DE60304423T2

DE60304423T2 - Elektret-Mikrophon

Info

Publication number: DE60304423T2
Application number: DE60304423T
Authority: DE
Inventors: Toshiro Izuchi; Hiroshi Yamagata; Naosuke Fukada; Hideki Kozawa
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2003-12-02
Publication date: 2006-09-07
Anticipated expiration: 2023-12-03
Also published as: US7171012B2; EP1427250A2; CN100334921C; CN1523929A; DE60304423D1; JP4033830B2; EP1427250B1; EP1427250A3; KR20040048845A; KR100511361B1; JP2004201291A; US20040109579A1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung betrifft ein Mikrofon des Kondensatortyps, und insbesondere ein Kondensatormikrofon, das sich das Elektret- (permanente Elektrifizierung) Phänomen zu Nutze macht.
Stand der Technik
Bisher war das Elektret-Kondensatormikrofon bekannt, das Schwankungen der Kapazität eines Kondensators nutzt, der eine elektrisch leitfähige Schwingmembran und eine elektrisch leitfähige Platte aufweist, auf der ein Elektret-Film (permanent elektrifizierter Film) wie FEP (Fluorethylenpropylen) ausgebildet ist, um einen Schalldruck in ein elektrisches Signal zu wandeln (siehe japanisches Gebrauchsmuster, Eintragungsnummer 2548543 und japanische Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 11-150795). Das Elektret-Kondensatormikrofon lässt sich grob in zwei Kategorien einteilen, nämlich den Front-Elektrettyp und den Back-Elektrettyp auf Basis der relativen Position von Membran und Elektretfilm. Grundsätzlich ist der Front-Elektrettyp hinsichtlich der Miniaturisierung überlegen, während der Back-Elektrettyp hinsichtlich Leistung und Kosten überlegen ist. Der allgemeine Aufbau dieser zwei Typen von Elektret-Kondensatormikrofonen wird nachstehend beschrieben.
8 ist eine Schnittansicht, die den Aufbau eines Mikrofons 100 veranschaulicht, das ein Beispiel für ein Elektret-Kondensatormikrofon vom Front-Elektrettyp gemäß dem Stand der Technik ist.
Wie aus 8 ersichtlich ist, enthält das Mikrofon 100 eine Kapsel 101 in Form eines zylindrischen Bechers mit Bodenwandung aus Metall wie Aluminium und hat eine integral ausgebildete Bodenwandung, die im Folgenden als Frontplatte 101a bezeichnet wird; eine FEP-Schicht 102, bei der es sich um einen Elektret-Film handelt; ein ringförmiges scheibenartiges Abstandsstück 103 aus einem elektrischen Isolator wie PET (Polyester) oder dgl.; eine Membran 104, die einen Film 104a wie PET und eine Metallschicht aus z. B. auf dem Film 104a aus der Dampfphase abgeschiedenem Nickel; zylindrische Ringe 105 und 106 aus einem elektrischen Leiter wie Edelstahl oder dgl.; einen aus Epoxidglas oder dgl. gebildeten Sockel 107 mit einer die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnung 107a als Durchgangsöffnung und einen impedanzwandelnden FET (field-effect transistor: Feldeffekttransistor) 108 sowie einen Chip-Kondensator 109, die darauf installiert sind.
In der Frontplatte 101a ist eine Eingangsschallöffnung 101aa als Durchgangsöffnung ausgebildet, und ein FEP-Film 102, der ein Isolator ist und einer Polarisierungsbehandlung unterzogen worden ist, um der Elektret-Film zu werden, ist auf der gesamten Oberfläche der Innenwand der Kapsel 101 mit Ausnahme ihres oberen gebogenen Endabschnitts 101c aufgebracht. Der FEP 102, das Abstandsstück 103, die Membran 104, der Ring 105, der Ring 106 und der Sockel 107 sind in der genannten Reihenfolge nacheinander auf dem FEP-Film 102 auf der Innenwandseite der Frontplatte 101a gestapelt. Das obere Ende (oder das hintere Ende, wenn die Frontplatte als vorderes Ende betrachtet wird, wenn sie zur Schallquelle weist) der Kapsel 101 ist nach innen gebogen, so dass eine Stirnfläche des Sockels 107 zur Frontplatte 101a gepresst wird, wodurch wiederum das Abstandsstück 103, die Membran 104, der Ring 105 und der Ring 106 als Einheit zur Frontplatte 101a gepresst werden, um in ihrer Lage gehalten zu werden.
Außerdem sind der FET 108 und der Chip-Kondensator 109 an der Innenwand des Sockels 107 installiert, und der Ausgang eines von diesen Komponenten gebildeten elektrischen Kreises ist elektrisch über Durchgangsöffnungen 107b, 107c mit einer Ausgangsanschluss- 110a und GND-(ground: Masse) Verdrahtung 110b verbunden, die an der Außenwand des Sockels 107 vorgesehen ist. Die GND-Verdrahtung 110b ist wiederum mit der Kapsel 101 am gebogenen Abschnitt 101c elektrisch verbunden. Der FET 108 und der Chip-Kondensator 109 sind über eine Verdrahtung (nicht dargestellt) auf dem Sockel 107 mit dem Ring 106 elektrisch verbunden. Der Ring 106 ist mit dem Ring 105 elektrisch verbunden, der seinerseits mit dem aus der Dampfphase auf der Membran 104 abgeschiedenen Metallfilm 104b elektrisch verbunden ist.
9 ist eine Schnittansicht, die den Aufbau eines Mikrofons 200 veranschaulicht, das ein Beispiel für ein Elektret-Kondensatormikrofon vom Back-Elektrettyp gemäß dem Stand der Technik ist.
Wie aus 9 ersichtlich ist, enthält das Mikrofon 200 eine Kapsel 201 in Form eines zylindrischen Bechers mit Bodenwandung aus Metall wie Aluminium und hat eine integral ausgebildete Frontplatte 201a; zylindrische Ringe 202 und 208 aus Edelstahl oder dgl.; ein ringförmiges scheibenartiges Abstandsstück 203 aus PET (Polyester) oder dgl.; eine Membran 204, die einen Film 204a wie PET und eine Metallschicht 204b aus z. B. auf dem Film 204a aus der Dampfphase abgeschiedenem Nickel; eine FEP-Schicht 205, bei der es sich um einen Elektret-Film handelt, der einer Polarisierungsbehandlung unterzogen worden ist; eine plattenartige Back-Elektrodenplatte 206 aus Edelstahl oder dgl.; einen zylindrischen Isolatorhalter 207; und einen aus Epoxidglas oder dgl. gebildeten Sockel 107 mit einer die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnung 209a als Durchgangsöffnung und einen impedanzwandelnden FET 210 sowie einen Chip-Kondensator 211, die darauf installiert sind. Die Frontplatte 201a ist mit als Durchgangsöffnungen ausgeführten Eingangsschallöffnungen 201ba, 201bb und 201bc versehen, und ein FEP 205 ist auf der Oberfläche der Frontseite der Back-Elektrodenplatte 206 angeordnet, in denen Entlüftungsbohrungen 206a, 206b als Durchgangsöffnungen ausgebildet sind.
Der Ring 202, die Membran 204 und das Abstandsstück 203 sind in der genannten Reihenfolge auf der Oberfläche der Innenseite der Frontplatte 201a gestapelt, und der Halter 207 sowie ein Abschnitt der Back-Elektrodenplatte 206 an der Seite des FEP 205 sind am Abstandsstück 203 angeordnet. Der Ring 208 ist ferner auf der Back-Elektrodenplatte 206 und der Sockel 209 ist am Halter 207 und am Ring 208 platziert. Die so angeordneten Ringe 202, 208, das Abstandsstück 203, die Membran 204, die Back-Elektrodenplatte 206, der Halter 207 und der Sockel 209 sind so ausgeführt, dass sie als eine Einheit zur Frontplatte 201a gepresst werden, wobei sie in ihrer Lage gesichert werden, indem der hintere Endabschnitt 201c der Kapsel 201 nach innen gebogen wird, um eine Stirnfläche des Sockels 209 zur Frontplatte 201a zu pressen.
Außerdem sind der FET 210 und der Chip-Kondensator 211 an der Innenwand des Sockels 209 installiert, und der Ausgang eines von diesen Komponenten gebildeten elektrischen Kreises ist elektrisch über Durchgangsöffnungen 209b, 209c mit einem Ausgangsanschluss 212 und einer GND-Verdrahtung 212b verbunden, die an der Außenoberfläche des Sockels 209 vorgesehen ist. Die GND-Verdrahtung 212b ist wiederum mit der Kapsel 201 elektrisch verbunden. Der FET 210 und der Chip-Kondensator 211 sind über eine Verdrahtung (nicht dargestellt) auf dem Sockel 209 elektrisch mit dem Ring 208 verbunden. Der Ring 208 und der Ring 202 sind mit der Back-Elektrodenplatte 206 bzw. der Frontplatte 201a elektrisch verbunden.
