JP4295253B2 - 強誘電体記憶装置 - Google Patents

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Description

本発明は、強誘電体記憶装置に関する。
強誘電体容量は、不揮発性でありながら高速でデータの読み書きができる特性をもっている。この特性を生かし、強誘電体メモリ(FeRAM)として実用化されている。
強誘電体メモリのセル電位の読み出し特性は、DRAMと同様、セルの有する強誘電体容量とビット線容量との比率に依存する。メモリの高集積化により、メモリ面積が小さくなると、ビット線の容量が小さくなる。その結果、強誘電体容量とビット線容量に加わる電圧のうち、強誘電体容量に加わる電圧が小さくなる。これにより、強誘電体容量からビット線に供給される電荷が少なくなり、センスアンプの読み出しマージンが減少する。これに対し、ビット線に容量負荷を付加することによりセルの強誘電体容量に加わる電圧を減少させないような工夫が考えられる。
しかし、その場合、ビット線に付加する容量としてはセルの誘電体容量に相当する容量が必要となる。そのような容量をゲート容量、ソース−ドレイン容量、または強誘電体容量で実現すると、面積増大を招く。また、強誘電体容量は、特性のばらつき抑制が不十分などの課題をもっている。なお、下記の特許文献1および2は、強誘電体メモリを開示している。
特開2001−319472号公報 特開2004−13951号公報
本発明の目的は、ビット線容量の大小にかかわらず、良好な読み出し特性を有する強誘電体記憶装置を提供することである。
本発明は前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。すなわち、本発明は、分極によってデータを保持する強誘電体容量と、前記強誘電体容量に対してデータを入出力するビット線と、前記強誘電体容量および前記ビット線を選択的に接続する第1のスイッチング素子と、前記ビット線および基準電位に接続される第1のトランジスタと、固定データを保持するリファレンス強誘電体容量と、前記リファレンス強誘電体容量に対してデータを入出力するリファレンスビット線と、前記リファレンス強誘電体容量および前記リファレンスビット線を選択的に接続するリファレンススイッチング素子と、前記リファレンスビット線および前記基準電位に接続される第2のトランジスタと、前記ビット線が前記強誘電体容量に接続されているときに前記ビット線の電位を制御するとともに、前記リファレンスビット線が前記リファレンス強誘電体容量に接続されているときに前記リファレンスビット線の電位を制御する電位制御回路と、前記ビット上線のデータを検出する検出タイミングを制御するタイミング制御回路とを備える強誘電体記憶装置である。
本強誘電体記憶装置によれば、電位制御回路によってビット線およびリファレンスビット線の電位を制御するので、ビット線容量値にかかわらず、ビット線容量と強誘電体容量との間で電位を適正に配分できる。このため、安定してビット線に出力されたデータを検出できる。また、前記ビット上線のデータを検出する検出タイミングを制御するタイミング制御回路を備えるので、適正なタイミングでビット線に出力されたデータを検出するこ
とができる。
また、本発明は、相補データをそれぞれ保持する強誘電体容量と、前記強誘電体容量から相補データをそれぞれ出力するビット線と、前記ビット線に出力される相補データの両方が安定化する前に該相補データの電位差を検出する検出回路と、を備えることを特徴とする強誘電体記憶装置であってもよい。本強誘電体記憶装置によれば、ビット線と、前記ビット線に出力される相補データの両方が安定化する前に該相補データの電位差を検出するので、両方が安定化した後に該相補データの電位差を検出する場合と比較して、より大きな電位差を検出できる可能性が高くなる。
本発明によれば、ビット線容量値にかかわらず、良好な読み出し特性を有する強誘電体メモリを得ることができる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態(以下、実施形態という)に係る強誘電体メモリについて説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。
《第1実施形態》
以下、図1から図7および図11から図14の図面に基づいて、本発明の第1実施形態を説明する。
<強誘電体メモリの原理>
図11は、強誘電体メモリの構成例を示す回路図である。この回路は、相互に相補のデータを記憶する強誘電体容量C1およびC0と、強誘電体容量C1およびC0それぞれのデータを入出力するためのビット線BLおよび相補ビット線xBLと、強誘電体容量C1およびビット線BLを選択的に接続するnチャネルMOS(Metal-Oxide Semiconductor
)電界効果トランジスタ(FET)103と、強誘電体容量C0および相補ビット線xBLを選択的に接続するnチャネルMOSFET104と、nチャネルMOSFET103および104のゲート電圧を制御するワード線WLと、強誘電体容量C1(およびC0)のnチャネルMOSFET103(および104)側に対向する側の端子に接続されるプレート線と、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの間の電位差を増幅するセンスアンプ101とを有している。以下、nチャネルMOSFETをトランジスタという。
このように、トランジスタ103(本発明の第1のスイッチング素子に相当)は、そのゲートがワード線WLに接続され、ドレインがビット線BLに接続され、ソースが強誘電体容量C1を介してプレート線PLに接続される。トランジスタ104(本発明の第2のスイッチング素子に相当)は、そのゲートがワード線WLに接続され、ドレインが相補ビット線xBLに接続され、ソースが強誘電体容量C0を介してプレート線PLに接続される。ビット線BLとグランド電位(本発明の基準電位に相当)との間には寄生容量CBLが存在し、相補ビット線xBLとグランド電位との間には寄生容量xCBLが存在する。以上の構成が1つのメモリセルを構成する。また、トランジスタ103および104は、スイッチング素子として機能する。
強誘電体容量C0(本発明の相補強誘電体容量に相当)およびC1は、相互に相補のデータを記憶する。すなわち、強誘電体容量C0が0のデータを記憶するときには強誘電体容量C1が1のデータを記憶し、強誘電体容量C0が1のデータを記憶するときには強誘電体容量C1が0のデータを記憶する。ビット線BLおよび相補ビット線xBLは、それぞれ強誘電体容量C1およびC0に対してデータを入出力することができる。トランジスタ103は、ワード線WLの電位に応じて強誘電体容量C1およびビット線BLを選択的に接続する。トランジスタ104は、ワード線WLの電位に応じて強誘電体容量C0およ
び相補ビット線xBLを選択的に接続する。また、センスアンプ101は、ビット線BLおよび相補ビット線xBLに接続され、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの間の電位差を増幅する。
図12は、強誘電体容量C1およびこれと相補な強誘電体容量C0のヒステリシス曲線を示すグラフである。図12の横軸は強誘電体容量の両端の電圧Vを示し、縦軸は分極電荷Qを示す。例えば、プレート線PLが0ボルトのときには、2つの状態702および703が存在しえる。ここで、例えば、強誘電体容量C1が状態703、強誘電体容量C0が状態702として説明する。
プレート線PLに電位VPを印加すると、強誘電体容量C1は状態Q11になる。このとき、強誘電体容量C1およびビット線寄生容量CBLの直列接続に、電圧VPが印加される。図12の例では、強誘電体容量C1の電圧はVCであり、ビット線寄生容量CBLの電圧はV11になる。これらの電圧は、強誘電体容量C1およびビット線寄生容量CBLの容量比にほぼ反比例して決まる。電圧VCおよび電圧V11の合計は電圧VPになる。直線701の傾きは、ビット線寄生容量CBLに相当する電圧対電荷の比を示す。直線701とヒステリシス曲線とが交差する点に相当する状態Q11の横軸の値が、強誘電体容量C1の電圧VCを示す。
また、状態703と状態Q11の縦軸の値の差分が分極電荷の変化量Δq11を示す。さらに、C11=分極電荷の変化量Δq11/電圧VCで算出される値は、強誘電体容量C1の等価的な静電容量に相当する。図12のグラフで示されるヒステリシス曲線のQ11における接線の傾きが大きいほど、電圧に対する分極電荷の変化量が大きくなり、等価的な静電容量C11が大きな値になる。
