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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verkupferungsverfahren, insbesondere
ein Verfahren zum Verkupfern bzw. Kupferplattieren zum elektrolytischen
Füllen
von Sacklochbohrungen als Durchgangsöffnungen zur Verbindung von
Leiterbahnschichten (Leiterschichten) in einem Mehrfachschichtsubstrat
bzw. Mehrlagensubstrat.
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Um
die Dichte einer Mehrschichtleiterbahnplatine (Mehrfachschichtsubstrat)
zu erhöhen,
werden Build-up-Leiterbahnplatinen
verwendet. Die Build-up-Leiterplatine verwendet Durchgangsöffnungen
zur Verbindung von Leiterbahnschichten. Wenn die Durchgangsöffnungen
lediglich zur Verbindung zweier Schichten verwendet werden, muss
die innere Wand der Durchgangsöffnungen
nicht mit einer Metallschicht überzogen bzw.
metallisiert sein. Wenn jedoch drei oder mehr Schichten verbunden
werden müssen,
müssen
nicht mit einem Plattierungsmetall bzw. Beschichtungsmetall gefüllte Durchgangsöffnungen 31 versetzt
werden, wie es in 4(a) gezeigt
ist. Demgegenüber
können
mit einem Beschichtungsmetall 32 gefüllte Durchgangsöffnungen 31 gestapelt
werden, wie es in 4(b) gezeigt
ist, was einen höheren
Freiheitsgrad bei der Leitungsauslegung bzw. dem Leitungslayout
erlaubt.
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Herkömmliche
Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen weisen Durchmesser von ungefähr 100 μm auf, so
dass Durchgangsöffnungen,
die in der Innenseite nicht plattiert bzw. metallisiert sind, die
Leitfähigkeit
zwischen jeder der Schichten nicht behindern. Wenn Durchgangsöffnungen
jedoch kleinere Durchmesser aufweisen, verursachen Durchgangsöffnungen,
die in der Innenseite nicht metallisiert sind, einen Widerstandsanstieg,
was die Leitfähigkeit
zwischen jeder Schicht behindert.
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Um
Schichten mit gefüllt
plattierten bzw. füllmetallisierten
Durchgangsöffnungen
zu verbinden, werden ein Reinigungsprozess und ein Katalysatoranwendungsprozess
ausgeführt,
nachdem Durchgangsöffnungen in
einer Harzisolationsschicht ausgebildet sind. Danach werden chemische
Kupferplattierungsschichten bzw. Verkupferungschichten auf dem Boden
und der Innenwand der Durchgangsöffnungen
ausgebildet. Daraufhin wird eine Füllmetallisierungsschicht in
den Durchgangsöffnungen
durch ein elektrolytisches Kupferplattieren bzw. Verkupfern ausgebildet.
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Zur
weiteren Vergrößerung der
Dichte des Mehrschichtsubstrats wird eine Verkleinerung des Durchmessers
von Durchgangsöffnungen
oder Sacklochbohrungen auf unter 70 μm in Betracht gezogen. Genauer gesagt
wird eine Verkleinerung des Durchmessers von Durchgangsöffnungen
auf 40 μm
oder 20 μm
in Betracht gezogen.
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Bei
einem herkömmlichen
elektrolytischen Verkupferungsverfahren muss die elektrolytische
Verkupferung für
eine Längere
Zeitdauer bei einer niedrigen Stromdichte (beispielsweise 100 Minuten
bei 1 A/dm2) ausgeführt werden, um die Zuverlässigkeit
der füllmetallisierten
Durchgangsöffnungen über einem
vorbestimmten Standard zu halten. Das herkömmliche Verfahren weist folglich
eine niedrige Produktivität
auf. Wenn die Stromdichte einfach vergrößert wird, um die Füllmetallisierung
von Durchgangsöffnungen
in kurzer Zeit abzuschließen,
bestehen die meisten Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen nicht einen thermischen Schocktest, der Teil
Element eines Durchgangsöffnungs
Zuverlässigkeitstests
ist. Der Thermoschocktest umfasst 1000 Wiederholungen eines Eintauchens
in eine Flüssigkeit
bei –55°C und in
eine Flüssigkeit
bei 125°C jeweils
für drei
Minuten, wobei ein Widerstandsveränderungsprozentsatz innerhalb ±10% als
bestanden bestimmt ist.
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In
der Druckschrift WO 0129878 A3 und der Druckschrift
US 6 140 241 A1 ist jeweils
ein Metallisierungsverfahren zum Füllen von Durchgangsöffnungen
gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs beschrieben.