Die Konstruktionen dieser Elektret-Kondensatormikrofone im Stand der Technik gemäß den 8 und 9 haben jedoch den Nachteil, dass ihre Empfindlichkeit durch das Eindringen von Grobstaub und Staub (im Folgenden einfach als "Grobstaub" bezeichnet) von außen auf den Elektret-Film leidet.
So ist z. B. im Falle des Elektret-Kondensatormikrofons des Front-Elektrettyps gemäß 8 der FEP 102, bei dem es sich um einen Elektret-Film handelt, direkt auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 101a ausgebildet. Folglich ist der Eindringweg des Grobstaubs von außerhalb der Kapsel 101 zum FEP-Elektret-Film 102 im Wesentlichen nur gleich der Tiefe der Eingangsschallöffnung 101aa, d. h. der Dicke der Frontplatte 101a, so dass die Wahrscheinlichkeit, mit der der Grobstaub in der Umgebungsluft den FEP 102 erreicht, sehr hoch ist. Es ist empirisch bestimmt worden, dass dann, wenn der Grobstaub den FEP-Elektret-Film 102 erreicht und daran haften bleibt, das Potential des die Membran 104 und die Frontplatte 101a aufweisenden Kondensators verringert wird, was zu einer Verschlechterung der Empfindlichkeit des Mikrofons 100 führt.
Auch im Fall des Elektret-Kondensatormikrofons des Back-Elektrettyps ist es wahrscheinlich, dass der Grobstaub dann, wenn der Sockel 209 mit der die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnung 209a ausgeführt ist, um bidirektionale Eigenschaften bereitzustellen wie in 9 dargestellt, durch die die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnung 209a in die Kapsel gelangt. Und wenn der Grobstaub, der so in die Kapsel gelangen konnte, ferner durch die Entlüftungsbohrungen 206a, 206b bis zum FEP-Elektret-Film 102 vordringt, kann dies zu einer Verschlechterung der Empfindlichkeit des Mikrofons führen wie im Fall des oben erläuterten Front-Elektrettyps.
Das im oben genannten japanischen Gebrauchsmuster, Eintragungsnummer 2548543, offenbarte Mikrofon sollte diesen Nachteil überwinden (vgl. 13 bis 17 der EP-A-0531613). Der wesentliche Teil dieses Geräts ist in den 10 und 11 dargestellt.
Die 10 und 11 veranschaulichen die verbesserte Ausführung der Eingangsschallöffnung 101aa in der Frontplatte 101a des in 8 dargestellten Mikrofons 100 gemäß dem Stand der Technik. 10 ist eine Schnittansicht bei Blick in Richtung der Pfeile C von der in 11 gezeigten Schnittebene aus.
Diese verbesserte Durchgangsöffnung weist eine ringförmige erste Ausnehmung 101-1 auf, die in die Frontplatte 101a von der vorderen Stirnfläche zur Rückseite (von der Unterseite zur Oberseite der Frontplatte in 10), wie durch den Pfeil A angedeutet ist, bis zu einer Tiefe Q geschnitten wird, die etwa gleich ist der halben Dicke P der Frontplatte, wobei einige (z. B. drei) in Umfangsrichtung beabstandete Verbindungsabschnitte 101-2 (siehe 11) um den Innenumfang der Ausnehmung stehen bleiben. Dann wird eines ringförmige zweite Ausnehmung 101-3 in die Frontplatte 101a von ihrer hinteren Stirnfläche zur Vorderseite auf eine Tiefe (P – Q + R) geschnitten, die etwas größer ist als die verbliebene Hälfte (P – Q) der Dicke der Frontplatte.
Es ist zu beachten, dass die erste und zweite Ausnehmung 101-3 so dimensioniert sind, dass der Innendurchmesser der zweiten ringförmigen Ausnehmung den Außendurchmesser der ersten ringförmigen Ausnehmung 101-1 berührt, so dass die beiden Ausnehmungen miteinander über einen Schlitz 101-4 mit einer Tiefe (R) in Verbindung stehen. Es versteht sich, dass dann, wenn die ringförmige Ausnehmung 101-3 gebildet wird, der von der ringförmigen Ausnehmung nach innen verbliebene Bereich 101-5 aufgrund der Verbindungsabschnitte 101-2 nicht von der Frontplatte getrennt werden kann.
Mit dieser verbesserten Eingangsschallöffnung (Durchgangsöffnung), die wie oben erläutert ausgebildet ist, kann Grobstaub aus der Umgebungslust durch die erste Ausnehmung 101-1 von der Vorderseite aus eindringen und weiter über den Schlitz 101-4 mit der Tiefe (R) und dann durch die zweite Ausnehmung 101-3 gelangen, bevor er den FEP-Film 102 erreicht. Das Eindringen des Grobstaubs kann unterdrückt werden, indem die Tiefe R des Schlitzes 101-4 klein eingestellt wird.
Eine derartige verbesserte Durchgangsöffnung muss jedoch durch Ausschneiden zweier Ausnehmungen in der Frontplatte von ihren gegenüberliegenden Seiten mit hochpräziser Ausrichtung gebildet werden, um den Schlitz 101-4 im Wesentlichen in der Mitte der Dicke der Frontplatte zu definieren. Dies bedingt in unerwünschter Weise höhere Fertigungskosten sowie eine zeit- und arbeitsaufwändige Herstellung. Außerdem wird das Eindringen des Grobstaubs nur mit Hilfe des Schlitzes 101-4 eingedämmt, während die Länge des Eindringweges unverändert bleibt, d. h. im Wesentlichen gleich ist der Dicke der Frontplatte, so dass diese verbesserte Durchgangsöffnung mit ihrer begrenzten Fähigkeit, das Eindringen von Grobstaub zu unterdrücken, als unzureichend befunden worden ist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Diese Erfindung geht die oben genannten Probleme in Stand der Technik an und stellt ein Mikrofon bereit, das in der Lage ist, die Verschlechterung der Empfindlichkeit aufgrund des Eindringens von Grobstaub von außen zum Elektret-Film zu unterdrücken.
Zur Lösung der oben genannten Probleme wird gemäß dieser Erfindung eine Verbesserung im Kondensatorabschnitt bereitgestellt, die aufweist: eine elektrisch leitfähige Schwingmembran, die als eine Elektrode dient; eine elektrisch leitfähige Back-Elektrodenplatte, die als Gegenelektrode dient und parallel sowie gegenüber und im Abstand mit einer vorgegebenen Spaltbreite zur Membran mit einem elektrisch isolierenden Abstandsstück dazwischen; und eine Elektret-Schicht, die entweder auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte an der Membranseite oder auf der Oberfläche der Membran an der Seite der Back-Elektrodenplatte ausgebildet ist, und ferner eine Abdeckplatte, die auf der Back-Elektrodenplatte so befestigt ist, dass sie die vordere Oberfläche der Back-Elektrodenplatte gegenüber der membranseitigen Oberfläche abdeckt, um einen verbesserten Kondensatorabschnitt zu definieren. Der verbesserte Kondensatorabschnitt ist in einer Kapsel aufgenommen, um ein verbessertes Elektret-Kondensatormikrofon bereitzustellen.
Beim verbesserten Kondensatorabschnitt ist die Abdeckplatte an der Back-Elektrodenplatte entweder in innigem Kontakt direkt auf der Back-Elektrodenplatte befestigt oder sie ist an der Back-Elektrodenplatte mit einem ringscheibenartigen Abstandsstück gesichert, das zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte angeordnet ist. Außerdem sind in der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte jeweils Entlüftungsöffnungen als Durchgangsöffnungen ausgebildet, die so positioniert sind, dass sie nicht miteinander fluchten. Im Fall des innigen Kontakts miteinander hat mindestens eine der unmittelbar aufeinander befestigten Oberflächen einen darin ausgebildeten Schlitz, der senkrecht zur Achse der Entlüftungsöffnungen verläuft und die Entlüftungsöffnungen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte verbindet, die so positioniert sind, dass sie nicht miteinander fluchten, wodurch der Elektret-Film über den Verbindungsschlitz und die Entlüftungsöffnungen der beiden Platten, die so durch den Schlitz verbunden sind, mit der Umgebung in Verbindung steht. Alternativ bildet sich in dem Fall, in dem die Abdeckplatte mit einem ringscheibenartigen Abstandsstück, das zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte angeordnet ist, auf der Back-Elektrodenplatte gesichert ist, ein Spalt oder Abstand zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte mit einer vom Abstandsstück der Back-Elektrodenplatte definierten vorgegebenen Spalttiefe, der als Verbindungsschlitz fungiert, wodurch der Elektret-Film mit der Umgebungsluft über den Verbindungsschlitz und die Entlüftungsöffnungen der beiden Platten, die mit dem Schlitz verbunden sind, in Verbindung steht. Wie diese Konstruktion zeigt, kann die Länge des Eindringweges des Grobstaubs von außen zum Elektret-Film auf eine Länge verlängert werden, die gleich ist der Tiefe der durch die Frontplatte gebildeten Entlüftungsöffnung(en), die als Eingangsschallöffnung(en) fungiert (fungieren), plus der Tiefe der durch die Back-Elektrodenplatte gebildeten Entlüftungsöffnung(en), (d. h. Dicke der Frontplatte plus Dicke der Back-Elektrodenplatte) sowie plus der Länge des Verbindungsschlitzes, und dass die Wirkung der Unterdrückung des Eindringens von Grobstaub durch die Bereitstellung des Verbindungsschlitzes verstärkt werden kann. Als Ergebnis ist es möglich, die Wahrscheinlichkeit zu verringern, dass der Grobstaub, der evtl. von außen in die Kapsel gelangt, bis zum Elektret-Film vordringt.
