JP6901078B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、積層された複数の基板を備える電子機器に関する。

特許文献１は、第１の基板と第２の基板とを備える基板ユニットを開示している。第１の基板のうち第２の基板に対向する面には、オス型コネクタが実装されている。第２の基板のうち第１の基板に対向する面には、メス型コネクタが固定されている。第２の基板上に第１の基板が固定された状態で、第１の基板と第２の基板との間で、オス型コネクタとメス型コネクタとが接続される。

特開２００７−２３４７２８号公報

しかしながら、特許文献１に開示の技術によると、第１の基板と第２の基板との間で、オス型コネクタとメス型コネクタとが接続されるため、第１の基板と第２の基板との間に、オス型コネクタとメス型コネクタとの接続構造を配設可能な隙間を設ける必要がある。このため、第１の基板と第２の基板との積層構造の厚みが大きくなってしまう。

そこで、本発明は、相互に電気的に接続される第１基板と第２基板とをなるべく薄く積層できるようにすることを目的とする。

上記課題を解決するため、第１の態様に係る電子機器は、一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材とを備え、前記第１基板と前記第２基板とが共通するケースに収容されているものである。

第２の態様は、第１の態様に係る電子機器であって、前記第１基板と前記第２基板とを積層状態で接合する面状接合部をさらに備える。

第３の態様は、第２の態様に係る電子機器であって、前記面状接合部は、前記第１基板の一方主面及び前記第２基板の少なくとも一方に形成された実装部品を囲む領域に形成されているものである。

第４の態様は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、前記第１基板の面に沿った方向に設定されているものである。

第５の態様は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第１コネクタのコネクタ接続方向が、前記第２基板の面に沿った方向に設定されており、前記コネクタ配設用貫通部が、そのコネクタ配設用貫通部に配設された前記第１コネクタに対する前記中継配線部材の接続端側に、接続作業用スペースを設けた大きさに形成されているものである。

第６の態様は、一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材とを備え、前記第２基板に発光部が実装され、前記第１基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を、前記第１基板の他方主面側に通過させる第１光通過孔が形成されているものである。

第７の態様は、一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材とを備え、前記第２基板の一方主面に発光部が実装されると共に、前記第２基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を前記第２基板の他方主面側に通過させる第２光通過孔が形成されているものである。

第８の態様は、一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材とを備え、前記第１基板に、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方が設けられ、前記第２基板に、前記第１基板の他方主面に向けて光を発する発光部が設けられ、前記タッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方の出力に基づいて、認証動作を実行すると共に、前記発光部の発光を制御する制御ユニットと、前記発光部及び前記制御ユニットに対して電力を供給する電源ユニットとをさらに備え、前記制御ユニットと前記電源ユニットとが前記第２基板の一方主面側に配置された状態で、前記第１基板と前記第２基板と前記制御ユニットと前記電源ユニットとが一体化されているものである。

第１から第８の態様によると、第１コネクタを第２基板のコネクタ配設用貫通部に配設した状態で、第１基板と第２基板とが積層される。また、コネクタ配設用貫通部に配設された第１コネクタは、中継配線部材を介して、第２基板の一方主面側の第２コネクタに電気的に接続される。このため、第１基板と第２基板との間に、コネクタの接続構造を配設可能な隙間を設ける必要が無く、第１基板と第２基板との隙間をなるべく小さくできる。これにより、相互に電気的に接続される第１基板と第２基板とをなるべく薄く積層できる。

第２の態様によると、前記第１基板と前記第２基板とを、なるべく薄く積層した状態で保持できる。

第３の態様によると、第１基板と第２基板との間において、実装部品に対する防水性を高めることができる。

コネクタの接続構造は、その接続方向においてサイズが大きくなり易い。そこで、第１コネクタ及び第２コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、第１基板の面に沿った方向に設定されている第４の態様によると、第１コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造、及び、第２コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造の少なくとも一方が、第２基板の一方主面から突出する寸法を小さくできる。

第５の態様によると、第１コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造が第２基板の一方主面から突出する寸法を小さくしつつ、接続作業用スペースを利用して第１コネクタと中継配線部材とを容易に接続できる。

第６の態様によると、第２基板に実装された発光部が発する光が、第１基板に形成された第１光通過孔を通って、第１基板の他方主面側に出射する。このため、光が第１光通過孔以外の部分から漏れ難い。

第７の態様によると、第２基板の一方主面に実装された発光部が発する光が、第２基板の第２光通過孔及び第１基板の第１光通過孔を通って、第１基板の他方主面側に出射する。このため、光が外部に漏れ難い。

第８の態様によると、認証機能及び発光機能を有する電子機器に、電源ユニットが一体化されているため、所望の設置スペースに対する組込を容易に実施できる。

認証制御ユニットが入室管理を行う認証制御ユニットとして適用された例を示す概略斜視図である。 認証制御ユニットを壁に組込む一例を示す図である。 認証制御ユニットの電気的構成を示すブロック図である。 インターフェースユニットを示す分解斜視図である。 フロントパネルを示す正面図である。 第１基板を他方主面側から見た正面図である。 第１基板を一方主面側から見た背面図である。 中間両面粘着シートを表面側から見た正面図である。 第２基板を他方主面側から見た正面図である。 第２基板を一方主面側から見た背面図である。 第１基板と第２基板とを積層して中継配線部材によって接続した状態を示す背面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線におけるインターフェースユニットの断面図である。

以下、実施形態に係る電子機器について説明する。ここでは、電子機器が、建物内又は部屋内への人の入室管理を行う認証制御ユニットとして構成された例で説明する。

＜適用例＞
図１は認証制御ユニット３０が建物内又は部屋内への人の入室管理を行う認証制御ユニットとして適用された例を示す概略斜視図である。同図に示すように、建物又は部屋の壁１０に、開閉可能な扉１２が設けられている。壁１０のうち扉１２の側方の部分に、認証制御ユニット３０が組込まれている。

