DE69226398T2

DE69226398T2 - Halbleiterchip-Verpackung

Info

Publication number: DE69226398T2
Application number: DE69226398T
Authority: DE
Inventors: John Milton Vermont 05468 Gow; Richard William Fairfax Vermont 05454 Noth
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1991-05-09
Filing date: 1992-04-29
Publication date: 1999-03-25
Anticipated expiration: 2012-04-30
Also published as: EP0513591A3; EP0513591A2; US5168368A; JPH0629341A; EP0513591B1; DE69226398D1; JPH0712050B2

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf die Verpackung von Halbleiterchips und im besonderen auf die Verpackung von Halbleiterchips unter Verwendung eines Hauptrahmens, in dem der Halbleiterchip zusammen mit einem Teil des Hauptrahmens eingekapselt ist und der Hauptrahmen elektrische Anschlüsse zu der Schaltung auf dem Chip besitzt.
Die aktuell im Einsatz befindlichen Verpackungsverfahren für Halbleiterchips umfassen verschiedene Arten von Hauptrahmenverpackungen. Bei den Verpackungsarten unter Verwendung eines Hauptrahmens wird eine Oberfläche aus leitfähigem Material, beispielsweise Kupfer, verwendet, die gestanzt, geätzt oder in anderer Weise verformt wird, um eine Konfiguration herzustellen, in der eine Mehrzahl an Fingern bereitgestellt wird, die an auf einem Halbleiterchip befindlichen Kontaktstellen befestigt werden können. Die Frage, wie groß der Abstand zwischen den Fingern bei der Verwendung des Ätzverfahrens und des Stanzverfahrens sein muß, ist abhängig von der Dicke des Hauptrahmenmaterials. Es gibt praktisch bedingte Einschränkungen der Dicke, die auf die Stabilitätsanforderungen zurückzuführen sind, die gelten, um im späteren Zusammenbau das fertige Modul auf der Karte oder der Platte befestigen zu können. Diese Anforderungen legen fest, daß die Dicke des Hauptrahmens im allgemeinen im Bereich zwischen 101,6 und 254 um liegen muß, je nach dem, welches Metall als Material für diesen Hauptrahmen ausgewählt wird. Die Kontaktstellen auf dem Chip sind die Eingabe/Ausgabe, die Masse und die Spannungsversorgung für die Schaltung auf dem Chip. Bei einer Art der Verpackung des Hauptrahmens sind die Finger direkt mit den Kontaktstellen auf dem Chip verbunden. Da jedoch die Größe der Halbleiterchips abnimmt, während der Umfang der Schaltung gleich bleibt oder gar zunimmt, was eine gleich große oder sogar höhere Anzahl an E/A-Kontaktstellen bedeutet, sind die physikalische Größe der Finger, die nötig wäre, um die erforderlichen Signale bereitzustellen, sowie andere physikalische Eigenschaften, beispielsweise auch der erforderliche Abstand zwischen den Fingern, derart, daß es nicht möglich ist, alle Finger am Chip zu befestigen, die für die verschiedenen Eingabe/Ausgabe-, Spannungsversorgungs- und Masseanschlüsse auf dem Chip benötigt werden.
Eine Möglichkeit zur Lösung der Größenbegrenzungen der Finger besteht darin, den Hauptrahmen so zu formen, daß die Finger bereits vor jedem Rand des Chips enden, so daß die Geometrie der inneren Peripherie des Hauptrahmens um den Chip herum groß genug ist, so daß das Anbringen ausreichend vieler Finger möglich ist, um den Anschluß der Eingabe/Ausgabe, der Spannungsversorgung und der Masse zu gewährleisten. Die Eingabe/Ausgabe-Kontaktstellen des Halbleiterchips werden daraufhin durch Kabel, die zwischen den Kontaktstellen auf dem Halbleiterchip und den Fingern verlaufen und verlötet oder anderweitig elektrisch verbunden sind, mit den Fingern verbunden. Diese Art der Verbindung eignet sich bei relativ kurzen Abständen (bis zu etwa 2,54 mm) sehr gut. Über längere Abstände hinweg (beispielsweise 5,08 mm) weist diese Art der Verbindung jedoch mehrere Nachteile auf.
