CN102197339B - 感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置 - Google Patents

感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

Description

感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置
技术领域
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置。
背景技术
近年来，需求一种将感光性膜粘接于半导体晶片等上并且通过曝光、显影形成图案后，可与玻璃等透明基板进行压合的感光性粘接膜(例如，参照专利文献1)。采用这种感光性膜时，形成图案后的感光性膜具有半导体晶片与透明基板之间的隔片(spacer)的作用。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2006-323089号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的课题
然而，由以往的感光性粘接膜所形成的隔片，在高温高湿的环境下有时会在半导体晶片与透明基板之间产生结露，导致半导体装置的运行不良。
解决课题的方法
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性粘接膜、光接收装置，其中，该感光性树脂组合物在包含隔片(该隔片是由感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜来形成)、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露。
本发明的上述目的可通过下列(1)～(13)中所记载的技术方案来实现。
(1)一种感光性树脂组合物，其特征在于：含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。
(2)如上述技术方案(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或下述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。
(3)如上述技术方案(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或所述通式(2)中的n的数值不同的所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物中n的平均值为0～0.8。
(4)如上述技术方案(1)至(3)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)的含量是5～50重量％。
(5)如上述技术方案(1)至(4)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是具有光聚合性双键且具有碱溶性基的树脂。
(6)如上述技术方案(1)至(5)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是(甲基)丙烯酸改性酚醛树脂。
(7)如上述技术方案(1)至(6)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物。
(8)如上述技术方案(1)至(7)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有多官能光聚合性化合物。
(9)如上述技术方案(1)至(8)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，不含有无机填充剂，或者无机填充剂的含量是所述感光性树脂组合物总量的5重量％以下。
(10)如上述技术方案(1)至(9)中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于形成光接收装置的隔片，其中，所述光接收装置包含：
半导体元件搭载基板，
在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及
用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间所形成的间隙的隔片。
(11)一种感光性粘接膜，其特征在于，由技术方案(1)至9中任一项所述的感光性树脂组合物来构成。
(12)一种光接收装置，其特征在于，包含：
半导体元件搭载基板，
在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及
用于规定所述半导体元件基板与所述透明基板之间所形成的间隙的隔片；
并且，该隔片是上述技术方案(1)至(9)中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。
发明的效果
基于本发明，可获得一种在包含隔片(该隔片是由感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜来形成)、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露的感光性树脂组合物以及使用该组合物的感光性粘接膜。另外，基于本发明，可获得可靠性优良的光接收装置。
附图说明
图1是表示本发明的光接收装置的一个示例的剖面图。
具体实施方式
下面，说明本发明的感光性树脂组合物、粘接膜以及光接收装置。
本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。
另外，本发明的感光性粘接膜，其特征在于，由上述感光性树脂组合物来构成。
另外，本发明的光接收装置，其特征在于，包含半导体元件搭载基板、在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板以及用于规定所述半导体元件基板与所述透明基板之间所形成的间隙的隔片，并且该隔片是上述感光性树脂组合物的固化物。
下面，基于附图来详细说明本发明的感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置的优选实施方式。
(光接收装置)
图1是表示本发明的光接收装置的一个示例的剖面图。如图1所示，光接收装置100，具有搭载半导体元件11的半导体元件搭载基板1、在与半导体元件搭载基板1相对置的位置上所配置的透明基板2，并且包含用于规定该半导体元件搭载基板1与透明基板2之间所形成的间隙3的隔片4。半导体元件11具有光接收部111，并且半导体元件11通过接合线13与半导体元件搭载基板1电连接。
(感光性树脂组合物)
该隔片4，由本发明的感光性树脂组合物的固化物来构成。
本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。
