DE2843144A1 - Verbindungssubstrat - Google Patents

Verbindungssubstrat

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DE2843144A1
DE2843144A1 DE19782843144 DE2843144A DE2843144A1 DE 2843144 A1 DE2843144 A1 DE 2843144A1 DE 19782843144 DE19782843144 DE 19782843144 DE 2843144 A DE2843144 A DE 2843144A DE 2843144 A1 DE2843144 A1 DE 2843144A1
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Description

Dipl.-lng. Dipl.-Chem. Dipl.-lng.
E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser
Ernsbergerstrasse 19
8 München 60
3. Oktober 1978
COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L1INiORMATIQUE CII- HONEYWEIL BULL
94, Avenue Gambetta
75020 PARIS / Frankreioh
Unser Zeiohen: C 3207
Verbindungs substrat
Die Erfindung bezieht sich auf Verbindungssubstrate für als integrierte Schaltungen ausgeführte elektronische Bauelemente und betrifft insbesondere eine Reparaturvorrichtung für die elektrischen Schaltungen, die solche Substrate aufweisen.
Moderne Verfahren, die gegenwärtig bei der Herstellung von elektronischen Anlagen und insbesondere Datenverarbeitungsanlagen eingesetzt werden, machen mehr und mehr von als integrierte Schaltungen (im folgenden mit der englischen Abkürzung IC bezeichnet) ausgebildeten Halbleitervorrichtungen Gebrauch, die nicht in Gehäuse eingeschlossen sind. Diese gehäuselosen Vorrichtungen werden meistens als IC-Chips bezeichnet. Sie haben im allgemeinen eine rechteckige Form und sind auf wenigstens einer ihrer Seiten mit Ausgangsleitern versehen.
Andererseits ist bereits die Verwendung von Verbindungssubstraten bekannt, die üblicherweise die Form einer Platte haben, die aus einem Isolierstoff hergestellt
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und mit Verbindungsleitern versehen ist, die auf der Platte als gedruckte Schaltungen ausgeführt sind. Diese Leiter verteilen sich gewöhnlich auf mehrere Schichten, die durch Isolierschichten voneinander getrennt und über Durchführungen miteinander verbunden sind, bei denen es sich um in den Isolierschichten gebildete öffnungen handelt, die mit einem leitenden Material ausgefüllt sind, um die Verbindungen zwischen den übereinander angeordneten leitenden Schichten herzustellen. Die äußere leitende Schicht des mehrschichtigen Verbindungssubstrats ist mit Anschlußkontakten versehen, die wenigstens einen Bereich des Substrats begrenzen, der für das Anbringen eines elektronischen Bauelements, wie beispielsweise eines IC-Chips, bestimmt ist. Ein Beispiel für den Anschluß von IC-Chips an ein Verbindungssubstrat findet sich in der FE-OS 77-03271.
Weil die Durchführungen, die in der äußeren Isolierschicht (welches die obere Isolierschicht des Substrats ist) gebildet und zum Anschließen der Kontakte eines Bereiches bestimmt sind, auf der Höhe von Leitern von leitenden Schichten im Innern des Verbindungssubstrats angeordnet sind und wegen der aus Hiniaturisierungsgründen verlangten extremen Dichte der Leiter in einem Substrat beschränkt sich die Lage jeder dieser Durchführungen auf eine schmale Freiheitszone. Infolgedessen können sich die Durchführungen nur außerhalb oder innerhalb eines Bereiches befinden.