Insbesondere während der nachfolgenden Einkapselung tritt ein entscheidender Nachteil auf, wenn nämlich der Halbleiterchip, der Hauptrahmen und die Verbindungskabel in eine Kunststoffkapsel eingeschmolzen werden, um den endgültigen Aufbau herzustellen. Während dieser Verschmelzung oder Einkapselung umfließt der Kunststoff den Chip, den Hauptrahmen und die Verbindungskabel. Eines der Phänomene, die während dieser Verschmelzung oder Einkapselung stattfinden, ist das sogenannte "wire sweep" oder "wire wash" (Kabelverschwemmung).
Hierbei handelt es sich um eine Kraft, die durch das relativ dickflüssige Einkapselungsmittel hervorgerufen wird, das gegen die Kabel fließt. Diese Kraft kann dazu führen, daß sich die Kabelanschlüsse am Chip oder an den Fingern lösen, und in einigen Fällen kann sogar ein Kurzschluß entstehen. Manchmal kommen die Kabel einander so nahe, daß es zu unerwünschten Kapazitanzerscheinungen und anderen Störeinflüssen kommt.
Ein weiterer Nachteil der Verbindung zwischen Kabeln und Fingern und dem Halbleiterchip ist die erhöhte Induktion, die durch die Länge der Kabel hervorgerufen wird, die erforderlich ist, um eine Verbindung herzustellen.
Zusätzlich zu diesen Nachteilen gibt es eine weitere Einschränkung gegenüber herkömmlichen Kabelverbindungen. Dieser Nachteil ist durch die Anforderung charakterisiert, daß jeder Finger mit der jeweiligen Kontaktstelle auf dem Halbleiterchip ausgerichtet sein muß, an den er angeschlossen werden soll. Anders ausgedrückt legt diese Einschränkung fest, daß die Kontaktstellen auf dem Halbleiterchip in derselben Anordnung wie auf dem Chip an die Finger auf dem Hauptrahmen angeschlossen werden müssen. Das heißt, es darf keine Verbindungen geben, die über Kreuz laufen.
Es gibt bereits mehrere Vorschläge zur Verbesserung der Verbindung zu den Fingern eines Hauptrahmens auf einem Chip durch Verbindungskabel. Zwei solche Vorschläge werden in Japanese Kokai 62-94967 an NEC Corporation und Japanese Kokai 61-237459 an Sumatomo Electric Ind. Ltd. beschrieben. Beide diese Referenzen beschreiben einen Halbleiterchip, der an die Finger eines Hauptrahmens angeschlossen ist, in dem sich Isolationsfilme zwischen dem Halbleiterchip und den Fingern befinden, und die Kabel sind an den Kontaktstellen des Halbleiterchips und den Kontaktstellen der Isolationsfilme gestützt. In einem zweiten Schritt verlaufen die Verbindungskabel von den leitenden Kontaktstellen auf dem Isolationsfilm zu den Fingern. Japanese Kokai 61-82439 an Toshiba Corporation beschreibt einen ähnlichen Aufbau, jedoch sind in diesem Aufbau die beiden Kabel nicht elektrisch mit einem dazwischenliegenden Teil verbunden, sondern ein einzelnes Kabel ist in einer Schleifenanordnung physikalisch durch einen Klebstoff mit einem dazwischenliegenden Teil verbunden, wonach eine weitere Verbindung bis zum Finger läuft.
Die europäische Patentanmeldung 0078606 an Texas Instruments beschreibt ein Verfahren zur Verbindung von Chip-Kontaktstellen mit Hauptrahmenfingern, bei dem ein einzelnes Kabel sowohl mit den Kontaktstellen auf dem Halbleiterchip als auch mit dem Finger verbunden und zwischen seinen Enden durch eine Isolatorstütze gestützt wird.
Alle vier dieser Referenzen gehen das Problem der "Kabelverschwemmung" dadurch an, daß im Gegensatz zu einer einzelnen Schleife, die von den Kontaktstellen auf dem Halbleiterchip zu den Fingern verläuft, die ungestützten Abschnitte der Kabel verkürzt werden. Keine dieser Referenzen geht jedoch auf das Problem der höheren Induktion ein, die durch die langen Kabel verursacht wird.