本发明的感光性树脂组合物是负型感光性树脂组合物，因此是通过照射发生聚合的光聚合性感光性树脂组合物。因此，作为本发明的感光性树脂组合物，可以举出下述示例。
(I)包含具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)的感光性树脂组合物。
(II)包含不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)、具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)的感光性树脂组合物。
(III)包含不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)、环氧树脂(B)、光聚合引发剂(C)以及光聚合性化合物(D)的感光性树脂组合物。
(IV)包含具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)、环氧树脂(B)、该光聚合引发剂(C)以及光聚合性化合物(D)的感光性树脂组合物。
(V)包含不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)、具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)、环氧树脂(B)、光聚合引发剂(C)以及光聚合性化合物(D)的感光性树脂组合物。
本发明的感光性树脂组合物含有碱溶性树脂(A)。该碱溶性树脂(A)在光照射后采用碱性显影液进行显影时，未曝光部分溶解于碱性显影液中而被去除，因此，基于感光性树脂组合物含有该碱溶性树脂(A)，可通过光照射有选择性地形成图案。
该碱溶性树脂(A)，是对碱性显影液具有可溶性的树脂，且在分子内具有碱溶性基。该碱溶性基是酚羟基(结合于芳香族环的羟基)或者羧基。
由于该碱溶性树脂(A)具有酚羟基或者羧基，所以也作为该环氧树脂(B)的固化剂发挥作用。
作为该碱溶性树脂(A)，存在不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)，以及具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)。该光聚合性双键，是指通过光照射与其它分子的光聚合性双键发生聚合反应的基，是乙烯基、(甲基)丙烯基、烯丙基等取代基中的双键或者该分子链中的双键。
作为该碱溶性树脂(A-1)，例如，可以举出：甲酚型、苯酚型、双酚A型、双酚F型、邻苯二酚型、间苯二酚型、邻苯三酚型等的酚醛清漆树脂；苯酚芳烷基树脂、三苯甲烷型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、α-萘酚芳烷基型酚醛树脂、β-萘酚芳烷基型酚醛树脂、羟基苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂(甲基丙烯酸树脂、甲基丙烯酸酯树脂等)，含有羟基、羧基等的环状烯烃类树脂、聚酰胺类树脂(具体而言，具有聚苯并噁唑结构和聚酰亚胺结构中的至少一种结构、并且在主链或侧链上具有羟基、羧基、醚基或者酯基的树脂，具有聚苯并噁唑前驱体结构的树脂，具有聚酰亚胺前驱体结构的树脂，具有聚酰胺酸酯结构的树脂等)等，这些树脂在分子内具有作为碱溶性基的酚羟基或者羧基。此外，该碱溶性树脂(A-1)还包含甲酚、双酚A、双酚F、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯三酚等的重复单元数为一个的低分子量化合物，也包含甲酚型、苯酚型、双酚A型、双酚F型、邻苯二酚型、间苯二酚型、邻苯三酚型等的酚醛清漆树脂等的重复单元数是两个以上的高分子量化合物。
另外，该碱溶性树脂(A)也可以是诸如含有羧基的丙烯酸树脂等的热塑性树脂。
作为该碱溶性树脂(A-2)，例如，可以举出：在诸如该碱溶性树脂(A-1)等具有碱溶性基的树脂中导入了具有双键的基的树脂；在具有光聚合性双键的树脂中导入了碱溶性基的树脂；诸如含有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸聚合物等、同时具有碱溶性基和光聚合性双键的单体聚合物等。此外，在本发明中，(甲基)丙烯基是指丙烯基或者甲基丙烯基，另外，所谓(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或者甲基丙烯酰基。
该碱溶性树脂(A-2)中，作为在诸如该碱溶性树脂(A-1)等具有碱溶性基的树脂中导入了具有双键的基的树脂，例如，可以举出：使(甲基)丙烯酸缩水甘油醚与酚醛树脂的酚羟基的一部分发生反应而得到的(甲基)丙烯酸改性酚醛树脂，使(甲基)丙烯酸缩水甘油醚与双酚A等双酚化合物中的一侧羟基发生反应而得到的(甲基)丙烯酸改性双酚等。另外，作为在具有光聚合性双键的树脂中导入了碱溶性基的树脂，例如，可以举出：使双酚化合物中的两侧羟基与具有(甲基)丙烯基和环氧基的化合物(例如(甲基)丙烯酸缩水甘油醚的环氧基)发生反应得到树脂，并使该树脂的羟基与酸酐反应从而导入羧基的树脂；使双酚化合物的两侧羟基与具有(甲基)丙烯基和环氧基的化合物(例如(甲基)丙烯酸缩水甘油醚的环氧基)发生反应而得到树脂，并使该树脂的羟基与二羧酸发生反应而导入羧基的树脂等。
在该碱溶性树脂(A)中，优选为该碱溶性树脂(A-2)，特别优选为(甲基)丙烯酸改性酚醛树脂。
另外，该碱溶性树脂(A)，可具有醇羟基、环氧基、氨基、氰酸酯基。
通过使用该碱溶性树脂(A-2)，当在显影处理时，当去除双键部分未反应的树脂之际，作为显影液可使用对环境的负荷比较少的碱性水溶液来代替有机溶剂，同时，由于双键部分有助于固化反应，所以可提高感光性树脂组合物的耐热性。
在此，在该碱溶性树脂(A-2)中，当在诸如该碱溶性树脂(A-1)等具有碱溶性基的树脂的碱溶性基中导入具有双键的基的树脂的情况下，对于碱溶性基当量(分子量/碱溶性基的数量)，并没有特别限定，但优选为30～2000，特别优选为50～1000。若该碱溶性基当量大于上限值，则碱性显影性降低，有时显影需要长时间；另外，若小于下限值，则有时曝光部的碱性显影耐受性降低。此外，作为分子量使用重均分子量来求出该碱溶性基当量。
另外，当使双酚化合物的两侧羟基与具有(甲基)丙烯基和环氧基的化合物的环氧基发生反应而得到树脂，并使该树脂的羟基与酸酐或二羧酸反应，从而导入羧基的树脂的情况下，对于碱溶性基当量(分子量/碱溶性基的数量)，并没有特别限定，但优选为30～2000，特别优选为50～1000。若该碱溶性基当量大于上限值，则有时碱性显影性降低、显影需要的时间长；另外，若小于下限值，则有时曝光部的碱性显影耐受性降低。
对于该碱溶性树脂(A)的重均分子量，并没有特别限定，但优选为300000以下，特别优选为5000～150000。若该碱溶性树脂(A)的重均分子量在上述范围内，则在形成隔片4时的制膜性特别优良。
在此，例如采用G.P.C.(凝胶渗透色谱法)评价重均分子量，根据预先使用苯乙烯标准物质作成的校准曲线来求出重均分子量。此外，作为检测溶剂使用了四氢呋喃(THF)，在40℃的温度条件下进行检测。
