DE4010886A1 - Vorrichtung zum verbinden von substraten - Google Patents
Vorrichtung zum verbinden von substratenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Verbinden
von Substraten unter Verwendung von Steckerverbindungen,
insbesondere zum Verbinden von wenigstens zwei parallel
angeordneten Substraten mit einem im wesentlichen senkrecht
dazu angeordneten Substrat in einem Arbeitsschritt unter
Verwendung von Steckerverbindungen.
Um mehrere Substrate zu verbinden, die in einem
elektronischen Gerät senkrecht zueinander angeordnet sind, um
dazwischen elektrische Signale auszutauschen, ist es bisher
üblich, Verbindungselemente zu verwenden, die zwischen den
Substraten vorgesehen werden.
Eine derartige herkömmliche Substratverbindungsvorrich
tung ist in Fig. 9 der zugehörigen Zeichnung dargestellt. Ein
querliegendes Substrat 1 und ein in Längsrichtung verlaufen
des Substrat 2 bilden einen rechten Winkel zueinander.
Stecker (konvexe Anschlüsse) 4 a und 4 b, jeweils mit mehreren
Anschlußstiften 3, sind an den Substraten 1 und 2 jeweils
gehalten. Ein Verbindungselement 7 weist mehrere Leitungs
drähte 5, die zu den Anschlußstiften 3 der Stecker 4 a und 4 b
gehören, und Buchsen (konkave Anschlüsse) 6 auf, die an den
gegenüberliegenden Enden der Leitungsdrähte 5 vorgesehen
sind.
Eine der Buchsen 6 des Verbindungselementes 7 wird in
den Stecker 4 b des querliegenden Substrates 1 eingesetzt und
die andere Buchse 6 wird in den Stecker 4 b des längsliegenden
Substrates 2 eingesetzt, um dadurch beide Substrate 1 und 2
elektrisch miteinander zu verbinden.
Diese Art der Verbindung macht jedoch zwei getrennte
Arbeitsschritte, nämlich einen ersten Arbeitsschritt, in dem
die Substrate 1 und 2 in ihrer Lage angeordnet werden, und
einen zweiten Arbeitsschritt erforderlich, in dem anschlie
ßend die Substrate 1 und 2 miteinander verbunden werden, was
folglich die Herstellungskosten erhöht. Die Verwendung eines
Verbindungselementes 7 führt weiterhin dazu, daß die Anzahl
der Bauelemente oder Bauteile des gesamten Aufbaus zunimmt
und Bauteile eines zusätzlichen Montagearbeitsvorganges dafür
benötigt werden.
Um diese Nachteile der oben beschriebenen Substratver
bindungsvorrichtung zu beseitigen, ist eine weitere Substrat
verbindungsvorrichtung bereits vorgeschlagen worden, die in
den Fig. 10A und 10B dargestellt ist.
Wie es in den Fig. 10A und 10B dargestellt ist, weist
das querliegende Substrat 1 Stecker 8 a und 8 b auf, die an
einem Endabschnitt des Substrates angebracht sind und
senkrecht zur Substratoberfläche gewandt sind. Das quer
liegende Substrat 2 weist Buchsen 9 a und 9 b auf, die am
unteren Endabschnitt ausgebildet sind, und parallel zur
Substratoberfläche gerichtet sind, so daß sie mit den
Steckern 8 a und 8 b verbunden werden können. Die Buchsen 9 a
und 9 b werden mit dem in Längsrichtung liegenden Substrat 2
über die Anschlußstifte 10 verbunden.
Bei dieser Substratverbindungsvorrichtung werden durch
ein Schwenken des vertikal liegenden Substrates 2 in die
durch einen Pfeil angegebene Richtung und durch ein Drücken
des Substrates 2 nach unten auf das horizontal liegende
Substrat 1 die Stecker 8 a und 8 b in die Buchsen 9 a und 9 b
eingesetzt, wobei gleichzeitig die Substrate montiert werden,
wie es in Fig. 10B dargestellt ist, so daß eine elektrische
Verbindung problemlos zwischen den Substraten 1 und 2
hergestellt werden kann.