Außerdem sollte beachtet werden, dass der Grobstaub, der aus der Umgebungsluft über die die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnung in die Kapsel gelangen konnte, von der Membran daran gehindert wird, bis zum Elektret-Film vorzudringen, da diese auf dem Elektret-Film auf der Back-Elektrodenplatte mit einem dazwischen angeordneten ringförmigen Abstandsstück vorgesehen ist, das am Umfang der Back-Elektrodenplatte gegenüber der Frontplatte platziert ist.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1A bis 1F sind Schnittansichten, die sechs alternative Bauformen des verbesserten Kondensatorabschnitts gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;
2 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des Mikrofons gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
3 ist eine Ansicht des Mikrofons von unten bei Blickrichtung A in 2;
4 ist eine Schnittansicht entlang der Linie B-B in 3, die den Fall zeigt, in dem ein Schlitz als eine einen akustischen Widerstand bildender Schlitz ausgeführt ist;
5 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des Mikrofons gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
6 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des Mikrofons gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
7 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des Mikrofons gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
8 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des herkömmlichen Kondensatormikrofons des Front-Elektrettyps;
9 ist eine Schnittansicht des Aufbaus des herkömmlichen Kondensatormikrofons des Back-Elektrettyps;
10 ist eine Schnittansicht des Frontplattenabschnitts eines weiteren Beispiels des Standes der Technik, bei dem der in 8 dargestellte Stand der Technik verbessert worden ist; und
11 ist eine Draufsicht des mittleren Abschnitts der Frontplatte bei Blickrichtung A in 10.
BESTE ARTEN ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Die 1A bis 1F sind Schnittansichten, die sechs alternative Bauformen des verbesserten Kondensatorabschnitts gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen. Zunächst wird das Prinzip der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
Wie oben im Abschnitt "Stand der Technik" anhand von 8 beschrieben worden ist, enthält das Kondensatormikrofon des Front-Elektrettyps einen Kondensatorabschnitt, der eine leitfähige Membran 104 aufweist, die eine Elektrode bildet; eine Frontplatte 101a einer Kapsel 101, die als Gegenelektrode dient, und parallel gegenüber der Membran und in einem vorgegebenen Abstand zu dieser angeordnet ist; und einen Elektret-Film, der auf einer (z. B. auf der Frontplatte 101a) der gegenüberliegenden Oberflächen dieser Platten 104, 101a ausgebildet ist, wobei der Kondensatorabschnitt in der leitfähigen Kapsel 101 untergebracht ist.
Das Mikrofon gemäß der vorliegenden Erfindung stellt eine Verbesserung des soeben oben beschriebenen Kondensatorabschnitts vom Stand der Technik bereit, um einen verbesserten Kondensatorabschnitt 40 wie in 1A dargestellt zu definieren, wobei der verbesserte Kondensatorabschnitt 40 in einer leitfähigen Kapsel untergebracht ist.
Die Kapsel 10 wird zwar in Form eines zylindrischen Bechers beschrieben, weil die Frontplatte der Kapsel einen Bestandteil des Kondensatorabschnitts bilden soll. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Konfiguration der Kapsel nicht auf einen zylindrischen Becher beschränkt ist, sondern dass im Prinzip auch eine zylindrische Form mit offenen gegenüberliegenden Enden möglich ist.
Der verbesserte Kondensatorabschnitt 40 weist eine elektrisch leitfähige Schwingmembran 14 auf, die als eine Elektrode dient, eine Back-Elektrodenplatte 11, die parallel gegenüber der Membran und in einem vorgegebenen Abstand zu dieser angeordnet ist, und einen Elektret-Film 12, der auf einer (z. B. der Back-Elektrodenplatte 11) der gegenüberliegenden Oberflächen der Back-Elektrodenplatte und der Membran ausgebildet ist, und eine Abdeckplatte 41, in innigem Kontakt auf der Außenoberfläche der Back-Elektrodenplatte befestigt ist, die notwendigerweise mit Durchgangsöffnungen 11a, 11b versehen sein muss, die als Entlüftungsöffnungen dienen.
Die Abdeckplatte 41 ist ebenfalls mit einer Durchgangsöffnung 41a versehen, allerdings an einer Stelle, wo sie nicht mit den Durchgangsöffnungen 11a, 11b in der Back-Elektrodenplatte fluchtet, und ein Schlitz 41ad ist in der Oberfläche der Abdeckplatte 41, die in innigem Kontakt mit der Back-Elektrodenplatte steht, ausgebildet, um eine Verbindung zwischen der Durchgangsöffnung 41a in der Abdeckplatte 41 und den Durchgangsöffnungen 11a, 11b in der Back-Elektrodenplatte 11 herzustellen.
Die Tiefe des Schlitzes gemessen von der oben genannten Oberfläche der Abdeckplatte, die Längsrichtung des Schlitzes und die Querschnittsform des Schlitzes bei Blickrichtung senkrecht zu seiner Länge sind so bestimmt, dass die Verhinderung des Eindringens von Grobstaub in ihrer Wirkung verstärkt wird.
Bei einem Mikrofon, das unter Verwendung des wie oben beschrieben erhaltenen verbesserten Kondensatorabschnitts 40 aufgebaut ist, ist offensichtlich, dass die Länge des Eindringweges des Grobstaubs von außen zum Elektret-Film auf eine Länge verlängert werden kann, die gleich ist der Tiefe der Entlüftungsöffnungen in der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte plus der Länge des Verbindungsschlitzes. Dies zusammen mit der Wirkung der Unterdrückung des Eindringens von Grobstaub durch den Schlitz selbst ermöglicht es, die Wahrscheinlichkeit zu verringern, dass der Grobstaub, der eventuell von außen in die Kapsel gelangt, den Elektret-Film erreicht.
Obwohl in 1A beim verbesserten Kondensatorabschnitt 40 der Schlitz in der Oberfläche der Abdeckplatte ausgebildet ist, die in innigem Kontakt mit der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte steht, kann der Schlitz auch in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte ausgebildet sein, die in innigem Kontakt mit der Oberfläche der Abdeckplatte steht, um einen verbesserten Kondensatorabschnitt 40-1 bereitzustellen, wie in 1B dargestellt ist, oder er kann alternativ in beiden Oberflächen der in innigem Kontakt stehenden beiden Platten gebildet sein, was jedoch nicht dargestellt ist.
Obwohl der Elektret-Film in den obigen Beispielen als auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte auf der Seite der Membran ausgebildet beschrieben worden ist, kann er auch auf der Oberfläche der Membran auf der Seite der Back-Elektrodenplatte ausgebildet sein, wie in 1C dargestellt ist. Auch in diesem Fall kann ein verbesserter Kondensatorabschnitt 40-2 erhalten werden, bei dem der Schlitz in der Oberfläche der Abdeckplatte ausgebildet ist, die mit der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte in innigem Kontakt steht. Wahlweise kann ein verbesserter Kondensatorabschnitt 40-3 erhalten werden, bei dem der Schlitz in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte ausgebildet wird, die mit der Oberfläche der Abdeckplatte in innigem Kontakt steht, wie in 1D dargestellt ist. Bei einer weiteren Alternative kann der Schlitz in beiden Oberflächen, die in innigem Kontakt miteinander stehen, ausgebildet sein, was aber nicht dargestellt ist.
