KR100673845B1 - 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰의 절연베이스 링 - Google Patents

측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰의 절연베이스 링 Download PDF

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones

Abstract

본 발명은 콘덴서마이크로폰의 케이스 내주면에 대향되도록 삽입되어 케이스 내의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 절연 베이스 링에 관한 것으로, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서, 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지는 측부 공기유동 패턴을 형성하여, 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하는 것을 특징으로 함으로써, 케이스와 절연 베이스 링 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 패턴의 형상, 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.
콘덴서마이크로폰, 절연 베이스 링, 공기유동 패턴, 음압평형, Insulation Base Ring, Condenser Microphone, case, air ventilation pattern

Description

측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링{Insulation Base Ring of Condenser Microphone having Ventilation Pattern}
도 1은 종래의 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 케이스12 : 음공
16 : 공기유동 패턴20 : 진동판
30 : 스페이서 링40 : 절연 베이스 링
42,44,46,48 : 측부 공기유동 패턴50 : 유전체판
60 : 금속 베이스 링70 : PCB
본 발명은 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링 및 콘덴서마이크로폰에 관한 것이다.
최근의 기술의 발전에 따라 이동 전화기, 전화기, 캠코더 등의 전자기기의 크기가 축소되고 이와 더불어 전자기기에 사용되는 음향입력 부품인 콘덴서마이크로폰의 크기 역시 작아지고 있다. 일반적으로 많이 쓰이는 백-타입(Back Type) 콘덴서마이크로폰은 통상적으로 도 1에 도시된 바와 같이 콘덴서마이크로폰(100)의 외형을 형성하고 PCB(70) 와 진동막(22) 간의 전기적인 경로를 제공하는 케이스(10), 음압에 따라 진동하는 진동막(22) 및 진동막(22)을 고정시키고 진동막(22)과 케이스(10)간의 전기적인 경로를 제공하는 폴라 링(24)으로 구성되는 진동판(20), 전하를 축적하고 진동막(22)과 대향하여 진동막(22)과 함께 커패시터를 형성하는 배극판(50), 배극판(50)과 PCB(70) 간의 전기적인 경로를 제공하는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(60)과 케이스(10)간의 전기적인 절연을 제공하는 절연 베이스 링(40)으로 구성된다. 프론트-타입(Front Type)의 경우는 진동판(20)과 배극판(50)의 위치가 서로 바뀐 형태로 구성된다.
그런데, 콘덴서마이크로폰(100)의 감도를 향상시키기 위해서는 진동막(22)이 음압에 민감하게 반응하는 환경을 제공하여야 한다. 소리가 인입되는 외부 공기의 압력과 진동막(22) 내부의 공간인 챔버의 압력이 달라지는 경우 진동막(22)은 음압에 민감하게 반응하지 않는다. 따라서 콘덴서마이크로폰(100)의 감도특성을 향상시키기 위해서는, 챔버내의 공기와 외부의 공기가 연결되는 공기유동 경로를 형성하여 외기와 챔버의 압력을 동일하게 유지하여야 한다.
도 1에 도시된 화살표는 종래의 콘덴서마이크로폰(100)의 챔버와 외기간의 공기유동 경로를 표시한다. 챔버의 공기는 PCB(70) 에 형성된 공기유동 패턴(금속 베이스 링(60) 내측의 공기가 금속 베이스 링(60) 외부로 배출하기 위해 PCB의 저면에 형성되는 오목 홈 등의 패턴)을 통해서 금속 베이스 링(60)과 PCB(70) 사이를 지나, 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60) 사이의 틈으로 진행한다. 이렇게 진행된 챔버의 공기는 다시 스페이서 링(30)과 절연 베이스 링(40) 사이에 형성될 수 있는 미세한 유격을 통해 케이스(10)의 내측면과 진동판(20)의 폴라 링(24) 사이의 공간을 통해 외기와 연결된다. 이때 케이스(10)의 바닥면에는 PCB 에 형성되는 공기유동 패턴과 유사한 공기유동 패턴(케이스(10)의 바닥면에 형성되는 오목홈 등의 패턴)을 형성시켜 폴라 링(24)과 케이스(10) 사이로 공기가 유동할 수 있다.
그런데, 베이스 링(40,60) 사이로 공기가 유동되는 구조의 경우 조립과정에서 스페이서 링(30)과 절연 베이스 링(40) 사이가 강하게 압착되는 경우, 챔버의 공기와 외기 사이에 단절이 발생하게 되어 콘덴서마이크로폰의 감도가 저하되는 불량이 발생하게 된다. 또한 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60)의 제작과정에서 절연 베이스 링(40)의 내경과 금속 베이스 링(60)의 외경이 허용오차의 범위에서도 거의 동일하게 제작되어 양 베이스 링(40,60)의 조립시 밀착되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우에도 원활한 공기유동 경로가 확보되지 않기 때문에 역시 콘덴서마이크로폰의 감도가 저하되는 불량이 발생하는 문제가 있었다. 이러한 문제를 방지하기 위해서는 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60)의 가공 정밀도를 높여야 하는데, 이러한 경우에는 부품 제조에 소요되는 생산단가가 상승하는 문제가 발생한다.
