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[TECHNISCHES GEBIET]
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Doppelseitenpolierträger, der
für Doppelseitenpoliermaschinen
verwendet wird, und ein Herstellungsverfahren desselben.
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[STAND DER TECHNIK]
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Siliziumwafer
werden durch einzelne Schritte, einschließend einen Läppenschritt
und einen Polierschritt, hergestellt.
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Beim
Polierschritt wird der Silziumwafer gleichzeitig auf beiden Seiten
mittels einer Doppelseitenpoliermaschine poliert. Im Läppenschritt
werden beide Seiten des Siliziumwafers gleichzeitig mittels einer
beidseitigen Läppenvorrichtung
geläppt. Die
Gliederung der Vorrichtung wird unten unter Bezugnahme auf die Doppelseitenpoliervorrichtung
als ein Beispiel beschrieben.
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2 ist
eine Seitenansicht einer Doppelseitenpoliermaschine 100. 1 ist
eine Aufsicht, aufgenommen in Richtung der Pfeile A der Doppelseitenpoliervorrichtung 100 nach 2,
die eine Positionsbeziehung zwischen Doppelseitenpolierträgern 10,
Siliziumwafern 1 und einer unteren Platte 102 zeigt.
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Die
Doppelseitenpoliermaschine 100 umfaßt die Doppelseitenpolierträger 10,
die periphere Ränder 1c der
Siliziumwafer 1 innerhalb von Halteöffnungen 11 halten,
um die Siliziumwafer 1 mit Vorderseiten 1a und
Rückseiten 1b exponiert
aufzunehmen, und eine obere Platte 101 und die untere Platte 102, die
entsprechend auf den Seiten der Vorderseiten 1a und der
Rückseiten 1b der
Siliziumwafer 1 montiert sind, und Poliertuch 103, 104,
das an ihren Oberflächen
angebunden ist, aufweisen.
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Die
Siliziumwafer 1 werden innerhalb der Halteöffnungen 11 der
Doppelseitenpolierträger 10 aufgenommen,
und die obere Platte 101 und die untere Platte 102 werden
in Richtung auf die Siliziumwafer 1 bewegt. Somit wird
das Poliertuch 103, 104 gegen die Vorderseiten 1a und
die Rückseiten 1b der Siliziumwafer 1 gedrückt, wobei
die Doppelseitenpolierträger 10,
die obere Platte 101 und die untere Platte 102 relativ
in entgegengesetzten Richtungen gedreht werden, während eine
Polierslurry zwischen die Vorderseiten 1a der Siliziumwafer 1 und
dem Poliertuch 103 der oberen Platte 101 und zwischen
die Rückseiten 1b des
Siliziumwafers 1 und dem Poliertuch 104 der unteren
Platte 102 geliefert wird. Als ein Ergebnis werden die
Vorderseiten 1a und die Rückseiten 1b der Siliziumwafer
entsprechend für
ein vorgeschriebenes Poliervolumen poliert, um einen spiegelartigen
Endzustand zu haben.
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Die
Doppelseitenpolierträger 10 weisen
beispielsweise sechs Halteöffnungen 11 auf
und polieren sechs Siliziumwafer 1 gleichzeitig.
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Das
Poliertuch 103, 104 wird nicht nur gegen die beiden
Seiten der Siliziumwafer 1 gedrückt, sondern ebenfalls gegen
die beiden Seiten der Doppelseitenpolierträger 10. Daher schreitet
der Abrieb der Doppelseitenpolierträger 10 mit der Zunahme
der Polierzeit voran, und die für
eine vorgegebene Zeitdauer oder vorgeschriebene Zeiten verwendeten Doppelseitenpolierträger 10 werden
durch neue Doppelseitenpolierträger 10 ersetzt.
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Material
für den
Doppelseitenpolierträger 10 ist
im allgemeinen rostfreier Stahl.
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Jedoch
weisen die Doppelseitenpolierträger 10,
die aus rostfreiem Stahl hergestellt sind, eine geringe Dickengenauigkeit
auf und sind bezüglich
der Dicke variabel. Daher weisen die einzelnen Siliziumwafer 1,
die durch die einzelnen Doppelseitenpolierträger 10 endbearbeitet
worden sind, einen Nachteil auf, daß ihre Flachheit variabel ist.
Außerdem
gibt es ein Problem, daß die
Doppelseitenpolierträger 10 schnell
abschleifen. Daher gibt es ein Problem, daß die Siliziumwafer 1 bezüglich ihrer
Flachheit abhängig
vom Fortschritt des Abriebs der Doppelseitenpolierträger 10 variabel
sind, so daß sie
nicht mit einer stabilen Flachheit bereitgestellt werden können.
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Es
gibt ebenfalls ein Problem, daß,
wo die Doppelseitenpolierträger 10 abgenutzt
sind, als ein Ergebnis hergestelltes Metallpulver eine Metallkontamination
der Siliziumwafer 1 bewirkt. Und es gibt ein weiteres Problem,
daß, wo
die Doppelseitenpolierträger 10 abgenutzt
sind, das als ein Ergebnis produzierte Metallpulver Kratzer auf
den Oberflächen
der Siliziumwafer 1 bewirkt. Da die Doppelseitenpolierträger 10 schnell
abgenutzt werden, ist ein Austauschzyklus der Doppelseitenpolierträger 10 kurz, was
in hohen Kosten resultiert.
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Außerdem weisen
die Vorderseiten der Doppelseitenpolierträger 10 eine hohe Rauhigkeit
und einen hohen Reibungskoeffizienten auf, so daß das Poliertuch 103, 104,
welches gegen die Doppelseitenpolierträger 10 gedrückt wird
und sich dreht, sich ebenfalls schnell abnutzt. Daher wird der Austauschzyklus
des Poliertuchs 103, 104 kurz, was in hohen Kosten
resultiert.
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Patentliteratur
1 beschreibt eine Erfindung, bei der die Vorderseite eines Metallträgers mit
einem Harz beschichtet ist.
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Patentliteratur
2 beschreibt eine Erfindung, bei der ein Träger aus einer laminierten Platte
konfigiert ist, die mit einem Harz imprägnierte Kohlefaser aufweist.