Die Reparatur oder Ausbesserung von Verbindungssubstraten wird häufig in Forschungslaboratorien vorgenommen. In diesen Laboratorien arbeiten die Forscher an bereits hochentwickelten Substraten und können veranlaßt werden, die
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Verbindungsschaltungen des Substrats zu modifizieren. Diese Modifizierungen können in mehreren Fällen vorkommen, insbesondere wenn es erforderlich ist: eine Verbindung von wenigstens einem Anschlußkontakt zu * trennen, der mit einem Bauelement verbunden ist; einen Anschlußkontakt mit einem Element des Substrats zu verbinden; eine Verbindung eines Anschlußkontakts zu trennen, um die getrennte Verbindung oder den Anschlußkontakt mit einem anderen Element des Substrats zu verbinden; und eine neue Verbindung einzuführen, um zwei getrennte Elemente des Substrats miteinander zu verbinden, wie beispielsweise zwei Anschlußkontakte ein und desselben Bereiches oder von zwei getrennten Bereichen. In diesen Fällen muß zur Vornahme dieser Korrekturen eine Verbindung getrennt und/oder eine zusätzliche Verbindung mit dem gegebenen Substrat hergestellt werden. Die Trennung erfolgt durch ein Werkzeug, das die Verbindung auftrennt, während die zusätzliche Verbindung das Hinzufügen eines zusätzlichen Leiters auf dem Substrat und das Anlöten oder Anschweißen seiner beiden Enden an die anzuschließenden Elemente des Substrats verlangt. Die Verwendung des Trennwerkzeuges sowie der Instrumente zum Führen des zusätzlichen Leiters und zum Anlöten oder Anschweißen der Enden desselben ist nur möglich, wenn die Reparaturzone freiliegt. Das ist der Fall, wenn der betreffende Anschlußkontakt eines Bereiches mit einer Durchführung außerhalb des Bereiches verbunden ist. Wenn sich dagegen die Durchführung innerhalb des Bereiches befindet, erfordert der Eingriff das Entfernen des Bauelements und, im Falle einer zusätzlichen Verbindung, das Hindurchführen dieser Verbindung unter und zwischen den Ausgangsleitern des Bauelements, um sie außerhalb des Bereiches zu befestigen. Diener Eingriff weist zahlreiche Nachteile auf.
Erstens sind das Entfernen des Bauelements und das Wieder-
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anbringen desselben nach der Reparatur heikle Operationen, die sich in einer beträchtlichen Erhöhung der Reparaturzeit äußern "und sogar zum Verlust des Bauelements führen können, was die Kosten des Eingriffes beträchtlich erhöht. Schließlich muß hinsichtlich der Durchführung erneut auf ein Gerät zum Montieren von IC-Einrichtungen auf einem Substrat zurückgegriffen werden (wie es in der FR-OS 76-28170 vorgeschlagen ist), um das Bauelement wieder anbringen zu können, wobei die zusätzliche Verbindung zu berücksichtigen ist, die unter und zwischen den Ausgangsleitern des Bauelements hindurchgehen soll. Schließlich und vor allem ist bezüglich des Benutzers die Qualität der Reparatur nicht sichergestellt, und zwar wegen der Gefahr eines Kurzschlusses zwischen einerseits der Verlötung oder Verschweißung des inneren Endes der zusätzlichen Verbindung mit den Ausgangsleitern des Bauelements und andererseits der zusätzlichen Verbindung selbst mit den Ausgangsleitern des Bauelements.
Die Erfindung schafft eine Reparaturvorrichtung, die die vorgenannten Nachteile der bekannten Reparaturvorrichtungen nicht mehr aufweist.
Gemäß der Erfindung ist ein Verbindungssubstrat mit einem isolierenden Träger, auf dem eine Anordnung von mit einander abwechselnden und einander überlagerten leitenden und isolierenden Schicht ruht, mit Anschlußkontakten, die auf der oberen isolierschicht gebildet sind und wenigstens einen Bereich begrenzen, der für ein Bauelement bestimmt ist, dessen Ausgangsledter mit den Anschlußkontakten zu verbinden sind, und mit Durchführungen, die das Verbinden der Anschlußkontakte über die obere leitende Schicht mit einer der inneren leitenden Schichten gestatten und wenigstens eine Durchführung innerhalb des Bereiches umfassen, die zu wenigstens einem gegebenen Anschlußkontakt
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der Anschlußkontakte gehört, gekennzeichnet durch eine Reparaturvorrichtung, die wenigstens eine Abzweigleiteranordnung aufweist, welche mit dem gegebenen Anschlußkontakt verbunden ist und einen Teil außerhalb des Bereiches hat, der mit einem zusätzlichen Anschlußkontakt verbunden ist,welcher für die Verbindung mit dem Bauelement den gegebenen Anschlußkontakt ersetzt.