Bei einer weiteren alternativen Form kann ein verbesserter Kondensatorabschnitt 40-4 wie in 1E dargestellt erhalten werden, bei dem die Abdeckplatte an der Back-Elektrodenplatte mit einem dazwischen angeordneten ringscheibenartigen, leitfähigen (Metall) Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte befestigt und ein Spalt 42ad zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte gebildet ist, der eine vorgegebene Spalttiefe hat, die durch das Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte definiert ist, wobei der Schlitz als Verbindungsschlitz fungiert. Obwohl der Elektret-Film als auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte an der Seite der Membran ausgebildet im Fall von 1E beschrieben worden ist, kann ein verbesserter Kondensatorabschnitt 40-5 erhalten werden, bei dem der Elektret-Film auf der Oberfläche der Membran an der Seite der Back-Elektrodenplatte ausgebildet ist, wie in 1F dargestellt.
Es ist wünschenswert, dass das Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte eine leitfähige Scheibe mit sehr kleiner Dicke ist, die gerade ausreicht, die oben genannte Spalttiefe zu definieren. Alternativ kann das Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte durch galvanische Metallbeschichtung oder jede andere geeignete Beschichtungstechnik ausgebildet werden, wenn gewünscht ist, die durch das Abstandsstück definierte Spalttiefe sehr klein zu machen.
Verschiedene Ausführungsformen dieser Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, dass gleiche oder ähnliche Teile- in den verschiedenen Zeichnungen mit identischen Bezugszeichen oder Symbolen gekennzeichnet sind und nicht wiederholt detailliert beschrieben werden.
2 ist eine Schnittansicht des Aufbaus einer ersten Ausführungsform, bei der ein Kondensatormikrofon 1 des Front-Elektrettyps durch die Verwendung eines verbesserten Kondensatorabschnitts 40 gemäß der vorliegenden Erfindung aufgebaut ist, und 3 ist eine Draufsicht von unten des Mikrofons 1 bei Blickrichtung A in 2.
Wie aus 2 ersichtlich ist, enthält das Mikrofon 1 dieser ersten Ausführungsform eine Kapsel 10, eine Back-Elektrodenplatte 11, einen FEP-Film 12, bei dem es sich um einen Elektret-Film handelt, ein Abstandsstück 13, eine Membran 14, einen Membranring 15, einen Sockel 16, einen FET 17, einen Chip-Kondensator 18a, einen Ausgangsanschluss 19a, eine GND-Verdrahtung 19b und einen FEP-Film 20.
Die Kapsel 10 ist eine Struktur in Form eines zylindrischen Bechers mit Bodenwandung aus Metall wie z. B. Aluminium. Wie in 2 dargestellt hat die Bodenwandung (Verschlusswand), die als Frontplatte 10a der zylindrischen becherartigen zylindrischen Struktur mit Bodenwandung bezeichnet wird, die Form einer kreisförmigen Scheibe, in deren Mitte eine Eingangsschallöffnung 10aa in Form einer kreisförmigen Durchgangsöffnung vorgesehen ist. Es ist wünschenswert, dass der Durchmesser der Eingangsschallöffnung 10aa vorzugsweise in der Größenordnung von ⌀ 0,4 mm bis ⌀ 0,8 mm liegt. In der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a ist ein Schlitz 10ad ausgebildet, der die Form einer Nut oder eines kanalartigen Hohlraums hat, der sich über die Eingangsschallöffnung 10aa erstreckt und diese schneidet. Der mittlere Abschnitt des Schlitzes 10ad steht in direkter Verbindung mit einem Abschnitt der Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa. Obwohl der Schlitz 10ad eine dreieckige, quadratische, vieleckige, kreisförmige, elliptische oder eine beliebige andere Form bei Betrachtung des Querschnitts im rechten Winkel zu seiner Länge haben kann, kann der Schlitz 10ad in dem Fall, in dem er eine V-Form mit dreieckigem Querschnitt bei Betrachtung senkrecht zu seiner Länge hat, als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz genutzt werden.
4 ist eine Schnittansicht entlang der Linie B-B in 3, die den Fall zeigt, in dem der Schlitz 10ad als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz ausgeführt ist.
In diesem Fall ist wie in 4 dargestellt in der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a eine V-förmige Nut oder ein Kanal ausgebildet, und der von dieser V-förmigen Nut oder dem Kanal und der Back-Elektrodenplatte 11, die auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a angeordnet ist, eingeschlossene Raum (der im Querschnitt dreieckige Raum) dient als Schlitz 10ad. In dem Fall, in dem dieser Schlitz 10ad als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz dient, ist es wünschenswert, dass die Tiefe (oder der Schlitzspalt) des Schlitzes 10ad in der Größenordnung von 5 μm bis 50 μm liegt. Wenn der Schlitz 10ad dagegen nicht als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz dient, ist eine Tiefe von 50 μm oder mehr wünschenswert. Ferner ist es beim Mikrofon 1 mit einem Durchmesser von ca. ⌀ 6 mm wünschenswert, dass die Längsabmessung des Schlitzes 10ad in der Größenordnung von 2,7 mm bis 3,6 mm liegt, wobei sie jedoch durch keinen bestimmten Bereich eingeschränkt ist, vorausgesetzt, der Schlitz ist lang genug, um die Eingangsschallöffnung 10aa mit den Entlüftungsöffnungen 11a, 11b, die später beschrieben werden, zu verbinden, und es ist wünschenswert, dass die kleinere Abmessung (die als Breite bezeichnet werden kann) des Schlitzes eine Abmessung hat, die dem Durchmesser der Entlüftungsöffnungen entspricht, mit denen der Schlitz verbunden ist, und beispielsweise im Bereich von 0,4 mm bis 0,8 mm liegen kann.
Bei dieser Ausführungsform ist die Frontplatte 10a der Kapsel 10 so ausgeführt, dass sie als Abdeckplatte fungiert, die in innigem Kontakt auf der äußeren Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 des Kondensatorabschnitts 40 befestigt ist, der gemäß der vorliegenden Erfindung verbessert ist.
Bei flüchtiger Betrachtung kann vorschnell geschlossen werden, dass diese Konstruktion nichts Anderes ist als eine 'doppelte Abdeckung' der Frontplatte 101a, die im Stand der Technik beim Kondensatormikrofon des Front-Elektrettyps gemäß 8 als Back-Elektrodenplatte dient, oder nichts Anderes als die Anordnung einer Hilfsschicht eines elektrischen Leiters zwischen der Frontplatte 10a und dem FEP-Elektretfilm 102 bei dem in 8 dargestellten Beispiel gemäß dem Stand der Technik. Es sollte jedoch beachtet werden, dass diese 'Doppelwand'-Struktur beachtliches erfinderisches Können bedingt, über das selbst der Fachmann nicht ohne weiteres verfügt, wie hierin oben in Zusammenhang mit dem Prinzip der vorliegenden Erfindung erläutert worden ist.
Im Einzelnen ist wie in 2 gezeigt die Back-Elektrodenplatte 11 auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a angeordnet, so dass sie im Zustand des innigen Kontakts mit der Frontplatte 10a elektrisch und mechanisch verbunden ist. Die Back-Elektrodenplatte 11 ist eine leitfähige plattenartige Struktur (wie eine kreisförmige Scheibe) aus Messing, Edelstahl oder dgl., und der FEP-Film 12 ist auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 auf der Seite gegenüber der Frontplatte 10a angeordnet. Der FEP-Film 12 sollte einer Polarisierungsbehandlung unterzogen werden, um nach dem Aufbringen des Films ein Elektret-Film zu werden, und hat eine Dicke, die vorzugsweise in der Größenordnung von 5 μm bis 30 μm liegt, und mehr bevorzugt ca. 25 μm beträgt. Es sei darauf hingewiesen, dass der Elektret-Film hier als ein FEP beschrieben wird, dass aber jedes andere Polymermaterial als Elektret-Film verwendet werden kann, vorausgesetzt, es besitzt die Elektret-Eigenschaft.
Außerdem ist die Back-Elektrodenplatte 11 mit zwei Entlüftungsöffnungen (Durchgangsöffnungen) 11a, 11b in bestimmten Abständen von der Mitte aus radial nach außen und an solchen Positionen versehen, wo sie nicht mit der Eingangsschallöffnung 10aa fluchten. Wie die 3 und 4 zeigen, sind die Entlüftungsöffnungen 11a, 11b so konfiguriert und angeordnet, dass ein Ende der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b mit den gegenüberliegenden Enden des in der Frontplatte 10a ausgebildeten Schlitzes 10ad zusammenfällt. Bei dieser Anordnung ist die Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa der Frontplatte 10a an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 durch einen Abdeckabschnitt 11ab der Entlüftungsöffnung der Back-Elektrodenplatte abgedeckt, während die Mündungen der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b der Back-Elektrodenplatte an der Seite der Frontplatte 10a jeweils durch die Abdeckabschnitte 10ab, 10ac der Frontplatte 10a abgedeckt sind, so dass zumindest Abschnitte der Mündungen der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b an der Seite der Front- platte 10a und zumindest ein Abschnitt der Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 miteinander durch den Schlitz 10ad verbunden sind, der einen Hohlraum in senkrechter Richtung zu den Achsen dieser Öffnungen aufweist, wobei diese Richtung die Längsrichtung des Schlitzes ist und parallel zu den in innigem Kontakt stehenden Oberflächen der beiden Platte verläuft.