对于该碱溶性树脂(A)的含量，并没有特别限定，但是，当本发明的感光性树脂组合物不包含后述的无机填充材料时，在本发明的感光性树脂组合物中的该碱溶性树脂(A)的含量是10～80重量％，优选为15～70重量％，另外，当本发明的感光性树脂组合物含有后述的无机填充材料时，在本发明的感光性树脂组合物中的该碱溶性树脂(A)的含量，相对于从本发明的感光性树脂组合物中减去该无机填充剂后的成分的合计量，优选为15～60重量％，特别优选为20～50重量％。若该碱溶性树脂(A)的含量低于上述下限值，则该环氧树脂(B)和该光聚合性化合物(D)的相溶性有时降低，还有，有时无法对感光性树脂组合物进行碱性显影；若超过上述上限值，则显影性或者基于光刻技术形成的粘接层的图案清晰度有时降低。
本发明的感光性树脂组合物含有该环氧树脂(B)。该环氧树脂(B)，是具有萘骨架的环氧树脂(B)和具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)中任一者或者两者。通过本发明的感光性树脂组合物含有该环氧树脂(B)，可在固化物中含有萘骨架和三苯甲烷骨架中的任一者或者两者，因此，感光性树脂组合物固化物的自由体积增大。由此，当将由本发明的感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜作为隔片使用，并粘接半导体元件搭载用基板与透明基板，制作出具有中空结构的半导体装置时，自由体积增大，并且中空部位的水分可通过隔片向外部逸出，因此，可防止位于中空部位的透明基板产生结露。另外，萘骨架和三苯甲烷骨架是耐热性高的骨架，因此，可获得可靠性高的半导体装置。
该具有萘骨架的环氧树脂(B)，既可以单独一种也可以是两种以上的组合。另外，该具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)，既可以是单独一种也可以是两种以上的组合。
对于该环氧树脂(B)，只要是通过与固化剂反应发生热固化从而形成热固性树脂的环氧树脂，就对分子量没有特别限制，但优选重均分子量为100～5000。
本发明的感光性树脂组合物中的该环氧树脂(B)的含量，并没有必要特别进行限定，但优选为5～50重量％、特别优选为10～45重量％。通过使该环氧树脂(B)的含量在上述范围内，可有效地获得感光性粘接膜的固化性、感光性粘接膜在固化后的耐热性以及防止结露的等全部效果。
作为该具有萘骨架的环氧树脂(B)，并没有必要特别进行限定，但可以举出下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂。下式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂，既可以是单独一种也可以是两种以上的组合。
通过本发明的感光性树脂组合物含有前述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂，特别是，可获得满足热固化时的固化性、对半导体元件搭载基板或透明基板的粘附性以及防止结露的全部要求的感光性粘接膜。
在前述通式(1)中，l和m是0或者1，基于防止结露的效果高的观点，优选l和m均为1。
作为前述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂，并没有特别限定，可以举出下式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂、下式(8)所示的具有萘骨架的环氧树脂、下式(9)所示的具有萘骨架的环氧树脂，其中，优选为下式(5)所示的具有萘骨架的环氧树脂。下式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂、下式(8)所示的具有萘骨架的环氧树脂、下式(9)所示的具有萘骨架的环氧树脂和下式(5)的(5-1)～(5-3)所示的具有萘骨架的环氧树脂，既可以是单独一种也可以是两种以上的组合。
式(5)：
作为该具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)，并没有必要特别进行限定，但可以举出下述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。下式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，既可以是单独一种也可以是两种以上的组合。
通过本发明的感光性树脂组合物含有前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，特别是可获得满足热固化时的固化性、对半导体元件搭载基板或透明基板的粘附性以及防止结露的全部要求的感光性粘接膜。
前述通式(2)中，n是0～10的整数，但基于同时提高防止结露的性能和感光性粘接膜固化后的机械特性的方面考虑，优选n是0～5。
作为前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，并没有特别限定，可以举出下式(4)的(4-1)、(4-2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。
式(4)：
该环氧树脂(B)可以是前述通式(2)中的n的数值不同的前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，当为该混合物时，该混合物中的前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的n的平均值，优选为0～0.8，特别优选为0.1～0.5。
对于该环氧树脂(B)而言，优选为前述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂；特别优选为前述通式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂、前述通式(8)所示的具有萘骨架的环氧树脂以及前述通式(9)所示的具有萘骨架的环氧树脂中的任意一种以上和/或前述通式(2)中的n的数值不同的前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物的n的平均值为0～0.8、优选为0.1～0.5；进一步优选为前述通式(5)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或前述通式(2)中的n的数值不同的前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物的n的平均值是0～0.8、优选为0.1～0.5。
并且，当作为该环氧树脂(B)并用该具有萘骨架的环氧树脂(B)和该具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)时，可获得提高对结露的抑制性以及与感光性树脂组合物的其它成分的相溶性这两方面性能的效果，因而优选。当并用时，对于该具有萘骨架的环氧树脂(B)和该具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的比率，并没有特别限定，但相对于100重量份的该具有萘骨架的环氧树脂，优选该具有三苯甲烷骨架的环氧树脂为5重量份以上，特别优选为10～1000重量份。
