JP5228909B2 - 受光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、受光装置の製造方法に関する。
従来、受光装置として、図１０に示すような半導体基板（ベース基板部）１０１および透光性蓋部（透明基板部）１０２を備えた固体撮像装置１００が知られている。この固体撮像装置１００を製造する際には、例えば、図１１（Ａ）に示すように、複数の有効画素領域１０５が設けられた基板１０３を用意する。基板１０３は、半導体基板１０１となるものである。次に、この基板１０３上に前記有効画素領域１０５を囲むように枠状の接着層１０４を形成する。その後、接着層１０４を介して、基板１０３と、透光性蓋部１０２となる透光性板材１０６とを接着する。さらに、図１１（Ｃ）に示すように、基板１０３および透光性板材１０６をダイシングする。これにより、半導体基板１０１および透光性蓋部１０２を備えた固体撮像装置１００が得られる（例えば、特許文献１参照）。
また、固体撮像装置の製造方法としては、透光性板材１０６を予めダイシングし、複数の透光性蓋部１０２を基板１０３上に配置する方法もある。この方法では、複数の透光性蓋部１０２を基板１０３上に配置した後、基板１０３のダイシングを行なう（例えば、特許文献１参照）。
基板１０３と、透光性板材１０６とを接着した後、ダイシングする方法では、基板１０３に対する透光性板材１０６の位置がずれたり、傾いたりして接着されてしまった場合には、多数の受光装置において、半導体基板１０１と透光性蓋部１０２との位置ずれや半導体基板１０１に対する透光性蓋部１０２の傾きが発生してしまう。
従って、受光装置の製造の歩留まりが低下してしまう可能性がある。
また、透光性板材１０６を予めダイシングし、複数の透光性蓋部１０２を基板１０３上に配置する方法では、複数の透光性蓋部１０２を基板１０３上に配置した後、基板１０３のダイシングを行なうので、ダイシングにより透光性蓋部１０２が損傷をうける可能性があり、信頼性の高い受光装置を製造することが難しい。そのため、受光装置の製造の歩留まりが低下してしまう可能性がある。
本発明の目的は、製造の歩留まりを向上させることができる受光装置の製造方法を提供することである。
本発明によれば、受光部と、この受光部が設けられたベース基板部と、前記ベース基板部および前記受光部に対向配置された透明基板部とを備え、前記透明基板部と前記ベース基板部との間に前記受光部を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に、前記透明基板を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の前記受光部と対向する領域に該当する部分を囲む領域に前記樹脂層を残す工程と、ベース基板を前記ベース基板部単位に応じてダイシングし、複数の前記ベース基板部を得る工程と、前記透明基板を前記透明基板部単位に応じてダイシングし、複数の前記透明基板部を得る工程と、前記ベース基板部および前記透明基板部を、前記樹脂層を介して接合する工程とを含み、複数の前記透明基板部を得る前記工程において、前記樹脂層もダイシングする受光装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、ベース基板および透明基板をそれぞれ分割した後、ベース基板部および透明基板部を接合している。そのため、受光装置ごとに、ベース基板部と、透明基板部との位置合わせを行うため、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、ベース基板、透明基板それぞれを分割した後、接合しているため、ベース基板の分割の際に透明基板部が損傷を受けてしまうことを防止できる。これによっても、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板部とを備え、前記支持基板と前記透明基板部との間に前記受光素子を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に前記透明基板を覆うように、光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層に対し、選択的に光を照射して、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の受光素子と対向する領域に該当する部分を囲むように前記樹脂層を残す工程と、前記透明基板を各透明基板部単位にダイシングして、複数の前記透明基板部を得る工程と、前記受光素子を前記支持基板上に設置したのち、前記支持基板と、前記透明基板部とを前記樹脂層を介して接合する工程とを備え、複数の前記透明基板部を得る前記工程において、前記樹脂層もダイシングする受光装置の製造方法も提供される。
この構成の本発明によれば、ベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、透明基板を分割することにより得られた透明基板部とを接合している。そのため、受光装置ごとに、ベース基板部と、透明基板部との位置合わせを正確に行なうことができ、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、透明基板を分割した後、透明基板部と、受光素子が設置された支持基板とを接合しており、接合後にダイシング等を行なわないので、透明基板部が損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
この際、前記樹脂層は、接着性を有することが好ましい。
さらには、前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上であることが好ましい。
樹脂層を、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上であるものとすることで、受光装置の樹脂層で囲まれた内部空間と、樹脂層の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板部やベース基板部での結露の発生を防止することができる。
前記充填材は、ゼオライトを含むものであることが好ましい。
これにより、樹脂層の透湿性を高めることができる。
さらに、前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂をさらに含むものであることが好ましく、光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものであることが好ましい。
また、現像処理して前記樹脂層を残す前記工程の後段で、前記樹脂層の表面に接着層を設ける工程を含み、前記支持基板および前記透明基板部、あるいは、前記ベース基板部および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂として環状オレフィン樹脂を含むものであってもよい。
なかでも、前記環状オレフィン樹脂はノルボルネン樹脂であることが好ましい。
樹脂層を環状オレフィン樹脂を含むものとすることで、樹脂層で囲まれた内側空間に湿気が侵入してくることを防止することができる。これにより、透明基板部やベース基板部での結露の発生を防止することができる。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本発明の第一実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。 透明基板上に樹脂層を設けた状態を示す平面図である。 受光装置の製造工程を示す図である。 第一実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。 第二実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。 ベース基板上に樹脂層を設けた状態を示す平面図である。 第三実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。 第三実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。 第三実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。 従来の固体撮像装置を示す断面図である。 従来の固体撮像装置の製造工程を示す図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第一実施形態）
図１〜図４を参照して、本実施形態について説明する。
まず、はじめに、図１〜図４を参照して、本実施形態の受光装置の製造方法の概要について説明する。
本実施形態の受光装置１の製造方法は、受光部１１と、この受光部１１が設けられたベース基板部１２Ａと、ベース基板部１２Ａに対向配置された透明基板部１３Ａとを備え、透明基板部１３Ａとベース基板部１２Ａとの間に受光部１１を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層１４が配置された受光装置１の製造方法である。
この受光装置１の製造方法は、
複数の透明基板部１３Ａが一体化した透明基板１３上に、透明基板１３を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層１４を設ける工程と、樹脂層１４に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、少なくとも透明基板１３のうち、透明基板部１３Ａの受光部１１と対向する領域に該当する部分を囲む領域に樹脂層１４を残す工程と、透明基板１３を透明基板部１３Ａ単位に応じて分割し、複数の透明基板部１３Ａを得る工程と、ベース基板１２をベース基板部１２Ａ単位に応じて分割し、複数のベース基板部１２Ａを得る工程と、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを、樹脂層１４を介して接合する工程とを含むものである。
以下に受光装置１の構成および受光装置１の製造方法について、詳細に説明する。
受光装置１は、撮像装置、具体的には、固体撮像装置として使用されるものである。
受光装置１は、図４の断面図に示すように、マイクロレンズアレイが形成されたベース基板部１２Ａと、透明基板部１３Ａと、前記マイクロレンズアレイで形成される受光部１１と、受光部１１を取り囲むように形成された樹脂層１４と、ベース基板部１２Ａが搭載された支持基板１５とを有する。