一方、強誘電体容量C0については、プレート線PLに電位VPを印加すると状態Q10となる。このとき、強誘電体容量C0および相補ビット線寄生容量xCBLの直列接続に、電圧VPが印加される。図12の例では、強誘電体容量C0の電圧はVbCであり、相補ビット線xBLの電圧はV10になる。これらの電圧は、強誘電体容量C0および相補ビット線寄生容量xCBLの容量比にほぼ反比例して決まる。電圧VbCおよび電圧V10の合計は電圧VPになる。直線700の傾きは、相補ビット線寄生容量xCBLに相当する電圧対電荷の比を示す。直線700とヒステリシス曲線とが交差する点に相当する状態Q10の横軸の値が、強誘電体容量C0の電圧VbCを示す。
また、状態702と状態Q10の縦軸の値の差分が分極電荷の変化量Δq10を示す。さらに、C10=分極電荷の変化量Δq10/電圧VbCで算出される値は、相補の強誘電体容量C0の等価的な静電容量に相当する。図12のグラフで示されるヒステリシス曲線のQ10における接線の傾きが小さいほど、電圧に対する分極電荷の変化量が小さくなり、等価的な静電容量C10が小さな値になる。
この例では、ビット線BLの電位はV11であり、相補ビット線xBLの電位はV10である。その電位差は、V11−V10=ΔVBLである。センスアンプ101は、この電位差ΔVBLを増幅する。そのため、電位差ΔVBLが大きいほど、センスアンプ101の検出マージンが増え、信頼性の高い記憶素子を得ることができる。
図13は、強誘電体メモリの動作を説明するタイミングチャートである。ワード線WLの電位がローレベルであるとき、トランジスタ103および104はオフしている。このとき、ビット線BLは、強誘電体容量C1から切断され、その電位は0ボルトと仮定することができる。また、相補ビット線xBLは、強誘電体容量C0から切断され、その電位は0ボルトと仮定することができる。
次に、ワード線WLの電位がハイレベルになると、トランジスタ103および104はオンする。ビット線BLは強誘電体容量C1に接続され、相補ビット線xBLは強誘電体容量C0に接続される。このとき、プレート線PLの電位が0ボルトであれば、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位は0ボルトである。
次に、プレート線PLをハイレベル(例えば、VP)にする。すると、図12に示したように、ビット線BLは電位V11になり、相補ビット線xBLは電位V10になる。ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差はΔVBLである。
次に、センスアンプ101を活性化させると、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差が増幅される。すなわち、ビット線BLはハイレベル(電源電圧)になり、相補ビット線xBLはローレベルになる。このビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位に応じて、外部にデータを読み出すことができる。
その後、プレート線PLをローレベルにし、センスアンプ101を非活性化状態にし、ワード線WLをローレベルにする。
図14は、ヒステリシス曲線上の各状態に対するビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位を例示する図である。図14(D)は、図12で示したヒステリシスを有する強誘電体容量C1に接続されるビット線BLの電位V11および相補の強誘電体容量C0に接続される相補ビット線xBLの電位V10を示す。上記のように、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差はΔVBLであり、この電位差ΔVBLが大きいほど望ましい。この電位差ΔVBLは、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの寄生容量CBLおよびxCBLの大きさにより変化する。なお、寄生容量CBLおよびxCBLはほぼ同じであり、強誘電体容量C1およびC0はほぼ同じである。寄生容量CBLおよびxCBLは、大きすぎても、小さすぎても、電位差ΔVBL小さくなってしまい、不利である。この状況を図14(A)〜(C)を参照しながら説明する。
図14(A)は、強誘電体容量C0およびC1のヒステリシス曲線を例示するグラフである。まず、寄生容量CBLおよびxCBLがきわめて小さい場合を説明する。このような素子において、プレート線PLをハイレベル(例えば、電圧VP1)にすると、ビット線BLが状態Q21になり、相補ビット線xBLが状態Q20になる。この場合、ビット線BLの電位はV21になり、相補ビット線xBLの電位はV20になる。
強誘電体容量C1と寄生容量CBLとは、コンデンサの直列接続を形成しているので、寄生容量CBLが強誘電体容量C1に比べて小さい場合には、プレート線PLへの印加電圧VP1の大半が寄生容量CBLに加わることになる。また、寄生容量CBLに相当する電圧対電荷の比を示す直線703の傾きは図12の直線701と比較して緩やかとなる。
同様に、強誘電体容量C0と寄生容量xCBLについても、プレート線PLへの印加電圧VP1の大半が寄生容量xCBLに加わることになる。また、寄生容量xCBLに相当する電圧対電荷の比を示す直線704の傾きは図12の直線700と比較して緩やかとなる。
この場合には、図14(A)のヒステリシス曲線上のQ21とQ20の横軸の値の差である電位差ΔVBLは、図12の場合と比較して小さくなる。このような記憶素子で、強誘電体容量C1およびC0からデータを読み出すときのビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位変化は、図14(B)のようになる。すなわち、V21とV20との差は、V11とV10との差と比べて小さくなる。
次に、寄生容量CBLおよびxCBLがきわめて大きい場合を図14(A)を用いて説明する。このような素子において、プレート線PLをハイレベル(例えば、電圧VP2)にすると、ビット線BLが状態Q31になり、相補ビット線xBLが状態Q30になる。この場合、ビット線BLの電位はV31になり、相補ビット線xBLの電位はV30になる。この場合も、V31とV30との差は、V11とV10との差と比べて小さくなる。
上述のように、強誘電体容量C1と寄生容量CBLとは、コンデンサの直列接続を形成しているので、寄生容量CBLが強誘電体容量C1に比べて大きい場合には、プレート線PLへの印加電圧VP1の大半が強誘電体容量C1に加わることになる。また、寄生容量CBLに相当する電圧対電荷の比を示す直線705の傾きは図12の直線701と比較して急傾斜となる。
同様に、強誘電体容量C0と寄生容量xCBLについても、寄生容量xCBLが強誘電体容量C0に比べて大きい場合には、プレート線PLへの印加電圧VP2の大半が強誘電体容量C0に加わることになる。また、寄生容量xCBLに相当する電圧対電荷の比を示す直線706の傾きは図12の直線700と比較して急傾斜となる。
この場合も、図14(A)のヒステリシス曲線上のQ31とQ30の横軸の値の差である電位差ΔVBLは、図12の場合と比較して小さくなる。このようなメモリセルで、強誘電体容量C1およびC0からデータを読み出すときのビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位変化は、図14(C)のようになる。すなわち、V31とV30との差は、V11とV10との差と比べて小さくなる。
以上のように、寄生容量CBL、xCBLが小さすぎたり大きすぎたりすると、図14(B)および(C)に示すように、電位差ΔVBLは、小さくなる。一方、寄生容量CBL、xCBLが適正値であれば、図14(D)に示すように、電位差ΔVBLが大きくなる。言い換えると、プレート線PLをハイレベルにしたとき、強誘電体容量C0およびC1の分極電荷Qが小さくなりすぎたり、大きくなりすぎると、図14(B)および(C)に示すように、電位差ΔVBLが小さくなってしまう。
