DE60312437T2 - Verbessertes Leseverfahren mit nicht getriebener Plattenleitung für ferroelektrischen Speicher - Google Patents

Verbessertes Leseverfahren mit nicht getriebener Plattenleitung für ferroelektrischen Speicher Download PDF

Info

Publication number
DE60312437T2
DE60312437T2 DE60312437T DE60312437T DE60312437T2 DE 60312437 T2 DE60312437 T2 DE 60312437T2 DE 60312437 T DE60312437 T DE 60312437T DE 60312437 T DE60312437 T DE 60312437T DE 60312437 T2 DE60312437 T2 DE 60312437T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
line
ferroelectric
data
ferroelectric capacitors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60312437T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60312437D1 (de
Inventor
Shoichi Masui
Yadollah Toronto Eslami
Ali Toronto Sheikholeslami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eslami Yadollah Toronto Ontario Ca
Sheikholeslami Ali Toronto Ontario Ca
Fujitsu Semiconductor Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of DE60312437D1 publication Critical patent/DE60312437D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60312437T2 publication Critical patent/DE60312437T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen einen ferroelektrischen Speicher und, im Besonderen, einen ferroelektrischen Speicher, bei dem als Speichermedium ein ferroelektrischer Kondensator verwendet wird, der aus einem ferroelektrischen Material hergestellt ist.
  • 2. Beschreibung der verwandten Technik
  • Herkömmlicherweise vorgeschlagene ferroelektrische Speicher enthalten einen ferroelektrischen Speicher mit einer Speicherzelle vom 1T1C-Typ, bei der nur ein Transistor und ein ferroelektrischer Kondensator verwendet werden, und einen ferroelektrischen Speicher mit einer Speicherzelle vom 2T2C-Typ, bei der zwei Transistoren und zwei ferroelektrische Kondensatoren verwendet werden. Diese ferroelektrischen Speicher sind auf separaten Märkten populär: der erstgenannte ferroelektrische Speicher ist auf einem Markt populär, wo eine hohe Dichte und eine große Kapazität erforderlich sind, und der letztgenannte ferroelektrische Speicher ist auf einem Markt populär, wo eine hohe Zuverlässigkeit erforderlich ist.
  • 1 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil eines Beispiels für den herkömmlichen ferroelektrischen Speicher mit der Speicherzelle vom 2T2C-Typ zeigt. 1 zeigt eine Wortleitung WL, Bitleitungen BL und XBL, eine Plattenleitung PL und eine Speicherzelle MC vom 2T2C-Typ. Die Speicherzelle MC vom 2T2C-Typ enthält ferroelektrische Kondensatoren FC1 und FC2, die Speichermedien bilden, und nMOS-Transistoren M1 und M2, die Zugriffstransistoren bilden.
  • 1 zeigt auch Leseverstärkerantriebsspannungsleitungen SAP und SAN und einen Differenzleseverstärker SA. Der Differenzleseverstärker SA enthält pMOS-Transistoren M3 und M4, die Pull-up-Elemente bilden, und nMOS-Transistoren M5 und M6, die Pull-down-Elemente bilden.
  • Daneben bezeichnet "0" in 1 eine Abwärtspolarisation des ferroelektrischen Kondensators, und "1" bezeichnet eine Aufwärtspolarisation des ferroelektrischen Kondensators. In 2 sind "0" und "1" durch die Positionen A bzw. B in einer Hystereseschleife des ferroelektrischen Kondensators dargestellt. Wenn die Bitleitungen BL und XBL auf einer Erdspannung VSS gehalten werden und die Plattenleitung PL von der Erdspannung VSS auf eine Energiezufuhrspannung VDD gesteuert wird, entsprechen die Bedingungen von "0" und "1" jeweilig dem Fall, wenn eine effektive Kapazität des ferroelektrischen Kondensators klein ist, und dem Fall, wenn eine effektive Kapazität des ferroelektrischen Kondensators groß ist.
  • 3 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation darstellt, wenn bei dem herkömmlichen ferroelektrischen Speicher, der in 1 gezeigt ist, ein Ausleseverfahren mit Plattenleitungsantrieb zum Einsatz kommt. Bei einem Beispiel, das in 3 gezeigt ist, wird die Speicherzelle MC in einem Fall selektiert, wenn Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC1 gespeichert sind und Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC2 gespeichert sind.
  • Bei diesem Ausleseverfahren beträgt vor einer Ausleseperiode (Lesen) ein Potential der Wortleitung WL VSS, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUS sind. Ferner beträgt ein Potential der Leseverstärkerantriebsspannungslei tung SAP VSS, und ein Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN beträgt VDD, so dass der Leseverstärker SA inaktiv ist. Des Weiteren beträgt ein Potential der Plattenleitung PL VSS, und die Bitleitungen BL und XBL werden auf VSS vorgeladen.
  • In der Ausleseperiode wird das Potential der Wortleitung WL auf VDD gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 EINgeschaltet werden; danach wird das Potential der Plattenleitung auf VDD gebracht. Demzufolge steigen die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL leicht an, so dass zwischen den Bitleitungen BL und XBL eine Differenzspannung auftritt.
  • Da bei diesem Beispiel der ferroelektrische Kondensator FC1 die Daten "0" speichert, bewirkt der ferroelektrische Kondensator FC1 keine Polarisationsinversion, auch wenn das Potential der Plattenleitung PL von VSS auf VDD hochgezogen wird; demzufolge wird die effektive Kapazität des ferroelektrischen Kondensators FC1 klein. Andererseits bewirkt der ferroelektrische Kondensator FC2 eine Polarisationsinversion, wenn das Potential der Plattenleitung PL von VSS auf VDD hochgezogen wird; demzufolge wird die effektive Kapazität des ferroelektrischen Kondensators FC2 groß. Folglich wird das Potential der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL.
  • Dann wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VDD gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VSS gebracht, so dass der Leseverstärker SA aktiviert wird. Da an diesem Punkt das Potential der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL ist, bewirkt eine Differenzoperation des Leseverstärkers SA, dass der pMOS-Transistor M3 AUS ist, der pMOS-Transistor M4 EIN ist, der nMOS-Transistor M5 EIN ist und der nMOS-Transistor M6 AUS ist. Daher wird die Bitleitung BL auf VSS herabgezogen, und die Bitleitung XBL wird auf VDD hochgezogen.
  • In diesem Zustand folgt der Ausleseperiode eine Rückschreibeperiode (Rückschreiben). In der Rückschreibeperiode wird das Potential der Plattenleitung PL auf VSS herabgezogen und wird ein Rückschreiben in die ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2 ausgeführt. Wenn die Rückschreibeperiode endet, wird das Potential der Wortleitung WL auf VSS gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUSgeschaltet werden. Ferner wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VSS gebracht, und das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN wird auf VDD gebracht, so dass der Leseverstärker SA deaktiviert wird. Ferner werden die Bitleitungen BL und XBL auf VSS vorgeladen.
  • Bei dem Plattenleitungsantriebsausleseverfahren, das in 3 dargestellt ist, wird die Plattenleitung PL beim Ausführen eines Auslesens angetrieben, wie oben beschrieben; und auf der Basis einer Differenz zwischen den effektiven Kapazitäten der ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2, die verschiedene Daten haben, wird eine Differenzspannung zwischen den Bitleitungen BL und XBL erzeugt, wodurch das Auslesen erfolgt.
  • 4 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation darstellt, wenn der in 1 gezeigte herkömmliche ferroelektrische Speicher ein Ausleseverfahren ohne Plattenleitungsantrieb nutzt (H. Koike et al., Journal of Solid-State Circuits, Bd. 31, Nr. 11, S. 1625 – 1634, 1997). Bei einem Beispiel, das in 4 gezeigt ist, sind Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC1 gespeichert und sind Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC2 gespeichert.
  • Bei diesem Ausleseverfahren ist das Potential der Plattenleitung PL auf VDD/2 fixiert. Vor einer Ausleseperiode (Lesen) beträgt das Potential der Wortleitung WL VSS, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUS sind. Außerdem betragen die Potentiale der Leseverstärkerantriebsspannungsleitungen SAP und SAN VDD/2 und betragen die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL VDD/2.
  • In der Ausleseperiode wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VSS gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VDD gebracht, so dass der Leseverstärker SA deaktiviert wird. Ferner werden die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL auf VSS gebracht. Danach wird das Potential der Wortleitung WL auf VDD gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 EINgeschaltet werden. Demzufolge steigen die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL leicht an, so dass eine Differenzspannung zwischen den Bitleitungen BL und XBL auftritt (wobei das Potential der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL ist).
