
化アンチモンを過酸化水素水で酸化して得られるもので
よい。次にこの５酸化アンチモンの水性ゾルに硫酸アル
ミニウムを５酸化アンチモンに対してＡｌ₂Ｏ₃換算で
０．５〜３０重量％の範囲内で添加し、中和剤として一
般的な酸、あるいはアルカリ溶液を加えＰＨ５〜９の範
囲内にし、その後、通常の方法に従い、濾過、水洗、乾
燥、粉砕することにより平均粒子径０．０１〜０．５μ
ｍの５酸化アンチモン組成物が得られる。この場合、５
酸化アンチモンの水性ゾル中に５酸化アンチモンに対し
てＡｌ₂Ｏ₃換算で０．５〜３０重量％のゲル状水酸化ア
ルミニウムをＰＨ５〜９で生成させないと、乾燥段階で
の５酸化アンチモン組成物の粒子間の凝集が強くなりす
ぎ、平均粒子径を０．０１〜０．５μｍに粉砕すること
が困難である。また、粉砕手段としては、ジェットミル
による方法が好ましい。この平均粒子径０．０１〜０．
５μｍの５酸化アンチモン組成物の使用量は、総エポキ
シ樹脂組成物量中に０．０５〜３．０重量％、更に好ま
しくは０．５〜２．０重量％での使用が望ましい。０．
０５重量％未満での使用では、難燃性に乏しく、３．０
重量％を越えると高温時での長期信頼性が低下してしま
う。又平均粒子径が０．０１μｍ未満だと樹脂組成物の
粘度が高くなり不都合が生じる。０．５μｍを越えると
分散が不充分で、難燃性が低下する。

【０００７】本発明で用いるエポキシ化合物は、１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物であればいかなるものであってもよく、たとえば
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変
性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂等が挙げられる。特にエポキシ樹脂組成物の低吸
水性や半導体パッケージ内のリードフレーム等との接着
性を向上させ、耐半田クラック性も具備させるために
は、下記式（１）、もしくは下記式（２）に示されるエ
ポキシ樹脂、あるいはエポキシ化合物を用いるのが好ま
しい。

【化３】

【化４】

【０００８】本発明で用いるフェノール樹脂は、１分子
中に少なくとも２個以上の水酸基を有するフェノール樹
脂であればいかなるものであってもよく、たとえばフェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変
性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリ
フェノールメタン型フェノール樹脂等が挙げられ、特に
硬化成形時の成形離型性とエポキシ樹脂組成物の封入時
の流動性を具備させるためには、フェノールノボラック
樹脂を用いるのが好ましい。

【０００９】本発明で用いるハロゲン化エポキシ樹脂
は、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有す
るものであればいかなるものであってもよく、たとえば
ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が一般的であり、
これらの中から必要に応じて最適なものを選択すればよ
い。エポキシ樹脂組成物の成形時の硬化性を保持したけ
れば、官能基密度の高いブロム化フェノールノボラック
エポキシ樹脂を選択することが好ましく、成形時の流動
性が必要な場合は、粘度の比較的低いブロム化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を選択すればよい。また、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂の使用量は、これらの総エポキシ樹
脂組成物中に、１．０〜５．０重量％が好ましく、１．
０重量％未満では、難燃性が得られず、５．０重量％を
越える場合は成形性が劣化する。

【００１０】本発明で用いる無機充填材としては、一般
的に溶融シリカ粉末の中での粉砕シリカ粉末、あるいは
溶射等により球形化した球状シリカ粉末、結晶シリカ粉
末、窒化珪素粉末、窒化アルミ粉末、アルミナ粉末、炭
酸カルシウム粉末、凝集化シリカ粉末、多孔質化シリカ
粉末等が挙げられ、特に溶融シリカでの破砕シリカ粉
末、球状シリカ粉末、あるいは破砕シリカ粉末と球状シ
リカ粉末の適当な混合物を用いるのが好ましい。また、
無機充填材の総エポキシ樹脂組成物中の配合量として
は、耐半田クラック性を具備することを考えると、７０
〜９０重量％が好ましい。無機充填材の配合量が７０重
量％未満では、半導体パッケージとして硬化したエポキ
シ樹脂組成物の低吸水性が劣化し耐半田クラック性が不
充分である。また、無機充填材の配合量が９０重量％を
越える場合は、エポキシ樹脂組成物の封入時の高粘度化
により半導体デバイス中のダイパット、金線ワイヤーの
ずれ等の不都合が生じる。

