KR20060119278A - 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰 - Google Patents

내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰 Download PDF

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KR20060119278A
KR20060119278A KR1020050041999A KR20050041999A KR20060119278A KR 20060119278 A KR20060119278 A KR 20060119278A KR 1020050041999 A KR1020050041999 A KR 1020050041999A KR 20050041999 A KR20050041999 A KR 20050041999A KR 20060119278 A KR20060119278 A KR 20060119278A
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Abstract

본 발명은 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰에 관한 것으로, 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰은, 배극판, 금속 베이스링, PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 금속 베이스링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
콘덴서마이크로폰, 절연 베이스 링, 공기배출 패턴, 음압평형, Insulation Base Ring, Condenser Microphone, case, air ventilation pattern

Description

내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰{Condenser Microphone having Internal Air Ventilation System}
도 1은 종래의 콘덴서마이크로폰의 구조를 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제 1 공기배출 패턴을 포함하는 PCB의 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 절연 베이스링, 금속 베이스링, 배극판의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 공기배출 패턴을 포함하는 금속 케이스의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 오목홈을 포함하는 절연 베이스링의 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 오목홈을 포함하는 금속 베이스링 및 배극판의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 오목홈을 포함하는 금속 베이스링 및 진동판의 사시도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 절연 베이스링 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰의 단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 오목홈을 포함하는 금속 베이스링, 배극판, 스페이서링, 진동판의 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 절연 베이스링 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 단면도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 오목홈을 포함하는 금속 베이스링, 진동판, 스페이서링, 배극판의 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 금속 케이스 12 : 음공
14 : 제 2 공기배출 패턴 16,26,32,42,44,52,62 : 오목홈
20 : 진동판 22 : 진동막
24 : 폴라링 26 : 오목홈
30 : 스페이서링 40 : 절연 베이스링
50 : 배극판 60 : 금속 베이스링
70 : PCB 72 : 제 1 공기배출 패턴
80 : 절연 베이스링 내측 공기배출 경로
82 : 절연 베이스링 외측 공기배출 경로
100, 200, 300, 400 : 콘덴서마이크로폰
본 발명은 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰에 관한 것이다.
최근의 기술의 발전에 따라 이동 전화기, 전화기, 캠코더 등의 전자기기의 크기가 축소되고 이와 더불어 전자기기에 사용되는 음향입력 부품인 콘덴서마이크로폰의 크기 역시 작아지고 있다. 일반적으로 많이 쓰이는 백-타입(Back Type) 콘덴서마이크로폰은 통상적으로 도 1에 도시된 바와 같이 콘덴서마이크로폰(100)의 외형을 형성하고 PCB(70) 와 진동막(22) 간의 전기적인 경로를 제공하는 금속 케이스(10), 음압에 따라 진동하는 진동막(22) 및 진동막(22)을 고정시키고 진동막(22)과 금속 케이스(10)간의 전기적인 경로를 제공하는 폴라 링(24)으로 구성되는 진동판(20), 전하를 축적하고 진동막(22)과 대향하여 진동막(22)과 함께 커패시터를 형성하는 배극판(50), 배극판(50)과 PCB(70) 간의 전기적인 경로를 제공하는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(60)과 금속 케이스(10)간의 전기적인 절연을 제공하는 절연 베이스 링(40)으로 구성된다. 프론트-타입(Front Type)의 경우는 진동판(20)과 배극판(50)의 위치가 서로 바뀐 형태로 구성된다.
그런데, 콘덴서마이크로폰(100)의 감도를 향상시키기 위해서는 진동막(22)이 음압에 민감하게 반응하는 환경을 제공하여야 한다. 소리가 인입되는 외부 공기의 압력과 진동막(22) 내부의 공간인 챔버의 압력이 달라지는 경우 진동막(22)은 음압에 민감하게 반응하지 않는다. 따라서 콘덴서마이크로폰(100)의 감도특성을 향상시키기 위해서는, 챔버내의 공기와 외부의 공기가 연결되는 공기배출 경로를 형성하여 외기와 챔버의 압력을 동일하게 유지하여야 한다.
그런데, 종래의 콘덴서마이크로폰의 경우는 단순히 챔버의 공기는 각 부품간의 미세한 틈을 통해 챔버내의 공기가 외부로 배출되는 방법으로 공기배출 경로를 형성하였다.
그런데, 이러한 방법에 의할 경우조립과정에서 스페이서링 링(30)과 절연 베이스 링(40) 사이가 강하게 압착되거나, 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60)의 제작과정에서 절연 베이스 링(40)의 내경과 금속 베이스 링(60)의 외경이 허용오차의 범위에서도 거의 동일하게 제작되어 양 베이스 링(40,60)의 조립시 밀착되는 경우, 또는 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)이 조립시 밀착되는 경우 등이 발생할 수 있다. 이러한 경우 공기배출 경로가 차단되어 콘덴서마이크로폰(10)의 내부에 원활한 공기배출 경로가 확보되지 않기 때문에 콘덴서마이크로폰의 감도가 심각하게 저하되는 불량이 발생하여 수율이 떨어지는 문제가 있었다. 이러한 문제를 방지하기 위해서는 각 부품들의 가공 정밀도를 높여야 하는데, 이러한 경우에는 부품 제조에 소요되는 생산단가가 상승하는 문제가 발생한다.