認証制御ユニット３０による認証は、例えば、非接触通信装置１８との無線通信、又は、テンキーに対する所定の暗証番号の入力によって行われる。

壁１０には、錠装置１１が組込まれている。錠装置１１は、ソレノイドアクチュエータ等の駆動によって進退可能なロック部を有している。通常状態では、錠装置１１のロック部は、扉１２に向けて進出しており、扉１２を施錠状態に保っている。そして、認証制御ユニット３０による認証が合格となった場合に、認証制御ユニット３０からの指示に応じて、ロック部が退避移動する。これにより、扉１２に対する施錠状態が解除され解錠状態となる。

図２は、認証制御ユニット３０を壁１０に組込む一例を示す図である。

一般的な建物の壁１０には、電源線、通信配線等の各種配線Ｗの分岐、接続、コンセント、スイッチの取付等を行うためのアウトレットボックス（電工ボックスとも呼ばれる）２０が取付けられている。アウトレットボックス２０は、金属又は樹脂製等により形成されたボックスである。アウトレットボックス２０の一方主面側は、その内部で各種電気工事を行うための作業用開口２１が形成されている。アウトレットボックス２０の各側板には、電源線、通信配線等を通すための孔２２が形成されている。かかるアウトレットボックス２０は、作業用開口２１を、壁１０の外側に向けた状態で、当該壁１０内に埋込まれる。かかるアウトレットボックス２０のサイズは、ある程度共通化されている。

認証制御ユニット３０は、アウトレットボックス２０に組込可能なように一体化されている。図２では、アウトレットボックス２０は、作業用開口２１が正方形をなすボックス状に形成されている。アウトレットボックスの正面側の作業用開口は、正方形以外であってもよく、例えば、一方向に長い長方形状に開口していてもよい。

認証制御ユニット３０は、インターフェースユニット５０と、制御ユニット４０と、電源ユニットとしてのＡＣ／ＤＣコンバータ３２とを備える。

インターフェースユニット５０は、後述するように、積層された第１基板６０及び第２基板７０を含むユニットである。このインターフェースユニット５０に、非接触通信装置１８との無線通信を行うためのアンテナ６２、及び、暗証番号の入力を受付けるためのタッチ操作検出用電極６４、発光を行うための発光部７２、７４等が組込まれている。

制御ユニット４０は、後述するように、基板に各種実装部品が実装された電子制御ユニットであり、認証動作及び発光部の発光制御等を行う。

ＡＣ／ＤＣコンバータ３２は、交流電圧を直流電圧に変換して、上記制御ユニット４０、インターフェースユニット５０に対して電力を供給するユニットである。上記アウトレットボックス２０内に導かれている電源線から、ＡＣ／ＤＣコンバータ３２に対する交流電圧を供給することができる。

上記インターフェースユニット５０は、アウトレットボックス２０の作業用開口２１に配設可能な方形厚板状に形成されており、その裏面側に制御ユニット４０及びＡＣ／ＤＣコンバータ３２がネジ止、係止構造等によって固定されている。ここでは、インターフェースユニット５０の裏面側の上側に制御ユニット４０が固定され、下側にＡＣ／ＤＣコンバータ３２が取付けられている。認証制御ユニット３０の奥行寸法は、アウトレットボックス２０の奥行寸法と同程度かこれよりも小さく設定され、インターフェースユニット５０の表面を、アウトレットボックス２０の作業用開口２１上に配設した状態で、認証制御ユニット３０をアウトレットボックス２０内に収容して当該アウトレットボックス２０に組込めるようになっている。

これにより、壁１０に設置された既存のアウトレットボックス２０に対して、当該アウトレットボックス２０内に導かれる電源線から電源供給を受けた状態で、認証制御ユニット３０を容易に設置することができる。

なお、アウトレットボックス２０内にＬＡＮケーブル等の通信線が導かれている場合には、当該通信線を認証制御ユニット３０に通信可能に接続することができる。これにより、認証制御ユニット３０から離れた位置で、認証制御ユニット３０の管理、制御等を実施できる。

＜認証制御ユニットの電気的構成について＞
認証制御ユニット３０の電気的構成について説明しておく。図３は認証制御ユニット３０の電気的構成を示すブロック図である。

認証制御ユニット３０は、電気的構成要素として、制御ユニット４０に設けられた諸電気要素と、インターフェースユニット５０に設けられた諸電気要素と、ＡＣ／ＤＣコンバータ３２とを備える。

制御ユニット４０は、認証コントローラ４２と、駆動回路４８とを備える。

認証コントローラ４２は、中央演算ユニットと記憶装置４４とを含む一般的なマイクロコンピュータによって構成されている。中央演算ユニットは、記憶装置４４に格納されたプログラム４４ａに記述された各処理ステップを実行する。記憶装置４４は、例えばＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memory)、書き換え可能な不揮発性メモリ（ＥＰＲＯＭ(Erasable Programmable ROM)等）などの各種記憶装置の１つ又は複数で構成されている。記憶装置４４は、中央演算ユニットが実行するプログラム４４ａを格納すると共に、プログラム４４ａを実行するにあたって必要となる各種の情報（後述する許可情報４４ｂ、履歴４４ｃ等）を格納する。また、記憶装置４４は、プログラム４４ａを実行するための作業領域を提供する。

駆動回路４８は、認証コントローラ４２に接続されると共に、コネクタ及び配線を介して認証制御ユニット３０外の錠装置１１に接続されている。そして、認証コントローラ４２の制御下、錠装置１１のソレノイドアクチュエータの駆動が制御され、当該錠装置１１が施錠状態及び解錠状態との間で切替えられる。制御ユニット４０は、コネクタ及び配線を介してインターフェースユニット５０に接続されている。

