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Die Erfindung betrifft eine automatische
Vorladesteuerungsschaltung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 oder 12 und ein zugehöriges
automatisches Vorladesteuerungsvertahren.
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Ein Vorladevorgang in dynamischen
Speichern mit direktem Zugriff (DRAMs) kann in einer aktiven Speicherbank
oder in einem aktiven Speicherchip durch Umsetzung eines Vorladebefehls
ausgeführt
werden. Der Vorladebefehl kann nach einem Aktivbefehl umgesetzt
werden. Ein Vorladevorgang kann auch durch einen automatischen Vorladebefehl
ausgeführt
werden. Typischerweise wird der automatische Vorladebefehl zur gleichen
Zeit wie ein Bündellesebefehl
oder ein Bündelschreibbefehl
umgesetzt. Dies wird üblicherweise durch
einen hohen logischen Pegel erreicht, der an einem bestimmten Adressenanschluss
oder an einem (AP-)Anschluss für
automatisches Vorladen angelegt wird. Der automatische Vorladevorgang
mit Bündelschreibbetrieb
wird benutzt, um nach Ablauf einer vorgegebenen Schreibregenerationszeit (tWR)
ab der letzten Dateneingabe nach einem Schreiben von Daten in einem
Maß, das
von der Bündellänge, die
mit einem Lese-/Schreibbefehl zur Verfügung gestellt wird, indiziert
ist, einen automatischen Vorladevorgang auszuführen.
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Die Schreibregenerationszeit (tWR)
kann als eine minimale Anzahl von Taktsignalperioden definiert sein,
die benötigt
werden, um einen Schreibvorgang der zuletzt eingegebenen Daten zu
beenden, und wird durch eine Division der Regenerationszeitdauer
durch eine Taktsignalperiodenzeit und anschließendes Aufrunden auf die nächst höhere ganze
Zahl berechnet.
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1 zeigt
ein Blockschaltbild eines Vorladevorgangs in einem herkömmlichen
synchronen dynamischen Speicher mit direktem Zugriff (SDRAM) 100.
Wie aus 1 ersichtlich
ist, umfasst der SDRAM-Baustein 100 ein
Speicherzellenfeld 110, einen Wortleitungstreiber 120 und
eine Vorladungssteuerschaltung 130. Das Speicherzellenfeld 110 empfängt ein
Wortleitungssignal WL und gibt Daten DATA aus. Der Wortleitungstreiber 120 gibt
das Wortleitungssignal WL in Abhängigkeit
von einem Aktivsignal ACTIVE aus, das von einem Aktivbefehl ACTIVE
COMMAND oder von einem Vorladebefehl PRECHARGE COMMAND erzeugt wird.
Die Vorladungssteuerschaltung 130 empfängt das Aktivsignal ACTIVE,
ein Schreibsignal WRITE, das von einem Schreibbefehl WRITE COMMAND
erzeugt wird, ein automatisches Vorladungssignal AUTO_PRC, das von
einem automatischen Vorladebefehl AUTO-PRECHARGE COMMAND erzeugt wird, und
ein Taktsignal CLOCK.
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Das Aktivsignal ACTIVE wird in Abhängigkeit
vom Aktivbefehl ACTIVE COMMAND oder vom Vorladebefehl PRECHARGE
COMMAND erzeugt. Das Aktivsignal ACTIVE wird auch von der Vorladungssteuerschaltung 130 erzeugt.
Das Taktsignal CLOCK wird als Referenz für alle Abläufe im SDRAM verwendet. Alle Abläufe werden
mit einer positiven Flanke des Taktsignals CLOCK synchronisiert.
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2 zeigt
ein erstes Zeitablaufdiagramm, das die Abläufe im herkömmlichen SDRAM-Baustein von 1 darstellt. Bei der Taktsignalperiode
C1 wird der Aktivbefehl ACTIVE COMMAND angelegt, wodurch das interne
Aktivsignal ACTIVE zur Bestimmung einer Betriebsaktivierung als
aktives Anfangsbestimmungssignal einer Speicherzellenfeldauswahlfunktion
aktiv gehalten wird. In Abhängigkeit
vom Aktivsignal ACTIVE wird der Wortleitungstreiber 120 gesetzt,
der als zeilenbezogene Schaltung agiert, um das Wortleitungssignal
WL zu aktivieren.
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Bei der Taktsignalperiode C3 wird
ein Schreibbefehl WRITE COMMAND zusammen mit einem ersten Dateneingangssignal
DATA1 angelegt. 2 zeigt
den Fall, dass die Bündellänge vier
ist (BL4), die durch eine Befehlzeitsteuerung eines Betriebsartenregistersatzes
programmiert und festgelegt wird. Der Bündelschreibvorgang wird benutzt,
um Daten während
aufeinanderfolgenden Taktsignalperioden in nebeneinanderliegende interne
Spaltenadressen, die von einem internen Spaltenadressengenerator
in Abhängigkeit
von der Bündellänge und
einer Bündelsequenz
erzeugt werden, in den SDRAM-Baustein zu schreiben. Beim Umsetzen
des Schreibbefehls mit einer gültigen
externen Spaltenadresse wird ein Bündelschreibvorgang initialisiert.
