WO2007141909A1

WO2007141909A1 - 受光装置の製造方法

Info

Publication number: WO2007141909A1
Application number: PCT/JP2007/000578
Authority: WO
Inventors: Toyosei Takahashi; Junya Kusunoki; Kazuto Oonami; Mitsuo Sugino; Masakazu Kawata; Rie Takayama; Seiji Oohashi
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Priority date: 2006-06-07
Filing date: 2007-05-30
Publication date: 2007-12-13
Also published as: JP5228909B2; KR101024157B1; JPWO2007141909A1; CN101427382A; TW200807704A; EP2026385A1; US8268540B2; CN101427382B; US20090226848A1; KR20090037854A

Abstract

　受光装置１の製造方法は、複数の透明基板部１３Ａが一体化した透明基板１３上に、透明基板１３を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層１４を設ける工程と、樹脂層１４に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、少なくとも透明基板１３のうち、透明基板部１３Ａの受光部１１と対向する領域に該当する部分を囲む領域に樹脂層１４を残す工程と、透明基板１３を透明基板部１３Ａ単位に応じて分割し、複数の透明基板部１３Ａを得る工程と、ベース基板１２をベース基板部１２Ａ単位に応じて分割し、複数のベース基板部１２Ａを得る工程と、ベース基板部１２Ａおよび透明基板部１３Ａを、樹脂層１４を介して接合する工程とを含むものである。

Description

明細書

受光装置の製造方法

技術分野

[0001 ] 本発明は、受光装置の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来、受光装置として、図 1 0に示すような半導体基板（ベース基板部）

1 0 1および透光性蓋部（透明基板部） 1 0 2を備えた固体撮像装置 1 0 0 が知られている。この固体撮像装置 1 0 0を製造する際には、例えば、図 1 1 ( A) に示すように、複数の有効画素領域 1 0 5が設けられた基板 1 0 3 を用意する。基板 1 0 3は、半導体基板 1 0 1となるものである。次に、この基板 1 0 3上に前記有効画素領域 1 0 5を囲むように枠状の接着層 1 0 4 を形成する。その後、接着層 1 0 4を介して、基板 1 0 3と、透光性蓋部 1 0 2となる透光性板材 1 0 6とを接着する。さらに、図 1 1 ( C) に示すように、基板 1 0 3および透光性板材 1 0 6をダイシングする。これにより、半導体基板 1 0 1および透光性蓋部 1 0 2を備えた固体撮像装置 1 0 0が得られる（例えば、特許文献 1参照）。

また、固体撮像装置の製造方法としては、透光性板材 1 0 5を予めダイシングし、複数の透光性蓋部 1 0 2を基板 1 0 3上に配置する方法もある。この方法では、複数の透光性蓋部 1 0 2を基板 1 0 3上に配置した後、基板 1 0 3のダイシングを行なう（例えば、特許文献 1参照）。

特許文献 1 ：特開 2 0 0 6 _ 7 3 5 4 6号公報

発明の開示

[0003] 基板 1 0 3と、透光性板材 1 0 5とを接着した後、ダイシングする方法では、基板 1 0 3に対する透光性板材 1 0 5の位置がずれたリ、傾いたりして接着されてしまった場合には、多数の受光装置において、半導体基板 1 0 1 と透光性蓋部 1 0 2との位置ずれや半導体基板 1 0 1に対する透光性蓋部 1 0 2の傾きが発生してしまう。従って、受光装置の製造の歩留まリが低下してしまう可能性がある。また、透光性板材 1 0 5を予めダイシングし、複数の透光性蓋部 1 0 2を基板 1 0 3上に配置する方法では、複数の透光性蓋部 1 0 2を基板 1 0 3上に配置した後、基板 1 0 3のダイシングを行なうので、ダイシングにより透光性蓋部 1 0 2が損傷をうける可能性があり、信頼性の高い受光装置を製造することが難しい。そのため、受光装置の製造の歩留まりが低下してしまう可能性がある。

[0004] 本発明の目的は、製造の歩留まりを向上させることができる受光装置の製造方法を提供することである。

[0005] 本発明によれば、受光部と、この受光部が設けられたベース基板部と、前記ベース基板部および前記受光部に対向配置された透明基板部とを備え、透明基板部とベース基板部との間に受光部を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の透明基板部が一体化した透明基板、あるいは、受光部が複数設けられ、複数のベース基板部が一体化したベース基板上に、前記ベース基板あるいは前記透明基板を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、少なくとも前記ベース基板上の各受光部を囲む領域、あるいは、前記透明基板のうち、前記透明基板部の前記受光部と対向する領域に該当する部分を囲む領域に前記樹脂層を残す工程と、前記ベース基板を前記ベース基板部単位に応じて分割し、複数の前記ベース基板部を得る工程と、前記透明基板を前記透明基板部単位に応じて分割し、複数の前記透明基板部を得る工程と、前記ベース基板部および前記透明基板部を、前記樹脂層を介して接合する工程とを含む受光装置の製造方法が提供される。

[0006] 本発明によれば、ベース基板および透明基板をそれぞれ分割した後、ベース基板部および透明基板部を接合している。そのため、受光装置ごとに、ベース基板部と、透明基板部との位置合わせを行うため、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることがでさる。

また、ベース基板、透明基板それぞれを分割した後、接合しているため、ベース基板の分割の際に透明基板部が損傷を受けてしまうことを防止できる。これによつても、製造の歩留まりを向上させることができる。

[0007] また、本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板部とを備え、前記支持基板と前記透明基板部との間に前記受光素子を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に前記透明基板を覆うように、光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層に対し、選択的に光を照射して、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の受光素子と対向する領域に該当する部分を囲むように前記樹脂層を残す工程と、前記透明基板を各透明基板部単位に分割して、複数の前記透明基板部を得る工程と、前記受光素子を前記支持基板上に設置したのち、前記支持基板と、前記透明基板部とを前記樹脂層を介して接合する工程とを備える受光装置の製造方法も提供される。

[0008] この構成の本発明によれば、ベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、透明基板を分割することにより得られた透明基板部とを接合している。そのため、受光装置ごとに、ベース基板部と、透明基板部との位置合わせを正確に行なうことができ、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。

また、透明基板を分割した後、透明基板部と、受光素子が設置された支持基板とを接合しており、接合後にダイシング等を行なわないので、透明基板部が損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。

[0009] この際、前記樹脂層は、接着性を有することが好ましい。さらには、前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、 J I S Z 0 2 0 8 B法によリ測定された透湿率が 3 0 [ g Zm ²■ 2 4 h ]以上であることが好ましい。

樹脂層を、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、 J I S Z 0 2 0 8 B法により測定された透湿率が 3 0 [ g Zm ²■ 2 4 h ] 以上であるものとすることで、受光装置の樹脂層で囲まれた内部空間と、樹脂層の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板部やベース基板部での結露の発生を防止することができる。

[0010] 前記充填材は、ゼォライ卜を含むものであることが好ましい。

これにより、樹脂層の透湿性を高めることができる。

[001 1 ] さらに、前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂をさらに含むものであることが好ましく、光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フエノール樹脂または（メタ）ァクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものであることが好ましい。

[0012] また、現像処理して前記樹脂層を残す前記工程の後段で、前記樹脂層の表面に接着層を設ける工程を含み、前記支持基板および前記透明基板部、あるいは、前記ベース基板部および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂として環状ォレフィン樹脂を含むものであってもよい。

なかでも、前記環状ォレフィン樹脂はノルポルネン樹脂であることが好ましい。

樹脂層を環状ォレフィン樹脂を含むものとすることで、樹脂層で囲まれた内側空間に湿気が侵入してくることを防止することができる。これによリ、透明基板部やベース基板部での結露の発生を防止することができる。

図面の簡単な説明

[0013] 上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 [0014] [図 1 ]本発明の第一実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。

[図 2]透明基板上に樹脂層を設けた状態を示す平面図である。

[図 3]受光装置の製造工程を示す図である。

[図 4]第一実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。

[図 5]第二実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。

[図 6]ベース基板上に樹脂層を設けた状態を示す平面図である。

[図 7]第三実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。

[図 8]第三実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す図である。

[図 9]第三実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。

[図 10]従来の固体撮像装置を示す断面図である。

[図 1 1 ]従来の固体撮像装置の製造工程を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

(第一実施形態）

図 1〜図 4を参照して、本実施形態について説明する。

まず、はじめに、図 1〜図 4を参照して、本実施形態の受光装置の製造方法の概要について説明する。

本実施形態の受光装置 1の製造方法は、受光部 1 1と、この受光部 1 1が設けられたベース基板部 1 2 Aと、ベース基板部 1 2 Aに対向配置された透明基板部 1 3 Aとを備え、透明基板部 1 3 Aとベース基板部 1 2 Aとの間に受光部 1 1を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層 1 4が配置された受光装置 1の製造方法である。

この受光装置 1の製造方法は、

複数の透明基板部 1 3 Aが一体化した透明基板 1 3上に、透明基板 1 3を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層 1 4を設ける工程と、樹脂層 1 4 に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、少なくとも透明基板 1 3のうち、透明基板部 1 3 Aの受光部 1 1と対向する領域に該当する部分を囲む領域に樹脂層 1 4を残す工程と、透明基板 1 3を透明基板部 1 3 A単位に応じて分割し、複数の透明基板部 1 3 Aを得る工程と、ベース基板 1 2をベース基板部 1 2 A単位に応じて分割し、複数のベース基板部 1 2 Aを得る工程と、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを、樹脂層 1 4を介して接合する工程とを含むものである。

