JP4637456B2 - 自動プリチャージ制御回路及びその方法 - Google Patents
自動プリチャージ制御回路及びその方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4637456B2 JP4637456B2 JP2003088701A JP2003088701A JP4637456B2 JP 4637456 B2 JP4637456 B2 JP 4637456B2 JP 2003088701 A JP2003088701 A JP 2003088701A JP 2003088701 A JP2003088701 A JP 2003088701A JP 4637456 B2 JP4637456 B2 JP 4637456B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- automatic precharge
- clock
- write
- automatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4094—Bit-line management or control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1072—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/229—Timing of a write operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体メモリ装置に関するものであり、特に、書き込み回復時間を制御する自動プリチャージ制御信号発生回路及びその方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
DRAMにおけるプリチャージ動作は、プリチャージ命令によりアクティブバンクまたはチップ上で実行される。プリチャージ命令は、アクティブ命令の後に与えられる。プリチャージ動作は、また自動プリチャージ命令により実行される。典型的には、自動プリチャージ命令は、バースト読み出し命令(burst read command)またはバースト書き込み命令(burst write command)と共に与えられる。これは、主に、アドレス10番目のピンまたはAPピンをロジックハイレベルにすることによって実現される。バースト書き込み動作をともなう自動プリチャージは、読み出し/書き込み命令と共に提供されるバーストの長さに相当する量のデータを書き込んだ後であって、最後のデータの入力から与えられた書き込み回復時間tWRが経過した後に、自動的にプリチャージ動作を実行するために使われる。
【0003】
書き込み回復時間tWRは、最後の入力データの書き込み動作を完了するのに必要な最小限のクロックサイクル数として定義され、書き込み回復時間tWRをクロックサイクル時間で割り、その結果を次に大きな整数にまるめることにより計算する。
【0004】
図1は従来のSDRAMでのプリチャージ動作を説明するブロックダイアグラムを示す図面である。図1において、SDRAM100は、メモリセルアレイ110、ワードラインドライバ120、及びプリチャージ制御回路130を含む。メモリセルアレイ110はワードライン信号WLを受信し、データDATAを出力する。ワードラインドライバ120はアクティブ命令またはプリチャージ命令から発生するアクティブ信号ACTIVEによりワードライン信号WLを出力する。プリチャージ制御回路130はアクティブ信号ACTIVE、書き込み命令から発生する書き込み信号WRITE、自動プリチャージ命令から発生する自動プリチャージ信号AUTO_PRC、及びクロック信号CLOCKを受信する。
【0005】
アクティブ信号ACTIVEはアクティブ命令またはプリチャージ命令により発生する。アクティブ信号ACTIVEは、またプリチャージ制御回路130により発生する。クロック信号CLOCKはすべてのSDRAM動作のための基準信号として使用される。すべての動作は、クロック信号CLOCKの上昇エッジに同期する。
【0006】
図2は図1の従来のSDRAMの動作を説明するタイミングダイアグラムを示す図面である。C1クロックで、内部動作活性化を指示するアクティブ信号ACTIVEがメモリセルアレイ選択動作スタート指示信号として活性化されるアクティブ命令が入力される。行関連回路として動作するワードラインドライバ回路120はアクティブ信号ACTIVEに応答してワードライン信号WLを活性化させるためにセッティングされる。
【0007】
C3クロックで、第1入力データDATA1が書き込み命令WRITEと共に印加される。図2は、モードレジスタセット命令タイミングでプログラムされて、決められるバーストの長さが4(BL4)である場合を示している。バースト書き込み動作は、バーストの長さとバーストシーケンスにより内部列アドレス発生部から発生する隣接した内部列アドレスに連続的なクロックサイクルごとに、SDRAM内にデータを書き込むために使用される。有効な外部列アドレスをともなう書き込み命令によって、バースト書き込み動作が初期化される。データ入力がバースト書き込み命令のようなクロックサイクルで、初期列アドレスのために提供される。内部列アドレス発生部は内部書き込み動作が完了しなくても、バーストの長さの最後で非選択される。この書き込み命令により書き込み動作を指示する書き込み信号WRITEは活性化され、アクティブ状態のハイレベルに駆動される。所定のバーストの長さをともなう書き込み命令の後に、書き込み信号WRITEは非活性化状態のローレベルに駆動される。アクティブ信号ACTIVEがディセーブルされれば、ワードライン信号WLもディセーブルされ、メモリセルアレイ110上の書き込み動作は実行されない。
【0008】
C7クロックで、プリチャージ命令PRECHARGEが印加される。アクティブ信号ACTIVEは非活性状態のローレベルに駆動され、ワードライン信号WLは非活性化状態のローレベルに駆動される。最後のデータDATA4が入力されるC6クロックからプリチャージ命令PERCHARGEのC7クロックまでの時間を書き込み回復時間tWRという。DATA1からDATA3までのデータは、メモリセルアレイブロック130に書き込まれる。しかし、最後のデータDATA4を書き込むために、ワードライン信号WLが遮断される前に、固定された書き込み時間が必要である。一般的に、この書き込み時間はデータ入力バッファ(図示せず)を通過するのにかかる時間と抵抗とキャパシタンス成分を有するデータラインとビットライン(図示せず)を通過するのにかかる時間とを含む。最後のデータDATA4を書き込むことによって、少なくとも10ns程度の時間がかかる。
【0009】
図3は図1のブロックダイアグラムの従来のプリチャージ動作を説明する二番目のタイミングダイアグラムを示す図面である。図3はクロック周期tCCが10ns以下である高周波動作を説明する。最小書き込み時間10nsはクロック周期より長いので、tWRは二クロックサイクルに決められる。
【0010】
図4は図1のブロックダイアグラムの従来のプリチャージ動作を説明する三番目のタイミングダイアグラムを示す図面である。図4はクロック周期tCCが10ns以上である低周波動作を説明する。最小書き込み時間10nsはクロック周期より短いので、tWRは一クロックサイクルに決められる。図3に示したように、C7クロックは余分であるのでSDRAM性能を低下させる。
【0011】
図5は図1のブロックダイアグラムの従来の自動プリチャージ動作を説明する四番目のタイミングダイアグラムを示す図面である。C3クロックで、自動プリチャージ命令AUTO_PRECHARGEと共に書き込み命令WRITEが印加される。自動プリチャージ動作はC8クロックでスタートする。図5はクロック周期tCCが10ns以下である高周波動作を説明する。最小書き込み時間10nsはクロック周期より長いので、tWRは二クロックサイクルに決められる。
【0012】
図6は図1のブロックダイアグラムの従来の自動プリチャージ動作を説明する五番目のタイミングダイアグラムを示す図面である。図6はクロック周期tCCが10ns以上である低周波動作を説明する。最小書き込み時間10nsはクロック周期より短いので、tWRは一クロックサイクルに決められる。図5に示したように、C7クロックは余分であるのでSDRAM性能を低下させる。
【0013】
従来の他の自動プリチャージ動作を採用するDRAMが米国特許第6,343,040号、第6,215,711号、第5,748,560号及びRe36,532に記載されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体メモリ装置の動作周波数に従ってtWR時間マージンを確保しつつ、余分なクロックサイクルなしにプリチャージ動作を実行する自動プリチャージ制御回路を提供することにある。
【0015】
本発明の他の目的は、半導体メモリ装置の自動プリチャージ制御方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために、本発明の第1実施形態は、自動プリチャージスタート点が変化する、半導体メモリ装置における自動プリチャージ制御回路及び自動プリチャージ方法を提供する。
【0017】
本発明の第2実施形態は、クロック周波数情報を含む少なくとも一つの制御信号に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にはnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングし、前記クロックサイクル後に自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供する半導体メモリ装置における自動プリチャージ制御回路及び自動プリチャージ方法を提供する。