또한 종래의 콘덴서마이크로폰(100)의 경우는 챔버내의 공기와 외부의 공기 간에 형성되는 공기 유동 경로는 조립의 결과에 따라 임의적으로 발생하는 경로이기 때문에 공기 유동 경로의 축소 또는 확대에 의한 콘덴서마이크로폰의 특성조율이 불가능하다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 외측면에 측부 공기유동 패턴을 형성하여 케이스와 절연 베이스 링 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 패턴의 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링 및 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 콘덴서마이크로폰의 케이스 내주면에 대향되도록 삽입되어 케이스 내의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 절연 베이스 링에 있어서, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서, 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지는 측부 공기유동 패턴을 형성하여, 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하는 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고, 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 상기 폴라 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 상기 유전체판과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 폴라 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른, 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 유전체판과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링(40)을 도시한다.콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링(40)은 플라스틱 수지 재질과 같은 부도체로 형성되고, 내부공간이 비어있고 상부와 저부가 개방된 원형의 통상 또는 사각형의 통상으로 구성되고 그 내부 공간에 금속 베이스 링(60), 유전체판(50) 등을 수장한다.
한편 본 발명에 따른 절연 베이스 링(40)은, 챔버 내의 공기와 외기간의 공기유동경로를 형성하기 위해 케이스(10)의 내주면과 대향하는 절연 베이스 링(40)의 외주면에 일정한 형상의 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 형성하여 외주면의 일부만 케이스(10)와 접촉하도록 구성한다. 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)은, 원통형상으로 형성된 절연 베이스 링(40)의 일부면을 절단하는 방법 또는 절연 베이스 링(40)의 측면을 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d, 도 2e에 각각 도시된 바와 같이 다각형(42), 볼록부(44), 절단면(46), 오목부(46) 등이 형성되도록 사출 성형하는 방법 등으로 형성할 수 있다.
측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)의 개수는 도 2c 에 도시된 바와 같이 하나, 도 2d 및 도 2e에 도시된 바와 같이 서로 대향하는 방향으로 두 개, 또는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 다수개가 형성될 수 있다. 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)의 개수, 폭, 깊이, 형태 등을 조절하는 방법으로 공기 유동 경로를 확대 또는 축소시켜 원하는 감도특성을 가지도록 용이하게 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.
측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)이 형성된 절연 베이스 링(40)의 측부 외주면은, 콘덴서마이크로폰(200,300,400,500)의 캐이스(10)의 측부 내주면과 밀착되어 수장되는 경우라고 하더라도, 도 3 내지 도 6에 화살표로 도시된 바와 같이 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 통한 바깥쪽 공기유동 경로를 확보하기 때문에, 도 1 에 화살표로 도시된 바와 같은 종래의 베이스 링(40,60) 간에 형성되는 공기유동 경로와 비교하여 조립불량 또는 부품치수 불량에 의한 감도특성의 저하가 발생하지 않아 안정적인 수율을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.
한편 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 통과한 챔버내의 공기가 외부로 유출될 수 있도록, 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)은 케이스(10)의 저면의 내부에 형성되는 저부 공기유동 패턴과 연결되어 형성되도록 한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 케이스를 다양한 형태의 콘덴서마이크로폰에 적용한 실시예를 도시한다. 제 1 실시예는 진동판(20)의 폴라 링(24)이 케이스(10)의 저면에 접하는 백-타입 콘덴서마이크로폰(200)을, 제 2 실시예는 유전체판(50)이 케이스(10)의 저면에 접하는 프론트-타입 콘덴서마이크로폰(300)을, 제 3 실시예는 절연 베이스 링(40)이 케이스(10)의 저면에 접하는 백-타입 콘덴서마이크로폰(400)을, 제 4 실시예는 절연 베이스 링(40)이 케이스(10)의 저면에 접하는 프론트-타입 콘덴서마이크로폰(500)을 각각 도시한다.
제 1 실시예의 경우 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(200)은, 종래의 콘덴서마이크로폰(100)과 동일하게 콘덴서마이크로폰(200)의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공(12)이 형성되는 케이스(10), 케이스(10)의 저부에 당접하는 폴라 링(24)과 진동막(22)으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판(20), 진동판(20)의 상부에 위치하는 스페이서 링(30), 스페이서 링(30)의 상부에 위치하고 케이스(10)의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링(40), 스페이스 링(30)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 내부에 관통부(52)가 형성되는 유전체판(50), 유전체판(50)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(40)의 상부에 위치하는 PCB 기판(70)을 포함하여 구성된다.
한편 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(200)은 케이스(10)와 절연 베이스 링(40) 사이의 공기유동 경로를 형성하기 위해서 PCB 기판(70)은 금속 베이스 링(60)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴(종래 기술의 PCB 기판(70)의 접합면에 형성되는 오목홈 등과 동일)을 포함하고, 절연 베이스 링(40)은, 케이스(10)와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스(10)와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 포함하고, 케이스(10)는, 폴라 링(24)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴(16)(종래 기술의 케이스(10)의 바닥면에 형성되는 오목홈 등과 동일)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 4에 도시된 제 2 실시예의 경우는 진동판(20)과 유전체판(30)의 위치관계가 바뀌어 구성되는 것을 제외하고는 제 1 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 자세한 설명은 생략한다.