  • Dann wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VDD gebracht, und das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN wird auf VSS gebracht, so dass der Leseverstärker SA aktiviert wird. Demzufolge wird das Potential der Bitleitung BL auf VSS herabgezogen und wird das Potential der Bitleitung XBL auf VDD hochgezogen. In diesem Zustand folgt der Ausleseperiode eine Rückschreibeperiode (Rückschreiben). Bevor die Rückschreibeperiode endet, werden die Potentiale der Lesever stärkerantriebsspannungsleitungen SAP und SAN auf VDD/2 gebracht, und anschließend werden die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL auf VDD/2 gebracht. Wenn die Rückschreibeperiode endet, wird das Potential der Wortleitung WL auf VSS gebracht.
  • Bei dem Ausleseverfahren ohne Plattenleitungsantrieb, das in 4 dargestellt ist, wird die Plattenleitung PL nicht angetrieben, wie oben beschrieben, sondern beim Ausführen eines Auslesens auf VDD/2 fixiert; und auf der Basis der Potentiale der Bitleitungen BL und XBL, die auf VSS vorgeladen sind, und einer Ladungsteilung zwischen den Speicherknoten S1 und S2 (in 1 gezeigt), die auf VDD/2 gesetzt sind, erfolgt ein Auslesen, wodurch eine Auslesezugriffszeit verkürzt wird.
  • 5 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation darstellt, wenn der in 1 gezeigte herkömmliche ferroelektrische Speicher ein Ausleseverfahren mit Bitleitungsantrieb nutzt (H. Hirano et al., Journal of Solid-State Circuits, Bd. 32, Nr. 5, S. 649 – 654, 1997). Bei dem in 5 gezeigten Beispiel sind Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC1 gespeichert und sind Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC2 gespeichert.
  • Bei diesem Ausleseverfahren beträgt vor einer Ausleseperiode (Lesen) das Potential der Wortleitung WL VSS, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUS sind. Ferner beträgt das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP VSS, und das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN beträgt VDD, so dass der Leseverstärker SA inaktiv ist. Des Weiteren beträgt das Potential der Plattenleitung PL VSS, und die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL betragen VSS. Unmittelbar vor der Ausleseperiode werden die Bitleitungen BL und XBL auf VDD vorgeladen.
  • In der Ausleseperiode wird das Potential der Wortleitung WL auf VPP gebracht (eine von VDD verstärkte Spannung), so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 EINgeschaltet werden. Demzufolge steigen die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL leicht an, so dass eine Differenzspannung zwischen den Bitleitungen BL und XBL auftritt (wobei das Potential der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL ist).
  • Danach wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VDD gebracht, und das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN wird auf VSS gebracht, so dass der Leseverstärker SA aktiviert wird. Demzufolge wird das Potential der Bitleitung BL auf VSS herabgezogen, und das Potential der Bitleitung XBL wird auf VDD hochgezogen.
  • In diesem Zustand folgt der Ausleseperiode eine Rückschreibeperiode (Rückschreiben). In der Rückschreibeperiode wird das Potential der Plattenleitung PL auf VSS herabgezogen, auf VDD hochgezogen und auf VSS herabgezogen und erfolgt ein Rückschreiben in die ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2. Wenn die Rückschreibeperiode endet, wird das Potential der Wortleitung WL auf VSS gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUSgeschaltet werden. Ferner wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VSS gebracht, und das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN wird auf VDD gebracht, so dass der Leseverstärker SA deaktiviert wird. Ferner werden die Bitleitungen BL und XBL auf VSS gebracht.
  • Bei dem Bitleitungsantriebsausleseverfahren, das in 5 dargestellt ist, wird die Plattenleitung PL beim Ausführen eines Auslesens nicht angetrieben, wie oben beschrieben, aber die Bitleitungen BL und XBL werden auf VDD vorgeladen; und entsprechend einer Differenz zwischen Entladebeträgen der Bitleitungen BL und XBL, die aus einer Differenz zwischen den äquivalenten Kapazitäten der ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2 herrührt, wird das Auslesen ausgeführt. Obwohl die Plattenleitung PL beim Ausführen eines Rückschreibens von Daten nach dem Auslesen angetrieben werden muss, kann deshalb eine Zugriffszeit des Auslesens im Vergleich zu dem Ausleseverfahren mit Plattenleitungsantrieb, das in 3 dargestellt ist, verkürzt werden.
  • Da das Ausleseverfahren mit Plattenleitungsantrieb, das in 3 dargestellt ist, das Antreiben der Plattenleitung PL bei der Ausführung eines Auslesens enthält, das eine große CR-Verzögerung mit sich bringt, hat das in 3 dargestellte Ausleseverfahren mit Plattenleitungsantrieb das Problem einer verlängerten Auslesezugriffszeit.
  • Da das Ausleseverfahren ohne Plattenleitungsantrieb, das in 4 dargestellt ist, den ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2 nur VDD/2 einprägt, kann kein Datenschreiben mit der vollen Energiezufuhrspannung VDD ausgeführt werden, was nicht mit niedrigen Spannungsbedingungen entspricht. Zusätzlich werden nach der Ausführung eines Datenschreibens die Speicherknoten S1 und S2 durch Leckströme von parasitären Dioden an den nMOS-Transistoren M1 und M2 auf die Erdspannung VSS entladen; somit müssen die Speicherknoten S1 und S2 periodisch aufgefrischt werden. Diese Probleme stellen ernsthafte Hindernisse bei einer tatsächlichen Operation eines Speichers dar, wodurch die Nutzung dieses Verfahrens behindert wird.
  • Da das Ausleseverfahren mit Bitleitungsantrieb, das in 5 dargestellt ist, das Vorladen der Bitleitungen BL und XBL auf VDD vor einem Auslesen enthält, muss der Wortleitung WL die verstärkte Spannung VPP eingeprägt werden. Deshalb benötigt das Ausleseverfahren mit Bitleitungsantrieb eine Schaltung zum Verstärken von VDD auf VPP, wodurch das Problem eines vergrößerten Schaltungsbereichs und Energieverbrauchs verursacht wird.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines verbesserten und brauchbaren ferroelektrischen Speichers, bei dem die obengenannten Probleme eliminiert sind.
  • Ein spezifischeres Ziel der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines ferroelektrischen Speichers, der Daten mit hoher Geschwindigkeit aus einer Speicherzelle lesen kann, ohne einer Wortleitung eine verstärkte Spannung zuzuführen und demzufolge keine Verstärkungsschaltung zu benötigen, wodurch eine Vergrößerung des Schaltungsausmaßes vermieden wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein ferroelektrischer Speicher vorgesehen, der umfasst: eine Speicherzelle; erste und zweite Bitleitungen entsprechend der Speicherzelle; einen Leseverstärker entsprechend den ersten und zweiten Bitleitungen; und eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung, die eine vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen für eine vorbestimmte Zeitperiode beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle zuführt, so dass die ersten und zweiten Bitleitungen im Voraus auf eine Erdspannung vorgeladen werden, wobei die vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) für die vorbestimmte Zeitperiode durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung zu Beginn des Lesens zugeführt wird und danach der Leseverstärker aktiviert wird; welche Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung umfasst: einen ersten Transistor mit einer Source, die mit einer Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der ersten Bitleitung verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung gesteuert wird; und einen zweiten Transistor mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der zweiten Bitleitung verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung gesteuert wird; dadurch gekennzeichnet, dass die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung umfasst: einen dritten Transistor mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, und einem Gate, das mit einem Drain von ihm, dem Gate des ersten Transistors und dem Gate des zweiten Transistors verbunden ist; eine Lastschaltung, von der ein Ende mit dem Drain des dritten Transistors verbunden ist und das andere Ende mit einer Erdleitung verbunden ist; und einen Schaltteil, von dem ein Ende mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist und das andere Ende mit dem Gate des dritten Transistors verbunden ist, welcher Schaltteil durch ein Steuersignal gesteuert wird, um EIN/AUSzuschalten.