Das Patentabstrakt von Japan 15 (050), (E-1030) beschreibt ein Verfahren, bei dem ein Isolationsrahmen so angeordnet ist, daß er einen Halbleiterchip umgibt. Die Kontaktstellen der Kabelspitzen sitzen auf der Innenseite und auf der Außenseite des Rahmens, und zwischen den langen Golddrähten und den kurzen Golddrähten, die die Kontaktstelle des Halbleiters mit den Kabeln verbinden, wird eine ausreichend ausgeglichene Differenz hergestellt.
In den Patentabstrakten von Japan 15 (147), (E-1055) wird ein Verfahren zur Reduzierung überflüssiger Golddrahtverläufe und zur Verbesserung der Produktionsleistung und Zuverlässigkeit einer integrierten Hybridschaltung durch ausreichende Heranziehung der Höhendifferenz des kurzen Golddrahts und des langen Golddrahts, der die Kontaktstelle eines Halbleiterchips mit einer Kontaktstelle auf einer Verdrahtungsplatte verbindet, beschrieben.
Die vorliegende Erfindung gemäß ihren Ansprüchen hat die Absicht, die Nachteile der bisherigen Technologie zu beseitigen.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleiterchippaket gemäß Definition in Anspruch 1 und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Pakets gemäß Definition in Anspruch 8 bereitgestellt.
Diese Konfiguration ermöglicht es, daß eine Gruppe von Fingern sehr nahe am Chip angebracht wird und eine zweite Gruppe von Fingern in einem größeren Abstand zum Chip angebracht wird, wobei die erste Gruppe von Fingern direkt mit den Kontaktstellen des Halbleiterchips verbunden ist. Die Länge der ersten Gruppe von Kabeln ist so gering, daß eine "Kabelverschwemmung" kein nennenswertes Problem darstellt, während die zweite Gruppe von Fingern, die vom Chip weiter entfernt sind, mit den Kabeln verbunden sind, zwei Abschnitte aufweisen und in der Mitte zwischen ihren Enden verbunden sind, um so das Problem der "Verschwemmung" zu umgehen. Da der Abstand einiger Finger geringer ist, ist auch die durch die Kabel hervorgerufene Induktion im Vergleich zur bisherigen Technologie, bei der alle Finger weit vom Chip entfernt waren, geringer. Darüber hinaus lassen sich aufgrund der Mittelverbindungen Kreuzungen herstellen; das heißt, die Finger können aufgrund der Konfiguration mit Mittelverbindungen unter Verwendung von Gruppen von Fingern zweier unterschiedlicher Längen auch an solche Kontaktstellen angeschlossen werden, die ihnen nicht direkt gegenüber liegen.
Im Sinne eines besseren Verständnisses der vorliegenden Erfindung werden anschließend neben weiteren Zielsetzungen und Vorteilen bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben, wobei auf die folgenden Begleitzeichnungen eingegangen wird:
Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht eines Halbleiterchips, der an einem Hauptrahmen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung angebracht ist;
Fig. 2 ist eine vergrößerte Teildraufsicht eines Ausschnitts von Fig. 1, in der ein Teil des Hauptrahmens und des darauf befindlichen Chips dargestellt sind; man sieht darin die Kabelverbindungen zwischen Chip- Kontaktstellen und Fingern;
Fig. 3 ist eine Schnittansicht entlang der Ebene, die durch die Linie 3-3 von Fig. 2 gekennzeichnet ist; und
Fig. 4 ist eine Schnittansicht entlang der Ebene, die durch die Linie 4-4 von Fig. 2 gekennzeichnet ist.