Eine Reparaturvorrichtung nach der Erfindung dient also dazu, ungeachtet der ursprünglichen Konfiguration des Verbindungssubstrats eine Verbindung innerhalb eines Bereiches zwischen einem Anschlußkontakt und einer Durchführung durch eine Verbindung zu ersetzen, die einen Teil außerhalb des Bereiches aufweist, aufgrund dessen es möglich ist, die Reparatur auszuführen, ohne daß das Bauelement entfernt werden muß. In der Praxis besteht die Reparaturvorrichtung aus leitenden und isolierenden Schichten, die wenigstens lokal auf das Substrat aufgebracht sind.
Mehrere Ausfuhrungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 in Draufsicht einen Teil eines
herkömmlichen Verbindungssubstrats, das einen IC-C hip und keine Reparaturvorrichtung nach der Erfindung aufweist,
Fig. 2 einen Schnitt auf der Linie II-II
von Fig. 1,
die Fig. 3A und 3B in symbolischer bzw. schematischer
Form ein Reparaturbeispiel, das darin besteht, eine Verbindung eines Substrats aufzutrennen,
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dde Fig. 4A, 4A' und in symbolischer bzw. schematischer Fig. 4B Form ein Reparaturbeispiel, das
darin besteht, eine zusätzliche ¥e3?Mmdung an dem Substrat arazn.— bringen,
düe Fig. 5&. und 5B in symbolischer bzw. schematisch&r
Form ein Reparaturbeispiel, das darin besteht, eine vorhandene Verbindung aufzutrennen und über eine zusätzliche Verbindung einen der Teile der aufgetrennten Verbindung an ein anderes Element des Substrats anzuschließen,
-b'ig. 6 eine Schnittansicht eines Teils
eines Verbindungs Substrats, das mit einer Reparaturvorrichtung nach der Erfindung versehen ist,
Fig. 7 la perspektivischer Darstellung
eine Abzweigleiteranordnung, die Teil der in Fig. 6 dargestellten Reparaturvorrichtung ist,
Flg. 8 in Draufsicht eine Ausführungsvarian
te einer Reparaturvorrichtung nach der Erfindung, die auf einem Teil eines Verbindungssubstrats hergestellt ist,
Fig. 9' einen Schnitt auf der Linie IX-IX
von Fig. 8, und
Fig. 10 in perspektivischer Darstellung
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die AbzweigleiteranordTRisg del? in den Fig. 8 tind ^ Separaturvorrichtung.
. Ί zeigt in. Draufsicht einen Seil eines substrats 10, das ein Bauelement 11, beispielsweise einen. IG-Chip, trägt« Biesen CMp ist mit mehreren. ^sgsngsleiter 12 -versehen und nimat auf dem Substrat 10 einen Bereich 15 ein, der durch Anschlu&kontakte 14- begrenzt ist, welche zur Aufnahme der freien Enden der Ausgangsleiter 12 des Chips 11 bestirnt sind. Je nach der Verwendung des Chips 11 sind die AnschluBkontakte 14 ait einander oder mit Änschluß kontakten von. anderen Bereichen 15 verbunden, und zwar entweder durch Verbindungen, die vollständig an. eier äußeren s Oberfläche des Substrats gebildet sind, wie, .die Verbindung 15, oder durch Verbindungen 16, 1?, die Leiter...aas leitenr den !Schichten innerhalb des Substrats in der beispielsweise in Fig. 2 dargestellten Weise aufweisen. Fig.- 2 zeigt einen Schnitt auf der Mnie H-H von Pig. 1. Fig» 2 zeigt, daj|; das Substrat 1O eine tragplatte 18 aus Isolierstoff aufweist, auf der nacheinander leitende Schichten, 19% 19b» " 19c und isolierende Schichten 20a, 20b abwechselnd und- , übereinander gebildet sind, wobei jede leitende- Schicht;· aus eine« Bets von Eeitera gebildet ist. Bie Iieiter, einer; Schicht sind eit ieitem einer anderen leitende» Schicht über Durchführungen 21 in Verbindung, die in. dLea Isolier—; schichten. 20 gebildet sind, welche die leitenden Schichten 19 voneinander trennen. Jede in den Fig. 1 und 2 dargestellte Verbindung 16 besteht aus einem Leiter^ der zu der oberen, leitenden Schicht 19a gehört und sich außerhalb des Bereiches 15 befindet, und aus wenigstens einer Durchführung 21 und einem Leiter einer innerem leitenden Schicht 19. Dagegen sind suit 17 die Verbindungen bezeichnet, die von einer BurchfShrung 21 innerhalb; des Bereiches ksxonen.