【0018】
本発明の第3実施形態は、レイテンシ信号(LATENCY)に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングすることを特徴とする半導体メモリ装置における自動プリチャージ制御回路及び自動プリチャージ方法を提供する。
【0019】
本発明の第4実施形態は、モードレジスタセッティングMRS命令に従って自動プリチャージスタート点が変化する、半導体メモリ装置における自動プリチャージ制御回路及び自動プリチャージ方法を提供する。
【0020】
本発明の一実施形態は、書き込み信号、クロック信号、そして少なくとも一つのクロック周波数情報及びレイテンシ情報を含む少なくとも一つの制御信号を受信して少なくとも一つの経路信号を発生する制御回路、前記少なくとも一つの経路信号、前記書き込み信号及びイネーブル信号を受信して自動プリチャージ動作のためのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供する自動プリチャージパルス信号ドライバ、そして前記クロック信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び自動プリチャージパルス信号を受信して前記イネーブル信号を発生する自動プリチャージモードイネーブル回路とを含む。
【0021】
本発明の他の実施形態は、自動プリチャージ方法において、書き込み信号、クロック信号、そして少なくとも一つのクロック周波数情報及びレイテンシ情報を含む少なくとも一つの制御信号を受信して少なくとも一つの経路信号を発生する自動プリチャージ制御段階、前記少なくとも一つの経路信号、前記書き込み信号、そしてイネーブル信号を受信して自動プリチャージ動作のためのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供する自動プリチャージパルス信号ドライビング段階、そして前記クロック信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び自動プリチャージパルス信号を受信して、前記イネーブル信号を発生する自動プリチャージモードイネーブル段階を含む。
【0022】
本発明の実施形態は添付した図面の参照符号と共に説明される。本発明は多様な形態で実現されうる。
【0023】
本発明の実施形態では、自動プリチャージスタート点が周波数及び/またはレイテンシに従って変化する。
【0024】
【発明の実施の形態】
図7は本発明の一実施形態によるSDRAM400を説明するブロックダイアグラムである。SDRAM400は、メモリセルアレイブロック110、ワードラインドライバ120、及び自動プリチャージ制御回路430を含む。SDRAM40は外部から印加される命令を受信する。これら命令は、アクティブ命令、プリチャージ命令、書き込み命令、自動プリチャージ命令、クロック命令及びモードレジスタセッティングMRS命令を含む。
【0025】
SDRAM400は、SDRAM400内の一つ以上の構成要素に提供される命令から一以上の信号を発生する。例えば、SDRAM400は、アクティブ信号ACTIVEを発生し、アクティブ命令及び/またはプリチャージ命令に応答してアクティブ信号ACTIVEをワードラインドライバ120及び/または自動プリチャージ制御回路430に提供する。SDRAM400はまた、書き込み信号WRITEを発生し、書き込み命令に応答して書き込み信号WRITEを自動プリチャージ制御回路430に提供する。SDRAM400はまた、自動プリチャージ信号AUTO_PRCを発生し、自動プリチャージ命令に応答して自動プリチャージ信号AUTO_PRCを自動プリチャージ制御回路430に提供する。SDRAM400はまた、レイテンシ信号LATENCYを発生し、MRS命令に応答してレイテンシ信号LATENCYを自動プリチャージ制御回路430に提供する。
【0026】
ワードラインドライバ120は、ワードライン信号WLを発生してメモリセルアレイブロック100に提供する。メモリセルアレイブロック110は、データDATAを読み出してデータDATAを書き込む。
【0027】
レイテンシ信号LATENCYは、DRAMまたはSDRAMのような半導体メモリ装置の動作周波数、CASレイテンシと呼ばれる情報を有する。表1はCASレイテンシ(CL)と書き込み回復時間(tWR)の間の関係を一例として説明する。
【0028】
【表1】
【0029】
本発明の一実施形態では、自動プリチャージ動作と関連して、自動プリチャージスタート点はMRS命令に含まれるレイテンシ信号LATENCYに従って多様に変更されうる。本実施形態による自動プリチャージ制御回路430は、レイテンシ信号LATENCYに応答する。レイテンシ信号LATENCYが第1ロジックレベルであれば高周波数に決められ、第2ロジックレベルであれば低周波数に決められる。例えば、レイテンシ信号LATENCYが第1ロジックレベルである場合、自動プリチャージスタート点は、図8に示したように、最後のデータDATA4の入力が完了した後の次のクロックである。レイテンシ信号LATENCYが第2ロジックレベルであれば、自動プリチャージスタート点は、図9に示したように、最後のデータDATAの入力が完了した後の二番目のクロックである。
【0030】
図10は図7の自動プリチャージ制御回路430を具体的に説明する回路図である。図10の回路図は本発明の多様な実施形態による自動プリチャージ機能を実現する例示的な回路図である。図10の回路図に示したように、自動プリチャージ制御回路430は、第1回路経路510、第2回路経路520、自動プリチャージ動作選択部530、自動プリチャージイネーブル部540、自動プリチャージパルスAP信号発生部550及びフィードバック信号発生部560を含む。
【0031】
図7及び図10において、書き込み信号WRITE、自動プリチャージ信号AUTO_PRC、レイテンシ信号LATENCY、アクティブ信号ACTIVE及びクロック信号CLOCKは、すべて自動プリチャージ制御回路430に入力される。また、図10に示したように、第1回路経路510は、書き込み信号WRITEを入力して反転させるインバーター502、クロック信号CLOCKにトリガーされるスイッチ506、及びレジスタに動作するラッチ回路508を含み、クロック信号CLOCKに応答して出力信号P1を発生する。スイッチ506は、クロック信号CLOCKの下降エッジによりトリガーされる。
【0032】
第2回路経路520は、第1回路経路510、二つのインバーター512、519、クロック信号CLOCKにトリガーされるスイッチ514、レジスタに動作するラッチ516、及びレイテンシ信号LATENCYとラッチ回路516からラッチ信号を受信するNANDゲート518を含む。第2回路経路520は、クロック信号CLOCKに応答して出力信号P2を発生する。スイッチ514は、クロック信号CLOCKの上昇エッジによりトリガーされる。
【0033】
自動プリチャージ動作は、tWRに従って固定されたクロックサイクル数によるバーストの長さに相当する時間だけ書き込み信号WRITEを遅延させる。そして、自動プリチャージ動作は、第1回路経路510及び/または第2回路経路520の遅延信号と書き込み信号WRITEの結合によって、自動プリチャージ制御信号APを発生する。
【0034】
自動プリチャージパルス信号(AP)発生部550は、第1回路経路510及び/または第2回路経路520の遅延信号と書き込み信号WRITEを受信するNORゲート552、NORゲート552出力と自動プリチャージイネーブル回路540からのイネーブル信号ENを受信するNANDゲート554、及びNANDゲート554出力を反転して自動プリチャージパルス信号APを発生するインバーター556を含む。
【0035】
自動プリチャージ動作選択部530は、反転された書き込み信号WRITEを発生するインバーター532とNORゲート534出力によりトリガーされるスイッチ538を含む。NORゲート534は、反転された書き込み信号WRITE、クロック信号CLOCK、及び自動プリチャージイネーブル回路540からの入力信号を受信する。NORゲート534のすべての入力信号が全部ローレベルであれば、スイッチ538はターンオンされ、自動プリチャージ信号AUTO_PRCを自動プリチャージイネーブル回路540の反転されたラッチ回路542に伝達する。
【0036】
自動プリチャージイネーブル回路540は、アクティブ信号ACTIVEをラッチして反転アクティブ信号/ACTIVEを発生するラッチ回路546、そのゲートがラッチ回路546の出力である反転アクティブ信号/ACTIVEに連結され、そのソースが接地電圧VSSに連結されるNMOSトランジスタ548、及びスイッチ538を通じて伝達された自動プリチャージ信号AUTO_PRCをラッチし、インバーター544を通じてイネーブル信号ENを発生する第2ラッチ回路542を含む。
【0037】
フィードバック信号発生部560は、そのゲートが自動プリチャージパルス信号発生部550で発生した自動プリチャージパルス信号APに連結され、そのソースが接地電圧VSSに連結されるNMOSトランジスタ562を含む。自動プリチャージパルス信号APがハイレベルである時に、NMOSトランジスタ562はターンオンされ、アクティブ信号ACTIVEはローレベルになる。
【0038】
図8は本発明の実施形態での100MHz以上のクロック、バーストの長さ4、及びレイテンシ信号LATENCYがハイレベルである条件で動作する自動プリチャージ方法を示すタイミングダイアグラムである。パワーアップシーケンスのC1クロックで、MRS命令がSDRAM400に印加され、SDRAM400はレイテンシ信号LATENCYがハイレベルであることに従って高周波数で動作する。
【0039】