【００１１】本発明で用いる硬化促進剤としては、エポ
キシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであれば
よい。一般的に封止材料で用いられているものを広く用
いることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィ
ン、ジメチルベンジルアミン、２−メチルイミダゾ−ル
等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。

【００１２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜
（Ｆ）を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシ
ランカップリング剤、カーボンブラック、ベンガラ等の
着色剤、各種ワックス等の離型剤及びシリコーンオイ
ル、シリコーンゴム、ポリエチレン、ゴム等の低応力化
添加剤等を適宜配合しても差し支えない。また、本発明
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を封止材料として製
造するには、以上の各種原材料をスーパーミキサー等の
混合機により充分に均一に混合した後、熱ロール、また
はニーダー等の溶融混練機で混練し、冷却後粉砕して封
止材料とし、目的とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物が得られることができる。この組成物は一般的には粉
末状、またはタブレットとして使用される。

【００１３】

【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を示し、具
体的に説明する。まず、はじめに本発明の対象にあたる
酸化アンチモン及び酸化アンチモン組成物（以下酸化ア
ンチモンと表現）について、実施例及び比較例で用いた
各種酸化アンチモンの一覧を以下の表１示す。酸化アン
チモンＡ〜Ｃの生成方法は、同一であるが平均粒子径、
比表面積が異なるものである。 表 １ 主成分 平均粒子径 比表面積 （μｍ） （ｍ²／ｇ） 酸化アンチモンＡ Ｓｂ₂０₅ ０.０３ ５９ 酸化アンチモンＢ Ｓｂ₂０₅ ０.４ ２０ 酸化アンチモンＣ Ｓｂ₂０₅ ０.７ １８ 酸化アンチモンＤ Ｓｂ₂０₃ ０.６ １５ 酸化アンチモンＥ Ｓｂ₂０₃ １０.６ ４ 以上、５種の酸化アンチモンのうち、酸化アンチモンＡ
が主成分５酸化アンチモンで、平均粒子径が０．０１〜
０．０５μｍで、本発明の対象酸化アンチモンである。

【００１４】《実施例１》下記組成物 ・式（３）で示されるエポキシ樹脂 ５．１９重量部 （軟化点６３℃、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ）

【化５】 （ｎの値は、０から３の値を示す混合物であり、その重量割合は、ｎ＝０が ０．１に対して、ｎ＝１が２．５６、ｎ＝２が１．４５、ｎ＝３が０．８１ である。） ・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １．７３重量部 （軟化点５８℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ） ・フェノールノボラック樹脂 ３．７１重量部 （軟化点８０℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ） ・酸化アンチモンＡ １．００重量部 ・ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．００重量部 （軟化点７０℃、エポキシ当量２７３ｇ／ｅｑ） ・溶融球状シリカ粉末Ａ ７９．４０重量部 （平均粒子径２０μｍ、２．５ｍ²／ｇ） ・溶融球状シリカ粉末Ｂ ７．００重量部 （平均粒子径０．５μｍ、５．７ｍ²／ｇ） ・１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２２重量部 ・カーボンブラック ０．２５重量部 ・カルナバワックス ０．５０重量部 を常温においてスーパーミキサーで混合し、７０〜１０
０℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して封止材
料とした。

