CN209747387U - 背光装置的导光结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种背光装置的导光结构，其包含绝缘基板、微型发光二极管、反射层、导光层及反射膜。绝缘基板的其中一面形成发光面。反射层叠设在绝缘基板上。导光层与反射层层叠配置。微型发光二极管设置在发光面且微型发光二极管朝向垂直发光面的方向投射光线。反射膜叠设在绝缘基板的发光面上且覆盖微型发光二极管，导光层的边缘叠设在反射膜的边缘及反射层之间，反射膜形成反射斜面，且反射斜面自微型发光二极管延伸至导光层的边缘。借由反射斜面将微型发光二极管的光线投射方向反射进入导光层。

Description

背光装置的导光结构

技术领域

本实用新型有关于背光装置，特别是一种用于薄型发光键盘的背光装置的导光结构。

背景技术

现今的键盘常设有背光装置以便于在较昏暗的环境使用键盘，或者是用于特殊的使用需求(例如外观)。发光键盘系在按键的下方的特定位置设置发光二极管，使得光线能够穿透键。为了使光源能够均匀分布，一般采用的手段系将发光二极管配置在导光片的一侧，发光二极管将光线射入导光片而在导光片内扩散。

前述的配置一般包含基板，基板顶面的一侧设有发光二极管，基板顶面的布设有电性连接发光二极管的控制电路，基板的顶面上另设置有导光片，且导光片延伸至发光二极管以引导发光二极管所发出光线的投射路径。前述的配置采用侧向发光式的发光二极管单元，侧向发光式的发光二极管单元投射光线的方向平行于基板，因此能够直接将光源射入导光件之内。但是，以现今的制程极限而言，侧向发光式的发光二极管的厚度大于一般的向上发光式发光二极管的厚度(向上发光式的发光二极管投射光线的方向垂直于基板)，甚至为数倍厚度。因此前述的配置的结构总厚度受限于侧向发光式的发光二极管的厚度，而难以缩减。一般的行动装置因先天厚度空间不足，若无法缩减键盘厚度将使得略大的电子元件共能集中配置在键盘以外的范围，然而键盘在行动装置内所占平面面积相当大，因此使得行动装置内的电子元件配置受到严重空间限制。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述问题，即成为本发明人改良的目标。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于薄型发光键盘的背光装置的导光结构。

本实用新型提供一种背光装置的导光结构，其包含绝缘基板、微型发光二极管、反射层、导光层及反射膜。绝缘基板的其中一面形成发光面。反射层叠设在绝缘基板上。导光层与反射层层叠配置。微型发光二极管设置在发光面且微型发光二极管朝向垂直发光面的方向投射光线。反射膜叠设在绝缘基板的发光面上且覆盖微型发光二极管，导光层的边缘叠设在反射膜的边缘及反射层之间，反射膜形成反射斜面，且反射斜面自微型发光二极管延伸至导光层的边缘。

本实用新型的背光装置的导光结构，其发光面上设置有导电结构，且导电结构电性连接微型发光二极管。发光面上覆盖有保护层，保护层覆盖发光面上的微型发光二极管及导电结构。

本实用新型的背光装置的导光结构，其发光面上覆盖有保护层。微型发光二极管的表面包覆有荧光层。

本实用新型的背光装置的导光结构，其反射膜的边缘与导光层的边缘相互交叠。导光层叠设在反射膜及反射层之间。

本实用新型的背光装置的导光结构，其反射膜交叠于导光层的部分相对于发光面的高度大于反射膜覆盖于微型发光二极管的部分相对于发光面的高度。反射斜面为凹曲面。

本实用新型的背光装置的导光结构，其中绝缘基板与反射膜的反射斜面间隔配置而在绝缘基板与反射膜之间围设形成中空区。

本实用新型的背光装置的导光结构，其反射层叠设在绝缘基板的所述发光面上或者相对于发光面的另一面上。

本实用新型的背光装置的导光结构借由反射膜的反射斜面将微型发光二极管的投射光线反射进入导光层，因此能够适用尺寸较小的直射式微型发光二极管。故能够缩减背光装置的导光结构的整体厚度。