Die Dateneingangssignale werden in der gleichen Taktsignalperiode
wie der Bündelschreibbefehl
für eine
anfängliche Spaltenadresse
zur Verfügung
gestellt. Die Auswahl des internen Spaltenadressengenerators wird
am Ende der Bündellänge aufgehoben,
auch wenn der interne Schreibvorgang noch nicht abgeschlossen ist.
In Abhängigkeit
von diesem Schreibbefehl wird ein Schreibsignal WRITE aktiviert
und auf einen hohen Aktivzustandspegel getrieben, das einen Schreibvorgang
bestimmt. Nach dem Schreibbefehl mit einer vorbestimmten Bündellänge wird
das Schreibsignal WRITE auf einen niedrigen Inaktivzustandspegel
getrieben. Wenn das Aktivsignal ACTIVE gesperrt ist, dann ist das
Wortleitungssignal WL ebenfalls gesperrt und der Schreibvorgang für das Speicherzellenfeld 110 wird
nicht ausgeführt.
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Bei der Taktsignalperiode C7 wird
der Vorladebefehl PRECHARGE COMMAND angelegt. Das Aktivsignal ACTIVE
wird auf den niedrigen Inaktivzustandspegel getrieben und dann wird
das Wortleitungssignal WL ebenfalls auf den niedrigen Inaktivzustandspegel
getrieben. Die Zeitdauer von einer Taktsignalperiode C6, bei welcher
zuletzt Datensignale DATA4 eingegeben wurden, bis zur Taktsignalperiode
C7, bei welcher der Vorladebefehl PRECHARGE COMMAND eingegeben wird,
wird als Schreibregenerationszeit tWR bezeichnet. Datensignale DATA1
bis DATA3 werden in das Speicherzellenfeld 110 geschrieben.
Es wird jedoch eine feste Schreibzeit benötigt, um die zuletzt eingegebenen
Daten DATA4 zu schreiben, bevor das Wortleitungssignal WL abgeschaltet
wird. Normalerweise beinhaltet diese Schreibzeit eine Zeitspanne,
die benötigt
wird, einen nicht dargestellten Dateneingangspuffer, eine Datenleitung
und eine nicht dargestellte Bitleitung zu passieren, die einen ohmschen
Widerstand und/oder eine kapazitive Belastung haben. Es wird angenommen,
dass als Minimum 10 ns benötigt werden,
um den Schreibvorgang der letzten Daten DATA4 abzuschließen.
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3A zeigt
ein zweites Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen Vorladevorgang des
in 1 dargestellten SDRAM-Bausteins
darstellt. 3A stellt
einen Hochfrequenzvorgang dar, bei dem die Taktsignalperiode tCC
kleiner als 10 ns ist. Die minimale
Schreibzeit von 10 ns ist länger als
eine Taktsignalperiode, so dass die tWR auf zwei Taktsignalperioden
festzulegen ist.
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3B zeigt
ein drittes Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen Vorladevorgang des
in 1 dargestellten SDRAM-Bausteins
darstellt.
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3B stellt
einen Niederfrequenzvorgang dar, bei dem die Taktsignalperiode tCC
größer als
10 ns ist. Die minimale Schreibzeit
von 10 ns ist kürzer als eine Taktsignalperiode,
so dass die tWR auf eine Taktsignalperiode festzulegen ist. Wie
aus 3B ersichtlich ist,
ist die Taktsignalperiode C7 redundant, wodurch die Leistung des
SDRAM-Bausteins verkleinert wird.
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3C zeigt
ein viertes Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen automatischen Vorladevorgang
des in 1 dargestellten
SDRAM-Bausteins
darstellt. Bei einer Taktsignalperiode C3 wird ein Schreibbefehl
WRITE COMMAND zusammen mit einem automatischen Vorladebefehl AUTO-PRECHARGE
COMMAND angelegt. Der automatische Vorladevorgang beginnt mit der
Taktsignalperiode C8. 3C stellt
einen Hochfrequenzvorgang dar, bei dem die Taktsignalperiode tCC
kleiner als 10 ns ist. Die minimale
Schreibzeit von 10 ns ist länger als
eine Taktsignalperiode, so dass die tWR auf zwei Taktsignalperioden
festzulegen ist.
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3D zeigt
ein fünftes
Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen automatischen Vorladevorgang
des in 1 dargestellten
SDRAM-Bausteins
darstellt. 3D stellt
einen Niederfrequenzvorgang dar, bei dem die Taktsignalperiode tCC
größer als
10 ns ist. Die minimale Schreibzeit
von 10 ns ist kürzer als eine Taktsignalperiode,
so dass die tWR auf eine Taktsignalperiode festzulegen ist. Wie
aus 3D ersichtlich ist, ist
die Taktsignalperiode C7 redundant, wodurch die Leistung des SDRAM-Bausteins
verkleinert wird.
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SDRAM-Bausteine mit anderen herkömmlichen
automatischen Vorladevorgängen
werden in den Patentschriften
US
6.343.040 ,
US 6.215.711 ,
US 5.748.560 und
US RE36.532 beschrieben.
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Die Aufgabe der Erfindung ist es,
eine automatische Vorladesteuerungsschaltung und ein zugehöriges automatisches
Vorladesteuerungsverfahren anzugeben, welche die Leistung eines
zugehörigen
Halbleiterspeicherbausteins verbessert.