本发明的感光性树脂组合物含有该光聚合引发剂(C)。通过本发明的感光性树脂组合物含有该光聚合引发剂(C)，提高图案形成性。
作为该光聚合引发剂(C)，并没有特别限定，例如，可以举出二苯甲酮、苯乙酮、安息香(benzoin)、安息香异丁醚、安息香苯甲酸甲酯、安息香苯甲酸、安息香甲醚、苄基苯基硫醚、二苯甲酰、苄基二甲基缩酮、联二苯甲酰(dibenzyl)、丁二酮等，其中，优选为图案形成性优良的二苯甲酮、苄基二甲基缩酮。
对于本发明感光性树脂组合物中该光聚合引发剂(C)的含量，并没有特别限定，但优选为0.5～5重量％，特别优选为1～3重量％。若该光聚合引发剂(C)的含量低于上述下限值，则引发光聚合的效果有时降低，若超过上述上限值，则反应性变得过高，使用前的感光性树脂组合物的保存性、上述图案形成后的清晰度有时会降低。因而，通过设定本发明感光性树脂组合物中的该光聚合引发剂(C)在上述范围，可获得光聚合引发反应性(引发光聚合的效果)和保存性的平衡优良的感光性树脂组合物。
另外，本发明的感光性树脂组合物可含有该光聚合性化合物(D)。此外，当该碱溶性树脂(A)不具有光聚合性双键时，本发明的感光性树脂组合物含有该光聚合性化合物(D)。
该光聚合性化合物(D)是通过照射光而发生光聚合的化合物，是具有光聚合性双键的化合物。作为该光聚合性化合物(D)，可以举出具有光聚合性双键的光聚合性单体、光聚合性低聚物、在主链或者侧链上具有光聚合性双键的树脂等。
作为该光聚合性单体，可以举出：双酚A乙二醇改性二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇改性二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯单硬脂酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙二醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙二醇三(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇改性三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
作为光聚合性低聚物可以举出：聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为该在主链或者侧链上具有光聚合性双键的树脂，可以举出：使具有(甲基)丙烯酸结构单元的(甲基)丙烯酸类树脂的羧基与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的缩水甘油基反应的树脂；使具有(甲基)丙烯酸缩水甘油酯结构单元的(甲基)丙烯酸类树脂的缩水甘油基与(甲基)丙烯酸的羧基反应的树脂。该在主链或者侧链上具有光聚合性双键的树脂的分子量优选为50～5000。
另外，作为该光聚合性化合物(D)可以举出：具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)。通过本发明的感光性树脂组合物包含该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)，可减少图案形成处理后的残渣。作为该亲水性基或者亲水性结构可以举出：醇羟基等的亲水性基，氧化乙烯结构、氧化丙烯结构等的亲水性结构。
对于本发明的感光性树脂组合物通过包含该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)而可减少图案形成后的残渣的原因，认为是：因为赋予了亲水性基或者亲水性结构而提高了与水的亲和性，所以感光性树脂组合物容易溶解于碱性显影液中。
作为该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)，例如，可以举出具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)、具有氧化乙烯结构或者氧化丙烯结构的丙烯酸类化合物(D-1-2)等，其中，优选为具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)。通过本发明的感光性树脂组合物含有该具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)或者该具有氧化乙烯结构或者氧化丙烯结构的丙烯酸类化合物(D-1-2)，提高了图案形成性(显影性)。
作为该具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)，优选为使环氧化物的环氧基与(甲基)丙烯酸反应而加成的化合物，具体而言，可以举出：使乙二醇二缩水甘油醚与甲基丙烯酸进行加成的化合物、使乙二醇二缩水甘油醚与丙烯酸进行加成的化合物、使丙二醇二缩水甘油醚与甲基丙烯酸进行加成的化合物、使丙二醇二缩水甘油醚与丙烯酸进行加成的化合物、使三丙二醇二缩水甘油醚与甲基丙烯酸进行加成的化合物、使三丙二醇二缩水甘油醚与丙烯酸进行加成的化合物、使双酚A二缩水甘油醚与甲基丙烯酸进行加成的化合物、使双酚A二缩水甘油醚与丙烯酸进行加成的化合物等。
作为该具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)涉及的该环氧化物、即作为(甲基)丙烯酸被加成的环氧化物，从形状保持性也优良的观点出发，优选为具有芳香环的环氧化物。在该具有羟基的丙烯酸类化合物(D-1-1)中，从残渣的减少效果优异以外，作为隔片4的形状保持性也优良的观点出发，优选为选自下式(7)的(7-1)～(7-4)中的一种以上的化合物。
式(7)：
本发明的感光性树脂组合物中的该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的含量，并没有特别限定，但优选为1～20重量％，特别优选为2～8重量％。若该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的含量在上述范围内，则特别在减少残渣和隔片4的形状保持性这两方面性能的提高效果优良。
另外，作为该光聚合性化合物(D)，可以举出多官能光聚合性化合物(D-2)。通过本发明的感光性树脂组合物含有该多官能光聚合性化合物(D-2)，可与前述碱溶性树脂(A)一起来进一步提高图案形成性。该多官能光聚合性化合物(D-2)是具有两个以上的光聚合性双键，并且是与该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)不同的光聚合性化合物。在此，所谓与该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)不同的意思，是指结构、分子量等不同。
