TWI459135B - 感光性樹脂組成物，感光性黏著膜及受光裝置 - Google Patents

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Description

感光性樹脂組成物，感光性黏著膜及受光裝置
本發明係關於感光性樹脂組成物、感光性黏著膜及受光裝置。
近年來，要求對半導體晶圓等以感光性薄膜黏著，並且經由曝光、顯影形成圖案後，可與玻璃等之透明基板壓黏的感光性黏著膜(例如，參照專利文獻1)。使用此類感光性薄膜時，形成圖案後之感光性薄膜在半導體晶圓與透明基板之間變成具有間隔件之作用。
(先前技術文獻)
(專利文獻1)日本專利特開2006-323089號公報(申請專利範圍)
然而，以先前之感光性黏著膜所形成的間隔件，在高溫高濕環境下，於半導體晶圓與透明基板之間發生結露，而有發生半導體裝置之動作不良的情況。
本發明之目的係鑑於上述問題而完成者，以提供在包含感光性樹脂組成物所構成之感光性黏著膜所形成的間隔件、半導體晶圓、透明基板的半導體裝置中，不會發生結露之感光性樹脂組成物以及使用其之感光性黏著膜、受光裝置。
此類目的，經由下述(1)~(13)中記載之本發明所達成。(1)　一種感光性樹脂組成物，其特徵為包含鹼可溶性樹脂(A)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)，且該環氧樹脂(B)為具有萘骨架的環氧樹脂及/或具有三苯基甲烷骨架的環氧樹脂(B)。
(2)　如申請專利範圍第1項中記載之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)為具有下述一般式(1)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有下述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂。
一般式(1)：
一般式(2)
(3)　如申請專利範圍第1項中記載之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)為具有下述式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有上述一般式(2)中之n數為不同之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物，具有n之平均值為0~0.8之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物。
式(3)：
式(4)：
(4)　如申請專利範圍第1至3項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)之含量為5~50重量%。
(5)　如申請專利範圍第1至4項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，上述鹼可溶性樹脂(A)為具有光聚合性之雙鍵且具有鹼可溶性基的樹脂。
(6)　如申請專利範圍第1至5項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，上述鹼可溶性樹脂(A)為(甲基)丙烯酸系改質酚樹脂。
(7)　如申請專利範圍第1至6項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，進一步包含具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物。
(8)　如申請專利範圍第1至7項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，進一步包含多官能光聚合性化合物。
(9)　如申請專利範圍第1至8項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，不含有無機填充劑，或無機填充劑之含量為上述感光性樹脂組成物全體的5重量%以下。
(10)　如申請專利範圍第1至9項中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，係用以形成具備半導體元件搭載基板、與上述半導體元件搭載基板對向位置所配置的透明基板、和在上述半導體元件與上述透明基板之間所形成之用以規定間隙的間隔件，之受光裝置之間隔件的感光性樹脂組成物。
(11)　一種感光性黏著膜，其特徵係以申請專利範圍第1至9項中任一項記載之感光性樹脂組成物所構成。
(12)　一種受光裝置，其特徵為具備半導體元件搭載基板、與上述半導體元件搭載基板對向位置所配置的透明基板、和在上述半導體元件基板與上述透明基板之間所形成之用以規定間隙的間隔件，且該間隔件為申請專利範圍第1至9項中任一項記載之感光性樹脂組成物的硬化物。
若根據本發明，可取得在包含感光性樹脂組成物所構成之感光性黏著膜所形成之間隔件、半導體晶圓、透明基板之半導體裝置中，不會發生結露之感光性樹脂組成物及使用其之感光性黏著膜。又，若根據本發明，可取得可靠性優良的受光裝置。
以下，說明關於本發明之感光性樹脂組成物、黏著膜及受光裝置。
本發明之感光性樹脂組成物，其特徵為包含鹼可溶性樹脂(A)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)，且該環氧樹脂(B)為具有萘骨架之環氧樹脂及/或具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)。
又，本發明之感光性黏著膜，其特徵為以上述記載之感光性樹脂組成物所構成。
又，本發明之受光裝置，其特徵為具備半導體元件搭載基板、與上述半導體元件搭載基板對向位置所配置的透明基板、和在上述半導體元件基板與上述透明基板之間所形成之用以規定間隙的間隔件，且該間隔件為上述記載之感光性樹脂組成物之硬化物。
以下，根據圖面詳細說明本發明之感光性樹脂組成物、感光性黏著膜及受光裝置之較佳實施形態。
(受光裝置)
圖1為示出本發明之受光裝置之一例的剖面圖。如圖1所示般，受光裝置100係具有搭載半導體元件11的半導體元件搭載基板1、與半導體元件搭載基板1對向位置所配置的透明基板2，且具備在此半導體元件搭載基板1與透明基板2之間所形成之用以規定間隙3的間隔件4。半導體元件11係具有受光部111，半導體元件11與半導體元件搭載基板1，以接合線13予以電性接續。
(感光性樹脂組成物)
此間隔件4係以本發明之感光性樹脂組成物之硬化物所構成。
本發明之感光性樹脂組成物為包含鹼可溶性樹脂(A)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)，且該環氧樹脂(B)為具有萘骨架之環氧樹脂及/或具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)為其特徵的感光性樹脂組成物。