특히 종래의 콘덴서마이크로폰(100)의 경우는 챔버내의 공기와 외부의 공기 간에 형성되는 공기배출 경로는 정밀한 설계에 따라 생성되는 것이 아니고 조립의 결과에 따라 임의적으로 발생하는 경로이기 때문에 공기배출 경로의 축소 또는 확대에 의한 콘덴서마이크로폰의 특성조율이 불가능하다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 콘덴서마이크로폰의 챔버에서부터 외부의 공기까지 원활한 공기배출이 이루어지도록 하기 위해 PCB, 절연 베이스링, 금속 베이스링, 배극판, 스페이서, 금속 케이스, 진동판의 부품에 내부 공기배출 시스템을 추가로 포함함으로서, 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 발생할 수 있는 공기배출 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 원천적으로 방지하여 콘덴서마이크로폰의 감도특성의 정형화를 달성할 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 각 부품에 형성되는 공기배출 시스템의 형상, 치수를 조정함으로서 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 음향특성을 조율할 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)의 외경을 절연 베이스링의 내경보다 작게 설계함으로서 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목 적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연 베이스링의 내측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 절연 베이스링에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연 베이스링의 내측면에 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)의 외측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 절연 베이스링에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 케이스와 절연 베이스링 사이에 추가적인 내부 공기배출 시스템을 더 포함함으로서, 콘덴서마이크로폰의 공기배출 경로를 절연 베이스링의 내측과 외측으로 이중화시킴으로서 보다 효율적으로 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 케이스의 내측면과 접하는 내측면에 접하는 절연 베이스링 또는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)의 외경을 금속 케이스의 내경보다 작게 설계함으로서 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 케이스의 내측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 금속 케이스의 내측면과 접하는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 금속 케이스에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 케이스의 내측면에 접하는 절연 베이스링 또는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)의 외측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 금속 케이스의 내측면과 접하는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 금속 케이스에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판; 상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발 생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 금속 베이스링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진 동판; 상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고; 상기 배극판과 상기 절연 베이스링 및 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상 기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판; 상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링 및 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링의 평균 외경 및 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 절연 베이스링 및 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지 하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 금속 베이스링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기 가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고; 상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링 및 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링의 평균 외경 및 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고; 상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주 면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 및 상기 진동판의 외경은, 각각 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배 출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 상기 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고; 상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이 스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 평균 외경보다 작게 형성되고; 상기 절연 베이스링과 상기 진동판 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서, 및 상기 배극판의 외경은, 각각상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고; 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성 되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 상기 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고; 상기 배극판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스; 상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링; 상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링; 상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판; 상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링; 상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서, 상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고; 상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고; 상기 절연 베이스링과 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
<콘덴서마이크로폰의 공기배출 경로>
도 2는 본 발명에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰(100)을 도시한다. 콘덴서마이크로폰(100)의 공기배출 경로는 절연 베이스링(40)을 기준으로 하여 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 경로(80)와 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)로 구분할 수 있다.
통상의 백-타입 콘덴서마이크로폰(금속 케이스(10)의 저면에 진동판(20)이 위치하는 형태)의 경우 본 발명에 따른 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 경로(80)는 다음과 같다. 백 챔버(배극판(50)의 상면과 금속 베이스링(60)의 내측면과 PCB(70)의 하면으로 정의되는 콘덴서마이크로폰의 내부 공간) 내부의 공기는 PCB(70)와 금속 베이스링(60)의 접촉면 사이-절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60)의 측면부 사이-절연 베이스링(40)과 배극판(50)의 측면부 사이-절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 접촉부 사이-금속 케이스(10)와 진동판(20)의 폴라링(24)의 측면부 사이-금속 케이스(10)의 저면과 진동판(20)의 폴라링(24)의 접촉면 사이-금속 케이스(10)의 음향 입력홀(12 : 이하 ‘제 1 관통홀’이라 한다)을 통해 외부로 배출된다.
통상의 백-타입 콘덴서마이크로폰의 경우 본 발명에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)는 다음과 같다. 백 챔버 내부의 공기는 PCB(70)와 금속 베이스링(60)의 접촉면 사이-PCB(70)의 하면과 절연 베이스링(40)의 상면 사이-금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 측면 사이-금속 케이스(10)와 진동판(20)의 폴라링(24)의 측면부 사이-금속 케이스(10)의 저면과 진동판(20)의 폴라링(24)의 접촉면 사이-금속 케이스(10)의 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출된다.
이하에서는 상술한 절연 베이스링(40) 내측 및 외측의 공기배출 경로(80, 82)를 형성하여 원활한 백 챔버 내의 공기의 배출을 통해 콘덴서마이크로폰의 감도 특성을 향상하기 위해 각 콘덴서마이크로폰의 부품(10,20,30,40,50,60,70)의 형상 및 치수를 조정한 구체적인 내부 공기배출 시스템을 설명한다. 본 발명의 내부 공기배출 시스템은 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(도 2 참조), 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(도 참조 : 금속 케이스(10)의 저면에 배극판(50)이 위치하는 형태) 뿐만 아니라 절연 베이스링(40)이 금속 케이스(10)의 저면에 당접하는 형태 의 절연 베이스링 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰(도 참조), 절연 베이스링 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(도 참조)에도 모두 적용이 가능하다.
이하에서는 각 콘덴서마이크로폰 형태별로 본 발명에 따른 내부 공기배출 시스템을 적용한 각각의 실시예에 대해 설명한다.
<통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰>
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템(80,82)을 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)에 적용한 실시예를 도시한다.
통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)의 금속 케이스(10)는, 콘덴서마이크로폰(200)의 내부 부품(20,30,40,50,60,70)이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀(12)이 형성된다. 금속 케이스는 알루미늄(10) 또는 동(Cu)의 소재에 금(Au)을 코팅하여 제작되고, 횡축 단면은 원형 또는 사각형 등의 형태로 제작되고, 내부에 부품이 수장될 수 있도록 하부가 막혀있는 통형상으로 제작되어, 내부 부품(20,30,40,50,60,70)이 수장된 후 상부의 모서리를 안쪽으로 절곡시켜 부품(20,30,40,50,60,70)을 밀봉하게 된다.