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Patentliteratur
3 beschreibt eine Erfindung, bei der ein äußerer peripherer Antriebsbereich
eines Trägers,
an den mechanische Last beaufschlagt wird, aus einem Metallmaterial
konfigiert ist, wobei die Vorderseite mit einem Harz beschichtet
ist und der verbleibende Innenseitenbereich aus einem Harzmaterial
konfigiert ist.
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Kürzlich ist
es insbesondere notwendig gewesen, eine Elektronenvorrichtung mit
Linienbreiten gleich oder kleiner als 0,13 μm herzustellen. Um einen Siliziumwafer
zu erhalten, der zur Herstellung einer solchen elektronischen Vorrichtung
geeignet ist, ist es erforderlich, einen Siliziumwafer mit Flachheit herzustellen,
die als SFQR bezeichnet wird, gleich oder kleiner als die Linienbreiten,
die die elektronische Vorrichtung aufweist.
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Die
endgültige
Flachheit des Siliziumwafers wird durch ein Polierverfahren gebildet.
Um einen Siliziumwafer mit hochgenauer Flachheit herzustellen, werden
eine Vorrichtung und ein Verfahren zum gleichzeitigen Polieren der
Vorder- und Rückseiten des
Siliziumwafers verwendet.
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In
einem Falle, wo ein Siliziumwafer mit hochgenauer Flachheit hergestellt
wird durch das so genannten Doppelseitenpolieren, ist die Dicke
des Trägers
zum Halten des Siliziumwafers, der poliert wird, wichtig.
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Beispielsweise
beschreibt Patentliteratur 4, daß ein Siliziumwafer mit hochgenauer
Flachheit erhalten werden kann durch Einstellen der endgültigen Dicke
des Siliziumwafers, um 2 bis 20 μm
größer zu sein
als die Trägerdicke.
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Patentliteraturen
5 und 6 beschreiben, daß ein
Siliziumwafer mit hochgenauer Flachheit erhalten werden kann durch
Einstellen des peripheren Teils eines Trägers zum Halten des Siliziumwafers
auf eine Dicke gleich oder etwas größer als die endgültige Dicke
des Siliziumwafers.
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Somit
ist ein erforderlicher Bereich der Trägerdicke variabel abhängig von
den Polierbedingungen, jedoch ist es erforderlich, die Trägerdicke
oder seine Dicke teilweise auf eine bestimmte Größe mit hoher Genauigkeit einzustellen,
um einen Siliziumwafer mit hochgenauer Flachheit zu erhalten. Wie oben
beschrieben, ist es notwendig, die Genauigkeit der Trägerdicke
zu verbessern, um eine bestimmte Dicke mit hoher Genauigkeit zu
erhalten, um einen Siliziumwafer mit hochgenauer Flachheit zu realisieren.
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Das
Polieren beaufschlagt eine hohe Last auf innere Wände 11a von
Halteöffnungen 11,
die in einem Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 gebildet
sind, und Randflächen 1c des
Siliziumwafers 1. Daher können die Randflächen 1c der Siliziumwafer 1 beschädigt werden.
Um die Siliziumwafer 1 vor einer Beschädigung zu bewahren, kann ein
Harzeinsatz zum Absorbieren einer Last in den Halteöffnungen 11 eingepaßt werden.
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7 ist
eine Aufsicht, die einen herkömmlichen
Zustand zeigt, bei dem ein Harz in eine Halteöffnung eingesetzt ist.
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Um
einen Harzeinsatz 15 davon abzuhalten, sich zu verlagern
oder sich mitzudrehen, werden Keile 10b auf der innern
Wand 11a des Basismaterials 10a gebildet, und
Keile 15b werden ebenfalls auf einer äußeren Seitenwand 15a des
Harzeinsatzes 15 gebildet. Keile 10c und die Keile 15b werden
gegenseitig miteinander in Eingriff gebracht, um den Harzeinsatz 15 am
Basismaterial 10a zu fixieren.
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[Patentliteratur 1]
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- Japanische Gebrauchsmusteranmeldung (offengelegte Veröffentlichung)
mit der Nummer Sho 58-4349.
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[Patentliteratur 2]
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- Japanische Patentanmeldung (offengelegte Veröffentlichung)
mit der Nummer Sho 58-143954.
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[Patentliteratur 3]
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- Japanische Patentanmeldung (offengelegte Veröffentlichung)
mit der Nummer Hei 10-329013.
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[Patentliteratur 4]
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- Japanisches Patent mit der Nummer 3400765.
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[Patentliteratur 5]
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- Japanische Patentanmeldung (offengelegte Veröffentlichung)
mit der Nummer Hei 11-254305
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[Patentliteratur 6]
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- Japanische Patentanmeldung (offengelegte Veröffentlichung)
mit der Nummer 2003-19660
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[ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG]
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[Durch die Erfindung gelöste Probleme]
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Gemäß dem in
den Patentliteraturen 1 bis 3 beschriebenen Stand der Technik weist
der Träger die
Vorderseite vollständig
oder teilweise gebildet aus einem Harz auf, so daß eine Erzeugung
eines Metallpulvers, die mit dem Abrieb des Doppelseitenpolierträgers in
Verbindung steht, unterdrückt
werden kann. Daher kann das Auftreten einer Metallkontamination
oder von Kratzern resultierend aus der Erzeugung des Metallpulvers
vermieden werden.
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Jedoch
ist in einem Falle, wo die Trägerfläche einfach
aus einem Harz konfigiert ist, eine Abriebsgeschwindigkeit gleich
oder größer als
diejenige eines Metallträgers,
und einem herkömmlichen
Problem, das darin besteht, daß der
Austauschzyklus des Trägers
kurz ist, konnte nicht abgeholfen werden. Und wo die Trägerfläche einfach
mit dem Harz beschichtet ist, kann eine ausreichende Dickengenauigkeit,
Filmdickenverteilungsgenauigkeit und Oberflächenrauhigkeit nicht erhalten
werden, die Flachheit des Siliziumwafers kann nicht stabil gehalten
werden, und der Austauchzyklus des Poliertuches kann nicht davon
abgehalten werden, kurz zu sein.
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Die
vorliegende Erfindung ist angesichts der obigen Umstände gemacht
worden und liefert einen doppelseitigen Polierträger, dessen Abrieb von einem
weiteren Fortschritt abgehalten werden kann, und mit zufriedenstellender
Dickengenauigkeit, Filmdickenverteilungsgenauigkeit und Oberflächenrauhigkeit.