なお、図４は、ベース基板部１２Ａと、透明基板部１３Ａ、支持基板１５の基板面と直交する方向の断面図である。
ベース基板部１２Ａは、例えば、半導体基板であり、このベース基板部１２Ａ上には、マイクロレンズアレイが形成されている。マイクロレンズアレイの平面寸法は、ベース基板部１２Ａの平面寸法よりも小さく、ベース基板部１２Ａの外周部は、マイクロレンズアレイよりも外方に突出している。
透明基板部１３Ａは、ベース基板部１２Ａおよびベース基板部１２Ａ上の受光部１１に対向配置されており、ベース基板部１２Ａの平面寸法よりも若干小さな平面寸法となっている。この透明基板部１３Ａは、受光部１１を覆い、受光部１１を保護している。透明基板部１３Ａは、例えば、ガラス基板である。
樹脂層１４は、ベース基板部１２Ａと透明基板部１３Ａとに直接接着しており、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを接合するものである。この樹脂層１４は、ベース基板部１２Ａの受光部１１を取り囲むように配置されており、枠状に形成されている。樹脂層１４の外周部の位置と透明基板部１３Ａの外周部の位置とは略一致している。
受光部１１の下面、すなわち、ベース基板部１２Ａには、図示しない光電変換部が形成されており、受光部１１で受光した光が電気信号に変換されることとなる。
支持基板１５は、表面に配線（図示略）が形成された基板であり、この支持基板１５とベース基板部１２Ａとは、ボンディングワイヤＷにより電気的に接続されている。具体的には、マイクロレンズアレイよりも外方に突出したベース基板部１２Ａの外周部と、支持基板１５とがボンディングワイヤＷにより接続されている。従って、ボンディングワイヤＷは、樹脂層１４の外側に配置されることとなる。
次に、図１を参照して、このような受光装置１の製造方法について詳細に述べる。
まず、図１（Ａ）に示すように、透明基板１３を用意する。この透明基板１３は、複数の透明基板部１３Ａが一体化した大盤のガラス板材である。
次に、この透明基板１３上に透明基板１３の表面の略全面を覆うように接着性の樹脂層１４を設ける。
この接着性の樹脂層１４は、本実施形態では、光硬化性の接着フィルムである。本実施形態では、透明基板１３上に接着フィルムを貼り付ける。
ここで接着フィルムの構成について説明する。
接着フィルムは、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルムの透湿率は、４０［ｇ／ｍ2・２４ｈ］以上が好ましく、特に５０〜２００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。下限値未満であると、受光装置１の透明基板部１３Ａ等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルムの成膜性が低下することがある。透湿率は厚さ１００μｍの接着フィルムを用いて、透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％で評価することができる。
前記光硬化性樹脂としては、例えばアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。
これらの中でもアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。
前記アクリル系化合物としては、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に８〜３０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると紫外線照射による接着フィルムのパターニングができない場合があり、前記上限値を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ、紫外線照射前のシート特性が低下する場合がある。
さらに、接着フィルムは、光重合開始剤を含有することが好ましい。
これにより、光重合により接着フィルムを効率良くパターニングすることができる。
前記光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．５〜５重量％が好ましく、特に０．８〜２．５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると光重合開始する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。
さらに、接着フィルムは、熱硬化性樹脂をさらに含むことが好ましい。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。
また、さらに前記エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルムとすることができる。
前記熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると接着フィルムの靭性を向上する効果が低下する場合がある。
さらに、接着フィルムは、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、前記光硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルムの強度を高めることができる。
前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の光反応基を有する熱硬化性樹脂や、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、シアネート基等の熱反応基を有する光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂、（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体等が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル変性フェノール樹脂が好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。
前記光反応基を有する熱硬化性樹脂の場合、前記光反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。
前記熱反応基を有する光硬化性樹脂の場合、前記熱反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。
前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の１５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。
接着フィルムは、充填材を含むことが好ましい。充填材は、接着フィルムの透湿率を制御することが可能な重要な成分である。
前記充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は2種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。これにより、前記接着フィルムの透湿率を高くすることができる。
前記充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、前記下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。
前記平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ-７０００（島津製作所(株)製）を用いて評価することができる。
前記充填材の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％が好ましく、特に２０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記上限値を超えると加熱貼り付け時に接着不良となる場合があり、前記下限値未満であると透湿率が低く基板の結露を改善出来ない場合がある
前記充填材として、多孔質充填材を用いることが好ましい。前記充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、前記下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルムの透湿率が低下する場合がある。
多孔質充填材の具体例としては、結晶性ゼオライトからなるモレキュラーシーブが例示される。結晶性ゼオライトは、以下の一般式で表される
Ｍ２／ｎＯ・Ａｌ２Ｏ３・ｘＳｉＯ２・ｙＨ２Ｏ
Ｍ：金属カチオン ｎ：原子価
結晶性ゼオライトの結晶型として、３Ａ、４Ａ、５Ａ、１３Ｘが挙げられるが、結露を効果的に防止する観点から、３Ａ型および４Ａ型のものが好ましく用いられる
前記充填材の室温での吸着力［Ｑ１］は、特に限定されないが、７［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１５［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記室温での吸着力が前記下限値未満であると充填材の吸水能力が低く、接着フィルムの透湿率が低下する場合がある
前記室温での吸着力［Ｑ１］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、２５℃／５０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。
さらに前記充填材の６０℃での吸着力［Ｑ２］は、特に限定されないが、３［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１０［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記６０℃でも吸着力が前記値を維持していると、受光装置１の結露改善に効果がある。
前記６０℃での吸着力［Ｑ２］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、６０℃／９０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。