モードレジスタ(図示せず)は、SDRAM400の多様な動作モードを制御するためのデータを保持する。モードレジスタは、CASレイテンシ、バーストタイプ、バーストの長さ、テストモード、及びSDRAM400を他の応用に使用するための多様なベンダー特有のオプションをプログラムする。モードレジスタのデフォルト値は典型的には定義されていないので、SDRAM400動作のためのパワーアップの後に、モードレジスタに所望の値が書き込まれる。モードレジスタの書き込み動作を完了するために、一般的に二クロックサイクルが要求される。モードレジスタの内部は、すべてのバンクがアイドル状態にある場合には、同様の命令を使って動作中のクロックサイクル要求仕様に従って変更することができる。モードレジスタは、パワーオンの後であて通常動作の前にプログラムされうる。追加的に、モードレジスタは、通常動作の間においても変更されうる。
【0040】
図8はレイテンシ信号LATENCYがハイレベルである場合を示す。例えば、周波数が100MHz以上(tCCは10ns以下)である場合、レイテンシ信号LATENCYはハイレベルである。動作モードのうちC3クロックで、アクティブ命令が印加され、アクティブ信号が発生し、ワードライン信号WLがハイレベル(アクティブ状態)にイネーブルされる。アクティブ命令の印加から二クロックサイクル後であるC5クロックで、自動プリチャージ命令AUTO_PRECHARGEと共に書き込み命令WRITEが印加される。この時に、書き込み信号WRITEはハイレベルに活性化される。バーストデータDATA1乃至DATA4の入力の後に、書き込み信号WRITEはローレベル(非活性化)になる。
【0041】
書き込み信号WRITEがローレベルに遷移した後の次のクロック上昇エッジで自動プリチャージパルス信号APはハイレベルになる。自動プリチャージパルス信号APはNMOSトランジスタ562をターンオンさせ、アクティブ信号ACTIVEはローレベルになる。ラッチ回路546出力はハイレベルになって、NMOSトランジスタ548をターンオンさせる。ラッチ回路542の入力はローレベルになり、イネーブル信号ENはローレベルになる。自動プリチャージパルス信号APもローレベルになる。図8に示したように、自動プリチャージパルス信号APはパルス形態の信号である。アクティブ信号ACTIVEはローレベルになり、これに応答してワードライン信号WLはローレベルになる。自動プリチャージスタート点は最後のデータDATA4の入力が完了した後の次のクロックであるC10クロックになる。自動プリチャージ動作はまたSDRAM400内の内部的にイネーブルされたワードラインを非活性化させる動作を続行する。
【0042】
図9はレイテンシ信号LATENCYがローレベルである場合を示す。例えば、周波数が100MHz以下(tCCは10ns以上)である時に、レイテンシ信号LATENCYはローレベルである。図9のタイミングダイアグラムは100MHz以下のクロック、バーストの長さ4、及びレイテンシ信号LATENCYがローレベルである条件で動作する本発明の一実施形態による自動プリチャージ動作を説明する。図9の動作の大部分は図8と類似している。但し、MRS命令からのレイテンシ信号LATENCYのみがローレベルにセッティングされる。クロックサイクルがtWR10nsより長いので、tWRは一クロックサイクル内に含まれる。したがって、図9は自動プリチャージ動作のスタート点が図8と異なる。すなわち、図8ではC10クロックであるに対して、図9ではC9クロックである。図10で説明したように、レイテンシ信号LATENCYがローレベルであるので、P2信号はローレベルにセッティングされる。したがって、クロック信号CLOCKに応答してP1信号がローレベルであれば、自動プリチャージパルス信号APは、図9に示したように、ハイレベルにイネーブルされる。
【0043】
本発明の図8と図9を従来の図3乃至図6と比較すれば、本発明の多様な実施形態により実現された改善点が明らかである。本発明の多様な実施形態の動作は、従来の技術の高周波数モード時の動作と同一である。すなわち、高周波数モード時では、双方とも最初の使用可能なサイクルで自動プリチャージ動作がスタートされる。本発明と従来技術との差は、低周波数モードにある。
【0044】
図9、図4及び図6と比較すれば、C7クロックが図4と図6では余分でありSDRAMの性能を低下させる。一方、図9の低周波数である時には、C9クロックが余分に使われることがないので、SDRAM400の性能が向上する。このような結果は、例えば、周波数及び/レイテンシによりメモリ装置のメモリ書き込み回復時間を変化させる自動プリチャージ制御回路により部分的に獲得される。周波数及び/またはメモリ装置のレイテンシによってメモリ書き込み回復時間を変化させ、それに従って自動プリチャージスタート点を変化させることは、メモリ装置の全般的な性能を向上させる。
【0045】
図12は図7の自動プリチャージ制御回路430を詳細に説明する他の実施形態の回路図である。図12の実施形態は、図10の実施形態と類似であり、同一の構成要素は同一の参照符号を有する。説明の重複を避けるために、具体的な説明は省略する。
【0046】
図12の実施形態は、第2回路経路520の回路構成が図10の実施形態と異なる。一つ以上の遅延ユニット716が追加され、図10のインバーター512、519が取り除かれている。遅延ユニット716の例示的な回路図が図10に示されており、インバーター802、808、抵抗804及びキャパシタ806を含む。
【0047】
図11は本発明の他の実施形態の100MHz以上のクロック、バーストの長さ4、及びレイテンシ信号LATENCYがハイレベルである条件で動作する自動プリチャージ方法を示すタイミングダイアグラムである。遅延ユニット716の遅延時間は図11の△Tに示されている。△Tの追加は、最後のデータDATA4入力の書き込み動作を保証する。最後の入力データDATA4の書き込み動作のための最小遅延時間が高周波動作である時に追加される。
【0048】
上述のように、図8、9及び図10で示した実施形態を参考にすると、書き込み回復時間tWRは、表1で示した全体周波数範囲にわたって一クロックサイクルに決定されることができる。
【0049】
図14は図10及び図12の自動プリチャージ制御回路430の第1回路経路510と第2回路経路520の変化を説明する他の例示的な回路図である。図10及び図12で示したように、NORゲート552に入力される経路数は二つである。本発明の実施形態での経路数は二つに制限されず、多様な個数であることは明らかである。
【0050】
図14は図10及び図12の自動プリチャージ制御回路430の第1回路経路510と第2回路経路520の変形を説明することであり、多数のレイテンシ信号を入力し、選択されるレイテンシ信号に従って一つの出力信号MPを発生する。図14に示したように、レイテンシが長ければ長いほど周波数が高くなる。
【0051】
N個(>1)のレイテンシ信号を受信する経路回路1000は、N個の回路1010、1020、1030、1040を含む。図14の実施形態では、N=4である経路回路100を示す。
【0052】
SDRAM400の現在のクロック周波数条件のうちの一つに対応し、レイテンシ信号LATENCY1乃至LATENCY4のうち一つがハイレベルに、残りはローレベルにセッティングされる。
【0053】
上述のように、経路回路1000は、書き込み信号WRITE、クロック信号CLOC及びレイテンシ信号LATENCY1〜LATENCY4を受信する。経路回路1000は、書き込み信号WRITEとクロック信号CLOCKを反転する二つのインバーター1002、1004と直列連結された四つの回路1010、1020、1030、1040を含む。四番目の回路1010は、反転された書き込み信号WRITEと第4レイテンシ信号LATENCY4を入力し、その出力をインバーター1014に伝達するNANDゲート1012を含む。インバーター1014の出力は、スイッチ1016を通じてラッチ回路1018に伝達される。スイッチ1016は、反転されたクロック信号/CLOCKの下降エッジによりトリガーされる。ラッチ回路1018の出力は、出力信号PL1として三番目の回路1020のNANDゲート1024に伝達される。ラッチ回路1018は、クロック信号CLOCKの上昇エッジでトリガーされる。
【0054】
三番目の回路1020のNANDゲート1024はまた、/WRITE信号と第3レイテンシ信号LATENCY3をNAND演算するNANDゲート1022の出力を受信する。三番目の回路1020の残りの構成要素は、上述の四番目の回路1010の構成とほとんど同一である。
【0055】
三番目の回路1020から出力される出力信号PL2は、/WRITE信号と第2レイテンシ信号LATENCY2のNANDした結果と共に二番目の回路1030に伝達される。
【0056】
二番目の回路1030から出力される出力信号PL3は、/WRITE信号と第1レイテンシ信号LATENCY1のNANDした結果と共に一番目の回路1040に伝達される。一番目の回路1040から出力信号MPが出力される。出力信号MPは、SDRAMにより採用された現在の動作周波数を示し、現在の動作周波数に合う自動プリチャージ動作をスタートするための適切なサイクルを決めるために、図10乃至図12のNORゲート552に入力される。
【0057】
図14を参照すると、第1レイテンシ信号LATENCY1がハイレベルであり、第2乃至第4レイテンシ信号LATENCY〜LATENCY4がローレベルである時に、書き込み信号WRITEのローレベルはスイッチ1046を通じて出力信号MPに伝達される。
【0058】
第2レイテンシ信号LATENCY2がハイレベルであり、第1、第3及び第4レイテンシ信号LATENCY1、LATENCY3、LATENCY4がローレベルである時に、書き込み信号WRTIEのローレベルはスイッチ1036、1039、1046を通じて出力信号MPに伝達される。すなわち、第2レイテンシの場合に、書き込み信号WRITEは二クロックサイクルの間遅延される。