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[Mittel zum Lösen des
Problems]
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Eine
erste Erscheinung ist ein Doppelseitenpolierträger, der für eine Doppelseitenpoliermaschine zum
gleichzeitigen Polieren beider Seiten eines zu polierenden Gegenstands
verwendet wird, und der den zu polierenden Gegenstand hält, wobei:
der
Träger
mit einem Material beschichtet ist, das eine Härte aufweist, die größer ist
als diejenige eines Basismaterials für den Doppelseitenpolierträger.
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Eine
zweite Erscheinung betrifft die erste Erscheinung, wobei das Material
zum Beschichten des Doppelseitenpolierträgers irgendeines von diamantartigem
Kohlenstoff, einem Nitridfilm, einem Saphirfilm und einem Titannitridfilm
ist.
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Eine
dritte Erscheinung betrifft die erste Erscheinung oder die zweite
Erscheinung, wobei der Doppelseitenpolierträger eine beschichtete Dicke von
20 μm oder
kleiner aufweist.
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Eine
vierte Erscheinung betrifft die erste Erscheinung, die zweite Erscheinung
oder die dritte Erscheinung, wobei die beschichtet Fläche des
Doppelseitenpolierträgers
eine Rauhigkeit von 0,3 μm
oder weniger aufweist.
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Eine
fünfte
Erscheinung betrifft die erste Erscheinung, die zweite Erscheinung,
die dritte Erscheinung oder die vierte Erscheinung, wobei ein Doppelseitenpolierträger, der
zum Polieren verwendet worden ist, mit einer Beschichtung abgedeckt
ist.
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Eine
sechste Erscheinung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines
Doppelseitenpolierträgers, der
für eine
Doppelseitenpoliermaschine zum gleichzeitigen Polieren beider Seiten
eines zu polierenden Gegenstands verwendet wird, und der den zu
polierenden Gegenstand hält,
wobei das Verfahren umfaßt:
beim
Auftragen einer Beschichtung auf den Doppelseitenpolierträger, Beschichten
eines Doppelseitenpolierträgers,
der zum Polieren verwendet worden ist, mit einem Material mit einer
Härte,
die größer ist als
diejenige des Basismaterials.
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Der
Doppelseitenpolierträger 10 der
ersten Erscheinung weist rostfreien Stahl (SUS) für das Basismaterial 10a in
der gleichen Art und Weise wie im in 4 gezeigten
Stand der Technik auf, und das Basismaterial 10a ist mit
einer Beschichtungsschicht 10b eines Materials mit einer
Härte beschichtet,
die größer ist
als diejenige des Basismaterials 10a.
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Die
Beschichtungsschicht 10b ist wünschenswerterweise einheitlich
ohne Variationen bezüglich
der Dicke gebildet und verformt sich nicht leicht. Das Material
für die
Beschichtungsschicht 10b des Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
irgendeines von diamantartigem Kohlenstoff, einem Nitridfilm, einem
Saphirfilm und einem Titannitridfilm. Unter diesen ist der diamantartige
Kohlenstoff besonders wünschenswert
aufgrund seines leichten Gewichts (die zweite Erscheinung).
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Die
Beschichtungsschicht 10b des Doppelseitenpolierträgers 10 weist
wünschenswerterweise eine
Dicke von 20 μm
oder weniger auf (die dritte Erscheinung).
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Die
Oberflächenrauhigkeit
des Doppelseitenpolierträgers 10,
nämlich
die Oberflächenrauhigkeit
der Beschichtungsschicht 10b, ist wünschenswerterweise beispielsweise
0,3 μm oder
weniger für Ra
(die vierte Erscheinung).
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Wo
die Siliziumwafer 1 durch die oben beschriebenen Doppelseitenpolierträger 10 poliert
werden, weisen die Doppelseitenpolierträger 10 eine hohe Dickengenauigkeit
auf, und Variationen bezüglich
der Dicke der einzelnen Träger
werden klein, Variationen der Flachheit der einzelnen Siliziumwafer 1, die
durch die einzelnen Doppelseitenpolierträger 10 endbearbeitet
werden, sind reduziert, und eine stabile Flachheit kann erhalten
werden. Ferner wird der Fortschritt des Abriebs der Doppelseitenpolierträger 10 langsam,
Variationen der Flachheit der einzelnen Siliziumwafer 1,
die abhängig
von einem Zeitablauf erhalten werden, werden vermindert, und eine
stabile Flachheit kann erhalten werden.
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Und
die Herstellung von Metallpulver aus Kupfer, Eisen, Chrom oder dergleichen,
die mit dem Abrieb der Doppelseitenpolierträger 10 in Verbindung steht,
wird beträchtlich
eliminiert, und eine Metallkontamination aufgrund der Intrusion
von Kupfer in die Masse der Siliziumwafer 1 wird im wesentlichen
davon abgehalten aufzutreten. Und die Herstellung von Metallpulver,
die mit dem Abrieb der Doppelseitenpolierträger 10 in Verbindung
steht, wird beträchtlich
eliminiert, und die Oberflächen
der Siliziumwafer 1 werden im wesentlichen frei von einem
Kratzer.
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Der
Fortschritt des Abriebs der Doppelseitenpolierträger 10 wird langsam,
der Austauschzyklus der Doppelseitenpolierträger wird lang, und die Kosten
werden reduziert.
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Ferner
ist die Oberflächenrauhigkeit
der Doppelseitenpolierträger 10 gering,
und ein Reibungskoeffizient wird gering, so daß der Abrieb des Poliertuchs 103, 104,
das gegen die Doppelseitenpolierträger 10 gedrückt wird
und sich dreht, langsam wird. Daher wird der Austauschzyklus des
Poliertuchs 103, 104 lang, und die Kosten werden
reduziert.
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Um
das Verfahren zum Herstellen des Doppelseitenpolierträgers 10 der
sechsten Erscheinung durchzuführen,
wird ein Doppelseitenpolierträger 10', der zum Polieren
verwendet wurde, hergestellt. Der verwendete Doppelseitenpolierträger 10' kann ein Träger sein,
der nicht die aus rostfreiem Stahl gemäß dem Stand der Technik gebildete
Beschichtungsschicht 10b aufweist, oder er kann ein Träger sein, auf
dem die oben beschriebene Beschichtungsschicht 10b gebildet
ist.