  • JP 10 214488A offenbart einen ferroelektrischen Speicher, der umfasst: eine Speicherzelle; erste und zweite Bitleitungen entsprechend der Speicherzelle; einen Leseverstärker entsprechend den ersten und zweiten Bitleitungen; und eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung, die eine vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen für eine vorbestimmte Zeitperiode beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle zuführt, so dass die ersten und zweiten Bitleitungen im Voraus auf eine Erdspannung vorgeladen werden, wobei die vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) für die vorbestimmte Zeitperiode durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung zu Beginn des Lesens zugeführt wird und danach der Leseverstärker aktiviert wird; welche Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung umfasst: einen ersten Transistor mit einer Source, die mit einer Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der ersten Bitleitung verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung gesteuert wird; und einen zweiten Transistor mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der zweiten Bitleitung verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung gesteuert wird. Dieses Dokument offenbart jedoch nicht, dass die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung umfasst einen dritten Transistor mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, und einem Gate, das mit einem Drain von ihm, dem Gate des ersten Transistors und dem Gate des zweiten Transistors verbunden ist; eine Lastschaltung, von der ein Ende mit dem Drain des dritten Transistors verbunden ist und das andere Ende mit einer Erdleitung verbunden ist; und einen Schaltteil, von dem ein Ende mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist und das andere Ende mit dem Gate des dritten Transistors verbunden ist, welcher Schaltteil durch ein Steuersignal gesteuert wird, um EIN/AUSzuschalten.
  • Andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden eingehenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen deutlicher hervor.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil eines Beispiels für einen herkömmlichen ferroelektrischen Speicher mit einer Speicherzelle vom 2T2C-Typ zeigt;
  • 2 ist ein Graph, der eine Hystereseschleife eines ferroelektrischen Kondensators zeigt;
  • 3 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation zeigt, wenn bei dem herkömmlichen ferroelektrischen Speicher, der in 1 gezeigt ist, ein Ausleseverfahren mit Plattenleitungsantrieb zum Einsatz kommt;
  • 4 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation zeigt, wenn bei dem herkömmlichen ferroelektrischen Speicher, der in 1 gezeigt ist, ein Ausleseverfahren ohne Plattenleitungsantrieb zum Einsatz kommt;
  • 5 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Ausleseoperation zeigt, wenn bei dem herkömmlichen ferroelektrischen Speicher, der in 1 gezeigt ist, ein Ausleseverfahren mit Bitleitungsantrieb zum Einsatz kommt;
  • 6 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 7 ist ein Schaltungsdiagramm, das ein Beispiel für den Aufbau einer CIN1-Erzeugungsschaltung zeigt, die in einer Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung enthalten ist, die in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist;
  • 8 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Speicheroperation und eine Rückrufoperation der CIN1-Erzeugungsschaltung von 7 zeigt;
  • 9 ist ein Wellenformdiagramm, das ein Ausleseverfahren vom Typ der Plattenleitung ohne Antrieb/Kapazitätsdifferenzdetektion zeigt, das in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommt;
  • 10 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 11 ist Schaltungsdiagramm, das eine Struktur einer ferroelektrischen Kondensatorschaltung zeigt, die in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist;
  • 12 ist ein Schaltungsdiagramm einer ferroelektrischen Kondensatorschaltung, die der ferroelektrischen Kondensatorschaltung äquivalent ist, die in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist; und
  • 13 ist ein Wellenformdiagramm, das ein Ausleseverfahren vom Typ der Plattenleitung ohne Antrieb/Kapazitätsdifferenzdetektion zeigt, das in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommt.
  • EINGEHENDE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Unter Bezugnahme auf 6 bis 13 folgt nun eine Beschreibung von ersten und zweiten Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung. Elemente in 6, die den in 1 gezeigten Elementen entsprechen, sind mit denselben Bezugszeichen versehen und werden nicht noch einmal eingehend beschrieben.
  • <Ausführungsform 1 (6 bis 9)
  • 6 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die vorliegende erste Ausführungsform ist eine Anwendung der vorliegenden Erfindung auf einen ferroelektrischen Speicher mit einer Speicherzelle vom 2T2C-Typ. Der ferroelektrische Speicher gemäß der vorliegenden ersten Ausführungsform umfasst eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA, eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 und eine Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2, wobei der Rest des Hauptteils ähnlich wie bei dem in 1 gezeigten herkömmlichen ferroelektrischen Speicher aufgebaut ist.
  • Die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA führt beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle MC eine gleiche Menge von Gleichstromvorspannungselektrizität den Bitleitungen BL und XBL zu, nachdem das Potential der Wortleitung WL auf VDD gebracht wurde, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 EINgeschaltet werden, und bevor der Leseverstärker SA aktiviert wird. Die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA enthält pMOS-Transistoren M7 und M8 (erste und zweite Transistoren), die Stromquellen bilden. Eine Stromquellensteuerleitung CSC ist zum Steuern von Gate-Spannungen der pMOS-Transistoren M7 und M8 vorgesehen.
  • Eine Source des pMOS-Transistors M7 ist mit einer VDD-Energiezufuhrleitung verbunden, ein Drain des pMOS-Transistors M7 ist mit der Bitleitung BL verbunden, und ein Gate des pMOS-Transistors M7 ist mit der Stromquellensteuerleitung CSC verbunden. Eine Source des pMOS-Transistors M8 ist mit der VDD-Energiezufuhrleitung verbunden, ein Drain des pMOS-Transistors M8 ist mit der Bitleitung XBL verbunden, und ein Gate des pMOS-Transistors M8 ist mit der Stromquellensteuerleitung CSC verbunden.
  • Die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 steuert die Zufuhr der Gleichstromvorspannungselektrizität zu den Bitleitungen BL und XBL durch das Steuern der Gate-Spannungen der pMOS-Transistoren M7 und M8. Die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BRC1 enthält einen pMOS-Transistor M9 (einen dritten Transistor), der eine Stromspiegelschaltung zusammen mit den pMOS-Transistoren M7 und M8 bildet. Eine Source des pMOS-Transistors M9 ist mit der VDD-Energiezufuhrleitung verbunden, und ein Gate des pMOS-Transistors M9 ist mit einem Drain desselben und den Gates der pMOS-Transistoren M7 und M8 über die Stromquellensteuerleitung CSC verbunden. Im Allgemeinen haben diese pMOS-Transistoren M7 bis M9 dieselbe Größe.
  • Daneben enthält die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 einen pMOS-Transistor M10 (der einen Schaltteil bildet), der durch ein Steuersignal CNT gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des pMOS-Transistors M10 ist mit der VDD-Energiezufuhrleitung verbunden, ein Drain des pMOS-Transistors M10 ist mit der Stromquellensteuerleitung CSC verbunden (die mit dem Gate des pMOS-Transistors M9 verbunden ist), und das Steuersignal CNT wird auf ein Gate des pMOS-Transistors M10 angewendet.
  • Ferner enthält die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 eine Lastschaltung LR für den pMOS-Transistor M9, in der Widerstandswerte durch Steuersignale CIN1 bis CIN3 variabel sind. Speziell enthält die Lastschaltung LR einen Widerstand R1, der einen Widerstandswert von rΩ hat, einen Widerstand R2, der einen Widerstandswert von 2rΩ hat, und einen Widerstand R3, der einen Widerstandswert von 4rΩ hat.
  • Die Lastschaltung LR enthält auch einen nMOS-Transistor M11, der durch das Steuersignal CIN1 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden, einen nMOS-Transistor M12, der durch das Steuersignal CIN2 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden, und einen nMOS-Transistor M13, der durch das Steuersignal CIN3 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden.
  • Ein Ende des Widerstandes R1 ist mit dem Drain des pMOS-Transistors M9 verbunden, und das andere Ende des Widerstandes R1 ist über den nMOS-Transistor M11 mit einer VSS-Erdleitung verbunden. Ein Ende des Widerstandes R2 ist mit dem Drain des pMOS-Transistors M9 verbunden, und das andere Ende des Widerstandes R2 ist über den nMOS-Transistor M12 mit der VSS-Erdleitung verbunden. Ein Ende des Widerstandes R3 ist mit dem Drain des pMOS-Transistors M9 verbunden, und das andere Ende des Widerstandes R3 ist über den nMOS-Transistor M13 mit der VSS-Erdleitung verbunden.