Wir gehen nun näher auf die Zeichnungen ein. Wie aus der Darstellung hervorgeht, ist ein Halbleiterchip 10 an einem Hauptrahmen 12 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung befestigt. Der Chip 10 besitzt eine Reihe von Kontaktstellen 14a, 14b, ... 14n, die umlaufend angeordnet und mit einer Schaltung (nicht dargestellt) auf dem Chip verbunden sind. Die erforderlichen Eingabe/Ausgabe-Signale sowie die Masseverbindungen und Spannungsverbindungen zu den Kontaktstellen auf dem Chip sind erforderlich, um die benötigten Eingabe/Ausgabe-Signale und Versorgungsspannungen bereitzustellen, damit der Chip entweder als Logikchip oder als Speicherchip arbeiten kann. Die erforderlichen Eingabe/Ausgabe- Signale sowie Masse- und Spannungspegel kommen vom Hauptrahmen 12, der mit mehreren Kontaktfingern versehen ist, die nachfolgend beschrieben werden. Der Hauptrahmen 12 besitzt ein Flag oder Chiphaftkontaktteil 13, auf dem der Halbleiterchip 10 befestigt ist, eine erste Gruppe von Fingern 16a, 16b, ... 16n und eine zweite Gruppe von Fingern 18a, 18b, ... 18n. Die beiden Gruppen von Fingern 16 und 18 sind koplanar und greifen ineinander, wobei sich die Finger der Gruppe 16 über die Enden der Finger der Gruppe 18 hinaus erstrecken und näher am Chip 10 liegen. Vorzugsweise endet jeder der Finger aus der Gruppe von Fingern 16 in einem Abstand von weniger als 2,54 mm zum Rand des Halbleiterchips, mit dem sie verbunden werden, wie aus der nachfolgenden Beschreibung hervorgeht.
Die Enden der Finger aus der Gruppe von Fingern 18 besitzen einen größeren Abstand zum Halbleiterchip als die Finger 16; normalerweise handelt es sich hierbei um einen Abstand von mehr als 2,54 mm, der aber auch bis zu 5,08 mm erreichen kann. Wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, reicht, wenn der Abstand der Finger von der Chipverbindung 2,54 mm oder weniger beträgt, eine einzelne Kabelschleife normalerweise aus, da sie bei der Einkapselung keiner nennenswerten Kabelverschwemmung ausgesetzt wird. Wenn der Abstand zwischen den Fingern jedoch über 2,54 mm beträgt, beispielsweise 5,08 mm, dann wird eine einzelne Schleife oder ein ungestützter Drahtabschnitt der Kabelverschwemmung ausgesetzt. Die größere Länge des Drahts trägt außerdem wesentlich zur Induktion der Struktur bei. Wenn man darüber hinaus die Dicke, die Breite und den Abstand der Finger berücksichtigt, die normalerweise bei der Verpackung von Halbleiterchips erforderlich sind, dann ist ersichtlich, daß es aufgrund physikalischer Beschränkungen nicht möglich wäre, alle Finger 16 und 18 ganz nah an den Chip heranzuführen (beispielsweise auf einen Abstand von 2,54 mm). Wenn man jedoch die Finger ineinander greifen und die Hälfte von ihnen in einem Abstand von 5,08 mm zum Halbleiterchip enden läßt, kann die andere Hälfte der ineinander greifenden Finger näher an den Chip herangeführt und gleichzeitig die zur Herstellung guter elektrischer Eigenschaften erforderliche Breite und der erforderlichen Abstand der Finger aufrechterhalten werden. Darüber hinaus ist diese Konfiguration unabhängig von der Nähe wünschenswert, wenn Kreuzungskonfigurationen der Kabel zu den Fingern gewünscht werden, wie aus der nachfolgenden Beschreibung hervorgeht.