【0059】
第3レイテンシ信号LATENCY3がハイレベルであり、第1、第2及び第4レイテンシ信号LATENCY1、LATENCY2、LATENCY4がローレベルである時に、書き込み信号WRITEのローレベルはスイッチ1026、1029、1039、1046を通じて出力信号MPに伝達される。すなわち、第3レイテンシの場合に、書き込み信号WRITEは三クロックサイクルの間遅延される。
【0060】
第4レイテンシ信号LATENCY4がハイレベルであり、第1乃至第3レイテンシ信号LATENCY1〜LATENCY3がローレベルである時に、書き込み信号WRITEのローレベルはスイッチ1016、1019、1026、1029、1036、1039、1046を通じて出力信号MPに伝達される。すなわち、第4レイテンシの場合に、書き込み信号WRITEは4クロックサイクルの間遅延される。
【0061】
上述のように、メモリ装置の書き込み時間は決められている。しかし、本発明の多様な実施形態で説明したように、外部入力クロックサイクルは変更することができ、書き込み回復時間tWR及び/またはクロックサイクル数は与えられた周波数または周波数の全範囲にわたって適切に調節されることができる。
【0062】
さらに、上述のように、本発明の多様な実施形態によると、メモリ装置を高周波数で動作させても、データ書き込み時間が正確に得られる。これによって、データ書き込み動作が確実に完了する。
【0063】
さらに、上述のように、本発明の多様な実施形態によると、半導体メモリ装置を低周波数で動作させる時に、書き込み回復時間tWRは一クロックサイクルでセッティングされることができる。これにより、半導体メモリ装置の性能が向上する。
【0064】
上述の多様な実施形態は、他の方法で改良し及び拡張することができる。例えば、SDRAM400は他のタイプのDRAMまたは半導体メモリ装置に変更されてもよい。
【0065】
本発明は自動プリチャージ動作を適用した実施形態で説明しているが、図2、3、及び4に示したプリチャージ動作が適用可能なことはもちろんである。
【0066】
本発明の多様な実施形態では使用される信号がハイレベルとローレベルの特定レベルを有すると説明されているが、これらのレベルを容易に反対にすることができることは当業者に明らかである。
【0067】
図10及び図12の実施形態は例示的なことであって、多様な方法に変更可能である。例えば、図10及び図12において、二つの経路以外の他の個数の経路を使用することができる。これと同様に、図14の実施形態でも他の個数のレイテンシ信号と他の個数の回路を使用することができる。
【0068】
以上で、本発明をいくつかの実施形態を挙げて説明したが、これは例示的な説明に過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限または限定することを意図したものではない。したがって、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な変更及び変更が可能であることはもちろんである。
【0069】
【発明の効果】
上述の本発明によると、外部入力クロックサイクルを変更することができ、書き込み回復時間tWR及び/またはクロックサイクル数を与えられた周波数または周波数全範囲にわたって適切に調整することができる。さらに、メモリ装置を高周波数で動作させても、データ書き込み時間が正確に得られて、データ書き込み動作が確実に完了する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のSDRAMのプリチャージ動作を説明するブロックダイアグラムを示す図面である。
【図2】図1の従来のSDRAMの動作を説明するタイミングダイアグラムを示す図面である。
【図3】高周波動作時における図1のブロックダイアグラムの従来のプリチャージ動作を説明する二番目のタイミングダイアグラムである。
【図4】低周波動作時における図1のブロックダイアグラムの従来のプリチャージ動作を説明する三番目のタイミングダイアグラムである。
【図5】高周波動作時における図1のブロックダイアグラムの従来の自動プリチャージ動作を説明する四番目のタイミングダイアグラムである。
【図6】低周波動作時における図1のブロックダイアグラムの従来のプリチャージ動作を説明する五番目のタイミングダイアグラムである。
【図7】本発明の一実施形態によるSDRAMを説明するブロックダイアグラムを示す図面である。
【図8】本発明の一実施形態による高周波動作時における図7のブロックダイアグラムの自動プリチャージ動作を説明するタイミングダイアグラムである。
【図9】本発明の一実施形態による低周波動作時における図7のブロックダイアグラムの自動プリチャージ動作を説明するタイミングダイアグラムである。
【図10】本発明の一実施形態による図7の自動プリチャージ制御回路を示す図面である。
【図11】本発明の他の実施形態による自動プリチャージ動作を説明するタイミングダイアグラムである。
【図12】本発明の他の実施形態による図7の自動プリチャージ制御回路を示す図面である。
【図13】本発明の一実施形態による遅延ユニットの回路を示す図面である。
【図14】本発明の一実施形態による図10及び図12の自動プリチャージ制御回路の第1経路ユニットと第2経路ユニットの変化を説明する回路図である。
Claims (40)
- クロック周波数情報を含む少なくとも一つの制御信号に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にはnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングし、前記クロックサイクル後に自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することを特徴とする自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、クロック信号、書き込み信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び前記少なくとも一つの制御信号を受信し、自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することを特徴とする請求項1に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、前記書き込み信号と前記少なくとも一つの制御信号を受信する制御回路を含み、前記クロック周波数情報を含む前記少なくとも一つの制御信号に従って前記自動プリチャージ動作のための前記スタート点を選択することを特徴とする請求項2に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせ、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせる自動プリチャージイネーブル回路を含むことを特徴とする請求項2に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記少なくとも一つの制御信号は、外部から提供されるモードレジスタセッティング(MRS)命令から発生することを特徴とする請求項2に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記MRS命令は、モード情報、バーストタイプ情報及びバースト長情報の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項5に記載の自動プリチャージ制御回路。
- レイテンシ信号(LATENCY)に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングすることを特徴とする自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、クロック信号、書き込み信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び前記レイテンシ信号を受信し、自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を発生することを特徴とする請求項7に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、前記書き込み信号と前記レイテンシ信号を受信する制御回路を含み、クロック情報を含む前記レイテンシ信号に従って前記自動プリチャージ動作のための前記スタート点を選択することを特徴とする請求項7に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記自動プリチャージ制御回路は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせ、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせる自動プリチャージイネーブル回路を含むことを特徴とする請求項8に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記レイテンシ信号には、CASレイテンシ情報が含まれることを特徴とする請求項7に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記レイテンシ信号は、外部から提供されるモードレジスタセッティングMRS命令により発生することを特徴とする請求項7に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記MRS命令は、モード情報、バーストタイプ情報及びバースト長情報の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項12に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 書き込み信号、クロック信号、そして少なくとも一つのクロック周波数情報及びレイテンシ情報を含む少なくとも一つの制御信号を受信し、少なくとも二つの経路信号を発生する制御回路と、前記少なくとも二つ経路信号、前記書き込み信号、そしてイネーブル信号を受信して、自動プリチャージ動作のためのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供する自動プリチャージパルス信号ドライバと、前記クロック信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び自動プリチャージパルス信号を受信し、前記イネーブル信号を発生する自動プリチャージモードイネーブル回路とを具備し、