In der letzten Zeit ist jedoch eine hochdichte Anordnung
einer großen Anzahl von Schaltungsbauelementen in der in Fig. 11
dargestellten Weise erforderlich geworden, die querver
laufende Substrate 1 a und 1 b zeigt, die eng mehrstufig
angebracht sind. Die in Fig. 10A und 10B dargestellte
Verbindung ist zwar für eine elektrische Verbindung zwischen
einem oberen querverlaufenden Substrat 1 a und einem in
Längsrichtung verlaufenden Substrat 2 geeignet, sie kann
jedoch für das untere querliegende Substrat 1 b nicht
angewandt werden, so daß notwendigerweise das in Fig. 9
dargestellte Verbindungselement 7 benutzt werden müßte.
Durch die erfindungsgemäße Substratverbindungsvorrich
tung sollen die oben angegebenen Probleme bekannter Vorrich
tungen beseitigt werden.
Dazu wird durch die Erfindung eine Vorrichtung zum
Verbinden von Substraten geschaffen, die ein erstes querlie
gendes Substrat, ein zweites querliegendes Substrat, das über
dem und parallel zu dem ersten querliegenden Substrat
angeordnet ist, und ein in Längsrichtung liegendes Substrat
umfassen, das senkrecht bezüglich des ersten und des zweiten
querliegenden Substrates angeordnet ist, wobei die erfin
dungsgemäße Vorrichtung einen ersten Stecker, der auf einer
oberen Außenfläche des ersten querliegenden Substrates so
angebracht ist, daß die Verbindungsbewegung des ersten
Steckers in eine Richtung senkrecht zur oberen Außenfläche
des ersten querliegenden Substrates erfolgt, einen Ausschnitt
oder eine Öffnung, die im zweiten querliegenden Substrat
ausgebildet ist, um die Verbindungsbewegung des ersten
Steckers zu ermöglichen, einen zweiten Stecker, der auf einer
oberen Außenfläche des zweiten querliegenden Substrates an
einer Stelle befestigt ist, die zum ersten Stecker längs
einer Linie in Längsrichtung ausgerichtet ist, so daß die
Verbindungsbewegung des zweiten Steckers in eine Richtung
senkrecht zur oberen Außenfläche des zweiten querliegenden
Substrates erfolgt, einen vorderen Stecker, der auf einer
oberen Außenfläche des in Längsrichtung liegenden Substrates
befestigt ist, so daß die Verbindungsbewegung des vorderen
Steckers in eine Richtung parallel zur oberen Außenfläche des
in Längsrichtung liegenden Substrates erfolgt, wobei der
vordere Stecker mit dem ersten Stecker verbunden wird, und
einen hinteren Stecker umfaßt, der auf der oberen Außenfläche
des in Längsrichtung liegenden Substrates an einer Stelle
hinter dem vorderen Stecker befestigt ist, so daß die
Verbindungsbewegung des hinteren Steckers in einer Richtung
parallel zur oberen Außenfläche des in Längsrichtung
liegenden Substrates erfolgt, wobei der hintere Stecker mit
dem zweiten Stecker verbunden wird.
Im folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung
besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher
beschrieben. Es zeigen
Fig. 1A eine Teildraufsicht auf ein oberes Substrat bei
einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 1B eine perspektivische Teilansicht des oberen
Substrates von Fig. 1A,
Fig. 2A eine Teildraufsicht auf ein unteres Substrat bei
dem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 2B eine perspektivische Teilansicht des unteren
Substrates von Fig. 2A,
Fig. 3A eine Teildraufsicht, wobei die relative Lage
zwischen dem oberen Substrat und dem unteren Substrat bei dem
ersten Ausführungsbeispiel dargestellt ist,
Fig. 3B eine perspektivische Teilansicht, die die
relative Lage zwischen dem oberen Substrat und dem unteren
Substrat bei dem gleichen Ausführungsbeispiel zeigt,
Fig. 4A Ansichten eines vertikalen Substrates bei dem
ersten Ausführungsbeispiel aus drei verschiedenen Winkeln,
Fig. 4B eine perspektivische Ansicht des vertikalen
Substrates von Fig. 4A,
Fig. 5 eine perspektivische Teilansicht, die drei
miteinander verbundene Substrate zeigt,
Fig. 6 eine vordere Durchsicht, die drei verbundene
Substrate zeigt,
Fig. 7 eine perspektivische Teilansicht eines zweiten
Ausführungsbeispiels der Erfindung,
Fig. 8 eine perspektivische Teilansicht eines dritten
Ausführungsbeispiels der Erfindung,
Fig. 9 eine Teilansicht einer herkömmlichen Vorrichtung,
Fig. 10A die Substratverbindung bei einer zweiten
herkömmlichen Vorrichtung,
Fig. 10B eine perspektivische Teilansicht, die Substrate
zeigt, die mit der zweiten herkömmlichen Vorrichtung
verbunden sind, und
Fig. 11 eine Teilseitenansicht einer dritten herkömm
lichen Vorrichtung.