作为该多官能光聚合性化合物(D-2)，例如，可以举出：丙三醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。
作为该多官能光聚合性化合物(D-2)，优选为三官能以上的该多官能光聚合性化合物(D-2)。通过本发明的感光性树脂组合物含有三官能以上的该多官能光聚合性化合物(D-2)，即使实质上不含填充材料的情况下，隔片4的形状保持性也优良。
作为三官能以上的该多官能光聚合性化合物(D-2)，例如，可以举出：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。对于本发明感光性树脂组合物通过含有三官能以上的该多官能光聚合性化合物(D-2)，即使实质上不含填充材料隔片4的形状保持性也优良的原因在于：发生三维光交联，光交联密度增高，热时弹性模量没有降低的缘故。
对于本发明感光性树脂组合物中该多官能光聚合性化合物(D-2)的含量，并没有特别限定，但优选为5～50重量％，特别优选为10～40重量％。若该多官能光聚合性化合物(D-2)的含量超过上述上限值，则粘附强度有时会降低，若低于上述下限值，则形状保持性有时会降低。
通过并用该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)以及该多官能光聚合性化合物(D-2)(特别是三官能以上的该多官能光聚合性化合物(D-2))，可获得形成隔片4时的降低残渣效果和隔片4的形状保持性效果均优良的感光性树脂组合物。当并用时，对于该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的含量相对于该多官能光聚合性化合物(D-2)的含量的比(具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的含量/多官能光聚合性化合物(D-2)的含量)，并没有特别限定，但优选为0.05～1.5，特别优选为0.1～1.0。当该具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)相对于该多官能光聚合性化合物(D-2)的比在上述范围内时，不仅上述降低残渣的效果以及形状保持性效果优良，而且操作性、微细加工性、可靠性也优良。
本发明的感光性树脂组合物，可含有该环氧树脂(B)以外的热固性树脂。通过本发明的感光性树脂组合物含有该环氧树脂(B)以外的热固性树脂，可提高耐热性(具体而言，在240℃的耐回流性)。
作为这种该环氧树脂(B)以外的热固性树脂，例如，可以举出：苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等的酚醛清漆型酚醛树脂；甲阶酚醛树脂等的酚醛树脂；双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂等的双酚型环氧树脂；酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有三嗪核的环氧树脂、双环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂(silicone-modifiedepoxy resin)等的环氧树脂；脲(尿素)树脂、三聚氰胺树脂等具有三嗪环的树脂；不饱和聚酯树脂，双马来酰亚胺树脂，聚氨酯树脂，邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂，硅酮树脂，具有苯并噁嗪环的树脂，氰酸酯树脂等。它们既可以单独使用也可以混合使用。其中，基于可进一步提高耐热性和粘附性的观点，优选为环氧树脂。
在此，作为该环氧树脂(B)以外的热固性树脂，例如，可以并用在室温下是固态的环氧树脂(例如，双酚型环氧树脂)和柔性环氧树脂(例如，在室温下是液状的环氧树脂，如在室温下是液状的有机硅改性环氧树脂)。通过并用它们，可获得保持耐热性的同时，感光性树脂组合物的柔性和通过光刻技术进行的粘接层图案的清晰度以及粘接性的平衡优良的感光性树脂组合物。
本发明的感光性树脂组合物中的该环氧树脂(B)以外的热固性树脂的含量，并没有特别限定，但优选为1～50重量％，特别优选为3～40重量％。若该环氧树脂(B)以外的热固性树脂的含量低于上述下限值，则提高耐热性的效果有时会降低，若超过前述上限值则提高柔韧性的效果有时会降低。因而，通过将该环氧树脂(B)以外的热固性树脂的含量设定在上述范围，可获得在耐热性和柔韧性的平衡优良的感光性树脂组合物。
虽没有特别限定，但本发明的感光性树脂组合物可含有用于提高碱性显影性的碱性显影助剂。作为该碱性显影助剂，例如，可以举出具有酚羟基的化合物等通常为了提高感光性树脂组合物的碱性显影性而添加的碱性显影助剂。
本发明的感光性树脂组合物中的该碱性显影性助剂的含量，并没有特别限定，但优选为1～20重量％，特别优选为2～10重量％。若该碱性显影性助剂的含量在前述范围内，则碱性显影性的提高与其它特性的平衡特别优良。
在本发明的感光性树脂组合物中，在不损害本发明目标的范围内，可添加紫外线吸收剂、流平剂等添加剂。
另外，特别是在要求降低图案形成处理后的残渣时，优选本发明的感光性树脂组合物不含有无机填充材料或者无机填充材料含量为本发明感光性树脂组合物整体的5重量％以下。
另一方面，当对耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等特性有特别要求时，本发明的感光性树脂组合物可以进一步含有无机填充材料。另外，通过本发明的感光性树脂组合物含有该无机填充材料，提高了作为后述的感光性粘接膜使用时对于支撑膜的剥离性。
作为该无机填充材料，例如，可以举出：滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母、玻璃等的硅酸盐；氧化钛、氧化铝、熔融二氧化硅(熔融球状二氧化硅、熔融破碎二氧化硅)、结晶二氧化硅等二氧化硅粉末等的氧化物；碳酸钙、碳酸镁、水滑石等的碳酸盐；氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等的氢氧化物；硫酸钡、硫酸钙、亚硫酸钙等的硫酸盐或者亚硫酸盐；硼酸锌、甲基硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙、硼酸钠等的硼酸盐；氮化铝、氮化硼、氮化硅等的氮化物等。这些无机填充材料，既可以单独使用也可以混合使用。在该无机填充材料中，优选为熔融二氧化硅、结晶二氧化硅等的二氧化硅粉末，特别优选为球状熔融二氧化硅。
通过本发明的感光性树脂组合物含有该无机填充材料，可提高固化感光性树脂组合物之后的耐热性、耐湿性、强度等，还可提高作为感光性粘接膜使用时对保护膜的剥离性。此外，对于该无机填充材料的形状并没有特别限定，但基于可提供作为在特性上没有各向异性的感光性粘接膜的粘接层所适合的感光性树脂组合物的观点考虑，优选为圆球形。
对于该无机填充材料的平均粒径，并没有特别限定，但优选为5～50nm，特别优选为10～30nm。若该平均粒径低于前述下限值，无机填充材料变得容易凝集，其结果，强度有时会降低。若超过前述上限值，则通过曝光以及光刻技术进行的粘接层的形成图案清晰度有时会降低。