Um die Verbindungen herzustellen, wird eine erste Gruppe von Kabeln 20a, 20b, ... 20n direkt zwischen den Kontaktstellen 14a, 14b, ... 14n und der ersten Gruppe von Fingern 16a, 16b, 16n angeschlossen. Eine zweite Gruppe von Kabeln 22a, 22b, 22n wird zwischen den Kontaktstellen 14a, 14b, ... 14n und der zweiten Gruppe von Fingern 18a, 18b, ... 18n angeschlossen; diese Verbindung wird jedoch mittels einer Brücke 24 erreicht. Die Brücke 24 ist im bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein kontinuierlicher Ring aus einem dielektrischen Material wie beispielsweise Polyimid oder Epoxidmaterial, das mit der ersten Gruppe von Fingern 16 in einem bestimmten Abstand zu deren Enden verbunden wird. Die Brücke 24 besitzt eine Reihe metallisierter Kontaktstellen 26a, 26b, ... 26n, die in einem bestimmten Abstand zueinander angeordnet sind und vorzugsweise aus Kupfer oder einem ähnlichen Material bestehen, und die zweite Gruppe von Kabeln 22a, 22b, ... 22n ist mit Stichverbindungen metallurgisch mit den Metall-Kontaktstellen 26a, 26b, ... 26n verbunden, so daß eine stabile Befestigung vorhanden ist; dadurch entstehen zwei Schleifen 27a, 27b, ... 27n und 28a, 28b, ... 28n in der zweiten Gruppe von Kabeln 22a, 22b, ... 22n. Jeder der Schleifen 27 und 28 besitzt vorzugsweise eine Länge von weniger als 5,08 mm. Wird aus irgendeinem Grund eine metallurgische Verbindung nicht gewünscht oder ist diese nicht erforderlich, dann kann auch ein nichtleitender Klebstoff verwendet werden, um die zweite Gruppe von Kabeln zwischen ihren Enden zu befestigen. In diesem Fall muß die Klebfläche nicht ganzflächig bedeckt sein, sondern es kann, wenn gewünscht, ein durchgängiger Klebstoffring aufgetragen werden.
Mit der Mittelbefestigung wird das Problem der langen ungestützten Schleife (Länge 5,08 mm), die einer Kabelverschwemmung ausgesetzt sein könnte, gelöst. Darüber hinaus kann, anstatt alle Finger an der Position der zweiten Finger enden zu lassen, die Hälfte der Finger näher an den Chip herangeführt werden, wodurch sich bei mindestens der Hälfte der Kabelverbindungen die Länge reduzieren läßt, was wiederum die Impedanz verringert.
Ein weiterer Vorteil der Verwendung der Brücke mit darauf befestigten Kabeln ist auf der linken Seite von Fig. 2 dargestellt, wo ersichtlich ist, daß Kreuzungsverbindungen zwischen den Kontaktstellen 14 auf dem Halbleiterchip und den Fingern 18 und 20 gebildet werden können. Aus diesem Grund ist es nicht erforderlich, daß jeder Finger an der Kontaktstelle befestigt ist, die ihm gegenüberliegt, weil die Möglichkeit von Kreuzungsverbindungen besteht.
Die Brücke 24 besteht vorzugsweise aus einem Polyimid- Epoxidmaterial, jedoch könnten hierzu auch andere dielektrische Materialien verwendet werden. Diese Brücke wird als eigenständige Struktur hergestellt. Die Metall-Kontaktstellen 26 bestehen vorzugsweise aus Kupfer oder einem vergleichbaren Metall, und die zur Befestigung verwendeten Kabel bestehen vorzugsweise aus Gold. Die Kontaktstellen 26 müssen natürlich gegeneinander isoliert sein, so daß die Kabel 22a, 22b, ... 22n getrennt voneinander sind. Werden jedoch andere Materialien für die Kabel ausgewählt, dann können auch für die Kontaktstellen andere Materialien verwendet werden. Die wesentlichen Anforderungen für die Kontaktstellen und Kabel sind, daß die Kontaktstellen und Kabel so ausgewählt werden, daß sie miteinander verbunden werden können und daß diese Verbindung physikalisch stabil bleibt, wenn die anschließende Verschmelzung erfolgt. Natürlich müssen die Kontaktstellen 26 fest an die Brücke geklebt werden, so daß sie sich während der Verschmelzung nicht lösen. Es gibt sehr viele Filme aus Polyimid oder anderen dielektrischen Materialien, die diese Kriterien erfüllen und sich in Sputter-, Beschichtungs- oder Walzverfahren metallisieren und durch subtraktives Ätzen personalisieren lassen. Diese Filme lassen sich unter Verwendung von Klebstoff direkt oder auf einer geschmolzenen Brücke erhöht anbringen, wodurch sich der Abstand nebeneinander liegender Kabel regulieren läßt. Die Verwendung thermisch aushärtender Harze für die Brücke oder von Klebstoffen macht eine Metallpersonalisierung überflüssig, was auf diesem Gebiet bekannt ist.