【００１５】得られた封止材料をタブレット化し、低圧
トランスファー成形機にて１７５℃、７０Ｋｇ／ｃ
ｍ²、１２０秒の条件にて難燃性測定用サンプルを成形
した。難燃性測定用サンプルの寸法は、１２７ｍｍ×１
２．７ｍｍ×厚み（１．０ｍｍ、１．６ｍｍ）である。
高温時の長期信頼性試験用のデバイスサンプルは、同じ
く得られた封止材料をタブレット化し、低圧トランスフ
ァー成形機にて１７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ^２、１２０秒
の条件で、９．０ｍｍ×９．０ｍｍ×４８０μｍのテス
ト用チップ素子を８０ｐＱＦＰに封止し、高温時の長期
信頼性試験用のデバイスサンプルに用いた。試験結果を
表４に示す。 《評価方法》 ・難燃性試験：ＵＬ９４垂直法に準ずる ・高温時の長期信頼性試験（高温信頼性）：封止したテ
スト用デバイスパッケージ、８０ｐＱＦＰを８５℃、８
５％ＲＨの環境下で２４時間吸湿処理をし、その後最高
温度２４０℃、１０秒間のＩＲリフロー炉にて、加熱処
理を施した。次にこれらのテスト用デバイスパッケー
ジ、８０ｐＱＦＰを１８５℃の環境下に保管し、一定時
間ごとにテスト用チップ素子の電気抵抗値を測定した。
テスト用チップ素子の電気抵抗値の初期値は０．９Ω
で、テスト用デバイスパッケージの数は１０個、測定値
は１０個の平均値とした。不良発生時間は、抵抗値が１
Ωを越えた時間である。

【００１６】《実施例２》実施例１のうち酸化アンチモ
ンＡを酸化アンチモンＢに変えた以外は、表２に示す実
施例１と同じ配合にて同様に封止材料を作成し、実施例
１の方法に準じて各試験を行った。試験結果を表４に示
す。 《実施例３、４》新たにビフェニル型エポキシ樹脂（油
化シェル(株)・製 ＹＸ４０００ 融点１０５℃、エポ
キシ当量１９５ｇ／ｅｑ）を用いた以外では、表３に示
す配合にて同様に封止材料を作成し、実施例１の方法に
準じて各試験を行った。試験結果を表５に示す。 《比較例１〜６》表２及び表３に示す配合にて同様に封
止材料を作成し、実施例１の方法に準じて各試験を行っ
た。試験結果を表４及び表５に示す。

【００１７】 表 ２ 実 施 例 比 較 例 １ ２ １ ２ ３ 配 合（重量部） 式(3)で示されるエホ゜キシ樹脂 5.19 5.19 5.19 5.19 5.19 オルソクレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂 1.73 1.73 1.73 1.73 1.73 フェノールノボラック樹脂 3.71 3.71 3.71 3.71 3.71 酸化アンチモンＡ 1.00 酸化アンチモンＢ 1.00 酸化アンチモンＣ 1.00 酸化アンチモンＤ 1.00 酸化アンチモンＥ 1.00 フ゛ロム化フェノールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 溶融球状シリカ粉末Ａ 79.40 79.40 79.40 79.40 79.40 溶融球状シリカ粉末Ｂ 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 ＤＢＵ 0.22 0.22 0.22 0.22 0.22 カーボンブラック 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 カルナバワックス 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50

【００１８】 表 ３ 実 施 例 比 較 例 ３ ４ ４ ５ ６ 配 合（重量部） ビフェニル型エポキシ樹脂 6.66 6.66 6.66 6.66 6.66 フェノールノボラック樹脂 3.97 3.97 3.97 3.97 3.97 酸化アンチモンＡ 1.00 酸化アンチモンＢ 1.00 酸化アンチモンＣ 1.00 酸化アンチモンＤ 1.00 酸化アンチモンＥ 1.00 フ゛ロム化フェノールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 溶融シリカ粉末Ａ 79.40 79.40 79.40 79.40 79.40 溶融シリカ粉末Ｂ 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 ＤＢＵ 0.22 0.22 0.22 0.22 0.22 カーボンブラック 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 カルナバワックス 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50