  • Wenn in der bislang beschriebenen Struktur das Steuersignal CNT zum Beispiel auf VSS gebracht wird, wird der pMOS-Transistor M10 EINgeschaltet. Demzufolge erreicht ein Potential der Stromquellensteuerleitung CSC VDD, so dass die pMOS-Transistoren M7 und M8 AUSgeschaltet werden. Wenn andererseits das Steuersignal CNT auf VDD gebracht wird, wird der pMOS-Transistor M10 AUSgeschaltet. Demzufolge arbeiten die pMOS-Transistoren M7 bis M9 als Stromspiegelschaltung.
  • Wenn in diesem Fall die Steuersignale CIN1 und CIN2 zum Beispiel auf VDD gebracht werden und das Steuersignal CIN3 auf VSS gebracht wird, werden die nMOS-Transistoren M11 und M12 EINgeschaltet und wird der nMOS-Transistor M13 AUSgeschaltet, so dass ein Strom, der zu dem pMOS-Transistor M9 fließt, (VDD–|Vth–p|)(1/r+1/2r) beträgt. Vth–p ist eine Schwellenspannung des pMOS-Transistors M9. So betragen Ströme, die über die pMOS-Transistoren M7 und M8 zu den Bitleitungen BL bzw. XBL fließen, auch (VDD–|Vth–p|)(1/r+1/2r).
  • Die Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 steuert die Menge der Gleichstromvorspannungselektrizität, die den Bitleitungen BL und XBL über die pMOS-Transistoren M7 und M8 zugeführt wird, indem die Steuersignale CIN1 bis CIN3 der Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 zugeführt werden. Die Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 enthält eine CIN1-Erzeugungsschaltung P1, die das Steuersignal CIN1 erzeugt, eine CIN2-Erzeugungsschaltung P2, die das Steuersignal CIN2 erzeugt, und eine CIN3-Erzeugungsschaltung P3, die das Steuersignal CIN3 erzeugt. Außerdem bildet die Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 eine Speicherschaltung wie folgt.
  • Speziell kann die CIN1-Erzeugungsschaltung P1 aus einer nichtflüchtigen Verriegelungsschaltung gebildet sein, wie in 7 gezeigt. Die CIN2-Erzeugungsschaltung P2 und die CIN3-Erzeugungsschaltung P3 können ähnlich gebildet sein. Dieser Aufbau enthält, wie in 7 gezeigt, einen Eingangsanschluss IN und eine Verriegelungsschaltung LAT. Die Verriegelungsschaltung LAT enthält Transmissionsgatterschaltungen TG1 und TG2, die durch Takte CK und XCK gesteuert werden, um EIN/AUSgeschaltet zu werden, und Inverter INB1 und INB2.
  • Der Eingangsanschluss IN ist mit einem Eingangsanschluss des Inverters INB1 über die Transmissionsgatterschaltung TG1 und einen Knoten N verbunden, ein Ausgangsanschluss des Inverters INB1 ist mit einem Eingangsanschluss des Inverters INB2 verbunden, und ein Ausgangsanschluss des Inverters INB2 ist über die Transmissionsgatterschaltung TG2 mit dem Eingangsanschluss des Inverters INB1 verbunden, wodurch an einem Knoten NX das Steuersignal CIN1 erhalten wird.
  • Die Verriegelungsschaltung LAT enthält auch einen pMOS-Transistor M14, der durch ein invertiertes Freigabesignal ENX gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des pMOS-Transistors M14 ist mit der VDD-Energiezufuhrleitung verbunden, ein Drain des pMOS-Transistors M14 ist mit den VDD-Energiezufuhranschlüssen der Inverter INB1 und INB2 verbunden, und das invertierte Freigabesignal ENX wird einem Gate des pMOS-Transistors M14 eingeprägt.
  • Die Verriegelungsschaltung LAT enthält auch einen nMOS-Transistor M15, der durch ein Freigabesignal EN gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des nMOS-Transistors M15 ist mit der VSS-Erdleitung verbunden, ein Drain des nMOS-Transistors M15 ist mit VSS-Erdanschlüssen der Inverter INB1 und INB2 verbunden, und das Freigabesignal EN wird einem Gate des nMOS-Transistors M15 eingeprägt.
  • Außerdem enthält die in 7 gezeigte Struktur auch ferroelektrische Kondensatoren FC3 bis FC6, die Speichermedien bilden, nMOS-Transistoren M16 und M17, die durch ein Speichersignal STO1 gesteuert werden, um EIN/AUSgeschaltet zu werden, und nMOS-Transistoren M18 und M19, die durch ein Speichersignal STO2 gesteuert werden, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Als Alternative können Transmissionsgatterschaltungen, die aus einem nMOS-Transistor und einem pMOS-Transistor gebildet sind, anstelle der nMOS-Transistoren M16 bis M19 verwendet werden.
  • Eine Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC3 ist mit einer Plattenleitung PL1 verbunden, und die andere Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC3 ist über den nMOS-Transistor M16 mit dem Knoten N verbunden. Eine Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC4 ist mit der Plattenleitung PL1 verbunden, und die andere Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC4 ist über den nMOS-Transistor M17 mit dem Knoten NX verbunden.
  • Eine Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC5 ist mit einer Plattenleitung PL2 verbunden, und die andere Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC5 ist über den nMOS-Transistor M18 mit dem Knoten N verbunden. Eine Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC6 ist mit der Plattenleitung PL2 verbunden, und die andere Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC6 ist über den nMOS-Transistor M19 mit dem Knoten NX verbunden.
  • Außerdem enthält die in 7 gezeigte Struktur auch einen nMOS-Transistor M20, der durch ein Rücksetzsignal RES1 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des nMOS-Transistors M20 ist mit der VSS-Erdleitung verbunden, ein Drain des nMOS-Transistors M20 ist mit der anderen Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC3 verbunden, und das Rücksetzsignal RES1 wird einem Gate des nMOS-Transistors M20 eingeprägt.
  • Die in 7 gezeigte Struktur enthält auch einen nMOS-Transistor M21, der durch das Rücksetzsignal RES1 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des nMOS-Transistors M21 ist mit der VSS-Erdleitung verbunden, ein Drain des nMOS-Transistors M21 ist mit der anderen Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC4 verbunden, und das Rücksetzsignal RES1 wird einem Gate des nMOS-Transistors M21 eingeprägt.
  • Die in 7 gezeigte Struktur enthält auch einen nMOS-Transistor M22, der durch ein Rücksetzsignal RES2 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des nMOS-Transistors M22 ist mit der VSS-Erdleitung verbunden, ein Drain des nMOS-Transistors M22 ist mit der anderen Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC5 verbunden, und das Rücksetzsignal RES2 wird einem Gate des nMOS-Transistors M22 eingeprägt.
  • Die in 7 gezeigte Struktur enthält auch einen nMOS-Transistor M23, der durch das Rücksetzsignal RES2 gesteuert wird, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Eine Source des nMOS-Transistors M23 ist mit der VSS-Erdleitung verbunden, ein Drain des nMOS-Transistors M23 ist mit der anderen Elektrode des ferroelektrischen Kondensators FC6 verbunden, und das Rücksetzsignal RES2 wird einem Gate des nMOS-Transistors M23 eingeprägt.
  • 8 ist ein Wellenformdiagramm, das eine Speicheroperation (Speichern) und eine Rückrufoperation (Rückruf), der in 7 gezeigten CIN1-Erzeugungsschaltung P1 darstellt. In der vorliegenden Beschreibung bedeutet "Spei chern" das Speichern von Potentialen der Knoten N und NX in den ferroelektrischen Kondensatoren vor einem Abschalten der Energie (einem Ausschalten der Energiezufuhr), und "Rückruf" bedeutet das Zurückversetzen der Knoten N und NX auf die Potentiale vor dem Abschalten der Energie nach einem Einschalten der Energie (Anwendung der Energiezufuhr).
  • Beim Speichern werden in einem Zustand, wenn das invertierte Freigabesignal ENX VSS ist und das Freigabesignal EN VDD ist, so dass die Verriegelungsschaltung LAT aktiv ist, die Rücksetzsignale RES1 und RES2 auf VSS gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M20 bis M23 AUSgeschaltet werden. Zusätzlich werden die Speichersignale STO1 und STO2 auf VDD gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M16 bis M19 EINgeschaltet werden.
  • In diesem Zustand werden Potentiale der Plattenleitungen PL1 und PL2 von VSS über VDD auf VSS verändert. Demzufolge speichern die ferroelektrischen Kondensatoren FC3 und FC5 Daten entsprechend dem Potential des Knotens N, und die ferroelektrischen Kondensatoren FC4 und FC6 speichern Daten entsprechend dem Potential des Knotens NX.
  • Beim Rückruf wird das invertierte Freigabesignal ENX auf VDD gebracht und wird das Freigabesignal EN auf VSS gebracht, so dass die Verriegelungsschaltung LAT deaktiviert wird. Zusätzlich werden die Rücksetzsignale RES1 und RES2 auf VSS gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M20 bis M23 AUSgeschaltet werden. Bevor die Rücksetzsignale RES1 und RES2 auf VSS gebracht werden, werden die Speichersignale STO1 und STO2 auf VDD gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M16 bis M19 EINgeschaltet werden; dadurch werden die Knoten N und NX zuvor auf die Erdspannung VSS vorgeladen.
  • Während das Potential der Plattenleitung PL2 in diesem Zustand auf VSS gehalten wird, wird das Potential der Plattenleitung PL1 von VSS über VDD auf VSS verändert. Demzufolge steigen die Potentiale der Knoten N und NX an, so dass eine Differenzspannung zwischen den Knoten N und NX auftritt.