前記室温での吸着力［Ｑ１］と、前記６０℃での吸着力［Ｑ２］との関係は、特に限定されないが、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．４×［Ｑ１］<［Ｑ２］
［Ｑ１］と［Ｑ２］とが前記関係式を充足する場合、特に受光装置１内部の結露改善に効果がある。
その理由としては、充填材が高温でも吸着力を維持することから、それを充填したフィルムは比較的高温でも透湿率を維持し、接着フィルム中を気体の水分が通り易いために、高温から室温に温度を下げても、瞬時に受光装置１内部の水分が少なくなり、結露という現象が起こらないものと考えられる
接着フィルムを構成する前記樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。
また、接着フィルムは、後述するダイシングの際に透明基板１３から剥がれない程度の密着力を有していることが好ましい。
次に、フォトマスクを用いて、接着フィルムに光を選択的に照射する。これにより、接着フィルムのうち光照射された部分が光硬化する。露光後の接着フィルムを現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像する。光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。本実施形態では、透明基板１３のうち、透明基板部１３Ａの受光部１１と対向する領域に該当する部分Ｒ以外の領域に、接着フィルムを残す（図１（Ｂ）参照）。具体的には、図２の平面図に示すように、透明基板部１３Ａの受光部１１と対向する領域に該当する部分Ｒを囲むように、接着フィルムを格子状に残す。
その後、透明基板１３をダイシングして、複数の透明基板部１３Ａを得る。本実施形態では、受光部１１と対向する領域に該当する部分Ｒを囲むように、接着フィルムが設けられているので、透明基板１３をダイシングする際には、接着フィルムをもダイシングすることとなる（図１（Ｂ）のダイシングラインＡ参照）。
これにより、図１（Ｃ）に示すように枠状の樹脂層１４が設けられた透明基板部１３Ａを得ることができる。
次に、マイクロレンズアレイから構成される受光部１１が設けられたベース基板部１２Ａを用意する。
具体的には、図３に示すように、複数のベース基板部１２Ａが一体化されたベース基板１２を用意する。
次に、ベース基板１２上に複数のマイクロレンズアレイを所定の間隔で形成する。
その後、ベース基板１２をマイクロレンズアレイ単位（受光部単位）でダイシングする（図３のダイシングラインＢ参照）。これにより、受光部１１が設けられたベース基板部１２Ａが得られる。
次に、このベース基板部１２Ａと透明基板部１３Ａとを対向配置させ、位置合わせする。この際、ベース基板部１２Ａと透明基板部１３Ａとの間に樹脂層１４を配置させる。
そして、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを加圧、あるいは、加熱圧着する。これにより、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを、樹脂層１４を介して接着させる。
さらに、樹脂層１４により接着されたベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを支持基板１５上に設置し、支持基板１５上の配線とベース基板部１２ＡとをボンディングワイヤＷにより電気的に接続する。
以上の工程により、受光装置１を得ることができる。
次に、本実施形態の作用効果について述べる。
本実施形態では、ベース基板１２および透明基板１３をそれぞれ分割した後、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを接合している。そのため、各受光装置１の製造工程において、ベース基板部１２Ａと、透明基板部１３Ａとの位置合わせを正確に行なうことができ、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、ベース基板１２、透明基板１３それぞれを分割した後、接合しているため、ベース基板１２のダイシングの際に透明基板部１３Ａが損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、本実施形態では、樹脂層１４（接着フィルム）を、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上であるものとしている。このようにすることで、受光装置１の樹脂層１４で囲まれた内部空間と、樹脂層１４の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板部１３Ａやベース基板部１２Ａでの結露の発生を防止することができる。
また、アクリル系化合物は、光を照射した際の硬化速度が速い。従って、接着フィルムをアクリル系化合物を含むものとすれば、比較的少量の露光量で接着フィルムを露光することができる。
さらに、接着フィルムを、熱硬化性樹脂を含むものとすることで、接着フィルムを露光し、パターニングした後に、熱硬化させて、ベース基板部１２Ａと透明基板部１３Ａとを確実に接着させることができる。
また、熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とすることで、受光装置１の樹脂層１４の耐熱性を高めることができるとともに、樹脂層１４とベース基板部１２Ａと、樹脂層１４と透明基板部１３Ａとの密着性を高めることができる。
さらに、接着フィルムを、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものとすることで、光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルムの強度を高めることができる。
（第二実施形態）
図５を参照して、本実施形態の受光装置１の製造方法について説明する。
本実施形態の受光装置１の製造方法は、
受光部１１が複数設けられ、複数のベース基板部１２Ａが一体化したベース基板１２上に、ベース基板１２を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層１４を貼り付ける工程と、樹脂層１４に対し、選択的に光を照射し、現像して少なくともベース基板１２上の各受光部１１を囲む領域に、樹脂層１４を残す工程と、ベース基板１２をベース基板部１２Ａ単位に応じて分割し、複数のベース基板部１２Ａを得る工程と、透明基板１３を複数の受光部１１を覆う領域単位に応じて分割し、複数の透明基板部１３Ａを得る工程と、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを、受光部１１を取り囲むように設けられた樹脂層１４を介して接合する工程とを含むものである。
前記実施形態では、透明基板１３上に接着フィルム（樹脂層１４）を貼り付けていたのに対し、本実施形態では、ベース基板１２上に接着フィルムを貼り付ける点で異なっている（図５（Ａ）、（Ｂ）参照）。他の点は、前記実施形態と同様である。
接着フィルムは、ベース基板１２上の複数の受光部１１を一体的に覆うように貼り付けられる。
そして、光を選択的に照射し、現像処理により未照射部分を除去して、ベース基板１２上の各受光部１１以外の領域に接着フィルムを残す（図５（Ｃ）参照）。ここでは、図６に示すように、各受光部１１を囲むように複数の枠状に接着フィルムを残す。その後、ベース基板１２を各受光部１１単位に応じてダイシングする。ベース基板１２をダイシングする際には、接着フィルムはダイシングされない（図５（Ｃ）のダイシングラインＣ参照）。
なお、接着フィルムは、ダイシングの際にベース基板１２から剥離しない程度の密着力を有していることが好ましい。
その後、透明基板１３を複数の受光部１１を覆う領域単位に応じて分割する。
そして、透明基板部１３Ａと、ベース基板部１２Ａとを枠状に形成された樹脂層１４を介して接着する。これより、前記実施形態と同様の受光装置１を得ることができる。
本実施形態によれば、前記実施形態と同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
本実施形態では、ベース基板１２をダイシングする際には、接着フィルムをダイシングしない構成としている。そのため、ベース基板１２のダイシングの際に、接着フィルムが剥がれてしまうことを防止できる。
（第三実施形態）
図７〜９を参照して、本実施形態の受光装置２の製造方法について説明する。
本実施形態の受光装置２の製造方法は、
受光部１１およびこの受光部１１が設けられたベース基板部１２Ａを備える受光素子２０が設置された支持基板１５と、支持基板１５の受光素子２０の設けられた面に対向して配置される透明基板部１３Ａとを備え、
支持基板１５と透明基板部１３Ａとの間に受光素子２０を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層２２が配置された受光装置２を製造する方法である。
受光装置２の製造方法は、複数の前記透明基板部１３Ａが一体化した透明基板１３上に透明基板１３を覆うように、光硬化性の樹脂層２２を設ける工程と、
樹脂層２２に対し、選択的に光を照射し現像処理して、透明基板１３のうち、透明基板部１３Ａの受光素子２０と対向する領域に該当する部分を囲むように樹脂層２２を残す工程と、
透明基板１３を各透明基板部１３Ａ単位に分割する工程と、
受光素子２０を支持基板１５上に設置したのち、支持基板１５と、透明基板部１３Ａとを樹脂層２２を介して接合する工程とを含む。
以下に受光装置２の構成および受光装置２の製造方法について、詳細に説明する。
受光装置２は、図９の断面図に示すように、受光部１１となるマイクロレンズアレイおよびこのマイクロレンズアレイが設置されたベース基板部１２Ａを備える受光素子２０を有するものである。
受光素子２０は、前記実施形態と同様の支持基板１５上に搭載されている。
また、受光装置２は、透明基板部１３Ａを備える。この透明基板部１３Ａは、支持基板１５に対向配置されており、支持基板１５上の受光素子２０を覆っている。
透明基板部１３Ａと、支持基板１５とは枠部２１を介して接続されている。
この枠部２１は、支持基板１５上の受光素子２０を囲むように配置されている。枠部２１は、枠状に形成された光硬化性の樹脂層２２と、枠状に形成された接着層２３とを備える。樹脂層２２は透明基板部１３Ａに直接接触しており、また、接着層２３は、樹脂層２２および支持基板１５の双方に直接接触している。
樹脂層２２および接着層２３の高さ寸法の合計は、受光素子２０の高さ寸法よりも高く、受光素子２０と透明基板部１３Ａとの間には隙間が形成されている。