半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にはnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングし、前記クロックサイクル後に自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することを特徴とする自動プリチャージ制御回路。 - 前記自動プリチャージモードイネーブル回路は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせて、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせるフィードバック信号を出力するフィードバック信号発生部と、前記クロック信号、前記書き込み信号、及び前記アクティブ信号に応答して前記自動プリチャージ命令を伝達する自動プリチャージ動作選択部と、前記アクティブ信号及び前記自動プリチャージ命令を受信し、前記自動プリチャージパルス信号ドライバの前記イネーブル信号に伝達する自動プリチャージイネーブル回路とを具備することを特徴とする請求項14に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記制御回路は、前記書き込み信号を受信しかつ前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされる第1スイッチと第1経路信号を発生する第1ラッチ回路とを含む第1経路と、前記第1経路の前記第1スイッチと前記第1ラッチ回路とを含み、更に前記クロック信号の立ち上がりエッジによりトリガーされる第2スイッチと、ラッチ信号を出力する第2ラッチ回路と、前記ラッチ信号と前記少なくとも一つの制御信号を受信して第2経路信号を発生するロジック回路とをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記制御回路は、前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされるスイッチと第1経路信号を発生するラッチ回路とを含む少なくとも一つの第1経路と、前記第1経路の前記スイッチと前記ラッチ回路とを含み、前記ラッチ回路からの信号と前記少なくとも一つの制御信号を受信するロジック回路と前記第1経路信号を遅延させ、第2経路信号を発生する遅延回路をさらに含む第2経路とを具備することを特徴とする請求項14に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記遅延回路は、前記第2経路信号を出力するために、インバーター、抵抗及びキャパシタを含むことを特徴とする請求項17に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記制御回路は、前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされるスイッチと第1経路信号を発生するラッチ回路とを含む少なくとも一つの第1経路と、前記書き込み信号、前記クロック信号及び前記少なくとも一つの制御信号を受信し、前記少なくとも一つの制御信号に従って前記書き込み信号を互いに異なる遅延時間だけ遅延させ、少なくとも一つの他の経路信号を出力する直列連結された回路ユニットを具備することを特徴とする請求項14に記載の自動プリチャージ制御回路。
- 前記直列連結された回路ユニットは、経路信号を発生して連続する次の回路に出力するために、NANDゲート、インバーター、スイッチ(1016)、ラッチ回路(1018)及びスイッチ(1019)を含む第1回路と、第1NANDゲート、第2NANDゲート、第1スイッチ、ラッチ回路(1028)及び第2スイッチを含んで経路信号を連続する次の回路に出力する後続回路と、第3NANDゲート、第4NANDゲート、スイッチ(1036)及びラッチ回路(1039)を含む最後の回路とを具備することを特徴とする請求項19に記載の自動プリチャージ制御回路。
- クロック周波数情報を含む少なくとも一つの制御信号に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にはnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングし、前記クロックサイクル後に自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することを含むことを特徴とする自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、クロック信号、書き込み信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び前記少なくとも一つの制御信号を受信し、自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することをさらに具備することを特徴とする請求項21に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、前記書き込み信号と前記少なくとも一つの制御信号を受信し、前記クロック周波数情報を含む前記少なくとも一つの制御信号に従って前記自動プリチャージ動作のための前記スタート点を選択することをさらに具備することを特徴とする請求項21に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせて、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせることをさらに具備することを特徴とする請求項21に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記少なくとも一つの制御信号は、外部から提供されるモードレジスタセッティングMRS命令から発生することを特徴とする請求項21に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記MRS命令は、少なくとも一つのモード情報、バーストタイプ情報及びバースト長情報の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項25に記載の自動プリチャージ方法。
- レイテンシ信号(LATENCY)に応答して、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングすることを特徴とする自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、クロック信号、書き込み信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び前記レイテンシ信号を受信し、自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、前記書き込み信号と前記レイテンシ信号を受信し、クロック周波数情報を含む前記レイテンシ信号に従って前記自動プリチャージ動作のための前記スタート点を選択することをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ方法は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせて、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせることをさらに含むことを特徴とする請求項28に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記レイテンシ信号には、
CASレイテンシ情報が含まれることを特徴とする請求項27に記載の自動プリチャージ方法。 - 前記レイテンシ信号は、外部から提供されるモードレジスタセッティングMRS命令により発生することを特徴とする請求項27に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記MRS命令は、モード情報、バーストタイプ情報及びバースト長情報の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項32に記載の自動プリチャージ方法。