  • Dann wird das invertierte Freigabesignal ENX auf VSS gebracht, und das Freigabesignal EN wird auf VDD gebracht, so dass der pMOS-Transistor M14 EINgeschaltet wird und der nMOS-Transistor M15 EINgeschaltet wird. Demzufolge wird die Verriegelungsschaltung LAT aktiviert, und die Differenzspannung zwischen den Knoten N und NX wird verstärkt, so dass die Potentiale der Knoten N und NX die jeweiligen Potentiale (die Potentiale vor dem Abschalten der Energie) erreichen, die den Daten entsprechen, die beim Speichern in den ferroelektrischen Kondensatoren FC3 bis FC6 gespeichert wurden.
  • Das heißt, nach einer Anwendung der Energiezufuhr erreicht in einem Zustand, bei dem die nMOS-Transistoren M16 bis M19 AUS sind und die nMOS-Transistoren M20 bis M23 EIN sind, wenn zum Beispiel Daten "0" von dem Eingangsanschluss IN zugeführt werden, das Potential des Knotens N VSS und erreicht das Potential des Knotens NX VDD, so dass das Steuersignal CIN1 VDD wird.
  • Bei einem Energieabschaltprozess, der ab diesem Zustand durchlaufen wird, sind durch die Speicheroperation Daten "0" in den ferroelektrischen Kondensatoren FC3 und FC5 gespeichert und sind Daten "1" in den ferroelektrischen Kondensatoren FC4 und FC6 gespeichert. Dann wird bei Anwendung der Energiezufuhr durch die Rückrufoperation das Potential des Knotens N auf VSS gebracht, welches das Potential vor dem Abschalten der Energie ist, und wird das Potential des Knotens NX auf VDD gebracht, welches das Potential vor dem Abschalten der Energie ist.
  • Deshalb kann gemäß der vorliegenden ersten Ausführungsform, wenn die Menge der Gleichstromvorspannungselektrizität, die den Bitleitungen BL und XBL zuzuführen ist, gemäß Variationen bei einem Herstellungsprozess zu verändern ist, die Menge der Gleichstromvorspannungselektrizität verändert werden, indem vorbestimmte Daten der Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 von außen zugeführt werden und dadurch logische Werte der Steuersignale CIN1 bis CIN3 verändert werden.
  • Übrigens kann die Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 nicht nur die in 7 gezeigte nichtflüchtige Verriegelungsschaltung verwenden, die die ferroelektrischen Kondensatoren enthält, sondern sie kann auch eine nichtflüchtige Flipflop-Schaltung mit ferroelektrischen Kondensatoren, eine nichtflüchtige SRAM-Schaltung mit ferroelektrischen Kondensatoren und ein nichtflüchtiges Schieberegister verwenden, das aus einer nichtflüchtigen Verriegelungsschaltung oder einer nichtflüchtigen Flipflop-Schaltung mit ferroelektrischen Kondensatoren gebildet ist. Diese Elemente können durch den Einsatz der in 7 gezeigten nichtflüchtigen Verriegelungsschaltung realisiert werden.
  • 9 ist ein Wellenformdiagramm, das ein Ausleseverfahren vom Typ der Plattenleitung ohne Antrieb/Kapazitätsdifferenzdetektion darstellt, das in der vorliegenden ersten Ausführungsform zum Einsatz kommt. Bei dem in 9 gezeigten Beispiel wird die Speicherzelle MC in einem Fall selektiert, wenn Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC1 gespeichert sind und Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC2 gespeichert sind.
  • Bei diesem Ausleseverfahren ist vor einer Ausleseperiode (Lesen) das Potential der Wortleitung WL VSS, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUS sind. Ferner ist das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP VSS und ist das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN VDD, so dass der Leseverstärker SA inaktiv ist. Außerdem ist das Steuersignal CNT VSS, so dass der pMOS-Transistor M10 EIN ist, das Potential der Stromquellensteuerleitung CSC VDD ist und die pMOS-Transistoren M7 und M8 AUS sind. Ferner ist das Potential der Plattenleitung PL VSS, und die Bitleitungen BL und XBL sind auf VSS vorgeladen.
  • In der Ausleseperiode wird das Potential der Wortleitung WL auf VDD gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 EINgeschaltet werden. Danach wird das Steuersignal CNT auf VDD gebracht, so dass der pMOS-Transistor M10 AUSgeschaltet wird. Demzufolge bilden die pMOS-Transistoren M7 bis M9 die Stromspiegelschaltung.
  • Daher wird dieselbe Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität wie die Menge, die zum pMOS-Transistor M9 fließt, den Bitleitungen BL und XBL über die pMOS-Transistoren M7 bzw. M8 zugeführt, so dass die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL leicht ansteigen. Bei dem vorliegenden Beispiel sind die Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC1 gespeichert und sind die Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC2 gespeichert; auf Grund einer Differenz zwischen den effektiven Kapazitäten der ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2 wird daher das Poten tial der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL.
  • Dann wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VDD gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VSS gebracht, so dass der Leseverstärker SA aktiviert wird. Demzufolge wird das Potential der Bitleitung BL auf VDD hochgezogen und wird das Potential der Bitleitung XBL auf VSS herabgezogen. In diesem Zustand folgt der Ausleseperiode eine Rückschreibeperiode (Rückschreiben). In der Rückschreibeperiode wird das Potential der Plattenleitung PL auf VSS herabgezogen, auf VDD hochgezogen und auf VSS herabgezogen und wird ein Rückschreiben in die ferroelektrischen Kondensatoren FC1 und FC2 ausgeführt.
  • Wenn die Rückschreibeperiode endet, wird das Potential der Wortleitung WL auf VSS gebracht, so dass die nMOS-Transistoren M1 und M2 AUSgeschaltet werden. Ferner wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VSS gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VDD gebracht, so dass der Leseverstärker SA deaktiviert wird. Ferner werden die Bitleitungen BL und XBL auf VSS vorgeladen.
  • Gemäß der vorliegenden ersten Ausführungsform werden beim Ausführen eines Auslesens von Daten aus der Speicherzelle MC die Bitleitungen BL und XBL, wie oben beschrieben, zuvor auf die Erdspannung VSS vorgeladen; und zu Beginn des Auslesens wird die gleiche Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den Bitleitungen BL und XBL für eine vorbestimmte Zeitperiode durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA zugeführt; danach wird der Leseverstärker SA aktiviert, wodurch das Auslesen von Daten aus der Speicherzelle MC ausgeführt wird.
  • Daher muss die Plattenleitung PL beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle MC nicht angetrieben werden; deshalb kann der ferroelektrische Speicher, der die Speicherzelle MC vom 2T2C-Typ enthält, das Auslesen mit hoher Geschwindigkeit ausführen. Ferner braucht die verstärkte Spannung VPP, die von der Energiezufuhrspannung VDD verstärkt wird, nicht der Wortleitung WL zugeführt zu werden, und demzufolge braucht keine Verstärkungsschaltung vorgesehen zu werden, wodurch eine Vergrößerung des Schaltungsausmaßes vermieden wird.
  • <Ausführungsform 2 (10 bis 13)
  • 10 ist ein Schaltungsdiagramm, das einen Hauptteil der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die vorliegende zweite Ausführungsform ist eine Anwendung der vorliegenden Erfindung auf einen ferroelektrischen Speicher mit Speicherzellen vom 1T1C-Typ. Der ferroelektrische Speicher gemäß der vorliegenden zweiten Ausführungsform umfasst die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA, die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung BAC1 und die Gleichstromvorspannungselektrizitätsmengensteuerschaltung BAC2 für die Bitleitungen BL und XBL, wie in der obigen ersten Ausführungsform.
  • 10 zeigt Wortleitungen WLE und WLO, eine Plattenleitung PL und Speicherzellen MC1 und MC2 vom 1T1C-Typ. Die Speicherzellen MC1 und MC2 vom 1T1C-Typ enthalten jeweilig ferroelektrische Kondensatoren FC7 und FC8 derselben Größe und nMOS-Transistoren M120 und M121, die Zugriffstransistoren bilden. 10 zeigt auch Referenzwortleitungen RWLE und RWLO und eine Referenzzelle RC. Die Referenzzelle RC enthält eine ferroelektrische Kondensatorschaltung FCR und nMOS-Transistoren M122 und M123, die Zugriffstransistoren bilden.
  • 11 ist ein Schaltungsdiagramm, das eine Struktur der ferroelektrischen Kondensatorschaltung FCR von 10 zeigt. 11 zeigt ferroelektrische Kondensatoren FC9 bis FC12 (erste, zweite, dritte und vierte ferroelektrische Kondensatoren) mit derselben Größe wie die ferroelektrischen Kondensatoren FC7 und FC8, nMOS-Transistoren M124 bis M128, die durch ein Steuersignal WB gesteuert werden, um EIN/AUSgeschaltet zu werden, und nMOS-Transistoren M129 bis M131, die durch ein Steuersignal WC gesteuert werden, um EIN/AUSgeschaltet zu werden. Übrigens bilden wenigstens die nMOS-Transistoren M124 bis M131 einen Verbindungsteil.