[0016] 以下に受光装置 1の構成および受光装置 1の製造方法について、詳細に説明する。

受光装置 1は、撮像装置、具体的には、固体撮像装置として使用されるものである。

受光装置 1は、図 4の断面図に示すように、マイクロレンズアレイが形成されたベース基板部 1 2 Aと、透明基板部 1 3 Aと、前記マイクロレンズァレイで形成される受光部 1 1と、受光部 1 1を取り囲むように形成された樹脂層 1 4と、ベース基板部 1 2 Aが搭載された支持基板 1 5とを有する。なお、図 4は、ベース基板部 1 2 Aと、透明基板部 1 3 A、支持基板 1 5 の基板面と直交する方向の断面図である。

ベース基板部 1 2 Aは、例えば、半導体基板であり、このベース基板部 1 2 A上には、マイクロレンズアレイが形成されている。マイクロレンズァレィの平面寸法は、ベース基板部 1 2 Aの平面寸法よりも小さく、ベース基板部 1 2 Aの外周部は、マイクロレンズアレイよりも外方に突出している。透明基板部 1 3 Aは、ベース基板部 1 2 Aおよびベース基板部 1 2 A上の受光部 1 1に対向配置されており、ベース基板部 1 2 Aの平面寸法よりも若干小さな平面寸法となっている。この透明基板部 1 3 Aは、受光部 1 1を覆い、受光部 1 1を保護している。透明基板部 1 3 Aは、例えば、ガラス基板である。

[0017] 樹脂層 1 4は、ベース基板部 1 2 Aと透明基板部 1 3 Aとに直接接着しており、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを接合するものである。この樹脂層 1 4は、ベース基板部 1 2 Aの受光部 1 1を取り囲むように配置されており、枠状に形成されている。樹脂層 1 4の外周部の位置と透明基板部 1 3 Aの外周部の位置とは略一致している。受光部 1 1の下面、すなわち、ベース基板部 1 2 Aには、図示しない光電変換部が形成されており、受光部 1 1で受光した光が電気信号に変換されることとなる。

支持基板 1 5は、表面に配線（図示略）が形成された基板であり、この支持基板 1 5とベース基板部 1 2 Aとは、ボンディングワイヤ Wにより電気的に接続されている。具体的には、マイクロレンズアレイよりも外方に突出したベース基板部 1 2 Aの外周部と、支持基板 1 5とがボンディングワイヤ W により接続されている。従って、ボンディングワイヤ Wは、樹脂層 1 4の外側に配置されることとなる。

[0018] 次に、図 1を参照して、このような受光装置 1の製造方法について詳細に述べる。

まず、図 1 ( A) に示すように、透明基板 1 3を用意する。この透明基板 1 3は、複数の透明基板部 1 3 Aが一体化した大盤のガラス板材である。次に、この透明基板 1 3上に透明基板 1 3の表面の略全面を覆うように接着性の樹脂層 1 4を設ける。

この接着性の樹脂層 1 4は、本実施形態では、光硬化性の接着フィルムである。本実施形態では、透明基板 1 3上に接着フィルムを貼り付ける。

[0019] ここで接着フィルムの構成について説明する。

接着フィルムは、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、 J I S Z 0 2 0 8 B法によリ測定された透湿率が 3 0 [ g Zm ²■ 2 4 h ]以上であることが好ましい。

接着フィルムの透湿率は、 4 0 [ g /m² - 2 4 h ] 以上が好ましく、特に 5 0〜2 0 0 [ g Zm² . 2 4 h ] が好ましい。下限値未満であると、受光装置 1の透明基板部 1 3 A等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルムの成膜性が低下することがある。透湿率は厚さ 1 0 0 mの接着フィルムを用いて、透湿カップ法（J I S Z 0 2 0 8 B法 ) に準じて、 4 0 °CZ 9 0 %で評価することができる。

[0020] 前記光硬化性樹脂としては、例えばァクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ゥレタンァクリレートォリゴマーまたはポリエステルゥレタンァクリレー卜オリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも 1種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。

これらの中でもアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。

[0021 ] 前記ァクリル系化合物としては、ァクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジァクリル酸エチレンダリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸 1， 6 -へキサンジオール、ジメタクリル酸 1， 6 -へキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸 1， 1 0 -デカンジオール、ジメタクリル酸 1， 1 0 -デカンジオール等の 2官能ァクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、卜リメタクリル酸トリメチロールプロパン、卜リアクリル酸ペンタエリスリトール、卜リメタクリル酸ペンタエリスリトール、へキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、へキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能ァクリレートなどが挙げられる。これらの中でもァクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が 1〜 1 5のァクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。

[0022] 光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の 5〜 6 0重量％が好ましく、特に 8 〜3 0重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると紫外線照射による接着フィルムのパターニングができない場合があり、前記上限値を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ、紫外線照射前のシー卜特性が低下する場合がある。

[0023] さらに、接着フィルムは、光重合開始剤を含有することが好ましい。

これによリ、光重合によリ接着フィルムを効率良くバタ一二ングすることができる。

前記光重合開始剤としては、例えばべンゾフエノン、ァセトフエノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファィド、ベンジル、ジベンジル、ジァセチルなどが挙げられる。

前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の 0 . 5〜5重量％が好まし<、特に 0 . 8〜2 . 5重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると光重合開始する効果が低下する場合があリ、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。

[0024] さらに、接着フィルムは、熱硬化性樹脂をさらに含むことが好ましい。

前記熱硬化性樹脂としては、例えばフエノールノポラック樹脂、クレゾ一ルノポラック樹脂、ビスフエノール Aノポラック樹脂等のノポラック型フエノール樹脂、レゾールフ Iノール樹脂等のフ Iノール樹脂、ビスフ Iノール Aエポキシ樹脂、ビスフエノール Fエポキシ樹脂等のビスフエノール型ェポキシ樹脂、ノポラックエポキシ樹脂、クレゾールノポラックエポキシ樹脂等のノポラック型エポキシ樹脂、ビフエ二ル型エポキシ樹脂、スチルベン型ェポキシ樹脂、トリフエノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフエノールメタン型エポキシ樹脂、卜リアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロべンタジェン変性フエノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素 ) 樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジァリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾォキサジン環を有する樹脂、シァネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。

[0025] また、さらに前記エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフエノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルムとすることができる。

[0026] 前記熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の 1 0〜 4 0重量％が好ましく、特に 1 5〜 3 5重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があリ、前記上限値を超えると接着フィルムの靭性を向上する効果が低下する場合がある。

[0027] さらに、接着フィルムは、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、前記光硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによつて硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルムの強度を高めることができる。

[0028] 前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としては、例えば、ァクリロィル基、メタクリロイル基、ビニル基等の光反応基を有する熱硬化性樹脂や、エポキシ基、フ Iノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、シァネート基等の熱反応基を有する光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル変性フエノール樹脂、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂、（メタ）ァクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体等が挙げられる。これらの中でも (メタ）アクリル変性フエノール樹脂が好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアル力リ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。

[0029] 前記光反応基を有する熱硬化性樹脂の場合、前記光反応基の変性率（置換率 ) は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の 2 0〜 8 0 %が好ましく、特に 3 0〜7 0 %が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。

[0030] 前記熱反応基を有する光硬化性樹脂の場合、前記熱反応基の変性率（置換率 ) は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の 2 0〜 8 0 %が好ましく、特に 3 0〜7 0 %が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。

[0031 ] 前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する樹脂組成物全体の 1 5〜5 0重量％が好ましく、特に 2 0〜4 0重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。

[0032] 接着フィルムは、充填材を含むことが好ましい。充填材は、接着フィルムの透湿率を制御することが可能な重要な成分である。

前記充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラス卜ナイト、アルミニウムポレー卜、針状水酸化マグネシウム、ウイスカ一等の針状充填材、タルク、マイ力、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸力ルシゥム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状 ) 充填材、ゼォライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを 1種又は 2種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。これにより、前記接着フィルムの透湿率を高くすることができる。

前記充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、 0 . 0 1〜9 0 mが好ましく、特に 0 . 1〜4 0 mが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があリ、前記下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。

[0033] 前記平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置 S A L D- 7 0 0 0

(島津製作所 (株)製）を用いて評価することができる。

前記充填材の含有量は、特に限定されないが、接着フィルムを構成する前記樹脂組成物全体の 5〜 7 0重量％が好ましく、特に 2 0〜 5 0重量％が好ましい。含有量が前記上限値を超えると加熱貼り付け時に接着不良となる場合があリ、前記下限値未満であると透湿率が低く基板の結露を改善出来ない場合がある

[0034] 前記充填材として、多孔質充填材を用いることが好ましい。前記充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、 0.