本发明的感光性树脂组合物，用于构成如图1所示的光接收装置100的隔片4。本发明的感光性树脂组合物具有该隔片4所要求的特性之一的光固化后的热粘接性。
(感光性粘接膜)
本发明的感光性树脂组合物用于形成隔片4。例如，在半导体元件搭载基板1的基板上，形成本发明的感光性树脂组合物层，接着，以要形成图案的部分被曝光的方式施以掩模后进行曝光，接着，采用碱性显影液进行显影以形成图案，接着，在感光性树脂组合物的图案上加热压合透明基板后，加热本发明的感光性树脂组合物(图案形成后的本发明的感光性粘接膜)以使发生热固化，由此形成隔片4，获得光接收装置100。
作为在半导体元件搭载基板1的基板上形成本发明感光性树脂组合物层的方法，可以举出：涂布糊状的本发明感光性树脂组合物的方法，层叠膜状的本发明感光性树脂组合物(本发明的感光性粘接膜)的方法等。其中，从微细加工性优良的观点并且容易使隔片4的厚度保持固定的观点出发，优选层叠膜状的本发明的感光性树脂组合物的方法。
例如，在适当的有机溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、苯甲醚、甲乙酮、甲苯、乙酸乙酯等)中混合本发明的感光性树脂组合物而形成溶液，接着，例如，通过在支撑膜等上进行涂布，并加以干燥来去除该有机溶剂，可获得本发明的感光性粘接膜。
当使用本发明的感光性树脂组合物来形成如图1所示的光接收装置100的隔片4时，由于隔片4的尺寸稳定性(Z方向高度的稳定性)优良，所以可获得成像性(相对于画像畸变的成像性)优良的光接收装置100。另外，使用本发明的感光性树脂组合物所形成的隔片4的气密性(不会使尘埃、垃圾等异物进入中空内部)也优良，因此可获得成像性(相对于画像缺陷(黑点)的成像性)优良的光接收装置100。
如上所述的光接收装置100，适用于诸如CCD影像传感器、CMOS影像传感器、压力传感器、压电传感器、加速度传感器等中。
(实施例)
下面，基于实施例和比较例详细说明本发明，但本发明并不局限于此。
(实施例1)
1.具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)(甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂：MPN001)的合成
将双酚A型酚醛清漆树脂(Phenolite(フエノライト)LF-4871，大日本油墨化学社制造)的固形成分为60％的MEK(甲乙酮)溶液500g，装入2L烧瓶中，向其中添加作为催化剂的三丁胺1.5g以及作为阻聚剂的氢醌0.15g，加热至100℃。用30分钟向其中滴加甲基丙烯酸缩水甘油酯180.9g，并且通过在100℃搅拌反应5小时，获得不挥发物成分74％的甲基丙烯酸改性双酚A型酚醛清漆树脂(甲基丙烯酸改性率50％)。
2.树脂清漆的制备
将下列物质溶解于甲乙酮(MEK，大伸化学株式会社制造)中，而获得树脂清漆：3重量％的作为不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)的苯酚酚醛清漆树脂(商品编号PR53647，住友电木社制造)、50重量％的作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)、15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(前述式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂，大日本油墨化学株式会社制造)、2重量％的作为光聚合引发剂(C)的IRGACURE 651(汽巴精化株式会社(Ciba Specialty Chemicals Inc.)制造)、5重量％的作为具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的双酚A环氧丙烷2mol加成物的二缩水甘油醚的甲基丙烯酸加成物(式(7-1)，环氧酯3002M，日本共荣社化学株式会社制造)、20重量％的作为多官能光聚合性化合物(D-2)的三官能光聚合性化合物即三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(Light Ester TMP，日本共荣社化学株式会社制造)、以及5重量％的硅酮环氧树脂(BY16-115，陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社(Dow Corning ToraySilicone Co.，Ltd.)制造)。
3.感光性粘接膜的制备
采用逗点涂布机(comma coater)，将上述树脂清漆涂布于支撑基材即聚酯膜(RL-07，厚度38μm，帝人杜邦薄膜株式会社制造)上，在70℃下干燥10分钟，从而获得50μm膜厚的感光性粘接膜。
4.光接收装置的制造
采用形成有微透镜阵列的基底基板，使用设定为60℃的层压机(laminater)，将上述感光性粘接膜粘贴于该6英寸晶片上。然后，使用负型掩模和曝光机进行曝光，并进行显影来制作形成有图案的试样。图案形状以及配置，设定为以100μm宽度的框架状包围各个摄像元件上的光接收部的配置。此外，以700mJ/cm2的曝光量照射365nm波长的光的方式进行曝光。显影是使用3％TMAH(四甲基氢氧化铵)，并在喷射压0.2MPa、60秒的条件下进行显影。使所得到的形成有图案的试样单片化，并通过加热压合(温度80℃、时间5秒、压力0.2MPa)来贴合在玻璃基板(5mm×4mm×0.5mm)上。将该试样在180℃下固化2小时，置于评价用基板上并进行连接，由此获得评价用试样(光接收装置)。
(实施例2)
除了将作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为60重量％、将作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)从15重量％改变为5重量％以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例3)
除了将作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为20重量％、将作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)从15重量％改变为45重量％以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例4)
除了将15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)改变为15重量％的作为具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的E1032H60(日本环氧树脂株式会社(Japan Epoxy Resins Co.Ltd.)制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