진동판(20)은, 금속 케이스(10)의 가장 바닥면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막(22) 및 진동막의 하부에 부착되어 진동막의 긴장상태를 유지하고 금속 케이스(10)와 진동막(22) 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링(24)을 포함하여 구성된다. 진동막(22)은 금 또는 니켈 등이 코팅된 PET 등의 필름으로 구성하고, 폴라링(24)은 음압이 진동막(22)에 인가될 수 있도록 내부가 비어 있어 형태의 금속(또는 도체)으로 구성한다.
스페이서링(30)은, 진동판(20)의 상부에 위치하여 진동판(20)의 상부를 전기적으로 절연시키는 역할을 수행한다. 스페이서링(30)은 내부가 비어 있는 형태의 PET 필름 등으로 형성될 수 있다.
절연 베이스링(40)은, 스페이서링(30)의 상부 및 금속 케이스(10)의 내측에 위치하여 금속 케이스(10)의 내주면을 전기적으로 절연시키는 역할을 수행한다. 절연 베이스링(40)은 내부가 비어 있는 형태의 원주형 등의 절연성 수지 등으로 형성할 수 있다. 절연 베이스링(40)의 절연 기능에 의해 진동판(20)은 금속 케이스(10)를 통해, 배극판(50)은 금속 베이스링(60)을 통해 각각 PCB(70)와 전기적으로 접촉하게 된다.
배극판(50)은, 스페이서링(30)의 상부 및 절연 베이스링(40)의 내측에 위치하여 스페이서링(30)에 의해 진동판(20)과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀(52)이 형성된다. 배극판(50)은 금속의 백 플레이트에 유전체 필름을 라미네이트하고, 유전체 필름에 전하를 주입하는 방법 등으로 생성되고, 진동판(20)과 더불어 커패시터를 형성한다.
금속 베이스링(60)은, 배극판(50)의 상부 및 절연 베이스링(40)의 내측에 위치하여 배극판(50)에 전기적인 연결을 제공한다. 금속 베이스링(60)은 내부가 비어 있는 형태의 금속 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
PCB(70)는, 금속 베이스링(60)의 상부 및 금속 케이스(10)의 내측에 위치하여 하면을 통해 금속 베이스링(60)과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 금속 케이스(10)와 전기적으로 접촉되고, 진동판(20)을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력 으로 변환하는 FET 및 FET로부터 발생하는 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하여 구성된다.
절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 경로(80)를 형성하기 위한 본 발명에 따른 내부 공기배출 시스템은 다음의 세가지 실시예로 구현이 가능하다. 첫 번째는, 절연 베이스링(40) 내측에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60), 절연판(50)의 내경을 절연 베이스링(40)의 외경보다 작게 설계하여 내측의 공기배출 경로(80)를 형성하는 것이고, 두 번째는, 절연 베이스링(40)의 내측면에 공기배출을 위한 오목 홈과 같은 슬릿을 종축으로 추가하는 것이고, 세 번째는, 절연 베이스링(40)의 내측에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60), 절연판(50)의 외측면에 공기배출을 위한 오목 홈과 같은 슬릿을 종축으로 추가하는 것이다. 이하에서는 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)에 있어서 상기의 세가지 방법을 통한 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템을 설명한다.
<제 1 실시예 : 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)에 있어서 부품의 치수를 통한 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템은 다음과 같이 구성된다.
먼저, PCB(70)는, 배극판(10), 금속 베이스링(60), PCB(70)에 의해 형성되는 내부 공간(백 챔버)의 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60)과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴(72)을 더 포함한다. 도 3은 PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72)을 도시한다. 점선으로 표시한 부분은 금속 베이스링(60)의 접촉면을 표시하며 제 1 공기배출 패턴(72)은 도시된 바와 같이 절연 베이스링(60)과의 접촉면에 걸쳐 형성되는 오목 홈 형상의 슬릿으로 구성할 수 있으며, 그 형상은 반드시 이에 한정되지 않으며, PCB(70)의 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 금속 베이스링(60)의 접촉면 내부의 공기가 외부로 유출될 수 있는 형상이기만 하면 된다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 백 챔버 내부의 공기는 금속 베이스링(60)의 접촉면을 통과하여 외부로 배출된다.
다음으로, 금속 베이스링(60)은, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 그 외경은 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성한다. 금속 베이스링(60)의 외경은 절연 베이스링(40)의 내경보다 작기 때문에 금속 베이스링(60)과 절연 베이스링(40)의 종단면 사이에는 도 4에 도시된 바와 같은 공간(d1)이 형성되고, 따라서 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기는 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60) 사이의 공간을 통해 하방으로 배출된다.
다음으로, 배극판(50)은 금속 베이스링(60)과 동일하게 금속 베이스링(60)과 상기 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 그 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성한다. 배극판(50)의 외경은 절연 베이스링(40)의 내경보다 작기 때문에 배극판(50)과 절연 베이스링(40)의 종단면 사이에는 도 4에 도시된 바와 같은 공간(d1)이 형성되고, 따라서 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60) 사이를 통해 유입된 공기는 배극판(50)과 금속 베이스링(60) 사이의 공간을 통해 하방으로 배출된다.
다음으로, 배극판(50)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출 될 수 있도록 절연 베이스링(50)은, 스페이서링(30)과 완전히 밀착되지 아니한다. 필름 소재의 스페이서링(30)은 배극판(50)에 의해 밀착되어 고정되지만, 절연 베이스링(50)은 스페이서링(30)에 밀착되지 않도록 구성되기 때문에 배극판(50)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기는 스페이서링(30)과 절연 베이스링(40)의 접합면을 통해 외부로 배출된다.