なお、受光装置２において、支持基板１５と、ベース基板部１２ＡとはボンディングワイヤＷにより電気的に接続されている。枠部２１は、このボンディングワイヤＷの外周を囲むように設けられている。
次に、図７，８を参照して、このような受光装置２の製造方法について詳細に説明する。
まず、図７（Ａ）に示すように、透明基板１３を用意する。この透明基板１３は、複数の透明基板部１３Ａが一体化した大盤のガラス板材である。
次に、この透明基板１３上に透明基板１３の表面の略全面を覆うように樹脂層２２を設ける。
この樹脂層２２は、光硬化性樹脂を含有する層であり、ここではペースト状（ワニス状）となっている。透明基板１３表面に対し、樹脂層２２を塗布する。塗布の方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコータを用いた噴射塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等が例示できる。
ここで、樹脂層２２について説明する。
樹脂層２２は、環状オレフィン樹脂を含有する。
環状オレフィンモノマーとして、一般的には、シクロヘキセン、シクロオクテン等の単環体、ノルボルネン、ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエン、ジヒドロトリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン、ジヒドロテトラシクロペンタジエン等の多環体が挙げられる。これらのモノマーに官能基が結合した置換体も用いることができる。
環状オレフィン樹脂としては、上記環状オレフィンモノマーの重合体が挙げられる。なお、重合方法はランダム重合、ブロック重合など公知の方法が用いられる。
環状オレフィン樹脂は、公知の重合法により製造することが可能であり、その重合方法としては、付加重合法と開環重合法とがある。このうち、ノルボルネンモノマーを付加（共）重合することによって得られたポリマーが好ましい。樹脂層２２にノルボルネン樹脂を使用した場合には、受光装置２の製造時において、パターニングがより高精度に実現できるなど、製造安定性が優れるという利点を有する。
環状オレフィン樹脂の付加重合体としては、（１）ノルボルネン型モノマ−を付加（共）重合させて得られるノルボルネン型モノマ−の付加（共）重合体、（２）ノルボルネン型モノマ−と非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマ−との付加共重合体が挙げられる。これらの樹脂は公知のすべての重合方法で得ることができる。
上記のうち、（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合させて得られる付加（共）重合体が好ましいが、本発明はなんらこれに限定されるものではない。
環状オレフィン樹脂は、反応性の官能基を含むことが好ましい。反応性官能基の具体例としては、グリシジルエーテル基などのエポキシ基や、オキセタン基、カルボキシル基、水酸基、不飽和結合、アミノ基などである。この中でもエポキシ基が特に好ましい。
エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂は、一般的には分子内にエポキシ基を含むモノマーを直接重合することによって得ることができるが、重合後に変性反応によって側鎖にエポキシ基を導入する方法によっても同様の重合体を得ることができる。変性反応としては、上記重合体にエポキシ基含有不飽和モノマ−をグラフト反応させる、上記重合体の反応性官能基部位にエポキシ基を有する化合物を反応させる、分子内に炭素−炭素二重結合を有する上記重合体に過酸やハイドロパ−オキサイドなどのエポキシ化剤を用いて直接エポキシ化させる等の公知の方法がある。
環状オレフィン樹脂の付加重合体は、金属触媒による配位重合、又はラジカル重合によって得られる。このうち、配位重合においては、モノマーを、遷移金属触媒存在下、溶液中で重合することによってポリマーが得られる（ＮｉＣＯＬＥ Ｒ． ＧＲＯＶＥ ｅｔ ａｌ． Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ：ｐａｒｔ Ｂ，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｈｙｓｉｃｓ， Ｖｏｌ．３７， ３００３−３０１０（１９９９））。
配位重合に用いる金属触媒として代表的なニッケルと白金触媒は、ＰＣＴ ＷＯ ９７３３１９８とＰＣＴ ＷＯ ００／２０４７２に述べられている。配位重合用金属触媒の例としては、（トルエン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、（メシレン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、（ベンゼン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（テトラヒドロ）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（エチルアセテート）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（ジオキサン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケルなどの公知の金属触媒が挙げられる。
ラジカル重合技術については、Encyclopedia of Polymer Science, John Wiley & Sons, 13, 708(1988)に述べられている。
一般的にはラジカル重合はラジカル開始剤の存在下、温度を５０℃〜１５０℃に上げ、モノマーを溶液中で反応させる。ラジカル開始剤としてはアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウリル、アゾビスイソカプトロニトリル、アゾビスイソレロニトリル、ｔ−ブチル過酸化水素などである。
環状オレフィン樹脂の分子量は、開始剤とモノマーの比を変えたり、重合時間を変えたりすることにより制御することができる。上記の配位重合用が用いられる場合、米国特許Ｎｏ．６，１３６，４９９に開示されるように、分子量を連鎖移動触媒を使用することにより制御することができる。この発明においては、エチレン、プロピレン、１−ヘキサン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、などα―オレフィンが分子量制御するのに適当である。
環状オレフィン樹脂の重量平均分子量は１０，０００〜５００，０００、好ましくは８０，０００〜２００，０００さらに好ましくは１００，０００〜１２５，０００である。重量平均分子量は標準ポリノルボルネンを用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。（ＡＳＴＭＤＳ３５３６−９１準拠）
また、エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂を製造するために使用する環状オレフィンモノマーとしては、一般式（１）で表されるノルボルネン型モノマーが好ましい。
アルキル基の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロオクチル基等が、アルケニル基の具体例としては、ビニル、アリル、ブチニル基等が、アルキニル基の具体例としては、エチニル、１−プロピニル、２−プロピニル、１−ブチニル、２−ブチニル基等が、アリール基の具体例としては、フェニル、ナフチル、アントラセニル基等が、アラルキル基の具体例としてはベンジル、フェネチル基等がそれぞれ挙げられるが、これらに限定されない。
エステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基ついては、これらの基を有している官能基であれば特に構造は限定されない。エポキシ基を含有する官能基の好ましい具体例としては、グリシジルエーテル基を有する官能基が挙げられるが、エポキシ基を有する官能基であれば特に構造は限定されない。
Figure 0005228909
 [式（１）中、ＸはO、CH2、(CH2)2のいずれかであり、ｎは０〜５までの整数である。Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基、エポキシ基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。]
環状オレフィン樹脂を製造するために使用する環状オレフィンモノマーとしては、例えば、アルキル基を有するものとして、５−メチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボルネン、５−デシル−２−ノルボルネンなど、アルケニル基を有するものとしては、５−アリル−２−ノルボルネン、５−メチリデン−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネンなど、アルキニル基を有するものとしては、５−エチニル−２−ノルボルネンなど、アルコキシシリル基を有するものとしては、ジメチルビス(（５−ノルボルネン−２−イル）メトキシ))シランなど、シリル基を有するものとしては、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ジメチルビス（（２−（５−ノルボルネン−２−イル）エチル）トリシロキサンなど、アリール基を有するものとしては、５−フェニルー２−ノルボルネン、５−ペンタフルオロフェニル−２−ノルボルネンなど、アラルキル基を有するものとしては、５−ベンジル−２−ノルボルネン、５−フェネチル−２−ノルボルネンなど、アルコキシシリル基を有するものとしては、５−トリメトキシシリル−２−ノルボルネン、５−（３−トリメトキシプロピル）−２−ノルボルネンなど、ヒドロキシル基、エーテル基、カルボキシル基、エステル基、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するものとしては、５−ノルボルネン−２−メタノール、及びこのアルキルエーテル、酢酸５−ノルボルネン−２−メチルエステル、カプリン酸５−ノルボルネン−２−メチルエステル、５−ノルボルネン−２−カルボン酸ｔ−ブチルエステル、５−ノルボルネン−２−カルボン酸トリメチルシリルエステル、５−ノルボルネン−２−カルボン酸２−ヒドロキシエチルエステル、５−ノルボルネン−２−メチル−２−カルボン酸メチルエステル、ケイ皮酸５−ノルボルネン−２−メチルエステル、５−ノルボルネン−２−メチルエチルカルボネート、５−ノルボルネン−２−メチルｔ−ブチルカルボネート、５−メトキシ−２−ノルボルネンなど、エポキシ基を有するものとしては、５−[（２，３−エポキシプロポキシ）メチル]−２−ノルボルネンなど、またテトラシクロ環から成るものとして、８−メトキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−ｔ−ブトキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−シクロヘキシロキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−フェノキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−テトラヒドロピラニロキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−メチル−８−ｔ−ブトキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−メチル−８−シクロヘキシロキシカルボニルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−メチル−８−アセトキシテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８，９−ジ（メトキシカルボニル）テトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８，９−ジ（ｉ−プロポキシカルボニル）テトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８，９−ジ（ｔ−ブトキシカルボニル）テトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、テトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン−８−カルボン酸、８−メチルテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１０]ドデック−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ[４．４．０．１２，５．１７，１２]ドデック−３−エンなどが挙げられる。
エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂は一般的に式（２）で表されるように、ノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体であることが好ましい。
Figure 0005228909
 [式（２）中、ＸはO、CH2、(CH2)2のいずれかであり、ｎは０〜５までの整数、ｍは１０〜１０，０００までの整数である。Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基、エポキシ基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。Ｒ１〜Ｒ４は単量体の繰り返しの中で異なっていてもよいが、全繰り返し単位のＲ１〜Ｒ４のうち、少なくとも一つ以上はエポキシ基を有する官能基である。]
エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂として、式（３）（４）で表される重合体が硬化後のフィルム特性の点から好ましい。式（４）のように、アラルキル基を有するノルボルネンモノマーをポリマーに導入することで、ネガ型現像液の溶媒として用いられているシクロペンタノンやヘプタノンなどの極性溶媒への溶解性が向上するため作業性に優れるという利点を有する。
Figure 0005228909
 [式（３）中、ｍ、ｎは１以上の整数である。Ｒ１〜Ｒ７はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。Ｒ１〜Ｒ７は単量体の繰り返しの中で異なっていてもよい。]
Figure 0005228909
 [式（４）中、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数、ｐは０〜５の整数である。Ｒ１〜Ｒ１０はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。Ｒ１〜Ｒ１０は単量体の繰り返しの中で異なっていてもよい。]
エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂として、式（５）で表される重合体が硬化後のフィルム特性の点から更に好ましい。デシル基を有するモノマーを導入することにより低弾性な膜が得られ、また、フェニルエチル基を有するモノマーを導入することにより低吸水性、耐薬品性、極性溶媒溶解性に優れる膜が得られる。
Figure 0005228909
 [式（５）中、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数である。]
共重合体中のエポキシ基を有するモノマーの含有率としては、露光により架橋し、現像液に耐えうる架橋密度が得られることで決めることができる。エポキシ基を有するモノマー含有率がポリマー中に５〜９５モル％、好ましくは、２０〜８０モル％、さらに好ましくは３０〜７０モル％の割合で使用する。こうして得られるポリマーは低吸水性（<０．３ｗｔ％）、低誘電率（<２．６）、低誘電損失（０．００１）、ガラス転移点（１７０〜４００℃）などの優れた物理特性を示す。
エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂を架橋させるために用いられる架橋剤としては、光反応性物質を用いることができる。また、光反応性物質に加えて、加熱によりその能力を発揮する硬化剤などを用いることができる。
加熱によって、エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂を架橋反応させうる硬化剤は、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ビスアジド、酸無水物、ジカルボン酸、多価フェノ−ル、ポリアミドなどが挙げられる。このような硬化剤としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミン；ジアミノシクロヘキサン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ〔５，２，１，０2,6〕デカン；１，３−（ジアミノメチル）シクロヘキサン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミン；４，４′−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフォン、メタフェニレンジアミン等の芳香族ポリアミン類；４，４′−ビスアジドベンザル（４−メチル）シクロヘキサンノン、４，４′−ジアジドカルコン、２，６−ビス（４′−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４′−アジドベンザル）−４−メチル−シクロヘキサノン、４，４′−ジアジドジフェニルスルホン、４，４′−ジアジドジフェニルメタン、２，２′−ジアジドスチルベンなどのビスアジド；無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性環状オレフィン樹脂等の酸無水物類；フマル酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ハイミック酸等のジカルボン酸類；フェノ−ルノボラック樹脂、クレゾ−ルノボラック樹脂等の多価フェノ−ル類；ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６１０、ナイロン−１１、ナイロン−６１２、ナイロン−１２、ナイロン−４６、メトキシメチル化ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド等のポリアミド類；等が挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物として使用しても良い。
光反応性物質としては、光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤は、公知のあらゆる化合物を用いることができる。光酸発生剤はエポキシ基の架橋を行うとともに、その後の硬化により基板との密着性を向上する。好ましい光酸発生剤としてはオニウム塩、ハロゲン化合物、硫酸塩やその混合物である。例えばオニウム塩としては、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩、スルフォニウム塩、リン酸塩、アルソニウム塩、オキソニウム塩などである。前記のオニウム塩とカウンターアニオンを作ることができる化合物である限り、カウンターアニオンの制限はない。カウンターアニオンの例としては、ホウ酸、アルソニウム酸、リン酸、アンチモニック酸、硫酸塩、カルボン酸とその塩化物であるがこれに限定されない。オニウム塩の光酸発生剤としては、トリフェニルスルフォニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアルセナート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニルスルフォニウムジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−チオフェノキシジフェニルスルフォニウムテトラフルオロボレート、４−チオフェノキシジフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔ−ブチルフェニルジフェニルスルフォニウムテトラフルオロボレート、トリス（４−メチルフェニル）スルフォニウムテトラフルオロボレート、トリス（４−メチルフェニル）スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリス（４−メトキシフェニル）スルフォニウムテトラフルオロボレート、トリス（４−メチルフェニル）スルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（４−メチルフェニル）スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリス（ｔ−ブチルフェニル）スルフォニムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４'−ジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、３，３−ジニトロジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４，４−ジニトロジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４，４−ジニトロジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートを単独で使用しても混合して使用しても良い。