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Die Fig. 3, 4 und 5 zeigen verschiedene Beispiele von Modifizierungen, die an einem Teil eines Verbindungssubstrats 10 vorgenommen werden können, das dem in den Fig. 1 und 2 dargestellten analog ist. Aus diesem Grund tragen gleiche Elemente gleiche Bezugszeichen.
In diesen Beispielen wird angenommen, daß die Modifizierungen einen IG-Chip 11 betreffen, der die Funktionen einer digitalen Torschaltung mit drei Eingängen i1-i3 und zwei komplementären Ausgängen s und 5 erfüllt, wie in den Fig. 3A, 4A, 4A1 und 5A dargestellt. Zur Erleichterung des Verständnisses werden die Anschlußkontakte in den Fig. 3, 4 und 5 voneinander unterschieden, indem die zu den drei Eingängen i1, i2, 13 gehörenden Anschlußkontakte mit I4a bzw. i4b bzw. 14c und die zu den beiden anderen Klemmen des Chips 11, beispielsweise den Betriebsstromversorgungsklemmen oder den Ausgangsklemmen der Torschaltung, gehörenden Anschlußkontakte mit 14d bzw. I4e bezeichnet werden.
In diesen Beispielen wird weiter angenommen, daß alle Verbindungen 22, die zu den Anschlußkontakten 14a-14e gehören, Verbindungen außerhalb des Bereiches 13 und infolgedessen entweder Oberflächenverbindungen 15 oder Verbindungen 16 außerhalb des Bereiches 13 sind. Infolgedessen sind die Verbindungsstellen 23a-23e, welche den Anschlußkontakten 14a-14e entsprechen, entweder Anschlußkontakte 14 von anderen Bereichen 13 des Substrats oder die oberen Flächen von Durchführungen 21.
Die Fig. 3A und 3B zeigen ein Beispiel einer Modifizierung, die darin besteht, die Verbindung 22b aufzutrennen. Die aufgetrennte Verbindung ist durch eine strichpunktierte Linie in den Figuren dargestellt. Das Auftrennen erfolgt
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durch Durchschneiden der Verbindung durch irgendein bekanntes Verfahren mechanisch oder chemisch (durch Ätzung oder örtliche Verdampfung). Die Fig. 4A und 4B beziehen sich auf das Hinzufügen einer zusätzlichen, notwendigerweise oberflächlichen Verbindung 22a zu dem Substrat. Die Fig. 4A· und 4B zeigen das Hinzufügen einer zusätzlichen Verbindung 24, die beispielsweise die Verbindungstelle einer äußeren Durchführung 23c, die zu dem Kontaktanschluß 14c gehört, mit einem in Fig. 4B nicht dargestellten Kontaktanschluß eines anderen Bereiches verbindet, der zu einem Chip 11' gehört, welcher in Fig. 4A' dargestellt ist.