此外，E1032H60是前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂中n的数值不同的环氧树脂的混合物，并且该混合物中的前述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的n的平均值是0.2。
(实施例5)
除了将作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为60重量％、将作为具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的E1032H60(日本环氧树脂株式会社制造)从15重量％改变为5重量％以外，与实施例4同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例6)
除了将作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为20重量％、将作为具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的E1032H60(日本环氧树脂株式会社制造)从15重量％改变为45重量％以外，与实施例4同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例7)
除了将作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)从15重量％改变为5重量％、将作为具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的E1032H60(日本环氧树脂株式会社制造)追加10重量％以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例8)
除了将作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)从15重量％改变为10重量％、将作为具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)的E1032H60(日本环氧树脂株式会社制造)追加5重量％以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例9)
除了将15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)改变为15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4032D(式(5-1)、大日本油墨化学株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例10)
除了将5重量％的作为具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的双酚A环氧丙烷2mol加成物的二缩水甘油醚的甲基丙烯酸加成物(环氧酯3002M，日本共荣社化学株式会社制造)改变为5重量％的作为具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物(D-1)的双酚A环氧丙烷2mol加成物的二缩水甘油醚的丙烯酸加成物(式(7-2)，环氧酯3002A，日本共荣社化学株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例11)
除了将20重量％的作为多官能光聚合性化合物(D-2)的三官能光聚合性化合物即三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(Light Ester TMP，日本共荣社化学株式会社制造)改变为20重量％的作为多官能光聚合性化合物(D-2)的季戊四醇三丙烯酸酯(Light Ester PE-3A，日本共荣社化学株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例12)
除了将作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为47重量％、将作为填充材料的二氧化硅(SO-E5，Admatechs株式会社制造)追加3重量份以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
(实施例13)
除了将50重量％的作为具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)改变为45重量％的作为不具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-1)的双酚A型酚醛清漆树脂(Phenolite LF-4871，大日本油墨化学社制造)、将作为多官能光聚合性化合物(D-2)的三官能光聚合性化合物即三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(Light Ester TMP，日本共荣社化学株式会社制造)从20重量％改变为25重量％以外，与实施例1同样地获得粘接膜以及光接收装置。
(实施例14)
除了将具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂(A-2)的上述甲基丙烯酸改性双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)从50重量％改变为48重量％、将5重量％的作为光聚合性化合物(D)的双酚A环氧丙烷2mol加成物的二缩水甘油醚和甲基丙烯酸加成物((D-1)，环氧酯3002M，日本共荣社化学株式会社制造)和20重量％的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯((D-2)、Light Ester TMP，日本共荣社化学株式会社制造)改变为27重量％的作为光聚合性化合物(D)的1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯((D)，LightEster 1.6HX，日本共荣社化学株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得粘接膜以及光接收装置。
(比较例1)
除了将15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)改变为15重量％的作为具有双酚A骨架的环氧树脂的Ep-1001(日本环氧树脂株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
此外，Ep-1001的结构如下式(10)所示。
(比较例2)