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Dann
wird der verwendete Träger 10' mit der Beschichtungsschicht 10b beschichtet.
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Wenn
der Doppelseitenpolierträger 10 durch das
obige Herstellungsverfahren hergestellt wird, können die Herstellungskosten
pro Siliziumwafer in beträchtlichem
Maße reduziert
werden, da der verwendete Träger
wiederverwendet wird.
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Eine
siebte Erscheinung betrifft einen Doppelseitenpolierträger, der
für eine
Doppelseitenpoliermaschine zum gleichzeitigen Polieren beider Seiten eines
zu polierenden Gegenstands verwendet wird, der ein Harz abgeschieden
auf inneren Wänden
von Halteöffnungen
gebildet in einem Basismaterial aufweist, und der den zu polierenden
Gegenstand durch das Harz hält,
wobei:
ein gebundener Bereich zwischen dem Basismaterial und
dem Harz mit einem Material beschichtet ist, das eine Härte aufweist,
die größer ist
als diejenige des Basismaterials.
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Wie
in 7 gezeigt, um den Harzeinsatz 15 am Basismaterial 10a des
Doppelseitenpolierträgers 10 zu
fixieren, ist es im allgemeinen notwendig, eine eigene Form anzulegen,
wie die Keile 10c oder die Keile 15b auf der inneren
Wand 11a der Halteöffnungen 11 oder
der äußeren Wand 15a des
Harzeinsatzes 15, der im Basismaterial 10a gebildet
ist. Um eine solche Form zu bilden, ist es notwendig, die Herstellungsarbeiten
des Basismaterials 10a und des Harzeinsatzes 15 zu
erhöhen,
jedoch gibt es Probleme, die die Herstellungseffizienz des Basismaterials 10a und
des Harzeinsatzes 15 absenken, und die Herstellungskosten
nehmen zu.
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Wie
in 8 gezeigt, weist die siebte Erscheinung
das Basismaterial 10a und ein Harz 20 beschichtet
mit einer Beschichtungsschicht 21 eines Materials mit einer
Härte größer als
derjenigen des Basismaterials 10a auf. Mit anderen Worten
deckt die Beschichtungsschicht 21 einen gebundenen Bereich 22 zwischen
dem Basismaterial 10a und dem Harzeinsatz 20 ab.
Der Harzeinsatz 20 ist am Basismaterial 10a mit
der Beschichtungsschicht 21 fixiert. Daher kann der gleiche
Effekt wie derjenige, der durch die erste Erscheinung bereitgestellt
wird, gemäß der siebten
Erscheinung erhalten werden, und die Herstellung des Basismaterials
und des Harzeinsatzes wird erleichtert, da das Basismaterial und
der Harzeinsatz nicht die Keile erfordern. Somit kann die Herstellungseffizienz
des Basismaterials und des Harzeinsatzes verbessert werden, und
die Herstellungskosten werden reduziert. Und eine Beschädigung des
Siliziumwafers wird vermindert, da der Siliziumwafer durch den Harzeinsatz
gehalten wird.
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[BESTE AUSFÜHRUNGSFORM
DER ERFINDUNG]
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Ein
Doppelseitenpolierträger
gemäß der vorliegenden
Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Es wird angenommen in den Ausführungsformen,
daß Siliziumwafer
mittels eines Doppelseitenpolierträgers poliert werden. Es sollte
verstanden werden, daß „Polieren", wie es in der gesamten
Beschreibung eingesetzt wird, ein Läppen einschließt, und
daß der „Doppelseitenpolierträger" als ein Doppelseitenpolierträger verwendet
wird, der für
eine Doppelseitenpoliermaschine im Polierschritt verwendet wird,
und ebenfalls einen Träger bedeutet,
der für
eine Doppelseitenpoliermaschine (Beidseitenläppenvorrichtung) im Läppenschritt
verwendet wird.
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Der
Doppelseitenpolierträger
der Erfindung kann ebenfalls verwendet werden, um nicht nur die Siliziumwafer
zu polieren, sondern ebenfalls andere Halbleiterwafer aus Galliumarsenid
und dergleichen.
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2 ist
eine Seitenansicht der Doppelseitenpoliermaschine 100. 1 ist
eine Aufsicht aufgenommen in Richtung der Pfeile A der Doppelseitenpoliermaschine 100 nach 2,
die eine Positionsbeziehung zwischen den Doppelseitenpolierträgern 10,
den Siliziumwafern 1 und der unteren Platte 102 zeigt.
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Die
Doppelseitenpoliermaschine 100 umfaßt im allgemeinen die Doppelseitenpolierträger 10,
die die peripheren Ränder 1c der
Siliziumwafer 1 innerhalb der Halteöffnungen 11 halten,
um die Siliziumwafer 1 mit den Vorderseiten 1a und
den Rückseiten 1b exponiert
aufzunehmen, und die obere Platte 101 und die untere Platte 102,
die entsprechend auf beiden Seiten der Vorderseiten 1a und
den Rückseiten 1b der
Siliziumwafer 1 angeordnet sind, und das Poliertuch 103, 104 gebunden
an ihren Vorderseiten aufweisen.
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Eine
Kühlwasserpassage 106 ist
in der oberen Platte 101 gebildet, und eine Kühlwasserpassage 108 ist
ebenfalls in der untere Platte 102 gebildet. Passagen für Polierslurry 107,
die mit der Oberfläche des
Poliertuchs 103 in Verbindung stehen, sind in der oberen
Platte 101 gebildet, und Passagen für Polierslurry (nicht gezeigt),
die mit der Oberfläche
des Polierstucks 104 in Verbindung stehen, sind ebenfalls
in der unteren Platte 102 gebildet.
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3 zeigt
eine vergrößerte Form
des Doppelseitenpolierträgers 10 nach 1.
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Unter
Bezugnahme auf 3 zusätzlich zu 1 und 2 wird
der Doppelseitenpolierträger 10 gebildet,
um eine scheibenartige Form aufzuweisen, und weist beispielsweise
sechs Halteöffnungen 11 auf,
die gebildet sind, um die Siliziumwafer 1 in gleichen Abständen in
der Umfangsrichtung aufzunehmen. Getriebezähne 12 (Planetengetriebe)
sind entlang der äußeren Peripherie
des Doppelseitenpolierträgers 10 gebildet,
in Eingriff mit einem Sonnengetriebe 102a gebildet in der
Mitte der unteren Platte 102, und ebenfalls in Eingriff
mit einem inneren Getrieberad 105, welches entlang der äußeren Peripherie
der unteren Platte 102 angeordnet ist. Fünf Doppelseitenpolierträger 10 sind
in gleichen Abständen in
der Umfangsrichtung der unteren Platte 102 mit dem Sonnengetriebe 102a in
der Mitte angeordnet.