Schließlich betreffen die Fig. 5A und 5B eine Kombination -IUS dem Auftrennen der Verbindung 22c und dem Hinzufügen einer zusätzlichen Verbindung 24 zu dem Anschlußkontakt 14c, die letzteren mit einem anderen Element des Substrats verbinden soll, bei dem es sich in dem dargestellten Beispiel um die Verbindungsstelle der Verbindung 23e handelt.
Die Fig. 3, 4· und 5 zeigen, wie leicht die Reparatur eines Verbindungssubstrats ist, wenn sich die Reparatur auf eine Verbindung außerhalb eines Bereiches 13 bezieht. Sie zeigen aber auch deutlich die Schwierigkeit, die es bereitet, wenn die Reparatur im Innern des Bereiches auszuführen ist. Aus Gründen der Übersichtlichkeit der Zeichnungen sind nämlich die Anschlußkontakte 14 und die Verbindungen 22 mit deutlichem Abstand dargestellt worden. In Wirklichkeit liegen sie sehr nahe bei einander und die Anzahl der äußeren Leiter 12 der Chips 11 kann groß sein. Das macht es verständlich, daß die Reparatur im Innern eines Bereiches die Demontage des Chips und seine anschließende Montage erfordert.
Die Fig. 6 und 7 zeigen eine Reparaturvorrichtung 25 nach
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der Erfindung für ein Verbindungssubstrat 10 der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Art. Fig. 6 zeigt wieder die Tragplatte 18, die drei leitenden Schichten 19a, 19b, 19c und die beiden Isolierschichten 20a und 20b. Der Chip 21 ruht auf der oberen Isolierschicht 20a. Die Reparaturvorrichtung 25 nach der Erfindung weist eine Abzweigleiteranordnung 26 auf, die wenigstens für jeden Anschlußkontakt 14 verwendbar ist, welcher mit einer inneren Verbindung verbunden ist, und die so geformt ist, daß sie einen Teil außerhalb des Bereiches 13 aufweist, mittels welchem es dann möglich ist, die Reparatur außerhalb des Bereiches vorzunehmen. Fig. 7 zeigt in perspektivischer Darstellung die Abzweigleiteranordnung 26, während Fig. 6 ein Ausführungsbeispiel der Reparaturvorrichtung 25 im Schnitt zeigt.
Diese enthält eine erste Reparaturisolierschicht 27a, die die obere leitende Schicht 19a des Substrats auf wenigstens einer Zone bedeckt, die einen Anschlußkontakt 14· überlappt, welcher mit einer inneren Verbindung 17 versehen ist. In dem dargestellten Beispiel ist eine Reparaturdurchführung 28a in der Reparaturisolierschicht 27a auf der Höhe des Anschlußkontakts 14 gebildet. Durch das Aufbringen einer leitenden Schicht 29a wird ein Leiter 26a gebildet, der sich außerhalb des Bereiches 13 befindet und mit dem Anschlußkontakt 14 in Verbindung steht. Schließlich ist auf die leitende Schicht 29a eine zweite Isolierschicht 27b aufgebracht, in der eine Durchführung 28b auf der Höhe des Endes des Leiters 26a gebildet ist, der sich außerhalb des Bereiches 13 befindet. Auf diese leitende Schicht 27b ist eine zweite leitende Reparaturschicht 29b aufgebracht, die einen Leiter 26b der Reparaturvorrichtung aufweist. Der Leiter 26b ist zu dem Leiter 26a parallel und weist zwei Anschlußstellen auf, nämlich eine Hilfsverbindungsstelle 30, die die Durchführung 28b überdeckt, und einen
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zusätzlichen Anschlußkontakt 141, der den Anschlußkontakt 14 ersetzt, um den Leiter 12 des Chips 21 an das Substrat 10 anzulöten oder anzuschweißen. Auf diese Weise ist es möglich, eine zusätzliche Verbindung an die Stelle 30 anzulöten oder anzuschweißen und die Stelle 30 von dem Anschlußkontakt 14f zu trennen, ohne daß der Chip 21 entfernt zu werden braucht.