다음으로, 스페이서링(30)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 진동판(20)의 외경은, 금속 케이스(10)의 내경보다 작게 형성하도록 한다. 이러한 구조를 통해 금속 케이스(10)와 진동판(20)의 종단면에는 도 1에 도시된 바와 같은 공간이 발생하고, 이 공간을 통해 공기가 하방으로 배출되게 된다.
다음으로, 진동판(20)과 금속 케이스 사이(10)를 통해 유입된 공기가 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 진동판(20)과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴(14)을 더 포함한다. 도 5는 제 2 공기배출 패턴(14)이 형성된 금속 케이스(10)를 도시한다. 즉, 금속 케이스(10)의 저면의 일부에는 진동판(20)의 폴라링(24)과의 접촉면에 걸쳐 형성되는 오목홈(14)을 통해 공기가 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 제 2 공기배출 패턴(14)은 반드시 도 5의 형상에 한정되지는 아니하고, 폴라링(24)과의 접촉면을 통해 공기가 배출될 수 있는 구조이기만 하면 된다.
상술한 PCB(70)의 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60)의 공간, 절연 베이스링(40)과 배극판(50)의 공간, 절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 비압착 구조, 금속 케이스(10)와 진동판(20)의 공간, 및 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(72)은 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)에 있어서의 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템을 형성하여, 백 챔버내의 공기가 원활하게 외부로 배출되도록 하여 콘덴서마이크로폰(200)의 음향특성을 향상시키는 효과를 제공한다.
한편 일조의 내부 공기배출 시스템을 형성하는 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 내경과 상기 금속 베이스링(60)의 외경의 차, 절연 베이스링(40)의 내경과 상기 배극판(50)의 외경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 공기배출의 효과를 달성하기 위해 각각 0.03 mm 이상으로 설계하는 것이 바람직하다.
<제 2 실시예 : 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스링 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 조립에 있어서, 설계(콘덴서마이크로폰이 소형화 될수록 부품간에 일정한 간격을 유지하는 것이 어려워진다) 또는 불량에 의해 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되도록 할 수 있다.
예컨대 절연 베이스링(40)의 내주면의 일부에 종축으로 도 6에 도시된 바와 같은 오목홈(42)을 설치하게 되면, 절연 베이스링(40)의 내부에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)이 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(42)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(100)의 구성은 제 1 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 비밀착구조, 금속 케이스(10)와 진동판(20)의 간격, 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 1 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 1 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되도록 한다. 즉, 절연 베이스링(40)의 내측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 꼭지점이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 2 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 최대 내경과 최소 내경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 3 실시예 : 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 금속 베이스링 및 배극판 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
제 3 실시예는 제 2 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링 (60) 및 배극판(50)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60)의 외경의 일부는, 금속 베이스링(60)의 평균 외경보다 작게 형성하고, 배극판(50)의 외경의 일부 역시, 배극판(50)의 평균 외경보다 작게 형성할 수 있다.
예컨대 금속 베이스(60) 및 배극판(50)의 외측면의 일부에 종축으로 도 7에 도시된 바와 같은 오목홈(62,52)을 설치하게 되면, 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)이 절연 베이스링(40)에 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(62,52)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(100)의 구성은 제 1 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 비밀착구조, 금속 케이스(10)와 진동판(20)의 간격, 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 1 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 1 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)의 외경의 일부는, 각각 금속 베이스링(60)의 평균 외경 및 배극판의 평균 외경(50)보다 작게 형성되도록 한다. 즉, 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)의 외측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 각 면의 중앙 부분은 금속 베이스링(60) 및 배극판(50)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 3 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 금속 베이스링(60)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 배극판(50)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 4 실시예 : 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
도 8은 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(300)을 도시한다. 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 구조는 진동판(20)과 배극판(50)의 위치가 서로 바뀌는 점을 제외하고는 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)과 동일하기 때문에 자세한 설명은 생략하도록 한다.
제 4 실시예에 있어서, 절연 베이스링 내측의 공기배출 시스템(80)은, PCB(70)는 제 1 공기배출 패턴(72)을 더 포함하고, 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60)의 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성되고, 금속 베이스링(60)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 진동판(20)의 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성된다.
다음으로, 진동판(20)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(20)은, 스페이서링(30)과 완전히 밀착되지 아니하고, 스페이서링(30)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 배극판(50)의 외경은, 금속 케이스(10)의 내경보다 작게 형성되고, 배극판(50)과 금속 케이스(10) 사이를 통해 유입된 공기가 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 배극판(50)과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴(14)을 더 포함하도록 구성한다.
이러한 방법으로 형성되는 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(300)의 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 경로(80)는 제 1 실시예와 공기배출 경로(80)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
제 4 실시예의 경우, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 내경과 금속 베이스링(60)의 외경의 차, 절연 베이스링(40)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 배극판(50)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 5 실시예 : 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스링 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(300)의 조립에 있어서, 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되도록 할 수 있다.
예컨대 절연 베이스링(40)의 내주면의 일부에 종축으로 도 6에 도시된 바와 같은 오목홈(42)을 설치하게 되면, 절연 베이스링(40)의 내부에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)이 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(42)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(300)의 구성은 제 4 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 비밀착구조, 금속 케이스(10)와 배극판(50)의 간격, 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 4 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 1 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되도록 한다. 즉, 절연 베이스링(40)의 내측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 꼭지점이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 5 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 최대 내경과 최소 내경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 6 실시예 : 통상의 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 금속 베이스링 및 진동판 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
제 6 실시예는 제 5 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60)의 외경의 일부는, 금속 베이스링(60)의 평균 외경보다 작게 형성하고, 진동판(20)의 외경의 일부 역시, 진동판(20)의 평균 외경보다 작게 형성할 수 있다.