本發明之感光性樹脂組成物為負型之感光性樹脂組成物，故可經由照射光而聚合之光聚合性的感光性樹脂組成物。因此，作為本發明之感光性樹脂組成物，可列舉下列之形態例。
(I)　包含具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)的感光性樹脂組成物。
(II)　包含不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)、具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)的感光性樹脂組成物。
(III)　包含不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)、環氧樹脂(B)、光聚合起始劑(C)、和光聚合性化合物(D)的感光性樹脂組成物。
(IV)　包含具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)、環氧樹脂(B)、該光聚合起始劑(C)、和光聚合性化合物(D)的感光性樹脂組成物。
(V)　包含不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)、具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)、環氧樹脂(B)、光聚合起始劑(C)、和光聚合性化合物(D)的感光性樹脂組成物。
本發明之感光性樹脂組成物含有鹼可溶性樹脂(A)。該鹼可溶性樹脂(A)於光照射後以鹼顯影液予以顯影時，未曝光部分溶解於鹼顯影液中，且被除去，故經由感光性樹脂組成物為含有該鹼可溶性樹脂(A)，則可經由光照射選擇性地形成圖案。
該鹼可溶性樹脂(A)係在鹼顯影液中為可溶性的樹脂，在分子內具有鹼可溶性基。該鹼可溶性基為酚性羥基(結合至芳香族環的羥基)或羧基。
該鹼可溶性樹脂(A)因具有酚性羥基或羧基，故亦可作用為該環氧樹脂(B)的硬化劑。
該鹼可溶性樹脂(A)中，有不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)、和具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)。所謂該光聚合性的雙鍵，係經由光照射，與其他分子之光聚合性雙鍵進行聚合反應之基，係為乙烯基、(甲基)丙烯酸基、烯丙基等取代基中的雙鍵、和該分子鏈中的雙鍵。
作為該鹼可溶性樹脂(A-1)，可列舉例如，甲酚型、苯酚型、雙酚A型、雙酚F型、兒茶酚型、間苯二酚型、焦棓酚型等之酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、三苯基甲烷型酚樹脂、聯苯芳烷基型酚樹脂、α-萘酚芳烷基型酚樹脂、β-萘酚芳烷基型酚樹脂、羥基苯乙烯樹脂、甲基丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸酯樹脂等之丙烯酸系樹脂、包含羥基、羧基等之環狀烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂(具體而言，具有聚苯并唑構造及聚醯亞胺構造之至少一者，且在主鏈或側鏈具有羥基、羧基、醚基或酯基之樹脂、具有聚苯并唑前體構造之樹脂、具有聚醯亞胺前體構造之樹脂、具有聚醯胺酸酯構造之樹脂等)等，且此等樹脂在分子內具有鹼可溶性基之酚性羥基或羧基。另外，於該鹼可溶性樹脂(A-1)中，亦包含甲酚、雙酚A、雙酚F、兒茶酚、間苯二酚、焦棓酚等之重複單位數為1個的低分子量化合物，且亦包含甲酚型、苯酚型、雙酚A型、雙酚F型、兒茶酚型、間苯二酚型、焦柘酚型等之酚醛清漆樹脂等之重複單位數為2個以上的高分子量化合物。
又，該鹼可溶性樹脂(A)亦可為含有羧基之丙烯酸樹脂般的熱可塑性樹脂。
作為該鹼可溶性樹脂(A-2)，可列舉例如，在該鹼可溶性樹脂(A-1)般之具有鹼可溶性基的樹脂中，導入具有雙鍵之基的樹脂；在具有光聚合性雙鍵之樹脂中，導入鹼可溶性基的樹脂；含有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸聚合體般之具有鹼可溶性基和光聚合性雙鍵兩者之單體的聚合體等。另外，於本發明中，所謂(甲基)丙烯酸基，係指丙烯酸基或甲基丙烯酸基，又，所謂(甲基)丙烯醯基，係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
該鹼可溶性樹脂(A-2)中，作為對該鹼可溶性樹脂(A-1)等之具有鹼可溶性基的樹脂，導入具有雙鍵之基的樹脂可列舉例如，在酚樹脂的一部分酚性羥基以(甲基)丙烯酸基環氧丙基醚反應所得之(甲基)丙烯酸系改質酚樹脂、和使雙酚A等之雙酚化合物的一羥基與(甲基)丙烯酸基環氧丙基醚反應所得之(甲基)丙烯酸系改質雙酚等。又，作為對具有光聚合性雙鍵之樹脂，導入鹼可溶性基的樹脂可列舉例如，在雙酚化合物的兩羥基具有(甲基)丙烯酸基和環氧基的化合物，例如，對(甲基)丙烯酸基環氧丙基醚之環氧基反應所得之樹脂的羥基，以酸酐反應，導入羧基的樹脂，對雙酚化合物的兩者羥基具有(甲基)丙烯酸基和環氧基的化合物，例如，對(甲基)丙烯酸基環氧丙基醚之環氧基反應所得之樹脂的羥基，以二羧酸反應，導入羧基的樹脂等。
該鹼可溶性樹脂(A)中，以該鹼可溶性樹脂(A-2)為佳，且以(甲基)丙烯酸系改質酚樹脂為特佳。
又，該鹼可溶性樹脂(A)亦可具有醇性羥基、環氧基、胺基、氰酸酯基。
經由使用該鹼可溶性樹脂(A-2)，於顯影處理時，在雙鍵部分除去未反應樹脂時，可使用對於環境負荷更少的鹼水溶液代替有機溶劑作為顯影液之同時，由於雙鍵部分有助於硬化反應，故可提高感光性樹脂組成物的耐熱性。
此處，於該鹼可溶性樹脂(A-2)中，對該鹼可溶性樹脂(A-1)等之具有鹼可溶性基之樹脂的鹼可溶性基，導入具有雙鍵之基之樹脂的情況，鹼可溶性基當量(分子量/鹼可溶性基的數目)並無特別限定，較佳為30~2000、特佳為50~1000。該鹼可溶性基當量若大於上限值，則鹼顯影性降低，且需要長時間顯影，又，若小於下限值，則曝光部之鹼顯影耐性降低。另外，該鹼可溶性基當量係使用重量平均分子量作為分子量而算出。
又，對雙酚化合物的兩羥基以具有(甲基)丙烯酸基和環氧基之化合物的環氧基予以反應所得之樹脂的羥基，以酸酐或二羧酸反應，導入羧基之樹脂的情況，鹼可溶性基當量(分子量/鹼可溶性基的數目)並無特別限定，較佳為30~2000、特佳為50~1000。該鹼可溶性基當量若大於上限值，則鹼顯影性降低，且需要長時間顯影，又，若小於下限值，則曝光部之鹼顯影耐性降低。
該鹼可溶性樹脂(A)的重量平均分子量並無特別限定，以300,000以下為佳，且特別以5,000~150,000為佳。該鹼可溶性樹脂(A)的重量平均分子量若為上述範圍內，則形成間隔件4時的製膜性特優。