Diese Ausführungsform der Reparaturvorrichtung 25 kann mehrere Varianten aufweisen. Beispielsweise kann die Durchführung 28a auf dem Anschlußkontakt 14 oder an einer beliebigen Stelle der Verbindung 17 gebildet werden. Außerdem kann der Leiter 26b mehrere HilfsVerbindungsstellen bieten, um das Anlöten oder Anschweißen von mehreren zusätzlichen Verbindungen an ein und dieselbe Verbindungsstelle zu vermeiden. Darüber hinaus können gemäß der Darstellung in Fig. 6 die Reparaturisolierschichten 27a und 27b auf dem Substrat über die den Anschlußkontakt 14 betreffende Zone hinaus ausgedehnt sein, beispielsweise um wenigstens eine Verbindungsstelle an einem Leiter zu bilden, die sich am Anfang auf der oberen leitenden Schicht 19a des Substrats befindet.
Die Fig. 8, 9 und 10 zeigen eine zweite Ausführungsform einer Reparaturvorrichtung 25 nach der Erfindung. Gleiche Teile wie in den vorangehenden Figuren tragen gleiche Bezugszahlen, wobei denen der Vorrichtung 25 ein hochgesetzter Strich hinzugefügt ist.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist angenommen, daß die Anschlußkontakte 14 ausreichend weit voneinander entfernt sind, um zwischen ihnen einen Leiter der Abzweiganordnung 26' hindurchführen zu können. Eine solche Reparatur erfordert nicht mehr als das Auftragen einer einzigen Reparaturisolierschicht 27f. In dieser Schicht ist eine Durchführung 28' innerhalb des Bereiches 13 gebildet,
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die mit der Verbindung 17 in Kontakt ist, beispielsweise an der durch den oberen Teil der Verbindung 21 im Innern des Bereiches 13 gebildeten Verbindungsstelle. Es genügt dann, eine leitende Reparaturschicht 29' aufzubringen und sie so zu bearbeiten, daß insbesondere die Abzweigleiteranordnung gebildet wird, welche folgende Bestandteile hat: einen Leiter 26'a, der zwischen zwei benachbarten Anschlußkontakten hindurchgeht und an einem Ende mit der Durchführung 28' verbunden ist; wenigstens eine Hilfsverbindungsstelle 30', die mit demjenigen Ende des Leiters 26'a verbunden ist, das sich außerhalb des Bereiches 13 befindet; eine zusätzliche Verbindungsstelle 14-', die den Anschlußkontakt 14 ersetzt, um den Ausgangsleiter 12 des Chips mit dem Substrat 10 zu verbinden; und einen Leiter 26'b, der die Verbindungsstelle 30' mit dem zusätzlichen Anschlußkontakt 14* verbindet.
Es ist klar, daß die Isolierschicht 27' nur diejenige Zone einzunehmen braucht, die einen einzigen Anschlußkontakt 14 betrifft, welcher mit einer inneren Verbindung 17 versehen ist. Gemäß der Darstellung in den Fig. 8 und 9 ist diese Schicht jedoch über den gesamten Bereich 13 und die Anschlußkontakte 14 ausgedehnt worden, so daß der Chip 11 dann auf der Reparaturisolierschicht 27' ruht.
Die vorstehende Beschreibung zeigt, daß die Reparaturvorrichtung 25, 25' nach der Erfindung entweder in systematischer Weise ausgeführt sein kann, um jede spätere Reparatur an jedem Substrat zu gestatten, indem jede innere Verbindung 17 durch ein Abzweigleiterelement nach der Erfindung ersetzt wird, oder in einer besonderen Operation, die sich auf gewisse vorbestimmte Anschlußkontakte an einem gegebenen Substrat erstreckt.