ハロゲンを含有している光酸発生剤の例としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）トリアジン、２−アリル−４，６−ビス（トリクロロメチル）トリアジン、α,β,α−トリブロモメチルフェニルスルフォン、α、α―２，３，５，６−ヘキサクロロキシレン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロキシレン、１，１，１−トリス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）エタンとそれらの混合物である。
スルフォネート系の光酸発生剤としては、４，４'−ジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムトリフレート、４，４'，４"−トリス（ｔ−ブチルフェニル）スルフォニウムトリフレート、２−ニトロベンジルトシレート、２，６−ジニトロベンジルトシレート、２，４−ジニトロベンジルトシレート、２−ニトロベンジルメチルスフォネート、２−ニトロベンジルアセテート、９，１０−ジメトキシアントラセン−２−スルフォネート、１，２，３−トリス（メタンスルフォニルロキシ）ベンゼン、１，２，３−トリス（エタンスルフォニルロキシ）ベンゼン、１，２，３−トリス（プロパンスルフォニルロキシ）ベンゼンなどであるがこれに限定されない。
好ましくは、光酸発生剤としては４，４'−ジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムトリフレート、４，４'，４"−トリス（ｔ−ブチルフェニル）スルフォニウムトリフレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルフォニウムジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４'−ジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｔ−ブチルフェニル）スルフォニムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートとそれらの混合物である。
本発明における光酸発生剤の配合割合としては、ポリマー１００重量部に対して０．１から１００重量部であり、より好ましくは０．１から１０重量部である。
環状オレフィン樹脂組成物には、必要により感光特性を高めるために増感剤を用いることが可能である。増感剤は光酸発生剤を活性化することが可能な波長の範囲を広げることが可能で、ポリマーの架橋反応に直接影響を与えない範囲で加えることができる。最適な増感剤としては、使用された光源近くに最大吸光係数を持ち、吸収したエネルギーを効率的に光酸発生剤に渡すことができる化合物である。光酸発生剤の増感剤としては、アントラセン、パイレン、パリレン等のシクロ芳香族である。例えば２−イソプロピル−９Ｈ―チオキサンテン−９−エン、４−イソプロピル−９Ｈ−チオキサンテン−９−オン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサンテン、フェノチアジンとそれらの混合物である。光酸発生剤の配合割合としては、ポリマー１００重量部に対して０．１から１０重量部であり、より好ましくは０．２から５重量部である。光源がｇ線（436nm）とｉ線(365nm)などの長波長の場合、増感剤は光酸発生剤を活性化するのに有効である。
少量の酸捕捉剤を添加することにより解像度を向上することが可能である。光化学反応の間に酸捕捉剤は未露光部へ拡散する酸を吸収する。酸捕捉剤としてはピリジン、ルチジン、フェノチアジン、トリ−ｎ−プロピルアミンとトリエチルアミンなどの第二、第三アミンであるがこれに限定されない。酸捕捉剤の配合割合としては、ポリマー１００重量部に対して０．１０から０．０５重量部である。
また、エポキシ基を有する環状オレフィン樹脂と光酸発生剤を含む樹脂組成物には、必要によりレベリング剤、酸化防止剤，難燃剤，可塑剤、シランカップリング剤等の添加剤を添加することができる。
本実施形態においてはこれらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、非反応性の溶剤と反応性の溶剤があり、非反応性溶剤は、ポリマーや添加物のキャリアとして働き、塗布や硬化の過程で除去される。反応性溶剤は樹脂組成物に添加された硬化剤と相溶性がある反応基を含んでいる。非反応性の溶剤としては炭化水素や芳香族である。例を挙げると、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンやデカヒドロナフタレンなどのアルカンやシクロアルカンの炭化水素溶剤であるがこれに限定されない。芳香族溶媒としてはベンゼン、トルエン、キシレンやメシチレンなどである。ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、アニソール、アセテート、エステル、ラクトン、ケトンやアミドも有用である。反応性の溶剤としてはシクロヘキセンオキサイドやα−ピネンオキサイドなどのシクロエーテル化合物、[メチレンビス（４，１−フェニレンオキシメチレン）]ビスオキシランなどの芳香族シクロエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルなどのシクロアリファティックビニルエーテル化合物、ビス（４−ビニルフェニル）メタンなどの芳香族を単独でも混合して用いてもよい。好ましくはメシチレンやデカヒドロナフタレンであり、これらはシリコン、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、などの基板に樹脂を塗布するのに最適である。
樹脂層２２を構成する樹脂組成物の樹脂固形分は約５〜６０重量％である。さらに好ましくは、約３０〜５５重量％であり、さらに好ましくは、約３５〜４５重量％である。溶液粘度は１０〜２５，０００ｃＰであるが、好ましくは１００〜３，０００ｃＰである。
樹脂層２２を構成する樹脂組成物は、エポキシ基を有する環状ノルボルネン樹脂と光酸発生剤、及び必要に応じて溶剤、増感剤、酸捕捉剤、レベリング剤、酸化防止剤，難燃剤，可塑剤、シランカップリング剤等を単純に混合することによって得られる。
次に、樹脂層２２を９０〜１４０℃でプリベークして乾燥させる。
その後、フォトマスクを用いて、樹脂層２２に対し、２００〜７００ｎｍの波長光を選択的に照射する。照射する光としては、例えば、紫外線が好ましい。
これにより、樹脂層２２のうち光照射された部分が光硬化する。その後、樹脂層２２のベークを行う。この工程はエポキシ架橋の反応速度を増加させる。ベーク条件としては５０〜２００℃である。好ましくは８０〜１５０℃で、さらに好ましくは９０〜１３０℃である。
次に、樹脂層２２を現像液で現像する。現像液としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンやシクロヘキサンなどのアルカンやシクロアルカンなどの炭化水素、トルエン、メシチレン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒を使用することができる。またリモネン、ジペンテン、ピネン、メクリンなどのテルペン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノンなどのケトン類を用いることができ、それらに界面活性剤を適当量添加した有機溶剤を好適に使用することができる。
これにより、光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。本実施形態では、透明基板１３のうち、透明基板部１３Ａの受光素子２０と対向する領域に該当する部分Ｒ以外の領域に、樹脂層２２を残す（図７（Ｂ）参照）。樹脂層２２は、部分Ｒを囲むように残ることとなる。
次に、図８（Ａ）に示すように、格子状に形成された樹脂層２２上に接着層２３を塗布する。接着層２３は、樹脂層２２表面に沿って格子状に塗布される。
接着層２３は、シリカフィラーと常温で液状のエポキシ樹脂及び硬化剤で構成されることが好ましく、該成分中にシリカフィラーを１〜１０重量％含み、またシリカフィラーは平均粒径が２〜５００nmの超微粒子シリカ粉末であることが好ましい。
エポキシ樹脂が常温で液状のものでないとシリカフィラーとの混練において溶剤を必要とする。溶剤は気泡発生の原因となり、硬化物の接着強度、熱伝導率を低下させてしまうため好ましくない。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック類とエピクロルヒドリンとの反応で得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のもの、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイトのような脂環式エポキシがあり、これらのうちの１種類あるいは複数種と併用可能であるが特に限定されるものではない。更にはｎ−ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテルのような通常のエポキシ樹脂も用いることが可能である。
また硬化剤としてはビスフェノールＦとジシアンジアミド、アジピン酸ヒドラジド等の潜在型アミン化合物の併用が好ましく、ビスフェノールＦは接着剤中に２〜３０重量％含まれることが好ましい。２重量％より少ないと配合量が少なすぎて接着強度が不足し、３０重量％より多いとエポキシ基に対してフェノール性水酸基が過剰になるため硬化物中に未反応のフェノール性水酸基が残るため好ましくない。