Es ist wünschenswert, dass der Durchmesser der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b vorzugsweise in der Größenordnung von ⌀ 0,4 mm bis ⌀ 0,8 mm liegt, und dass der Abstand von der Mitte der Back-Elektrodenplatte 11 zu den Entlüftungsöffnungen 11a, 11b vorzugsweise in der Größenordnung von 0,3 mm bis 0,8 mm liegt, wenn der Durchmesser des gesamten Mikrofons 1 ⌀ 4 mm bis ⌀ 10 mm beträgt. Außerdem ist es wünschenswert, dass die Dicke der Back-Elektrodenplatte 11 vorzugsweise in der Größenordnung von 0,2 mm bis 0,8 mm beträgt. Der Abstand r von den gegenüberliegenden Enden des Schlitzes 10ad bis zum Außenumfangsrand der Eingangsschallöffnung 10aa ist vorzugsweise gleich groß wie oder größer als der Durchmesser der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b und liegt mehr bevorzugt in der Größenordnung von 0,9 mm bis 1,3 mm. Die Anzahl der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b ist nicht auf zwei beschränkt, sondern kann größer oder kleiner zwei sein. Ferner ist ihre Form nicht auf eine Kreisform beschränkt, aber es ist wünschenswert, dass die Entlüftungsöffnungen 11a und 11b wegen des Frequenzgangs an Positionen ausgebildet sind, die symmetrisch um den Mittelpunkt der Eingangsschallöffnung 10aa liegen.
Das Abstandsstück 13 ist auf der Oberfläche des FEP-Films 12 auf der Seite gegenüber der Back-Elektrodenplatte 11 angeordnet. Das Abstandsstück 13 ist ein plattenartiger Isolator aus Polymermaterial wie PET und ist in der Praxis vorzugsweise eine kreisförmige Ringscheibe (allgemein krapfenförmig) mit einer Öffnung in der Mitte. Wie in 2 dargestellt ist, ist das Abstandsstück 13 so angeordnet, dass sein Außenumfangsrand mit den Außenumfangsrändern der Back-Elektrodenplatte 11 und des FEP-Films 12 zusammenfällt, wobei die Außenumfangsränder der Back-Elektrodenplatte 11 und des FEP-Films 12 mit der ebenen Oberfläche des Abstandsstücks in Kontakt mit dem FEP-Film 12 stehen. Außerdem ist das Abstandsstück 13 so konfiguriert und angeordnet, dass die Entlüftungsöffnungen 11a, 11b der Back-Elektrodenplatte innerhalb der mittleren Öffnung des Abstandsstücks liegen, so dass die Entlüftungsöffnungen 11a, 11b nicht vom Abstandsstück 13 verschlossen werden. Es ist wünschenswert, dass die Dicke des Abstandsstücks 13 in der Größenordnung von 16 μm bis 50 μm liegt und dass die Breite (Differenz zwischen den Radien des Außenund Innenumfangs) des ringförmigen Abschnitts des Abstandsstücks 13 in der Größenordnung von 0,4 mm bis 0,8 mm liegt.
Die Membran 14 ist auf der Oberfläche des Abstandsstücks 13 auf der Seite gegenüber der Back-Elektrodenplatte 11 angeordnet. Die Membran 14 ist eine elektrisch leitfähige Membran, die einen molekularen Polymerfilm 14a wie PET und einen metallischen Film wie Nickel (Ni), Aluminium (Al), Titan (Ti) oder dgl. aufweist, der auf der Seite einer Oberfläche des molekularen Polymerfilms aus der Dampfphase abgeschieden wird, um eine leitfähige Schicht 14b zu bilden. Es ist wünschenswert, dass die Dicke des molekularen Polymerfilms in der Größenordnung von 2 μm bis 4 μm und die Dicke des metallischen Films in der Größenordnung von 200 Å bis 300 Å liegt.
Die Membran 14 ist so konfiguriert und angeordnet, dass ihr Außenumfangsrand mit dem Außenumfangsrand der Abstandsstücks 13 zusammenfällt und auf dem Abstandsstück 13 so angeordnet, dass die Seite mit der leitfähigen Schicht (Metallfilm 14b) zum Membranring 15 weist. Die Membran 14 ist also zwischen dem Membranring 15 und dem Abstandsstück 13 angeordnet und fest gesichert und hat zum FEP-Film 12 einen vorgegebenen Spalt, der durch die Dicke des Abstandsstücks 13 bestimmt wird. Dieser Spalt liegt wünschenswerterweise in der Größenordnung von 16 μm bis 50 μm.
Der Membranring 15 ist ein zylindrisches Element, dass aus Messing, Edelstahl oder dgl. bestehen kann. Der Membranring 15 ist so konfiguriert und angeordnet, dass sein Außenumfangsrand mit dem Außenumfangsrand des Abstandsstücks 13 zusammenfällt, um dadurch die Membran 14 wie oben erwähnt zu sichern und den Ring 15 mit der leitfähigen Schicht 14b der Membran 14 elektrisch zu verbinden. Es ist wünschenswert, dass die leitfähige Schicht 14b der Membran auf dem Membranring 15 z. B. durch einen leitfähigen Kleber bondiert ist.
Obwohl die Höhe des Membranrings 15 von der Höhe des gesamten Mikrofons 1 abhängt, ist es wünschenswert, dass die Höhe des Membranrings 15 beim Mikrofon 1 mit einer Höhe von ca. 1 bis 3 mm in der Größenordnung von 0,6 mm bis 2,0 mm liegt. Es ist zu beachten, dass der Membranring 15 aus zwei trennbaren Ringen bestehen kann, die an der Seite der Membran 14 bzw. an der Seite des Sockels 16 angeordnet sind. In diesem Fall liegt die Höhe des Rings auf der Seite der Membran 14 wünschenswerterweise in der Größenordnung von 0,3 mm bis 0,5 mm, während die Höhe des Rings auf der Seite des Sockels 16 wünschenswerterweise in der Größenordnung von 0,3 mm bis 1,5 mm liegt (wobei angenommen wird, dass die Höhe des gesamten Mikrofons 1 in der Größenordnung von 1 bis 3 mm liegt). Ferner ist es wünschenswert, dass die seitliche Dicke (Differenz zwischen den Radien des Außen- und Innenumfangs) des Membranrings 15 in der Größenordnung von 0,4 mm bis 0,8 mm liegt.
Der Sockel 16 ist am Ende des Membranrings 15 gegenüber der Membran 14 angeordnet. Der Sockel 16 ist eine scheibenartige Platte aus einem Isolator wie Epoxidglas (z. B. FR-4) oder dgl. und ist an seiner inneren Oberfläche mit einer elektrischen Verdrahtung (nicht dargestellt) versehen, die elektrisch mit dem Membranring 15 verbunden ist. Außerdem sind auf der inneren Oberfläche des Sockels 16 der impedanzwandelnde FET 17 und der Chip-Kondensator 18 installiert, die untereinander durch eine elektrische Verdrahtung (nicht dargestellt) elektrisch verbunden sind, um einen elektrischen Kreis zu bilden. Der Sockel 16 ist ferner mit Durchgangsöffnungen 16b, 16c ausgeführt, auf deren inneren Oberflächen ein metallischer Film ausgebildet ist. Der Ausgang des in der inneren Oberfläche des Sockels 16 gebildeten elektrischen Kreises ist über die Durchgangsöffnung 16b mit dem Ausgangsanschluss 19a, der auf der äußeren Oberfläche des Sockels 16 ausgebildet ist, elektrisch verbunden, während GND (Masse) des in der inneren Oberfläche des Sockels 16 ausgebildeten elektrischen Kreises über die Durchgangsöffnung 16c mit der GND-Verdrahtung 19b auf der äußeren Oberfläche des Sockels 16 elektrisch verbunden ist. Die GND-Verdrahtung 19b ist wiederum z. B. mit einem Ende 10c der Kapsel 10 elektrisch verbunden. Es ist wünschenswert, dass die Dicke des Sockels 16 in der Größenordnung von 0,2 mm bis 0,8 mm liegt.
Außerdem hat der Sockel 16 eine die Richtcharakteristik modulierende Schallöffnung 16a, die als Durchgangsöffnung ausgeführt ist. Es ist wünschenswert, dass die die Richtcharakteristik modulie rende Schallöffnung 16a einen Durchmesser von ⌀ 0,3 mm bis ⌀ 1 mm hat und dass sie in einem Abstand von ca. 1 mm bis 2 mm von der Mitte des Sockels 16 angeordnet ist (wenn das gesamte Mikrofon 1 einen Durchmesser von ca. ⌀ 4 mm bis ⌀ 10 mm hat). Die Anzahl der die Richtcharakteristik modulierenden Schallöffnungen 16a ist nicht auf eine beschränkt, sondern es können mehr als eine Öffnung vorgesehen werden. Ferner ist auch ihre Form nicht auf eine Kreisform beschränkt.