- 書き込み信号、クロック信号、及び少なくとも一つのクロック周波数情報及びレイテンシ情報を含む少なくとも一つの制御信号を受信して、少なくとも二つの経路信号を発生する自動プリチャージ制御段階と、前記少なくとも二つの経路信号、前記書き込み信号、及びイネーブル信号を受信して、自動プリチャージ動作のためのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供する自動プリチャージパルス信号ドライビング段階と、前記クロック信号、自動プリチャージ命令、アクティブ信号及び自動プリチャージパルス信号を受信して、前記イネーブル信号を発生する自動プリチャージモードイネーブル段階とを含み、半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より短い場合に、書き込み回復時間を一クロックサイクルでセッティングし、前記クロックサイクル後のクロック信号の立ち下がりエッジから自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供し、前記書き込み回復時間は、前記半導体メモリ装置の最小書き込み時間がクロック周期より長い場合にはnクロックサイクル(nは2以上の整数)でセッティングし、前記クロックサイクル後に自動プリチャージのスタート点を示す自動プリチャージパルス信号を提供することを特徴とする自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージモードイネーブル段階は、前記自動プリチャージパルス信号を受信して前記アクティブ信号をディセーブルさせて、これにより前記自動プリチャージ動作をスタートさせるフィードバック信号発生段階と、前記クロック信号、前記書き込み信号、及び前記アクティブ信号に応答して、前記自動プリチャージ命令を伝達する自動プリチャージ動作選択段階と、前記アクティブ信号及び前記自動プリチャージ命令を受信して、前記自動プリチャージパルス信号ドライバの前記イネーブル信号に伝達する自動プリチャージイネーブル段階とをさらに含むことを特徴とする請求項34に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ制御段階は、前記書き込み信号を受信し、前記クロック信号の立ち下がりエッジによってトリガーされる第1スイッチと第1ラッチ回路を通じて第1経路信号を発生する段階と、前記書き込み信号を受信し、前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされる第1スイッチ、第1ラッチ回路、前記クロック信号の立ち上がりエッジによりトリガーされる第2スイッチ、及び第2ラッチ回路を通じて第2経路信号を発生する段階とを含むことを特徴とする請求項34に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ制御段階は、前記書き込み信号を受信しかつ前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされるスイッチとラッチ回路を通じて第1経路信号を発生する段階と、前記書き込み信号を受信しかつ前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされる前記スイッチ、前記ラッチ回路、前記ラッチ回路からの信号と前記少なくとも一つの制御信号を受信するロジック回路、及び前記第1経路信号を遅延させて第2経路信号を発生する遅延回路を通じて前記第2経路信号を発生する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項34に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記遅延回路は、前記第2経路信号を出力するために、インバーター、抵抗及びキャパシタをさらに含むことを特徴とする請求項37に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記自動プリチャージ制御段階は、前記書き込み信号を受信しかつ前記クロック信号の立ち下がりエッジによりトリガーされるスイッチとラッチ回路を通じて第1経路信号を発生する段階と、前記書き込み信号、前記クロック信号及び前記少なくとも一つの制御信号を直列連結された回路ユニット各々に受信し、前記少なくとも一つの制御信号に従って前記直列連結された回路ユニットにおいて、前記書き込み信号を互いに異なる遅延時間だけ遅延させ、少なくとも一つの他の経路信号を出力する段階を含むことを特徴とする請求項34に記載の自動プリチャージ方法。
- 前記直列連結された回路ユニットは、経路信号を発生して連続する次の回路に出力するために、NANDゲート、インバーター、スイッチ、ラッチ回路及びスイッチを含む第1回路と、第1NANDゲート、第2NANDゲート、第1スイッチ、ラッチ回路及び第2スイッチを含んで経路信号を連続する次の回路に出力する後続回路と、第3NANDゲート、第4NANDゲート、スイッチ、及びラッチ回路を含む最後の回路を具備することを特徴とする請求項39に記載の自動プリチャージ方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2002-017757 | 2002-04-01 | ||
KR10-2002-0017757A KR100487522B1 (ko) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | 반도체 메모리 장치의 동작 주파수에 따라 기입 회복시간을 제어하는 프리차아지 제어 회로 및 기입 회복 시간제어 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003297084A JP2003297084A (ja) | 2003-10-17 |
JP4637456B2 true JP4637456B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=28450114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003088701A Expired - Fee Related JP4637456B2 (ja) | 2002-04-01 | 2003-03-27 | 自動プリチャージ制御回路及びその方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7355912B2 (ja) |
JP (1) | JP4637456B2 (ja) |
KR (1) | KR100487522B1 (ja) |
CN (1) | CN100545943C (ja) |
DE (1) | DE10307244B4 (ja) |
TW (1) | TWI284905B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100487522B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 동작 주파수에 따라 기입 회복시간을 제어하는 프리차아지 제어 회로 및 기입 회복 시간제어 방법 |
US7068564B2 (en) | 2003-06-29 | 2006-06-27 | International Business Machines Corporation | Timer lockout circuit for synchronous applications |
US7072234B1 (en) * | 2005-02-02 | 2006-07-04 | Infineon Technologies Ag | Method and device for varying an active duty cycle of a wordline |
KR100593149B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-06-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 안정적인 오토 프리차지 신호를 발생하는 반도체 메모리장치의 클럭 동기형 오토 프리차지 제어 회로 |
DE102005031643B4 (de) * | 2005-07-06 | 2007-06-14 | Infineon Technologies Ag | DRAM-Speicher |
KR100699406B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-03-23 | 삼성전자주식회사 | 기입 회복 시간 제어회로 및 그 제어방법 |
KR100834395B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-06-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR100875671B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2008-12-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 프리차지신호 생성장치를 구비하는 반도체메모리소자 및그의 구동방법 |
KR100892670B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2009-04-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 프리차지 제어 회로 |
KR100999876B1 (ko) | 2008-12-05 | 2010-12-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 오토프리차지신호 생성회로 |
CN101986502A (zh) * | 2009-07-28 | 2011-03-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 手机电池充电电路 |