此處，重量平均分子量例如使用G.P.C.(膠滲透層析)評估，預先，根據使用苯乙烯標準物質所作成的檢量線算出重量平均分子量。另外，使用四氫呋喃(THF)作為測定溶劑，並以40℃之溫度條件下測定。
該鹼可溶性樹脂(A)的含量並無特別限定，在本發明之感光性樹脂組成物為不含後述無機填充材之情況，本發明之感光性樹脂組成物中之該鹼可溶性樹脂(A)的含量為10~80重量%、較佳為15~70重量%，又，本發明之感光性樹脂組成物為含有後述無機填充材之情況，本發明之感光性樹脂組成物中之該鹼可溶性樹脂(A)的含量，相對於由本發明之感光性樹脂組成物中除去該無機填充劑之成分合計，以15~60重量%為佳，且以20~50重量%為特佳。該鹼可溶性樹脂(A)之含量若未滿上述下限值，則該環氧樹脂(B)及該光聚合性化合物(D)的相溶性有變低之情況，又，感光性樹脂組成物有無法以鹼顯影之情況，若超過上述上限值，則顯影性或以光微影技術形成黏著層圖案的解像性有變低之情況。
本發明之感光性樹脂組成物包含該環氧樹脂(B)。該環氧樹脂(B)為具有萘骨架之環氧樹脂(B)及具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)中之任一者或兩者。經由本發明之感光性樹脂組成物為含有該環氧樹脂(B)，使得硬化物中含有萘骨架及三苯基甲烷骨架之任一者或兩者，故感光性樹脂組成物之硬化物的自由體積變大。因此，使用本發明之感光性樹脂組成物所構成之感光性黏著膜作為間隔件，將半導體元件搭載用基板與透明基板黏著，製作具有中空構造之半導體裝置時，自由體積變大，透過間隔件可使中空部位的水分逃往外部，因此可防止位於中空部位的透明基板結露。又，萘骨架及三苯基甲烷骨架係為耐熱性高的骨架，故可取得可靠性高的半導體裝置。
該具有萘骨架的環氧樹脂(B)可為單獨1種或2種以上之組合。又，該具有三苯基甲烷骨架的環氧樹脂(B)可為單獨1種或2種以上之組合。
該環氧樹脂(B)若為經由與硬化劑反應，並且熱硬化取得熱硬化性樹脂者，則分子量無特別限制，較佳重量平均分子量為100~5000。
本發明之感光性樹脂組成物中之該環氧樹脂(B)的含量並無特別限定，以5~50重量%為佳，且以10~45重量%為特佳。該環氧樹脂(B)的含量為上述範圍，則感光性黏著膜之硬化性、感光性黏著膜之硬化後的耐熱性、以及防止結露之效果全部可有效率取得。
作為該具有萘骨架之環氧樹脂(B)並無特別限定，可列舉具有下述一般式(1)所示之萘骨架的環氧樹脂。具有下述式(1)所示之萘骨架之環氧樹脂可為單獨1種或2種以上之組合。
一般式(1)：
(1)
本發明之感光性樹脂組成物，經由含有上述一般式(1)所示之具有萘骨架的環氧樹脂，特別是取得熱硬化時之硬化性、對於半導體元件搭載基板和透明基板之密合性、以及、防止結露全部令人滿足的感光性黏著膜。
上述一般式(1)中，l及m為0或1，就提高防止結露之方面而言，l及m均為1為佳。
作為具有上述一般式(1)所示之萘骨架的環氧樹脂，並無特別限定，可列舉具有下述式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂、具有下述式(8)所示之萘骨架的環氧樹脂、具有下述式(9)所示之萘骨架的環氧樹脂，且以具有下述式(5)所示之萘骨架的環氧樹脂為佳。具有下述式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂、具有下述式(8)所示之萘骨架的環氧樹脂、具有下述式(9)所示之萘骨架的環氧樹脂及具有下述式(5)所示之萘骨架的環氧樹脂可為單獨1種或2種以上之組合。
式(3)：
式(8)：
式(9)：
式(5)：
作為該具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)並無特別限定，可列舉具有下述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂。具有下述式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂可為單獨1種或2種以上之組合。
一般式(2)：
本發明之感光性樹脂組成物，經由含有具有上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂，特別是可取得熱硬化時之硬化性、對於半導體元件搭載基板和透明基板之密合性、以及防止結露全部令人滿足的感光性黏著膜。
上述一般式(2)中，n為0~10之整數，就防止結露，並且提高感光性黏著膜硬化後之機械特性兩性能上，n為0~5為佳。
作為具有上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂，並無特別限定，可列舉具有下述式(4)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂。
式(4)：
該環氧樹脂(B)亦可為具有上述一般式(2)中之n數不同之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架之環氧樹脂的混合物，且在該混合物之情況，該混合物中之具有上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架之環氧樹脂的n平均值為0~0.8為佳，以0.1~0.5為特佳。
該環氧樹脂(B)以具有上述一般式(1)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂為佳，且以具有上述一般式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂，具有上述一般式(8)所示之萘骨架的環氧樹脂及具有上述一般式(9)所示之萘骨架的環氧樹脂中之任一種以上及/或具有上述一般式(2)中之n數不同之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物，具有n平均值為0~0.8、較佳為0.1~0.5之上述式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物為特佳，且以具有上述一般式(5)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有上述一般式(2)中之n數不同之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物，具有n平均值為0~0.8、較佳為0.1~0.5之上述式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物為更佳。