除了将15重量％的作为具有萘骨架的环氧树脂(B)的HP4700(大日本油墨化学株式会社制造)改变为15重量％的作为甲酚酚醛清漆型环氧树脂的EOCN-1020-70(日本化药株式会社制造)以外，与实施例1同样地获得感光性粘接膜和光接收装置。
关于各实施例和比较例所得到的感光性粘接膜和光接收装置，进行了下述评价。将评价项目与内容一起显示。将所得到的结果示于表1～表3中。
1.显影性
显影性是如下所述地评价：在半导体晶片上层叠(温度60℃、速度0.3m/分钟)感光性粘接膜，采用图像掩模，以使树脂隔片以格子状残留的方式进行曝光(曝光量：700mJ/cm2)，使用2.3％TMAH进行显影(显影压力：0.2MPa；显影时间：150秒)。采用光学显微镜观察(×1000)所得到的格子图案部分，评价有没有残渣。各附号标记表示如下。
◎：确认完全没有残渣并且在实用上完全没有问题。
○：能确认有若干残渣但在实用上没有问题的水平。
△：确认有若干残渣并且是不可以实用的水平。
×：确认有很多残渣并且不是实用水平。
此外，图像掩模是树脂宽度1.2mm、间隔5mm的格子状。
2.形状保持性
对于形状保持性而言，采用电子显微镜(×5000倍)，观察将搭载有光接收部的8英寸晶片与8英寸透明基板进行热压合时的边框材料的裂痕(破碎程度)，评价有没有变形、剥离。
◎：在热压合前后的边框材料尺寸上没有发生变化。
○：热压合后的边框材料稍产生裂痕并且其尺寸也稍有变化，但在形状上没有发生大的变化。
△：热压合后的边框材料产生裂痕并且尺寸发生变化。
×：热压合后的边框材料产生非常大的裂痕并且在尺寸、形状上都发生大的变化。
3.光接收装置结露
采用高温高湿处理槽，在85℃、85％(湿度)条件下处理所得到的光接收装置500小时和1000小时。经过规定时间的处理后，从高温高湿槽中取出光接收装置，然后立即采用显微镜(×50倍)观察在光接收装置的中空内部的玻璃面上是否产生有结露(水滴、模糊部位)。
◎：处理时间经过1000小时也未结露。
○：处理时间经过500小时未结露，但处理时间经过1000小时有结露产生。
×：处理时间经过500小时有结露产生。
4.光接收装置可靠性
对所得到的光接收装置，进行1000个循环(n＝10)的温度循环试验(以在-55℃下处理1小时并且在125℃下处理1小时为一个循环)，采用电子显微镜(×5000倍)来观察裂纹和剥离。各附号表示如下。
○：全部试样没有裂纹和剥离，在实用上完全没有问题。
×：观察到三个以上的试样中有裂纹和剥离，不是实用水平。
表1
表2
表3
根据表1可知，实施例1～14的感光性粘接膜对结露产生的防止性高、显影性优良并且形状保持性也优良。另外，特别是在实施例1～14中光接收装置的可靠性也优良。
附图标记的说明
1 半导体元件搭载基板
2 透明基板
3 间隙
4 隔片
11 半导体元件
13 接合线
100 光接收装置
111 光接收部
工业实用性
基于本发明，能够使结露难以产生，因此可制造不存在由结露引起的运行不良的光接收装置。

Claims (9)

1.一种感光性树脂组合物，含有碱溶性树脂、环氧树脂和光聚合引发剂，其特征在于，
还含有具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物、以及多官能光聚合性化合物，
所述环氧树脂是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，
所述具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物的含量相对于所述多官能光聚合性化合物的含量的比是0.05～1.5，
所述感光性树脂组合物不含有无机填充材料时，所述感光性树脂组合物中的所述碱溶性树脂的含量是10～80重量％，所述感光性树脂组合物含有无机填充材料时，所述感光性树脂组合物中的所述碱溶性树脂的含量是，相对于从所述感光性树脂组合物中减去所述无极填充剂后的成分的合计量为15～60重量％，
所述感光性树脂组合物中的所述环氧树脂的含量是5～50重量％，
所述感光性树脂组合物中的所述光聚合引发剂的含量是0.5～5重量％，
所述感光性树脂组合物中的所述具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物的含量是1～20重量％，
所述感光性树脂组合物中的所述多官能光聚合性化合物的含量是5～50重量％。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂是下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或下述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，
3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂是下式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或所述通式(2)中的n的数值不同的所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物中n的平均值为0～0.8，
4.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂是具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂。
5.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂是(甲基)丙烯酸改性酚醛树脂。
6.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，不含有所述无机填充剂，或者所述无机填充剂的含量是所述感光性树脂组合物总量的5重量％以下。
7.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物用于形成光接收装置的隔片，所述光接收装置包含：
半导体元件搭载基板，
在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及
用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间形成的间隙的隔片。
8.一种感光性粘接膜，其特征在于，由权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物构成。
9.一种光接收装置，包含：
半导体元件搭载基板；
在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板；以及
用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间形成的间隙的隔片，
其特征在于，
所述隔片是权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。
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