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KURZZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren
zum Verkupfern durch elektrolytisches Füllen von Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen bereitzustellen, wobei dieses Verfahren eine
Füllmetallisierung
von Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen mit einer ausreichenden Zuverlässigkeit
in einer kurzen Zeit abschließt,
auch wenn der Durchmesser der Durchgangsöffnungen bzw. Sacklochbohrungen
klein ist.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verkupferungsverfahren gemäß dem Patentanspruch
gelöst.
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Weitere
Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung sind aus der nachstehenden
Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung ersichtlich,
die die Prinzipien der Erfindung beispielhaft veranschaulicht.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNG
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Die
Erfindung ist zusammen mit zugehörigen
Aufgaben und Vorteilen am Besten unter Bezugnahme auf die nachstehende
Beschreibung der derzeit bevorzugten Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme
auf die beigefügte
Zeichnung zu verstehen. Es zeigen:
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1(a) bis 1(d) schematische
Querschnittsdarstellungen, die eine Prozedur zur Ausbildung einer
füllmetallisierten
Schicht einer Durchgangsöffnung
bzw. Sacklochbohrung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung zeigt,
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2(a) ein Zeitverlaufsdiagramm, das Metallisierungsbedingungen
in der Prozedur gemäß den 1(a) bis 1(c) zeigt,
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2(b) ein schematisches Zeitverlaufsdiagramm, das
Impulsmetallisierungsbedingungen in der Prozedur gemäß den 1(a) bis 1(c) zeigt,
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3(a) eine schematische Querschnittsdarstellung
eines Substrats für
eine Zuverlässigkeitsauswertung
in der Prozedur gemäß den 1(a) bis 1(c),
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3(b) eine schematische Querschnittsdarstellung
einer Durchgangsöffnung
zur Beschreibung des Füllfaktors
der Durchgangsöffnung,
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4(a) eine schematische Querschnittsdarstellung,
wenn Durchgangsöffnungen
nicht füllmetallisiert sind,
und
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4(b) eine schematische Querschnittsdarstellung,
wenn Durchgangsöffnungen
gemäß dem Stand der
Technik füllmetallisiert
sind.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Ein
Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Verfahrens
zum Ausbilden von Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen ist nachstehend unter Bezugnahme auf die 1(a) bis 3(b) beschrieben.
Gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
werden Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen mit einem Durchmesser von 40 μm ausgebildet.
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Zur
Ausbildung von füllmetallisierten
Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen, d.h. zum Füllen von Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen mittels eines Metallisierungsverfahrens für eine elektrische
Verbindung von leitfähigen
Schichten, die bei einer oberen und einer unteren Seite eines Mehrfachschichtsubstrat
bzw. Mehrlagensubstrats ausgebildet sind, wird zuerst eine Isolationsschicht 12 auf
einer darunter liegenden leitfähigen
Schicht 11a gebildet, und dann wird eine Durchgangsöffnung bzw.
Sacklochbohrung 13 durch Laserbestrahlung ausgebildet,
wie es in 1(a) gezeigt ist. Als nächstes wird
ein Verunreinigungsentfernungsprozess ausgeführt. Danach werden ein Katalysatoranwendungsschritt
und ein chemischer Verkupferungsschritt bei der Innenwand der Durchgangsöffnung bzw.
Sacklochbohrung 13 und bei einer oberen Schicht ausgeführt, bei
der eine leitfähige
Schicht 11b auszubilden ist, um eine dünne chemische Verkupferungsschicht 14 zu
bilden, wie es in 1(b) gezeigt ist.
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Als
nächstes
wird ein elektrolytischer Verkupferungsschritt ausgeführt. Der
elektrolytische Verkupferungsschritt wird in zwei Stufen ausgeführt (zweistufiges
elektrolytisches Füllen).
Wie es in 2(a) gezeigt ist, wird in der
ersten Stufe die elektrolytische Verkupferung für eine vorbestimmte Zeitdauer
bei einer niedrigen Stromdichte ausgeführt, und in der zweiten Stufe
wird die Metallisierung bei einer hohen Stromdichte ausgeführt. Die
Metallisierung der ersten Stufe bildet eine dichte elektrolytische
Verkupferungsschicht 15 bei einer vorbestimmten Dicke auf
der chemischen Verkupferungsschicht 14, wie es in 1(c) gezeigt ist. Dann bildet die Metallisierung
der zweiten Stufe eine füllmetallisierte
Schicht 16, um einen verbleibenden Abschnitt der Durchgangsöffnung bzw.