Wie in 2 dargestellt ist, ist die innere Oberfläche der zylindrischen Seitenwand 10b der Kapsel 10 mit einem Isolatorfilm wie einem FEP-Film 20 versehen. Der FEP-Film 20 hat die Aufgabe zu verhindern, dass sich der Membranring 15 und die Kapsel 10 berühren und einen elektrischen Kurzschluss des Membranrings 15 mit der Kapsel 10 bewirken. Es ist wünschenswert, dass die Dicke des FEP-Films 20 in der Größenordnung von 5 μm bis 20 μm liegt. Anstelle des FEP-Films 20 kann jedes andere geeignete Isoliermaterial wie PET verwendet werden.
Wie ferner aus 2 ersichtlich ist, ist das offene hintere Ende (das Ende gegenüber der Frontplatte 10a) der Kapsel 10 als gebogener Endabschnitt 10c nach innen gebogen, um einen Abschnitt des Sockels 16 fest zu halten, wodurch die Back-Elektrodenplatte 11, der FEP-Film 12, das Abstandsstück 13, die Membran 14, der Membranring 15 und der Sockel 16 in ihrer Gesamtheit zwischen dem gebogenen Endabschnitt 10c und der inneren Oberfläche der Frontplatte 10 angeordnet und in ihrer Lage gehalten werden.
Als Nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Mikrofons 1 von 2 an Hand eines Beispiels beschrieben.
Kapsel 10:
Es wird z. B. eine ebene Platte aus Aluminium oder dgl. mit einem Schlitz 10ad und einer Eingangsschallöffnung 10aa etwa durch einen Pressprozess gebildet. Dann wird der Isolator-FEP-Film 20 in Form eines Streifens auf der so gepressten ebenen Aluminiumplatte heißverschweißt, gefolgt von Ziehen der resultierenden ebenen Aluminiumplatte zur Bildung einer Kapsel 10 in Form eines zylindrischen Bechers mit Bodenwandung, der eine Frontplatte 10a hat, die eine Verschlusswand ist.
Back-Elektrodenplatte 11:
Der FEP-Film 12 wird z. B. auf einer ebenen Platte aus Messing oder dgl. heißverschweißt. Nach Ausführung der Polarisierungsbehandlung werden Entlüftungsöffnungen 11a, 11b z. B. durch einen Pressprozess und/oder einen Prozess der spanenden Bearbeitung in der resultierenden ebenen Platte ausgebildet, um eine Back-Elektrodenplatte zu bilden.
Membran 14:
Eine Membran 14 wird z. B. gebildet, indem Metall wie Ti oder dgl. vollständig auf einer Seite der Oberfläche eines molekularen Polymerfilms 14a wie PET oder dgl. etwa durch eine Sputter-Prozess abgeschieden wird.
Zusammenbau:
Die Back-Elektrodenplatte 11, das Abstandsstück 13, die Membran 14, der Membranring 15 und der Sockel 16 werden z. B. in der angegebenen Reihenfolge nacheinander auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a gestapelt und in der Kapsel 10 sicher in ihrer Lage gehalten, indem das hintere Ende der Kapsel 10 wie oben beschrieben gebogen wird.
Wie oben erläutert wird bei dieser ersten Ausführungsform die mit den Entlüftungsöffnungen 11a, 11b versehene Back-Elektrodenplatte 11 auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a platziert, während der polarisierte FEP-Elektret-Film 12 auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 gegenüber der Frontplatte 10a angeordnet wird, und die Membran 14 wird gegenüber der Back-Elektrodenplatte 11 auf der Oberfläche des FEP-Elektret-Films 12 gegenüber der Back-Elektrodenplatte 11 angeordnet, wobei das Abstandsstück 13, das sich um den Außenumfang der gegenüberliegenden Oberfläche des FEP-Elektret-Films 12 erstreckt, dazwischen angeordnet wird, um so einen Kondensatorabschnitt zu bilden.
Wie zuvor beschrieben worden ist, kann der Schlitz in einer der in innigem Kontakt miteinander stehenden Oberflächen der Frontplatte 10a und der Back-Elektrodenplatte 11 ausgebildet sein, der Schlitz 10ad ist bei dieser Ausführungsform in der Oberfläche der Frontplatte 10a an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 ausgebildet, und die Mündungen der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b an der Seite der Frontplatte 10a sind durch die Abdeckabschnitte 10ab bzw. 10ac der Entlüftungsöffnungen der Frontplatte 10a abgedeckt, während die Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 von der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 abgedeckt sind, so dass zumindest Abschnitte der Mündungen der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b an der Seite der Frontplatte 10a und zumindest ein Abschnitt der Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 miteinander über den Schlitz 10ad in Verbindung stehen.
Bei dieser Anordnung kann die Länge des Eindringweges des Grobstaubs von außen zum FEP-Elektret-Film 12 auf eine Länge verlängert werden, die gleich ist der Tiefe der Eingangsschallöffnung 10aa durch die Frontplatte 10a plus der Tiefe der Entlüftungsöffnungen der Back-Elektrodenplatte 11 sowie plus der Länge des Schlitzes 10ad. Insbesondere das Hinzufügen des Schlitzes 10ad sorgt dafür, dass der Eindringweg von Grobstaub von der Eingangsschallöffnung 10aa zum FEP 12 relativ dünn wird im Vergleich zum Innendurchmesser der Öffnung, so dass die Wirkung verstärkt wird, mit der das Eindringen von Grobstaub verhindert wird. Als Ergebnis ist es möglich, die Wahrscheinlichkeit zu verringern, dass der Grobstaub, der evtl. von außen in die Kapsel gelangt, den Elektret-Film erreicht, wodurch die Verschlechterung der Empfindlichkeit des Mikrofons 1 aufgrund des Eindringens von Grobstaub unterdrückt werden kann.
Außerdem wird verhindert, dass Grobstaub, der eventuell über die die Richtcharakteristik modulierende Schallöffnung 16a in die Kapsel gelangt ist, den FEP-Elektret-Film 12 über die Membran 14 erreicht, so dass eine Verschlechterung der Empfindlichkeit des Mikrofons 1 aufgrund des Eindringens von Grobstaub auf diesem Weg ebenfalls verhindert werden kann.
Ferner ist zu berücksichtigen, dass dann, wenn der Schlitz 10ad als V-förmige Nut oder als V-förmiger Kanal ausgebildet ist, so dass er einen dreieckigem Querschnitt senkrecht zu seiner Länge hat, als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz fungieren kann.
Außerdem kann die Charakteristik des Mikrofons 1 einseitig gerichtet gemacht werden, wenn der Aufbau so ist, dass die die Richtcharakteristik modulierende Schallöffnung 16a entfällt.
Alternativ kann die Charakteristik des Mikrofons 1 ungerichtet sein, indem der Schlitz 10ad so ausgebildet wird, dass er nicht als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz fungiert, und indem die die Richtcharakteristik modulierende Schallöffnung 16a entfällt.
Bei einer weiteren Form kann die Charakteristik des Mikrofons 1 bidirektional sein, indem der Schlitz 10ad so ausgebildet wird, dass er nicht als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz fungiert, und indem die die Richtcharakteristik modulierende Schallöffnung 16a vorgesehen wird.
Da ferner bei dieser Ausführungsform der FEP-Elektret-Film 12 auf der Back-Elektrodenplatte 11 aufgebracht ist, die auf der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a platziert ist, kann das resultierende Mikrofon eine hohe akustische Leistung haben, die mit der des Mikrofons des herkömmlichen Back-Elektrettyps vergleichbar ist.
Schließlich ist bei der vorliegenden Erfindung der Ring 202 nicht erforderlich, der beim herkömmlichen Mikrofon 200 des Back-Elektrettyps gemäß 8 erforderlich ist, so dass das Mikrofon um die Dicke des Rings 202 schlanker (flacheres Profil des Mikrofons) ausgeführt werden kann. Somit ist festzustellen, dass die vorliegende Erfindung eine Verkleinerung und Verschlankung bereitstellt, während die Leistung des Mikrofons des herkömmlichen Back-Elektrettyps beibehalten wird.