예컨대 금속 베이스(60) 및 진동판(20)의 외측면의 일부에 종축으로 도 9에 도시된 바와 같은 오목홈(62,26)을 설치하게 되면, 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)이 절연 베이스링(40)에 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(62,26)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(300)의 구성은 제 4 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 스페이서링(30)의 비밀착구조, 금속 케이스(10)와 배극판(50)의 간격, 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 4 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 4 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)의 외경의 일부는, 각각 금속 베이스링(60)의 평균 외경 및 진동판(20)의 평균 외경(50)보다 작게 형성되도록 한다. 즉, 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)의 외측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)을 생성하게 되면, 오목 홈부분 또는 다각형의 각 면의 중앙 부분은 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 6 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 금속 베이스링(60)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 진동판(20)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 배극판(50)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 7 실시예 : 절연 베이스링 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰의 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
도 10은 절연 베이스링(40) 일체형의 백 타입 콘덴서마이크로폰(400)을 도시한다. 절연 베이스링(40)이 스페이서링(30)의 상부에 위치하는 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰(200)과는 다르게 절연 베이스링(40) 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰(400)의 절연 베이스링(40)은 케이스(10)의 저면에 직접 위치하게 되고, 진동판(20) 및 스페이서링(10)은 케이스(10)가 아닌 절연 베이스링(40)의 내부에 수장된다. 그 외의 구성은 통상의 콘덴서마이크로폰(200)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
제 7 실시예에 있어서 부품의 치수를 통한 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템(80)은 다음과 같이 구성된다. PCB(70)는, 도 3에 도시된 바와 같이 백 챔버의 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60)과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴(72)을 더 포함한다.
다음으로, 금속 베이스링(60)은, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 그 외경은 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성하고, 배극판(50)은 금속 베이스링(60)과 동일하게 금속 베이스링(60)과 상기 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 그 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성한다.
다음으로, 배극판(50)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 스페이서링(30)의 외경은 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성하고, 스페이서링(30)과 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 진동판(20)의 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성하고, 진동판(20)과 절연 베이스링(40)을 통해 유입된 공기가 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 도 5에 도시된 바와 같이 진동판(20)과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴(14)을 더 포함한다.
절연 베이스링 일체형 콘덴서마이크로폰(400)의 경우는 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외측면이 모두 절연 베이스링(40) 내측면에 대향하도록 구성되기 때문에, 내부 부품(60,50,30,20)의 외경을 모두 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 설계하는 방법으로 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템(80)을 형성할 수 있다.
상술한 PCB(70)의 제 1 공기배출 패턴(72), 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 및 진동판(20) 사이의 공간, 및 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(72)은 절연 베이스링(40) 일체형 백 타입 콘덴서마이 크로폰(400)에 있어서의 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 시스템을 형성하여, 백 챔버내의 공기가 원활하게 외부로 배출되도록 하여 콘덴서마이크로폰(400)의 음향특성을 향상시키는 효과를 제공한다.
한편 일조의 내부 공기배출 시스템(80)을 형성하는 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 내경과 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 공기배출의 효과를 달성하기 위해 각각 0.03 mm 이상으로 설계하는 것이 바람직하다.
<제 8 실시예 : 절연 베이스링 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스링 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
절연 베이스링(40) 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰(400)의 조립에 있어서, 절연 베이스링(40)과 내부부품인 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되도록 할 수 있다.
예컨대 절연 베이스링(40)의 내주면의 일부에 종축으로 도 6에 도시된 바와 같은 오목홈(42)을 설치하게 되면, 절연 베이스링(40)의 내부에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)이 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(42)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(400)의 구성은 제 7 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 및 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 7 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 7 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되도록 한다. 즉, 절연 베이스링(40)의 내측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 꼭지점이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 8 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 최대 내경과 최소 내경의 차, 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 9 실시예 : 통상의 백 타입 콘덴서마이크로폰의 금속 베이스링, 배극판, 스페이서링, 진동판 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
제 9 실시예는 제 8 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외경의 일부는, 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스 페이서링(30), 진동판(20)의 평균 외경보다 작게 형성할 수 있다.
예컨대 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외측면의 일부에 종축으로 도 11에 도시된 바와 같은 오목홈(62,52,32,26)을 설치하게 되면, 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)이 절연 베이스링(40)에 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(62,52,32,26)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(100)의 구성은 제 7 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 7 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 7 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외경의 일부는, 각각 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 평균 외경보다 작게 형성되도록 한다. 즉, 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외측면의 일부에 종축으로 오목홈(62,52,32,26)을 형성하거나, 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)을 생성하게 되면, 오목홈 부분 또는 다각형의 각 면의 중앙 부분은 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 9 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 금속 베이스링(60), 배극판(50), 스페이서링(30), 진동판(20)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 10 실시예 : 절연 베이스링 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
도 10은 절연 베이스링(40) 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(500)을 도시한다. 절연 베이스링(40) 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(500)의 구조는 진동판(20)과 배극판(50)의 위치가 서로 바뀌는 점을 제외하고는 절연 베이스링(40) 일체형 백 타입 콘덴서마이크로폰(400)과 동일하기 때문에 자세한 설명은 생략하도록 한다.
제 10 실시예에 있어서, 절연 베이스링 내측의 공기배출 시스템(80)은, PCB(70)는 제 1 공기배출 패턴(72)을 더 포함하고, 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외경은, 절연 베이스링(40)의 내경보다 작게 형성된다.
배극판(50)과 금속 케이스(10) 사이를 통해 유입된 공기가 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 배극판(50)과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴(14)을 더 포함하도록 구성한다.
이러한 방법으로 형성되는 절연 베이스링(40) 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(300)의 절연 베이스링(40) 내측의 공기배출 경로(80)는 제 7 실시예의 공기배출 경로(80)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
제 10 실시예의 경우, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 내경과 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 11 실시예 : 절연베이스링 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스링 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
절연 베이스링(40) 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰(500)의 조립에 있어서, 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되도록 할 수 있다.