1〜 5 n mが好ましく、特に 0. 3〜 1 n mが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、前記下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルムの透湿率が低下する場合がある。

[0035] 多孔質充填材の具体例としては、結晶性ゼォライ卜からなるモレキュラーシーブが例示される。結晶性ゼォライ卜は、以下の一般式で表される

M_2/nO■ A I ₂0₃■ x S i 0₂■ y H ₂0

M：金属カチオン n ：原子価

[0036] 結晶性ゼオライトの結晶型として、 3A、 4A、 5A、 1 3 Xが挙げられるが、結露を効果的に防止する観点から、 3 A型および 4 A型のものが好ましく用いられる

[0037] 前記充填材の室温での吸着力 [Q 1 ] は、特に限定されないが、 7 [gZ1 OO g充填材] 以上が好ましく、特に 1 5 [gZI OO g充填材] 以上が好ましい。前記室温での吸着力が前記下限値未満であると充填材の吸水能力が低く、接着フィルムの透湿率が低下する場合がある

前記室温での吸着力 [Q 1 ] は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカツプに計量し、 25 °CZ 50 %環境下で 1 68時間放置したあとの重量増加により求めることができる。

[0038] さらに前記充填材の 60°Cでの吸着力 [Q2] は、特に限定されないが、

3 [ gZ 1 00 g充填材] 以上が好ましく、特に 1 0 [gZI OO g充填材 ] 以上が好ましい。前記 60°Cでも吸着力が前記値を維持していると、受光装置 1の結露改善に効果がある。

[0039] 前記 60°Cでの吸着力 [Q2] は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカツプに計量し、 6 0 °CZ 9 0 %環境下で 1 6 8時間放置したあとの重量増加により求めることができる。

[0040] 前記室温での吸着力 [ Q 1 ] と、前記 6 0 °Cでの吸着力 [ Q 2 ] との関係は、特に限定されないが、以下の関係を満たすことが好ましい。

0 . 4 X [ Q 1 ] く [ Q 2 ]

[0041 ] [ Q 1 ] と [ Q 2 ] とが前記関係式を充足する場合、特に受光装置 1内部の結露改善に効果がある。

その理由としては、充填材が高温でも吸着力を維持することから、それを充填したフィルムは比較的高温でも透湿率を維持し、接着フィルム中を気体の水分が通り易いために、高温から室温に温度を下げても、瞬時に受光装置 1 内部の水分が少なくなリ、結露という現象が起こらないものと考えられる接着フィルムを構成する前記樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レべリング剤、消泡剤、カツプリング剤などの添加剤を含有することができる。

[0042] また、接着フィルムは、後述するダイシングの際に透明基板 1 3から剥がれない程度の密着力を有していることが好ましい。

[0043] 次に、フォトマスクを用いて、接着フィルムに光を選択的に照射する。これにより、接着フィルムのうち光照射された部分が光硬化する。露光後の接着フィルムを現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像する。光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。本実施形態では、透明基板 1 3のうち、透明基板部 1 3 Aの受光部 1 1と対向する領域に該当する部分 R以外の領域に、接着フィルムを残す（図 1 ( B ) 参照）。具体的には、図 2の平面図に示すように、透明基板部 1 3 Aの受光部 1 1と対向する領域に該当する部分 Rを囲むように、接着フィルムを格子状に残す。

[0044] その後、透明基板 1 3をダイシングして、複数の透明基板部 1 3 Aを得る。本実施形態では、受光部 1 1と対向する領域に該当する部分 Rを囲むように、接着フィルムが設けられているので、透明基板 1 3をダイシングする際には、接着フィルムをもダイシングすることとなる（図 1 ( B ) のダイシングライン A参照）。

これにより、図 1 ( C) に示すように枠状の樹脂層 1 4が設けられた透明基板部 1 3 Aを得ることができる。

[0045] 次に、マイクロレンズアレイから構成される受光部 1 1が設けられたベース基板部 1 2 Aを用意する。

具体的には、図 3に示すように、複数のベース基板部 1 2 Aが一体化されたベース基板 1 2を用意する。

次に、ベース基板 1 2上に複数のマイクロレンズアレイを所定の間隔で形成する。

その後、ベース基板 1 2をマイクロレンズアレイ単位（受光部単位）でダイシングする（図 3のダイシングライン B参照）。これにより、受光部 1 1 が設けられたベース基板部 1 2 Aが得られる。

次に、このベース基板部 1 2 Aと透明基板部 1 3 Aとを対向配置させ、位置合わせする。この際、ベース基板部 1 2 Aと透明基板部 1 3 Aとの間に樹脂層 1 4を配置させる。

そして、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを加圧、あるいは、加熱圧着する。これにより、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを、樹脂層 1 4を介して接着させる。

さらに、樹脂層 1 4により接着されたベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを支持基板 1 5上に設置し、支持基板 1 5上の配線とベース基板部 1 2 Aとをボンディングワイヤ Wにより電気的に接続する。

以上の工程により、受光装置 1を得ることができる。

[0046] 次に、本実施形態の作用効果について述べる。

本実施形態では、ベース基板 1 2および透明基板 1 3をそれぞれ分割した後、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを接合している。そのため、各受光装置 1の製造工程において、ベース基板部 1 2 Aと、透明基板部 1 3 Aとの位置合わせを正確に行なうことができ、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれ等が発生してしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。また、ベース基板 1 2、透明基板 1 3それぞれを分割した後、接合しているため、ベース基板 1 2のダイシングの際に透明基板部 1 3 Aが損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。

[0047] また、本実施形態では、樹脂層 1 4 (接着フィルム）を、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、 J I S Z 0 2 0 8 B法により測定された透湿率が 3 0 [ g Zm ²■ 2 4 h ]以上であるものとしている。このようにすることで、受光装置 1の樹脂層 1 4で囲まれた内部空間と、樹脂層 1 4の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板部 1 3 Aやベース基板部 1 2 Aでの結露の発生を防止することができる。

[0048] また、アクリル系化合物は、光を照射した際の硬化速度が速い。従って、接着フィルムをァクリル系化合物を含むものとすれば、比較的少量の露光量で接着フィルムを露光することができる。

さらに、接着フィルムを、熱硬化性樹脂を含むものとすることで、接着フイルムを露光し、パターニングした後に、熱硬化させて、ベース基板部 1 2 Aと透明基板部 1 3 Aとを確実に接着させることができる。

また、熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とすることで、受光装置 1の樹脂層 1 4の耐熱性を高めることができるとともに、樹脂層 1 4とベース基板部 1 2 Aと、樹脂層 1 4と透明基板部 1 3 Aとの密着性を高めることができる。

[0049] さらに、接着フィルムを、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものとすることで、光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによつて硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルムの強度を高めることができる。

[0050] (第二実施形態）

図 5を参照して、本実施形態の受光装置 1の製造方法について説明する。本実施形態の受光装置 1の製造方法は、

受光部 1 1が複数設けられ、複数のベース基板部 1 2 Aが一体化したベース基板 1 2上に、ベース基板 1 2を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層 1 4を貼り付ける工程と、樹脂層 1 4に対し、選択的に光を照射し、現像して少なくともベース基板 1 2上の各受光部 1 1を囲む領域に、樹脂層 1 4 を残す工程と、ベース基板 1 2をベース基板部 1 2 A単位に応じて分割し、複数のベース基板部 1 2 Aを得る工程と、透明基板 1 3を複数の受光部 1 1 を覆う領域単位に応じて分割し、複数の透明基板部 1 3 Aを得る工程と、ベース基板部 1 2 Aおよび透明基板部 1 3 Aを、受光部 1 1を取り囲むように設けられた樹脂層 1 4を介して接合する工程とを含むものである。

前記実施形態では、透明基板 1 3上に接着フィルム（樹脂層 1 4 ) を貼り付けていたのに対し、本実施形態では、ベース基板 1 2上に接着フィルムを貼り付ける点で異なっている（図 5 ( A) 、 ( B ) 参照）。他の点は、前記実施形態と同様である。

接着フィルムは、ベース基板 1 2上の複数の受光部 1 1を一体的に覆うように貼り付けられる。

そして、光を選択的に照射し、現像処理により未照射部分を除去して、ベース基板 1 2上の各受光部 1 1以外の領域に接着フィルムを残す（図 5 ( C ) 参照）。ここでは、図 6に示すように、各受光部 1 1を囲むように複数の枠状に接着フィルムを残す。その後、ベース基板 1 2を各受光部 1 1単位に応じてダイシングする。ベース基板 1 2をダイシングする際には、接着フィルムはダイシングされない（図 5 ( C) のダイシングライン C参照）。なお、接着フィルムは、ダイシングの際にベース基板 1 2から剥離しない程度の密着力を有していることが好ましい。

その後、透明基板 1 3を複数の受光部 1 1を覆う領域単位に応じて分割する。

そして、透明基板部 1 3 Aと、ベース基板部 1 2 Aとを枠状に形成された樹脂層 1 4を介して接着する。これより、前記実施形態と同様の受光装置 1 を得ることができる。

[0052] 本実施形態によれば、前記実施形態と同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。

本実施形態では、ベース基板 1 2をダイシングする際には、接着フィルムをダイシングしない構成としている。そのため、ベース基板 1 2のダイシングの際に、接着フィルムが剥がれてしまうことを防止できる。

[0053] (第三実施形態）

図 7〜 9を参照して、本実施形態の受光装置 2の製造方法について説明する。

本実施形態の受光装置 2の製造方法は、

受光部 1 1およびこの受光部 1 1が設けられたベース基板部 1 2 Aを備える受光素子 2 0が設置された支持基板 1 5と、支持基板 1 5の受光素子 2 0 の設けられた面に対向して配置される透明基板部 1 3 Aとを備え、

支持基板 1 5と透明基板部 1 3 Aとの間に受光素子 2 0を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層 2 2が配置された受光装置 2を製造する方法である。

受光装置 2の製造方法は、複数の前記透明基板部 1 3 Aが一体化した透明基板 1 3上に透明基板 1 3を覆うように、光硬化性の樹脂層 2 2を設けるェ程と、

樹脂層 2 2に対し、選択的に光を照射し現像処理して、透明基板 1 3のうち、透明基板部 1 3 Aの受光素子 2 0と対向する領域に該当する部分を囲むように樹脂層 2 2を残す工程と、

