JPWO2006001340A1 - 両面研磨用キャリアおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
両面研磨装置100は、シリコンウェーハ1の端面1cを保持孔11内で保持してシリコンウェーハ1の表面1aおよび裏面1bを露出させた状態で収容する両面研磨用キャリア10と、シリコンウェーハ1の表面1a側、裏面1b側にそれぞれ設けられ、表面に研磨クロス103、104がそれぞれ貼着された上定盤101、下定盤102とから構成されている。
また、両面研磨用キャリア10が摩耗すると、それによって生じた金属粉がシリコンウェーハ1の金属汚染を引き起こすという問題があった。また、両面研磨用キャリア10が摩耗すると、それによって生じた金属粉がシリコンウェーハ1の表面でスクラッチキズを引き起こすという問題があった。また、両面研磨用キャリア10の摩耗の進行が早いため、両面研磨用キャリア10の交換サイクルが短く、高コストを招くことになっていた。
樹脂インサート15の外れや共回りを防止するために、母材10aの内壁面11aには楔10bが形成され、樹脂インサート15の外壁面15aには楔15bが形成されている。楔10cと楔15bが嵌合することによって、母材10aに対して樹脂インサート15が固定される。
研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアにおいて、
両面研磨用キャリアの母材よりも硬度が高い材質で被膜されたこと
を特徴とする。
両面研磨用キャリアに被膜される材質は、ダイヤモンド・ライク・カーボン、窒化膜、サファイア膜、チタンナイトライド膜のうちいずれかの材質であることを特徴とする。
両面研磨用キャリアの被膜厚さは、20μm以下であること
を特徴とする。
両面研磨用キャリアの被膜表面の粗さは、0.3μm以下であること
を特徴とする。
研磨加工に使用された使用済みの両面研磨用キャリアに、被膜が施されたことを特徴とする。
研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアに被膜を施すにあたり、
研磨加工に使用された使用済みの両面研磨用キャリアに、その母材よりも硬度が高い材質で被膜を施す工程を含むこと
を特徴とする。
研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、母材に形成された保持孔の内壁面に樹脂が設けられ、前記樹脂で研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアにおいて、
前記母材と前記樹脂の接合部が前記母材よりも硬度が高い材質で被膜されたこと
を特徴とする。
両面研磨用キャリア10の母材10aの材質としては、この実施例で想定する金属であってもよく、樹脂であってもよい。
・研磨装置: 両面研磨装置
・研磨クロス: 不織布タイプ、硬度80(アスカーC硬度)
・研磨スラリ: コロイダルシリカ(pH=11)
・研磨荷重: 120g/cm2
・キャリア:φ=720mm,t=700μm,φ200mm(直径)ウェーハ 6枚装填
なお、シリコンウェーハ1の平坦度は、ADE9700を使用して測定した。
・研磨クロス: 不織布タイプ、硬度80(アスカーC硬度)
・研磨スラリ: コロイダルシリカ(pH=11)
・研磨荷重: 120g/cm2
・研磨除去量: 15μm
なお、研磨対象物であるウェーハ1のサイズは、φ200mm(直径)である。
図10(a)、(b)は、樹脂インサートが嵌合された実施形態の両面研磨用キャリアの断面図を示している。
10 両面研磨用キャリア
10a 母材
10b 被膜層
100 両面研磨装置
Claims (7)
- 研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアにおいて、
両面研磨用キャリアの母材よりも硬度が高い材質で被膜されたこと
を特徴とする両面研磨用キャリア。 - 両面研磨用キャリアに被膜される材質は、ダイヤモンド・ライク・カーボン、窒化膜、サファイア膜、チタンナイトライド膜のうちいずれかの材質であることを特徴とする請求の範囲1記載の両面研磨用キャリア。
- 両面研磨用キャリアの被膜厚さは、20μm以下であること
を特徴とする請求の範囲1または2記載の両面研磨用キャリア。 - 両面研磨用キャリアの被膜表面の粗さは、0.3μm以下であること
を特徴とする請求の範囲1または2または3記載の両面研磨用キャリア。 - 研磨加工に使用された使用済みの両面研磨用キャリアに、被膜が施されたこと
を特徴とする請求の範囲1または2または3または4記載の両面研磨用キャリア。 - 研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアに被膜を施すにあたり、
研磨加工に使用された使用済みの両面研磨用キャリアに、その母材よりも硬度が高い材質で被膜を施す工程を含むこと
を特徴とする両面研磨用キャリアの製造方法。 - 研磨対象物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に使用され、母材に形成された保持孔の内壁面に樹脂が設けられ、前記樹脂で研磨対象物を保持する両面研磨用キャリアにおいて、
前記母材と前記樹脂の接合部が前記母材よりも硬度が高い材質で被膜されたこと
を特徴とする両面研磨用キャリア。
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