Im folgenden wird anhand der Fig. 1A bis 6 ein erstes
Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben. In diesen
Figuren sind gleiche Bezugszeichen wie bei der herkömmlichen
Vorrichtung für gleiche Bauteile oder Bauelemente verwandt,
so daß diese Bauteile und Bauelemente nicht nochmals
erläutert werden, es sei denn, daß das notwendig sein sollte.
Fig. 1A zeigt eine Teildraufsicht auf ein oberes
querliegendes Substrat 11 a, das als erstes Substrat oder auch
oberes Substrat bezeichnet wird und beim ersten Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung vorgesehen ist, und Fig. 1B zeigt
eine perspektivische Ansicht des oberen Substrats von Fig.
1A.
Wie es in den Fig. 1A und 1B dargestellt ist, weist das
obere Substrat 11 a Ausschnitte 12 a und 12 b an einem mittleren
Abschnitt und an einer Ecke des Randes auf. Die Ausschnitte
12 a und 12 b bilden Vorsprünge 13 a und 13 b, auf denen obere
Stecker 14 a und 14 b in Form von konvexen Anschlüssen
befestigt sind, so daß deren Verbindungsbewegung senkrecht
zur Substratoberfläche erfolgt. Die Stecker 14 a und 14 b sind
so angeordnet, daß ihre Mitte einen Abstand β und γ vom
Substratende hat. Der Abstand β ist gleich der Hälfte der
Breite des Vorsprunges 14 a und der Abstand γ ist gleich 3β
plus der Breite des Ausschnittes.
Wie es in den Fig. 2A und 2B dargestellt ist, trägt das
untere querliegende Substrat 11 b, das als Quersubstrat oder
auch unteres Substrat bezeichnet wird, untere Stecker 15 a und
15 b, die daran an Stellen befestigt sind, die den Ausschnit
ten 12 a und 12 b des oberen Substrates 11 a entsprechen, so daß
deren Verbindungsbewegung senkrecht zur Substratoberfläche
erfolgt. Die Mitte der unteren Stecker 15 a und 15 b hat einen
Abstand δ und ε jeweils von einem Ende des unteren Substrates
11 b. Der Abstand δ ist gleich der Breite des Vorsprunges plus
der Hälfte der Breite des Ausschnittes und der Abstand ε ist
gleich der Breite des Substrates minus der Hälfte der Breite
des Ausschnittes.
Die Strecken δ-β, γ-δ, ε-γ sind größer als die Breite
der oberen Stecker 14 a, 14 b und der unteren Stecker 15 a, 15 b.
Wenn das obere und das untere Substrat mit oberen
Steckern 14 a und 14 b und unteren Steckern 15 a und 15 b, die in
der oben beschriebenen Weise vorgesehen sind, parallel
zueinander angeordnet sind, wie es in den Fig. 3A und 3B
dargestellt ist, dann liegen die oberen Stecker 14 a und 14 b
und die unteren Stecker 15 a und 15 b nach oben frei, wobei
diese Stecker in einer geraden Linie in der Draufsicht von
Fig. 3A zueinander ausgerichtet sind.