シリカフィラーは平均粒径が２〜５００nmの超微粒子シリカ粉末からなり、接着剤中に１〜１０重量％を含有することが好ましい。
接着層２３中の全シリカフィラー量が１重量％より多いとペーストのたれなどの塗布性の問題が解消され、１０重量％より少ないとスクリーン印刷用のマスクの目詰まりが起こる等の作業性低下が改善される。
また、接着層２３には、必要に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤、顔料、染料、消泡剤等の添加剤を用いることもできる。
次に、透明基板１３をダイシングし、複数の透明基板部１３Ａを得る。透明基板１３のダイシングに伴って、樹脂層２２および接着層２３もダイシングされることとなる（図８（Ａ）のダイシングラインＤ参照）。これにより、図８（Ｂ）に示すように、枠部２１が設けられた透明基板部１３Ａを得ることができる。
ここで、光硬化した樹脂層２２は、透明基板１３をダイシングする際に剥離しない程度の密着力を有していることが好ましい。
その後、受光素子２０が載置された支持基板１５を用意する。そして、透明基板部１３Ａと支持基板１５とを対向配置させる。この際、支持基板１５は枠部２１の接着層２３に接触することとなる。その後、加熱、あるいは加熱圧着して、支持基板１５と透明基板部１３Ａとを枠部２１により接着する。
以上の工程により受光装置２を製造することができる。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、透明基板１３を分割した後、透明基板部１３Ａと、ベース基板部１２Ａを備える支持基板１５とを接合している。従って、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれが発生してしまうことを防止でき、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、透明基板１３を分割した後、透明基板部１３Ａと、受光素子２０が設置された支持基板１５とを接合しており、接合後にダイシング等を行なわないので、透明基板部１３Ａが損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。
また、受光装置２の樹脂層２２を環状オレフィン樹脂を含むものとすることで、樹脂層２２で囲まれた内側空間に湿気が侵入してくることを防止することができる。
これにより、樹脂層２２で囲まれた空間内への湿気の浸入自体を防止することで、透明基板部１３Ａや、ベース基板部１２Ａ等での結露の発生を抑制することができる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記第一実施形態、第二実施形態では、透明基板１３あるいはベース基板１２上に接着フィルムを貼り付けたが、これに限らず、第三実施形態のようにワニス状の樹脂層２２を透明基板１３あるいは、ベース基板１２に塗布した後、樹脂層２２を格子状に形成し、この格子状の樹脂層２２上に接着層２３を設けてもよい。
さらに、前記第三実施形態において樹脂層２２、接着層２３にかえて第一実施形態、第二実施形態と同様の接着フィルムを使用してもよい。
また、第一実施形態では、透明基板１３をダイシングする際に接着フィルムもダイシングした。同様に、第三実施形態においても、透明基板１３のダイシングに伴い、樹脂層２２および接着層２３をダイシングした。しかしながら、透明基板１３のダイシングの際に、接着フィルムや、樹脂層２２および接着層２３をダイシングしなくてもよい。この場合には、第二実施形態と同様に、例えば、透明基板１３上に、複数の枠状に接着フィルム、あるいは、樹脂層２２を残せばよい。複数の枠状の接着フィルムあるいは樹脂層２２は、透明基板１３のうち、受光部１１を覆う部分を囲む。
次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
１．光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂（アクリル変性フェノール樹脂の合成）
フェノールノボラック（大日本インキ化学工業（株）製、フェノライトＴＤ-２０９０-６０Ｍ）の不揮発分７０％ＭＥＫ溶液６００ｇ（ＯＨ約４当量）を、２Ｌのフラスコ中に投入し、これにトリブチルアミン１ｇ、およびハイドロキノン０．２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラック（メタクリロイル基変性率５０％）を得た。
２．樹脂ワニスの調製
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂化合物（トリエチレングリコールジメタクリレート；三洋化成(株)製、ネオマーＰＭ２０１）５．１重量％、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業(株)製、エピクロンＮ-８６５）１２．９重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、ＢＹ１６-１１５）５．４重量％、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂として上記の合成した（メタ）アクリル変性フェノール樹脂２８．２重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ(株)製、イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン））１．９重量％、充填材として多孔質充填材（ユニオン昭和(株)製、モレキュラーシーブ３Ａ）３１．８重量％、溶剤としてメチルエチルケトン１４．７重量％を秤量し、ディスパーザーを用い、回転数５，０００ｒｐｍで１時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。
３．接着フィルムの製造
上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム(株)製、Ｔ１００Ｇ、厚さ２５μｍ）に塗布し、８０℃、１０分乾燥して膜厚５０μｍの接着フィルムを得た。
（実施例２）
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂（ダイセル化学工業(株)製、サイクロマーＰ）を用い、厚さ５０μｍの接着フィルムを得た。
（実施例３）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂モノマー（三洋化成（株）製、ネオマーＰＭ２０１）６．８重量％、熱硬化性樹脂としてビスＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ-８６５）１３．７重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、ＢＹ１６-１１５）２．５重量％、実施例１で合成したメタクリル変性フェノールノボラック樹脂２７．４重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、イルガキュア６５１）０．９重量％、無機充填剤としてのシリカフィラー（（株）アドマテックス、ＳＥ２０５０）２３．４重量％とし、溶剤としてメチルエチルケトン２５．３重量％とした。
このような樹脂ワニスを用いて厚さ５０μｍの接着フィルムを得た。
各実施例で得られた接着フィルムの透湿率を以下のようにして測定した。
６０℃に設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７５０ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）照射したあとに、１２０℃／１時間、１８０℃／１時間熱硬化する。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％と２５℃／５０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。
Figure 0005228909
次に、第一実施形態で示した方法で各実施例の接着フィルムを使用した受光装置を複数製造した。
なお、露光は、波長３６５ｎｍの光が７５０ｍＪ／ｃｍ2で行い、現像は、３％ＴＭＡＨ（テトラアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、スプレー圧０．１ＭＰａ、時間９０秒の条件で行った。また、接着フィルムのパターニング形状は格子状であり、各受光部を覆う領域を幅１００μｍでフレーム状に囲う配置となっている。
また、透明基板部と、ベース基板部とは、加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合せた。その後、１２０℃で１時間、その後１８０℃で２時間硬化した。
各実施例で得られたすべての受光装置は所望の特性を有し、さらに、動作に支障がないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができることがわかった。
（実施例４）
１．環状オレフィン樹脂組成物（樹脂層を構成する組成物）の作製
デシルノルボルネン／グリシジルメチルエーテルノルボルネン＝７０／３０コポリマーの共重合体（Ａ−１）の例を挙げる。
すべてのガラス機器は６０℃で０．１Torr下で１８時間乾燥した。その後ガラス機器はグローボックスに移され、グローボックスに備え付けられた。エチルアセテート（９１７ｇ）、シクロヘキサン（９１７ｇ）、デシルノルボルネン（１９２ｇ、０．８２ｍｏｌ）とグリシジルメチルエーテルノルボルネン（６２ｇ、０．３５ｍｏｌ）が反応フラスコに加えられた。反応フラスコはグローボックスから取り出し、乾燥窒素ガスを導入した。反応中間体は３０分間溶液中に窒素ガスを通して脱気した。グローボックス中でニッケル触媒すなわちビストルエンビスパーフルオロフェニルニッケル９．３６ｇ（１９．５ｍｍｏｌ）がトルエン１５ｍｌに溶解して、２５ｍｌのシリンジに入れ、グローボックスから取り出し、反応フラスコに加えられた。２０℃にて５時間攪拌して反応を終了した。次に過酢酸溶液（９７５ｍｍｏｌ）を加え１８時間攪拌した。攪拌を止めると水層と溶媒層に分離した。水層を分離した後、１ｌの蒸留水を加え、２０分間攪拌した。水層が分離するので取り除いた。１ｌの蒸留水で３回洗浄を行った。その後ポリマーをメタノールに投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。乾燥後２４３ｇ（収率９６％）のポリマーを回収した。得られたポリマーの分子量はＧＰＣによりＭｗ＝１１５，３６６、Ｍｎ＝４７，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４５であった。ポリマー組成はＨ−ＮＭＲからデシルノルボルネンが７０モル％、エポキシノルボルネンが３０モル％であった。