예컨대 절연 베이스링(40)의 내주면의 일부에 종축으로 도 6에 도시된 바와 같은 오목홈(42)을 설치하게 되면, 절연 베이스링(40)의 내부에 수장되는 부품인 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)이 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(42)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(500)의 구성은 제 10 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 10 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 10 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공 기가 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되도록 한다. 즉, 절연 베이스링(40)의 내측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 꼭지점이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 11 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 절연 베이스링(40)의 최대 내경과 최소 내경의 차, 금속 케이스(10)의 내경과 진동판(20)의 외경의 차, 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 12 실시예 : 절연 베이스링 일체형 프론트 타입 콘덴서마이크로폰의 금속 베이스, 진동판, 스페이서링, 배극판 홈을 이용한 절연 베이스링 내측 공기 공기배출 시스템>
제 12 실시예는 제 11 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40)과 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)이 밀착되는 경우라도 원활한 내부 공기배출 시스템을 형성하기 위해서 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외경의 일부는, 각각 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 평균 외경보다 작게 형성할 수 있다.
예컨대 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외 측면의 일부에 종축으로 도 13에 도시된 바와 같은 오목홈(62,26,32,52)을 설치하게 되면, 금속 베이스링(60) 및 진동판(20)이 절연 베이스링(40)에 밀착되는 경우라고 하더라도 오목홈(62,26,32,52)을 통해 공기가 배출되기 때문에 감도특성 저하에 따른 불량발생을 최소화시킬 수 있다.
이러한 실시예에 있어서, 콘덴서마이크로폰(500)의 구성은 제 11 실시예와 동일하고, PCB(70)에 형성되는 제 1 공기배출 패턴(72), 금속 케이스(10)의 제 2 공기배출 패턴(14) 역시 제 11 실시예와 동일하게 형성된다.
그러나 제 11 실시예와는 다르게, 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외경의 일부는, 각각 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 평균 외경보다 작게 형성되도록 한다. 즉, 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외측면의 일부에 종축으로 오목홈을 형성하거나, 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 각 면의 중앙 부분은 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 12 실시예에 있어서, 제 1 공기배출 패턴(72)의 깊이, 금속 베이스링(60), 진동판(20), 스페이서링(30), 배극판(50)의 최대 외경과 최소 외경의 차, 및 제 2 공기배출 패턴(14)의 깊이는 각각 0.03 mm 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
<제 13 실시예 : 제 1 실시예 내지 제 6 실시예에 있어서, 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
도 2 및 도 8의 바깥쪽 화살표(82)는 제 1 실시예 내지 제 6 실시예에 있어서 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 도시한다. 상술한 절연 베이스링 내측의 공기배출 시스템(80) 뿐만 아니라 절연 베이스링(40) 외측으로도 공기배출 시스템(82)을 갖추게 되면 콘덴서마이크로폰(200,300) 내부의 공기흐름이 보다 원활해지는 효과를 제공한다.
제 13 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 외경은, 금속 케이스(10)의 내경보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
이 경우 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)의 외측부로도 공기배출 경로(82)가 확보되기 때문에 콘덴서마이크로폰(200,300)의 감도특성을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
제 13 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 14 실시예 : 제 1 실시예 내지 제 6 실시예에 있어서, 절연 베이스링의 외측부 홈을 이용한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
제 14 실시예는 제 13 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 포함하는 실시예이나, 제 13 실시예와는 다르게 절연 베이스링(40)의 외측부에 도 14에 도시된 바와 같은 홈(44)을 형성하여 공기배출 경로(82)를 확보한다.
제 14 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 외경의 일부는 절연 베이스링(40)의 평균 외경보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 절연 베이스링(40)의 외측면의 일부에 도 14에 도시된 바와 같이 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 면의 중심이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 14 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 15 실시예 : 제 1 실시예 내지 제 6 실시예에 있어서, 금속 케이스의 내측부 홈을 이용한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
제 15 실시예는 제 13 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 포함하는 실시예이나, 제 13 실시예와는 다르게 금속 케이스(10)의 내측부에 도 15에 도시된 바와 같은 홈(16)을 형성하여 공기배출 경로(82)를 확보한다.
제 15 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)의 내경의 일부는 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 금속 케이스(10)의 내측면의 일부에 도 15에 도시된 바와 같이 종축으로 오목홈(16)을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 케이스(10)를 생성하게 되면, 오목홈부분(16) 또는 다각형의 꼭지점 부분은 금속 케이스(10)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다. 이때 금속 케이스(10)에 오목홈(16)을 설치하는 경우 제 2 공기배출 패턴(14)과 연결되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한 제 15 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 16 실시예 : 제 7 실시예 내지 제 12 실시예에 있어서, 부품치수 조정을 통한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
도 10 및 도 12의 바깥쪽 화살표(82)는 제 7 실시예 내지 제 12 실시예에 있어서 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 도시한다. 상술한 절연 베이스링 내측의 공기배출 시스템(80) 뿐만 아니라 절연 베이스링(40) 외측으로도 공기배출 시스템(82)을 갖추게 되면 콘덴서마이크로폰(400,500) 내부의 공기흐름이 보다 원활해지는 효과를 제공한다.
제 16 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 외경은, 금속 케이스(10)의 내경보다 작게 형성되고, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 절연 베이스링(40)의 하부 접촉면에 제 2 공기배출 패턴(14)에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것이 바람직하다.