Ferner wird darauf hingewiesen, daß es möglich ist, die Kabel der zweiten Gruppe von 22a, 22b, ... 22n als zwei separate Kabel anstatt als einzelnes Kabel mit Stichverbindungen in der Mitte zwischen den Enden auszubilden. Dabei würde ein Kabel von der Chip-Verbindungs-Kontaktstelle 14 zur Metall-Kontaktstelle 26 eine Brücke schlagen und das andere Kabel von der Metall- Kontaktstelle 26 zum dazugehörigen Finger 18 eine Brücke schlagen.
Wie ebenfalls aus der obigen Darstellung hervorgeht, besitzt die Verbindungsbrücke 24 vorzugsweise die Ausprägung eines einzelnen Ringelements, entweder in ovaler oder vieleckiger Form, auf dem sich separate Verbindungskontaktstellen befinden, wobei die Brücke 24 aus Kunststoff wie beispielsweise Polyimid oder einem Epoxidmaterial besteht. Das Polyimid bzw. Epoxidmaterial läßt sich unter Verwendung bekannter Klebstoffe an die Spitzen der Finger 18 ankleben, und in diesem Fall wird dadurch eine zusätzliche Stabilität gewährleistet. Darüber hinaus sorgt eine solche Anordnung eher dafür, daß die Finger 18 in einer ebeneren Anordnung gehalten werden. Man geht jedoch davon aus, daß die Brücke 24 als eine Mehrzahl separater Isolationsglieder ausgebildet werden kann, die an einzelne Finger oder Fingergruppen 18 angeklebt sind. Dem Fachmann auf diesem Gebiet erschließen sich weitere Konfigurationen.
Es wird außerdem darauf hingewiesen, daß in der bevorzugten Konfiguration die Breite der Finger 16 und 18 im wesentlichen dieselbe ist. Indem man also zwei unterschiedliche Längen hat, kann der Abstand zwischen den Fingern so gehalten werden, daß sie nicht enger als zwei nebeneinander liegende Finger mit dem Abstand 5,08 mm aneinander liegen, selbst wenn die Hälfte von ihnen einen Abstand vonb 2,54 mm aufweist. Dies wird durch die spezielle Geometrie erreicht, die es den Fingern 16 ermöglicht, ab dem Ende der Finger 18 in Richtung des Chips aufeinander zuzulaufen.
Darüber hinaus wird darauf hingewiesen, daß der Abstand zwischen den Enden der Finger 16 vom Chip aus nicht einheitlich ist, obwohl sich dies bei Bedarf bewerkstelligen ließe. Aufgrund der konvergierenden Geometrie enden die Finger jedoch, wenn sie den kleinsten erforderlichen Abstand zwischen den Leitern oder die kleinste zulässige Nähe zum Chipverbindungsteil 13 erreichen, um so den kürzesten möglichen Abstand eines Verlaufs der Mehrzahl an Kabelverbindungen zu erreichen, die zwischen den Fingern 16 und den dazugehörigen Kontaktstellen 14 existieren.
Wenn alle Kontaktstellen 14 mit ihren jeweiligen Fingern 16 oder 18 verbunden wurden, werden der Chip und die angeschlossenen Finger, die zusammen den Hauptrahmen bilden, in Kunststoff wie beispielsweise Epoxid unter Verwendung herkömmlicher Mittel eingekapselt. Zum Beispiel können verschiedene Modelle (140, 280, 480 und 100) der Schmelzanlagen der Firma FICO Corp. in den Niederlanden zusammen mit geeigneten Schmelzformen zur Herstellung des gewünschten Fertigprodukts verwendet werden. Das Handbuch ASM Electronic Materials Handbook, Band 1, herausgegeben im Jahr 1989, beschreibt auf den Seiten 472 und 473 verschiedene Transferschmelzverfahren, die zur Anwendung der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können. Aufgrund der kurzen Kabelverläufe gemäß obiger Beschreibung ist die durch den Schmelzkunststoff hervorgerufene "Kabelverschwemmung" kein nennenswertes Problem.