附图说明

图1我本实用新型第一实施例的背光装置的导光结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的背光装置的导光结构示意图。

其中，100、绝缘基板；101、发光面；110、导电结构；120、保护层；200、反射层；300、导光层；310、断面；400、微型发光二极管；410、荧光层；500、反射膜；501、中空区；510、反射斜面。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型的较佳实施例提供一种背光装置的导光结构，其包含绝缘基板100、反射层200、导光层300、微型发光二极管400及反射膜500。

绝缘基板100较佳地为PET塑胶制成，绝缘基板100的其中一面形成发光面101。绝缘基板100的发光面101上设置有导电结构110，且导电结构110电性连接微型发光二极管400。于本实施例中，导电结构110较佳地为印刷布设在发光面101上的银导线。

反射层200叠设在绝缘基板100的发光面101上，反射层200不为透明片体。导光层300叠设在反射层200上而与反射层200层叠配置，导光层300为透明片体，且导光层300较佳地设置在反射层200的范围之内。导光层300的边缘各处分别形成一断面310，断面310沿导光层300厚度方向延伸。

微型发光二极管400(Micro LED)设置在发光面101且微型发光二极管400朝向垂直发光面101的方向投射光线。微型发光二极管400可以是任意颜色，但有特定颜色光线需求时，微型发光二极管400的表面可以选择性地包覆有一荧光层410。当微型发光二极管400的表面设有荧光层410时，借由配置需求颜色的荧光层410能够控制微型发光二极管400发光颜色。微型发光二极管400的发光单元微晶粒的尺寸在300微米以下，约为传统发光二极管的1/30～1/10。微型发光二极管400设置在反射层200及导光层300范围以外，于本实施例中，微型发光二极管400较佳地对应导光层300的前述断面310与导光层300的一侧相邻配置。

反射膜500为不透明软质膜片，导光层300的一边缘叠设在反射膜500的一边缘及反射层200之间。较佳地，反射膜500叠设在绝缘基板100的发光面101上且覆盖微型发光二极管400，且反射膜500的边缘与导光层300的一侧边缘相互交叠而固定反射膜500的边缘，并且使得此部分的导光层300边缘叠设在反射膜500及反射层200之间。反射膜500边缘交叠于导光层300上的部分相对于发光面101的高度大于反射膜500覆盖于微型发光二极管400的部分相对于发光面101的高度，借此高度差使得反射膜500形成反射斜面510，反射斜面510自微型发光二极管400倾斜延伸至导光层300边缘且朝向导光层300的断面310配置。反射斜面510较佳地可以为凹曲面，因此除了反射光线之外也能够进一步聚集微型发光二极管400的光源。

绝缘基板100与反射膜500在的反射斜面510间隔配置而在绝缘基板100与反射膜500之间围设形成中空区501。微型发光二极管400向上投射的光线能够通过中空区501自导光层300的断面310进入导光层300内。反射膜500的边缘与导光层300的边缘相互交叠使得断面310的顶部被反射膜500封闭，借此能够确保反射光线完全通过导光层300的断面310进入导光层300内。并且，借由反射层200将通过导光层300的光线反射呈面光源射出导光层300。然而，微型发光二极管400向上投射的光线能够通过中空区501后也可以自导光层300的侧面进入导光层300内。

绝缘基板100的发光面101上覆盖有保护层120以保护发光面101上的电子元件，在此电子元件指前述发光面101上的微型发光二极管400及导电结构110，因此，保护层120较佳地覆盖微型发光二极管400及导电结构110。

本实用新型的背光装置的导光结构借由反射膜500的反射斜面510将微型发光二极管400的投射光线反射进入导光层300，因此能够适用尺寸较小的直射式微型发光二极管400。故能够缩减背光装置的导光结构的整体厚度。