통상의 콘덴서마이크로폰(200,300)과는 다르게 절연 베이스링(40) 일체형 콘덴서마이크로폰(400,500)의 경우는 금속 케이스(10)의 저면에 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50)) 뿐만 아니라 절연 베이스링(40)도 접촉하기 때문에 제 13 실시예 내지 제 15 실시예와는 다르게 제 3 공기배출 패턴이 더 요구된다.
이 경우 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)의 외측부로도 공기배출 경로(82)가 확보되기 때문에 콘덴서마이크로폰(400,500)의 감도특성을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
제 16 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 17 실시예 : 제 7 실시예 내지 제 12 실시예에 있어서, 절연 베이스링의 외측부 홈을 이용한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
제 17 실시예는 제 16 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 포함하는 실시예이나, 제 16 실시예와는 다르게 절연 베이스링(40)의 외측부에 도 14에 도시된 바와 같은 홈(44)을 형성하여 공기배출 경로(82)를 확보한다.
제 17 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴 (14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 절연 베이스링(40)의 외경의 일부는 절연 베이스링(40)의 평균 외경보다 작게 형성되고, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 절연 베이스링(40)의 하부 접촉면에 제 2 공기배출 패턴(14)에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것이 바람직하다.
즉, 절연 베이스링(40)의 외측면의 일부에 도 14에 도시된 바와 같이 종축으로 오목홈을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 외측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 절연 베이스링(40)을 생성하게 되면, 오목홈부분 또는 다각형의 면의 중심이 되는 부분은 절연 베이스링(40)의 다른 부분보다 외경이 작게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다.
제 17 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
<제 18 실시예 : 제 7 실시예 내지 제 12 실시예에 있어서, 금속 케이스의 내측부 홈을 이용한 절연 베이스링 외측의 공기배출 시스템>
제 18 실시예는 제 16 실시예와 동일하게 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 경로(82)를 포함하는 실시예이나, 제 16 실시예와는 다르게 금속 케이스(10)의 내측부에 도 15에 도시된 바와 같은 홈(16)을 형성하여 공기배출 경로(82)를 확보한다.
제 18 실시예에 따른 절연 베이스링(40) 외측의 공기배출 시스템(82)을 설명 하면 다음과 같다. 제 1 공기배출 패턴(72)을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 PCB(70)는, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 절연 베이스링(40)과 접촉하지 아니하고, PCB(70)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 진동판(20 : 프론트 타입의 경우는 배극판(50))과 금속 케이스(10) 사이, 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)의 내경의 일부는 절연 베이스링(40)의 평균 내경보다 크게 형성되고, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40) 사이를 통해 유입된 공기가 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 1 관통홀(12)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 금속 케이스(10)는, 절연 베이스링(40)의 하부 접촉면에 제 2 공기배출 패턴(14)에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것이 바람직하다.
즉, 금속 케이스(10)의 내측면의 일부에 도 15에 도시된 바와 같이 종축으로 오목홈(16)을 형성하거나, 절연 베이스링(40)의 내측면의 단면을 다각형으로 형성하는 등의 방법으로 금속 케이스(10)를 생성하게 되면, 오목홈부분(16) 또는 다각형의 꼭지점 부분은 금속 케이스(10)의 다른 부분보다 내경이 크게 형성되어 이 부분을 통해 공기배출 경로를 확보하는 효과를 제공한다. 이때 금속 케이스(10)에 오목홈(16)을 설치하는 경우 제 2 공기배출 패턴(14) 및 제 3 공기배출 패턴과 연결되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한 제 18 실시예에 있어서, 금속 케이스(10)와 절연 베이스링(40)의 최대간격은 0.03 mm 이상인 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 챔버에서부터 외부의 공기까지 원활한 공기배출이 이루어지도록 하기 위해 PCB, 절연 베이스링, 금속 베이스링, 배극판, 스페이서, 금속 케이스, 진동판의 부품에 내부 공기배출 시스템을 추가로 포함함으로서, 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 발생할 수 있는 공기배출 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 원천적으로 방지하여 콘덴서마이크로폰의 감도특성의 정형화를 달성할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 각 부품에 형성되는 공기배출 시스템의 형상, 치수를 조정함으로서 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 음향특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)의 외경을 절연 베이스링의 내경보다 작게 설계함으로서 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 절연 베이스링의 내측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 절연 베이스링에 밀착하는 경우에 도 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 절연 베이스링의 내측면에 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)의 외측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 절연 베이스링의 내측면과 접하는 금속 베이스링 및 배극판(프론트 타입의 경우는 진동판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 절연 베이스링에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 내측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 금속 케이스와 절연 베이스링 사이에 추가적인 내부 공기배출 시스템을 더 포함함으로서, 콘덴서마이크로폰의 공기배출 경로를 절연 베이스링의 내측과 외측으로 이중화시킴으로서 보다 효율적으로 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 금속 케이스의 내측면과 접하는 내측면에 접하는 절연 베이스링 또는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)의 외경을 금속 케이스의 내경보다 작게 설계함으로서 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 금속 케이스의 내측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 금속 케이스의 내측면과 접하는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 금속 케이스에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
마지막으로, 본 발명의 실시예에 따른 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰은, 금속 케이스의 내측면에 접하는 절연 베이스링 또는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)의 외측면의 일부에 공기유동 슬릿과 같은 홈을 더 포함함으로서, 금속 케이스의 내측면과 접하는 절연 베이스링 및 진동판(프론트 타입의 경우는 배극판)이 제조공차 또는 조립공차에 의해 금속 케이스에 밀착하는 경우에도 절연 베이스링의 외측으로 공기배출 경로를 확보함으로서 챔버내의 공기와 외부의 공기간의 압력을 동일하게 유지하여 감도특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (72)

  1. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하 기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 베이스링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링의 외경의 차, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크 로폰.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  6. 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링의 외경의 차, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  7. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 절연 베이스링 및 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 금속 케이스의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB 는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 금속 케이스의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  13. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스 페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링 및 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링의 평균 외경 및 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 절연 베이스링 및 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 금속 케이스의 내경과 상기 진동판의 외경의 차 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 평균 금속 케이스의 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 금속 케이스의 내경과 상 기 진동판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  19. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 베이스링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 진동판의 외경은, 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링의 외경의 차, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  24. 제 21 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링의 외경의 차, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 진동판의 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  25. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  29. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  30. 제 27 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  31. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부에 위치하여 상기 배극판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부에 위치하여 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 진동판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링 및 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링의 평균 외경 및 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링은, 상기 스페이서링과 완전히 밀착되지 아니하고;