インターフェースユニット５０は、タッチ検知回路部５２と、通信回路部５４と、複数の発光部７２と、複数の発光部７４と、発光部７２、７４の駆動回路５６と、アンテナ６２と、複数のタッチ操作検出用電極６４等を備える。なお、タッチ検知回路部５２と、通信回路部５４と、駆動回路５６とは、制御ユニット４０に設けられていてもよい。

タッチ検知回路部５２は、上記認証コントローラ４２に接続されると共に、タッチ操作検出用電極６４に接続されている。そして、各タッチ操作検出用電極６４に利用者の手指等が近接すると、タッチ検知回路部５２が、当該手指による静電容量の変化を検出することで、タッチ操作検出用電極６４のいずれに手指が近接したかを検出し、その検出信号を認証コントローラ４２に出力する。これにより、認証コントローラ４２は、タッチ操作検出用電極６４のいずれに手指が近接したかを判別できるようになる。

通信回路部５４は、上記認証コントローラ４２に接続されると共に、アンテナ６２に接続されている。そして、通信回路部５４は、アンテナ６２を通じて外部の非接触通信装置１８との間で非接触通信を行い、非接触通信装置１８から受信した情報を認証コントローラ４２に与え、又は、認証コントローラ４２からの情報を非接触通信装置に送信する。非接触通信装置１８としては、カード型端末装置、携帯端末装置等が想定され、通信回路部５４と非接触通信装置１８との間の通信としては、電波通信等が想定される。

発光部７２、７４は、発光ダイオード等の自発光可能な素子であり、後述するように、インターフェースユニット５０の表面から発光の視認が可能な位置に固定されている。各発光部７２、７４は、駆動回路５６を通じて認証コントローラ４２に接続されている。そして、認証コントローラ４２の制御下、各発光部７２、７４の発光が制御される。

そして、認証コントローラ４２は、タッチ操作検出用電極６４の出力に基づいて、認証動作を実行する。例えば、利用者が、予め定められた暗証番号等に従って、複数のタッチ操作検出用電極６４に所定の順序でタッチすると、そのタッチ操作に従って各発光部７２を発光させる。そのタッチ順（後述する各文字表示部分のタッチ順）として入力された情報を、許可情報４４ｂとして記憶された暗証番号と照合し、照合結果、合格と判断されると、後述する合格表示部８２を発光表示させると共に、錠装置１１を解錠状態にする。照合結果、不合格と判断されると、後述する不合格表示部８３を発光表示させると共に、錠装置１１を施錠状態に保つ。

あるいは、認証コントローラ４２は、アンテナ６２の出力に基づいて、認証動作を実行する。例えば、利用者が、予め定められた識別番号を記憶した非接触通信装置１８をインターフェースユニット５０の表面にかざすと、当該非接触通信装置１８との間でアンテナ６２を通じて無線通信を行い、その識別番号を取得する。取得した識別番号を、許可情報４４ｂとして記憶された識別番号と照合し、照合結果、合格と判断されると、後述する合格表示部８２を発光表示させると共に、錠装置１１を解錠状態にする。照合結果、不合格と判断されると、後述する不合格表示部８３を発光表示させると共に、錠装置１１を施錠状態に保つ。

なお、上記各認証動作を実行する際、解錠時間、識別番号等を履歴４４ｃとして記録しておくとよい。認証制御ユニット３０には、上記２つの認証動作のうち１つのみを実行する機能が実装されていてもよい。

＜インターフェースユニットについて＞
図４はインターフェースユニット５０を示す分解斜視図である。インターフェースユニット５０は、第１基板６０と第２基板７０とを備え、第１基板６０の回路と第２基板７０の回路とが後述する中継配線部材１００Ａ、１００Ｂによって接続された状態で、第１基板６０と第２基板７０とが接続された構成とされている。インターフェースユニット５０は、それ自体電子機器として把握可能なユニットである。

より具体的には、第１基板６０の一方主面（壁１０の内側を向く面）側に第２基板７０が積層される。第１基板６０と第２基板７０とは、中間両面粘着シート８６によって接合されている。第１基板６０の他方主面（壁１０の外側を向く面）には、表側両面粘着シート８４を介して、フロントパネル８０が接合されている。第２基板７０の一方主面（壁１０の内側を向く面、第１基板６０とは反対側の面）には、裏両面粘着シート８８を介してケース９０に接合されている。フロントパネル８０、第１基板６０、第２基板７０は、表側両面粘着シート８４、中間両面粘着シート８６を介して積層状態に接合された状態で、裏両面粘着シート８８を介してケース９０の底部９２に接合されて収容状態で一体化されている。

各部についてより具体的に説明する。

図５はフロントパネル８０を示す正面図である。図４及び図５に示すように、フロントパネル８０は、樹脂等により形成された方形状のシート部材又は板部材である。フロントパネル８０には、印刷によって、文字表示部８１、合格表示部８２、不合格表示部８３が形成されている。

文字表示部８１は、０から９の各文字、及び、「Ｃ」の文字、「Ｅ」の文字表示部分を含み、これらが３列×４行で並ぶように形成されている。利用者がいずれかの文字表示部８１にタッチした際に、当該文字表示部８１を発光させることで、利用者は、いずれの文字表示部８１にタッチしたかを認識することができる。あるいは、文字表示部８１が常時発光状態となっており、利用者がいずれかの文字表示部８１にタッチした際に、当該文字表示部８１を消灯させることで、利用者は、いずれの文字表示部８１にタッチしたかを認識することができる。

合格表示部８２は、文字表示部８１の両側方に設けられた一対の弧状表示部分を含む。一対の弧状表示部分が発光すれば、「○」に近い形状が光って表示されるため、利用者は、認証に合格したこと（錠装置１１が解錠状態となったこと）を認識できる。