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Im
Falle, wo die Siliziumwafer 1 poliert werden, werden die
Siliziumwafer 1 in den Halteöffnungen 11 der Doppelseitenpolierträger 10 eingesetzt. Die
obere Platte 101 und die untere Platte 102 werden
in Richtung auf die Siliziumwafer 1 bewegt, so daß das Poliertuch 103, 104 entsprechend
gegen die Vorderseiten 1a und die Rückseiten 1b der Siliziumwafer 1 gedrückt wird.
Und die Doppelseitenpolierträger 10,
die obere Platte 101 und die untere Platte 102 werden
relativ in entgegengesetzten Richtungen gedreht, während die
Polierslurry zwischen die Vorderseiten 1a der Siliziumwafer 1 und
das Poliertuch 103 der oberen Platte 101 und zwischen
die Rückseiten 1b der
Siliziumwafer 1 und das Poliertuch 104 der unteren
Platte 102 geliefert wird.
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Die
Doppelseitenpolierträger 10 drehen
sich auf ihren Achsen in der Richtung, die durch Pfeil B in 1 angezeigt
wird, und drehen sich ebenfalls in der Umfangsrichtung des Sonnengetriebes 102a,
wie es durch Pfeil C angezeigt wird.
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Somit
werden die Vorderseiten 1a und die Rückseiten 1b der Siliziumwafer 1 entsprechend
für ein
vorgegebenes Poliervolumen poliert, um einen spiegelpolierten Zustand
aufzuweisen. Wie oben beschrieben, werden die Doppelseitenpolierträger 10 jeweils
gebildet, um beispielsweise sechs Halteöffnungen 11 aufzuweisen,
so daß der
einzelne Doppelseitenpolierträger 10 sechs
Siliziumwafer 1 gleichzeitig polieren kann.
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4 zeigt
eine Schnittansicht des Doppelseitenpolierträgers 10.
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Wie
in 4 gezeigt, weist der Doppelseitenpolierträger 10 rostfreien
Stahl (SUS) als das Material für
das Basismaterial 10a in der gleichen Weise wie im Stand
der Technik auf, und das Basismaterial 10a ist mit einer
Beschichtungsschicht 10b eines Materials abgedeckt, das
eine Härte
aufweist, die größer ist
als diejenige des Basismaterials 10a.
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Die
Beschichtungsschicht 10b ist wünschenswerterweise einheitlich
ohne Variationen in der Dicke beschichtet und verformt sich nicht
leicht. Und das Material für
die Beschichtungsschicht 10b des Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
eines von diamantartigem Kohlenstoff, einem Nitridfilm, einem Saphirfilm
und einem Titannitridfilm. Unter diesen ist der diamantartige Kohlenstoff insbesondere
wünschenswert
aufgrund seines leichten Gewichts und liefert eine gute einheitliche
Beschichtung.
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Das
Material für
das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 kann
Metall oder Harz sein.
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In
einem Fall, wo das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 Metall
ist, kann es rostfreier Stahl (SUS) sein, wie es oben beschrieben wird,
oder es kann Stahl sein. Spezifisches Material für das Basismaterial 10a kann
SK-Material, 18-8-rostfreier Stahl, Cr-Stahl, Super-Cr-Stahl oder dergleichen
sein. Wenn das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 Metall
ist, kann es vollständig
aus Metall geformt sein oder teilweise aus einem Harz gebildet sein.
Beispielsweise können
beim Doppelseitenpolierträger 10 die
inneren peripheren Flächen 11a der
Halteöffnungen 11,
nämlich
die Kontaktflächen 11a mit
den Randflächen 1c der
Siliziumwafer 1, aus dem Harz gebildet sein (siehe 3).
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Wenn
das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 ein
Harz ist, kann die Beschichtungsschicht 10b aus einem unterschiedlichen
Material als dem Harz gebildet werden, und die Beschichtungsschicht 10b des
gleichen Materials wie dasjenige des Harzes des Basismaterials 10a kann
gebildet werden.
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Eine
Flachheit des Siliziumwafers hängt
von der Dickengenauigkeit des Trägers 10 ab.
Die Dickengenauigkeit des Trägers 10 hängt von
der Dickengenauigkeit im Herstellungsverfahren des Trägers 10 und
der Dickengenauigkeit abhängig
von der thermischen Expansion während
des Polierverfahrens ab. Bezüglich
der Dickengenauigkeit des Trägers 10 ist
der Träger 10,
gebildet aus dem Basismaterial 10a, das ein Harz ist, dem
Träger 10,
gebildet aus dem Basismaterial 10a, welches ein Metall
ist, überlegen.
Ferner ist bezüglich
der Metallkontamination der Siliziumwafer 1 der Träger 10,
gebildet aus dem Basismaterial 10a, welches ein Harz ist, überlegen.
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Die
Beschichtungsschicht 10b des Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
20 μm oder
weniger in der Dicke. Dies liegt daran, da der Träger 10 sich
beträchtlich
verformt, wenn die Dicke der Beschichtungsschicht 10b zunimmt.
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Oberflächenrauhigkeit
des Doppelseitenpolierträgers 10,
nämlich
die Oberflächenrauhigkeit
der Beschichtungsschicht 10b, ist wünschenswerterweise beispielsweise
0,3 μm oder
weniger für
Ra. Dies liegt daran, daß,
wenn die Oberflächenrauhigkeit
der Beschichtungsschicht 10b übermäßig groß ist, das Poliertuch 103, 104 eine
verkürzte
Lebensdauer hat.
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In
einem Falle, wo der Doppelseitenpolierträger 10 mit der Beschichtungsschicht 10b beschichtet wird,
werden wenigstens Teile außer
der Kontaktflächen 11a,
die in Kontakt mit den Randflächen 1c der Siliziumwafer
in den Halteöffnungen 11 sind,
beschichtet, und die Kontaktflächen 11a sind
wünschenswerterweise
mit einem Harz beschichtet, welches keine Belastung auf die Randflächen 1c der
Siliziumwafer beauschlagt.