更且，該環氧樹脂(B)可併用該具有萘骨架之環氧樹脂(B)、與該具有三甲基甲烷骨架之環氧樹脂(B)，就可取得抑制結露和提高與感光性樹脂組成物之其他成分相溶性兩性能之效果而言為佳。併用時，該具有萘骨架之環氧樹脂(B)、與該具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)的比率，並無特別限定，但相對於該具有萘骨架之環氧樹脂100重量份，該具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂為5重量份以上為佳，且以10~1000重量份為特佳。
本發明之感光性樹脂組成物含有該光聚合起始劑(C)。經由本發明之感光性樹脂組成物為含有該光聚合起始劑(C)，則可提高形成圖案性。
作為該光聚合起始劑(C)並無特別限定，可列舉例如，二苯酮、乙醯苯、苯偶姻、苯偶姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻甲醚、苄基苯基硫、苄基、苄基二甲基縮酮、二苄基、二乙醯基等，其中亦以形成圖案性優良的二苯酮、苄基二甲基縮酮為佳。
本發明之感光性樹脂組成物中之該光聚合起始劑(C)的含量並無特別限定，以0.5~5重量%為佳，且以1~3重量%為特佳。該光聚合起始劑(C)之含量若未滿上述下限值，則開始光聚合的效果有變低之情況，若超過上述上限值，則反應性變得過高，於使用前之感光性樹脂組成物的保存性和上述形成圖案後的解像性有降低之情況。因此，將本發明之感光性樹脂組成物中之該光聚合起始劑(C)定為上述範圍，則可取得光聚合起始反應性(開始光聚合之效果)與保存性之平衡優良的感光性樹脂組成物。
又，本發明之感光性樹脂組成物亦可含有該光聚合性化合物(D)。另外，該鹼可溶性樹脂(A)為不具有光聚合性雙鍵之情況，本發明之感光性樹脂組成物含有該光聚合性化合物(D)。
該光聚合性化合物(D)係經由光照射，進行光聚合的化合物，係具有光聚合性雙鍵的化合物。作為該光聚合性化合物(D)，可列舉具有光聚合性雙鍵的光聚合性單體、光聚合性低聚物、在主鏈或側鏈具有光聚合性雙鍵的樹脂等。
作為該光聚合性單體，可列舉雙酚A乙二醇改質二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸乙二醇改質二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯單硬脂酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙二醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙二醇三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸乙二醇改質三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
作為光聚合性低聚物，可列舉胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為該主鏈或側鏈具有光聚合性雙鍵的樹脂，可列舉對具有(甲基)丙烯酸構造單位之(甲基)丙烯酸系樹脂的羧基，以環氧丙基(甲基)丙烯酸酯的環氧丙基反應的樹脂、對具有環氧丙基(甲基)丙烯酸酯構造單位之(甲基)丙烯酸系樹脂的環氧丙基，以(甲基)丙烯酸的羧基反應的樹脂。該主鏈或側鏈具有光聚合性雙鍵之樹脂的分子量以50~5000為佳。
又，作為該光聚合性化合物(D)，可列舉具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物(D-1)。本發明之感光性樹脂組成物，經由含有該具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物(D-1)，則可減低形成圖案處理後的殘渣。作為該親水性基或親水性構造，可列舉醇性羥基等之親水性基、氧乙烯構造、氧丙烯構造等之親水性構造。
如此，本發明之感光性樹脂組成物經由含有該具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物(D-1)，可減低形成圖案後之殘渣的理由，認為係因賦予親水性基或親水性構造下提高與水的親和性，因此感光性樹脂組成物變成易溶解於鹼顯影液。
作為該具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物(D-1)，可列舉例如，具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)、具有氧乙烯構造或氧丙烯構造的丙烯酸系化合物(D-1-2)等，且其中亦以具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)為佳。本發明之感光性樹脂組成物，經由含有該具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)或該具有氧乙烯構造或氧丙烯構造之丙烯酸系化合物(D-1-2)，則可提高形成圖案性(顯影性)。
作為該具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)，以對環氧化合物之環氧基以(甲基)丙烯酸反應而加成之化合物為佳，具體而言，可列舉對乙二醇二環氧丙基醚加成甲基丙烯酸的化合物、對乙二醇二環氧丙基醚加成丙烯酸的化合物、對丙二醇二環氧丙基醚加成甲基丙烯酸的化合物、對丙二醇二環氧丙基醚加成丙烯酸的化合物、三丙二醇二環氧丙基醚加成甲基丙烯酸的化合物、對三丙二醇二環氧丙基醚加成丙烯酸的化合物、對雙酚A二環氧丙基醚加成甲基丙烯酸的化合物、對雙酚A二環氧丙基醚加成丙烯酸的化合物等。
作為該具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)的該環氧化合物，即，加成(甲基)丙烯酸的環氧化合物，以具有芳香環的環氧化合物就形狀保存性亦優之方面而言為佳。該具有羥基之丙烯酸系化合物(D-1-1)中，由下述式(7)中選出之1種以上的化合物除了減低殘渣之效果，加上作為間隔件4的形狀保持性亦優之方面而言為佳。
式(7)：
本發明之感光性樹脂組成物中之該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)的含量，並無特別限定，以1~20重量%為佳，且以2~8重量%為特佳。該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)的含量若為上述範圍內，特別以減低殘渣之效果、和提高間隔件4之形狀保持性兩性能的效果優良。
又，作為該光聚合性化合物(D)，可列舉多官能光聚合性化合物(D-2)。本發明之感光性樹脂組成物，經由含有該多官能光聚合性化合物(D-2)，則可更加提高與上述鹼可溶性樹脂(A)共同的形成圖案性。該多官能光聚合性化合物(D-2)係具有2個以上之光聚合性雙鍵，且，與該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)為不同的光聚合性化合物。此處，所謂與該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)不同，係意指構造、分子量等為不同。
作為該多官能光聚合性化合物(D-2)，可列舉例如，甘油二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。
作為該多官能光聚合性化合物(D-2)，以3官能以上之該多官能光聚合性化合物(D-2)為佳。本發明之感光性樹脂組成物，經由含有3官能以上之該多官能光聚合性化合物(D-2)，即使實質上不含有填充劑之情況亦可使間隔件4的形狀保持性優良。
作為3官能以上之該多官能光聚合性化合物(D-2)，可列舉例如，三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。本發明之感光性樹脂組成物經由含有3官能以上之該多官能光聚合性化合物(D-2)，即使實質上不含有填充劑之情況亦可使間隔件4之形狀保持性優良的理由，認為係因引起三次元的光交聯，使光交聯密度變高，熱時彈性率不會變低。
本發明之感光性樹脂組成物中之該多官能光聚合性化合物(D-2)的含量，並無特別限定，以5~50重量%為佳，且以10~40重量%為特佳。該多官能光聚合性化合物(D-2)之含量若超過上述上限值，則密合強度有變低之情況，若未滿上述下限值，則形狀保持性有變低之情況。
經由併用該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)、與該多官能光聚合性化合物(D-2)(特別是3官能以上之該多官能光聚合性化合物(D-2))，則可取得形成間隔件4時之減低殘渣效果及間隔件4之形狀保持性效果兩者優良的感光性樹脂組成物。併用時，該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)之含量相對於該多官能光聚合性化合物(D-2)之含量的比(具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)的含量/多官能光聚合性化合物(D-2)的含量)，並無特別限定，以0.05~1.5為佳，且以0.1~1.0為特佳。該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)相對於該多官能光聚合性化合物(D-2)之比，若在上述範圍內，則除了上述之減低殘渣效果及形狀保持性效果以外，作業性、微細加工性、可靠性亦優良。
本發明之感光性樹脂組成物，亦可含有該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂。本發明之感光性樹脂組成物，經由含有該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂，則可提高耐熱性(具體而言，240℃下的耐迴焊性)。
作為此類該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂，可列舉例如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等之酚醛清漆型酚樹脂、甲酚苯酚樹脂等之酚樹脂、雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、茋型環氧樹脂、含有三核之環氧樹脂、二環戊二烯改質酚型環氧樹脂、聚矽氧改質環氧樹脂等之環氧樹脂、脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等之具有三環之樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚矽氧樹脂、具有苯并環之樹脂、氰酸酯樹脂等，彼等亦可單獨或混合使用。其中亦以環氧樹脂，就更加提高耐熱性及密合性方面而言為佳。
此處，作為該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂，亦可併用室溫下固形之環氧樹脂，例如，雙酚型環氧樹脂、與可撓性環氧樹脂，例如，室溫下液狀之環氧樹脂，例如，室溫下液狀之聚矽氧改質環氧樹脂。經由此等併用，可取得繼續維持耐熱性，且感光性樹脂組成物之可撓性及以光微影技術形成黏著層圖案之解像性、與黏著性的平衡優良的感光性樹脂組成物。
本發明之感光性樹脂組成物中之該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂的含量，並無特別限定，以1~50重量%為佳，且以3~40重量%為特佳。該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂的含量，若未滿上述下限值，則提高耐熱性之效果有變低之情況，若超過上述上限值，則提高靭性之效果有變低之情況。因此，該環氧樹脂(B)以外之熱硬化性樹脂的含量定為上述範圍，則可取得耐熱性與靭性平衡優良的感光性樹脂組成物。
本發明之感光性樹脂組成物，並無特別限定，亦可含有提高鹼顯影性之鹼顯影輔助劑。作為該鹼顯影輔助劑，可列舉例如具有酚性羥基之化合物等，通常，用以提高感光性樹脂組成物之鹼顯影性所添加的鹼顯影輔助劑。
本發明之感光性樹脂組成物中之該鹼顯影性輔助劑的含量，並無特別限定，以1~20重量%為佳，且以2~10重量%為特佳。該鹼顯影性輔助劑之含量若為上述範圍內，則鹼顯影性之提高、與其他特性的平衡特優。
於本發明之感光性樹脂組成物中，在不損害本發明目的之範圍中可添加紫外線吸收劑、勻塗劑等之添加劑。
又，特別於要求減低形成圖案處理後之殘渣的情況中，本發明之感光性樹脂組成物為不含有無機填充材，或者無機填充材的含量為本發明之感光性樹脂組成物全體的5重量%以下為佳。
另外，於特別要求耐熱性、尺寸安定性、耐濕性等特性之情況中，本發明之感光性樹脂組成物亦可進一步含有無機填充材。又，本發明之感光性樹脂組成物，經由含有該無機填充材，則可提高使用作為後述感光性黏著膜時對於支持膜的剝離性。
作為該無機填充材，可列舉例如滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母、玻璃等之矽酸鹽、氧化鈦、氧化鋁、熔融二氧化矽(熔融球狀二氧化矽、熔融破碎二氧化矽)、結晶二氧化矽等之二氧化矽粉末等之氧化物、碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等之碳酸鹽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等之氫氧化物、硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等之硫酸鹽或亞硫酸鹽、硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等之硼酸鹽、氮化鋁、氮化硼、氮化矽等之氮化物等。此等無機填充劑可單獨或混合使用。該無機填充材中亦以熔融二氧化矽、結晶二氧化矽等之二氧化矽粉末為佳，且以球狀熔融二氧化矽為特佳。