US8040747B2 (en) * | 2009-12-30 | 2011-10-18 | Hynix Semiconductor Inc. | Circuit and method for controlling precharge in semiconductor memory apparatus |
US9396771B2 (en) * | 2012-05-07 | 2016-07-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device for performing multi-core access to bank groups |
CN103514942B (zh) * | 2012-06-15 | 2017-04-12 | 晶豪科技股份有限公司 | 用以控制随机存取存储器元件中的漏电流的电路和方法 |
KR20140028618A (ko) * | 2012-08-29 | 2014-03-10 | 삼성전자주식회사 | 쓰기 페일을 줄이는 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 그 쓰기 방법 |
CN103700393B (zh) * | 2012-09-28 | 2016-08-03 | 国际商业机器公司 | 用于dram的中间电路和方法 |
CN103824589B (zh) * | 2014-03-03 | 2016-10-05 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | 一种同步存储器 |
CN104216737A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-12-17 | 英业达科技有限公司 | 微控制器的重置系统和其重置方法 |
US20160071577A1 (en) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Texas Instruments Incorporated | Static random access memory with reduced write power |
KR20170068719A (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 및 반도체시스템 |
US10373665B2 (en) * | 2016-03-10 | 2019-08-06 | Micron Technology, Inc. | Parallel access techniques within memory sections through section independence |
KR20180043924A (ko) * | 2016-10-21 | 2018-05-02 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템 |
KR20200004002A (ko) * | 2018-07-03 | 2020-01-13 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
US11367476B2 (en) | 2020-08-10 | 2022-06-21 | Micron Technology, Inc. | Bit line equalization driver circuits and related apparatuses, methods, and computing systems to avoid degradation of pull-down transistors |
US11232830B1 (en) * | 2020-12-11 | 2022-01-25 | Micron Technology, Inc. | Auto-precharge for a memory bank stack |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000322886A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002015570A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JP2002324399A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-11-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 書込み回復時間を入力クロックの関数として設定するためのプログラミング機構を含むクロック式メモリ・デバイス |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960003526B1 (ko) | 1992-10-02 | 1996-03-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리장치 |
US5715407A (en) | 1992-03-06 | 1998-02-03 | Rambus, Inc. | Process and apparatus for collision detection on a parallel bus by monitoring a first line of the bus during even bus cycles for indications of overlapping packets |
KR970001699B1 (ko) * | 1994-03-03 | 1997-02-13 | 삼성전자 주식회사 | 자동프리차아지기능을 가진 동기식 반도체메모리장치 |
USRE36532E (en) * | 1995-03-02 | 2000-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function |
JP3843145B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2006-11-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 同期型半導体記憶装置 |
US5748551A (en) | 1995-12-29 | 1998-05-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with multiple internal banks and staggered command execution |
US5587961A (en) * | 1996-02-16 | 1996-12-24 | Micron Technology, Inc. | Synchronous memory allowing early read command in write to read transitions |
KR100225947B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-15 | 김영환 | 라이트 리커버리 보장 회로 |
KR100197575B1 (ko) * | 1996-10-25 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치 |
US5825710A (en) * | 1997-02-26 | 1998-10-20 | Powerchip Semiconductor Corp. | Synchronous semiconductor memory device |
JPH10283779A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置 |
US6242936B1 (en) | 1998-08-11 | 2001-06-05 | Texas Instruments Incorporated | Circuit for driving conductive line and testing conductive line for current leakage |
KR100390241B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2003-08-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 라이트 동작시 셀 데이터 보장장치 |
US6058069A (en) * | 1999-04-12 | 2000-05-02 | Etron Technology, Inc. | Protection circuit to ensure DRAM signal in write cycle |
JP4748828B2 (ja) | 1999-06-22 | 2011-08-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US6556482B2 (en) * | 1999-06-24 | 2003-04-29 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor memory device |
US6061285A (en) * | 1999-11-10 | 2000-05-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device capable of executing earlier command operation in test mode |