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Der
Doppelseitenpolierträger 10 kann
vollständig
beschichtet sein, oder lediglich eine Seite kann beschichtet sein,
oder lediglich die Bereiche ausschließend die Getriebezähne 12 können beschichtet
sein.
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Wo
die oben beschriebenen Doppelseitenpolierträger 10 verwendet werden,
um die Siliziumwafer 1 zu polieren, kann eine stabile Flachheit
erhalten werden, da die Doppelseitenpolierträger 10 eine hochgenaue
Dicke aufweisen, Variationen in der Dicke der einzelnen Träger klein
werden und Variationen in der Flachheit der einzelnen Siliziumwafer 1, die
durch die einzelnen Doppelseitenpolierträger 10 endbearbeitet
werden, klein werden. Ferner wird der Fortschritt des Abriebs der
Doppelseitenpolierträger 10 langsam,
Variationen der Flachheit der einzelnen Siliziumwafer 1,
die mit einem Zeitablauf erhalten werden, werden klein, und eine
stabile Flachheit kann erhalten werden.
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Eine
Erzeugung von Metallpulver, wie Kupfer, Eisen, Chrom, die mit dem
Abrieb des Doppelseitenpolierträgers 10 in
Verbindung steht, wird beträchtlich
eliminiert, und Metallkontamination aufgrund einer Migration von
Kupfer in die Masse der Siliziumwafer 1 tritt kaum auf.
Und eine Herstellung von Metallpulver, die mit dem Abrieb des Doppelseitenpolierträgers 10 in
Verbindung steht, wird beträchtlich eliminert,
und Kratzer können
auf der Oberfläche
des Siliziumwafers 1 kaum auftreten.
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Der
Fortschritt des Abriebs des Doppelseitenpolierträgers 10 wird verzögert, der
Austauschzyklus der Doppelseitenpolierträger 10 wird ausgedehnt,
und die Kosten können
reduziert werden.
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Ferner
wird die Oberflächenrauhigkeit
der Doppelseitenpolierträger 10 abgesenkt,
ein Reibungskoeffizient wird abgesenkt, und der Abrieb des Poliertuchs 103, 104,
das gegen die Doppelseitenpolierträger 10 gedrückt wird
und welches gedreht wird, wird verzögert. Daher wird der Austauschzyklus
des Poliertuchs 103, 104 ausgedehnt, und die Kosten können reduziert
werden.
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Beispiele
(Testergebnisse), welche die oben beschriebenen Wirkungen nachweisen,
sind in 5 und 6 gezeigt.
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5B zeigt
Variationen bezüglich
der Flachheit-SFQR (μm)
der Siliziumwafer 1, die unter Verwendung der Doppelseitenpolierträger 10 der oben
beschriebenen Ausführungsform
poliert wurden. Die horizontale Achse von 5B stellt
die Flachheit-SFQR (μm)
dar, und die senkrechte Achse stellt die Menge N der Siliziumwafer 1 dar.
Ein Vergleichsbeispiel unter Verwendung von herkömmlichen Doppelseitenpolierträgern 10,
die nicht mit der Beschichtungsschicht 10b beschichtet
sind, ist in 5A gezeigt.
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Die
Polierbedingungen waren wie folgt:
- • Materialwafer:
P-Typ <100> 0,005 bis 10 Ω
- • Poliermaschine:
Doppelseitenpoliermaschine
- • Poliertuch:
Vliestyp, Härte
80 (Asker C-Härte)
- • Polierslurry:
kolloidales Silika (pH = 11)
- • Polierbelastung:
120 g/cm2
- • Träger: φ = 720 mm,
t = 700 μm, φ200 mm (Durchmesser),
sechs Wafer beladen
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Flachheit
des Siliziumwafers 1 wurde durch ADE9700 gemessen.
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Durch
Vergleich von 5A und 5B ist es
offensichtlich, daß die
Flachheit der durch Verwendung des herkömmlichen Doppelseitenpolierträgers 10 erhaltenen
Wafer verschlech tert ist, da die Träger 10 mit der Zunahme
der Anzahl von Zeiten der Verwendung der Träger abgerieben werden, so daß Variationen
in der Flachheit der Wafer mit mehreren Polierchargen groß sind (5A;
Durchschnitt 0,071 μm,
Std. 0,05). Stattdessen wurde bestätigt, daß, wenn die Doppelseitenpolierträger 10 dieser
Ausführungsform
verwendet wurden, der Abrieb der Träger 10, in Verbindung
mit der Zunahme der Anzahl von Zeiten der Verwendung der Träger, überhaupt
nicht bestätigt
werden konnte, und eine gute Flachheit der Wafer konnte bewahrt
werden, sogar mit mehreren Polierchargen (5B; Durchschnitt
0,053 μm,
Std. 0,02).
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6 ist
ein Graph, der einen Vergleich zwischen einer abgeriebenen Menge
des Doppelseitenpolierträgers
10 der
Ausführungsform
und derjenigen eines herkömmlichen
Doppelseitenpolierträgers
10 zeigt.
6 zeigt
die Anzahl von Polierchargen auf der horizontalen Achse und die
gesammelten Werte (μm)
der abgeriebenen Mengen des Trägers
auf der senkrechten Achse. In
6 bedeutet
Markierung
Auftragungen
des gesammelten Werts (μm)
der abgeriebenen Mengen des Trägers
10 aus
rostfreiem Stahl, der nicht mit der Beschichtungsschicht
10b beschichtet
ist, des Vergleichsbeispiels, und Markierung ⦁ bezeichnet
Auftragungen des gesammelten Werts von abgeriebenen Mengen des Trägers
10 der Ausführungsform,
bei der die gesamte Oberfläche des
Basismaterials
10a aus rostfreiem Stahl mit der Beschichtungsschicht
10b aus
diamantartigem Kohlenstoff beschichtet ist.
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Die
Polierbedingungen waren wie folgt:
- • Poliermaschine:
Doppelseitenpoliermaschine
- • Poliertuch:
Vliestyp, Härte
80 (Asker C-Härte)
- • Polierslurry:
kolloidales Silika (pH = 11)
- • Polierbelastung:
120 g/cm2
- • Polierte
und entfernte Menge: 15 μm
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Der
zu polierende Wafer 1 weist eine Größe von φ200 mm (Durchmesser) auf.