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Die Erfindung löst diese Aufgabe durch Bereitstellung
einer automatischen Vorladeschaltung für einen Halbleiterspeicherbaustein
mit den Merkmalen des Anspruches 1 oder 12 und eines automatischen
Vorladesteuerungsverfahrens mit den Merkmalen des Anspruches 19
oder 30.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der
Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
angegeben.
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Vorteilhafte, nachfolgend beschriebene
Ausführungsformen
der Erfindung sowie die zu deren besserem Verständnis oben erläuterten,
herkömmlichen
Ausführungsbeispiele
sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
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1 ein
Blockschaltbild eines Vorladevorgangs in einem herkömmlichen
synchronen dynamischen Speicherbaustein mit direktem Zugriff (SDRAM);
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2 ein
erstes Zeitablaufdiagramm, das die Abläufe im herkömmlichen SDRAM-Baustein von 1 darstellt;
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3A ein
zweites Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen Vorladevorgang des
SDRAM-Bausteins von 1 bei
einer hohen Frequenz darstellt;
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3B ein
drittes Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen Vorladevorgang des
SDRAM-Bausteins von 1 bei
einer niedrigen Frequenz darstellt;
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3C ein
viertes Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen automatischen Vorladevorgang
des SDRAM-Bausteins von 1 bei
einer hohen Frequenz darstellt;
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3D ein
fünftes
Zeitablaufdiagramm, das einen herkömmlichen automatischen Vorladevorgang des
SDRAM-Bausteins von 1 bei
einer niedrigen Frequenz darstellt;
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4 ein
Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels
eines erfindungsgemäßen synchronen
dynamischen Speicherbausteins mit direktem Zugriff (SDRAM);
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5A ein
Zeitablaufdiagramm, das einen erfindungsgemäßen automatischen Vorladevorgang
im SDRAM-Baustein von 4 darstellt;
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5B ein
Zeitablaufdiagramm, das einen erfindungsgemäßen automatischen Vorladevorgang
bei einer niedrigen Frequenz im SDRAM-Baustein von 4 darstellt;
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6 ein
Schaltbild eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels
einer automatischen Vorladesteuerungsschaltung des SDRAM-Bausteins
von 4;
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7 ein
Zeitablaufdiagramm, das einen automatischen Vorladevorgang gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung darstellt;
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8 ein
Schaltbild eines anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels der automatischen
Vorladesteuerungsschaltung von 4;
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9 ein
Schaltbild einer Verzögerungseinheit
in einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung; und
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10 ein
Schaltbild einer Ausführungsalternative
eines ersten und eines zweiten Pfades der automatischen Vorladesteuerungsschaltung
nach 6 oder 8.
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Nachfolgend werden praktische Ausführungsbeispiele
der Erfindung anhand der 4 bis 10 näher beschrieben, wobei in den
Ausführungsbeispielen
ein Startpunkt für
einen automatischen Vorladevorgang in Abhängigkeit von Frequenz und/oder
Latenz variieren kann.
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4 zeigt
ein Blockschaltbild eines synchronen dynamischen Speicherbausteins
mit direktem Zugriff (SDRAM-Baustein) 400. Der SDRAM-Baustein 400 umfasst
ein Speicherzellenfeld 110, einen Wortleitungstreiber 120 und
eine automatische Vorladesteuerungsschaltung 430. Der SDRAM-Baustein 400 ist
in der Lage, Befehle zu empfangen, die von extern eingegeben werden.
Diese Befehle können
einen Aktivbefehl ACTIVE COMMAND, einen Vorladebefehl PRECHARGE
COMMAND, einen Schreibbefehl WRITE COMMAND, einen automatischen
Vorladebefehl AUTO-PRECHARGE COMMAND, einen Taktsignalbefehl CLOCK
COMMAND und einen Betriebsartenregistersetzbefehl MODE REGISTER
SETTING (MRS) COMMAND umfassen.
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Der SDRAM-Baustein 400 kann
eines oder mehrere der Signale aus diesen Befehlen erzeugen, die von
extern an eines oder mehrere der Elemente des SDRAM-Bausteins 400 angelegt
werden. Beispielsweise kann der SDRAM-Baustein 400 ein
Aktivsignal ACTIVE in Abhängigkeit
vom Aktivbefehl ACTIVE COMMAND und/oder vom Vorladebefehl PRECHARGE
COMMAND erzeugen und an den Wortleitungstreiber 120 und/oder
an die automatische Vorladesteuerungsschaltung 430 anlegen.
Der SDRAM-Baustein 400 kann auch ein Schreibsignal WRITE
in Abhängigkeit
vom Schreibbefehl WRITE COMMAND erzeugen und an die automatische
Vorladesteuerungsschaltung 430 anlegen. Er kann außerdem ein
automatisches Vorladesignal AUTO_PRC in Abhängigkeit vom automatischen
Vorladebefehl AUTO-PRECHARGE COMMAND erzeugen und an die automatische
Vorladesteuerungsschaltung 430 anlegen und er kann ein
Latenzsignal LATENCY in Abhängigkeit
vom Betriebsartenregistersetzbefehl MRS COMMAND erzeugen und an
die automatische Vorladesteuerungsschaltung 430 anlegen.
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Der Wortleitungstreiber 120 erzeugt
ein Wortleitungssignal WL und legt es an das Speicherzellenfeld 110 an.
Das Speicherzellenfeld 110 liest Daten DATA ein und gibt
Daten DATA aus.
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Das Latenzsignal LATENCY kann Informationen über eine
Betriebsfrequenz eines Halbleiterspeicherbausteins, wie eines DRAM-Bausteins
oder eines SDRAM-Bausteins, enthalten und ist gewöhnlich aus
Informationen über
eine Spaltenadressenabtastlatenz (CAS-Latenz) CL aufgebaut. Tabelle
1 zeigt beispielhafte Beziehungen zwischen der CL, der Frequenz
und der Schreibregenerationszeit (tWR). Tabelle
1
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Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
können
automatische Vorladevorgänge
mit einem automatischen Vorladestartpunkt durchgeführt werden,
der in Abhängigkeit
vom Latenzsignal LATENCY und vom Betriebsartenregistersetzbefehl
MRS COMMAND verändert
werden kann. Die erfindungsgemäße automatische
Vorladesteuerungsschaltung 430 reagiert auf das Latenzsignal
LATENCY, das bei einer hohen Taktfrequenz auf einen ersten logischen
Pegel und bei einer niedrigen Taktfrequenz auf einen zweiten logischen
Pegel festgelegt ist. Beispielsweise ist der Startpunkt des automatischen
Vorladevorgangs, wenn CL zwei ist, der nächste Takt nach der letzten
Eingabe von Daten DATA4, wie es in 5B dargestellt
ist. Wenn CL drei ist, dann ist der Startpunkt des automatischen
Vorladevorgangs der zweite Takt nach der letzten Eingabe von Daten
DATA4, wie in 5A dargestellt
ist.
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6 zeigt
ein detailliertes Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen automatischen
Vorladesteuerungsschaltung 430 aus 4. Die in 6 dargestellte
Schaltung ist eine mögliche
Ausführungsform
zur Realisierung eines erfindungsgemäßen automatischen Vorladevorgangs
im Zusammenhang mit verschiedenartigen Ausführungsformen der Erfindung.
Wie in 6 dargestellt
ist, umfasst die automatische Vorladesteuerungsschaltung 430 einen
ersten Schaltungspfad 510, einen zweiten Schaltungspfad 520,
eine automatische Vorladebetriebsauswahlschaltung 530,
eine automatische Vorladefreigabeschaltung 540, einen automatischen
Vorladepuls(AP)-Signalgenerator 550 und einen Rückkopplungssignalgenerator 560.
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Wie aus 4 und 6 ersichtlich
ist, sind das Schreibsignal WRITE, das automatische Vorladesignal
AUTO_PRC, das Latenzsignal LATENCY, das Aktivsignal ACTIVE und das
Taktsignal CLOCK alles Eingangssignale der automatischen Vorladesteuerungsschaltung 430.
Wie aus 6 des weiteren
ersichtlich ist, umfasst der erste Schaltungspfad 510 einen
Inverter 502 zum Empfangen und Invertieren des Schreibsignals WRITE,
einen Schalter 506, der vom Taktsignal CLOCK getriggert
wird, und eine Zwischenspeicherschaltung 508, die als Register
arbeitet, und gibt in Abhängigkeit
vom Taktsignal CLOCK ein Ausgangssignal P1 aus. Der Schalter 506 wird
von einer abfallenden Flanke des Taktsignals CLOCK getriggert.
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Der zweite Schaltungspfad 520 umfasst
den ersten Schaltungspfad 510, zwei Inverter 512, 519,
einen Schalter 514, der durch das Taktsignal CLOCK getriggert
wird, eine Zwischenspeicherschaltung 516, die als Register
arbeitet, und ein NAND-Gatter 518, welches das Latenzsignal
LATENCY und das von der Zwischenspeicherschaltung 516 zwischengespeicherte
Signal empfängt.
Der zweite Schaltungspfad 520 erzeugt in Abhängigkeit
vom Taktsignal CLOCK ein Ausgangssignal P2. Der Schalter 514 wird
von einer ansteigenden Flanke des Taktsignals CLOCK getriggert.
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Automatische Vorladevorgänge verzögern das
Schreibsignal WRITE im Zusammenhang mit der Bündellänge um eine festgelegte Anzahl
von Taktsignalperioden entsprechend der tWR und erzeugen ein automatisches
Vorladesteuersignal AP durch eine Kombination der verzögerten Signale
vom ersten Schaltungspfad 510 und/oder vom zweiten Schaltungspfad 520 und
dem Schreibsignal WRITE.
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Der automatische Vorladepuls(AP)-Signalgenerator 550 umfasst
ein NOR-Gatter 552, welches die verzögerten Signale vom ersten Schaltungspfad 510 und/oder
vom zweiten Schaltungspfad 520 und das Schreibsignal WRITE
empfängt,
ein NAND-Gatter 554, welches ein Ausgangssignal des NOR-Gatters 552 und ein
Freigabesignal EN von der automatischen Vorladefreigabeschaltung 540 empfängt, und
einen Inverter 556, der das Ausgangssignal des NAND-Gatters 554 invertiert,
um das automatische Vorladepulssignal AP zu erzeugen.
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Die automatische Vorladebetriebsauswahlschaltung 530 umfasst
einen Inverter 532, der das Schreibsignal WRITE invertiert,
und einen Schalter
538, der durch ein Summensignal getriggert
wird, das von einem NOR-Gatter 534 erzeugt
wird. Das NOR-Gatter 534 empfängt das invertierte Schreibsignal
/WRITE, das Taktsignal CLOCK und ein Eingangssignal von der automatischen
Vorladefreigabeschaltung 540. Wenn alle Eingangssignale
am NOR-Gatter 534 auf einem niedrigen Pegel sind, wird
der Schalter 538 leitend geschaltet und überträgt das automatische
Vorladesignal AUTO_PRC zu einer invertierenden Zwischenspeicherschaltung 542 in
der automatischen Vorladefreigabeschaltung 540.
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Die automatische Vorladefreigabeschaltung 540 umfasst
eine Zwischenspeicherschaltung 546 zum Zwischenspeichern
des Aktivsignals ACTIVE und zum Erzeugen eines Ausgangssignals /ACTIVE
und einen NMOS-Transistor 548, dessen Gate-Anschluss mit
dem Ausgangssignal /ACTIVE der Zwischenspeicherschaltung 546 verbunden
ist und der zwischen einer Massespannung VSS und der zweiten Zwischenspeicherschaltung 542 eingeschleift
ist, die das automatische Vorladesignal AUTO_PRC zwischenspeichert,
das vom Schalter 538 übertragen
wird, und erzeugt über
den Inverter 544 ein Freigabesignal EN.
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Der Rückkopplungssignalgenerator 560 umfasst
einen NMOS-Transistor 562, dessen Gate-Anschluss mit dem
Vorladepulssignal AP verbunden ist, das vom automatischen Vorladepulssignalgenerator 550 erzeugt wird
und der an die Massespannung VSS angekoppelt ist. Wenn das Vorladepulssignal
AP einen hohen Pegel hat, wird der NMOS-Transistor 562 leitend
geschaltet und das Aktivsignal ACTIVE geht auf einen niedrigen Pegel.
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5A zeigt
ein Zeitablaufdiagramm, das einen Ablauf eines beispielhaften erfindungsgemäßen automatischen
Vorladevorgangs darstellt, der unter den nachfolgenden Bedingungen
ausgeführt
wird: Die Taktfrequenz ist größer als
100 MHz, die Bündellänge beträgt vier und CL ist drei. Während einer
Taktperiode C1 eines Einschaltvorgangs wird das Befehlssignal MRS
COMMAND an den SDRAM-Baustein 400 angelegt und veranlasst
diesen, in einer Betriebsart zu arbeiten, bei der CL drei ist, wie
in 5A dargestellt.
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Ein nicht dargestelltes Betriebsartenregister
kann Daten zum Steuern der verschiedenen Betriebsarten des SDRAM 400 speichern.
Das Betriebsartenregister programmiert die CL, einen Bündeltyp,
die Bündellänge, eine
Testbetriebsart und verschiedenartige herstellerspezifische Optionen,
die den SDRAM-Baustein für verschiedene
Anwendungen nützlich
machen. Ein Vorgabewert des Betriebsartenregisters ist typischerweise nicht
definiert, deshalb wird das Betriebsartenregister nach dem Einschaltvorgang
beschrieben, um das SDRAM 400 zu betreiben.
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Zwei Taktsignale werden typischerweise
benötigt,
um den Schreibvorgang in das Betriebsartenregister abzuschließen. Der
Inhalt des Betriebsartenregisters kann dadurch verändert werden,
dass die gleichen Befehls- und Taktsignalperiodenanforderungen während des
Betriebs benutzt werden, solange alle Speicherbänke in einem Leerlaufzustand
sind. Das Betriebsartenregister kann nach einem Einschaltvorgang
und vor einem Normalbetrieb programmiert werden. Zusätzlich kann
der Inhalt des Betriebsartenregisters auch während des Normalbetriebs verändert werden.
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5A zeigt
den Betriebsfall, in dem das Latenzsignal LATENCY auf einem hohen
Pegel ist. Das Latenzsignal LATENCY ist auf einem hohen Pegel, wenn
die Frequenz beispielsweise größer als
100 MHz ist, d. h.
tCC ist kleiner als 10 ns. Während einer
Betriebsart wird bei einer Taktsignalperiode C3 der Aktivbefehl ACTIVE
COMMAND angelegt, der das Aktivsignal ACTIVE erzeugt und dann das
Wortleitungssignal WL auf einen hohen Pegel freischaltet, d. h.
in einen aktiven Zustand versetzt. Der Schreibbefehl WRITE COMMAND wird
zusammen mit dem automatischen Vorladebefehl AUTO-PRECHARGE COMMAND
bei einer Taktsignalperiode C5 zwei Taktsignalperioden nach dem
Aktivbefehl ACTIVE COMMAND angelegt. Das Schreibsignal WRITE wird
dann auf einen hohen Pegel aktiviert. Nach der Eingabe von Bündeldaten
DATA1 bis DATA4 geht das Schreibsignal WRITE auf einen niedrigen
Pegel, d. h. in einen inaktiven Zustand.