透明基板 1 3を各透明基板部 1 3 A単位に分割する工程と、

受光素子 2 0を支持基板 1 5上に設置したのち、支持基板 1 5と、透明基板部 1 3 Aとを樹脂層 2 2を介して接合する工程とを含む。

[0054] 以下に受光装置 2の構成および受光装置 2の製造方法について、詳細に説明する。

受光装置 2は、図 9の断面図に示すように、受光部 1 1となるマイクロレンズアレイおよびこのマイクロレンズアレイが設置されたベース基板部 1 2

Aを備える受光素子 2 0を有するものである。

受光素子 2 0は、前記実施形態と同様の支持基板 1 5上に搭載されているまた、受光装置 2は、透明基板部 1 3 Aを備える。この透明基板部 1 3 A は、支持基板 1 5に対向配置されており、支持基板 1 5上の受光素子 2 0を覆っている。

透明基板部 1 3 Aと、支持基板 1 5とは枠部 2 1を介して接続されているこの枠部 2 1は、支持基板 1 5上の受光素子 2 0を囲むように配置されている。枠部 2 1は、枠状に形成された光硬化性の樹脂層 2 2と、枠状に形成された接着層 2 3とを備える。樹脂層 2 2は透明基板部 1 3 Aに直接接触しており、また、接着層 2 3は、樹脂層 2 2および支持基板 1 5の双方に直接接触している。

樹脂層 2 2および接着層 2 3の高さ寸法の合計は、受光素子 2 0の高さ寸法よりも高く、受光素子 2 0と透明基板部 1 3 Aとの間には隙間が形成されている。

なお、受光装置 2において、支持基板 1 5と、ベース基板部 1 2 Aとはポンデイングワイヤ Wにより電気的に接続されている。枠部 2 1は、このボンディングワイヤ Wの外周を囲むように設けられている。

次に、図 7， 8を参照して、このような受光装置 2の製造方法について詳細に説明する。

まず、図 7 ( A) に示すように、透明基板 1 3を用意する。この透明基板 1 3は、複数の透明基板部 1 3 Aが一体化した大盤のガラス板材である。次に、この透明基板 1 3上に透明基板 1 3の表面の略全面を覆うように樹脂層 2 2を設ける。

この樹脂層 2 2は、光硬化性樹脂を含有する層であり、ここではペースト状（ワニス状）となっている。透明基板 1 3表面に対し、樹脂層 2 2を塗布する。塗布の方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコータを用いた噴射塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等が例示できる。

[0056] ここで、樹脂層 2 2について説明する。

樹脂層 2 2は、環状ォレフィン樹脂を含有する。

環状ォレフィンモノマーとして、一般的には、シクロへキセン、シクロォクテン等の単環体、ノルポルネン、ノルポルナジェン、ジシクロペンタジェン、ジヒドロジシクロペンタジェン、テトラシクロドデセン、卜リシクロべンタジェン、ジヒドロトリシクロペンタジェン、テトラシクロペンタジェン、ジヒドロテトラシクロペンタジェン等の多環体が挙げられる。これらのモノマーに官能基が結合した置換体も用いることができる。

[0057] 環状ォレフィン樹脂としては、上記環状ォレフィンモノマーの重合体が挙げられる。なお、重合方法はランダム重合、ブロック重合など公知の方法が用いられる。

環状ォレフィン樹脂は、公知の重合法によリ製造することが可能であり、その重合方法としては、付加重合法と開環重合法とがある。このうち、ノルポルネンモノマーを付加（共）重合することによって得られたポリマーが好ましい。樹脂層 2 2にノルポルネン樹脂を使用した場合には、受光装置 2の製造時において、パターニングがより高精度に実現できるなど、製造安定性が優れるという利点を有する。

[0058] 環状ォレフィン樹脂の付加重合体としては、（1 ) ノルポルネン型モノマ一を付加（共）重合させて得られるノルポルネン型モノマーの付加（共）重合体、（2 ) ノルポルネン型モノマーと非共役ジェン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体が挙げられる。これらの樹脂は公知のすべての重合方法で得ることができる。

上記のうち、（1 ) ノルポルネン型モノマーを付加（共）重合させて得られる付加（共）重合体が好ましいが、本発明はなんらこれに限定されるものではない。

[0059] 環状ォレフィン樹脂は、反応性の官能基を含むことが好ましい。反応性官能基の具体例としては、グリシジルエーテル基などのエポキシ基や、ォキセタン基、カルボキシル基、水酸基、不飽和結合、アミノ基などである。この中でもエポキシ基が特に好ましい。

エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂は、一般的には分子内にエポキシ基を含むモノマーを直接重合することによって得ることができるが、重合後に変性反応によって側鎖にエポキシ基を導入する方法によっても同様の重合体を得ることができる。変性反応としては、上記重合体にエポキシ基含有不飽和モノマーをグラフ卜反応させる、上記重合体の反応性官能基部位にェポキシ基を有する化合物を反応させる、分子内に炭素一炭素二重結合を有する上記重合体に過酸やハイドロパーォキサイドなどのエポキシ化剤を用いて直接エポキシ化させる等の公知の方法がある。

[0060] 環状ォレフィン樹脂の付加重合体は、金属触媒による配位重合、又はラジカル重合によって得られる。このうち、配位重合においては、モノマーを、遷移金属触媒存在下、溶液中で重合することによってポリマーが得られる（ N i COLE R. GROVE e t a I . J o u r n a l o f Po l yme r S c i e n c e : p a r t B , Po l yme r P h y s i c s, Vo l . 37, 3003— 301 0 (1 999) ) 。

[0061] 配位重合に用いる金属触媒として代表的なニッケルと白金触媒は、 PCT

WO 97331 98と PCT WO 00Z 20472に述べられている。配位重合用金属触媒の例としては、（トルエン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、（メシレン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、 (ベンゼン）ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（テトラヒドロ ) ビス（パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（ェチルアセテート）ビス (パーフルオロフェニル）ニッケル、ビス（ジォキサン）ビス（パーフルォ口フエニル）二ッゲルなどの公知の金属触媒が挙げられる。

[0062] ラジカル重合技術については、 Encyclopedia of Polymer Science, John W i ley & Sons, 13, 708(1988)に述べられている。

一般的にはラジカル重合はラジカル開始剤の存在下、温度を 50°C〜1 5 o°cに上げ、モノマーを溶液中で反応させる。ラジカル開始剤としてはァゾビスイソプチロニトリル（A I BN) 、過酸化べンゾィル、過酸化ラウリル、ァゾビスイソカプトロニトリル、ァゾビスイソレロニトリル、 t _ブチル過酸化水素などである。

[0063] 環状ォレフィン樹脂の分子量は、開始剤とモノマーの比を変えたり、重合時間を変えたりすることにより制御することができる。上記の配位重合用が用いられる場合、米国特許 N o. 6, 1 36， 499に開示されるように、分子量を連鎖移動触媒を使用することにより制御することができる。この発明においては、エチレン、プロピレン、 1—へキサン、 1—デセン、 4—メチル一 1—ペンテン、などひーォレフインが分子量制御するのに適当である

[0064] 環状ォレフィン樹脂の重量平均分子量は 1 0， 000〜 500， 000、好ましくは 80， 000〜 200， 000さらに好ましくは 1 00， 000 〜1 25， 000である。重量平均分子量は標準ポリノルポルネンを用いて、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC) を用いて測定することができる。（AS TMDS 3536— 91準拠）

[0065] また、エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂を製造するために使用する環状ォレフィンモノマーとしては、一般式（1 ) で表されるノルポルネン型モノマーが好ましい。

アルキル基の具体例としては、メチル、ェチル、プロピル、イソプロピル、プチル、ペンチル、へキシル、ヘプチル、ォクチル、ノニル、デシル、ドデシル、シクロペンチル、シクロへキシル、シクロォクチル基等が、ァルケニル基の具体例としては、ビニル、ァリル、プチニル基等が、アルキニル基の具体例としては、ェチニル、 1 _プロピニル、 2_プロピニル、 1—プチニル、 2—プチニル基等が、ァリール基の具体例としては、フエニル、ナフチル、アントラセニル基等が、ァラルキル基の具体例としてはベンジル、フエネチル基等がそれぞれ挙げられるが、これらに限定されない。

[0066] エステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基ついては、これらの基を有している官能基であれば特に構造は限定されない。エポキシ基を含有する官能基の好ましい具体例としては、ダリシジルエーテル基を有する官能基が挙げられるが、エポキシ基を有する官能基であれば特に構造は限定されない。

[化 1 ]

[式（1 ) 中、 Xは 0、 CH₂、（CH₂) ₂のいずれかであり、 nは 0〜5までの整数である。 F^ F^はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基、エポキシ基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。 ]

環状ォレフィン樹脂を製造するために使用する環状ォレフィンモノマーとしては、例えば、アルキル基を有するものとして、 5 _メチル _ 2—ノルポルネン、 5 _ェチル _ 2 _ノルポルネン、 5 _ブチル _ 2 _ノルポルネン、 5 _へキシル _ 2 _ノルポルネン、 5 _デシル一 2 _ノルポルネンなど、ァルケ二ル基を有するものとしては、 5—ァリル一 2 _ノルポルネン、 5—メチリデン一 2 _ノルポルネン、 5 _ ( 2—プロぺニル） _ 2 _ノルポルネン、 5- ( 1 _メチル _4_ペンテニル） _ 2 _ノルポルネンなど、アルキニル基を有するものとしては、 5—ェチニル一 2 _ノルポルネンなど、アルコキシシリル基を有するものとしては、ジメチルビス（（5—ノルポルネン一 2 —ィル）メトキシ)）シランなど、シリル基を有するものとしては、 1， 1， 3， 3， 5， 5_へキサメチル_ 1， 5—ジメチルビス（（2— (5—ノルポルネン一 2 _ィル）ェチル）トリシロキサンなど、ァリール基を有するものとしては、 5_フエ二ルー 2_ノルポルネン、 5_ペンタフルオロフェニル _ 2 _ノルポルネンなど、ァラルキル基を有するものとしては、 5_ベンジル一 2 _ノルポルネン、 5 _フエネチル _ 2 _ノルポルネンなど、アルコキシシリル基を有するものとしては、 5—卜リメトキシシリル一 2—ノルポルネン、 5_ (3—卜リメトキシプロピル） _2_ノルポルネンなど、ヒド口キシル基、エーテル基、カルボキシル基、エステル基、ァクリロイル基またはメタクリロイル基を有するものとしては、 5 _ノルポルネン一 2 _メタノール、及びこのアルキルエーテル、酢酸 5 _ノルポルネン _ 2—メチルェステル、力プリン酸 5 _ノルポルネン一 2 _メチルエステル、 5 _ノルポルネン一 2 _カルボン酸 t—プチルエステル、 5 _ノルポルネン _ 2—カルボン酸トリメチルシリルエステル、 5 _ノルポルネン一 2 _カルボン酸 2 _ヒドロキシェチルエステル、 5 _ノルポルネン一 2—メチル一 2 _カルボン酸メチルエステル、ゲイ皮酸 5 _ノルポルネン一 2 _メチルエステル、 5—ノルポルネン _ 2—メチルェチルカルポネー卜、 5 _ノルポルネン _ 2—メチル t _プチルカルポネート、 5—メトキシ一 2_ノルポルネンなど、ェポキシ基を有するものとしては、 5_[ (2， 3_エポキシプロボキシ）メチル] _ 2 _ノルポルネンなど、またテトラシクロ環から成るものとして、 8—メトキシカルボ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック _3 —ェン、 8_ t—ブトキシカルボ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1⁷ , 10]ドデック一 3 _ェン、 8—シクロへキシロキシカルボ二ルテトラシクロ [ 4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 1}。]ドデック一 3 _ェン、 8_フエノキシ力ルポ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3—ェン、 8—テトラヒドロビラ二口キシカルポ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1⁷ 10]ドデック一 3 _ェン、 8 _メチル _ 8—メトキシカルボニルテ卜ラシクロ

[4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3—ェン、 8—メチル一8— t— ブトキシカルボ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3_ェン、 8 _メチル _ 8—シクロへキシロキシカルボニルテ卜ラシクロ [4 . 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3—ェン、 8—メチル一8—ァセトキシテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3 _ェン、 8， 9 —ジ（メトキシカルボニル）テトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック _3_ェン、 8， 9—ジ（ i —プロポキシカルボニル）テトラシクロ [ 4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3—ェン、 8， 9—ジ（t—ブトキシカルポニル）テトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3_ ェン、テトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック _3—ェン _8 —カルボン酸、 8—メチルテトラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1^{7 10}]ドデック一 3_ェン、 8—ェチリデンテ卜ラシクロ [4. 4. 0. 1^{2 5}. 1 7. 12 ]ドデック一 3—ェンなどが挙げられる。

[0069] エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂は一般的に式（2) で表されるように、ノルポルネン型モノマーの付加（共）重合体であることが好ましい。

[0070]

[化 2]

[式（2 ) 中、 Xは 0、 CH₂、（CH₂) ₂のいずれかであり、 nは 0〜5までの整数、 mは 1 0〜1 0， 0 0 0までの整数である。〜はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基、エポキシ基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。単量体の繰り返しの中で異なっていてもよいが、全繰り返し単位

のうち、少なくとも一つ以上はエポキシ基を有する官能基である。 ]

エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂として、式（3 ) ( 4 ) で表される重合体が硬化後のフィルム特性の点から好ましい。式（4 ) のように、ァラルキル基を有するノルポルネンモノマーをポリマーに導入することで、ネガ型現像液の溶媒として用いられているシクロペンタノンゃヘプタノンなどの極性溶媒への溶解性が向上するため作業性に優れるという利点を有する。 [化 3]

[式（3) 中、 m、 nは 1以上の整数である。〜フはそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。

は単量体の繰リ返しの中で異なっていてもよい。 ]

[化 4]

[式（4) 中、し m、 nは 1以上の整数、 pは 0〜5の整数である。〜 R₁₀はそれぞれ水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、又はエステル基を含有する官能基、ケトン基を含有する官能基、エーテル基を含有する官能基のうちいずれであってもよい。 F^ F^ oは単量体の繰り返しの中で異なっていてもよい。 ]

[0074] エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂として、式（5 ) で表される重合体が硬化後のフィルム特性の点から更に好ましい。デシル基を有するモノマ一を導入することによリ低弾性な膜が得られ、また、フエ二ルェチル基を有するモノマーを導入することによリ低吸水性、耐薬品性、極性溶媒溶解性に優れる膜が得られる。

[0075] [化 5]

[式（5 ) 中、し m、 nは 1以上の整数である。 ]

[0076] 共重合体中のエポキシ基を有するモノマーの含有率としては、露光によリ架橋し、現像液に耐えうる架橋密度が得られることで決めることができる。エポキシ基を有するモノマー含有率がポリマー中に 5〜 9 5モル％、好ましくは、 2 0〜8 0モル％、さらに好ましくは 3 0〜 7 0モル⁰ /oの割合で使用する。こうして得られるポリマーは低吸水性（〈0 . 3 w t %) 、低誘電率（〈2 . 6 ) 、低誘電損失（0 . 0 0 1 ) 、ガラス転移点（ 1 7 0〜4 0 0 °C) などの優れた物理特性を示す。

[0077] エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂を架橋させるために用いられる架橋剤としては、光反応性物質を用いることができる。また、光反応性物質に加えて、加熱によりその能力を発揮する硬化剤などを用いることができる。加熱によって、エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂を架橋反応させうる硬化剤は、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ビスアジド、酸無水物、ジカルボン酸、多価フエノール、ポリアミドなどが挙げられる。このような硬化剤としては、例えば、へキサメチレンジァミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレン卜リアミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミン；ジアミノシクロへキサン、 3 ( 4 ) ， 8 ( 9 ) —ビス（アミノメチル）卜リシクロ〔5， 2， 1 ， 0^{2 6}〕デカン； 1 ， 3 _ ( ジアミノメチル）シクロへキサン、メンセンジァミン、イソホロンジァミン、 N—アミノエチルピペラジン、ビス（4—ァミノ _ 3—メチルシクロへキシル）メタン、ビス（4—アミノシクロへキシル）メタンなどの脂環族ポリァミン； 4， 4 ' —ジアミノジフエニルェ一テル、 4， 4 ' —ジアミノジフェニルメタン、ひ， a ' —ビス（4—ァミノフエ二ル）一 1 ， 3—ジイソプ口ピルベンゼン、ひ， Οί ' —ビス（4—ァミノフエ二ル）一 1 ， 4—ジイソプロピルベンゼン、 4， 4 ' —ジアミノジフエニルスルフォン、メタフエ二レンジァミン等の芳香族ポリアミン類； 4， 4 ' —ビスアジドベンザル（4 —メチル）シクロへキサンノン、 4， 4 ' —ジアジドカルコン、 2， 6—ビス（4 ' —アジドベンザル）シクロへキサノン、 2， 6 _ビス（4 ' —アジドベンザル） _ 4 _メチル一シクロへキサノン、 4， 4 ' —ジアジドジフエニルスルホン、 4， 4 ' —ジアジドジフエニルメタン、 2， 2 ' —ジアジドスチルベンなどのビスアジド；無水フタル酸、無水ピロメリッ卜酸、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、 1 ， 2—シクロへキサンジカルボン酸無水物、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性環状ォレフィン樹脂等の酸無水物類；フマル酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ハイミック酸等のジカルボン酸類；フエノールノポラック樹脂、クレゾ一ルノボラック樹脂等の多価フエノ一ル類；ナイロン一 6、ナイロン一 6 6、ナイロン一 6 1 0、ナイロン一 1 1、ナイロン一 6 1 2、ナイロン一 1 2、ナイロン一 4 6、メトキシメチル化ポリアミド、ポリへキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリへキサメチレンイソフタルアミド等のポリアミド類；等が挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物として使用しても良い。

光反応性物質としては、光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤は

、公知のあらゆる化合物を用いることができる。光酸発生剤はエポキシ基の架橋を行うとともに、その後の硬化により基板との密着性を向上する。好ましい光酸発生剤としてはォニゥム塩、ハロゲン化合物、硫酸塩やその混合物である。例えばォニゥム塩としては、ジァゾニゥム塩、アンモニゥム塩、ョ一ドニゥム塩、スルフォニゥム塩、リン酸塩、アルソニゥム塩、ォキソニゥム塩などである。前記のォニゥム塩とカウンターァニオンを作ることができる化合物である限り、カウンターァニオンの制限はない。カウンターァニォンの例としては、ホウ酸、アルソニゥム酸、リン酸、アンチモニック酸、硫酸塩、カルボン酸とその塩化物であるがこれに限定されない。ォニゥム塩の光酸発生剤としては、トリフエニルスルフォ二ゥムテトラフルォロポレー卜、トリフエニルスルフォニゥムへキサフルォロアルセナ一卜、トリフエニルスルフォニゥムへキサフルオロフォスフエー卜、卜リフエニルスルフォニゥムジフエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜

、 4—チオフエノキシジフエニルスルフォ二ゥムテトラフルォロポレー卜、 4—チオフエノキシジフエニルスルフォニゥムへキサフルォロアンチモネ一卜、 4 _ t—ブチルフエ二ルジフエニルスルフォ二ゥムテトラフルォロボレ一卜、卜リス（4—メチルフエニル）スルフォニゥムテトラフルォロポレー卜、卜リス（4—メチルフエニル）スルフォニゥムへキサフルオロフォスフエー卜、卜リス（4—メトキシフエ二ル）スルフォニゥムテトラフルォロボレート、卜リス（4—メチルフエニル）スルフォニゥムへキサフルォロアンチモネート、卜リス（4—メチルフエニル）スルフォニゥムへキサフルォロフォスフェート、卜リス（t _ブチルフエニル）スルフォニムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、ジフエ二ルョードニゥムテトラフルォロボレート、ジフエ二ルョードニゥムへキサフルォロアンチモネート、ジフェニルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、 4， 4'—ジ一 t—プチルフエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、（4—メチルフエニル一 4_ (1—メチルェチル）フエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、 3， 3 - ジニトロジフエ二ルョードニゥムテトラフルォロボレート、 4， 4_ジニトロジフエ二ルョードニゥムテトラフルォロボレート、 4， 4—ジニトロジフェニルョードニゥムへキサフルォロアンチモネートを単独で使用しても混合して使用しても良い。

[0080] ハロゲンを含有している光酸発生剤の例としては、 2， 4， 6—卜リス（トリクロロメチル）卜リアジン、 2—ァリル _4， 6_ビス（トリクロロメチル）卜リアジン、ひ，） S,ひ一トリブロモメチルフエニルスルフォン、ひ、 OC— 2, 3， 5， 6 _へキサクロロキシレン、 2， 2_ビス（3， 5_ジブロモ _4—ヒドロキシフエニル） _ 1， 1， 1， 3， 3， 3_へキサフルォロキシレン、 1， 1， 1—卜リス（3， 5_ジブロモ _4—ヒドロキシフエニル）ェタンとそれらの混合物である。

[0081] スルフォネート系の光酸発生剤としては、 4， 4 ' —ジ _ t _ブチルフエ二ルョードニゥムトリフレー卜、 4， 4'， 4〃一卜リス（t _ブチルフエニル ) スルフォニゥムトリフレー卜、 2_ニトロべンジルトシレート、 2， 6- ジニトロべンジルトシレート、 2， 4—ジニトロべンジルトシレート、 2_ ニトロべンジルメチルスフォネート、 2_ニトロべンジルアセテート、 9， 1 0—ジメトキシアントラセン _2—スルフォネート、 1， 2， 3—卜リス (メタンスルフォニル口キシ）ベンゼン、 1， 2， 3—卜リス（エタンスルフォニルロキシ）ベンゼン、 1， 2， 3—卜リス（プロパンスルフォニル口キシ）ベンゼンなどであるがこれに限定されない。

[0082] 好ましくは、光酸発生剤としては 4， 4 ' —ジ _ t _ブチルフエ二ルョードニゥムトリフレー卜、 4， 4'， 4〃一卜リス（t _ブチルフエニル）スルフォニゥムトリフレー卜、ジフエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルォロフエニル）ポレー卜、トリフエニルスルフォ二ゥムジフエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、 4， 4 '—ジ _ t _ブチルフエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、卜リス（t _ブチルフエニル）スルフォニムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜、（4—メチルフエニル一 4 _ ( 1—メチルェチル）フエ二ルョードニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜とそれらの混合物である。

本発明における光酸発生剤の配合割合としては、ポリマー 1 0 0重量部に対して 0. 1から 1 0 0重量部であり、より好ましくは 0. 1から 1 0重量部である。

[0083] 環状ォレフィン樹脂組成物には、必要により感光特性を高めるために増感剤を用いることが可能である。増感剤は光酸発生剤を活性化することが可能な波長の範囲を広げることが可能で、ポリマーの架橋反応に直接影響を与えない範囲で加えることができる。最適な増感剤としては、使用された光源近 <に最大吸光係数を持ち、吸収したエネルギーを効率的に光酸発生剤に渡すことができる化合物である。光酸発生剤の増感剤としては、アントラセン、パイレン、パリレン等のシクロ芳香族である。例えば 2 _イソプロピル一 9 H—チォキサンテン一 9 _ェン、 4 _イソプロピル _ 9 H—チォキサンテン _ 9 _オン、 1 _クロ口一 4 _プロポキシチォキサンテン、フエノチアジンとそれらの混合物である。光酸発生剤の配合割合としては、ポリマー 1 0 0 重量部に対して 0. 1から 1 0重量部であり、より好ましくは 0. 2から 5 重量部である。光源が g線（436nm) と i線 (365nm)などの長波長の場合、増感剤は光酸発生剤を活性化するのに有効である。

[0084] 少量の酸捕捉剤を添加することにより解像度を向上することが可能である。光化学反応の間に酸捕捉剤は未露光部へ拡散する酸を吸収する。酸捕捉剤としてはピリジン、ルチジン、フエノチアジン、トリ _ n—プロピルアミンと卜リエチルァミンなどの第二、第三ァミンであるがこれに限定されない。酸捕捉剤の配合割合としては、ポリマー 1 0 0重量部に対して 0. 1 0から 0. 0 5重量部である。 [0085] また、エポキシ基を有する環状ォレフィン樹脂と光酸発生剤を含む樹脂組成物には、必要によリレべリング剤、酸化防止剤，難燃剤，可塑剤、シランカツプリング剤等の添加剤を添加することができる。

[0086] 本実施形態においてはこれらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、非反応性の溶剤と反応性の溶剤があり、非反応性溶剤は、ポリマーや添加物のキャリアとして働き、塗布や硬化の過程で除去される。反応性溶剤は樹脂組成物に添加された硬化剤と相溶性がある反応基を含んでいる。非反応性の溶剤としては炭化水素や芳香族である。例を挙げると、ペンタン、へキサン、ヘプタン、シクロへキサンやデカヒドロナフタレンなどのアルカンゃシクロアルカンの炭化水素溶剤であるがこれに限定されない。芳香族溶媒としてはベンゼン、トルエン、キシレンゃメシチレンなどである。ジェチルエーテル、テトラヒドロフラン、ァニソール、アセテート、エステル、ラクトン、ケトンやアミドも有用である。反応性の溶剤としてはシクロへキセンォキサイドゃ α? _ビネンォキサイドなどのシクロエーテル化合物、 [メチレンビス（4， 1 _フエ二レンォキシメチレン） ]ビスォキシランなどの芳香族シクロエーテル、 1， 4—シクロへキサンジメタノールジビニルエーテルなどのシクロアリファテイツクビニルエーテル化合物、ビス（ 4 ビニルフエニル）メタンなどの芳香族を単独でも混合して用いてもよい。好ましくはメシチレンやデカヒドロナフタレンであり、これらはシリコン、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド、シリコンォキシナイトライド、などの基板に樹脂を塗布するのに最適である。

[0087] 樹脂層 2 2を構成する樹脂組成物の樹脂固形分は約 5〜 6 0重量％である。さらに好ましくは、約 3 0〜5 5重量％であり、さらに好ましくは、約 3 5〜 4 5重量％である。溶液粘度は 1 0〜2 5， O O O c Pであるが、好ましくは 1 0 0〜 3， 0 0 0 c Pである。

[0088] 樹脂層 2 2を構成する樹脂組成物は、エポキシ基を有する環状ノルポルネン樹脂と光酸発生剤、及び必要に応じて溶剤、増感剤、酸捕捉剤、レベリング剤、酸化防止剤，難燃剤，可塑剤、シランカップリング剤等を単純に混合することによって得られる。

[0089] 次に、樹脂層 2 2を 9 0〜 1 4 0 °Cでプリべークして乾燥させる。

その後、フォ卜マスクを用いて、樹脂層 2 2に対し、 2 0 0〜7 0 0 n m の波長光を選択的に照射する。照射する光としては、例えば、紫外線が好ましい。

これにより、樹脂層 2 2のうち光照射された部分が光硬化する。その後、樹脂層 2 2のべークを行う。この工程はエポキシ架橋の反応速度を増加させる。ベーク条件としては 5 0〜2 0 0 °Cである。好ましくは 8 0〜 1 5 0 °C で、さらに好ましくは 9 0〜 1 3 0 °Cである。

次に、樹脂層 2 2を現像液で現像する。現像液としては、ペンタン、へキサン、ヘプタンゃシクロへキサンなどのアル力ンゃシクロアル力ンなどの炭化水素、トルエン、メシチレン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒を使用することができる。またリモネン、ジペンテン、ビネン、メクリンなどのテルペン類、シクロペンタノン、シクロへキサノン、 2 _ヘプタノンなどのケトン類を用いることができ、それらに界面活性剤を適当量添加した有機溶剤を好適に使用することができる。

これにより、光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。本実施形態では、透明基板 1 3のうち、透明基板部 1 3 Aの受光素子 2 0と対向する領域に該当する部分 R以外の領域に、樹脂層 2 2を残す（図 7 ( B ) 参照）。樹脂層 2 2は、部分 Rを囲むように残ることとなる。

[0090] 次に、図 8 ( A) に示すように、格子状に形成された樹脂層 2 2上に接着層 2 3を塗布する。接着層 2 3は、樹脂層 2 2表面に沿って格子状に塗布される。

接着層 2 3は、シリカフィラーと常温で液状のエポキシ樹脂及び硬化剤で構成されることが好ましく、該成分中にシリカフィラーを 1〜 1 0重量％含み、またシリカフィラーは平均粒径が 2〜 5 0 O nmの超微粒子シリ力粉末であることが好ましい。エポキシ樹脂が常温で液状のものでないとシリカフィラーとの混練において溶剤を必要とする。溶剤は気泡発生の原因となり、硬化物の接着強度、熱伝導率を低下させてしまうため好ましくない。

[0091 ] エポキシ樹脂としては、例えばビスフエノール A、ビスフエノール F、フエノールノポラック類とェピクロルヒドリンとの反応で得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のもの、ビニルシクロへキセンジォキサイド、ジシクロペンタジェンジォキサイド、アリサイクリックジエポキシ一アジべィ卜のような脂環式エポキシがあり、これらのうちの 1種類あるいは複数種と併用可能であるが特に限定されるものではない。更には n—ブチルダリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオキサイド、フエニルダリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフエニルダリシジルエーテルのような通常のエポキシ樹脂も用いることが可能でめる。

[0092] また硬化剤としてはビスフエノール Fとジシアンジアミド、アジピン酸ヒドラジド等の潜在型ァミン化合物の併用が好ましく、ビスフエノール Fは接着剤中に 2〜3 0重量％含まれることが好ましい。 2重量％より少ないと配合量が少なすぎて接着強度が不足し、 3 0重量％より多いとエポキシ基に対してフエノール性水酸基が過剰になるため硬化物中に未反応のフエノール性水酸基が残るため好ましくない。

[0093] シリカフィラーは平均粒径が 2〜 5 0 O nmの超微粒子シリ力粉末からなリ、接着剤中に 1〜 1 0重量％を含有することが好ましい。

接着層 2 3中の全シリカフィラー量が 1重量％より多いとペース卜のたれなどの塗布性の問題が解消され、 1 0重量％より少ないとスクリーン印刷用のマスクの目詰まりが起こる等の作業性低下が改善される。

また、接着層 2 3には、必要に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤、顔料、染料、消泡剤等の添加剤を用いることもできる。

[0094] 次に、透明基板 1 3をダイシングし、複数の透明基板部 1 3 Aを得る。透明基板 1 3のダイシングに伴って、樹脂層 2 2および接着層 2 3もダイシングされることとなる（図 8 ( A ) のダイシングライン D参照）。これにより、図 8 ( B ) に示すように、枠部 2 1が設けられた透明基板部 1 3 Aを得ることができる。

ここで、光硬化した樹脂層 2 2は、透明基板 1 3をダイシングする際に剥離しない程度の密着力を有していることが好ましい。

その後、受光素子 2 0が載置された支持基板 1 5を用意する。そして、透明基板部 1 3 Aと支持基板 1 5とを対向配置させる。この際、支持基板 1 5 は枠部 2 1の接着層 2 3に接触することとなる。その後、加熱、あるいは加熱圧着して、支持基板 1 5と透明基板部 1 3 Aとを枠部 2 1により接着する以上の工程によリ受光装置 2を製造することができる。

[0095] 次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態では、透明基板 1 3を分割した後、透明基板部 1 3 Aと、ベース基板部 1 2 Aを備える支持基板 1 5とを接合している。従って、従来のように、一度に多くの受光装置で透明基板部とベース基板部との位置ずれが発生してしまうことを防止でき、製造の歩留まりを向上させることができる。また、透明基板 1 3を分割した後、透明基板部 1 3 Aと、受光素子 2 0が設置された支持基板 1 5とを接合しており、接合後にダイシング等を行なわないので、透明基板部 1 3 Aが損傷を受けてしまうことを防止できる。これにより、製造の歩留まりを向上させることができる。

[0096] また、受光装置 2の樹脂層 2 2を環状ォレフィン樹脂を含むものとすることで、樹脂層 2 2で囲まれた内側空間に湿気が侵入してくることを防止することができる。

これにより、樹脂層 2 2で囲まれた空間内への湿気の浸入自体を防止することで、透明基板部 1 3 Aや、ベース基板部 1 2 A等での結露の発生を抑制することができる。

[0097] なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、前記第一実施形態、第二実施形態では、透明基板 1 3あるいはべース基板 1 2上に接着フィルムを貼り付けたが、これに限らず、第三実施形態のようにワニス状の樹脂層 2 2を透明基板 1 3あるいは、ベース基板 1 2 に塗布した後、樹脂層 2 2を格子状に形成し、この格子状の樹脂層 2 2上に接着層 2 3を設けてもよい。

さらに、前記第三実施形態において樹脂層 2 2、接着層 2 3にかえて第一実施形態、第二実施形態と同様の接着フィルムを使用してもよい。

[0098] また、第一実施形態では、透明基板 1 3をダイシングする際に接着フィルムもダイシングした。同様に、第三実施形態においても、透明基板 1 3のダイシングに伴い、樹脂層 2 2および接着層 2 3をダイシングした。しかしながら、透明基板 1 3のダイシングの際に、接着フィルムや、樹脂層 2 2および接着層 2 3をダイシングしなくてもよい。この場合には、第二実施形態と同様に、例えば、透明基板 1 3上に、複数の枠状に接着フィルム、あるいは、樹脂層 2 2を残せばよい。複数の枠状の接着フィルムあるいは樹脂層 2 2 は、透明基板 1 3のうち、受光部 1 1を覆う部分を囲む。

実施例

[0099] 次に、本発明の実施例について説明する。

(実施例 1 )

1 . 光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂（アクリル変性フエノール樹脂の合成）

フエノールノポラック（大日本インキ化学工業（株）製、フエノライト T D- 2 0 9 0 - 6 O M) の不揮発分 7 0 %M E K溶液 6 0 0 g ( O H約 4当量）を、 2 Lのフラスコ中に投入し、これにトリプチルァミン 1 g、およびハイドロキノン 0 . 2 gを添加し、 1 1 0 °Cに加温した。その中へ、グリシジルメタクリレー卜 2 8 4 g ( 2モル）を 3 0分間で滴下した後、 1 1 0 °Cで 5時間攪拌反応させることにより、不揮発分 8 0 %メタクリロイル基含有フエノールノポラック（メタクリロイル基変性率 5 0 %) を得た。

[0100] 2 . 樹脂ワニスの調製光硬化性樹脂として室温で液状のァクリル樹脂化合物（トリェチレンダリコ一ルジメタクリレー卜；三洋化成 (株)製、ネオマー PM201 ) 5. 1重量

%、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業 (株)製、ェピクロン N-865) 1 2. 9重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ 'ダウコ一ニング■シリコーン (株)製、 BY 1 6-1 1 5) 5. 4重量％、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂として上記の合成した（メタ）アクリル変性フエノール樹脂 28. 2重量％、光重合開始剤（チバ■スぺシャリティ 'ケミカルズ (株)製、ィルガキュア 651 (2， 2—ジメトキシ一 1， 2—ジフェニルェタン _ 1 _オン）） 1. 9重量％、充填材として多孔質充填材（ュ二オン昭和（株)製、モレキュラーシーブ 3 A) 31. 8重量％、溶剤としてメチルェチルケトン 1 4. 7重量％を秤量し、デイスパーザーを用い、回転数 5， 000 r pmで 1時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。

[0101] 3. 接着フィルムの製造

上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム（株）製、 T 1 0 OG、厚さ 25 m) に塗布し、 80 °C、 1 0分乾燥して膜厚 50 mの接着フィルムを得た。

[0102] (実施例 2)

光および熱の両方で硬化可能な樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例 1と同様にした。

光および熱の両方で硬化可能な樹脂として、側鎖にカルボキシル基とァクリル基を有するアクリル共重合樹脂（ダイセル化学工業 (株)製、サイクロマー P) を用い、厚さ 50 mの接着フィルムを得た。

[0103] (実施例 3)

樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例 1と同様にした。光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂モノマー（三洋化成（株）製、ネオマー PM201 ) 6. 8重量％、熱硬化性樹脂としてビス Aノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ェピクロン N-865 ) 1 3. 7重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ 'ダウコーニング 'シリコーン（株）製、 BY 1 6-1 1 5) 2. 5重量％、実施例 1で合成したメタクリル変性フエノールノポラック樹脂 27. 4重量％、光重合開始剤（チバ ■スぺシャリティ 'ケミカルズ（株）製、ィルガキュア 651 ) 0. 9重量 %、無機充填剤としてのシリカフィラー（（株）アドマテックス、 SE20 50) 23. 4重量⁰ /oとし、溶剤としてメチルェチルケトン 25. 3重量⁰ /o とした。

このような樹脂ワニスを用いて厚さ 50 mの接着フィルムを得た。

[0104] 各実施例で得られた接着フィルムの透湿率を以下のようにして測定した。

60°Cに設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚 1 00 mのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量 75 Om JZcm² (波長 365 nm) 照射したあとに、 1 20°CZ 1時間、 1 80°CZ 1時間熱硬化する。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（J I S Z 0208 ) に準じて、 40 °CZ 90 %と 25 °CZ 50 %の環境下で評価し、透湿率を求めた。

[0105] [表 1]

次に、第一実施形態で示した方法で各実施例の接着フィルムを使用した受光装置を複数製造した。

なお、露光は、波長 365 nmの光が 75 Om JZcm²で行い、現像は、 3 % T M A H (テトラアンモニゥムハイド口オキサイド）を用いて、スプレ一圧 0. 1 MPa、時間 90秒の条件で行った。また、接着フィルムのパタ一二ング形状は格子状であり、各受光部を覆う領域を幅 1 OO Zmでフレーム状に囲う配置となっている。

また、透明基板部と、ベース基板部とは、加熱圧着（温度 1 1 0°C、時間 1 0秒、圧力 1 MP a) によリ貼リ合せた。その後、 1 20°Cで 1時間、その後 180°Cで 2時間硬化した。

各実施例で得られたすべての受光装置は所望の特性を有し、さらに、動作に支障がないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができることがわかった。

(実施例 4)

1. 環状ォレフィン樹脂組成物（樹脂層を構成する組成物）の作製デシルノルポルネン Zグリシジルメチルエーテルノルポルネン =70Z30 コポリマーの共重合体（A_ 1 ) の例を挙げる。

すべてのガラス機器は 60°Cで 0. 1 Torr下で 18時間乾燥した。その後ガラス機器はグロ一ボックスに移され、グロ一ボックスに備え付けられた。ェチルァセテー卜（91 7 g) 、シクロへキサン（91 7 g) 、デシルノルポルネン（1 92 g、 0. 82mo I ) とグリシジルメチルエーテルノルポルネン（62 g、 0. 35mo I ) が反応フラスコに加えられた。反応フラスコはグロ一ボックスから取り出し、乾燥窒素ガスを導入した。反応中間体は 30分間溶液中に窒素ガスを通して脱気した。グロ一ボックス中でニッケル触媒すなわちビストルエンビスパーフルオロフェニルニッケル 9. 36 g ( 1 9. 5mmo I ) がトルエン 1 5m Iに溶解して、 25m lのシリンジに入れ、グロ一ボックスから取り出し、反応フラスコに加えられた。 20°Cにて 5時間攪拌して反応を終了した。次に過酢酸溶液（975 mm o I ) を加え 1 8時間攪拌した。攪拌を止めると水層と溶媒層に分離した。水層を分離した後、 1 Iの蒸留水を加え、 20分間攪拌した。水層が分離するので取り除いた。 1 Iの蒸留水で 3回洗浄を行った。その後ポリマーをメタノールに投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。乾燥後 24 3 g (収率 96%) のポリマーを回収した。得られたポリマーの分子量は G PCにより Mw= 1 1 5， 366. Mn = 47, 000、 MwZMn = 2. 45であった。ポリマー組成は H— NMRからデシルノルポルネンが 70モル％、エポキシノルポルネンが 30モル⁰ /。であった。

上記で合成した樹脂 228 gをデカヒドロナフタレン 342 gに溶解した後、 4_メチルフエニル一 4_ (1—メチルェチル）フエニルョ一ドニゥムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ポレー卜）（0. 2757 g、 2 . 7 1 x 1 O"⁴mo I ) 、 1—クロ口一 4 _プロポロキシ _ 9 H _チォキサントン（0. 826 g、 2. 7 1 x 1 O_⁴mo I ) 、フエノチアジン（0. 05 4 g、 2. 7 1 X 1 0-4) 、 3， 5—ジ t _ブチル _4—ヒドロキシヒドロシンナメート（0. 1 378 g、 2. 60 X 1 0-4) 、を加えて溶解した後、 0 . 2 mのフッ素樹脂製フィルタ一で濾過し環状ォレフィン樹脂組成物を得

[0109] 2. 接着剤（接着層を構成する組成物）の作製

平均粒径が約 1 2nmの超微粒子シリカ粉末（3. 0 g) 及びビスフエノール Fとェピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルエーテル（ェポキシ当量 1 80、常温で液状）（91. 0 g) とビスフエノール F (5. 0 g) 、ジシアンジアミド（1. O g) を配合し、三本ロールで混練して絶縁樹脂ペース卜を得た。この絶縁樹脂ペース卜を真空チャンバ一にて 2隱 H g、 30分間脱泡し接着剤を得た。

[0110] 3. 受光装置の作製

第三実施形態で示した方法に基づいて受光装置を複数個作製した。具体的には、透明基板上に環状ォレフィン樹脂組成物を、スピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 1 0°Cで 5分乾燥し、膜厚約 4 0 _mの樹脂層を得た。この樹脂層にブロードバンドステッパー露光機（ゥルトラテック（株）製）によリレチクルを通して 1 50 Om JZcm²で露光を行った。その後ホットプレートにて 90°Cで 4分、露光部の架橋反応を促進させるため加熱した。

次に、リモネンに 30秒浸漬することによって未露光部を溶解除去した後、イソプロピルアルコールで 20秒間リンスした。その結果、樹脂層は、透明基板の受光素子を覆う領域以外の領域に残り、格子状に加工された。バターン剥がれは全く観察されず、現像時の密着性が優れていることが確認できた。その後 1 60°C、 60分で硬化し、架橋反応を完結させた。この樹脂層の吸水率は 0. 2%であった。

次に、樹脂層上に上記接着剤をスクリーン印刷により塗布し、接着層を形成した。その後、透明基板のダイシングを行い、複数の透明基板部を得た。さらに、透明基板部と、受光素子が載置された支持基板とを対向配置し、 1 00°C、 60分加熱した。これにより、透明基板部と支持基板とが接着され得られた受光装置は、所望の特性を有し、受光装置としての動作に支障のないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができることがわかった。

(実施例 5)

実施例 4のデシルノルポルネン（1 92 g、 0. 82mo I ) とグリシジルメチルエーテルノルポルネン（62 g、 0. 35mo I ) の代わりに、デシルノルポルネン（1 29 g、 0. 55mo I ) とグリシジルメチルエーテルノルポルネン（1 7 7 g、 0. 30mo l ) 、フエネチルノルポルネン（2 9. 7 g、 0. 1 5mo I ) を用いた以外は、実施例 4と同様にしてデシルノルポルネン Zグリシジルメチルエーテルノルポルネン Zフエネチルノルポルネン =55Z30Z 1 5のターポリマー（A— 2) を得た。重合、再沈殿を行い、乾燥後 309 g (収率 92%) のポリマーを回収した。得られたポリマーの分子量は G P Cにより Mw=68000、 M n = 30000、 Mw ZM n = 2. 3であった。ポリマー組成は H— NMRからデシルノルポルネンが 54モル⁰ /o、エポキシノルポルネンが 3 1モル⁰ /o、フエネチルノルポルネンが 1 5モル％であった。

実施例 4と同様の工程を行い、複数の受光装置を得た。

得られた受光装置は、所望の特性を有し、受光装置としての動作に支障のないことが確認された。このようにすべての受光装置が所望の特性を有することから、本発明の製造方法によれば、生産性の向上を図ることができる; とがわかった。

Claims

請求の範囲

[1 ] 受光部と、この受光部が設けられたベース基板部と、前記ベース基板部および前記受光部に対向配置された透明基板部とを備え、

前記透明基板部と前記ベース基板部との間に前記受光部を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の前記透明基板部が一体化した透明基板、あるいは、前記受光部が複数設けられ、複数の前記ベース基板部が一体化したベース基板上に、前記べース基板あるいは前記透明基板を覆うように光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、

前記樹脂層に対し、選択的に光を照射し、現像処理して、少なくとも前記ベース基板上の各受光部を囲む領域、あるいは、前記透明基板のうち、前記透明基板部の前記受光部と対向する領域に該当する部分を囲む領域に前記樹脂層を残す工程と、

前記ベース基板を前記ベース基板部単位に応じて分割し、複数の前記べ一ス基板部を得る工程と、

前記透明基板を前記透明基板部単位に応じて分割し、複数の前記透明基板部を得る工程と、

前記ベース基板部および前記透明基板部を、前記樹脂層を介して接合する工程とを含む受光装置の製造方法。

[2] 請求項 1に記載の受光装置の製造方法において、

前記樹脂層は、接着性を有する受光装置の製造方法。

[3] 請求項 2に記載の受光装置の製造方法において、

前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、 J I S Z 0 2 0 8 B法により測定された透湿率が 3 0 [ g Zm ² ■ 2 4 h ]以上である受光装置の製造方法。

[4] 請求項 3に記載の受光装置の製造方法において、

前記充填材は、ゼォライ卜を含むものである受光装置の製造方法。

[5] 請求項 2に記載の受光装置の製造方法において、前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものである受光装置の製造方法。

[6] 請求項 5に記載の受光装置の製造方法において、

光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）ァクリル変性フエノール樹脂または（メタ）ァクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体をさらに含むものである受光装置の製造方法。

[7] 請求項 1に記載の受光装置の製造方法において、

現像処理して前記樹脂層を残す前記工程の後段で、前記樹脂層の表面に接着層を設ける工程を含み、

前記ベース基板部および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、

前記樹脂層は、前記光硬化性樹脂として環状ォレフィン樹脂を含む受光装置の製造方法。

[8] 請求項 7に記載の受光装置の製造方法において、

前記環状ォレフィン樹脂はノルポルネン樹脂である受光装置の製造方法。

[9] 受光部およびこの受光部が設けられたベース基板部を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板部とを備え、

前記支持基板と前記透明基板部との間に前記受光素子を囲むように光硬化性樹脂を含有する樹脂層が配置された受光装置の製造方法であって、複数の前記透明基板部が一体化した透明基板上に前記透明基板を覆うように、光硬化性樹脂を含有する樹脂層を設ける工程と、

前記樹脂層に対し、選択的に光を照射して、現像処理して、前記透明基板のうち、前記透明基板部の受光素子と対向する領域に該当する部分を囲むように前記樹脂層を残す工程と、

前記透明基板を各透明基板部単位に分割して、複数の前記透明基板部を得る工程と、

前記受光素子を前記支持基板上に設置したのち、前記支持基板と、前記透明基板部とを前記樹脂層を介して接合する工程とを備える受光装置の製造方法。

[10] 請求項 9に記載の受光装置の製造方法において、

前記樹脂層は、接着性を有する受光装置の製造方法。

[11 ] 請求項 1 0に記載の受光装置の製造方法において、

[12] 請求項 1 1に記載の受光装置の製造方法において、

[13] 請求項 1 0に記載の受光装置の製造方法において、

前記樹脂層は光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものである受光装置の製造方法。

[14] 請求項 1 3に記載の受光装置の製造方法において、

[15] 請求項 9に記載の受光装置の製造方法において、

前記支持基板および前記透明基板部は、前記樹脂層および前記接着層を介して接合され、

[16] 請求項 1 5に記載の受光装置の製造方法において、