Claims

1. Ein Halbleiterchip-Verpackung, die folgendes umfaßt:

einen Halbleiterchip (10) mit einer Mehrzahl von Eingabe- und Ausgabekontaktstellen (14), die darauf angeordnet sind,

eine Hauptrahmen-Konfiguration mit einer ersten Gruppe (16) und einer zweiten Gruppe (18) weglaufender und ineinander greifender Finger, wobei die Finger jeder Gruppe an den inneren Enden den genannten Chip umgeben,

wobei bei der genannten ersten Gruppe der genannten Finger die inneren Enden in einem ersten Abstand vom genannten Chip enden,

wobei bei der genannten zweiten Gruppe der genannten Finger die inneren Enden in einem zweiten Abstand vom genannten Chip enden, wobei der genannte zweite Abstand größer ist als der genannte erste Abstand,

in der Mitte liegende Befestigungsbereiche (26), die auf einer Brücke (24) aus dielektrischem Material, die an der genannten erste Gruppe von Fingern angebracht ist, angeordnet sind und sich zwischen den inneren Enden der zweiten Gruppe von Fingern und den inneren Enden der genannten ersten Gruppe von Fingern befinden,

eine erste Gruppe von Kabelmitteln (20), die direkt die dazugehörigen Kontaktstellen auf dem genannten Chip mit den Fingern der genannten ersten Gruppe von Fingern verbinden,

eine zweite Gruppe von Kabelmitteln (22), die die dazugehörigen Kontaktstellen auf dem genannten Chip mit den genannten zweiten Fingern verbinden, wobei jedes Kabel der genannten zweiten Gruppe von Kabelmitteln einen ersten Teil besitzt, der von der dazugehörigen Kontaktstelle in einen Befestigungsbereich ragt, wo er befestigt ist, und einen zweiten Teil besitzt, der vom genannten Befestigungsbereich zu einem der Finger der genannten zweiten Gruppe von Fingern verläuft, und

Kunststoff-Einkapselungsmittel, die den genannten Halbleiterchip umgeben, und die genannten inneren Enden der genannten Finger und das genannte Kabelmittel,

dadurch charakterisiert, daß mindestens einer der Befestigungsbereiche nicht auf die Kontaktstelle und den zweiten Finger, mit dem er verbunden ist, ausgerichtet ist.

2. Die Struktur gemäß Definition in Anspruch 1, in der die genannten Befestigungsbereiche separate Metallkontaktstellen enthalten, von denen jede am genannten dielektrischen Material befestigt ist, und zwar eine für jede der genannten zweiten Kabelgruppe.