不合格表示部８３は、文字表示部８１の四方から斜め外方に向う４つの斜め表示部分を含む。４つの一対の弧状表示部分が発光すれば、「×」に近い形状が光って表示されるため、利用者は、認証が不合格であること（錠装置１１が施錠状態に保たれていること）を認識できる。

上記文字表示部８１、合格表示部８２、不合格表示部８３は、例えば、透明なシート又は板により形成された基材の両面の少なくとも一方のうち文字表示部８１、合格表示部８２、不合格表示部８３を除く領域に、遮光性を有するインクで印刷を行うことにより形成することができる。

上記透明な基材のうち文字表示部８１、合格表示部８２、不合格表示部８３を含む領域に、光拡散インク等を塗布しておき、それらの文字表示部８１、合格表示部８２、不合格表示部８３のそれぞれにおいて、均一な発光が認識されるようにしておくことが好ましい。この場合において、透明な基材の表面に、文字表示部８１を避けて着色のためのベース層を塗布し、当該文字表示部８１を視認可能にすることが好ましい。これにより、利用者は、文字表示部８１の各位置を認識して、当該文字表示部８１にタッチすることができる。さらに、合格表示部８２及び不合格表示部８３にはベース層が塗布されているため、認証動作の実行により発光部７４が発光したとき以外には、合格表示部８２及び不合格表示部８３を視認し難い状態となっている。この状態では、フロントパネル８０の正面には、主として文字表示部８１のみが表示されることになるため、文字表示部８１の視認性を向上させることができる。

あるいは、上記透明な基材の表面側のうち合格表示部８２、不合格表示部８３を含む領域に、光拡散インク等を塗布し、非発光状態では、フロントパネル８０の表面側から合格表示部８２、不合格表示部８３を視認し難いようにしておいてもよい。これにより、意匠性に優れ、かつ、合格及び不合格の一方をより確実に認識できる。

この場合、文字表示部８１を含む領域には、光拡散インク等を塗布せず、非発光状態でも、フロントパネル８０の表面側から文字表示部８１を視認可能にしておくとよい。これにより、利用者は、文字表示部８１の各位置を認識して、当該文字表示部８１にタッチすることができる。

図４に示すように、フロントパネル８０の裏面を、第１基板６０の他方主面（面面）に接合するための表側両面粘着シート８４は、透明又は半透明な基材の両面に粘着層が形成されたシートであり、全体として透明又は半透明である。ここでは、表側両面粘着シート８４は、フロントパネル８０又は第１基板６０の外形状に合せた方形シート状に形成され、フロントパネル８０の裏面全体が第１基板６０の他方主面（表面）に面接合される。

図６は第１基板６０を表面側（他方主面側）から見た正面図であり、図７は第１基板６０を裏面側（一方主面側）から見た背面図である。

図４，図６及び図７に示すように、第１基板６０は、プリント配線等が形成された基板にアンテナ６２、タッチ操作検出用電極６４、実装部品６６、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ及びコネクタ６９が実装固定された基板であり、これらの各部品は、基板に形成されたプリント配線を介して電気的に接続されている。

第１基板６０のうち上記文字表示部８１に含まれる各文字表示部分に対応する位置（即ち、各発光部７２に対応する位置）には、発光部７２が発する光を、第１基板６０の他方主面側（つまり、フロントパネル８０側）に通過させる第１光通過孔６１ｈ１が形成されている。

第１基板６０のうち上記合格表示部８２、不合格表示部８３に対応する位置（即ち、各発光部７４に対応する位置）には、発光部７４が発する光を、第１基板６０の他方主面側（つまり、フロントパネル８０側）に通過させる表側第２光通過孔６１ｈ２、６１ｈ３が形成されている。

第１基板６０の他方主面側（表面側）のうち上記各第１光通過孔６１ｈ１を囲む位置には、銅箔等によって、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極６４が形成されている。そして、利用者の手指等が当該タッチ操作検出用電極６４のいずれかに選択的に近接できるようになっている。

第１基板６０の他方主面側（表面側）のうち上記各第１光通過孔６１ｈ１、表側第２光通過孔６１ｈ２、６１ｈ３の全体を囲む位置には、銅箔等によって、非接触通信装置１８との間で通信を行うためのアンテナ６２が形成されている。

第１基板６０には、必要に応じて半導体チップ等の実装部品６６が実装される。実装部品は、例えば、タッチ検知回路部５２、通信回路部５４等を構成する。

第１基板６０の一方主面（第２基板７０側）には、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ、コネクタ６９が実装固定される。

第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂは、中継配線部材１００Ａ、１００Ｂの一端側のコネクタ１０２Ａ、１０２Ｂと接続可能な接続部品である。ここでは、第１コネクタ６８Ａは、合格表示部８２の一方側の弧状表示部分の内側に設けられ、第１コネクタ６８Ｂは、合格表示部８２の他方側の弧状表示部分の内側に設けられている。

コネクタ６９は、実装部品（ここでは一種のマイコン）６６への情報書込み用のコネクタであり、プログラム等の情報書込み時に、配線部材１１０の一端側のコネクタ１１２と接続可能な部品である。ここでは、コネクタ６９は、文字表示部８１の上側に設けられている。

上記第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ、コネクタ６９は、いわゆるオスコネクタであり、第１基板６０の面に沿った方向でかつ内側に向けて開口している。このため、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ、コネクタ６９に対して、コネクタ１０２Ａ、１０２Ｂ、１１２を、第１基板６０の面に沿った方向で、第１基板６０の内側から挿入接続することができる。

第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ、コネクタ６９の各端子は、基板に形成されたプリント配線を介して上記各部品に電気的に接続されている。