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Die
Dicke des Trägers 10 wurde
mit einem Mikrometer mit einer Darstellungseinheit von 1 μm gemessen.
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Wie
aus 6 offensichtlich ist, wurde bestätigt, daß der herkömmliche
Doppelseitenpolierträger 10,
der als Vergleichsbeispiel verwendet wurde, auffälliger mit zunehmenden Polierchargen
abgerieben wurde, und wo der Doppelseitenpolierträger 10 dieser
Ausführungsform
verwendet wurde, war der Abrieb des Trägers, verbunden mit der Zunahme
der Polierchargen, so klein, daß er
nicht durch Verwendung eines Mikrometers mit einer Darstellungseinheit von
etwa 1 μm
bestätigt
werden konnte.
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Der
Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm wurde in den Beispielen verwendet,
die in 5 und 6 gezeigt
sind, jedoch können
die gleichen Effekte ebenfalls erhalten werden durch Verwendung von
Wafern unter Verwendung verschiedener Größen, wie Wafern mit einem Durchmesser
von 300 mm.
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Dann
wird ein Beispiel des Verfahrens zum Herstellen des Doppelseitenpolierträgers 10 beschrieben.
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Ein
Doppelseitenpolierträger 10', der zum Polieren
verwendet worden ist, wird hergestellt. Der verwendete Doppelseitenpolierträger 10' kann ein Träger sein,
der aus dem gleichen rost freien Stahl wie im Stand der Technik gebildet
ist, und ohne die Beschichtungsschicht 10b, oder er kann
ein Träger mit
der oben beschriebenen Beschichtungsschicht 10b sein.
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Dann
wird die gesamte Oberfläche
des verwendeten Trägers 10' mit der oben
beschriebenen Beschichtungsschicht 10b beschichtet, außer die Kontaktfläche der
Halteöffnung 11.
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Die
Kontaktfläche 11a der
Halteöffnung 11 des
verwendeten Trägers 10' wird mit einem
Harz beschichtet.
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In
einem Falle, wo der Doppelseitenpolierträger 10 gemäß dem oben
beschriebenen Herstellungsverfahren hergestellt wird, können die
Herstellungskosten pro Siliziumwafer beträchtlich reduziert werden, da
der verwendete Träger
wiederverwendet wird. Ferner weist der verwendete Träger 10' eine spiegel-endbearbeitete
Oberfläche
aufgrund seiner vorangegangenen Verwendung im Polierschritt auf. Somit
weist er einen Vorteil auf, daß die
Beschichtungsschicht 10b leicht beschichtet werden kann.
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8A bis 8C zeigen
Querschnittsansichten des Doppelseitenpolierträgers der Ausführungsform,
der einen Harzeinsatz eingesetzt in einer Halteöffnung aufweist. Es wird angenommen,
daß die
Halteöffnung
auf der rechten Seite in 8A bis 8C ist. 9 ist
eine Aufsicht, die einen Zustand der Ausführungsform zeigt, wobei der
Harzeinsatz in die Halteöffnung
eingesetzt ist.
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Ähnlich zu 4 weist
der Doppelseitenpolierträger 10 das
Basismaterial 10a auf, welches aus rostfreiem Stahl (SUS)
in der gleichen Art und Weise wie im Stand der Technik gebildet
ist. Ein ringförmiger Harzeinsatz 20 ist
in der Halteöffnung 11 gebildet
im Basismaterial 10a eingesetzt. Wir in 9 gezeigt, weisen
die innere Wand 11a des Basismaterials 10a und
die äußere Seitenwand 20a des
Harzeinsatzes 20 eine glatte gedämpfte Oberfläche auf,
und sie sind gegenseitig in engem Kontakt miteinander. Wie in 8 gezeigt, sind das Basismaterial 10a und
der Harzeinsatz 20, die in gegenseitigem engen Kontakt miteinander
sind, mit einer Beschichtungsschicht 21 beschichtet, gebildet
aus einem Material mit einer Härte,
die höher
als diejenige des Basismaterials 10a ist.
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Der
gebundene Bereich 22 des Basismaterials 10a und
des Harzeinsatzes 20 wird mit der Beschichtungsschicht 21 beschichtet,
so daß das
Basismaterial 10a und der Harzeinsatz 20 ein Körper werden,
und der Harzeinsatz 20 wird am Basismaterial 10a fixiert.
Die Beschichtungsschicht 21 kann eine Vielzahl von Formen
aufweisen. Wie beispielsweise in 8A gezeigt
ist, kann die Beschichtungsschicht 21 die oberen und unteren
Seiten des Basismaterials 10a und die oberen und unteren
Seiten und die innere Wand des Harzeinsatzes 20 abdecken. Wie
in 8B gezeigt ist, können die oberen und unteren
Seiten des Basismaterials 10a und die oberen und unteren
Seiten des Harzeinsatzes 20 mit der Beschichtungsschicht 21 beschichtet
werden. Wie in 8C gezeigt ist, kann die Beschichtungsschicht 21 die
oberen und unteren Seiten des Basismaterials 10a und teilweise
die oberen und unteren Seiten des Harzeinsatzes 20 abdecken.
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Die
Beschichtungsschicht 21 und das Basismaterial 10a aus 8 werden unten beschrieben, obwohl die
Beschreibung teilweise mit der Beschreibung der oben beschriebenen
Beschichtungsschicht 10b und des Basismaterials 10a überlappen
wird.
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Die
Beschichtungsschicht 21 wird wünschenswerterweise einheitlich
ohne Variationen der Dicke beschichtet und verformt sich nicht leicht,
und das Material für
die Beschichtungsschicht 21 des Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
eines ausgewählt
aus diamantartigem Kohlenstoff, einem Nitridfilm, einem Saphir und
einem Titannitridfilm. Unter diesen ist der diamantartige Kohlenstoff
besonders wünschenswert
aufgrund seines leichten Gewichts und liefert einen einheitlichen
Film.
-
Das
Material für
das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
das in diesem Beispiel angenommene Metall.
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In
einem Fall, wo das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 Metall
ist, kann das Material rostfreier Stahl (SUS), wie es oben beschrieben wird,
oder Stahl sein. Spezifisches Material für das Basismaterial 10a kann
SK-Material, 18-8-rostfreier Stahl, Cr-Stahl, Super-Cr-Stahl oder dergleichen sein.