    상기 스페이서링과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 배극판의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경과 상기 배극판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  34. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  35. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이, 제 2 공기배출 패턴 및 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  36. 제 33 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 금속 케이스의 내경 과 상기 배극판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이 및 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  37. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 및 상기 진동판의 외경은, 각각 상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 및 상기 진동판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  40. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  41. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  42. 제 41 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 및 상기 진동판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이 및 상기 금속 케이스 와 상기 절연 베이스링의 최대간격은 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  43. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 상기 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 진동판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  45. 제 43 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB 는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  46. 제 43 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  47. 제 43 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  48. 제 45 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격 및 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  49. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성 되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 하부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하고 상기 금속 케이스와 상기 진동막 사이의 전기적 연결을 제공하는 폴라 링을 포함하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 거리 이격되어 대향하고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 배극판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 배극판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 절연 베이스링과 상기 진동판 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 진동판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  51. 제 49 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  52. 제 49 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  53. 제 49 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  54. 제 51 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링, 상기 배극판, 상기 스페이서링, 상기 진동판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격 및 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  55. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성 되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공 기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서, 및 상기 배극판의 외경은, 각각상기 절연 베이스링의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 금속 케이스 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  56. 제 55 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링 및 상기 배극판의 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  57. 제 55 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  58. 제 55 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  59. 제 55 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB 는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  60. 제 57 항 내지 제 59 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 내경과 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링 및 상기 배극판의 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격 및 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  61. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적 으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 내경의 일부는, 상기 절연 베이스링의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 배극판과 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  62. 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  63. 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템 을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  64. 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  65. 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  66. 제 63 항 내지 제 65 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 절연 베이스링의 최대 내경과 최소 내경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격 및 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  67. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품이 수장되고, 저면부에는 제 1 관통홀이 형성되는 금속 케이스;
    상기 금속 케이스의 저면에 수장되고, 상기 금속 케이스의 내주면을 전기적으로 절연시키는 절연 베이스링;
    상기 금속 케이스의 저면 및 상기 절연 베이스의 내측에 수장되고, 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 제 2 관통홀이 형성되는 배극판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스의 내측에 위치하여 상기 진동판의 상부를 전기적으로 절연시키는 스페이서링;
    상기 스페이서링의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여, 음압에 따라 진동하는 진동막 및 상기 진동막의 상부에 부착되어 상기 진동막의 긴장상태를 유지하는 폴라 링을 포함하여 구성되고, 상기 스페이서링에 의해 상기 배극판과 일정 거리 이격되어 대향하는 진동판;
    상기 진동판의 상부 및 상기 절연 베이스링의 내측에 위치하여 상기 배극판에 전기적인 연결을 제공하는 금속 베이스링;
    상기 금속 베이스링의 상부 및 상기 금속 케이스의 내측에 위치하여 하면을 통해 상기 금속 베이스링과 전기적으로 접촉되고, 상면을 통해 상기 금속 케이스와 전기적으로 접촉되고, 상기 진동판을 통해 입력되는 음압을 전기적인 출력으로 변환하는 FET 및 상기 FET로부터 발생하는 상기 전기적인 출력을 외부회로로 제공하기 위한 단자부를 포함하는 PCB;를 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,
    상기 진동판, 상기 금속 베이스링, 상기 PCB에 의해 형성되는 내부 공간의 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 금속 베이스링과의 접촉면의 일부에 공기가 배출될 수 있는 제 1 공기배출 패턴을 더 포함하고;
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 상기 배극판의 외경의 일부는, 각각 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 상기 배극판의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 절연 베이스링과 상기 배극판 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 배극판과의 접촉 면의 일부에 공기가 유출될 수 있는 제 2 공기배출 패턴을 더 포함하는 것;을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  68. 제 67 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 및 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 및 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  69. 제 67 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경은, 상기 금속 케이스의 내경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  70. 제 67 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 절연 베이스링의 외경의 일부는, 절연 베이스링의 평균 외경보다 작게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  71. 제 67 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴을 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 PCB는, 상기 절연 베이스링과 접촉하지 아니하고;
    상기 PCB와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스의 내경의 일부는 금속 케이스의 평균 내경보다 크게 형성되고;
    상기 금속 케이스와 상기 절연 베이스링 사이를 통해 유입된 공기가 상기 제 2 공기배출 패턴 및 상기 제 1 관통홀을 통해 외부로 배출될 수 있도록 상기 금속 케이스는, 상기 절연 베이스링의 하부 접촉면에 상기 제 2 공기배출 패턴에서 연장되는 제 3 공기배출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
  72. 제 69 항 내지 제 71 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공기배출 패턴의 깊이, 상기 금속 베이스링, 상기 진동판, 상기 스페이서링, 및 상기 배극판의 최대 외경과 최소 외경의 차, 상기 제 2 공기배출 패턴의 깊이, 금속 케이스와 절연 베이스링의 최대간격 및 상기 제 3 공기배출 패턴의 깊이는 각각 0.03 mm 이상인 것을 특징으로 하는 내부 공기배출 시스템을 포함하는 콘덴서마이크로폰.
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