Fig. 4A zeigt Ansichten unter verschiedenen Winkeln,
nämlich eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine
Vorderansicht eines in Längsrichtung liegenden Substrates 16,
das bei dem ersten Ausführungsbeispiel verwandt wird, wobei
Fig. 4B eine perspektivische Ansicht des in Längsrichtung
liegenden Substrates 16 zeigt. Wie es in den Fig. 4A und 4B
dargestellt ist, trägt das untere Substrat 16 untere Buchsen
17 a und 17 b in Form von konkaven Anschlüssen, die am unteren
Endabschnitt des in Längsrichtung liegenden Substrates an
Stellen δ und ε befestigt sind, die den unteren Steckern 15 a
und 15 b am unteren Substrat 11 b entsprechen, so daß sie durch
eine Bewegung parallel zur Substratoberfläche in die
entsprechenden Stecker eingesetzt werden. Das untere Substrat
16 trägt weiterhin obere Buchsen 18 a und 18 b, die daran an
Stellen befestigt sind, die vom unteren Ende um eine Strecke
gleich dem Abstand zwischen dem oberen und unteren Substrat
11 a und 11 b entfernt sind und durch β und γ entsprechend den
oberen Steckern 14 a und 14 b des oberen Substrates 11 a
bestimmt sind.
Wenn das in Längsrichtung liegende Substrat 16 in eine
Richtung vertikal nach unten mit dem oberen und dem unteren
Substrat 11 a und 11 b zusammengesetzt wird, die in zwei Etagen
gehalten sind, wobei die oberen Stecker 14 a, 14 b und die
unteren Stecker 15 a und 15 b in einer geraden Linie zueinander
ausgerichtet sind, dann werden die unteren Buchsen 17 a und
17 b und die oberen Buchsen 18 a und 18 b, die in verschiedenen
Stufen auf der gleichen Oberfläche des vertikalen Substrates
16 angeordnet sind, in die entsprechenden Stecker jeweils
eingesetzt, wie es in Fig. 5 dargestellt ist. Wie es in Fig.
6 dargestellt ist, werden die Stecker und die Buchsen,
insbesondere in den Kombinationen (A), nämlich 14 a-18 a, (B),
nämlich 14 b-18 b, (C), nämlich 15 a-17 a und (D), nämlich 15 b-17 b
miteinander verbunden.
Da bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Verbinden von Substraten
die oberen Buchsen 18 a und 18 b automatisch in die oberen
Stecker 14 a und 14 b eingesetzt werden, während die unteren
Buchsen 17 a und 17 b automatisch in die unteren Stecker 15 a
und 15 b eingesetzt werden, wenn das in Längsrichtung liegende
Substrat 16 mit den horizontal gehaltenen oberen und unteren
Substraten 11 a und 11 b zusammengebaut wird, wird eine
elektrische Verbindung zwischen den Substraten 11 a, 11 b und
16 hergestellt, ohne daß irgendein weiterer besonderer
Arbeitsvorgang benötigt wird.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zum Verbinden von Substraten sind die oberen
Stecker 14 a und 14 b und die unteren Stecker 15 a und 15 b an
Endabschnitten der querliegenden Substrate 11 a und 11 b
jeweils angeordnet. Die erfindungsgemäße Ausbildung ist
jedoch auf dieses Ausführungsbeispiel nicht beschränkt, sie
kann auch in der Weise ausgebildet sein, wie es in Fig. 7
dargestellt ist, die ein längsliegendes Substrat 16 zeigt,
das an mittleren Abschnitten mit einem oberen und einem
unteren Substrat 11 a und 11 b zusammengesetzt ist. In diesem
Fall ist ein unterer Stecker 19 c in der Mitte des unteren
Substrates 11 b befestigt und weist das obere Substrat 11 a
eine Öffnung an einer Stelle auf, die dem unteren Stecker
19 c entspricht, so daß eine Kopplungsbewegung des unteren
Steckers 19 c in diese Öffnung 20 möglich ist. Die Öffnung 20
hat Abmessungen, die größer als die Gesamtabmessungen des
unteren Steckers 19 c sind und der untere Stecker 19 c ist
durch die Öffnung 20 selbst nach der Anordnung des oberen
Substrates 11 a über dem unteren Substrat 11 b sichtbar. Das
obere Substrat weist obere Stecker 19 a und 19 b auf, die an
Stellen befestigt sind, die in einer geraden Linie zum
unteren Stecker 19 c ausgerichtet sind, wenn das obere
Substrat 11 a und das untere Substrat 11 b zusammengesetzt
sind. Die relative Lage der Stecker 19 a, 19 b und 19 c
zueinander ist durch die Parameter β, γ, δ und ε bestimmt,
die beim ersten Ausführungsbeispiel benutzt wurden.
Das in Längsrichtung liegende Substrat 16 trägt obere
Buchsen 21 a und 21 b an seinen gegenüberliegenden Enden längs
seiner Unterkante zur Verbindung mit den oberen Steckern 19 a
und 19 d und eine untere Buchse 21 c an einem Vorsprung 22, der
nach unten um die Strecke α vom unteren Ende des in Längsrich
tung liegenden Substrates an den gegenüberliegenden Seiten
des Vorsprunges 22 vorsteht. Die relative Lage der oberen und
unteren Buchsen 21 a, 21 b und 21 c zueinander ist gleichfalls
durch die Parameter β, γ, δ und ε bestimmt, die bei dem ersten
Ausführungsbeispiel verwandt wurden.
Auch bei dem zweiten Ausführungsbeispiel der erfindungs
gemäßen Vorrichtung zum Verbinden von Substraten sind obere
und untere Buchsen 21 a, 21 b und 21 c auf einer einzigen Platte
vorgesehen. Die Buchsen 21 a, 21 b und 21 c werden daher
automatisch in die oberen und unteren Stecker 19 a, 19 b und
19 c eingesetzt, wenn das in Längsrichtung liegende Substrat
16 mit dem oberen und dem unteren Substrat 11 a und 11 b
zusammengesetzt wird, wobei die konstruktive und elektrische
Verbindung unter diesen Substraten in einem einzigen
Montageprozeß hergestellt wird.
Fig. 8 zeigt eine Vorrichtung mit einem Aufbau, bei dem
ein Zwischensubstrat 11 c zwischen dem oberen Substrat 11 a und
dem unteren Substrat 11 b angeordnet ist, und ein einziges in
Längsrichtung liegendes Substrat 16 mit den drei querliegen
den Substraten 11 a, 11 b und 11 c zusammengesetzt wird. Das
untere Substrat 11 b trägt einen unteren Stecker 13 b an einer
gewünschten Stelle und das Zwischensubstrat 11 c ist über dem
unteren Substrat 11 b angeordnet. Das Zwischensubstrat 11 c
weist einen Ausschnitt 24 auf, der etwas größer als die
Gesamtabmessungen des unteren Steckers 23 b ist und der an
einer Stelle angeordnet ist, die dem unteren Stecker 23 b
entspricht. Ein Zwischenstecker 23 c ist am Zwischensubstrat
11 c in einer Linie mit dem unteren Stecker 23 b angeordnet.
Über dem Zwischensubstrat 11 c ist das obere Substrat 11 a
angeordnet. Das obere Substrat 11 a weist einen Ausschnitt 25
an einer Stelle über dem unteren Stecker 23 b und dem
Zwischenstecker 23 c auf. Der untere Stecker 23 b und der
Zwischenstecker 23 c liegen nach oben frei und sind vom oberen
Teil des oberen Substrates 11 a durch den Ausschnitt 25
hindurch sichtbar. Das obere Substrat 11 a trägt gleichfalls
einen oberen Stecker 23 a, der daran so befestigt ist, daß er
in einer Linie zum unteren Stecker 23 b und zum Zwischenste
cker 23 c liegt. Das in Längsrichtung liegende Substrat 16
trägt andererseits eine obere Buchse 26 a an einem Ende längs
seiner Unterkante zum Anschluß an den oberen Stecker 23 a.
Neben der Stelle der oberen Buchse 26 a ist ein Vorsprung 27 a
vorgesehen, der von der oberen Buchse 26 a um eine Strecke 1 α
nach unten vorsteht, die dem Abstand zwischen dem oberen
Substrat 11 a und dem Zwischensubstrat 11 c entspricht, und
eine Zwischenbuchse 26 c ist am Vorsprung 27 a befestigt. Neben
der Zwischenbuchse 26 c ist ein Vorsprung 27 b vorgesehen, der
von der Zwischenbuchse 26 c um eine Strecke 2 α nach unten
vorsteht, die dem Abstand zwischen dem Zwischensubstrat 11 c
und dem unteren Substrat 11 b entspricht.