これは、強誘電体容量C1と寄生容量CBLとが、コンデンサの直列接続を形成しているので、(強誘電体容量C0と寄生容量xCBLについても同様)、プレート線への印加される電圧が、その容量比に反比例して分圧されるからである。この場合、図11の例では、寄生容量CBLおよびxCBLがグランド電位に対してフローティングで示されている。
しかしながら、図11の構成において、寄生容量CBLおよびxCBLのフローティング側から強制的に電流を流出させ、電位を下げることにより、電位差ΔVBLの寄生容量CBLおよびxCBLへの依存を低減できる。本発明は、メモリセルの寄生容量CBLおよびxCBLにばらつきがあっても、寄生容量CBLおよびxCBLのフローティング側(実際にはビット線BLおよび相補ビット線xBL)から強制的に電荷を抜き取り、その電位を下げることで電位差ΔVBLを極力大きい範囲に維持する。
<強誘電体メモリの基本構成>
図1に、本実施形態の強誘電体メモリの基本回路を示す。この強誘電体メモリは、図11の回路と同様に、強誘電体容量C1、C0を含むメモリセル100と、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差を増幅するセンスアンプ101とを有している。ワード線WLおよびプレート線PLの接続関係は、図11の場合と同様である。
この強誘電体メモリの特徴は、ビット線BLおよび相補ビット線xBLからの電荷を引
き抜くための電流源110と、電流源110を制御するリファレンス回路200が付加されている点にある。なお、リファレンス回路200は、多数のメモリセル100に対して1つ設ければよい。電流源110とリファレンス回路200とが本発明の電位制御回路に相当する。
電流源110は、ビット線BLおよび相補ビット線xBLに接続され、ワード線WLおよびプレート線PLがハイレベルのときにビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位を下げるように作用する。電流源110は、トランジスタM1、M2、スイッチング素子203、および204を有する。
リファレンス回路200は、トランジスタ105(本発明のリファレンススイッチング素子に相当)およびリファレンス強誘電体容量CR1を含むリファレンス素子100Rと、トランジスタ105を通じてリファレンス強誘電体容量CR1に接続されるリファレンスビット線Lrefと、リファレンスビット線Lrefから電荷を引き抜くためのトランジスタM0(本発明の第2のトランジスタに相当)およびスイッチング素子201とを有する。
トランジスタ105およびリファレンス強誘電体容量CR1は、メモリセルとして常に1の固定データを発生発生する。リファレンス回路200で生成したリファレンスビット線Lrefの電位は、実際のメモリセル100に接続したトランジスタM1およびM2のゲートに供給される。トランジスタM0は、そのドレインとゲートが接続されるとともに、実際のメモリセル100に接続したトランジスタM1およびM2とカレントミラー回路を構成する。
スイッチング素子201、203および204は、それぞれ、トランジスタM0、M1およびM2のソースをグランド電位に遮断可能に接続する。スイッチング素子201、203および204は、例えば、MOSFETにより構成することができる。その場合、スイッチング素子201、203および204のゲートには、共通のスイッチ制御線SWが接続される。
図1の強誘電体メモリの読み出し動作の概要は、以下の通りである。ワード線WLをハイレベルにすることにより、リファレンス強誘電体容量CR1、強誘電体容量C1およびC0がそれぞれリファレンスビット線Lref、ビット線BLおよび相補ビット線xBLに接続される。次に、プレート線PLをハイレベルにすることにより、プレート線への印加電圧がリファレンス強誘電体容量CR1とリファレンスビット線Lrefとの間、強誘電体容量C1とビット線BLとの間および、強誘電体容量C0と相補ビット線xBLとの間で、それぞれ分圧される。
そして、スイッチ制御線SWをハイレベルにしてスイッチング素子201をオンにすると、ドレイン・ゲートが短絡されたトランジスタM0およびスイッチング素子201を通じて、リファレンスビット線Lrefの電荷がグランド電位側に引き抜かれる。このとき、プレート線PLに印加されて電圧を分圧した電圧がトランジスタM0のドレインおよびゲートに加わる。これより、このドレインおよびゲートに加わる電圧がトランジスタM0のしきい値電圧Vthを超えるとトランジスタM0は、オンになる。しかしながら、トランジスタM0がオンになると、そのソースとドレインおよびゲートとの間の電圧はしきい値電圧Vthにとどまる。ゲートとドレインが直結されているため、ソースに対してゲートの電位がしきい値電圧Vthになると、トランジスタM0がオンし、これ以上電位が増加しないからである。したがって、プレート線PLおよびスイッチ制御線SWをハイレベルにしてリファレンス強誘電体容量CR1の読み出しが開始された後、リファレンスビット線Lrefの電位は次第にトランジスタM0のしきい値電圧Vthに近づく。
また、図1の回路では、トランジスタM0、M1(本発明の第1のトランジスタに相当)およびM2(本発明の第3のトランジスタに相当)がカレントミラー回路を構成している。さらに、スイッチング素子203および204は、スイッチング素子201と同様にオンになっている。したがって、トランジスタM1についても、その物理寸法がトランジスタM0と同程度であると仮定すると、トランジスタM0のドレイン電流Im0と同程度のドレイン電流Im1が流れる。このドレイン電流Im1により、ビット線BLの電荷が引き抜かれることになる。その結果、トランジスタM1も、トランジスタM0と同様に動作し、最終的にビット線BLの電位は、トランジスタM1のしきい値電圧Vthに近づく。
さらに、トランジスタM2に対しても、その物理寸法がトランジスタM0と同程度であると仮定すると、カレントミラー回路がトランジスタM0のドレイン電流Im0と同程度のドレイン電流Im2が流れるように作用する。しかしながら、トランジスタM2に接続される相補ビット線xBLには、誘電体容量C0によって分圧されてプレート線PLへの印加電圧が加わる。図12で説明したように、誘電体容量C0は、誘電体容量C1と比較して等価的に小さな容量として機能する。このため、相補ビット線xBLに加わる電圧は相対的に小さくなる。この場合、相補誘電体容量C0から相補ビット線に供給される電荷も少なくなる。その結果、このドレイン電流Im2により、相補ビット線xBLの電荷が引き抜かれると、ビット線BLより早期に電位が低下し、相補ビット線xBLの電位は、グランド電位に近づく。
図2は、このときのビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位の時間変化を示す図である。図2で横軸は時間であり、縦軸はビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位を示す。
今、時刻t1において、ワード線WL、プレート線PLおよびスイッチ制御線SWのすべてがハイレベルになったとする。すると、プレート線PLに印加される電圧VPの分圧がビット線BLおよび相補ビット線xBLに加わり、それぞれの電位が上昇する。ただし、ビット線BLに接続される強誘電体容量C1の方が相補ビット線xBLに接続される相補の強誘電体容量C0より等価的な静電容量が大きい。このため、ビット線BLに加わる電圧の方が、相補ビット線xBLに加わる電圧より大きい。さらに、トランジスタM0がオンになることで、カレントミラー回路を構成するトランジスタM1およびM2によって、ビット線BLおよび相補ビット線xBLから電流が引き抜かれる。その結果、ビット線BLの電位は、次第に低下し、時刻t3付近でトランジスタM1のしきい値電圧となる。一方、トランジスタM2から引き抜かれる電流により相補ビット線xBLの電位は急速に低下し、時刻t2付近でグランド電位となる。
図3は、図1の強誘電体メモリの動作を説明するためのタイミングチャートである。図3では、時刻t0でワード線がハイレベルとなった後、時刻t1でプレート線PLおよびスイッチ制御線SWがハイレベルとなっている。プレート線PLがハイレベル(例えば、VP)になったことにより、リファレンスビット線Lrefの電位は、図14(A)の電位V21に向けて上昇する。しかし、トランジスタM0の影響で、やがて、リファレンスビット線Lrefの電位は、トランジスタM0のしきい値電圧Vthになる。このとき、トランジスタM1およびM2のゲートには、リファレンスビット線Lrefの電位が供給される。
ビット線BLの電位もまた、図14(A)の電位V21に向けて上昇する。しかし、トランジスタM1がビット線BLの電荷を引き抜くので、やがて、ビット線BLの電位は、適正値まで下がる。最終的には、ビット線BLの電位もまた、トランジスタM1のしきい
値電圧Vthとなる。
同様に、相補ビット線xBLは、図14(A)の電位V20に向けて上昇する。しかし、トランジスタM2がビット線BLの電荷を引き抜くので、やがて、ビット線BLの電位は、適正値まで下がる。すなわち、上述のように、相補ビット線xBLの電位は急速に低下し、おおむねグランド電位となる。
図3に示すSE0(本発明の限界時点信号に相当)は、センスアンプ101の活性化タイミングを制御する信号である。SE0がハイレベルになると、センスアンプ101が活性化され、ビット線BLおよび相補ビット線xBL間の電位差ΔVBLが増幅される。本実施形態の基本回路では、図3のように、相補ビット線xBLの電位が十分にグランド電位に近づく固定されたタイミングでSE0がハイレベルとなるように駆動される。この固定のタイミングは、例えば、図2ではt3で示される。このSE0は、例えば、ワード線WL、プレート線PL、スイッチ制御線SWに供給される信号のハイレベルへの立ち上がりエッジ、あるいは、これらの信号と同様のタイミングを有する信号によって発生するパルスを所定の遅延回路で遅延させることにより生成できる。
以上のように、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの容量値にかかわらず、電流源110によりビット線BLおよび相補ビット線xBLの電荷を引き抜くことにより、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位が適正値まで引き下げられる。したがって、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差ΔVBLを大きくすることができる。すなわち、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの容量値にばらつきがあっても、電位差ΔVBLを所定値(例えば、しきい値電圧Vth)以上に確保できる。その場合に、ビット線BLおよび相補ビット線xBLに容量負荷を追加する必要がないので、素子面積の増加を抑制できる。
<実施例>
図4に、本発明の第1実施形態に係る強誘電体メモリの回路構成を示す。図4の誘電体メモリでは、図1に示した基本回路に対して、さらに、第2のリファレンス回路210およびタイミング発生回路1(本発明の判定回路に相当)が追加されている。リファレンス回路210とタイミング発生回路1とが本発明のタイミング制御回路に相当する。図4において、第2のリファレンス回路210およびタイミング発生回路1以外の構成は、図1の基本回路と同様である。そこで、図1と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図1において説明したように、リファレンス回路200は、トランジスタM1およびM2のゲートに電圧を供給した。すなわち、リファレンス回路200は、トランジスタM0、M1、およびM2によるカレントミラー回路によってビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位を制御した。一方、第2のリファレンス回路210は、タイミング発生回路1がセンスアンプ101を活性化するタイミングを決定するために使用される。すなわち、図1の基本回路では、センスアンプ101の活性化タイミングは、信号SE0により固定されていた。
しかし、例えば、図2に示すように、センスアンプ101が固定的に活性化されるタイミングt3よりもさらに早い段階で、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差ΔVBLが大きい状態が存在している。しかしながら、図1の基本回路では、プレート線をハイレベルにした後、ビット線(リファレンスビット線)から検知される電位VBLの変化が十分に小さくなり、電位がしきい値電圧Vthとなる状態(ある種の定常状態)を利用する。すなわち、図1の基本回路では、このような定常状態での固定のタイミングt3でセンスアンプ101を活性化している。このため、電位差ΔVBLが大きい時点を有効に活用できていない。
本実施例では、第2のリファレンス回路の信号を監視することにより、図1の場合よりもさらに適正な段階、すなわち、電位差ΔVBLがタイミングt3の時点よりも大きな時点でセンスアンプ101を活性化する。これにより、センスアンプ101の検出マージンをさらに向上させることができる。
図4に示すように、第2のリファレンス回路210は、トランジスタ106(本発明の第2のリファレンススイッチング素子に相当)、およびCR1と相補のリファレンス強誘電体容量CR0(本発明の相補リファレンス強誘電体容量に相当)を含むリファレンス用のメモリセル100Tと、トランジスタ106を通じて相補のリファレンス強誘電体容量CR0に接続される相補リファレンスビット線Trefと、相補リファレンスビット線Trefから電荷を引き抜くためのトランジスタM4(本発明の第4のトランジスタに相当)およびスイッチング素子211とを有する。トランジスタM4は、トランジスタM1、M2と同様に、トランジスタM0とカレントミラー回路を構成する。
このように、第2のリファレンス回路210は、固定のメモリセル100Tを有する点およびセンスアンプ101がない点を除いて、強誘電体容量C0からの相補データの読み出す回路と同様に機能する。したがって、相補リファレンスビット線Trefは、データ読み出し時には、相補ビット線xBLと同様の電位変化をする。
トランジスタ106およびリファレンス強誘電体容量CR0は、メモリセルとして常に0の固定データを発生する。第2のリファレンス回路200で生成した相補リファレンスビット線Trefの電位は、タイミング発生回路1に供給される。
タイミング発生回路1は、データの読み出しが開始され、スイッチ制御線SWがハイレベルになったときに、相補ビット線Trefの電位変化を監視する。そして、相補リファレンスビット線Trefの電位が所定の範囲、例えば、図2において、グランド電位に近づいたときに、タイミング発生回路1は、センスアンプ101の活性化信号SE1を発生する。このような構成により、図4の強誘電体メモリでは、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差ΔVBLが図2に示したVth(タイミングt2)より大きい状態でセンスアンプ101による増幅処理を開始させる。
図5にタイミング発生回路1の構成例を示す。このタイミング発生回路1は、相補リファレンスビット線Trefの電位検出信号VTrefの直流レベルをシフトするレベルシフト回路10(本発明のレベルシフト回路に相当)と、レベルシフト回路10の出力信号が所定の範囲にあるか否かを判定するシュミット回路11(本発明の信号レベル判定回路に相当)とを有する。
レベルシフト回路10は、前段と後段に分かれており、前段の入力回路10Aと、入力回路10Aからの信号のうち変動成分を通過させるコンデンサ14(本発明の容量素子に相当)と、コンデンサ14を通過した変動成分に直流成分を付加して増幅する後段の増幅回路10Bとを有している。
後段の増幅回路10Bは、インバータ13(本発明の増幅器に相当)と、相補的な2つのスイッチング素子を組み合わせて構成され、互いに相補の信号EQおよびxEQによって遮断可能に制御されるイコライザ12(本発明の等価器回路に相当)とを有している。インバータ13は、その入力端子N01と出力端子N02がイコライザ12によって遮断可能に接続されている。また、インバータ13には、コンデンサ14を通じて入力回路10Aが接続される。さらに、インバータ13の出力は、シュミット回路11に接続される。
今、EQがローレベルでxEQがハイレベルにある場合を考える。この場合には、イコライザ12を通じてインバータ13の入力端子N01と出力端子N02がショートされることになる。すると、周知のように、インバータ13の出力電圧(および入力電圧)は、電源電圧の1/2の付近(本発明の整合電位に相当)でバランスすることになる。例えば、インバータ13がp型のMOSトランジスタとn型のMOSトランジスタを組み合わせて共通ゲートN01に入力信号が入力されるCMOSトランジスタである場合を考える。この場合、p型のMOSトランジスタのソースが電源電圧に接続され、p型のMOSトランジスタとn型のMOSトランジスタのドレインとが共通の出力端子N02を構成し、n型のMOSトランジスタのソースがグランド電位に接続されることになる。出力電圧と入力電圧がバランスする状態では、電源電圧からグランド電位に至る電位差をp型のMOSトランジスタとn型のMOSトランジスタが分圧する形になる。このため、共通のゲートおよび共通のドレインは、ともに電源電圧の1/2付近に落ち着くことになる。また、この状態では、p型のMOSトランジスタとn型のMOSトランジスタのゲートには電源電圧の1/2の信号が入力され、ソースとドレインの間にも電源電圧の1/2の電圧が加わるので、p型のMOSトランジスタとn型のMOSトランジスタはともに不完全にオン状態にあり、貫通電流が電源からp型のMOSトランジスタおよびn型のMOSトランジスタを通じてグランドに流れる。その結果、共通のゲートおよび共通のドレインは、ともに電源電圧の1/2付近に落ち着くことになるのである。
レベルシフト回路10の前段を構成する入力回路10Aは、相補リファレンスビット線Trefの電位検出信号VTrefが入力されるとともに、スイッチ制御線SWから供給されるゲートへの制御信号によって電位検出信号VTrefの通過の可否を制御するスイッチング素子15(本発明の第3のスイッチング素子に相当)と、そのスイッチング線SWの制御信号を反転出力するインバータ17と、インバータ17によって反転されたスイッチング線の制御信号xSWをゲートに供給されるスイッチング素子16(本発明の第4のスイッチング素子に相当)と、スイッチング素子16を通じて一端をコンデンサ14に接続されるとともに他端をグランド電位に接続されている抵抗R0(本発明の抵抗素子に相当)とを有している。
コンデンサ14の入力回路10A側の端子(本発明の入力側端子に相当)は、スイッチング素子16および抵抗R0を通じてグランド電位に接続されている。また、コンデンサ14の入力回路10A側の端子には、スイッチング素子15を通じて電位検出信号VTrefが入力される。また、コンデンサ14の入力側端子に対向する出力側端子(本発明の出力側端子に相当)は、インバータ13に接続される。
このような構成により、スイッチ制御線SWの制御信号がローレベルにある場合、スイッチング素子15は、電位検出信号VTrefの通過を遮断する。この状態では、インバータ17の出力xSWは、ハイレベルになるので、スイッチング素子16がオンとなり、コンデンサ14の入力回路10A側の端子は、抵抗R0を通じてグランド電位に接続されている。
このとき、増幅回路10Bが上述のように入力側N01と出力側N02とで電源電圧の1/2付近でバランスした状態では、コンデンサ14の増幅回路10B側の端子が電源電圧の1/2となっている。そのため、コンデンサ14の入力回路10A側からは抵抗R0を通じてグランド電位に電流が流れる。そのため、コンデンサ14の入力回路10A側は、その電流による電圧降下分だけグランド電位より高い電位になっている。この状態でインバータ13は、静的にはコンデンサ14に遮断されて、入力側N01と出力側N02がバランスしている。
この状態で、スイッチ制御線SWがハイレベルとなり、電位検出信号VTrefが入力された場合を考える。すると、スイッチング素子16により抵抗R0はコンデンサ14から遮断され、コンデンサ14には、グランド電位を直流レベルとする電位検出信号VTrefが入力されることになる。この電位検出信号VTrefの変動成分がコンデンサ14を通じてインバータ13に入力される。
インバータ13は、上記抵抗R0がない回路構成では、本来入力側N01と出力側N02とがバランスした状態で電位検出信号VTrefを増幅し、その後、再び入力側N01と出力側N02とがバランスした状態に戻る。
しかし、図5の回路では、インバータ13は、抵抗R0に流れる電流の電圧降下によってグランド電位から高めの状態で入出力がバランスしていたので、スイッチング素子15によりグランド電位を直流レベル(ここでは、電位検出信号VTrefが無信号の状態の基準レベルをいう)とする電位検出信号VTrefが入力されることで、バランスした状態より低い電位を基準レベルとする信号が入力されることになる。このため、入力側と出力側のバランスがくずれることによって、電位検出信号VTrefを反転増幅すると、再び入力側N01と出力側N02とがバランスした状態に戻らず、電源電圧側に出力電圧が振れた状態となる。このインバータ13の出力電圧がシュミット回路11に入力される。周知のように、シュミット回路11は、入力信号(インバータ13の出力電圧)が所定のレベルに達するとオンとなり、タイミング制御信号SE1を発生する。
図6に、タイミング発生回路1の各部の電位の波形を示す。図6で横軸は、時間であり、縦軸は、各部の電位を示す。図6では、当初、xEQがハイレベルにあり、したがって、インバータ13の入力側N01と出力側N02とは電源電圧の1/2付近でバランスしている。
次に、xEQがローベルになり、EQがハイレベルになると、インバータ13の入力側N01と出力側N02とは切り離される。また、このとき、スイッチ制御線SWがハイレベルになると、増幅回路10Bには、電位検出信号VTrefが入力されることになる。電位検出信号VTrefの基準電位は、等価的には、インバータ13の入力側N01と出力側N02がバランスしていた電位より低い電位を基準レベルとして、単峰状に変化する。したがって、インバータ13の出力側N02は、N01の電位と反対方向に変化し、電位検出信号VTrefが基準レベルに戻っても、当初のバランスしていた電位に戻らず、電源電圧側に大きく振れて定常状態となる。そして、出力側N02が所定の基準値を超えると、シュミット回路11の出力SE1がハイレベルに変化する。なお、図6では、以上の各部の電位変化とともに、プレート線PLの電位変化も示されている。
図7に、本実施形態の回路(図4)のタイミングチャートを示す。当初、イコライザ12の制御信号EQがローレベルであり、xEQがハイレベルである。この場合、上述のように、タイミング発生回路1のインバータ13は、電源電圧の1/2付近でバランスしている。
まず、ワード線WLハイレベルとなる(時刻t0)。その結果、トランジスタ103、104、105および106がオンとなり、強誘電体容量C1、C0、リファレンス強誘電体容量CR1、およびCR0がそれぞれビット線BL、相補ビット線xBL、リファレンスビット線Lrefおよび相補リファレンスビット線Trefに接続される。
次に、イコライザ12の制御信号EQがハイレベルとなり(時刻t1)、xEQがローレベルとなることで、タイミング発生回路1のインバータ13は、入力側N01と出力側02とが切り離される。ただし、インバータ13は、バランス状態を継続している。さら
に、プレート線PLおよびスイッチ制御線SWがハイレベルになると、インバータ13の入力側N01に、相補リファレンスビット線Trefの検出信号VTrefが入力される。インバータ13は検出信号VTrefを反転増幅し、出力側N02から出力する。
すると、シュミット回路11は、インバータ13の出力側N02が所定の電位を超えたときに(時刻t2)、タイミング信号SE1をハイレベルにする。この場合、シュミット回路11のスレショールドの設定により、例えば、インバータ13の入力側N01の電位、すなわち、相補リファレンスビット線Trefの検出信号VTrefが十分にグランド電位に近づいた場合に、タイミング信号SE1をハイレベルにすることができる。
なお、図4の回路において、トランジスタM0、M1、M2およびM4がカレントミラー回路を構成しているので、強誘電体容量C1に接続されるビット線BLの電位は、リファレンス強誘電体容量CR1に接続されるリファレンスビット線Lrefの電位と同様に変化する。また、強誘電体容量C0に接続される相補ビット線xBLの電位は、リファレンス強誘電体容量CR0に接続される相補リファレンスビット線Trefの電位VTrefと同様に変化する。
図1に示した基本回路においては、ビット線BLの電位がある種の定常状態であるしきい値電圧Vthに落ち着いた状態で、固定のタイミングでSE0をハイレベルにしてセンスアンプ101を活性化した。このとき、センスアンプ101がビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差を検出するマージンは概略トランジスタM1のしきい値電圧Vthである。
一方、本実施例に示した図4の回路では、相補リファレンスビット線Trefの検出信号VTrefが十分にグランド電位に近づいた場合に、タイミング信号SE1をハイレベルにして、センスアンプ101を活性化する。このため、図2に示すように、センスアンプ101がビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差を検出するマージンをトランジスタM1のしきい値電圧Vthよりもさらに大きな値Vth+αとすることができる。なお、図2では、センスアンプ101を活性化するタイミングt2を相補ビット線xBL(すなわち、リファレンス相補ビット線Tref)がグランド電位におおむね一致したタイミングとなっているが、シュミット回路11のスレショールドを選択することにより、t2より前の時点でセンスアンプ101を活性化してもよい。
また、図5に示した回路において、抵抗R0の値を小さい設定した場合と、大きく設定した場合を比較して検討する。抵抗R0の値を小さくすると、電圧降下が小さくなるため(あるいは、コンデンサ14と抵抗R0との時定数が小さく急速に定常状態に達するため)、スイッチング素子15、16のスイッチング動作によってインバータ13の入出力のバランスのくずれる程度が少ない。このため、図6に示したインバータ13の出力側N02が電源電圧に振れるタイミングが遅くなる。したがって、この場合には、シュミット回路11のスレショールドが上記実施例1と同様であったとしても、センスアンプ101を活性化するタイミング信号SE1をハイレベルにする時点が遅くなる。
また、逆に、抵抗R0の値を大きくすると、電圧降下が大きくなるため(あるいは、コンデンサ14と抵抗R0との時定数が大きくなり、より緩やかに定常状態に達するため)、スイッチング素子15、16のスイッチング動作によってインバータ13の入出力のバランスのくずれる程度が大きい。このため、図6に示したインバータ13の出力側N02の変化が大きくなり、電源電圧に振れるタイミングが早くなる。したがって、この場合には、シュミット回路11のスレショールドが上記実施例1と同様であったとしても、センスアンプ101を活性化するタイミング信号SE1をハイレベルにする時点が早くなる。
このように、抵抗R0の値を調整することで、センスアンプ101を活性化するタイミングを調整することができる。すなわち、抵抗R0は、センスアンプ101を活性化するタイミングを調整する手段(調整パラメータ)となる。
いずれにしても、第2のリファレンス回路210およびタイミング発生回路1が、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差を検出するタイミング信号SE1を生成する。そして、このタインミング信号SE1にしたがい、センスアンプ101は、ビット線BLと相補ビット線xBLとに出力される相補データの両方が安定化する前に該相補データの電位差を検出する。このように、第2のリファレンス回路210、タイミング発生回路1、およびセンスアンプ101が本発明の検出回路に相当する。
《第2実施形態》
図8から図10の図面に基づいて、本発明の第2実施形態を説明する。上記第1実施形態では、リファレンス強誘電体容量CR0を読み出すときの相補リファレンスビット線Trefの電位変化を検知して、メモリセルのビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差ΔVBLを検知するセンスアンプ101の活性化タイミングを決定した。
そのような構成の場合、相補リファレンスビット線Trefの電位変化から、ビット線BLおよび相補ビット線xBLの電位差ΔVBLが基本回路(図1)の場合のしきい値電圧Vthより大きな値を維持したタイミングでセンスアンプ101を活性化できる利点がある。しかし、そのような構成では、リファレンス強誘電体容量CR0あるいはCR1の特性が劣化し、ヒステリシスが弱くなり、ヒステリシス曲線の幅が狭くなった場合に問題が生じる。
例えば、図12のヒステリシス曲線では、ヒステリシス曲線の幅が広く、強誘電体容量C1に相当する状態Q11と、相補強誘電体容量C0に相当する状態Q10とで、等価的な容量(分極電荷の変化量Δq11/電圧VCとΔq10/VbC)の差が大きい。したがって、この場合には、図4に示すように、リファレンスビット線Lrefから電荷を引き抜くトランジスタM0とカレントミラー回路を構成するトランジスタM1により相補ビット線xBLの電荷を急速に引き抜くことができ、図6あるいは図7に示すように、相補リファレンスビット線Trefあるいは相補ビット線xBLの電位は急速にグランド電位に近づき、比較的早いタイミングで活性化信号SE1がハイレベルになる。
しかし、ヒステリシスが弱くなり、ヒステリシス曲線の幅が狭くなると、リファレンス容量CR1およびCR0の等価的な容量に差がなくなる。すると、トランジスタM4により相補リファレンスビット線Trefの電荷を引き抜く速度が低下し、相補リファレンスビット線Trefの電位変化が遅くなる。
すなわち、リファレンス容量CR1については、ヒステリシスが強い場合と比較して、等価的な静電容量が減少し(ヒステリシス曲線の接線の傾きが図12のQ11と比較して減少する)、プレート線PLへの印加電圧のうち、リファレンス容量CR1の分圧が増加し、リファレンスビット線Lrefへの分圧VLrefが減少する。その結果、トランジスタM0からグランド電位に流出する電流が減少する。一方、相補のリファレンス容量CR0については、ヒステリシスが強い場合と比較して、等価的な静電容量が増加し(ヒステリシス曲線の接線の傾きが図12のQ10と比較して増加する)、プレート線PLへの印加電圧のうち、リファレンス容量CR0の分圧が増加し、相補リファレンスビット線Trefへの分圧VTrefが増加する。そのため、トランジスタM4によって引き抜かなければならない電荷量が増大する。これらの理由により、相補リファレンスビット線Trefの電位VTrefがグランド電位へ向かって低下する時間がヒステリシスの劣化とともに次第に増大する。
その結果、タインミング発生回路1で活性化信号SE1をハイレベルにするまでの時間が次第に遅くなる。なお、このような特性の劣化による電位変化の遅れについては、強誘電体容量C1およびC0に接続されるビットBLおよび相補ビット線xBLについても同様に発生しえる。
本実施形態では、そのような強誘電体容量の特性劣化の場合にも、確実にセンスアンプ101を活性化できる強誘電体メモリを説明する。本実施形態の強誘電体メモリの他の構成および作用は、第1実施形態の場合と同様である。そこで、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図8に、本実施形態の強誘電体メモリの回路例を示す。この強誘電体メモリは、図4のタイミング発生回路1に代えてタイミング発生回路2を有している。タイミング発生回路2は、固定されたタイミングでセンスアンプ101を活性化する活性化信号SE0を利用する点で図4のタイミング発生回路1と相違する。図8の他の構成要素は、図4の場合と同様である。
図9に、タイミング発生回路2の構成を示す。タイミング発生回路2は、タイミング発生回路1(図4参照)のシュミット回路11の後段にORゲート20(本発明のセンスアンプを活性化する回路に相当)を追加した構成を採る。図9のように、ORゲート20の一方の入力端子には、シュミット回路11の出力端子が接続される。また、ORゲート20の他方の入力端子には、本来固定のタイミングでセンスアンプ101を活性化する活性化信号SE0が入力される。
SE0がハイレベルとなるタイミングは、経験値または実験値に基づいて、センスアンプ101を活性化すべきとされるタイミングである。このタイミングは、強誘電体メモリが通常の劣化していない特性を有する場合には、図2にt3として示したように、ビット線電位VBLの変化が十分に定常状態に近づいた時点に設定される。
図9のように、本実施形態では、上記固定の活性化信号SE0と、シュミット回路11の出力信号とがORゲート20の入力端子に入力される。このため、固定の活性化信号SE0と、シュミット回路11の出力信号SE1の少なくとも一方がハイレベルになると、ORゲート20の出力SE2はハイレベルになる。
図10に、本実施形態の強誘電体メモリのタイミングチャートを示す。この強誘電体メモリでは、リファレンス強誘電体容量CR1とCR0が劣化し、カレントミラー回路で接続したトランジスタM4によっては、相補リファレンスビット線Trefの電位を早期に下げることができない。
したがって、レベルシフト回路10の出力側N02の電位の上昇が第1実施形態のようなヒステリシスが強い場合と比較して緩やかである。このため、シュミット回路11の出力がハイレベルとなるタイミングt20が第1実施形態の場合タイミングt2と比較して遅くなる。
しかし、図10のように、タイミングt4(第1実施形態のタイミングt2より遅いが、本実施形態のようにヒステリシスが劣化してシュミット回路11の出力SE1がオンになるタイミングt20より早いタイミング)で活性化信号SE0がハイレベルとなる。その結果、活性化信号SE0と、シュミット回路11の出力信号SE1のOR演算により、活性化信号SE0がハイレベルとなるタイミングで、タイミング発生回路2の出力がハイレベルとなる。したがって、このタイミング発生回路2によれば、最悪でも、固定タイミングの活性化信号SE0がハイレベルとなるタイミングで、センスアンプ101を活性化
することができる。
《変形例》
上記実施形態では、スイッチング素子103、104、105、106、201、203、204、および211として、いずれもn型のMOSFETを想定し、ゲート電圧がハイレベルになるとオンになるとして説明した。しかし、本発明の実施は、このような構成に限定されものではない。すなわち、各スイッチング素子としてローレベルでオンとなるp型のMOSFETを使用してもよい。
また、センスを開始するタイミングは、図2からも明らかなように、相補データが出力される二つのビット線の電位が安定化される前であれば、相補データの電位差が大きくなり、安定なデータ読み出しが可能となる。更に望ましくは、相補データの電位の内、一方が先に安定化されるタイミングあたりで相補データの電位差を検出することで、更に安定にデータを読み出すことが可能となる。
(付記1)
分極によってデータを保持する強誘電体容量と、
前記強誘電体容量に対してデータを入出力するビット線と、
前記強誘電体容量および前記ビット線を選択的に接続する第1のスイッチング素子と、
前記ビット線および基準電位に接続される第1のトランジスタと、
固定データを保持するリファレンス強誘電体容量と、
前記リファレンス強誘電体容量に対してデータを入出力するリファレンスビット線と、
前記リファレンス強誘電体容量および前記リファレンスビット線を選択的に接続するリファレンススイッチング素子と、
前記リファレンスビット線および前記基準電位に接続される第2のトランジスタと、
前記ビット線が前記強誘電体容量に接続されているときに前記ビット線の電位を制御するとともに、前記リファレンスビット線が前記リファレンス強誘電体容量に接続されているときに前記リファレンスビット線の電位を制御する電位制御回路と、
前記ビット線のデータを検出する検出タイミングを制御するタイミング制御回路とを備える強誘電体記憶装置。(1)
(付記2)
前記電位制御回路は、前記第1のトランジスタと第2のトランジスタとによってカレントミラー回路を形成する付記1に記載の強誘電体記憶装置。(2)
(付記3)
さらに、前記強誘電体容量が保持するデータに対して相補のデータを保持する相補強誘電体容量と、
前記相補強誘電体容量に対してデータを入出力する相補ビット線と、
前記相補強誘電体容量および前記相補ビット線を選択的に接続する第2のスイッチング素子と、
前記相補ビット線および前記基準電位に接続される第3のトランジスタと、を備え、
前記電位制御回路は、前記第1、第2、および第3のトランジスタによってカレントミラー回路を形成し、
前記タイミング制御回路は、前記ビット線と相補ビット線との電位差が定常状態に達する前の時点に前記検出タイミングを設定する付記1または2に記載の強誘電体記憶装置。(3)
(付記4)
さらに、前記リファレンス強誘電体容量が保持するデータに対して相補のデータを保持する相補リファレンス強誘電体容量と、
前記相補リファレンス強誘電体容量に対してデータを入出力する相補リファレンスビット線と、
前記相補リファレンス強誘電体容量および前記相補リファレンスビット線を選択的に接
続する第2のリファレンススイッチング素子と、
前記相補リファレンスビット線および前記基準電位に接続される第4のトランジスタと、を備え、
前記電位制御回路は、前記第1、第2、第3、および第4のトランジスタによってカレントミラー回路を形成し、
前記タイミング制御回路は、前記相補リファレンスビット線の電位が所定の範囲に到達したか否かを判定する判定回路を有する付記3に記載の強誘電体記憶装置。(4)
(付記5)
前記判定回路は、前記前記相補リファレンスビット線から検出される検出信号の基準レベルをシフトするレベルシフト回路と、前記基準レベルがシフトされた検出信号が所定のレベルに達しか否かを判定する信号レベル判定回路とを含む付記4に記載の強誘電体記憶装置。(5)
(付記6)
前記レベルシフト回路は、前記検出信号の変動成分を通し直流成分を遮断する容量素子と、
前記容量素子を通過する変動成分を増幅する増幅器と、
前記増幅器の入力信号レベルと出力信号レベルとを所定の整合電位に略整合させる等価器回路と、
前記検出信号が入力する前記容量素子の入力側端子を前記基準電位に接続することにより前記容量素子の入力側端子を前記基準電位からシフトさせる抵抗素子と、
前記検出信号を前記容量素子の前記入力側端子に入力させる第3のスイッチング素子と、
前記検出信号が前記容量素子の入力側端子に入力されたときに、前記入力側端子から前記抵抗素子を切り離す第4のスイッチング素子と含み、
前記抵抗素子の切り離しによって前記容量素子が接続される前記増幅器の入力側を前記整合電位からシフトさせる付記5に記載の強誘電体記憶装置。(6)
(付記7)
前記ビット線および前記相補ビット線間の電位差を増幅するセンスアンプをさらに備え、
前記タイミング制御回路は、前記センスアンプの活性化タイミングを制御する活性化信号を発生する付記1から6のいずれかに記載の強誘電体記憶装置。(7)
(付記8)
前記センスアンプの活性化タイミングの限界時点を示す限界時点信号と前記活性化信号の少なくとも一方の信号により前記センスアンプを活性化する回路をさらに備える付記7に記載の強誘電体記憶装置。(8)
(付記9)
相補データをそれぞれ保持する強誘電体容量と、
前記強誘電体容量から相補データをそれぞれ出力するビット線と、
前記ビット線に出力される相補データの両方が安定化する前に該相補データの電位差を検出する検出回路と、
を備えることを特徴とする強誘電体記憶装置。(9)
(付記10)
前記強誘電体容量に保持されるデータが前記ビット線に読み出される場合に、前記ビット線の電位を引き下げる電位制御回路を更に有することを特徴とする付記9に記載の強誘電体記憶装置。
(付記11)
相補データをそれぞれ保持する強誘電体容量と、
前記強誘電体容量から相補データをそれぞれ出力するビット線と、
前記強誘電体容量に電圧を印加するプレート線と、
前記強誘電体容量のデータ出力を指示するワード線と、
前記ワード線によりデータ出力が指示され、かつ前記プレート線により電圧が印加される場合に、前記ビット線の電位を引き下げる電圧制御回路と、
前記ビット線に出力される相補データの両方が安定化する前に該相補データの電位差を検出する検出回路と
を備えることを特徴とする強誘電体記憶装置。(10)
強誘電体メモリの基本回路を示す図である。 ビット線および相補ビット線の電位の時間変化を示す図である。 強誘電体メモリの動作を説明するためのタイミングチャートである。 第1実施形態に係る強誘電体メモリの回路構成を示す図である。 第1実施形態に係るタイミング発生回路の構成例を示す図である。 タイミング発生回路の各部の電位の波形を示す図である。 第1実施形態の回路のタイミングチャートを示す図である。 第2実施形態の強誘電体メモリの回路例を示す図である。 第2実施形態に係るタイミング発生回路の構成を示す図である。 第2実施形態の強誘電体メモリのタイミングチャートを示す図である。 強誘電体メモリの構成例を示す回路図である。 強誘電体容量および相補強誘電体容量のヒステリシス曲線を示すグラフである。 強誘電体メモリの動作を説明するタイミングチャートである。 ヒステリシス曲線上の各状態に対するビット線および相補ビット線の電位を例示する図である。
符号の説明
1、2 センスアンプ
10 レベルシフト回路
11 シュミット回路
12 イコライザ