本發明之感光性樹脂組成物經由含有該無機填充劑，則可提高感光性樹脂組成物硬化後的耐熱性、耐濕性、強度等，又，可提高使用作為感光性黏著膜時對於保護膜的剝離性。另外，該無機填充材的形狀並無特別限定，可為正球狀，就可提供作為特性上無異向性之感光性黏著膜的黏著層所適當的感光性樹脂組成物方面而言為佳。
該無機填充材之平均粒徑並無特別限定，以5~50nm為佳，且特別以10~30nm為佳。此平均粒徑若未滿上述下限值，則無機填充材變成易凝集，結果強度有降低之情況，若超過上述上限值，則曝光及以光微影技術形成黏著層圖案的解像性有降低之情況。
本發明之感光性樹脂組成物，係用以構成如圖1所示之受光裝置100的間隔件4。本發明之感光性樹脂組成物，具有此間隔件4要求特性之一之光硬化後的熱黏著性。
(感光性黏著膜)
本發明之感光性樹脂組成物被用於形成間隔件4用。例如，在半導體元件搭載基板1的基板上，形成本發明之感光性樹脂組成物層，其次，使形成圖案的部分曝光般予以罩幕且曝光，其次，以鹼顯影液予以顯影形成圖案，其次，將透明基板在感光性樹脂組成物之圖案上加熱壓黏，其次，將本發明之感光性樹脂組成物(形成圖案後之本發明的感光性黏著膜)加熱使其熱硬化，則可形成間隔件4，取得受光裝置100。
作為在半導體元件搭載基板1的基板上，形成本發明之感光性樹脂組成物層的方法，可列舉塗佈膏狀之本發明感光性樹脂組成物的方法，積層薄膜狀之本發明感光性樹脂組成物(本發明之感光性黏著膜)的方法等。其中亦以積層薄膜狀之本發明感光性樹脂組成物的方法，就微細加工性優良方面，以及，可輕易保持間隔件4之厚度一定之方面而言為佳。
例如，將本發明之感光性樹脂組成物於適當之有機溶劑(例如N-甲基-2-吡咯烷酮、茴香醚、甲基乙基酮、甲苯、醋酸乙酯等)中混合作成溶液，其次，例如，在支持膜等上塗佈及乾燥除去該有機溶劑，則可取得本發明之感光性黏著膜。
使用本發明之感光性樹脂組成物，形成如圖1所示之受光裝置100之間隔件4時，因為間隔件4為尺寸安定性(Z方向之高度的安定性)優良，故可取得攝像性(相對於影像歪斜的攝像性)優良的受光裝置100。又，使用本發明之感光性樹脂組成物所形成的間隔件4因為氣密性(於中空內部不會進入塵埃、垃圾等異物)亦優良，故可取得攝像性(相對於影像缺點(黑點)的攝像性)亦優良的受光裝置100。
如上述之受光裝置100，例如可適當使用於CCD影像感應器、CMOS影像感應器、壓力感應器、壓電感應器、加速感應器等。
(實施例)
以下，根據實施例及比較例詳細說明本發明，但本發明不被限定於此。
(實施例1)
1.　具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)(甲基丙烯酸改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂：
MPN001)的合成
將雙酚A型酚醛清漆樹脂(Phenolite LF-4871、大日本油墨化學公司製)之固形分60%MEK溶液500克，投入2公升燒瓶中，並於其中添加作為觸媒之三丁胺1.5克、及作為抑聚劑之氫醌0.15克，且於100℃中加溫。於其中，將環氧丙基甲基丙烯酸酯180.9克歷30分鐘滴下，且於100℃攪拌反應5小時，取得不揮發份74%之甲基丙烯酸系改質雙酚A型酚醛清漆樹脂(甲基丙烯酸改質率50%)。
2.　樹脂清漆之調製
將作為不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)之苯酚酚醛清漆樹脂(住友Becklite公司製、編號PR53647)3重量%、作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001) 50重量%、作為具有萘骨架之環氧樹脂(B)之HP4700(具有上述式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂、大日本油墨化學(股)公司製) 15重量%、作為光聚合起始劑(C)之IRUGACURE 651(Ciba Specialty‧Chemicals(股)公司製) 2重量%、作為具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)之雙酚A環氧丙烷2莫耳加成物之二環氧丙基醚之甲基丙烯酸加成物(式(7-1)、共榮社化學(股)製、Epoxy Ester 3002M) 5重量%、作為多官能光聚合性化合物(D-2)之3官能光聚合性化合物之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(共榮社化學(股)製、Light Ester TMP)20重量%、和聚矽氧環氧樹脂(Toray‧Dow Corning‧Silicone公司製、BY16-115) 5重量%，溶解於甲基乙基酮(MEK、大伸化學公司製)，取得樹脂清漆。
3.　感光性黏著膜之調製
將上述之樹脂清漆以刮刀式塗敷器塗佈至支持基材聚酯薄膜(帝人Dupont Film(股)公司製、RL-07、厚度38μm)，並以70℃、乾燥10分鐘，取得膜厚50μm的感光性黏著膜。
4.　受光裝置之製造
使用已形成微透鏡陣列的基底基板，使用設定於60℃的積層器，並於此6吋晶圓上貼附上述感光性黏著膜。其後，使用負型之光罩和曝光機，曝光、顯影則可製作形成圖案樣品。形成圖案形狀以及配置係將各個體攝像元件上之受光部以寬100μm圍成框狀配置。另外，曝光係以波長365nm之光照射700mJ/cm2 般曝光，且顯影係使用3%TMAH(氫氧化四銨)，並以噴霧壓0.2MPa、60秒鐘之條件進行。將所得之形成圖案樣品予以個片化，將玻璃基板(5mm×4mm×0.5mm)經由加熱壓黏(溫度80℃、時間5秒鐘、壓力0.2MPa)貼合。將此樣品以180℃硬化2小時，並載放於評估用基板，且接續則取得評估用樣品(受光裝置)。
(實施例2)
除了將作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001)由50重量%變更成60重量%、作為具有萘骨架之環氧樹脂(B)之HP4700(大日本油墨化學(股)公司製)由15重量%變更成5重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例3)
除了將作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001)由50重量%變更成20重量%、作為具有萘骨架之環氧樹脂(B)之HP4700(大日本油墨化學(股)公司製)由15重量%變更成45重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例4)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製) 15重量%，變更成具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B) E1032H60(Japan Epoxy Resin(股)公司製) 15重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