Diese vier Substrate können im wesentlichen in der
gleichen Weise wie bei dem zuerst genannten Ausführungsbei
spiel zusammengesetzt werden.
Bei den obigen Ausführungsbeispielen der Erfindung waren
Stecker (Vaterstecker) an den querliegenden Substraten
vorgesehen und waren Buchsen (Mutterstecker) an dem in
Längsrichtung liegenden Substrat 16 vorgesehen. Das sind
jedoch lediglich Ausführungsbeispiele, die keine Anordnungen
ausschließen, bei denen die querliegenden Substrate die
Buchsen tragen und das in Längsrichtung liegende Substrat die
Stecker trägt oder bei denen Stecker und Buchsen gemischt am
selben Substrat gehalten sind.
Im obigen wurden die Begriffe "querliegende Substrate"
und "in Längsrichtung liegendes Substrat" zur Erläuterung der
erfindungsgemäßen Ausbildung verwandt. Diese Richtungen
können jedoch bei der Anwendung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung in der Praxis auch umgekehrt sein.
Claims (1)
- Vorrichtung zum Verbinden von Substraten, die ein erstes querliegendes Substrat, ein zweites querliegendes Substrat, das über dem und parallel zu dem ersten querliegenden Substrat angeordnet ist, und ein in Längsrichtung liegendes Substrat umfassen, das senkrecht bezüglich des ersten und des zweiten in Querrichtung liegenden Substrates anzubringen ist, gekennzeichnet durch einen ersten Stecker (15 a, 15 b), der auf einer oberen Außenfläche des ersten querliegenden Substrates (11 b) so befestigt ist, daß die Verbindungsbewegung des ersten Steckers (15 a, 15 b) in einer Richtung senkrecht zur oberen Außenfläche des ersten querliegenden Substrates (11 b) erfolgt, einen Ausschnitt oder eine Öffnung (12 a, 12 b) im zweiten querliegenden Substrat (11 a), so daß die Verbindungs bewegung des ersten Steckers (15 a, 15 b) möglich ist, einen zweiten Stecker (14 a, 14 b), der auf der oberen Außenfläche des zweiten querliegenden Substrates (11 a) an einer Stelle befestigt ist, die zum ersten Stecker (15 a, 15 b) längs einer Linie in Längsrichtung ausgerichtet ist, so daß die Verbin dungsbewegung des zweiten Steckers (14 a, 14 b) in einer Richtung senkrecht zur oberen Außenfläche des zweiten querliegenden Substrates (11 a) erfolgt, einen vorderen Stecker (17 a, 17 b), der auf einer oberen Außenfläche des in Längsrichtung liegenden Substrates (16) so befestigt ist, daß die Verbindungsbewegung des vorderen Steckers (17 a, 17 b) in einer Richtung parallel zur oberen Außenfläche des in Längsrichtung liegenden Substrates (16) erfolgt, wobei der vordere Stecker (17 a, 17 b) mit dem ersten Stecker (15 a, 15 b) verbunden wird, und einen hinteren Stecker (18 a, 18 b), der auf der oberen Außenfläche des in Längsrichtung liegenden Substrates (16) an einer Stelle hinter dem vorderen Stecker (17 a, 17 b) befestigt ist, so daß die Verbindungsbewegung des hinteren Steckers (18 a, 18 b) in einer Richtung parallel zur oberen Außenfläche des in Längsrichtung liegenden Substrates (16) erfolgt, wobei der hintere Stecker (18 a, 18 b) mit dem zweiten Stecker (14 a, 14 b) verbunden wird.
