JPS584349U - 両面研摩機用キヤリヤ - Google Patents
両面研摩機用キヤリヤInfo
- Publication number
- JPS584349U JPS584349U JP1981097308U JP9730881U JPS584349U JP S584349 U JPS584349 U JP S584349U JP 1981097308 U JP1981097308 U JP 1981097308U JP 9730881 U JP9730881 U JP 9730881U JP S584349 U JPS584349 U JP S584349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- double
- sanding machine
- sided sanding
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のキャリヤを示す平面図、第2図と第3図
は本考案の1実施例を示す平面図と断面図、第4図と第
5図は本考案の1実施例を示す平面図と断面図である。 1:従来の樹脂キャリヤ、2ニウエハー挿入孔、3:ギ
ヤ、4:金属キャリヤ本体、5:樹脂によるコーティン
グ部分。
は本考案の1実施例を示す平面図と断面図、第4図と第
5図は本考案の1実施例を示す平面図と断面図である。 1:従来の樹脂キャリヤ、2ニウエハー挿入孔、3:ギ
ヤ、4:金属キャリヤ本体、5:樹脂によるコーティン
グ部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 金属性キャリヤを樹脂等の硬度の低い材料でコーテ
ィングした事を特徴とする両面研摩機用キャリヤ。 2 実用新案登録請求の範囲第1項記載のものにおいて
、樹脂等によりコーティングされる金属本体の一部を、
あらかじめ薄くしておき、この薄くした部分をコーティ
ングしたことを特徴とする両面研摩機用キャリア。 3′実用新案登録請求の範囲第1項記載のものにおいて
、ウェハーを挿入する孔の付近を樹脂等によりコーティ
ングしたことを特徴とする両面研摩機用キャリヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981097308U JPS584349U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981097308U JPS584349U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS584349U true JPS584349U (ja) | 1983-01-12 |
Family
ID=29892119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981097308U Pending JPS584349U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS584349U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0776030A2 (en) | 1995-11-27 | 1997-05-28 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus and method for double-side polishing semiconductor wafers |
EP0787562A1 (en) | 1996-02-01 | 1997-08-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Double side polishing machine and method of polishing opposite sides of a workpiece using the same |
KR20020005980A (ko) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 엔다 나오또 | 피연마물 지지재 및 그 제조방법 |
JP2014128862A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Shuji Iwata | 円盤状キャリア |
DE112005001447B4 (de) * | 2004-06-23 | 2019-12-05 | Komatsu Denshi Kinzoku K.K. | Doppelseitenpolierträger und Herstellungsverfahren desselben |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555957U (ja) * | 1978-10-09 | 1980-04-16 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP1981097308U patent/JPS584349U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555957U (ja) * | 1978-10-09 | 1980-04-16 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0776030A2 (en) | 1995-11-27 | 1997-05-28 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus and method for double-side polishing semiconductor wafers |
EP0787562A1 (en) | 1996-02-01 | 1997-08-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Double side polishing machine and method of polishing opposite sides of a workpiece using the same |
KR20020005980A (ko) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 엔다 나오또 | 피연마물 지지재 및 그 제조방법 |
DE112005001447B4 (de) * | 2004-06-23 | 2019-12-05 | Komatsu Denshi Kinzoku K.K. | Doppelseitenpolierträger und Herstellungsverfahren desselben |
JP2014128862A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Shuji Iwata | 円盤状キャリア |
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