JP2001167598A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
KR100316184B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2001-12-12 | 박종섭 | 자동 프리차지 제어장치 |
KR100649826B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-11-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 오토 프리차지장치 |
KR100326085B1 (ko) * | 2000-02-24 | 2002-03-07 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치의 자동 프리차지 제어신호 발생회로및 자동 프리차지 제어방법 |
US6275437B1 (en) * | 2000-06-30 | 2001-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refresh-type memory with zero write recovery time and no maximum cycle time |
JP2002025288A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
DE10053425C2 (de) * | 2000-10-27 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Speicher mit Zeilenzugriffsteuerung zur Aktivierung und Deaktivierung von Zeilenleitungen |
US6661721B2 (en) * | 2001-12-13 | 2003-12-09 | Infineon Technologies Ag | Systems and methods for executing precharge commands using posted precharge in integrated circuit memory devices with memory banks each including local precharge control circuits |
KR100487522B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 동작 주파수에 따라 기입 회복시간을 제어하는 프리차아지 제어 회로 및 기입 회복 시간제어 방법 |
-
2002
- 2002-04-01 KR KR10-2002-0017757A patent/KR100487522B1/ko active IP Right Grant
- 2002-10-11 US US10/268,732 patent/US7355912B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-17 CN CNB031044824A patent/CN100545943C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-17 DE DE10307244.6A patent/DE10307244B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-27 TW TW092106938A patent/TWI284905B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-27 JP JP2003088701A patent/JP4637456B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-05 US US12/068,280 patent/US20080205175A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000322886A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002015570A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JP2002324399A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-11-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 書込み回復時間を入力クロックの関数として設定するためのプログラミング機構を含むクロック式メモリ・デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100487522B1 (ko) | 2005-05-03 |
US20080205175A1 (en) | 2008-08-28 |
TW200305168A (en) | 2003-10-16 |
DE10307244B4 (de) | 2015-08-13 |
KR20030079016A (ko) | 2003-10-10 |
DE10307244A1 (de) | 2004-01-08 |
CN100545943C (zh) | 2009-09-30 |
TWI284905B (en) | 2007-08-01 |
US20030185075A1 (en) | 2003-10-02 |
CN1448953A (zh) | 2003-10-15 |
JP2003297084A (ja) | 2003-10-17 |
US7355912B2 (en) | 2008-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4637456B2 (ja) | 自動プリチャージ制御回路及びその方法 | |
KR100284986B1 (ko) | 버스트 액세스 메모리를 위해 분배된 기록 데이타 드라이버 | |
JP2009528635A (ja) | 集積回路の動作パラメータを調整するための装置及び方法 | |
JP2006309913A (ja) | 半導体メモリ素子 | |
US6198674B1 (en) | Data strobe signal generator of semiconductor device using toggled pull-up and pull-down signals | |
CN112820333A (zh) | 用于半导体存储器中的时钟调平的设备及方法 | |
CA2340804A1 (en) | Sram emulator | |
US6275446B1 (en) | Clock generation circuits and methods | |
US7379376B2 (en) | Internal address generator | |
JPH02206087A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US8483005B2 (en) | Internal signal generator for use in semiconductor memory device | |
KR19990003680A (ko) | 데이터 입출력 마스크 입력버퍼의 전류소모를 감소시키기 위한 제어부를 구비하는 동기식 반도체 메모리장치 | |
KR100430658B1 (ko) | Cas 레이턴시가 1 동작과 cas 레이턴시가 2 이상인동작을 양립시키는 것이 가능한 반도체 기억 장치 | |
JP4224678B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US7263013B2 (en) | Synchronous memory device capable of controlling write recovery time | |
JPH10162576A (ja) | 半導体メモリ装置のカラム選択ラインイネーブル回路 | |
JP2002015570A (ja) | 半導体メモリ | |
JP4563694B2 (ja) | 半導体メモリ装置及びワードライン駆動方法。 | |
JP2987809B2 (ja) | シンクロナスdramのcas信号発生器 | |
US6483762B1 (en) | tRCD margin | |
JP2004185686A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100924017B1 (ko) | 오토 프리차지 회로 및 오토 프리차지 방법 | |
KR20040090842A (ko) | 클럭활성화 시점을 선택하는 반도체메모리장치 | |
KR20050054595A (ko) | 센스 앰프 구동 펄스 발생 회로 | |
KR20020015864A (ko) | 반도체 메모리 장치에서 자동 프리차지 제어 회로 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060116 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080201 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4637456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |