JP2002015563A - 強誘電体メモリの基準電圧発生回路 - Google Patents
強誘電体メモリの基準電圧発生回路Info
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- JP2002015563A JP2002015563A JP2000196470A JP2000196470A JP2002015563A JP 2002015563 A JP2002015563 A JP 2002015563A JP 2000196470 A JP2000196470 A JP 2000196470A JP 2000196470 A JP2000196470 A JP 2000196470A JP 2002015563 A JP2002015563 A JP 2002015563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリセルから読み出したデータが“1”ま
たは“0”のいずれであるのかを、センスアンプで正し
く判定できるように、正確な基準電位を発生する基準電
圧発生回路を提供する。 【解決手段】 この基準電圧発生回路3は、強誘電体キ
ャパシタ(2-1〜2-n)とトランジスタ(1-1〜1-n)
からなる基準電圧発生用リファレンスメモリセル(1-1
〜1-n)が、同一の基準ビット線8に接続されている。
この複数個のリファレンスメモリセル(1-1〜1-n)の
うち、第1の論理データ“1”を書き込むリファレンス
セルと第2の論理データ“0”を書き込むリファレンス
セルとを選択できる。したがって、記憶用メモリセル1
1に応じた最適な基準電圧を発生できる。
たは“0”のいずれであるのかを、センスアンプで正し
く判定できるように、正確な基準電位を発生する基準電
圧発生回路を提供する。 【解決手段】 この基準電圧発生回路3は、強誘電体キ
ャパシタ(2-1〜2-n)とトランジスタ(1-1〜1-n)
からなる基準電圧発生用リファレンスメモリセル(1-1
〜1-n)が、同一の基準ビット線8に接続されている。
この複数個のリファレンスメモリセル(1-1〜1-n)の
うち、第1の論理データ“1”を書き込むリファレンス
セルと第2の論理データ“0”を書き込むリファレンス
セルとを選択できる。したがって、記憶用メモリセル1
1に応じた最適な基準電圧を発生できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、強誘電体メモリ
に使用して好適な基準電圧発生回路に関するものであ
る。
に使用して好適な基準電圧発生回路に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、記憶装置は、そのメモリセルに
蓄積された電荷量をデータとして記憶し、そこから発生
する電圧と、ある基準となる電圧とを比較することによ
って論理的にデータ“1”であるかデータ“0”である
かを判定する。このため、記憶装置は、基準となる電圧
を発生する基準電圧発生回路を備える。
蓄積された電荷量をデータとして記憶し、そこから発生
する電圧と、ある基準となる電圧とを比較することによ
って論理的にデータ“1”であるかデータ“0”である
かを判定する。このため、記憶装置は、基準となる電圧
を発生する基準電圧発生回路を備える。
【0003】この基準電圧を発生させる回路としては様
々な方式が提案されているが、強誘電体キャパシタをメ
モリセルに用いる強誘電体メモリに最適な方式として、
本発明者が出願した特開平9-265785号公報(米国
特許5737260)に開示したものがある。この方式
の基準電圧発生回路は、メモリセルと同様に、強誘電体
キャパシタを用い、逆方向に分極させた1対のキャパシ
タをショートさせることで中間位を発生させ、基準電位
を作成するものである。
々な方式が提案されているが、強誘電体キャパシタをメ
モリセルに用いる強誘電体メモリに最適な方式として、
本発明者が出願した特開平9-265785号公報(米国
特許5737260)に開示したものがある。この方式
の基準電圧発生回路は、メモリセルと同様に、強誘電体
キャパシタを用い、逆方向に分極させた1対のキャパシ
タをショートさせることで中間位を発生させ、基準電位
を作成するものである。
【0004】この方式の基準電圧発生回路を備えた従来
の不揮発性半導体記憶回路を図2に示す。この記憶回路
は、メモリセル10と、基準電圧発生回路20と、セン
スアンプ30を備える。メモリセル10は、nチャネル
電界効果トランジスタ(FET)11と強誘電体キャパシ
タ12とで構成される。このトランジスタ11のゲート
電極はワード線17に接続されている。また、トランジ
スタ11のソース電極は強誘電体キャパシタ12の第1
電極に接続され、トランジスタ11のドレイン電極はビ
ット線18に接続されている。また、強誘電体キャパシ
タ12の第2電極はプレート線19に接続されている。
の不揮発性半導体記憶回路を図2に示す。この記憶回路
は、メモリセル10と、基準電圧発生回路20と、セン
スアンプ30を備える。メモリセル10は、nチャネル
電界効果トランジスタ(FET)11と強誘電体キャパシ
タ12とで構成される。このトランジスタ11のゲート
電極はワード線17に接続されている。また、トランジ
スタ11のソース電極は強誘電体キャパシタ12の第1
電極に接続され、トランジスタ11のドレイン電極はビ
ット線18に接続されている。また、強誘電体キャパシ
タ12の第2電極はプレート線19に接続されている。
【0005】ここで、図3に、強誘電体キャパシタの特
性を示す。図3に示すように、強誘電体キャパシタは、
与えられた電界によって分極が発生し、キャパシタに誘
起される電荷量Qはヒステリシス特性を持つ。図3で
は、横軸で、強誘電体キャパシタの両電極間に印加する
電圧Eを表している。この強誘電体キャパシタは、製造
直後の状態(すなわち、まだ一度も電界が印加されてい
ない状態(電圧E=0))では、分極しておらず、A点で
示すように、発生する電荷量も0である。次に、電界を
かけると(電圧E>0)、強誘電体キャパシタは分極し、
電界に比例して電荷Qが発生する。その後、電界を与え
続けても分極が増加しなくなり、B点に達する。この分
極量を飽和分極値と呼ぶ。次に、B点から印加電界を減
らして、C点に達し、電圧Eが0になっても、分極量は
0にならず、ある電荷Qを保持する。この状態を残留分
極と呼ぶ。そして、さらに、印加する電界を負にする
と、分極が反転し、D点に達すると、B点の場合と同様
に、それ以上に分極量が増加しない負の飽和分極値に達
する。そして、このD点から、再度、電界を正方向に増
加させ、E点に達し、電圧E=0に達しても、このキャ
パシタはある電荷Qを保持する。この状態を、C点と同
様、残留分極と呼ぶ。強誘電体キャパシタは、上述のよ
うなヒステリシス特性を持つので、メモリセルとして強
誘電体キャパシタを用いた場合、その分極の反転と残留
分極を利用することで、情報を不揮発に保持できる。
性を示す。図3に示すように、強誘電体キャパシタは、
与えられた電界によって分極が発生し、キャパシタに誘
起される電荷量Qはヒステリシス特性を持つ。図3で
は、横軸で、強誘電体キャパシタの両電極間に印加する
電圧Eを表している。この強誘電体キャパシタは、製造
直後の状態(すなわち、まだ一度も電界が印加されてい
ない状態(電圧E=0))では、分極しておらず、A点で
示すように、発生する電荷量も0である。次に、電界を
かけると(電圧E>0)、強誘電体キャパシタは分極し、
電界に比例して電荷Qが発生する。その後、電界を与え
続けても分極が増加しなくなり、B点に達する。この分
極量を飽和分極値と呼ぶ。次に、B点から印加電界を減
らして、C点に達し、電圧Eが0になっても、分極量は
0にならず、ある電荷Qを保持する。この状態を残留分
極と呼ぶ。そして、さらに、印加する電界を負にする
と、分極が反転し、D点に達すると、B点の場合と同様
に、それ以上に分極量が増加しない負の飽和分極値に達
する。そして、このD点から、再度、電界を正方向に増
加させ、E点に達し、電圧E=0に達しても、このキャ
パシタはある電荷Qを保持する。この状態を、C点と同
様、残留分極と呼ぶ。強誘電体キャパシタは、上述のよ
うなヒステリシス特性を持つので、メモリセルとして強
誘電体キャパシタを用いた場合、その分極の反転と残留
分極を利用することで、情報を不揮発に保持できる。
【0006】したがって、図2の強誘電体キャパシタ1
2は、メモリセル10の記憶素子として機能し、強誘電
体キャパシタ12の分極方向が、メモリセル10内に記
憶される論理データを決定する。すなわち、強誘電体キ
ャパシタ12の分極方向の違いによって、“1”データ
と“0”データに対応する2つの異なる電位がビット線
18に出力される。
2は、メモリセル10の記憶素子として機能し、強誘電
体キャパシタ12の分極方向が、メモリセル10内に記
憶される論理データを決定する。すなわち、強誘電体キ
ャパシタ12の分極方向の違いによって、“1”データ
と“0”データに対応する2つの異なる電位がビット線
18に出力される。
【0007】一方、基準電圧発生回路20は、nチャネ
ル電界効果トランジスタ21,22および強誘電体キャ
パシタ25,26で構成されている。このトランジスタ
21のゲート電極は基準ワード線27に接続され、トラ
ンジスタ21のソース電極は強誘電体キャパシタ25の
第1電極に接続されている。また、トランジスタ21の
ドレイン電極は基準ビット線28に接続され、強誘電体
キャパシタ25の第2電極は基準プレート線29に接続
されている。
ル電界効果トランジスタ21,22および強誘電体キャ
パシタ25,26で構成されている。このトランジスタ
21のゲート電極は基準ワード線27に接続され、トラ
ンジスタ21のソース電極は強誘電体キャパシタ25の
第1電極に接続されている。また、トランジスタ21の
ドレイン電極は基準ビット線28に接続され、強誘電体
キャパシタ25の第2電極は基準プレート線29に接続
されている。
【0008】同様に、トランジスタ22のゲートは、基
準ワード線27およびトランジスタ21のゲート電極に
接続されている。また、トランジスタ22のソース電極
は、強誘電体キャパシタ26の第1電極に接続されてい
る。さらに、トランジスタ22のドレイン電極は、基準
ビット線28に接続されている。また、強誘電体キャパ
シタ26の第2電極は、基準プレート線29に接続され
ている。この強誘電体キャパシタ25,26は、それぞ
れ逆方向に分極していて、互いに異なる論理データを記
憶している。
準ワード線27およびトランジスタ21のゲート電極に
接続されている。また、トランジスタ22のソース電極
は、強誘電体キャパシタ26の第1電極に接続されてい
る。さらに、トランジスタ22のドレイン電極は、基準
ビット線28に接続されている。また、強誘電体キャパ
シタ26の第2電極は、基準プレート線29に接続され
ている。この強誘電体キャパシタ25,26は、それぞ
れ逆方向に分極していて、互いに異なる論理データを記
憶している。
【0009】そして、基準ワード線27を選択(アクテ
ィブに)することによって、トランジスタ21とトラン
ジスタ22とをオンさせ、この逆方向に分極した状態の
2つの強誘電体キャパシタ25と26とを、ショートさ
せる。これにより、両強誘電体キャパシタ25,26の
電極間に発生した電圧の中間の電圧を生成し、これを基
準電圧とする。このように、上記基準電圧を発生させる
には、強誘電体キャパシタを用いたメモリセルの読み出
し動作と同様に、基準プレート線29と基準ワード線2
7にパルスを与える。
ィブに)することによって、トランジスタ21とトラン
ジスタ22とをオンさせ、この逆方向に分極した状態の
2つの強誘電体キャパシタ25と26とを、ショートさ
せる。これにより、両強誘電体キャパシタ25,26の
電極間に発生した電圧の中間の電圧を生成し、これを基
準電圧とする。このように、上記基準電圧を発生させる
には、強誘電体キャパシタを用いたメモリセルの読み出
し動作と同様に、基準プレート線29と基準ワード線2
7にパルスを与える。
【0010】そして、センスアンプ30が、メモリセル
10からビット線18に出力された電位と、基準電圧発
生回路20から基準ビット線28に出力された基準電位
とを、比較してその差を増進する。これにより、ビット
線18に出力された電圧が論理的にデータ“1”または
データ“0”のいずれであるのかを判別して、出力す
る。
10からビット線18に出力された電位と、基準電圧発
生回路20から基準ビット線28に出力された基準電位
とを、比較してその差を増進する。これにより、ビット
線18に出力された電圧が論理的にデータ“1”または
データ“0”のいずれであるのかを判別して、出力す
る。
【0011】
【発明が解決しようとしている課題】ところで、上記従
来例では、基準電圧発生回路20が、2個のnチャネル
トランジスタ21,22と、2個の強誘電体キャパシタ
25,26とで構成されている。このため、強誘電体キ
ャパシタ25,26の面積,容量絶縁膜の厚さ等の寸法上
のばらつきによって基準電位が大きく変動する。また、
図3に示した分極特性(ヒステリシス)上のばらつき、あ
るいはビット線18および基準ビット線28の寄生容量
のばらつきによって基準電位が大きく変動する。このよ
うな場合、センスアンプ30が、メモリセル10から発
生する出力と基準電圧発生回路20から発生する電位と
を比較する際に、情報が間違って判別されるという問題
があった。
来例では、基準電圧発生回路20が、2個のnチャネル
トランジスタ21,22と、2個の強誘電体キャパシタ
25,26とで構成されている。このため、強誘電体キ
ャパシタ25,26の面積,容量絶縁膜の厚さ等の寸法上
のばらつきによって基準電位が大きく変動する。また、
図3に示した分極特性(ヒステリシス)上のばらつき、あ
るいはビット線18および基準ビット線28の寄生容量
のばらつきによって基準電位が大きく変動する。このよ
うな場合、センスアンプ30が、メモリセル10から発
生する出力と基準電圧発生回路20から発生する電位と
を比較する際に、情報が間違って判別されるという問題
があった。
【0012】そこで、この発明の目的は、メモリセルか
ら読み出したデータが“1”または“0”のいずれであ
るのかを、センスアンプで正しく判定できるように、正
確な基準電位を発生する基準電圧発生回路を提供するこ
とにある。
ら読み出したデータが“1”または“0”のいずれであ
るのかを、センスアンプで正しく判定できるように、正
確な基準電位を発生する基準電圧発生回路を提供するこ
とにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の基準電圧発生回路は、強誘電体キャパシ
タを記憶用メモリセルとして使用する強誘電体メモリの
基準電圧発生回路において、1つの強誘電体キャパシタ
と1つのスイッチ手段からなる基準電圧発生用リファレ
ンスメモリセルが、同一の基準ビット線に複数個接続さ
れ、上記複数個のリファレンスメモリセルのうち、所定
個数のリファレンスメモリセルに第1の論理データが書
き込まれ、残りのリファレンスメモリセルに第1の論理
データと異なる第2の論理データが書き込まれるように
なっており、上記リファレンスメモリセルの全てを選択
することによって、上記基準ビット線に基準電圧を発生
させることを特徴としている。
め、この発明の基準電圧発生回路は、強誘電体キャパシ
タを記憶用メモリセルとして使用する強誘電体メモリの
基準電圧発生回路において、1つの強誘電体キャパシタ
と1つのスイッチ手段からなる基準電圧発生用リファレ
ンスメモリセルが、同一の基準ビット線に複数個接続さ
れ、上記複数個のリファレンスメモリセルのうち、所定
個数のリファレンスメモリセルに第1の論理データが書
き込まれ、残りのリファレンスメモリセルに第1の論理
データと異なる第2の論理データが書き込まれるように
なっており、上記リファレンスメモリセルの全てを選択
することによって、上記基準ビット線に基準電圧を発生
させることを特徴としている。
【0014】この発明では、上記複数個のリファレンス
メモリセルのうち、上記第1の論理データを書き込むリ
ファレンスセルと第2の論理データを書き込むリファレ
ンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メモリセ
ルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
メモリセルのうち、上記第1の論理データを書き込むリ
ファレンスセルと第2の論理データを書き込むリファレ
ンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メモリセ
ルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
【0015】また、一実施形態の基準電圧発生回路は、
上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルの個数が変更されることで、上記基準ビット線に
発生させる基準電圧を変更させる。
上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルの個数が変更されることで、上記基準ビット線に
発生させる基準電圧を変更させる。
【0016】この実施形態では、上記第1の論理データ
が書き込まれるリファレンスメモリセルの個数を変更す
ることで、基準ビット線に発生させる基準電圧を変更す
ることができる。したがって、記憶用メモリセルに応じ
た最適な基準電圧を発生できる。また、基準電圧を変更
することで、各種メモリセルテストや多値記憶メモリセ
ルに対応した基準電圧発生回路とすることができる。
が書き込まれるリファレンスメモリセルの個数を変更す
ることで、基準ビット線に発生させる基準電圧を変更す
ることができる。したがって、記憶用メモリセルに応じ
た最適な基準電圧を発生できる。また、基準電圧を変更
することで、各種メモリセルテストや多値記憶メモリセ
ルに対応した基準電圧発生回路とすることができる。
【0017】また、他の実施形態の基準電圧発生回路
は、上記複数のリファレンスメモリセルのうち、上記第
1の論理データが書き込まれるリファレンスメモリセル
と上記第2の論理データが書き込まれるリファレンスセ
ルとの組み合わせが変更されることによって、上記基準
電圧を変更させる。
は、上記複数のリファレンスメモリセルのうち、上記第
1の論理データが書き込まれるリファレンスメモリセル
と上記第2の論理データが書き込まれるリファレンスセ
ルとの組み合わせが変更されることによって、上記基準
電圧を変更させる。
【0018】この実施形態では、第1の論理データを書
き込むリファレンスメモリセルと第2の論理データを書
き込むリファレンスセルとの組み合わせを変更すること
によって、上記基準電圧を変更でき、基準電圧の最適化
を図れる。
き込むリファレンスメモリセルと第2の論理データを書
き込むリファレンスセルとの組み合わせを変更すること
によって、上記基準電圧を変更でき、基準電圧の最適化
を図れる。
【0019】また、一実施形態の基準電圧発生回路は、
強誘電体キャパシタを記憶用メモリセルとして使用する
強誘電体メモリの基準電圧発生回路において、1つの強
誘電体キャパシタと1つのスイッチ手段からなる基準電
圧発生用リファレンスメモリセルが、同一の基準ビット
線に複数個接続され、上記複数個のリファレンスメモリ
セルのうち、所定個数のリファレンスメモリセルを選択
するリファレンスメモリセル選択回路と、上記リファレ
ンスメモリセル選択回路が選択した所定のリファレンス
メモリセルに第1もしくは第2の論理データを印加する
電圧発生回路とを備え、上記リファレンスメモリセルの
全てを選択することによって、上記基準ビット線に基準
電圧を発生させる。
強誘電体キャパシタを記憶用メモリセルとして使用する
強誘電体メモリの基準電圧発生回路において、1つの強
誘電体キャパシタと1つのスイッチ手段からなる基準電
圧発生用リファレンスメモリセルが、同一の基準ビット
線に複数個接続され、上記複数個のリファレンスメモリ
セルのうち、所定個数のリファレンスメモリセルを選択
するリファレンスメモリセル選択回路と、上記リファレ
ンスメモリセル選択回路が選択した所定のリファレンス
メモリセルに第1もしくは第2の論理データを印加する
電圧発生回路とを備え、上記リファレンスメモリセルの
全てを選択することによって、上記基準ビット線に基準
電圧を発生させる。
【0020】この実施形態によれば、上記リファレンス
メモリセル選択回路と電圧発生回路とによって、上記複
数個のリファレンスメモリセルのうち、上記第1の論理
データを書き込むリファレンスセルと第2の論理データ
を書き込むリファレンスセルとを選択できる。したがっ
て、記憶用メモリセルに応じた最適な基準電圧を発生で
きる。
メモリセル選択回路と電圧発生回路とによって、上記複
数個のリファレンスメモリセルのうち、上記第1の論理
データを書き込むリファレンスセルと第2の論理データ
を書き込むリファレンスセルとを選択できる。したがっ
て、記憶用メモリセルに応じた最適な基準電圧を発生で
きる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態に基き、詳細に説明する。
態に基き、詳細に説明する。
【0022】図1に、この発明の実施形態の基準電圧発
生回路3を備えた不揮発性半導体記憶回路の構成を示
す。この半導体記憶回路は、記憶用メモリセル10と基
準電圧発生回路3とセンスアンプ30とを備える。この
記憶用メモリセル10とセンスアンプ30の構成は、図
2に示した従来の回路と同一であるので、同一の符号を
付している。
生回路3を備えた不揮発性半導体記憶回路の構成を示
す。この半導体記憶回路は、記憶用メモリセル10と基
準電圧発生回路3とセンスアンプ30とを備える。この
記憶用メモリセル10とセンスアンプ30の構成は、図
2に示した従来の回路と同一であるので、同一の符号を
付している。
【0023】記憶用メモリセル10は、nチャネル電界
効果トランジスタ11と強誘電体キャパシタ12とで構
成される。このトランジスタ11のゲート電極は、ワー
ド線17に接続されている。また、トランジスタ11の
ソース電極は強誘電体キャパシタ12の第1電極に接続
されており、ドレイン電極はビット線18に接続されて
いる。また、強誘電体キャパシタ12の第2電極はプレ
ート線19に接続されている。この強誘電体キャパシタ
12は、メモリセル10の記憶素子として機能し、その
分極方向が、記憶用メモリセル10内に記憶される論理
データを決定する。すなわち、強誘電体キャパシタ12
の分極方向の違いによって、“1”データと“0”デー
タに対応する2つの異なる電位がビット線18に出力さ
れる。
効果トランジスタ11と強誘電体キャパシタ12とで構
成される。このトランジスタ11のゲート電極は、ワー
ド線17に接続されている。また、トランジスタ11の
ソース電極は強誘電体キャパシタ12の第1電極に接続
されており、ドレイン電極はビット線18に接続されて
いる。また、強誘電体キャパシタ12の第2電極はプレ
ート線19に接続されている。この強誘電体キャパシタ
12は、メモリセル10の記憶素子として機能し、その
分極方向が、記憶用メモリセル10内に記憶される論理
データを決定する。すなわち、強誘電体キャパシタ12
の分極方向の違いによって、“1”データと“0”デー
タに対応する2つの異なる電位がビット線18に出力さ
れる。
【0024】一方、この実施形態としての基準電圧発生
回路3は、n個のリファレンスセル3-1,3-2,…,3-
nと基準ビット線8とで構成されている。各リファレン
スセル(3-1,3-2,…,3-n)は、1つのnチャネルト
ランジスタ(1-1,1-2,…,1-n)と1つの強誘電体キ
ャパシタ(2-1,2-2,…,2-n)から構成されている。
各トランジスタ1-1,1-2,…,1-nのゲート電極は、
それぞれ、基準ワード線7-1,7-2,…,7-nに接続さ
れている。また、各トランジスタ1-1,…,1-nのソー
スは、各強誘電体キャパシタ2-1,…,2-nの第2電極
に接続され、各トランジスタ1-1,…,1-nのドレイン
は、基準ビット線8に接続されている。また、各強誘電
体キャパシタ2-1,…,2-nの第1電極は、基準プレー
ト線9に接続されている。
回路3は、n個のリファレンスセル3-1,3-2,…,3-
nと基準ビット線8とで構成されている。各リファレン
スセル(3-1,3-2,…,3-n)は、1つのnチャネルト
ランジスタ(1-1,1-2,…,1-n)と1つの強誘電体キ
ャパシタ(2-1,2-2,…,2-n)から構成されている。
各トランジスタ1-1,1-2,…,1-nのゲート電極は、
それぞれ、基準ワード線7-1,7-2,…,7-nに接続さ
れている。また、各トランジスタ1-1,…,1-nのソー
スは、各強誘電体キャパシタ2-1,…,2-nの第2電極
に接続され、各トランジスタ1-1,…,1-nのドレイン
は、基準ビット線8に接続されている。また、各強誘電
体キャパシタ2-1,…,2-nの第1電極は、基準プレー
ト線9に接続されている。
【0025】なお、基準ビット線8の容量は、リファレ
ンスセル3-1,…,3-nの個数nに比例して増加させ
る。つまり、基準ビット線8の容量を、ビット線18の
容量のn倍にして、n個の各リファレンスセルに分配さ
れる基準ビット線8の容量が、メモリセル側のビット線
18の容量と等しくなるようにすることが好ましい。
ンスセル3-1,…,3-nの個数nに比例して増加させ
る。つまり、基準ビット線8の容量を、ビット線18の
容量のn倍にして、n個の各リファレンスセルに分配さ
れる基準ビット線8の容量が、メモリセル側のビット線
18の容量と等しくなるようにすることが好ましい。
【0026】この不揮発性半導体記憶装置では、記憶用
メモリセル10からビット線18に出力された電位と、
基準電圧発生回路3から基準ビット線8に出力された基
準電位とを、センスアンプ30において比較してその差
を増幅する。
メモリセル10からビット線18に出力された電位と、
基準電圧発生回路3から基準ビット線8に出力された基
準電位とを、センスアンプ30において比較してその差
を増幅する。
【0027】ここで、上記構成の基準電圧発生回路3か
ら基準電位を発生させる方法を説明する。
ら基準電位を発生させる方法を説明する。
【0028】まず、最初、n個のリファレンスセル3-
1,…,3-j,…,3-nのうち、j個のリファレンスセル
3-1〜3-jに、データ“0”が書き込まれ、残りの
(n-j)個のリファレンスセル(3-j+1)〜(3-n)に、
データ“1”が書き込まれているとする。このように、
各リファレンスセル3-1〜3-nにデータを書き込む方
法は、記憶用メモリセル10にデータを書きこむ場合と
同じであり、公知の技術であるので、簡略に説明する。
1,…,3-j,…,3-nのうち、j個のリファレンスセル
3-1〜3-jに、データ“0”が書き込まれ、残りの
(n-j)個のリファレンスセル(3-j+1)〜(3-n)に、
データ“1”が書き込まれているとする。このように、
各リファレンスセル3-1〜3-nにデータを書き込む方
法は、記憶用メモリセル10にデータを書きこむ場合と
同じであり、公知の技術であるので、簡略に説明する。
【0029】すなわち、j番目のリファレンスセル3-
jにデータを書き込むには、このリファレンスセル3-
jのゲートに接続された基準ワード線7-jおよび基準
プレート線9に、メモリセル選択回路99からパルスを
印加する。また、書き込み回路88から、データ電圧
を、基準ビット線8に加える。このデータ電圧は、デー
タ“1”の時にはVcc(電源電圧)であり、データ
“0”の時にはGND(接地電位)である。これにより、
j番目のリファレンスセル3-jが備える強誘電体キャ
パシタ2-jにデータを書き込む。以下では、単にデー
タ“1”あるいは“0”を書き込むと記載する。より詳
しい書き込み方法は、日本特許2674775,特開平
6-223583等に開示されている。
jにデータを書き込むには、このリファレンスセル3-
jのゲートに接続された基準ワード線7-jおよび基準
プレート線9に、メモリセル選択回路99からパルスを
印加する。また、書き込み回路88から、データ電圧
を、基準ビット線8に加える。このデータ電圧は、デー
タ“1”の時にはVcc(電源電圧)であり、データ
“0”の時にはGND(接地電位)である。これにより、
j番目のリファレンスセル3-jが備える強誘電体キャ
パシタ2-jにデータを書き込む。以下では、単にデー
タ“1”あるいは“0”を書き込むと記載する。より詳
しい書き込み方法は、日本特許2674775,特開平
6-223583等に開示されている。
【0030】次に、n本の基準ワード線7-1,7-2,
…,7-nの全てに、同時に、パルスを印加して、基準電
位を発生させる。
…,7-nの全てに、同時に、パルスを印加して、基準電
位を発生させる。
【0031】ここでは、j個のリファレンスセル(3-1
〜3-j)にデータ“0”が書き込まれ、残りの(n-j)
個のリファレンスセル(3-j+1〜3-n)に、データ
“1”が書き込まれている。したがって、各強誘電体キ
ャパシタ2-1〜2-nの容量をC Sとし、ビット線18
の容量をCBとし、基準ビット線8の容量をn・CBとす
ると、基準ビット線8に発生する電圧Vは、 V=(j・P0+(n-j)・P1)/(n・CB+CS) … (1) である。ここで、P0およびP1は、図3に電荷量で示し
た分極量である。
〜3-j)にデータ“0”が書き込まれ、残りの(n-j)
個のリファレンスセル(3-j+1〜3-n)に、データ
“1”が書き込まれている。したがって、各強誘電体キ
ャパシタ2-1〜2-nの容量をC Sとし、ビット線18
の容量をCBとし、基準ビット線8の容量をn・CBとす
ると、基準ビット線8に発生する電圧Vは、 V=(j・P0+(n-j)・P1)/(n・CB+CS) … (1) である。ここで、P0およびP1は、図3に電荷量で示し
た分極量である。
【0032】すなわち、データ“1”が書き込まれたリ
ファレンスセル(3-j+1〜3-n)のキャパシタ(2-j
+1〜2-n)は、図3のC点の状態からD点の状態にな
り、分極量P1は、C点の状態とD点の状態との電荷量
の差になる。
ファレンスセル(3-j+1〜3-n)のキャパシタ(2-j
+1〜2-n)は、図3のC点の状態からD点の状態にな
り、分極量P1は、C点の状態とD点の状態との電荷量
の差になる。
【0033】一方、データ“0”が書き込まれたリファ
レンスセル(3-1〜3-j)のキャパシタ(2-1〜2-j)
は、図3のE点の状態からD点の状態になり、分極量P
0は、E点の状態とD点の状態との電荷量の差になる。
レンスセル(3-1〜3-j)のキャパシタ(2-1〜2-j)
は、図3のE点の状態からD点の状態になり、分極量P
0は、E点の状態とD点の状態との電荷量の差になる。
【0034】また、記憶用メモリセル10の強誘電体キ
ャパシタ12の分極特性が、リファレンスセル3-1〜
3-nのキャパシタ2-1〜2-nと等しければ、メモリ
セル10にデータ“0”が書き込まれた場合に、ビット
線18に読み出される電圧V0は、次の(2)式で表され
る。また、メモリセル10にデータ“1”が書き込まれ
た場合に、ビット線18に読み出される電圧V1は、次
の(3)式で表される。
ャパシタ12の分極特性が、リファレンスセル3-1〜
3-nのキャパシタ2-1〜2-nと等しければ、メモリ
セル10にデータ“0”が書き込まれた場合に、ビット
線18に読み出される電圧V0は、次の(2)式で表され
る。また、メモリセル10にデータ“1”が書き込まれ
た場合に、ビット線18に読み出される電圧V1は、次
の(3)式で表される。
【0035】 CB・V0=P0 … (2) CB・V1=P1 … (3) この(2),(3)式の関係を、(1)式に適用し、かつ、
(1)式において、CB(ビット線18の容量)>>CS(強誘
電体キャパシタ2-1〜2-nの容量)とすると、基準ビ
ット線8に発生する電圧Vは、次の(4)式で表される。
(1)式において、CB(ビット線18の容量)>>CS(強誘
電体キャパシタ2-1〜2-nの容量)とすると、基準ビ
ット線8に発生する電圧Vは、次の(4)式で表される。
【0036】 V=(j・V0+(n-j)・V1)/n …(4) 例えば、リファレンスセルの個数n=10とした場合、
各リファレンスセル3-1〜3-nの強誘電体キャパシタ
2-1〜2-nの分極特性が等しく、上記j=5とする
と、基準ビット線8に発生する電圧Vは、(4)式に、n
=10,j=5を代入して求まり、 V=(V0+V1)/2 … (5) となる。この電圧Vは、メモリセル10からビット線1
8に読み出されるデータ“0”およびデータ“1”の電
圧の平均に等しいから、基準電圧としては最適である。
各リファレンスセル3-1〜3-nの強誘電体キャパシタ
2-1〜2-nの分極特性が等しく、上記j=5とする
と、基準ビット線8に発生する電圧Vは、(4)式に、n
=10,j=5を代入して求まり、 V=(V0+V1)/2 … (5) となる。この電圧Vは、メモリセル10からビット線1
8に読み出されるデータ“0”およびデータ“1”の電
圧の平均に等しいから、基準電圧としては最適である。
【0037】なお、上記では、各強誘電体キャパシタ2
-1〜2-nおよび12の特性が等しいと仮定したが、そ
れぞれの強誘電体キャパシタ2-1〜2-n,12の分極
特性や他のパラメータが互いにばらつくと、基準ビット
線8に発生する電圧Vは、(5)式で得られる値(V0+V
1)/2からずれる。
-1〜2-nおよび12の特性が等しいと仮定したが、そ
れぞれの強誘電体キャパシタ2-1〜2-n,12の分極
特性や他のパラメータが互いにばらつくと、基準ビット
線8に発生する電圧Vは、(5)式で得られる値(V0+V
1)/2からずれる。
【0038】このような場合、この実施形態の基準電圧
発生回路3では、n個のリファレンスセル3-1〜3-n
のうち、データ“0”が書き込まれるリファレンスセル
の個数jの値を変更することで、基準ビット線8に発生
する電圧Vを最適値に調整できる。また、上記設定され
た個数jの値において、そのj個のリファレンスセルの
組み合わせを変更することでも、基準ビット線8に発生
させる基準電圧を最適値に調整できる。
発生回路3では、n個のリファレンスセル3-1〜3-n
のうち、データ“0”が書き込まれるリファレンスセル
の個数jの値を変更することで、基準ビット線8に発生
する電圧Vを最適値に調整できる。また、上記設定され
た個数jの値において、そのj個のリファレンスセルの
組み合わせを変更することでも、基準ビット線8に発生
させる基準電圧を最適値に調整できる。
【0039】つまり、この実施形態によれば、強誘電体
キャパシタの面積,容量絶縁膜の厚さなど寸法上のばら
つき、および分極特性(ヒステリシス)上のばらつき、あ
るいはビット線18および基準ビット線8の寄生容量の
ばらつきに対処でき、正確な基準電位を発生する基準電
圧発生回路3となる。したがって、この基準電圧発生回
路3を内蔵した半導体メモリ装置によれば、読み出した
データが“1”,“0”のいずれであるのかを正確な基
準電位によって判定するでき、常に正しいデータを出力
できる。
キャパシタの面積,容量絶縁膜の厚さなど寸法上のばら
つき、および分極特性(ヒステリシス)上のばらつき、あ
るいはビット線18および基準ビット線8の寄生容量の
ばらつきに対処でき、正確な基準電位を発生する基準電
圧発生回路3となる。したがって、この基準電圧発生回
路3を内蔵した半導体メモリ装置によれば、読み出した
データが“1”,“0”のいずれであるのかを正確な基
準電位によって判定するでき、常に正しいデータを出力
できる。
【0040】さらに、この実施形態によれば、上記個数
jの値を変更することで、複数の異なる基準電圧Vを基
準ビット線8に発生させることができるから、この複数
の基準電圧Vを切り替えることで、意図的に読み出しマ
ージンを悪化させて、メモリセルのマージンテストを行
ったり、1つのメモリセルに多値を記憶させた場合の基
準電圧も発生できる。
jの値を変更することで、複数の異なる基準電圧Vを基
準ビット線8に発生させることができるから、この複数
の基準電圧Vを切り替えることで、意図的に読み出しマ
ージンを悪化させて、メモリセルのマージンテストを行
ったり、1つのメモリセルに多値を記憶させた場合の基
準電圧も発生できる。
【0041】例えば、ウエハーテスト段階で、j個のリ
ファレンスセル3-1〜3-jにデータ“0”を書き込
み、残りの(n-j)個のリファレンスセル(3-j+1〜3
-n)にデータ“1”を書き込んだ後、メモリセル10
をテストする。さらに、データ“0”を書き込むj個の
リファレンスセルの組み合わせを変えることによって、
メモリセル10をテストする。そして、今度は、jの値
を変更して、メモリセルをテストする。このようにした
メモリテストの結果、jの値およびj個のリファレンス
セルの組み合わせを、最も不良率の少ない組み合わせに
設定する。また、製品として出荷された後でも、テスト
モードにおいて、上記と同じ処理を実行することによっ
て、jの値を最適値に調整することもできる。
ファレンスセル3-1〜3-jにデータ“0”を書き込
み、残りの(n-j)個のリファレンスセル(3-j+1〜3
-n)にデータ“1”を書き込んだ後、メモリセル10
をテストする。さらに、データ“0”を書き込むj個の
リファレンスセルの組み合わせを変えることによって、
メモリセル10をテストする。そして、今度は、jの値
を変更して、メモリセルをテストする。このようにした
メモリテストの結果、jの値およびj個のリファレンス
セルの組み合わせを、最も不良率の少ない組み合わせに
設定する。また、製品として出荷された後でも、テスト
モードにおいて、上記と同じ処理を実行することによっ
て、jの値を最適値に調整することもできる。
【0042】さらに、jの値を変えることによって、基
準電圧を変化させて、出荷前のテストを実行すること
で、メモリセルの読み出しが可能な基準電圧範囲が狭く
てマージンが少ないメモリセルを予めリジェクトするこ
ともできる。この場合、リジェクトする判定基準は、予
め設定した不良率となるように、jの値を調整すること
や、j個のリファレンスセルの組み合わせを変更するこ
とで設定することができる。
準電圧を変化させて、出荷前のテストを実行すること
で、メモリセルの読み出しが可能な基準電圧範囲が狭く
てマージンが少ないメモリセルを予めリジェクトするこ
ともできる。この場合、リジェクトする判定基準は、予
め設定した不良率となるように、jの値を調整すること
や、j個のリファレンスセルの組み合わせを変更するこ
とで設定することができる。
【0043】
【発明の効果】以上より明らかなように、この基準電圧
発生回路は、1つの強誘電体キャパシタと1つのスイッ
チ手段からなる基準電圧発生用リファレンスメモリセル
が、同一の基準ビット線に複数個接続され、複数個のリ
ファレンスメモリセルのうち、第1の論理データを書き
込むリファレンスセルと第2の論理データを書き込むリ
ファレンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メ
モリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
発生回路は、1つの強誘電体キャパシタと1つのスイッ
チ手段からなる基準電圧発生用リファレンスメモリセル
が、同一の基準ビット線に複数個接続され、複数個のリ
ファレンスメモリセルのうち、第1の論理データを書き
込むリファレンスセルと第2の論理データを書き込むリ
ファレンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メ
モリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
【0044】また、一実施形態の基準電圧発生回路は、
上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルの個数を変更することで、基準ビット線に発生さ
せる基準電圧を変更することができる。したがって、記
憶用メモリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
また、基準電圧を変更することで、各種メモリセルテス
トや多値記憶メモリセルに対応した基準電圧発生回路と
することができる。
上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルの個数を変更することで、基準ビット線に発生さ
せる基準電圧を変更することができる。したがって、記
憶用メモリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
また、基準電圧を変更することで、各種メモリセルテス
トや多値記憶メモリセルに対応した基準電圧発生回路と
することができる。
【0045】また、他の実施形態の基準電圧発生回路
は、第1の論理データを書き込むリファレンスメモリセ
ルと第2の論理データを書き込むリファレンスセルとの
組み合わせを変更することによって、上記基準電圧を変
更でき、基準電圧の最適化を図れる。
は、第1の論理データを書き込むリファレンスメモリセ
ルと第2の論理データを書き込むリファレンスセルとの
組み合わせを変更することによって、上記基準電圧を変
更でき、基準電圧の最適化を図れる。
【0046】また、一実施形態の基準電圧発生回路は、
同一の基準ビット線に複数個接続された複数個のリファ
レンスメモリセルのうち、所定個数のリファレンスメモ
リセルを選択するリファレンスメモリセル選択回路と、
上記リファレンスメモリセル選択回路が選択した所定の
リファレンスメモリセルに第1もしくは第2の論理デー
タを印加する電圧発生回路とを備える。
同一の基準ビット線に複数個接続された複数個のリファ
レンスメモリセルのうち、所定個数のリファレンスメモ
リセルを選択するリファレンスメモリセル選択回路と、
上記リファレンスメモリセル選択回路が選択した所定の
リファレンスメモリセルに第1もしくは第2の論理デー
タを印加する電圧発生回路とを備える。
【0047】この実施形態によれば、リファレンスメモ
リセル選択回路と電圧発生回路とによって、複数個のリ
ファレンスメモリセルのうち、第1の論理データを書き
込むリファレンスセルと第2の論理データを書き込むリ
ファレンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メ
モリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
リセル選択回路と電圧発生回路とによって、複数個のリ
ファレンスメモリセルのうち、第1の論理データを書き
込むリファレンスセルと第2の論理データを書き込むリ
ファレンスセルとを選択できる。したがって、記憶用メ
モリセルに応じた最適な基準電圧を発生できる。
【0048】より詳しくは、上記実施形態によれば、ウ
エハーテスト段階で、データ“0”を書き込むリファレ
ンスセルの個数あるいは組み合わせを変えることによっ
て、基準電位を微調整できる。また、製品として出荷さ
れた後でも、テストモードにおいて、基準電位を微調整
することができる。また、出荷前のテストにおいて、デ
ータ“0”を書き込むリファレンスセルの個数あるいは
組み合わせを変えることによって、基準電圧を変化させ
ることができるから、メモリセルの読み出しが可能な基
準電圧範囲が狭く、マージンの少ないメモリセルを予め
リジェクトすることもできる。
エハーテスト段階で、データ“0”を書き込むリファレ
ンスセルの個数あるいは組み合わせを変えることによっ
て、基準電位を微調整できる。また、製品として出荷さ
れた後でも、テストモードにおいて、基準電位を微調整
することができる。また、出荷前のテストにおいて、デ
ータ“0”を書き込むリファレンスセルの個数あるいは
組み合わせを変えることによって、基準電圧を変化させ