【００１９】 表 ４ 実 施 例 比 較 例 １ ２ １ ２ ３ 難燃性ＵＬ９４ サンプル厚1.0mm Ｖ−０ Ｖ−１ Ｖ−１ Ｖ−１ Ｖ−１ サンプル厚1.6mm Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−１ 高温信頼性 １００時間（Ω） 0.91 0.91 0.92 0.92 0.92 ２００時間（Ω） 0.92 0.93 0.92 0.95 0.95 ３００時間（Ω） 0.92 0.94 0.92 0.96 0.99 ４００時間（Ω） 0.92 0.94 0.93 0.98 1.53 ５００時間（Ω） 0.93 0.95 0.94 1.67 ６００時間（Ω） 0.94 0.95 0.94 ８００時間（Ω） 0.95 0.96 0.95 １０００時間（Ω） 0.97 0.97 0.96 不良発生時間（時間） 1000＜ 1000＜ 1000＜ 500 400

【００２０】 表 ５ 実 施 例 比 較 例 ３ ４ ４ ５ ６ 難燃性ＵＬ９４ サンプル厚1.0mm Ｖ−０ Ｖ−１ Ｖ−１ Ｖ−１ Ｖ−１ サンプル厚1.6mm Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−０ Ｖ−１ 高温信頼性 １００時間（Ω） 0.91 0.90 0.90 0.93 0.92 ２００時間（Ω） 0.91 0.90 0.91 0.94 0.95 ３００時間（Ω） 0.91 0.92 0.92 0.96 0.97 ４００時間（Ω） 0.92 0.93 0.93 1.13 0.99 ５００時間（Ω） 0.93 0.93 0.93 2.39 ６００時間（Ω） 0.94 0.94 0.94 ８００時間（Ω） 0.95 0.95 0.95 １０００時間（Ω） 0.96 0.96 0.96 不良発生時間（時間） 1000＜ 1000＜ 1000＜ 400 500

【００２１】

【発明の効果】本発明に従うと、平均粒子径の非常に細
かい（０．０１〜０．５μｍ）５酸化アンチモン組成物
を使用することにより、エポキシ樹脂組成物中での５酸
化アンチモン組成物の分散性が向上し、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物として、安定した優れた耐燃性ととも
に高温時における長期信頼性の向上が得られるために、
信頼性に優れた半導体デバイスを市場に提供するにあた
り好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上の
   エポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）１分子中に
   少なくとも２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、
   （Ｃ）５酸化アンチモンの水性ゾル中に硫酸アルミニウ
   ムを５酸化アンチモンに対してＡｌ₂Ｏ₃換算で０．５〜
   ３０重量％添加し、ゲル状水酸化アルミニウムをＰＨ５
   〜９で生成させ、濾過、水洗、乾燥、粉砕することによ
   り得られる平均粒子径０．０１〜０．５μｍの５酸化ア
   ンチモン組成物（以下平均粒子径０．０１〜０．５μｍ
   の５酸化アンチモン組成物とする。）、（Ｄ）１分子中
   に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するハロゲン化
   エポキシ樹脂、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）硬化促進剤を
   必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 平均粒子径０．０１〜０．５μｍの５酸
   化アンチモン組成物を総エポキシ樹脂組成物量中に０．
   ０５〜３．０重量％含む請求項１記載の半導体封止用エ
   ポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 式（１）で示されるエポキシ化合物を総
   エポキシ化合物量中に３０〜１００重量％含む請求項１
   又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
4. 【請求項４】 式（２）で示されるエポキシ化合物を総
   エポキシ化合物中にに対して３０〜１００重量％含むエ
   ポキシ化合物である請求項１又は３記載の半導体封止用
   エポキシ樹脂組成物。 【化２】
5. 【請求項５】 オルソクレゾールノボラック型エポキシ
   樹脂を総エポキシ化合物量中に３０〜１００重量％含む
   請求項１又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 フェノールノボラック樹脂を総フェノー
   ル樹脂量中に３０〜１００重量％含む請求項１又は２記
   載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。