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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DE4010886A1 true DE4010886A1 (de) | 1990-10-11 |
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US (1) | US5017146A (de) |
JP (1) | JPH02263495A (de) |
DE (1) | DE4010886A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4119427A1 (de) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | H Albert Tu | Kompaktschaltplatte eines computers |
US5181168A (en) * | 1989-04-27 | 1993-01-19 | U.S. Philips Corporation | Accommodation device for assembly units |
DE102013217270A1 (de) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplattenvorrichtung mit einem Steckkontakt |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2516117Y2 (ja) * | 1990-09-28 | 1996-11-06 | 日本電気株式会社 | プリント基板エッジ搭載用コネクタ |
JP2533368Y2 (ja) * | 1990-12-17 | 1997-04-23 | 松下電工株式会社 | 放電灯点灯装置 |
US5169335A (en) * | 1991-02-13 | 1992-12-08 | James L. Sayre | Thru-board released connector |
US5114353A (en) * | 1991-03-01 | 1992-05-19 | Quickturn Systems, Incorporated | Multiple connector arrangement for printed circuit board interconnection |
US5199881A (en) * | 1991-12-03 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Hermaphroditic interconnection of circuit boards |
JP2581890Y2 (ja) * | 1992-01-10 | 1998-09-24 | 株式会社ニコン | 基板の圧接構造 |
IT1265179B1 (it) * | 1993-11-12 | 1996-10-31 | Elcon Instr Srl | Dispositivo di interconnessione fra circuiterie in applicazioni industriali |
US5574678A (en) * | 1995-03-01 | 1996-11-12 | Lattice Semiconductor Corp. | Continuous time programmable analog block architecture |
US6634889B2 (en) * | 1998-08-03 | 2003-10-21 | Dell Products L.P. | Cross-connected card-edge socket connector and card-edge |
US6315589B1 (en) * | 2000-06-01 | 2001-11-13 | Astec International Limited | Connector for combined DC/data bus |
US6533587B1 (en) | 2000-07-05 | 2003-03-18 | Network Engines, Inc. | Circuit board riser |
JP4551552B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2010-09-29 | 米沢電線株式会社 | 複合回路基板 |
US6377471B1 (en) * | 2000-11-06 | 2002-04-23 | Sun Microsystems, Inc. | Disk drive interface with variably spaceable connectors |
US6592401B1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-07-15 | Molex Incorporated | Combination connector |
US6890184B2 (en) * | 2003-04-10 | 2005-05-10 | Sun Microsystems, Inc. | Electrical connector for conveying signals between two circuit boards |
US6924986B1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-02 | Emc Corporation | Invertible, pluggable module for variable I/O densities |
CN1787292A (zh) * | 2004-12-08 | 2006-06-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 板对板连接器组合 |
US7293135B1 (en) | 2004-12-30 | 2007-11-06 | Emc Corporation | Invertible disk drive connection scheme |
KR101301954B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치모듈 |
KR101418584B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2014-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 |
US8007315B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-08-30 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector system having reduced mating forces |
US8721159B2 (en) * | 2010-01-13 | 2014-05-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device and television receiver |
US9062836B2 (en) * | 2011-05-16 | 2015-06-23 | Abl Ip Holding, Llc | Cassette for receiving a planar light source |
JP2015191942A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 日本電気株式会社 | 電子機器、サーバー、および、モジュール |
JP6160683B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2017-07-12 | 日本電気株式会社 | 電子機器、サーバー |
JP6901078B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-07-14 | 株式会社イトーキ | 電子機器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62281284A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | コネクタ |
US4818239A (en) * | 1987-04-24 | 1989-04-04 | Maxconn, Inc. | Stacked multipin connectors |
JPH0519995Y2 (de) * | 1988-01-05 | 1993-05-25 | ||
US4907977A (en) * | 1988-10-14 | 1990-03-13 | Ncr Corporation | Computer backpanel inversion coupler |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP1084018A patent/JPH02263495A/ja active Pending
-
1990
- 1990-03-27 US US07/499,950 patent/US5017146A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-04 DE DE4010886A patent/DE4010886A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5181168A (en) * | 1989-04-27 | 1993-01-19 | U.S. Philips Corporation | Accommodation device for assembly units |
DE4119427A1 (de) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | H Albert Tu | Kompaktschaltplatte eines computers |
DE102013217270A1 (de) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplattenvorrichtung mit einem Steckkontakt |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02263495A (ja) | 1990-10-26 |
US5017146A (en) | 1991-05-21 |
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