  • Wenn in dieser Struktur das Steuersignal WB auf VDD gebracht wird und das Steuersignal WC auf VSS gebracht wird, werden die nMOS-Transistoren M124 bis M128 EINgeschaltet und werden die nMOS-Transistoren M129 bis M131 AUSgeschaltet, so dass Daten "0" in den ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC10 gespeichert werden und Daten "1" in den ferroelektrischen Kondensatoren FC11 und FC12 gespeichert werden.
  • Wenn danach das Steuersignal WB auf VSS gebracht wird und das Steuersignal WC auf VDD gebracht wird, werden die nMOS-Transistoren M124 bis M128 AUSgeschaltet und werden die nMOS-Transistoren M129 bis M131 EINgeschaltet, so dass die in 11 gezeigte ferroelektrische Kondensatorschaltung FCR einer Schaltung äquivalent wird, die nur aus den ferroelektrischen Kondensatoren FC9 bis FC12 gebildet ist, wie in 12 gezeigt. Die ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC11 sind, wie in 12 gezeigt, parallel verbunden, wobei sie eine erste Parallelschaltung bilden. Die ferroelektrischen Kondensatoren FC10 und FC12 sind parallel verbunden, wobei sie eine zweite Parallelschaltung bilden. Die erste Parallelschaltung und die zweite Parallelschaltung sind seriell verbunden.
  • Wenn angenommen wird, dass in der in 12 gezeigten Schaltung eine Kapazität der ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC10, die Daten "1" speichern, C1 ist und eine Kapazität der ferroelektrischen Kondensatoren FC11 und FC12, die Daten "0" speichern, CO ist, ergibt sich eine synthetische Kapazität der ferroelektrischen Kondensatoren FC9 bis FC12 von (C1+C0)/2. Das heißt, die ferroelektrische Kondensatorschaltung FCR wird einem ferroelektrischen Kondensator äquivalent, der einen Zwischenwert zwischen den Daten "1" und den Daten "0" hat.
  • In der vorliegenden zweiten Ausführungsform wird das Steuersignal WB auf VSS gebracht und wird das Steuersignal WC auf VDD gebracht, wenn ein Potential der Plattenleitung PL auf VSS gebracht wird, in dem Fall, wenn die Wortleitung WLE und die Referenzwortleitung RWLE selektiert werden oder die Wortleitung WLO und die Referenzwortleitung RWLO selektiert werden.
  • Andererseits wird das Steuersignal WB auf VDD gebracht und wird das Steuersignal WC auf VSS gebracht, wenn das Potential der Plattenleitung PL auf VDD gebracht wird, in dem Fall, wenn die Wortleitung WLE und die Referenzwortleitung RWLE selektiert werden oder die Wortleitung WLO und die Referenzwortleitung RWLO selektiert werden.
  • 13 ist ein Wellenformdiagramm, das ein Ausleseverfahren vom Typ der Plattenleitung ohne Antrieb/Kapazitätsdifferenzdetektion darstellt, das in der vorliegenden zweiten Ausführungsform zum Einsatz kommt. Bei einem Beispiel, das in 13 gezeigt ist, sind Daten "0" in dem ferro elektrischen Kondensator FC7 gespeichert und sind Daten "1" in dem ferroelektrischen Kondensator FC8 gespeichert.
  • Bei diesem Ausleseverfahren sind vor einer Ausleseperiode (Lesen) Potentiale der Wortleitungen WLE und WLO VSS, so dass die nMOS-Transistoren M120 und M121 AUS sind. Außerdem sind Potentiale der Referenzwortleitungen RWLE und RWLO VSS, so dass die nMOS-Transistoren M122 und M123 AUS sind. Ferner ist das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP VSS und ist das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN VDD, so dass der Leseverstärker SA inaktiv ist.
  • Außerdem ist das Steuersignal CNT VSS, so dass der pMOS-Transistor M10 EIN ist, das Potential der Stromquellensteuerleitung CSC VDD ist und die pMOS-Transistoren M7 und M8 AUS sind. Ferner ist das Potential der Plattenleitung PL VSS und sind die Bitleitungen BL und XBL auf VSS vorgeladen.
  • In der Ausleseperiode wird, wenn zum Beispiel die Speicherzelle MC1 selektiert wird, das Potential der Wortleitung WLE auf VDD gebracht, so dass der nMOS-Transistor M120 EINgeschaltet wird. Außerdem wird das Potential der Referenzwortleitung RWLE auf VDD gebracht, so dass der nMOS-Transistor M123 EINgeschaltet wird.
  • Danach wird das Steuersignal CNT auf VDD gebracht, so dass der pMOS-Transistor M10 AUSgeschaltet wird. Demzufolge bilden die pMOS-Transistoren M7 bis M9 die Stromspiegelschaltung. Daher wird dieselbe Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität wie die Menge, die zum pMOS-Transistor M9 fließt, den Bitleitungen BL und XBL über die pMOS-Transistoren M7 bzw. M8 zugeführt, so dass die Potentiale der Bitleitungen BL und XBL leicht ansteigen.
  • Bei dem vorliegenden Beispiel sind die Daten "0" in dem ferroelektrischen Kondensator FC7 gespeichert und ist die ferroelektrische Kondensatorschaltung FCR dem ferroelektrischen Kondensator äquivalent, der den Zwischenwert zwischen den Daten "1" und den Daten "0" hat; folglich wird auf Grund einer Differenz zwischen den effektiven Kapazitäten des ferroelektrischen Kondensators FC7 und des ferroelektrischen Kondensators, der der ferroelektrischen Kondensatorschaltung FCR äquivalent ist, das Potential der Bitleitung BL kleiner als das Potential der Bitleitung XBL.
  • Dann wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VDD gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VSS gebracht, so dass der Leseverstärker SA aktiviert wird. Demzufolge wird das Potential der Bitleitung BL auf VDD hochgezogen und wird das Potential der Bitleitung XBL auf VSS herabgezogen.
  • In diesem Zustand folgt der Ausleseperiode eine Rückschreibeperiode (Rückschreiben). In der Rückschreibeperiode wird das Potential der Plattenleitung PL auf VSS herabgezogen, auf VDD hochgezogen und auf VSS herabgezogen und erfolgt ein Rückschreiben in den ferroelektrischen Kondensator FC7 und ein Schreiben in die ferroelektrischen Kondensatoren FC9 bis FC12.
  • Wenn die Rückschreibeperiode endet, wird das Potential der Wortleitung WLE auf VSS gebracht, so dass der nMOS-Transistor M120 AUSgeschaltet wird. Außerdem wird das Potential der Referenzwortleitung RWLE auf VSS gebracht, so dass der nMOS-Transistor M123 AUSgeschaltet wird. Ferner wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAP auf VSS gebracht und wird das Potential der Leseverstärkerantriebsspannungsleitung SAN auf VDD gebracht, so dass der Leseverstärker SA deaktiviert wird. Ferner werden die Bitleitungen BL und XBL auf VSS vorgeladen. Übrigens erfolgt ähnlich ein Auslesen von Daten aus der Speicherzelle MC2 durch das Antreiben der Wortleitung WLO und der Referenzwortleitung RWLO.
  • Gemäß der vorliegenden zweiten Ausführungsform werden beim Ausführen eines Auslesens von Daten aus der Speicherzelle MC1 oder der Speicherzelle MC2 die Bitleitungen BL und XBL, wie oben beschrieben, zuvor auf die Erdspannung VSS vorgeladen; und zu Beginn des Auslesens wird die gleiche Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den Bitleitungen BL und XBL für eine vorbestimmte Zeitperiode durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung BA zugeführt; danach wird der Leseverstärker SA aktiviert, wodurch das Auslesen von Daten aus der Speicherzelle MC1 oder der Speicherzelle MC2 erfolgt.
  • Somit braucht die Plattenleitung PL beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle MC1 oder der Speicherzelle MC2 nicht angetrieben zu werden; deshalb kann der ferroelektrische Speicher mit den Speicherzellen vom 1T1C-Typ das Auslesen mit hoher Geschwindigkeit ausführen. Ferner braucht die verstärkte Spannung VPP, die von der Energiezufuhrspannung VDD verstärkt wird, den Wortleitungen WLE und WLO und den Referenzwortleitungen RWLE und RWLO nicht zugeführt zu werden, und daher braucht keine Verstärkungsschaltung vorgesehen zu werden, wodurch eine Vergrößerung des Schaltungsausmaßes vermieden wird.
  • Zusätzlich wird gemäß der vorliegenden zweiten Ausführungsform beim Ausführen eines Auslesens die ferroelektrische Kondensatorschaltung FCR dem ferroelektrischen Kondensator äquivalent, der den Zwischenwert zwischen den Daten "1" und den Daten "0" hat; deshalb kann eine Operationstoleranz vergrößert werden.
  • Übrigens können ähnliche Vorteile wie die oben beschriebenen durch das Vorsehen einer ferroelektrischen Kondensatorschaltung wie folgt erreicht werden: beim Ausführen eines Rückschreibens von Daten in die Speicherzelle MC1 oder MC2 werden Daten "1" in die ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC10 geschrieben und werden Daten "0" in die ferroelektrischen Kondensatoren FC11 und FC12 geschrieben; und wenn ein Auslesen von Daten aus der Speicherzelle MC1 oder der Speicherzelle MC2 erfolgt, werden die ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC10 seriell verbunden und werden die ferroelektrischen Kondensatoren FC11 und FC12 seriell verbunden, wobei eine erste Reihenschaltung, die aus den ferroelektrischen Kondensatoren FC9 und FC10 gebildet ist, und eine zweite Reihenschaltung, die aus den ferroelektrischen Kondensatoren FC11 und FC12 gebildet ist, parallel verbunden sind.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die speziell offenbarten Ausführungsformen begrenzt, und Veränderungen und Abwandlungen können vorgenommen werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Claims (4)