図８は中間両面粘着シート８６を表面側から見た正面図である。中間両面粘着シート８６は、第１基板６０と第２基板７０とを積層状態で接合する面状接合部の一例である。ここでは、中間両面粘着シート８６は、基材の両面に粘着層が形成されたシートである。ここでは、中間両面粘着シート８６の外形は、第１基板６０又は第２基板７０の外形に合わせた形状に形成されている。また、中間両面粘着シート８６のうち第１基板６０の一方主面側の部品である実装部品６６、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ、コネクタ６９、さらに、第２基板７０の発光部７２、７４に対応する位置には、開口又は凹みが形成されて、その表裏に貫通している。

より具体的には、文字表示部８１のうち上下方向中間位置にある複数（ここでは６つ）の文字表示部分に対応する発光部７２と、その両側の第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂと、その両側の合格表示部８２に対応する発光部７４とを全体的に囲むように開口８６ａが形成されている。また、文字表示部８１のうち上側の複数（ここでは３つ）の文字表示部分と、下側の中央の文字表示部８１に対応する発光部７２をそれぞれ別々に囲むように開口８６ｂが形成されている。さらに、不合格表示部８３のうち上側の２つの斜め表示部分に対応する発光部７２を、当該斜め表示部分毎に別々に囲むように開口８６ｃが形成されている。このため、面状接合部である中間両面粘着シート８６は、第１基板６０の一方主面及び第２基板７０の他方主面の少なくとも一方に形成された実装部品の一種である発光部７２、７４、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂを囲むように形成されている。これにより、第１基板６０と第２基板７０との間を通って発光部７２、７４、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂに水が浸入し難くなる。

また、コネクタ６９、文字表示部８１のうち下側の両側の文字表示部分に対応する発光部７２と、不合格表示部８３のうち下側の２つの斜め表示部分に対応する発光部７４についても、それらの周りの一部を囲うように凹部８６ｆが形成されている。これにより、凹部８６ｆの周縁部で囲まれる実装部品の一種である発光部７２、７４、コネクタ６９についても、第１基板６０と第２基板７０との間を通って水が浸入し難くなる。

また、第１基板６０と第２基板７０とを面状接合部である中間両面粘着シート８６によって面状に接合することで、第１基板６０と第２基板とが剥がれ難くなり、セキュリティ向上を図ることができる。また、面状接合部である中間両面粘着シート８６によって、第１基板６０と第２基板７０との間での電気的な絶縁を行うこともできる。

ここでは、第１基板６０と第２基板とを接合する面状接合部が両面粘着シートである例で説明したが、面状接合部は、塗布された粘着剤、接着剤等であってもよい。表側両面粘着シート、裏側両面粘着シートについても、同様に、それらに代えて、塗布された粘着剤、接着剤等が用いられてもよい。

図９は第２基板７０を表面側（他方主面側）から見た正面図であり、図１０は第２基板７０を裏面側（一方主面側）から見た背面図である。

図４、図９及び図１０に示すように、第２基板７０は、プリント配線等が形成された基板に、発光部７２、７４、実装部品７６、第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂ及びコネクタ７９が実装固定された基板であり、これらの各部品は、基板に形成されたプリント配線を介して電気的に接続されている。

第２基板７０の外形状は、その上下の中間部に凹みを形成した形状に形成されている。上側の凹みは、制御ユニット４０を対象部位に取付ける際のネジ頭を配設するための空間である。この凹みを利用して、第１基板６０の実装部品６６及びコネクタ６９が裏側に露出している。

第２基板７０の他方主面（表面）のうち上記文字表示部８１に含まれる各文字表示部分に対応する各位置には、発光部７２が実装されている。発光部７２は、表面実装型の発光ダイオードである。複数の発光部７２のいずれかが発光すると、対応する文字表示部分が光って表示される。例えば、利用者がいずれかの文字表示部８１にタッチすると、当該文字表示部８１に対応する発光部７２が発光する。あるいは、全ての発光部７２が発光状態となっており、利用者がいずれかの文字表示部８１にタッチすると、当該文字表示部８１に対応する発光部７２を消灯させる。

第２基板７０のうち合格表示部８２、不合格表示部８３に対応する位置（即ち、各発光部７４に対応する位置）には、第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３が形成されている。また、第２基板７０のうち合格表示部８２、不合格表示部８３に対応する位置には、発光部７４が実装固定されている。各発光部７４の発光面は、第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３を第２基板の裏面側（他方主面側）から臨む姿勢で、第２基板７０に実装固定されている。そして、発光部７４が発する光は、第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３を通って第２基板７０の他方主面側（つまり、フロントパネル８０側）に通過する。合格表示部８２に対応する発光部７４又は不合格表示部８３に対応する発光部７４が発光すると、対応する合格表示部８２又は不合格表示部８３が光って表示される。

第２基板７０には、必要に応じて半導体チップ等の実装部品７６が実装される。実装部品は、例えば、発光部７２、７４の駆動回路等を構成する。ここでは、第２基板７０の一方主面に実装部品７６が実装されている。

第２基板７０の一方主面（裏面側）には、第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂ、コネクタ７９が実装固定される。

第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂは、中継配線部材１００Ａ、１００Ｂの他端側のコネクタ１０３Ａ、１０３Ｂと接続可能な接続部品である。ここでは、第２コネクタ７８Ａは、合格表示部８２の他方側の弧状表示部分の内側に設けられ、第２コネクタ７８Ｂは、合格表示部８２の他方側の弧状表示部分の内側に設けられている。

コネクタ７９は、配線部材１２０の他端側のコネクタ１２２と接続可能な部品である。ここでは、コネクタ７９は、文字表示部８１の上側に設けられている。

上記第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂ、コネクタ７９は、いわゆるオスコネクタであり、第２基板７０（第１基板６０）の面に沿った方向で内側に向けて開口している。このため、第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂ、コネクタ７９に対して、コネクタ１０３Ａ、１０３Ｂ、コネクタ１２２を、第２基板７０（第１基板６０）の面に沿った方向で内側から挿入接続することができる。