ることができるから、メモリセルの読み出しが可能な基
準電圧範囲が狭く、マージンの少ないメモリセルを予め
リジェクトすることもできる。
【図1】 本発明の基準電圧発生回路の実施形態を有す
る強誘電体メモリの回路図である。
る強誘電体メモリの回路図である。
【図2】 従来の強誘電体メモリの回路図である。
【図3】 強誘電体キャパシタのヒステリシス特性を示
す図である。
す図である。
1-1〜1-n…nチャネル電界効果トランジスタ、2-1
〜2-n…強誘電体キャパシタ、3-1〜3-n…リファ
レンスセル、3…基準電圧発生回路、7-1〜7-n…基
準ワード線、8…基準ビット線、9…基準プレート線、
10…記憶用メモリセル、11…nチャネル電界効果ト
ランジスタ、12…強誘電体キャパシタ、17…ワード
線、18…ビット線、19…プレート線。
〜2-n…強誘電体キャパシタ、3-1〜3-n…リファ
レンスセル、3…基準電圧発生回路、7-1〜7-n…基
準ワード線、8…基準ビット線、9…基準プレート線、
10…記憶用メモリセル、11…nチャネル電界効果ト
ランジスタ、12…強誘電体キャパシタ、17…ワード
線、18…ビット線、19…プレート線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 賢吾 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 5B024 AA03 BA01 BA27 CA07
Claims (4)
- 【請求項1】 強誘電体キャパシタを記憶用メモリセル
として使用する強誘電体メモリの基準電圧発生回路にお
いて、 1つの強誘電体キャパシタと1つのスイッチ手段からな
る基準電圧発生用リファレンスメモリセルが、同一の基
準ビット線に複数個接続され、 上記複数個のリファレンスメモリセルのうち、所定個数
のリファレンスメモリセルに第1の論理データが書き込
まれ、残りのリファレンスメモリセルに第1の論理デー
タと異なる第2の論理データが書き込まれるようになっ
ており、 上記リファレンスメモリセルの全てを選択することによ
って、上記基準ビット線に基準電圧を発生させることを
特徴とする基準電圧発生回路。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基準電圧発生回路にお
いて、 上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルの個数が変更されることで、上記基準ビット線に
発生させる基準電圧を変更させることを特徴とする強誘
電体メモリの基準電圧発生回路。 - 【請求項3】 請求項1に記載の基準電圧発生回路にお
いて、 上記複数のリファレンスメモリセルのうち、 上記第1の論理データが書き込まれるリファレンスメモ
リセルと上記第2の論理データが書き込まれるリファレ
ンスセルとの組み合わせが変更されることによって、上
記基準電圧を変更させることを特徴とする強誘電体メモ
リの基準電圧発生回路。 - 【請求項4】 強誘電体キャパシタを記憶用メモリセル
として使用する強誘電体メモリの基準電圧発生回路にお
いて、 1つの強誘電体キャパシタと1つのスイッチ手段からな
る基準電圧発生用リファレンスメモリセルが、同一の基
準ビット線に複数個接続され、 上記複数個のリファレンスメモリセルのうち、所定個数
のリファレンスメモリセルを選択するリファレンスメモ
リセル選択回路と、 上記リファレンスメモリセル選択回路が選択した所定の
リファレンスメモリセルに第1もしくは第2の論理デー
タを印加する電圧発生回路とを備え、 上記リファレンスメモリセルの全てを選択することによ
って、上記基準ビット線に基準電圧を発生させることを
特徴とする強誘電体メモリの基準電圧発生回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000196470A JP2002015563A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 強誘電体メモリの基準電圧発生回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000196470A JP2002015563A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 強誘電体メモリの基準電圧発生回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002015563A true JP2002015563A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18694959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000196470A Pending JP2002015563A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 強誘電体メモリの基準電圧発生回路 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2002015563A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2018163737A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 制御回路、半導体記憶装置、情報処理装置及び制御方法 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000196470A patent/JP2002015563A/ja active Pending
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KR100888834B1 (ko) * | 2002-06-04 | 2009-03-17 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 강유전체 메모리 |
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