  1. Ferroelektrischer Speicher mit: einer Speicherzelle (MC; MC1, MC2); ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) entsprechend der Speicherzelle (MC; MC1, MC2); einem Leseverstärker (SA) entsprechend den ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL); und einer Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung (BA), die eine vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) für eine vorbestimmte Zeitperiode beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle (MC; MC1, MC2) zuführt, so dass die ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) im Voraus auf eine Erdspannung (VSS) vorgeladen werden, wobei die vorbestimmte Menge an Gleichstromvorspannungselektrizität den ersten und zweiten Bitleitungen (BL, XBL) für die vorbestimmte Zeitperiode durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung (BA) zu Beginn des Lesens zugeführt wird und danach der Leseverstärker (SA) aktiviert wird; welche Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrschaltung (BA) umfasst: einen ersten Transistor (M7) mit einer Source, die mit einer Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der ersten Bitleitung (BL) verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch eine Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung (BAC1) gesteuert wird; und einen zweiten Transistor (M8) mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, einem Drain, das mit der zweiten Bitleitung (XBL) verbunden ist, und einem Gate, das eine Spannung hat, die durch die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung (BAC1) gesteuert wird; dadurch gekennzeichnet, dass die Gleichstromvorspannungselektrizitätszufuhrsteuerschaltung (BAC1) umfasst: einen dritten Transistor (M9) mit einer Source, die mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist, und einem Gate, das mit einem Drain von ihm, dem Gate des ersten Transistors (M7) und dem Gate des zweiten Transistors (M8) verbunden ist; eine Lastschaltung (LR), von der ein Ende mit dem Drain des dritten Transistors (M9) verbunden ist und das andere Ende mit einer Erdleitung verbunden ist; und einen Schaltteil (M10), von dem ein Ende mit der Energiezufuhrleitung verbunden ist und das andere Ende mit dem Gate des dritten Transistors (M9) verbunden ist, welcher Schaltteil (M10) durch ein Steuersignal gesteuert wird, um EIN/AUSzuschalten.
  2. Ferroelektrischer Speicher nach Anspruch 1, ferner mit einer Speicherschaltung (BAC2), die Daten speichert, die von außen überschreibbar sind, bei dem die Lastschaltung (LR) Lastwiderstände hat, die gemäß den in der Speicherschaltung (BAC2) gespeicherten Daten variabel sind.
  3. Ferroelektrischer Speicher nach Anspruch 1, ferner mit einer Referenzzellenschaltung (RC), die enthält: erste, zweite, dritte und vierte ferroelektrische Kondensatoren (FC9, FC10, FC11, FC12); und einen Verbindungsteil (M124-M131), der Daten "1" in die ersten und zweiten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC10) schreibt und Daten "0" in die dritten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC11, FC12) schreibt, wenn Daten zurück in die Speicherzelle (MC; MC1, MC2) geschrieben werden, bei dem der Verbindungsteil (M124-M131) die ersten und dritten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC11) parallel verbindet, die zweiten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC10, FC12) parallel verbindet und eine erste Parallelschaltung, die aus den ersten und dritten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC11) gebildet ist, und eine zweite Parallelschaltung, die aus den zweiten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC10, FC12) gebildet ist, seriell verbindet, wenn Daten aus der Speicherzelle (MC; MC1, MC2) gelesen werden.
  4. Ferroelektrischer Speicher nach Anspruch 1, ferner mit einer Referenzzellenschaltung (RC), die enthält erste, zweite, dritte und vierte ferroelektrische Kondensatoren (FC9, FC10, FC11, FC12); und einen Verbindungsteil (M124-M131), der Daten "1" in die ersten und zweiten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC10) schreibt und Daten "0" in die dritten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC11, FC12) schreibt, wenn Daten zurück in die Speicherzelle (MC; MC1, MC2) geschrieben werden, bei dem der Verbindungsteil (M124-M131) die ersten und zweiten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC10) seriell verbindet, die dritten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC11, FC12) seriell verbindet und eine erste Serienschaltung, die aus den ersten und zweiten ferroelektrischen Kondensatoren (FC9, FC10) gebildet ist, und eine zweite Serienschaltung, die aus den dritten und vierten ferroelektrischen Kondensatoren (FC11, FC12) gebildet ist, parallel verbindet, wenn Daten aus der Speicherzelle (MC; MC1, MC2) gelesen werden.
DE60312437T 2002-06-04 2003-06-04 Verbessertes Leseverfahren mit nicht getriebener Plattenleitung für ferroelektrischen Speicher Expired - Lifetime DE60312437T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002162651 2002-06-04
JP2002162651A JP4099349B2 (ja) 2002-06-04 2002-06-04 強誘電体メモリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60312437D1 DE60312437D1 (de) 2007-04-26
DE60312437T2 true DE60312437T2 (de) 2007-07-05