第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂ、コネクタ７９の各端子は、基板に形成されたプリント配線を介して上記各部品に電気的に接続されている。

第２基板７０のうち第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂに対応する位置には、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、７０ｈＢが形成されている。

コネクタ配設用貫通部７０ｈＡは、第１コネクタ６８Ａを配設可能な大きさ及び形状に形成されている。また、第１基板６０と第２基板７０とを積層した状態で、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡは、第１コネクタ６８Ａの内側の開口縁よりも離れた位置に至る領域に形成されている。このため、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡのうち第１コネクタ６８Ａの内側の開口縁に対向する部分を接続作業用スペースＳ１として、第１コネクタ６８Ａに対するコネクタ１０３Ａの接続作業を実施できる。

上記実施形態では、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、７０ｈＢは、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂの周囲を囲む孔であるが、必ずしもその必要は無い。コネクタ配設用貫通部が第２基板の周囲から内側に凹む形状に形成されて、第２基板の両面に貫通する構成であってもよい。

コネクタ配設用貫通部７０ｈＢは、第１コネクタ６８Ｂを配設可能な大きさ及び形状に形成されている。また、第１基板６０と第２基板７０とを積層した状態で、コネクタ配設用貫通部７０ｈＢは、第１コネクタ６８Ｂの内側の開口縁よりも離れた位置に至る領域に形成されている。このため、コネクタ配設用貫通部７０ｈＢのうち第１コネクタ６８Ｂの内側の開口縁に対向する部分を接続作業用スペースＳ２として、第１コネクタ６８Ｂに対するコネクタ１０３Ｂの接続作業を実施できる。

図４に示すように、第２基板７０の一方主面は、裏両面粘着シート８８によって、ケース９０の底面の内面に貼付けられる。ケース９０は、底部９２と周壁部９４とを有している。底部９２は、方形状に形成されており、配線部材１１０、１２０を外部に引出すための貫通孔等が形成されている。周壁部９４は、底部９２の周囲から底部９２の一方主面側に方形枠状に立上がっている。フロントパネル８０、第１基板６０及び第２基板７０の積層体が当該周壁部９４内に収容される。

図１１は第１基板６０と第２基板７０とを積層して、両者を中継配線部材１００Ａ、１００Ｂによって接続した状態を示す背面図であり、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線におけるインターフェースユニット５０の断面図である。

第１基板６０の一方主面と第２基板７０の他方主面とを対向させた状態で、第１基板６０と第２基板７０とが中間両面粘着シート８６によって接合されて積層された状態では、第２基板７０の他方主面（表面）に設けられた発光部７２（文字表示部８１に対応する）は、第１基板６０の第１光通過孔６１ｈ１内に配設される。発光部７２が発した光は、第１光通過孔６１ｈ１を通り、表側両面粘着シート８４及びフロントパネル８０を透過して、インターフェースユニット５０の表面側に出射する。この際、第１基板６０のうち第１光通過孔６１ｈ１を囲む部分によって、光の周囲への漏れが抑制される。

また、第２基板７０の一方主面（裏面）に設けられた発光部７４（合格表示部８２又は不合格表示部８３に対応する）は、第２基板７０の第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３と、第１基板６０の表側第２光通過孔６１ｈ２、６１ｈ３を通り、表側両面粘着シート８４及びフロントパネル８０を透過して、インターフェースユニット５０の表面側に出射する。この際、第２基板７０のうち第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３を囲む部分と、第１基板６０のうち表側第２光通過孔６１ｈ２、６１ｈ３を囲む部分によって、光の周囲への漏れが抑制される。

なお、第１基板６０及び第２基板７０の少なくとも一方がガラスエポキシ基板等で形成されている場合には、その周囲等に光の漏れを防ぐマスク処理を施すことが好ましい。

また、発光部７４は、第１基板６０の厚みに第２基板７０の厚みを付加した距離分、フロントパネル８０から離して配設することができる。このため、個々の発光部７４による発光領域を広げて、合格表示部８２の細長い弧状表示部分又は不合格表示部８３の細長い斜め表示部分をなるべく均一に光らせることができる。

また、第１基板６０と第２基板７０との積層状態では、両者は、中継配線部材１００Ａ、１００Ｂによって電気的に接続される。中継配線部材１００Ａは、１つ又は複数の電線１０１Ａの両端部に、コネクタ１０２Ａ、１０３Ａが設けられた配線部材であり、中継配線部材１００Ｂは、１つ又は複数の電線１０１Ｂの両端部に、コネクタ１０２Ｂ、１０３Ｂが設けられた配線部材である。

上記積層状態において、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂは、第２基板７０のコネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、コネクタ配設用貫通部７０ｈＢ内に配設された状態となる。

この状態で、中継配線部材１００Ａの一端側のコネクタ１０２Ａが第１コネクタ６８Ａに接続される。第１コネクタ６８Ａは、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡ内に位置しているため、第２基板７０の一方主面よりも凹んだ位置に配設されている。そこで、第１コネクタ６８Ａの開口縁の前側の接続作業用スペースＳ１内にコネクタ１０２Ａを配設して、当該コネクタ１０２Ａを第１コネクタ６８Ａに押込むことで、そのコネクタ接続作業を容易に行える。

中継配線部材１００Ａの他端側のコネクタ１０３Ａが第２コネクタ７８Ａに接続される。第２コネクタ７８Ａは、第２基板７０の一方主面に実装されているため、特に問題無く、当該コネクタ接続作業を行える。

同様に、中継配線部材１００Ｂの一端側のコネクタ１０２Ｂが第１コネクタ６８Ｂに接続され、他端側のコネクタ１０３Ｂが第２コネクタ７８Ｂに接続される。

これにより、第１基板６０と第２基板７０とが、中継配線部材１００Ａ、１００Ｂによって電気的に接続される。

配線部材１１０、１２０の他端部のコネクタ１１２、１２２がコネクタ６９、７９に接続される。これにより、第１基板６０又は第２基板７０が他の部品、例えば、書込み用の装置等と電気的に接続される。