另外，E1032H60為上述一般式(2)所示之具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂中，n數為不同之環氧樹脂的混合物，該混合物中之上述一般式(2)所示之具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂的n平均值為0.2。
(實施例5)
除了將作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001)由50重量%變更成60重量%、作為具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B) E1032H60(Japan Epoxy Resin(股)公司製)由15重量%變更成5重量%以外，同實施例4取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例6)
除了將具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001)由50重量%變更成20重量%、作為具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B) E1032H60(Japan Epoxy Resin(股)公司製)由15重量%變更成45重量%以外，同實施例4取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例7)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製)由15重量%變更成5重量%、並追加具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B) E1032H60(Japan Epoxy Resin(股)公司製) 10重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例8)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製)由15重量%變更成10重量%、並追加具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B) E1032H60(Japan Epoxy Resin(股)公司製) 5重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例9)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製) 15重量%，變更成具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4032D(式(5-1)、大日本油墨化學(股)公司製) 15重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例10)
除了將具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)雙酚A環氧丙烷2莫耳加成物之二環氧丙基醚的甲基丙烯酸加成物(共榮社化學(股)製、Epoxy Ester 3002M) 5重量%，變更成具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)雙酚A環氧丙烷2莫耳加成物之二環氧丙基醚的丙烯酸加成物(式(7-2)、共榮社化學(股)製、Epoxy Ester 3002A) 5重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例11)
除了將多官能光聚合性化合物(D-2)之3官能光聚合性化合物三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(共榮社化學(股)製、Light Ester TMP) 20重量%，變更成多官能光聚合性化合物(D-2)季戊四醇三丙烯酸酯(榮社化學(股)製、Light Ester PE-3A) 20重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例12)
除了將作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001)由50重量%變更成47重量%、並追加填充材二氧化矽(Adomatix(股)公司製、SO-E5) 3重量份以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
(實施例13)
除了將具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001) 50重量%，變更成不具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-1)之雙酚A型酚醛清漆樹脂(Phenolite LF-4871、大日本油墨化學公司製)45重量%、且將作為多官能光聚合性化合物(D-2)之3官能光聚合性化合物之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(共榮社化學(股)製、Light Ester TMP) 20重量%變更成25重量%以外，同實施例1取得黏著膜及受光裝置。
(實施例14)
除了將作為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基之鹼可溶性樹脂(A-2)之上述甲基丙烯酸系改質雙酚A型苯酚酚醛清漆樹脂(MPN001) 50重量%變更成48重量%、且將作為光聚合性化合物(D)之雙酚A環氧丙烷2莫耳加成物之二環氧丙基醚與甲基丙烯酸加成物((D-1)、共榮社化學(股)製、Epoxy Ester 3002M) 5重量%及三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯((D-2)、共榮社化學(股)製、Light Ester TMP) 20重量%，變更成光聚合性化合物(D)之1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯((D)、共榮社化學(股)製、Light Ester 1.6HX) 27重量%以外，同實施例1取得黏著膜及受光裝置。