3. Die Struktur gemäß Definition in Anspruch 1 oder 2, in der die genannten Befestigungsbereiche aus einem einheitlichen Ring aus Isoliermaterial bestehen, der an der genannten ersten Gruppe von Fingern befestigt ist und separate Befestigungskontaktstellen aus Metall besitzt, wobei jede Befestigungskontaktstelle an einem der genannten zweiten Gruppe von Kabeln befestigt ist.

4. Die Struktur gemäß Definition in jedem der vorherigen Ansprüche, in der das Kabelmittel, das an die genannte zweite Gruppe von Fingern angeschlossen ist, aus einem einheitlichen Ring besteht, der zwischen den gegenüberliegenden Enden an den genannten Befestigungsbereichen befestigt ist.

5. Die Struktur gemäß Definition in jedem der vorherigen Ansprüche, in der die Breite der Finger der genannten ersten Gruppe und der genannten zweiten Gruppe im wesentlichen gleich ist, und in der der Abstand zwischen der genannten ersten Gruppe von Fingern gleich groß wie oder größer als an den ineinander greifenden Stellen der Abstand zwischen den Fingern der genannten ersten Gruppe und der zweiten Gruppe.

6. Die Struktur gemäß Definition in jedem der vorherigen Ansprüche, wobei die genannten ineinander greifenden Finger im wesentlichen koplanar sind.

7. Die Struktur gemäß Definition in jedem der vorherigen Ansprüche, in der die Kabelmittel metallurgisch an den dazwischen liegenden Befestigungsbereichen befestigt sind.

8. Ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchip- Verpackung, das die folgenden Schritte umfaßt:

Bereitstellung eines Halbleiterchips (10) mit einer Mehrzahl von Eingabe- und Ausgabekontaktstellen (14), die darauf angeordnet sind;

Bereitstellung einer Hauptrahmen-Konfiguration mit einer ersten Gruppe (16) und einer zweiten Gruppe (18) weglaufender und ineinander greifender Finger, wobei die Finger jeder Gruppe an den inneren Enden den genannten Chip umgeben;

wobei bei der genannten ersten Gruppe der genannten Finger die inneren Enden in einem ersten Abstand vom genannten Chip enden, und wobei bei der genannten zweiten Gruppe der genannten Finger die inneren Enden in einem zweiten Abstand vom genannten Chip enden, und wobei der genannte zweite Abstand größer ist als der genannte erste Abstand,

Bereitstellung in der Mitte liegender Befestigungsbereiche (26), die auf einer Brücke (24) aus dielektrischem Material, die an der genannten erste Gruppe von Fingern angebracht ist, angeordnet sind und sich zwischen den inneren Enden der zweiten Gruppe von Fingern und den inneren Enden der genannten ersten Gruppe von Fingern befinden,

Bereitstellung einer ersten Gruppe von Kabelmitteln (20), die direkt die dazugehörigen Kontaktstellen auf dem genannten Chip mit den Fingern der genannten ersten Gruppe von Fingern (16) verbinden, indem die genannte erste Gruppe von Kabeln zwischen den genannten entsprechenden Kontaktstellen und der genannten ersten Gruppe von Fingern direkt befestigt wird;

Bereitstellung einer zweiten Gruppe von Kabelmitteln (22), die die dazugehörigen Kontaktstellen auf dem genannten Chip mit den genannten zweiten Fingern (18) verbinden, wobei die genannte zweite Gruppe von Kabelmitteln an den entgegengesetzten Enden jeweils an einer Kontaktstelle auf dem genannten Chip und ein zweiter Finger zwischen den Enden an einem Befestigungsbereich befestigt wird;

und danach Einkapselung des genannten Chips auf dem genannten befestigten Bereich des genannten Chips auf den genannten Fingern und dem genannten Befestigungsbereich,

9. Das Verfahren gemäß Definition in Anspruch 10, bei dem die genannten mittleren Befestigungsbereiche auf einer einheitlichen dielektrischen Struktur bereitgestellt werden, und bei dem die genannte einheitliche dielektrische Struktur an der genannten ersten Gruppe von Fingern befestigt ist.