＜効果等＞
以上のように構成された電子機器によると、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂを、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、７０ｈＢに配設した状態で、第１基板６０と第２基板７０とが積層される。また、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、７０ｈＢに配設された第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂは、中継配線部材１００Ａ、１００Ｂを介して、第２基板７０の一方主面側の第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂに接続される。このため、第１基板６０と第２基板との間に、コネクタの接続構造を配設するための隙間を設ける必要が無く、第１基板６０と第２基板７０との間をなるべく小さくできる。これにより、相互に電気的に接続される第１基板６０と第２基板７０とをなるべく薄く積層できる。

また、第１基板６０と第２基板７０とは、面状接合部である中間両面粘着シート８６によって接合されているため、それらをなるべく薄く積層した状態で保持できる。

また、中間両面粘着シート８６は、第１基板６０の一方主面及び第２基板７０の少なくとも一方に形成された実装部品（発光部７２、７４、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ）を囲む領域に形成されているため、第１基板６０と第２基板７０との間において、実装部品（発光部７２、７４、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ）に対する防水性を高めることができる。

なお、第１基板６０と第２基板７０とが、面状接合部で接合されていることは必須ではない。例えば、第１基板と第２基板とがネジ止によって積層状態に保たれていてもよいし、枠部を含むケースに収容され、当該枠部に形成された係止構造が第１基板等に係止して、第１基板と第２基板とが積層状態に保たれてもよい。これらの場合でも、第１基板と第２基板との間には、樹脂シート等の絶縁部材が介在することが好ましい。

また、コネクタ同士を接続する場合、その接続構造は、接続方向においてサイズが大きくなり易い。ここでは、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂ及び第２コネクタ７８Ａ、７８Ｂの少なくとも一方（ここでは、両方）のコネクタ接続法区が、第１基板６０、第２基板７０の面方向に沿った方向に接続されているため、それらのコネクタ接続構造が、第２基板７０の一方主面側に大きく突出し難くなり、インターフェースユニット５０のさらなる薄型化を図ることができる。

また、コネクタ配設用貫通部７０ｈＡ、７０ｈＢには、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂに対してコネクタ接続をおこなう側、即ち、開口縁の前側に接続作業用スペースＳ１、Ｓ２が設けられているため、当該接続作業用スペースＳ１、Ｓ２を利用して、第２基板７０十の干渉を避けつつ、第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂに対するコネクタ１０２Ａ、１０３Ａの接続作業を容易に行える。

上記接続作業用スペースＳ１、Ｓ２は、第１基板６０、第２基板７０の製造誤差を吸収する役割をも果す。

また、第２基板７０に実装された発光部７２が発する光は、第１基板６０に形成された第１光通過孔６１ｈ１を通って、第１基板６０の他方主面側（表面側）に出射する。このため、光が第１光通過孔６１ｈ１以外の部分から漏れ難く、所望の領域を明るく発光させることができる。

また、第２基板７０の一方主面に実装された発光部７４が発する光は、第２基板７０の第２光通過孔７１ｈ２、７１ｈ３及び第１基板６０の表側第２光通過孔６１ｈ２、６１ｈ３を通って、第１基板６０の他方主面側に出射する。このため、光が外部に漏れ難い。また、フロントパネル８０と発光部７４との距離を大きくして、発光部７４が発する光を広げることもできる。

特に、上記した第１コネクタ６８Ａ、６８Ｂの配設構造によって、第２基板７０と第１基板６０とがなるべく接近して積層されているため、上記発光部７２、７４が発する光が周囲に漏れ難い。

また、第２基板７０の一方主面（裏面）側に制御ユニット４０とＡＣ／ＤＣコンバータ３２とが配置された状態で、第１基板６０と第２基板７０とを含むインターフェースユニット５０と、制御ユニット４０と、ＡＣ／ＤＣコンバータ３２とが一体化されているため、認証機能及び発光機能を有する電子機器にＡＣ／ＤＣコンバータ３２が一体化された構成とすることができ、所望の設置スペースに対する認証制御ユニット３０の組込を容易に実施できる。なお、電源ユニットとして、ＡＣ／ＤＣコンバータに代えて、充電池又は乾電池が設けられてもよい。なお、電源ユニットが一体化されていることは必須ではない。

｛変形例｝
上記実施形態では、電子機器が建物内又は部屋内への人の入室管理を行う認証制御ユニットである例で説明したが、認証制御ユニットは、その他、書類等を格納するキャビネット等の格納装置の扉、引出等に設けられて、当該扉、引出の開閉管理を行うユニットとしても適用可能である。また、上記基板の積層構造自体は、認証制御ユニットに限られず、複数の基板が積層された各種電子機器に適用可能である。

なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

本明細書及び図面は下記の各態様を開示している。
第１の態様に係る電子機器は、一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材とを備える。
第２の態様は、第１の態様に係る電子機器であって、前記第１基板と前記第２基板とを積層状態で接合する面状接合部をさらに備える。
第３の態様は、第２の態様に係る電子機器であって、前記面状接合部は、前記第１基板の一方主面及び前記第２基板の少なくとも一方に形成された実装部品を囲む領域に形成されているものである。
第４の態様は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、前記第１基板の面に沿った方向に設定されているものである。
第５の態様は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第１コネクタのコネクタ接続方向が、前記第２基板の面に沿った方向に設定されており、前記コネクタ配設用貫通部が、そのコネクタ配設用貫通部に配設された前記第１コネクタに対する前記中継配線部材の接続端側に、接続作業用スペースを設けた大きさに形成されているものである。
第６の態様は、第１から第５のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第２基板に発光部が実装され、前記第１基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を、前記第１基板の他方主面側に通過させる第１光通過孔が形成されているものである。
第７の態様は、第１から第６のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第２基板の一方主面に発光部が実装されると共に、前記第２基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を前記第２基板の他方主面側に通過させる第２光通過孔が形成されているものである。
第８の態様は、第１から第７のいずれか１つの態様に係る電子機器であって、前記第１基板に、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方が設けられ、前記第２基板に、前記第１基板の他方主面に向けて光を発する発光部が設けられ、前記タッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方の出力に基づいて、認証動作を実行すると共に、前記発光部の発光を制御する制御ユニットと、前記発光部及び前記制御ユニットに対して電力を供給する電源ユニットとをさらに備え、前記制御ユニットと前記電源ユニットとが前記第２基板の一方主面側に配置された状態で、前記第１基板と前記第２基板と前記制御ユニットと前記電源ユニットとが一体化されているものである。
第１の態様によると、第１コネクタを第２基板のコネクタ配設用貫通部に配設した状態で、第１基板と第２基板とが積層される。また、コネクタ配設用貫通部に配設された第１コネクタは、中継配線部材を介して、第２基板の一方主面側の第２コネクタに電気的に接続される。このため、第１基板と第２基板との間に、コネクタの接続構造を配設可能な隙間を設ける必要が無く、第１基板と第２基板との隙間をなるべく小さくできる。これにより、相互に電気的に接続される第１基板と第２基板とをなるべく薄く積層できる。
第２の態様によると、前記第１基板と前記第２基板とを、なるべく薄く積層した状態で保持できる。
第３の態様によると、第１基板と第２基板との間において、実装部品に対する防水性を高めることができる。
コネクタの接続構造は、その接続方向においてサイズが大きくなり易い。そこで、第１コネクタ及び第２コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、第１基板の面に沿った方向に設定されている第４の態様によると、第１コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造、及び、第２コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造の少なくとも一方が、第２基板の一方主面から突出する寸法を小さくできる。
第５の態様によると、第１コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造が第２基板の一方主面から突出する寸法を小さくしつつ、接続作業用スペースを利用して第１コネクタと中継配線部材とを容易に接続できる。
第６の態様によると、第２基板に実装された発光部が発する光が、第１基板に形成された第１光通過孔を通って、第１基板の他方主面側に出射する。このため、光が第１光通過孔以外の部分から漏れ難い。
第７の態様によると、第２基板の一方主面に実装された発光部が発する光が、第２基板の第２光通過孔及び第１基板の第１光通過孔を通って、第１基板の他方主面側に出射する。このため、光が外部に漏れ難い。
第８の態様によると、認証機能及び発光機能を有する電子機器に、電源ユニットが一体化されているため、所望の設置スペースに対する組込を容易に実施できる。
以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

３０ 認証制御ユニット
３２ ＡＣ／ＤＣコンバータ
４０ 制御ユニット
４２ 認証コントローラ
５０ インターフェースユニット
５２ タッチ検知回路部
５４ 通信回路部
６０ 第１基板
６１ｈ１ 第１光通過孔
６１ｈ２、６１ｈ３ 表側第２光通過孔
６２ アンテナ
６４ タッチ操作検出用電極
６６ 実装部品
６８Ａ、６８Ｂ 第１コネクタ
７０ 第２基板
７０ｈＡ、７０ｈＢ コネクタ配設用貫通部
７１ｈ２、７１ｈ３ 第２光通過孔
７２、７４ 発光部
７８Ａ、７８Ｂ 第２コネクタ
８６ 中間両面粘着シート
８６ａ、８６ｂ、８６ｃ 開口
１００Ａ、１００Ｂ 中継配線部材
Ｓ１、Ｓ２ 接続作業用スペース

Claims (8)

1. 一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、
   両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材と、
   を備え、
   前記第１基板と前記第２基板とが共通するケースに収容されている、電子機器。
2. 請求項１記載の電子機器であって、
   前記第１基板と前記第２基板とを積層状態で接合する面状接合部をさらに備える、電子機器。
3. 請求項２記載の電子機器であって、
   前記面状接合部は、前記第１基板の一方主面及び前記第２基板の少なくとも一方に形成された実装部品を囲む領域に形成されている、電子機器。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の電子機器であって、
   前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、前記第１基板の面に沿った方向に設定されている、電子機器。
5. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記第１コネクタのコネクタ接続方向が、前記第２基板の面に沿った方向に設定されており、
   前記コネクタ配設用貫通部が、そのコネクタ配設用貫通部に配設された前記第１コネクタに対する前記中継配線部材の接続端側に、接続作業用スペースを設けた大きさに形成されている、電子機器。
6. 一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、
   両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材と、
   を備え、
   前記第２基板に発光部が実装され、
   前記第１基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を、前記第１基板の他方主面側に通過させる第１光通過孔が形成されている、電子機器。
7. 一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、
   両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材と、
   を備え、
   前記第２基板の一方主面に発光部が実装されると共に、前記第２基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を前記第２基板の他方主面側に通過させる第２光通過孔が形成されている、電子機器。
8. 一方主面に第１コネクタが固定された第１基板と、
   両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第２コネクタが実装され、前記第１コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第１基板の一方主面に対向させた状態で、前記第１基板に積層された第２基板と、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続する中継配線部材と、
   を備え、
   前記第１基板に、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方が設けられ、
   前記第２基板に、前記第１基板の他方主面に向けて光を発する発光部が設けられ、
   前記タッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方の出力に基づいて、認証動作を実行すると共に、前記発光部の発光を制御する制御ユニットと、
   前記発光部及び前記制御ユニットに対して電力を供給する電源ユニットと、
   をさらに備え、
   前記制御ユニットと前記電源ユニットとが前記第２基板の一方主面側に配置された状態で、前記第１基板と前記第２基板と前記制御ユニットと前記電源ユニットとが一体化されている、電子機器。

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