(比較例1)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製) 15重量%，變更成具有雙酚A骨架之環氧樹脂Ep-1001(Japan Epoxy Resin(股)公司製) 15重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
另外，Ep-1001之構造為如下述式(10)。
式(10)：
(比較例2)
除了將具有萘骨架之環氧樹脂(B) HP4700(大日本油墨化學(股)公司製)15重量%，變更成甲酚酚醛清漆型環氧樹脂EOCN-1020-70(日本化藥(股)公司製) 15重量%以外，同實施例1取得感光性黏著膜及受光裝置。
關於各實施例及比較例所得之感光性黏著膜及受光裝置，進行下列評估。評估項目與內容共同示出。所得之結果示於表1~表3。
1.　顯影性
顯影性係在半導體晶圓上積層感光性黏著膜(溫度60℃、速度0.3m/分鐘)，並使用圖案光罩以樹脂間隔殘留格子狀般曝光(曝光量：700mJ/cm2 )，使用2.3%TMAH進行顯影(顯影壓力：0.2MPa、顯影時間：150秒鐘)。所得之格子圖案部分以光學顯微鏡觀察(×1,000)，評估有無殘渣。
各符號如下。
◎：完全未察見殘渣，實用上完全無問題。
○：雖可察見若干殘渣，但為實用上無問題之程度。
△：察見若干殘渣，且為不可實用之程度。
╳：察見許多殘渣，非實用程度。
另外，圖案光罩為樹脂寬1.2mm、間隔5mm之格子狀。
2.　形狀保持性
形狀保持性係將受光部搭載8吋晶圓與8吋透明基板以電子顯微鏡(×5000倍)觀察熱壓黏時之框材的流動(壓壞程度)，評估有無變形、剝離。
◎：熱壓黏前後之框材尺寸無變化。
○：熱壓黏後之框材多少有流動，且其尺寸多少有變化，但形狀上無大變化。
△：熱壓黏後之框材流動，且發生尺寸變化。
╳：熱壓黏後之框材流動非常大，且尺寸、形狀均大為變化。
3.　受光裝置結露
所得之受光裝置以高溫高濕處理槽，以85℃、85%處理500小時及1000小時。指定時間處理後由高溫高濕槽中取出受光裝置，立即，以顯微鏡(×50倍)觀察受光裝置之中空內部的玻璃面是否發生結露(水滴、霧氣)。
◎：處理時間1000小時亦無結露。
○：處理時間500小時雖無結露，但在處理時間1000小時發生結露。
╳：處理時間500小時發生結露。
4.　受光裝置可靠性
將所得之受光裝置，重複-55℃1小時、125℃1小時處理周期的溫度周期試驗，進行1000個周期(n=10)，並以電子顯微鏡(×5000倍)實施裂痕及剝離的觀察。各符號如下。
○：全部樣品無裂痕及剝離，且實用上完全無問題。
╳：3個以上樣品觀察到裂痕及剝離，無實用程度。
由表1所闡明般，實施例1~14之感光性黏著膜對於發生結露的防止性高，顯影性優良，且形狀保持性亦優良。又，特別以實施例1~14，受光裝置的可靠性亦優良。
(產業上之可利用性)
若根據本發明，因難發生結露，故可製造無起因於結露之動作不良的受光裝置。
1．．．半導體元件搭載基板
2．．．透明基板
3．．．間隙
4．．．間隔件
11．．．半導體元件
13．．．接合線
100．．．受光裝置
111．．．受光部
圖1為示出本發明之受光裝置之一例的剖面圖。
1．．．半導體元件搭載基板
2．．．透明基板
3．．．間隙
4．．．間隔件
11．．．半導體元件
13．．．接合線
100．．．受光裝置
111．．．受光部

Claims (10)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其特徵為包含鹼可溶性樹脂(A)、環氧樹脂(B)、光聚合起始劑(C)、具有親水性基或親水性構造的光聚合性化合物(D-1)和多官能光聚合性化合物(D-2)；該環氧樹脂(B)為具有萘骨架的環氧樹脂及/或具有三苯基甲烷骨架的環氧樹脂(B)；該具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)之含量相對於該多官能光聚合性化合物(D-2)之含量的比(具有親水性基或親水性構造之光聚合性化合物(D-1)的含量/多官能光聚合性化合物(D-2)的含量)為0.05~1.5。
  2. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)為具有下述一般式(1)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有下述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂；一般式(1)： (式(1)中，l為0或1，m為0或1；) 一般式(2)： (式(2)中，n為0~10)。
  3. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)為具有下述式(3)所示之萘骨架的環氧樹脂及/或具有上述一般式(2)中之n數為不同之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂之混合物，為具有n之平均值0~0.8之上述一般式(2)所示之三苯基甲烷骨架的環氧樹脂混合物； 式(3)：
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之感光性樹脂組成物，其中，上述環氧樹脂(B)之含量為5~50重量%。
  5. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，上述鹼可溶性樹脂(A)為具有光聚合性雙鍵且具有鹼可溶性基的鹼可溶性樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，上述鹼可溶性樹脂(A)為(甲基)丙烯酸系改質酚樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中，不含有無機填充劑，或無機填充劑之含量為上述感光性樹脂組成物全體的5重量%以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其係用以形成具備以下構成之受光裝置之間隔件的感光性樹脂組成物：半導體元件搭載基板、配置於與上述半導體元件搭載基板對向之位置的透明基 板、和在上述半導體元件與上述透明基板之間所形成之用以規定間隙的間隔件。
  9. 一種感光性黏著膜，其特徵為，以申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物所構成。
  10. 一種受光裝置，其特徵為具備：半導體元件搭載基板、配置於與上述半導體元件搭載基板對向之位置的透明基板、和在上述半導體元件基板與上述透明基板之間所形成之用以規定間隙的間隔件；該間隔件為申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物的硬化物。
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