제 3 실시예 및 제 4 실시예는 제 1 실시예 및 제 2 실시예와는 다르게, 절연 베이스 링(40)이 PCB(70)를 제외한 모든 부품(20,30,50,60)을 감싸는 형태로 구성된다. 제 3 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰(400)은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품(20,30,40,50,60,70)을 수장하고 저부에 음공(12)이 형성되는 케이스(10), 케이스(10)의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링(40), 케이스(10)의 저부에 당접하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 폴라 링(24)과 진동막(22)으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판(20), 진동판(20)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 스페이서 링(30), 스페이스 링(30)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 내부에 관통부(52)가 형성되는 유전체판(50), 유전체판(50)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(60)의 상부에 위치하는 PCB 기판(70)을 포함하여 구성된다.
한편 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(400)은 케이스(10)와 절연 베이스 링(40) 사이의 공기유동 경로를 형성하기 위해서 PCB 기판(10)은, 금속 베이스 링(60)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴(종래 기술의 PCB 기판(70)의 접합면에 형성되는 오목홈 등과 동일)을 포함하고, 절연 베이스 링(40)은, 측부의 케이스(10)와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스(10)와 접하도록 구성된 측부 공기유동 슬릿(14)을 포함하고, 케이스(10)는 저부의 절연 베이스 링(40)과 폴라 링(24)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴(16)(종래 기술의 케이스(10)의 바닥면에 형성되는 오목홈 등과 동일)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 6에 도시된 제 4 실시예의 경우는 진동판(20)과 유전체판(30)의 위치관계가 바뀌어 구성되는 것을 제외하고는 제 3 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 자세한 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰 케이스 및 콘덴서마이크로폰에 따르면, 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 외측부에 공기유동 패턴을 형성하여 케이스와 내부부품 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 패턴의 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 콘덴서마이크로폰의 케이스 내주면에 대향되도록 삽입되어 케이스 내의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 절연 베이스 링에 있어서,
    상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서, 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지는 측부 공기유동 패턴을 형성하여, 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,
    상기 절연 베이스 링의 외주면의 세로방향으로 형성되는 적어도 하나 이상의 볼록부로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,
    상기 절연 베이스 링의 외주면의 일부를 세로방향으로 깍아낸 적어도 하나 이상의 절단면으로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,
    상기 절연 베이스 링의 외주면의 세로방향으로 형성되는 적어도 하나 이상의 오목부로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.
  6. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하는 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고, 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 케이스는, 상기 폴라 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  7. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 케이스는, 상기 유전체판과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  8. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되,
    상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 폴라 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  9. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되,
    상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 대해서 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단한 절단면이 다각형상을 가지도록 하여 상기 외주면의 일부만이 상기 케이스의 내주면과 접촉하도록 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하고,
    상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 유전체판과의 접합면에 공기를 유동시키기 위한 오목홈이 형성된 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
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