Für den bisherigen Ring 202 war eine Dicke von mindestens 0,2 mm und darüber erforderlich. Der Grund hierfür ist, dass dann, wenn der Ring 202 dünner wäre, er unter der Belastung von der Seite des Sockels 209 während des Quetschens des Mikrofons 200 (Biegen des offenen Endes der Kapsel nach innen und unten) deformiert werden würde, und somit würde auch die auf dem Ring 202 bondierte Membran 204 verformt werden, was zu einer nachteiligen Beeinflussung der akustischen Leistung führt. Deshalb ermöglicht diese Ausführungsform, bei der die Notwendigkeit der Bereitstellung des Rings 202 entfällt, ein um mehr als 0,2 mm flacheres Profil als im Stand der Technik.
Wenn alternativ das Innenvolumen des Mikrofons 1 um ein Volumen vergrößert wird, das gleich ist dem des Rings 202, ohne dass das Profil des Mikrofons flacher ist, kann die ungerichtete Eigenschaft des Mikrofons 1 entsprechend verstärkt werden. Als Ergebnis ermöglicht es die vorliegende Erfindung, die Leistung des Mikrofons zu verbessern, während die Größe des herkömmlichen Mikrofons des Back-Elektrettyps beibehalten wird.
Außerdem kann die Anzahl der erforderlichen Einzelteile durch Wegfall des Rings 202 verringert werden, und somit können auch die Herstellungskosten sowie die Kosten für die Teile gesenkt werden.
Da ferner bei dieser Ausführungsform die Membran 14 klebend auf dem Membranring 15 mit hinreichender Dicke bondiert ist, kann die Verformung, die die Membran 14 während des Quetschschrittes möglicherweise erfährt, im Vergleich zum Stand der Technik deutlich gemindert werden, wo die Membran 204 mit dem dünnen Ring 202 bondiert ist.
Für den Fachmann versteht es sich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist.
Während z. B. bei dieser ersten Ausführungsform der Schlitz 10ad in der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a ausgebildet ist, wie in 2 dargestellt ist, kann ein Schlitz 11ad in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 an der Seite der Frontplatte 10a anstelle in der Frontplatte 10a ausgebildet sein, wie bei dem in 5 dargestellten Mikrofon 50 einer zweiten Ausführungsform. Bei dieser Anordnung ist die Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa an der Seite der Back-Elektrodenplatte durch den Abdeckabschnitt 11 ab für die Entlüftungsöffnung der Back-Elektrodenplatte 11 abgedeckt, während die Entlüftungsöffnungen 11a und 11b an der Seite der Frontplatte durch die Abdeckabschnitte 10ab und 10ac für die Entlüftungsöffnungen der Frontplatte 10a abgedeckt sind.
Der Schlitz 11ad kann eine Nut oder ein Kanal sein, die bzw. der in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 an der Seite der Frontplatte 10a so gebildet wird, dass die Mündungen der beiden Entlüftungsöffnungen 11a und 11b über die Eingangsschallöffnung 10aa so verbunden werden, dass der mittlere Abschnitt des Schlitzes 11ad direkt mit einem Abschnitt der Eingangsschallöffnung 10aa in Verbindung steht. Obwohl der Schlitz 11ad eine dreieckige, quadratische, vieleckige, kreisförmige, elliptische oder eine beliebige andere Form bei Betrachtung des Querschnitts im rechten Winkel zu seiner Länge haben kann, kann der Schlitz 11ad in dem Fall, in dem er eine V-Form mit dreieckigem Querschnitt bei Betrachtung senkrecht zu seiner Länge hat, als ein einen akustischen Widerstand bildender Schlitz genutzt werden.
6 veranschaulicht ein Mikrofon 60 gemäß einer dritten Ausführungsform, bei dem eine Entlüftungsöffnung 11c durch die Back-Elektrodenplatte 11 ausgebildet ist, während zwei Eingangsschallöffnungen 10ba, 10bb durch die Frontplatte 10a in vorgegebenen Abständen radial vom Mittelpunkt derselben nach außen ausgebildet sind (an Positionen, wo die Durchgangsöffnungen der beiden Platten nicht fluchten). Bei dieser Anordnung ist die Mündung der Entlüftungsöffnung 11c an der Seite der Frontplatte 10a durch einen Abdeckabschnitt 10bc für die Entlüftungsöffnung abgedeckt, während die Mündungen der beiden Eingangsschallöffnungen 10ba, 10bb an der Seite der Back-Elektrodenplatte durch Abdeckabschnitte für die Entlüftungsöffnung der Back-Elektrodenplatte 11 abgedeckt sind.
In diesem Fall ist ein Schlitz 10ad in der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a ausgebildet, um die Mündungen der beiden Eingangsschallöffnungen 10ba, 10bb an der Seite der Back-Elektrodenplatte zu verbinden, und so dass der mittlere Abschnitt des Schlitzes 10ad mit der Mündung der Entlüf tungsöffnung 11c an der Seite der Frontplatte 10a direkt in Verbindung steht.
Demzufolge stehen die Entlüftungsöffnung 11c und die Eingangsschallöffnungen 10ba, 10bb miteinander über den Schlitz 10ad in Verbindung. Es ist wünschenswert, dass die Eingangsschallöffnungen 10ba und 10bb symmetrisch um den Mittelpunkt in Längsrichtung der Frontplatte 10a positioniert sind. Bei diesem Mikrofon 60 ist zu beachten, dass der Schlitz 10ad auf die gleiche Weise in der Back-Elektrodenplatte 11 wie bei der in 5 dargestellten Ausführungsform ausgebildet sein kann, und nicht in der Frontplatte 10a (nicht dargestellt).
7 zeigt ein Mikrofon 70 gemäß einer vierten Ausführungsform, bei dem weder in der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a noch in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 an der Seite der Frontplatte 10a ein Schlitz ausgebildet ist; statt dessen ist die Back-Elektrodenplatte über der inneren Oberfläche der Frontplatte 10a platziert und an dieser mit einem ringscheibenartigen, elektrisch leitfähigen dazwischen angeordneten Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte gesichert, so dass ein Spalt 42ad mit einer Spalttiefe, die vom Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte bestimmt wird, zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Frontplatte 10a definiert wird. Die Frontplatte 10a hat im Wesentlichen in ihrer Mitte eine Durchgangsöffnung, die eine Eingangsschallöffnung 10aa aufweist, während die Back-Elektrodenplatte 11 mit zwei Entlüftungsöffnungen 11a, 11b in vorgegebenen Abständen von der Mitte aus radial nach außen versehen ist (d. h. an Positionen, wo die Öffnungen 11a, 11b nicht axial mit der Eingangsschallöffnung 10aa fluchten). Bei dieser Anordnung sind die Mündungen der Entlüftungsöffnungen 11a, 11b der Back-Elektrodenplatte 11 an der Seite der Frontplatte 10a durch die Abdeckabschnitte 10ab, 10ac für die Entlüftungsöffnungen der Frontplatte 10a abgedeckt, während die Mündung der Eingangsschallöffnung 10aa der Frontplatte 10a an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 von einem Abdeckabschnitt 11ab für die Eingangsschallöffnung der Back-Elektrodenplatte 11 abgedeckt ist, und der zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Frontplatte (der Abdeckplatte) definierte Spalt 42ad mit einer vom Abstandsstück 42 für die Back-Elektrodenplatte bestimmten Spalttiefe ist so ausgeführt, dass er als der oben genannte Verbindungsschlitz fungiert, so dass die Eingangsschallöffnung 10aa der Frontplatte 10a und die beiden Entlüftungsöffnungen 11a, 11b der Back-Elektrodenplatte 11 miteinander durch diesen Verbindungsschlitz 42ad verbunden sind.
Wie die anderen Ausführungsformen kann auch diese Ausführungsform dahingehend modifiziert werden, dass die Back-Elektrodenplatte mit einer einzigen Entlüftungsöffnung anstelle der zwei Entlüftungsöffnungen 11a, 11b versehen ist, während die Frontplatte 10a mit zwei Eingangsschallöffnungen anstelle der einzigen Eingangsschallöffnung 10aa versehen ist, und ferner so modifiziert werden, dass der Elektret-Film auf der Oberfläche der Membran 14 an der Seite der Back-Elektrodenplatte 11 statt auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte 11 an der Seite der Membran 14 aufgebracht ist (nicht dargestellt).
Damit wird die Rolle des Verbindungsschlitzes bei dieser Ausführungsform vom Spalt zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Frontplatte übernommen. Es liegt auf der Hand, dass diese Ausführungsform in dem Fall sehr nützlich ist, in dem die beiden Platten extrem dünn sind, so dass dann, wenn ein Schlitz in der Oberfläche einer der beiden Platte ausgebildet wird, die Festigkeit der Platte sehr stark geschwächt wird.
Dieser Verbindungsschlitz oder Spalt wie in 7 dargestellt ist außerdem so definiert, dass er sich senkrecht zu den Achsen der Durchgangsöffnungen erstreckt, die sowohl in der Abdeckplatte als auch in der Back-Elektrodenplatte ausgebildet sind, und deshalb offensichtlich gleichwertig ist dem Verbindungsschlitz bei den anderen Ausführungsformen, der in einer oder beiden Oberflächen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte ausgebildet sind, die in innigem Kontakt aneinander befestigt sind.