Family

ID=29545683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60312437T Expired - Lifetime DE60312437T2 (de) 2002-06-04 2003-06-04 Verbessertes Leseverfahren mit nicht getriebener Plattenleitung für ferroelektrischen Speicher

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6882559B2 (de)
EP (1) EP1369876B1 (de)
JP (1) JP4099349B2 (de)
KR (1) KR100888834B1 (de)
CA (1) CA2430875C (de)
DE (1) DE60312437T2 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050190597A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Yoshihisa Kato Semiconductor device
JP4079910B2 (ja) 2004-05-28 2008-04-23 富士通株式会社 強誘電体メモリ
JP4615371B2 (ja) * 2005-05-25 2011-01-19 Okiセミコンダクタ株式会社 強誘電体メモリ
KR100682218B1 (ko) * 2005-05-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 반도체 메모리 장치
JP4295253B2 (ja) 2005-07-06 2009-07-15 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 強誘電体記憶装置
US7916544B2 (en) 2008-01-25 2011-03-29 Micron Technology, Inc. Random telegraph signal noise reduction scheme for semiconductor memories
US7933138B2 (en) * 2009-01-30 2011-04-26 Texas Instruments Incorporated F-RAM device with current mirror sense amp
JP2013190893A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Rohm Co Ltd マルチタスク処理装置
JP5542222B2 (ja) * 2013-02-08 2014-07-09 スパンション エルエルシー 半導体装置及びその制御方法
CN109935260B (zh) * 2019-02-25 2020-10-02 安徽大学 一种利用多次复用策略的平均7t1r单元电路

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6053A (en) * 1849-01-23 schfebly and thos
BR8604223A (pt) 1985-09-04 1987-04-28 Focke & Co Embalagem em forma de paralelepipedo para cigarros ou semelhantes produtos
JP3705842B2 (ja) * 1994-08-04 2005-10-12 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3250422B2 (ja) * 1995-08-21 2002-01-28 松下電器産業株式会社 強誘電体メモリ装置
JPH09120685A (ja) 1995-10-24 1997-05-06 Sony Corp 強誘電体記憶装置
US5621680A (en) 1996-04-01 1997-04-15 Motorola, Inc. Data storage element and method for reading data therefrom
KR100224673B1 (ko) 1996-12-13 1999-10-15 윤종용 불휘발성 강유전체 메모리장치 및 그의 구동방법
JP4044985B2 (ja) * 1997-01-30 2008-02-06 松下電器産業株式会社 強誘電体メモリ装置の読み出し方法
JPH1116377A (ja) 1997-06-25 1999-01-22 Nec Corp 強誘電体メモリ装置
KR100256226B1 (ko) 1997-06-26 2000-05-15 김영환 레퍼런스 전압 발생 장치
JP2000187990A (ja) 1998-12-24 2000-07-04 Nec Corp センスアンプ回路及びそれを用いた記憶装置並びにそれに用いる読出し方法
JP2000268593A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不揮発性半導体メモリ
JP4421009B2 (ja) 1999-06-02 2010-02-24 株式会社東芝 強誘電体メモリ
JP4350222B2 (ja) * 1999-08-26 2009-10-21 Okiセミコンダクタ株式会社 強誘電体メモリ装置の動作方法
JP4344450B2 (ja) * 2000-02-25 2009-10-14 Okiセミコンダクタ株式会社 不揮発性メモリ
JP3583052B2 (ja) * 2000-03-31 2004-10-27 九州日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2002015563A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Sharp Corp 強誘電体メモリの基準電圧発生回路
JP4049519B2 (ja) * 2000-07-17 2008-02-20 松下電器産業株式会社 強誘電体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2430875C (en) 2008-02-05
US20040017713A1 (en) 2004-01-29
JP2004013951A (ja) 2004-01-15
US6882559B2 (en) 2005-04-19
EP1369876B1 (de) 2007-03-14
DE60312437D1 (de) 2007-04-26
KR100888834B1 (ko) 2009-03-17
KR20030095241A (ko) 2003-12-18
EP1369876A3 (de) 2004-02-25
CA2430875A1 (en) 2003-12-04
JP4099349B2 (ja) 2008-06-11
EP1369876A2 (de) 2003-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60129073T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE60030805T2 (de) Ferroelektrischer Speicher und Halbleiterspeicher
DE3886600T2 (de) Ferroelektrischer, latenter Bild-RAM-Speicher.
DE68914084T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit ferroelektrische Kondensatoren enthaltenden Zellen.
DE10239515B4 (de) Halbleiterspeicher-Steuerverfahren und Halbleiterspeichervorrichtung
JP4531886B2 (ja) 強誘電体メモリ装置
DE69630758T2 (de) Ferroelektrischer Speicher und Datenleseverfahren von diesem Speicher
DE69921215T2 (de) Ferroelektrische Speicheranordnung
DE69825853T2 (de) Ferroelektrische Speicheranordnung mit Hochgeschwindigkeitsleseschaltung
DE69121801T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE69934853T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE19613667A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung mit steuerbarer Fähigkeit zum Liefern einer internen Spannung
DE69934637T2 (de) Ferroelektrischer Speicher und seine Testverfahren
DE60312437T2 (de) Verbessertes Leseverfahren mit nicht getriebener Plattenleitung für ferroelektrischen Speicher
DE19860799B4 (de) Ferroelektrische Speichervorrichtung
DE60107174T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE60021939T2 (de) Ferroelektrische Speicheranordnung die Festwertdaten festhält
DE10129262B4 (de) Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zu dessen Ansteuerung
DE69920306T2 (de) Ferroelektrische Speicheranordnung
EP0991079B1 (de) Integrierter Speicher
DE4324649A1 (de) Verstärkerschaltung und Halbleiterspeichervorrichtung, die diesen benutzt
DE102008033691A1 (de) Verfahren und Vorrichtung für einen frühzeitigen Schreibvorgang
DE69934621T2 (de) Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung
DE60305668T2 (de) Erhöhen des lesesignals in ferroelektrischen speichern
DE10335070A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Speicherzelle mit geringem Zellverhältnis

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ESLAMI, YADOLLAH, TORONTO, ONTARIO, CA

Owner name: FUJITSU MICROELECTRONICS LTD., TOKYO, JP

Owner name: SHEIKHOLESLAMI, ALI, TORONTO, ONTARIO, CA

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ESLAMI, YADOLLAH, TORONTO, ONTARIO, CA

Owner name: FUJITSU SEMICONDUCTOR LTD., YOKOHAMA, KANAGAWA, JP

Owner name: SHEIKHOLESLAMI, ALI, TORONTO, ONTARIO, CA

8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: SEEGER SEEGER LINDNER PARTNERSCHAFT PATENTANWAELTE