13、17インバータ
15、16スイッチング素子
100、100R、100T メモリセル
103、104、105、106 スイッチング素子
110 定電流回路
201、203,204、211 スイッチング素子
M0、M1、M2、M4 トランジスタ
BL ビット線
Lref リファレンスビット線
PL プレート線
SW スイッチ制御線
Tref 相補リファレンスビット線
WL ワード線
xBL 相補ビット線

Claims (7)

  1. 分極によってデータを保持する強誘電体容量と、
    前記強誘電体容量に対してデータを入出力するビット線と、
    前記強誘電体容量および前記ビット線を選択的に接続する第1のスイッチング素子と、
    前記ビット線および基準電位に接続される第1のトランジスタと、
    固定データを保持するリファレンス強誘電体容量と、
    前記リファレンス強誘電体容量に対してデータを入出力するリファレンスビット線と、
    前記リファレンス強誘電体容量および前記リファレンスビット線を選択的に接続するリファレンススイッチング素子と、
    前記リファレンスビット線および前記基準電位に接続される第2のトランジスタと、
    前記ビット線が前記強誘電体容量に接続されているときに前記ビット線の電位を制御するとともに、前記リファレンスビット線が前記リファレンス強誘電体容量に接続されているときに前記リファレンスビット線の電位を制御する電位制御回路と、
    前記ビット線のデータを検出する検出タイミングを制御するタイミング制御回路とを備え
    前記電位制御回路は、前記第1のトランジスタと第2のトランジスタとによってカレントミラー回路を形成する強誘電体記憶装置。
  2. さらに、前記強誘電体容量が保持するデータに対して相補のデータを保持する相補強誘電体容量と、
    前記相補強誘電体容量に対してデータを入出力する相補ビット線と、
    前記相補強誘電体容量および前記相補ビット線を選択的に接続する第2のスイッチング素子と、
    前記相補ビット線および前記基準電位に接続される第3のトランジスタと、を備え、
    前記電位制御回路は、前記第1、第2、および第3のトランジスタによってカレントミラー回路を形成し、
    前記タイミング制御回路は、前記ビット線と相補ビット線との電位差が定常状態に達する前の時点に前記検出タイミングを設定する請求項1に記載の強誘電体記憶装置。
  3. さらに、前記リファレンス強誘電体容量が保持するデータに対して相補のデータを保持
    する相補リファレンス強誘電体容量と、
    前記相補リファレンス強誘電体容量に対してデータを入出力する相補リファレンスビット線と、
    前記相補リファレンス強誘電体容量および前記相補リファレンスビット線を選択的に接続する第2のリファレンススイッチング素子と、
    前記相補リファレンスビット線および前記基準電位に接続される第4のトランジスタと、を備え、
    前記電位制御回路は、前記第1、第2、第3、および第4のトランジスタによってカレントミラー回路を形成し、
    前記タイミング制御回路は、前記相補リファレンスビット線の電位が所定の範囲に到達したか否かを判定する判定回路を有する請求項2に記載の強誘電体記憶装置。
  4. 前記判定回路は、前記前記相補リファレンスビット線から検出される検出信号の基準レベルをシフトするレベルシフト回路と、前記基準レベルがシフトされた検出信号が所定のレベルに達しか否かを判定する信号レベル判定回路とを含む請求項3に記載の強誘電体記憶装置。
  5. 前記レベルシフト回路は、前記検出信号の変動成分を通し直流成分を遮断する容量素子と、
    前記容量素子を通過する変動成分を増幅する増幅器と、
    前記増幅器の入力信号レベルと出力信号レベルとを所定の整合電位に略整合させる等価器回路と、
    前記検出信号が入力する前記容量素子の入力側端子を前記基準電位に接続することにより前記容量素子の入力側端子を前記基準電位からシフトさせる抵抗素子と、
    前記検出信号を前記容量素子の前記入力側端子に入力させる第3のスイッチング素子と、
    前記検出信号が前記容量素子の入力側端子に入力されたときに、前記入力側端子から前記抵抗素子を切り離す第4のスイッチング素子と含み、
    前記抵抗素子の切り離しによって前記容量素子が接続される前記増幅器の入力側を前記整合電位からシフトさせる請求項4に記載の強誘電体記憶装置。
  6. 前記ビット線および前記相補ビット線間の電位差を増幅するセンスアンプをさらに備え、
    前記タイミング制御回路は、前記センスアンプの活性化タイミングを制御する活性化信号を発生する請求項2から5のいずれかに記載の強誘電体記憶装置。
  7. 前記センスアンプの活性化タイミングの限界時点を示す限界時点信号と前記活性化信号の少なくとも一方の信号により前記センスアンプを活性化する回路をさらに備える請求項6に記載の強誘電体記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102007063678A1 (de) * 2007-08-06 2010-07-15 Qimonda Ag Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers
US7933138B2 (en) * 2009-01-30 2011-04-26 Texas Instruments Incorporated F-RAM device with current mirror sense amp
CN102742001B (zh) * 2010-02-05 2017-03-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US8686415B2 (en) * 2010-12-17 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5733033B2 (ja) * 2011-06-06 2015-06-10 富士通セミコンダクター株式会社 強誘電体メモリ
JP2013033566A (ja) * 2011-08-01 2013-02-14 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体メモリおよびシステム
JP6538426B2 (ja) 2014-05-30 2019-07-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び電子機器
US10083731B2 (en) * 2016-03-11 2018-09-25 Micron Technology, Inc Memory cell sensing with storage component isolation

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319472A (ja) 2000-05-10 2001-11-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4099349B2 (ja) 2002-06-04 2008-06-11 富士通株式会社 強誘電体メモリ
JP4093827B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-04 富士通株式会社 タイミング調整回路
KR100506450B1 (ko) 2003-01-24 2005-08-05 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리를 이용한 테스트 모드 제어 장치
KR100506459B1 (ko) 2003-09-08 2005-08-05 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리 장치
KR100568866B1 (ko) * 2004-02-09 2006-04-10 삼성전자주식회사 강유전체 메모리에서 기준전압 발생장치 및 그에 따른구동방법
JP4079910B2 (ja) * 2004-05-28 2008-04-23 富士通株式会社 強誘電体メモリ

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