Wie hierin erläutert ist eine Frontplatte (Abdeckplatte) mit einer durch sie ausgebildeten Eingangsschallöffnung über einer Back-Elektrodenplatte platziert und an dieser befestigt, die durch sie ausgebildete Entlüftungsöffnungen an Positionen hat, wo sie nicht mit der Eingangsschallöffnung der Frontplatte fluchten, und die Eingangsschallöffnung sowie die Entlüftungsöffnungen stehen miteinander senkrecht zu den Achsen der Öffnungen über den zwischen der Frontplatte und der Back-Elektrodenplatte definierten Schlitz in Verbindung. Mit dieser Konstruktion wird die Länge des Eindringweges des Grobstaubs von außen auf eine Länge verlängert, die größer ist als die kombinierte Dicke der beiden Platten, wodurch der Grobstaub, der von außen in das Mikrofon gelangen könnte, daran gehindert wird, den Elektret-Film zu erreichen. Folglich kann die Verschlechterung der Empfindlichkeit des Mikrofons aufgrund des auf dem Elektret-Film anhaftenden Grobstaubs vermindert werden.

Claims

Elektret-Kondensatormikrofon, aufweisend: einen Kondensatorabschnitt, der einen Elektret-Film und zwei gegenüberliegend angeordnete Elektroden aufweist, wobei der Elektret-Film dazwischen vorgesehen und positioniert ist; und eine Kapsel, die den Kondensatorabschnitt aufnimmt; dadurch gekennzeichnet, dass: eine der beiden Elektroden eine elektrisch leitfähige Membran aufweist; die andere der beiden Elektroden eine elektrisch leitfähige Back-Elektrodenplatte aufweist, die parallel gegenüber und durch ein elektrisch isolierendes, ringscheibenartiges Abstandsstück im Abstand zur Membran angeordnet ist, wobei zwischen ihnen ein Spalt mit einer durch das Abstandsstück definierten vorgegebenen Tiefe gebildet wird; der Elektret-Film entweder auf der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte an der Membranseite oder auf der Oberfläche der Membran an der Back-Elektrodenseite ausgebracht ist; eine Abdeckplatte auf der Back-Elektrodenplatte auf eine solche Weise fixiert ist, dass sie die Oberfläche der Back-Elektrodenplatte gegenüber der Membranseite abdeckt; eine Entlüftungsöffnung durch die Back-Elektrodenplatte hindurch ausgebildet ist; die Abdeckplatte eine durch sie hindurch ausgebildete Eingangsschallöffnung hat, die so positioniert ist, dass sie nicht mit der Entlüftungsöffnung der Back-Elektrodenplatte fluchtet; die Mündung der Entlüftungsöffnung in der Back-Elektrodenplatte an der Seite der Abdeckplatte durch die Abdeckplatte abgedeckt ist; die Mündung der Eingangsschallöffnung in der Abdeckplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte durch die Back-Elektrodenplatte abgedeckt ist; und die Back-Elektrodenplatte und die Abdeckplatte einen Verbindungsschlitz in einem Grenzflächenabschnitt zwischen ihnen haben, der sich senkrecht zu den Achsen der Öffnungen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte erstreckt und mit den Öffnungen der beiden Platten verbunden ist; wodurch der Elektret-Film mit der Außenluft über den Verbindungsschlitz und die Öffnungen der beiden Platten, die durch den Verbindungsschlitz in Verbindung stehen, in Verbindung gebracht wird, so dass das Eindringen von Grobstaub aus der Außenluft bis zum Elektret-Film durch den Verbindungsschlitz unterdrückt wird.
Mikrofon nach Anspruch 1, bei dem: die Abdeckplatte in innigem Kontakt an der Back-Elektrodenplatte befestigt ist, und der Verbindungsschlitz in mindestens einer Oberfläche der in innigem Kontakt aneinander befestigten Oberflächen der beiden Platten ausgebildet ist.
Mikrofon nach Anspruch 2, bei dem: der Verbindungsschlitz als V-förmige Nut oder als Kanal in der Oberfläche entweder der Back-Elektrodenplatte oder der Abdeckplatte auf eine Tiefe bis zu 50 μm ausgebildet ist, um als eineinen akustischen Widerstand bildender Schlitz zu dienen.
Mikrofon nach Anspruch 2, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; wobei die Frontplatte mit einer Entlüftungsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte in innigem Kontakt an der inneren Oberfläche der Frontplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der der Frontplattenseite entgegengesetzten Oberfläche der Back-Elektrodenplatte aufgebracht ist; die Mündung der Entlüftungsöffnung in der Back-Elektrodenplatte an der Frontplattenseite von der Frontplatte abdeckt ist; die Mündung der Eingangsschallöffnung in der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte von der Back-Elektrodenplatte abgedeckt ist; und der Verbindungsschlitz in der Oberfläche der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte ausgebildet ist.
Mikrofon nach Anspruch 2, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; wobei die Frontplatte mit einer Entlüftungsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte in innigem Kontakt an der inneren Oberfläche der Frontplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der der Frontplattenseite entgegengesetzten Oberfläche der Back-Elektrodenplatte aufgebracht ist; die Mündung der Entlüftungsöffnung in der Back-Elektrodenplatte an der Frontplattenseite von der Frontplatte abdeckt ist; die Mündung der Eingangsschallöffnung in der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte von der Back-Elektrodenplatte abgedeckt ist; und der Verbindungsschlitz in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte an der Seite der Frontplatte ausgebildet ist.
Mikrofon nach Anspruch 2, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; wobei die Frontplatte mit einer Entlüftungsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte in innigem Kontakt an der inneren Oberfläche der Frontplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der Oberfläche der Membran an der Seite der Back-Elektrodenplatte aufgebracht ist; die Mündung der Entlüftungsöffnung in der Back-Elektrodenplatte an der Frontplattenseite von der Frontplatte abdeckt ist; die Mündung der Eingangsschallöffnung in der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte von der Back-Elektrodenplatte abgedeckt ist; und der Verbindungsschlitz in der Oberfläche der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte ausgebildet ist.
Mikrofon nach Anspruch 2, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; wobei die Frontplatte mit einer Entlüftungsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte in innigem Kontakt an der inneren Oberfläche der Frontplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der Oberfläche der Membran an der Seite der Back-Elektrodenplatte aufgebracht ist; die Mündung der Entlüftungsöffnung in der Back-Elektrodenplatte an der Frontplattenseite von der Frontplatte abdeckt ist; die Mündung der Eingangsschallöffnung in der Frontplatte an der Seite der Back-Elektrodenplatte von der Back-Elektrodenplatte abgedeckt ist; und der Verbindungsschlitz in der Oberfläche der Back-Elektrodenplatte an der Seite der Frontplatte ausgebildet ist.
Mikrofon nach Anspruch 1, bei dem: die Abdeckplatte an der Back-Elektrodenplatte mit einem dazwischen angeordneten ringscheibenartigen Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte befestigt ist; und ein zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte definierter Spalt mit einer Spalttiefe, die vom Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte bestimmt wird, so ausgeführt ist, dass er als Verbindungsschlitz fungiert.
Mikrofon nach Anspruch 8, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; die Frontplatte mit einer Durchgangsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte an der inneren Oberfläche der Frontplatte mit einem dazwischen angeordneten ringscheibenartigen Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der der Frontplattenseite entgegensetzten Oberfläche der Back-Elektrodenplatte aufgebracht ist; und ein zwischen der Back-Elektrodenplatte und der Abdeckplatte ausgebildeter Spalt mit einer vorgegebenen Spalttiefe, die vom Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte bestimmt wird, so ausgeführt ist, dass er als Verbindungsschlitz fungiert.
Mikrofon nach Anspruch 8, bei dem: die Kapsel die Form eines elektrisch leitfähigen zylindrischen Bechers mit einer Frontplatte hat, die als Abdeckplatte dient; wobei die Frontplatte mit einer Durchgangsöffnung versehen ist, die als die Eingangsschallöffnung dient, und die Back-Elektrodenplatte an der inneren Oberfläche der Frontplatte mit einem dazwischen angeordneten ringscheibenartigen Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte befestigt ist; der Elektret-Film auf der der Back-Elektrodenplatte entgegengesetzten Oberfläche der Membran aufgebracht ist; und ein zwischen der Frontplatte und der Back-Elektrodenplatte ausgebildeter Spalt mit einer vorgegebenen Spalttiefe, die vom Abstandsstück für die Back-Elektrodenplatte bestimmt wird, so ausgeführt ist, dass er als Verbindungsschlitz fungiert.