参阅图2，本实用新型第二实施例提供一种背光装置的导光结构，其包含绝缘基板100、反射层200、导光层300、微型发光二极管400及一反射膜500。其各元件的构造如同前述第一实施例，本实施例的元件配置不同于第一实施例之处详述如后。

绝缘基板100较佳地为可透光的PET塑胶制成，绝缘基板100的其中一面形成发光面101。绝缘基板100的发光面101上设置有导电结构110，且导电结构110电性连接微型发光二极管400。于本实施例中，导电结构110较佳地为印刷布设在发光面101上的银导线。

导光层300的一边缘叠设在反射膜500的一边缘及反射层200之间，于本实施例中，绝缘基板100及导光层300较佳地叠设在反射膜500及反射层200之间，且反射层叠设在绝缘基板100相对于发光面101的另一面上。反射层200不为透明片体，导光层300叠设在绝缘基板100上而与反射层200层叠配置，导光层300为透明片体，且导光层300较佳地设置在反射层200的范围之内。导光层300的边缘各处分别形成断面310，断面310沿导光层300的厚度方向延伸。

微型发光二极管400设置在导光层300范围以外，于本实施例中，微型发光二极管400较佳地对应导光层300的前述断面310与导光层300的一侧相邻配置。

绝缘基板100与反射膜500在的反射斜面510间隔配置而在绝缘基板100与反射膜500之间围设形成中空区501。微型发光二极管400向上投射的光线能够通过中空区501自导光层300的断面310进入导光层300内。反射膜500的边缘与导光层300的边缘相互交叠使得断面310的顶部被反射膜500封闭，借此能够确保反射光线完全通过导光层300的断面310进入导光层300内。并且，借由反射层200将通过导光层300的光线反射呈面光源射出导光层300。然而，微型发光二极管400向上投射的光线能够通过中空区501后也可以自导光层300的侧面进入导光层300内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非用以限定本实用新型的保护范围，其他运用本实用新型的专利精神的等效变化，均应俱属本实用新型之保护范围。

Claims (12)

1.一种背光装置的导光结构，其特征在于，包含：

绝缘基板，所述绝缘基板的其中一面形成发光面；

反射层，叠设在所述绝缘基板上；

导光层，与所述反射层层叠配置；

微型发光二极管，设置在所述发光面上且所述微型发光二极管朝向垂直所述发光面的方向投射光线；及

反射膜，叠设在所述绝缘基板的发光面上且覆盖所述微型发光二极管，所述导光层的一边缘叠设在所述反射膜的边缘及所述反射层之间，所述反射膜形成一反射斜面，且所述反射斜面自所述微型发光二极管延伸至所述导光层的所述边缘。

2.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述发光面上设置有导电结构，且所述导电结构电性连接所述微型发光二极管。

3.如权利要求2所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述发光面上覆盖有保护层，所述保护层覆盖所述发光面上的所述微型发光二极管及所述导电结构。

4.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述发光面上覆盖有保护层。

5.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述微型发光二极管表面包覆有荧光层。

6.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述反射膜的边缘与所述导光层的边缘相互交叠。

7.如权利要求6所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述导光层叠设在所述反射膜及所述反射层之间。

8.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述反射膜交叠于所述导光层的部分相对于所述发光面的高度大于所述反射膜覆盖于所述微型发光二极管的部分相对于所述发光面的高度。

9.如权利要求8所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述反射斜面为凹曲面。

10.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述绝缘基板与所述反射膜的所述反射斜面间隔配置而在所述绝缘基板与所述反射膜之间围设形成中空区。

11.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述反射层叠设在所述绝缘基板的所述发光面上。

12.如权利要求1所述的背光装置的导光结构，其特征在于，所述反射层叠设在所述绝缘基板相对于所述发光面的另一面上。