上記で合成した樹脂２２８ｇをデカヒドロナフタレン３４２ｇに溶解した後、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）（０．２７５７ｇ、２．７１ｘ１０-4ｍｏｌ）、１−クロロ−４−プロポロキシ−９Ｈ−チオキサントン（０．８２６ｇ、２．７１ｘ１０-4ｍｏｌ）、フェノチアジン（０．０５４ｇ、２．７１ｘ１０-4）、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメート（０．１３７８ｇ、２．６０ｘ１０-4）、を加えて溶解した後、０．２μｍのフッ素樹脂製フィルターで濾過し環状オレフィン樹脂組成物を得た。
２．接着剤（接着層を構成する組成物）の作製
平均粒径が約１２nmの超微粒子シリカ粉末（３．０ｇ）及びビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルエーテル（エポキシ当量１８０、常温で液状）（９１．０ｇ）とビスフェノールＦ（５．０ｇ）、ジシアンジアミド（１．０ｇ）を配合し、三本ロールで混練して絶縁樹脂ペーストを得た。この絶縁樹脂ペーストを真空チャンバーにて２mmＨｇ、３０分間脱泡し接着剤を得た。
３．受光装置の作製
第三実施形態で示した方法に基づいて受光装置を複数個作製した。
具体的には、透明基板上に環状オレフィン樹脂組成物を、スピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１１０℃で５分乾燥し、膜厚約４０μｍの樹脂層を得た。この樹脂層にブロードバンドステッパー露光機（ウルトラテック（株）製）によりレチクルを通して１５００ｍＪ／ｃｍ2で露光を行った。その後ホットプレートにて９０℃で４分、露光部の架橋反応を促進させるため加熱した。
次に、リモネンに３０秒浸漬することによって未露光部を溶解除去した後、イソプロピルアルコールで２０秒間リンスした。その結果、樹脂層は、透明基板の受光素子を覆う領域以外の領域に残り、格子状に加工された。パターン剥がれは全く観察されず、現像時の密着性が優れていることが確認できた。その後１６０℃、６０分で硬化し、架橋反応を完結させた。この樹脂層の吸水率は０．２％であった。
次に、樹脂層上に上記接着剤をスクリーン印刷により塗布し、接着層を形成した。その後、透明基板のダイシングを行い、複数の透明基板部を得た。さらに、透明基板部と、受光素子が載置された支持基板とを対向配置し、１００℃、６０分加熱した。これにより、透明基板部と支持基板とが接着された。
得られた受光装置は、所望の特性を有し、受光装置としての動作に支障のないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができることがわかった。
（実施例５）
実施例４のデシルノルボルネン（１９２ｇ、０．８２ｍｏｌ）とグリシジルメチルエーテルノルボルネン（６２ｇ、０．３５ｍｏｌ）の代わりに、デシルノルボルネン（１２９ｇ、０．５５ｍｏｌ）とグリシジルメチルエーテルノルボルネン（１７７ｇ、０．３０ｍｏｌ）、フェネチルノルボルネン（２９．７ｇ、０．１５ｍｏｌ）を用いた以外は、実施例４と同様にしてデシルノルボルネン／グリシジルメチルエーテルノルボルネン／フェネチルノルボルネン＝５５／３０／１５のターポリマー（Ａ−２）を得た。重合、再沈殿を行い、乾燥後３０９ｇ（収率９２％）のポリマーを回収した。得られたポリマーの分子量はＧＰＣによりＭｗ＝６８０００、Ｍｎ＝３００００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３であった。ポリマー組成はＨ−ＮＭＲからデシルノルボルネンが５４モル％、エポキシノルボルネンが３１モル％、フェネチルノルボルネンが１５モル％であった。
実施例４と同様の工程を行い、複数の受光装置を得た。
得られた受光装置は、所望の特性を有し、受光装置としての動作に支障のないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができることがわかった。

Claims (16)

  1. 受光部と、この受光部が設けられたベース基板部と、前記ベース基板部および前記受光部に対向配置された透明基板部とを備え、
    前記透明基板部と前記ベース基板部との間に前記受光部を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、
    複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に、前記透明基板を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、
    前記樹脂層に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の前記受光部と対向する領域に該当する部分を囲む領域に前記樹脂層を残す工程と、
    ベース基板を前記ベース基板部単位に応じてダイシングし、複数の前記ベース基板部を得る工程と、
    前記透明基板を前記透明基板部単位に応じてダイシングし、複数の前記透明基板部を得る工程と、
    前記ベース基板部および前記透明基板部を、前記樹脂層を介して接合する工程とを含み、
    複数の前記透明基板部を得る前記工程において、前記樹脂層もダイシングする受光装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は、接着性を有する受光装置の製造方法。
  3. 請求項２に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上である受光装置の製造方法。
  4. 請求項３に記載の受光装置の製造方法において、
    前記充填材は、ゼオライトを含むものである受光装置の製造方法。
  5. 請求項２に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものである受光装置の製造方法。
  6. 請求項５に記載の受光装置の製造方法において、
    光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体をさらに含むものである受光装置の製造方法。
  7. 請求項１に記載の受光装置の製造方法において、
    現像処理して前記樹脂層を残す前記工程の後段で、前記樹脂層の表面に接着層を設ける工程を含み、
    前記ベース基板部および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、
    前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂として環状オレフィン樹脂を含む受光装置の製造方法。
  8. 請求項７に記載の受光装置の製造方法において、
    前記環状オレフィン樹脂はノルボルネン樹脂である受光装置の製造方法。
  9. 受光部およびこの受光部が設けられたベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板部とを備え、
    前記支持基板と前記透明基板部との間に前記受光素子を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、
    複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に前記透明基板を覆うように、光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、
    前記樹脂層に対し、選択的に光を照射して、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の受光素子と対向する領域に該当する部分を囲むように前記樹脂層を残す工程と、
    前記透明基板を各透明基板部単位にダイシングして、複数の前記透明基板部を得る工程と、
    前記受光素子を前記支持基板上に設置したのち、前記支持基板と、前記透明基板部とを前記樹脂層を介して接合する工程とを備え、
    複数の前記透明基板部を得る前記工程において、前記樹脂層もダイシングする受光装置の製造方法。
  10. 請求項９に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は、接着性を有する受光装置の製造方法。
  11. 請求項１０に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上である受光装置の製造方法。
  12. 請求項１１に記載の受光装置の製造方法において、
    前記充填材は、ゼオライトを含むものである受光装置の製造方法。
  13. 請求項１０に記載の受光装置の製造方法において、
    前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものである受光装置の製造方法。
  14. 請求項１３に記載の受光装置の製造方法において、
    光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体をさらに含むものである受光装置の製造方法。
  15. 請求項９に記載の受光装置の製造方法において、
    現像処理して前記樹脂層を残す前記工程の後段で、前記樹脂層の表面に接着層を設ける工程を含み、
    前記支持基板および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、
    前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂として環状オレフィン樹脂を含む受光装置の製造方法。
  16. 請求項１５に記載の受光装置の製造方法において、
    前記環状オレフィン樹脂はノルボルネン樹脂である受光装置の製造方法。
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