Sogar wenn das Basismaterial 10a des Doppelseitenpolierträgers 10 Metall
ist, kann der gesamte Körper
Metall sein.
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Das
Material für
den Harzeinsatz 20 kann ein Nylonharz oder dergleichen
sein.
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Das
Basismaterial 10a und der Harzeinsatz 20 können von
einem Abrieb durch Beschichten der Beschichtungsschicht 21 nicht
nur auf dem Basismaterial 10a abgehalten werden, sondern
ebenfalls den Harzeinsatz 20 und den gebundenen Bereich
zwischen dem Basismaterial 10a und dem Harzeinsatz 20.
Wie oben beschrieben, kann der Harzeinsatz 20 am Basismaterial 10a fixiert
werden, so daß es
nicht notwendig ist, Keile oder dergleichen auf der inneren Wand 11a der
Halteöffnung,
gebildet in dem Basismaterial 10a, und der äußeren Seitenwand 20a des Harzeinsatzes 20 zu
bilden. Somit wird es leicht, das Basismaterial 10a und
den Harzeinsatz 20 herzustellen. Eine Beschädigung des
Siliziumwafers 1 kann reduziert werden, da der Siliziumwafer 1 durch
den Harzeinsatz 20 gehalten wird.
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Es
ist wünschenswert,
daß die
Dicke des Harzeinsatzes in der Radialrichtung dünn ist. Der Grund wird unter
Bezugnahme auf 10 beschrieben.
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10A und 10B sind
Schnittansichten des Doppelseitenpolierträgers einer Ausführungsform,
bei der der Harzeinsatz eingesetzt ist.
-
Beim
Polieren tritt das Poliertuch 104 in einen Zwischenraum 30 ein,
der zwischen einer Auskehlung 1d des Siliziumwafers 1 und
dem Harzeinsatz 20 gebildet ist. Der Harzeinsatz 20 ist
weich und wird durch eine Wirkung des Poliertuchs 104 deformiert,
das in den Zwischenraum 30 eingetreten ist. Wie in 10A gezeigt, wird eine Deflexionsmenge groß, wenn
die Dicke des Harzeinsatzes 20 in der Radialrichtung groß ist, und
eine Menge des Poliertuchs 104, die in den Zwischenraum 30 eintritt,
nimmt zu. Daher wird die Peripherie der Auskehlung 1c des Siliziumwafers 1 übermäßig poliert.
Stattdessen, wie in 10B gezeigt ist, wenn die Dicke
des Harzeinsatzes 20 in der radialen Richtung klein ist,
wird die Deflexionsmenge klein und die Menge des Poliertuchs 104,
die in den Zwischenraum 30 eintritt, wird klein. Somit
wird die Peripherie der Auskehlung 1c des Siliziumwafers 1 davon
abgehalten, übermäßig abgerieben
zu werden.
-
In
der oben beschriebenen Ausführungsform wurde
unter der Annahme beschrieben, daß ein Polieren durch die Doppelseitenpoliermaschine
mit Halbleiterwafern, wie Siliziumwafern, aufgenommen in der Doppelseitenpoliervorrichtung,
durchgeführt wurde,
jedoch sind die zu polierenden Gegenstände, die in der Doppelseitenpoliervorrichtung
aufgenommen und die durch die Doppelseitenpoliermaschine poliert
werden, beliebig.
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[KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN]
-
1 ist
eine Aufsicht einer Doppelseitenpoliermaschine, bei der Doppelseitenträger integriert sind.
-
2 ist
eine Seitenansicht der Doppelseitenpoliermaschine, bei der die Doppelseitenpolierträger integriert
sind.
-
3 ist
eine vergrößerte Ansicht
des in 1 gezeigten Doppelseitenpolierträgers.
-
4 ist
eine Schnittansicht des Doppelseitenpolierträgers.
-
5A und 5B sind
Graphen, die zur Beschreibung der Wirkungen der Ausführungsform verwendet
werden.
-
6 ist
ein Graph, der zur Beschreibung der Wirkungen der Ausführungsform
verwendet wird.
-
7 ist
eine Aufsicht, die einen herkömmlichen
Zustand zeigt, bei dem ein Harz in eine Halteöffnung eingesetzt ist.
-
8A bis 8C sind
Schnittansichten des Doppelseitenpolierträgers der Ausführungsform, wobei
ein Harz in einer Halteöffnung
eingesetzt ist.
-
9 ist
eine Aufsicht, die einen Zustand einer Ausführungsform zeigt, bei der ein
Harz in eine Halteöffnung
eingesetzt ist.
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10A und 10B sind
Schnittansichten des Doppelseitenpolierträgers einer Ausführungsform,
bei dem ein Harzeinsatz eingesetzt ist.
-
Zusammenfassung
-
Der
Träger
(10) zum Doppelseitenpolieren weist ein Basismaterial 10a auf,
welches Material bspw. rostfreier Stahl ist (SUS) und wobei das
Basismaterial 10a mit einer Beschichtungsschicht 10b eines
Materials beschichtet ist, das eine Härte aufweist, die größer ist
als diejenige des Basismaterials 10a. Die Beschichtungsschicht 10b ist
bevorzugt einheitlich ohne Variationen bezüglich der Dicke beschichtet
und wird nicht leicht verformt, und das Material für die Beschichtungsschicht 10b des
Doppelseitenpolierträgers 10 ist
wünschenswerterweise
irgendeines ausgewählt
aus diamantartigem Kohlenstoff, einem Nitridfilm, einem Saphirfilm
und einem Titannitridfilm. Zur Herstellung des Doppelseitenpolierträgers 10 wird
zunächst
ein Doppelseitenpolierträger 10', der zum Polieren
verwendet worden ist, hergestellt. Der verwendete Träger 10' wird mit der
Beschichtungsschicht 10b beschichtet. Die Erfindung kann
den Abriebsfortschritt des Doppelseitenpolierträgers unterdrücken und
kann eine zufriedenstellende Dickengenauigkeit, Filmdickenverteilungsgenauigkeit
und Oberflächenrauhigkeit
bereitstellen.
-
- 1
- Siliziumwafer
- 10
- Doppelseitenpolierträger
- 10a
- Basismaterial
- 10b
- Beschichtungsschicht
- 100
- Doppelseitenpoliermaschine