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In Abhängigkeit von einer nächsten ansteigenden
Flanke des Taktsignals CLOCK nach dem Übergang des Schreibsignals
auf einen niedrigen Pegel geht das Vorladepulssignal AP auf einen
hohen Pegel. Das Vorladepulssignal AP schaltet den NMOS-Transistor 562 in
einen leitenden Zustand und dann geht das Aktivsignal ACTIVE auf
einen niedrigen Pegel. Der Ausgang der Zwischenspeicherschaltung 546 geht
auf einen hohen Pegel und schaltet dann den NMOS-Transistor 548 in
einen leitenden Zustand. Der Eingang der Zwischenspeicherschaltung 542 geht
auf einen niedrigen Pegel und dann geht das Freigabesignal EN auf
einen niedrigen Pegel. Das Vorladepulssignal AP geht dann ebenfalls
auf einen niedrigen Pegel. Wie aus 5A ersichtlich
ist, ist das Vorladepulssignal AP ein Pulssignal in Form eines Ausgangssignals
eines monostabilen Multivibrators. In Reaktion darauf, dass das
Aktivsignal ACTIVE auf niedrigen Pegel geht, geht dann auch das
Wortleitungssignal WL auf niedrigen Pegel. Wie aus 5A weiter ersichtlich, ist der Startpunkt
des automatischen Vorladevorgangs bei einer Taktsignalperiode C10,
das ist die nächste
Taktsignalperiode nach der letzten Eingabe von Daten DATA4. Der
automatische Vorladevorgang fährt
außerdem
damit fort, die freigegebene Wortleitung WL im SDRAM-Baustein 400 intern
zu deaktivieren.
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5B zeigt
einen Betriebsfall, in dem das Latenzsignal LATENCY auf einem niedrigen
Pegel ist. Das Latenzsignal LATENCY ist auf einem niedrigen Pegel,
wenn die Frequenz beispielsweise kleiner als 100 MHz ist,
d. h. tCC ist größer als 10 ns.
Das in 5B dargestellte
Zeitablaufdiagramm zeigt einen Ablauf eines beispielhaften erfindungsgemäßen automatischen
Vorladevorgangs, der unter den nachfolgenden Bedingungen ausgeführt wird:
Die Taktfrequenz ist kleiner als 100 MHz,
die Bündellänge beträgt vier
und CL ist eins oder zwei. Die meisten Vorgän ge von 5B sind die gleichen wie die Vorgänge von 5A. Weil in diesem Fall die
CL eins oder zwei ist, wird das Latenzsignal LATENCY von dem Befehlssignal
MRS COMMAND auf einen niedrigen Pegel gesetzt. Weil die Taktsignalperiode
länger
als die Schreibzeit von 10 ns ist,
kann die tWR auf die Länge
einer Taktsignalperiode gesetzt werden. Deshalb unterscheiden sich
die dargestellten Zeitablaufdiagramme der 5A und 5B beim
Startpunkt des automatischen Vorladevorgangs; in 5B ist dies die Taktsignalperiode C9,
in 5A hingegen die Taktsignalperiode
C10. Bei dem in 5B dargestellten
Zeitablauf wird das Signal P2 als Folge eines niedrigen Pegels des
Latenzsignals LATENCY auf einen niedrigen Pegel gesetzt. Deshalb
wird das Vorladepulssignal AP, wenn das Signal P1 in Abhängigkeit
vom Taktsignal CLOCK auf einem niedrigen Pegel ist, auf einen hohen
Pegel freigeschaltet, wie es in 5B dargestellt
ist.
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Wenn man die 5A und 5B der
vorliegenden Erfindung mit dem herkömmlichen Ablauf nach den 3A bis 3C vergleicht, sind die Vorteile der
erfindungsgemäßen Ausführungsformen
klar ersichtlich. Bei den erfindungsgemäßen Ausführungsformen werden im Hochfrequenzbetrieb
im Grunde genommen die gleichen Vorgänge wie bei den herkömmlichen
Ausführungsformen
ausgeführt;
beide beginnen den automatischen Vorladevorgang in der ersten zur
Verfügung
stehenden Taktsignalperiode.
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Der Unterschied wird jedoch beim
Niederfrequenzbetrieb sichtbar. Vergleicht man die 5B mit den 3B und 3D, so erkennt man, dass
bei den 3B und 3D die Taktsignalperiode
C7 ungenutzt bleibt, wodurch die Effektivität des SDRAM-Bausteins reduziert
wird. Im Gegensatz dazu bleibt im Niederfrequenzbetrieb gemäß 5B die Taktsignalperiode
C9 nicht ungenutzt, wodurch die Effektivität des SDRAM-Bausteins 400 verbessert wird.
Dies resultiert zum Teil aus der Verwendung der automatischen Vorladesteuerungsschaltung,
welche die Speicherschreibregenerationszeit tWR für den Speicherbaustein
variiert, bei spielsweise in Abhängigkeit
von der Frequenz und/oder der Latenz des Speicherbausteins. Durch
das Variieren der Speicherschreibregenerationszeit tWR und dadurch
auch des Startpunkts des automatischen Vorladevorgangs, beispielsweise
in Abhängigkeit
von der Frequenz und/oder der Latenz des Speicherbausteins, wird
die Gesamteffektivität
des Speicherbausteins verbessert.
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8 zeigt
eine weitere beispielhafte Realisierung 700 der automatischen
Vorladesteuerungsschaltung 430 aus 4 im Detail. Das Ausführungsbeispiel nach 8 ist ähnlich zu dem Ausführungsbeispiel nach 6 und gleiche Elemente sind
mit Bezugszeichen versehen, so dass hier auf eine nochmalige ausführliche
Beschreibung dieser gleichen Elemente verzichtet werden kann.
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Das Ausführungsbeispiel nach 8 unterscheidet sich durch
den Aufbau des zweiten Schaltungspfades vom Ausführungsbeispiel nach 6. Es sind eine oder mehrere
Verzögerungseinheiten 716 nach
einem Inverter 714 statt des Inverters 519 hinzugefügt und der
Inverter 512 sowie der Schalter 514 und die Zwischenspeicherschaltung 516 aus 6 sind nicht vorhanden.
Eine beispielhafte Realisierung der Verzögerungseinheit 716 ist
in 9 dargestellt und
umfasst Inverter 802 und 808, einen Widerstand 804 und
einen Kondensator 806.
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Das in 7 dargestellte
Zeitablaufdiagramm zeigt einen Ablauf eines automatischen Vorladevorgangs
dieser anderen beispielhaften Ausführungsform der Erfindung, der
unter den nachfolgenden Bedingungen ausgeführt wird: Die Taktfrequenz
ist größer als
100 MHz, die Bündellänge beträgt vier und CL ist drei. Eine
Verzögerungszeit
der Verzögerungseinheit 716 ist Δt, wie in 7 dargestellt. Diese weitere
Verzögerungszeit Δt sichert
zusätzlich,
das der Schreibvorgang der zuletzt eingegebenen Daten DATA4 vollständig ausgeführt wird.
Die minimale Verzögerungszeit
für den
Schreibvorgang der zuletzt eingegebenen Da ten DATA4 kann bei einem
Hochfrequenzbetrieb, bei dem DL drei ist, hinzugefügt werden.
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Wie oben bereits beschrieben wurde,
können
im Zusammenhang mit den in den 5A bis 6 dargestellten Ausführungsformen
eine oder mehrere der erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiele benutzt werden, um
die Schreibregenerationszeit tWR so zu bestimmen, dass sie über den
gesamten interessanten Frequenzbereich nur eine Taktsignalperiode
lang ist, beispielsweise für
den in Tabelle 1 dargestellten Frequenzbereich.
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10 zeigt
ein weitere beispielhafte Schaltung 1000, die eine Abwandlung
des ersten Schaltungspfads 510 und des zweiten Schaltungspfads 520 der
in den 6 und 8 dargestellten Realisierungen
der automatischen Vorladesteuerungsschaltung 430, 700 darstellt.
Wie aus den 6 und 8 ersichtlich ist, ist dort die
Anzahl der dargestellten Schaltungspfade und damit die Anzahl der
Schaltungspfadeingänge
des NOR-Gatters 552 zwei,
die Anzahl ist jedoch in anderen Ausführungsformen nicht auf zwei
begrenzt ist und kann beliebig sein.
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Die 10 zeigt
eine Modifikation des ersten Schaltungspfads 510 und des
zweiten Schaltungspfad 520 der automatischen Vorladesteuerungsschaltung 430, 700 von 6 und 8, die eine Mehrzahl von zugeführten Latenzsignalen
LATENCY empfängt
und ein einziges Ausgangssignal MP in Abhängigkeit vom ausgewählten Latenzsignal
LATENCY erzeugt. Wie aus 10 ersichtlich
ist, ist die Frequenz um so höher,
je länger die
Latenz ist.
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Die Pfadschaltung 1000,
die N Latenzsignale LATENCY empfängt,
umfasst eine Kaskade von N Schaltungen 1010, 1020, 1030 und 1040,
wobei N eine ganze Zahl größer 1 ist.
Bei dem in 10 dargestellten
Ausführungsbeispiel
ist exemplarisch N=4 für
die dargestellte Pfadschaltung 1000.
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Eines der Latenzsignale LATENCY1
bis LATENCY4 ist auf einen hohen Pegel gesetzt, während die anderen
auf einen niedrigen Pegel gesetzt sind, in Abhängigkeit davon, welche der
Taktfrequenzbedingungen aktuell im SDRAM-Baustein 400 benutzt
werden.
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Wie oben bereits beschrieben wurde,
empfängt
die Pfadschaltung 1000 das Schreibsignal WRITE, das Taktsignal
CLOCK und die Latenzsignale LATENCY1 bis LATENCY4. Die Pfadschaltung 1000 umfasst zwei
Inverter 1002 und 1004 zum Invertieren des Schreibsignals
WRITE bzw. des Taktsignals CLOCK und vier Kaskadenschaltungen 1010, 1020, 1030 und 1040 in
Reihe. Die vierte Schaltung 1010 umfasst ein NAND-Gatter 1012 zum
Empfangen des invertierten Schreibsignals /WRITE und des Latenzsignals
LATENCY4 und überträgt das Ausgangssignal
des NAND-Gatters 1012 zu einem Inverter 1014.
Der Ausgang des Inverters 1014 wird über einen Schalter 1016 zu
einer Zwischenspeicherschaltung 1018 übertragen. Der Schalter 1016 wird von
einer abfallenden Flanke des invertierten Taktsignals /CLOCK getriggert.
Das Ausgangssignal des Zwischenspeichers 1018 wird als
Ausgangssignal PL1 zu einem NAND-Gatter 1024 der dritten
Schaltung 1020 übertragen.
Die Zwischenspeicherschaltung 1018 wird von der ansteigenden
Flanke des Taktsignals CLOCK getriggert.
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Das NAND-Gatter 1024 der
dritten Schaltung 1020 empfängt auch das Ausgangssignal
eines NAND-Gatters 1022, das eine NAND-Verknüpfung des invertierten Schreibsignals
/WRITE und des Latenzsignals LATENCY3 ausführt. Die restlichen Elemente 1026, 1028 der
dritten Schaltung sind gleich den Elementen 1016, 1018 der
oben beschriebenen vierten Schaltung 1010. Ein Ausgangssignal
PL2 wird von der dritten Schaltung 1020 an die zweite Schaltung 1030 ausgegeben,
die auch ein Ergebnissignal der NAND-Verknüpfung des invertierten Schreibsignals
/WRITE und des Latenzsignals LATENCY2 empfängt.
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Ein Ausgangssignal PL3 wird von der
zweiten Schaltung 1030 an die erste Schaltung 1040 ausgegeben,
die auch ein Ergebnissignal einer NAND-Verknüpfung des invertierten Schreibsignals
/WRITE und des Latenzsignals LATENCY1 empfängt. Ein Ausgangssignal MP
wird von der ersten Schaltung 1040 ausgegeben. Das Ausgangssignal
MP zeigt die aktuelle Betriebsfrequenz des SDRAM-Bausteins 400 an,
wobei die Latenz von dieser Betriebsfrequenz abhängt, und wird an einen Eingang
des NOR-Gatters 552 aus 6 oder 8 angelegt, um die passende
Taktsignalperiode für
den Start des automatischen Vorladevorgangs bei der aktuellen Betriebsfrequenz
zu bestimmen. Bezugnehmend auf 10 wird
beim Betrieb, wenn das Latenzsignal LATENCY1 auf einem hohen Pegel
ist und die Latenzsignale LATENCY2 bis LATENCY4 auf einem niedrigen Pegel
sind, die abfallende Flanke des Schreibsignals WRITE zum Ausgangssignal
MP durch einen Schalter 1046 übertragen.
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Analog wird, wenn das Latenzsignal
LATENCY2 auf einem hohen Pegel ist und die Latenzsignale LATENCY1,
LATENCY 3 und LATENCY4 auf einem niedrigen Pegel sind,
die abfallende Flanke des Schreibsignals WRITE zum Ausgangssignal
MP durch die Schalter 1036, 1039 und 1046 übertragen.
In anderen Worten ausgedrückt,
wird im Falle des Latenzsignals LATENCY2 das Schreibsignal WRITE
um zwei Taktsignale verzögert
und übertragen.
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Analog wird, wenn das Latenzsignal
LATENCY3 auf einem hohen Pegel ist und die Latenzsignale LATENCY1
, LATENCY2 und LATENCY4 auf einem niedrigen Pegel sind, die abfallende
Flanke des Schreibsignals WRITE zum Ausgangssignal MP durch die
Schalter 1026, 1029, 1036, 1039 und 1046 übertragen.
In anderen Worten ausgedrückt,
wird im Falle des Latenzsignals LATENCY3 das Schreibsignal WRITE
um drei Taktsignale verzögert
und übertragen.
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Analog wird, wenn das Latenzsignal
LATENCY4 auf einem hohen Pegel ist, und die Latenzsignale LATENCY1
bis LATENCY3 auf einem niedri gen Pegel sind, die abfallende Flanke
des Schreibsignals WRITE zum Ausgangssignal MP durch die Schalter 1016, 1019, 1026, 1029, 1036, 1039 und 1046 übertragen.
In anderen Worten ausgedrückt,
wird im Falle des Latenzsignals LATENCY4 das Schreibsignal WRITE
um vier Taktsignale verzögert
und übertragen.
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Wie oben beschrieben, wird die Schreibzeit
für einen
vorgegebenen Speicherbaustein festgelegt. Jedoch ist, wie oben im
Zusammenhang mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung beschrieben wurde, die Periodendauer des externen Eingangstaktsignals
variabel und die Schreibregenerationszeit tWR und/oder die Anzahl
der Taktsignalperioden für
die gegebene Frequenz oder den gegebenen Frequenzbereich passend
einstellbar.
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Zudem können, wie oben im Zusammenhang
mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung beschrieben wurde, die Schreibregenerationszeit
tWR richtig eingestellt und die Daten damit genau geschrieben werden,
sogar wenn der Speicherbaustein 400 mit einer hohen Frequenz
betrieben wird.
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Zudem kann, wie oben im Zusammenhang
mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung beschrieben wurde, die Schreibregenerationszeit
tWR auf die Zeitdauer von einer Taktsignalperiode eingestellt werden,
wenn der Speicherbaustein 400 mit einer niedrigen Frequenz
betrieben wird, wodurch die Leistung des Halbleiterspeicherbausteins 400 verbessert
wird.
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Außerdem können die zahlreichen oben beschriebenen
Ausführungsbeispiele
der Erfindung auf unterschiedliche Art und Weise modifiziert werden.
Beispielsweise kann der SDRAM-Baustein 400 auch ein anderer
DRAM-Baustein oder ein anderer Halbleiterbaustein sein.
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Zudem kann, obwohl die verschiedenen
Ausführungsbeispiele
im Zusammenhang mit einem automatischen Vorladevorgang beschrieben
wurden, die Erfindung auch mit einem Vorladevorgang, wie er im Zusammenhang
mit den 2, 3A und 3B beschrieben wurde, angewendet werden.