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Leerseite

Claims (6)

  1. 2843U4
  2. Patentanwälte Dipl.-lng. Dipl.-lng. Dipl.-Chem. G. Leiser E. Prinz Dr. G. Hauser Ernsbergerstrasse 19 8 München 60
  3. 3. Oktober 1978
    COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L1INiORMATIQUE CII - HONEYWEIl BULL
    94, Avenue Gambetta
    75020 PARIS / Frankreich.
    Unser Zeichen: C 3207
    Pat entansprüche
    1.y Verbindungssubstrat mit einem isolierenden Träger, f dem eine Anordnung von mit einander abwechselnden und einander überlagerten leitenden und isolierenden Schichten ruht, mit Anschlußkontakten, die auf der oberen Isolierschicht gebildet sind und wenigstens einen Bereich begrenzen, der für ein Bauelement bestimmt ist, dessen Ausgangsleiter mit den Anschlußkontakten zu verbinden sind, lind mit Durchführungen, die das Verbinden der Anschlußkontakte über die obere leitende Schicht mit einer der inneren leitenden Schichten gestatten und wenigstens eine Durchführung innerhalb des Bereiches umfassen, die zu wenigstens einem gegebenen Anschlußkontakt der Anachlußkontakte gehört, gekennzeichnet durch eine Reparaturvorrichtung, die wenigstens eine Abzweigleiteranordnung aufweist, welche mit dem gegebenen Anschlußkontakt verbunden ist und einen Teil außerhalb des Bereiches hat, der mit einem zusätzlichen Anschlußkontakt verbunden ist, welcher für die Verbindung mit dem Bauelement den gegebenen Anschlußkontakt ersetzt.
    2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teil der Abzweigleiteranordnung, der sich außer-
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    halt» des Bereiches befindet, wenigstens eine Hilfsverbindungsstelle aufweist.
    3. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abzweigleiteranordnung eine leitende Reparaturschicht aufweist, die auf einer Reparaturisolierschicht gebildet ist, welche auf der oberen leitenden Schicht der Anordnung von Schichten ruht, wobei die leitende Reparaturschicht einen ersten Leiter aufweist, der mit der inneren Durchführung verbunden ist und einen Teil außerhalb des Bereiches hat, wenigstens eine Hilfsverbindungsstelle, die mit dem äußeren Teil des ersten Leiters verbunden ist, den zusätzlichen Anschlußkontakt und einen zweiten Leiter, der die Hilfsverbindungsstelle mit dem zusätzlichen Anschlußkontakt verbindet.
  4. 4. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Reparaturvorrichtung eine erste Reparaturisolierschicht aufweist, die auf der oberen leitenden Schicht des Substrats gebildet ist, und eine zweite Reparaturisolierschicht, die über der ersten Reparaturisolierschicht angeordnet ist, und daß die Abzweigleiteranordnung eine erste leitende Reparaturschicht enthält, die auf der ersten Reparaturisolierschicht gebildet ist und einen ersten Leiter hat, der mit dem gegebenen Anschlußkontakt verbunden ist und sich wenigstens teilweise außerhalb des Bereiches befindet, und eine zweite leitende Schicht, die auf der zweiten Reparaturisolierschicht gebildet ist und den zusätzlichen Anschlußkontakt enthält, wenigstens eine zusätzliche Verbindungsstelle außerhalb des Bereiches und einen zweiten Leiter, der die Verbindungsstelle mit dem zusätzlichen Anschlußkontakt verbindet, wobei die zweite leitende Reparaturschicht mit der ersten leitenden Reparaturschicht über wenigstens eine Durchführung in Verbindung steht.
    90981S/093?
    2843UA
  5. 5. Substrat nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die isolierenden und leitenden Schichten der Reparaturvorrichtung über eine Zone erstrecken, die allein zu der inneren Durchführung gehört.
  6. 6. Substrat nach Anspruch 3 oder 4-, dadurch gekennzeichnet, daß sich die leitenden und isolierenden Schichten der Reparaturvorrichtung wenigstens teilweise über das Substrat erstrecken.
    909815/0937
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