Sacklochbohrung 13 zu füllen,
um die elektrolytische Verkupferungsschicht 15 zu bilden.
In den 1(c) und 1(d) sind
die chemische Verkupferungsschicht 14, die elektrolytische
Verkupferungsschicht 15 und die füllmetallisierte Schicht 16 unterscheidbar
dargestellt. In der Realität
sind die Schnittstellen der Schichten jedoch nicht so unterscheidbar,
wie es dargestellt ist.
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Die
elektrolytische Verkupferung wird mit einer Stromdichte ausgeführt, die
in einem zulässigen
Strombereich eines Metallisierungsbades liegt. Die Metallisierung
der ersten Stufe wird mit einer Stromdichte ausgeführt, die
kleiner oder gleich 1,5 A/dm2 ist, um Kupfer
in einer Dicke von 1 μm
oder mehr, vorzugsweise in einem Bereich von 1,5 – 2,0 μm, aufzubringen.
Dann wird die Metallisierung der zweiten Stufe bei einer Stromdichte
ausgeführt,
die größer als
die bei der Metallisierung der ersten Stufe ist. Obwohl sie von
der Zusammensetzung des Metallisierungsbades der elektrolytischen
Verkupferung abhängt,
ist die Stromdichte in der zweiten Stufe vorzugsweise in der Größenordnung
von 3 A/dm2, um die elektrolytische Verkupferung
bei insgesamt ungefähr
30 Minuten abzuschließen.
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In 2(a) ist ein Graph gezeigt, der die Beziehung
zwischen dem Stromwert (I) und der Zeit (t) bei der elektrolytischen
Verkupferung zeigt. In 2(b) ist
ein Graph gezeigt, der schematisch Veränderungen bei dem zugeführten Stromwert
bei einer Impulsmetallisierung zeigt. Der Zeitmaßstab der 2(a) unterscheidet sich von dem der 2(b).
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Wie
es in 2(b) gezeigt ist, wird die elektrolytische
Verkupferung mit einer Impulsmetallisierung ausgeführt, die
wechselnde positive Impulse und negative Impulse umfasst, wobei
für die
positiven Impulse eine größere Leitungsmenge
bzw. Leitgröße eingestellt
ist. Das Verhältnis
t1/t2, d.h. einer Leitungszeit t1 der positiven Impulse zu einer
Leitungszeit t2 der negativen Impulse (Impulszeitenverhältnis),
der Impulsmetallisierung ist auf ein Verhältnis zwischen 5/1 bis 30/1
eingestellt. Das Verhältnis
t1/t2 ist vorzugsweise auf ein Verhältnis zwischen 8/1 bis 20/1
eingestellt. Die Leitungszeit t1 ist jeweils auf ungefähr 40 bis
60 ms eingestellt. Eine Einstellung jeder Leitungszeit t1 auf einen
kurzen Wert verursacht, dass die Impulse zu häufig umgeschaltet werden, und
ist folglich nicht wünschenswert.
Eine Einstellung jeder Leitungszeit t1 auf einen niedrigeren Wert
als eine vorbestimmte Zeitdauer vermindert die Qualität der Metallisierungsschicht
und ist folglich nicht wünschenswert.
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Das
Verhältnis
F/R, d.h. eines Stromwerts F der positiven Impulse zu einem Stromwert
R der negativen Impulse (Verhältnis
von kathodischer zu anodischer Stromstärke), der Impulsmetallisierung
ist auf ein Verhältnis
zwischen 1/2 bis 1/5 eingestellt.
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Die
vorliegende Erfindung ist nachstehend ausführlicher in Verbindung mit
Beispielen und Vergleichsbeispielen beschrieben.
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Zuerst
ist ein Auswertungssubstrat mit einer großen Anzahl von Durchgangsöffnungen 13 ausgebildet worden,
wie es in 3(a) gezeigt ist. Dann ist nach Änderung
der Metallisierungsbedingungen eine Füllmetallisierung der Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen 13 ausgeführt worden. In den Beispielen
und den Vergleichsbeispielen sind der Verunreinigungsentfernungsprozess,
der Katalysatoranwendungsschritt und der chemische Verkupferungsschritt
unter bekannten Verarbeitungsbedingungen ausgeführt worden. Als Zusätze für ein Metallisierungsbad
bei der elektrolytischen Verkupferung sind Impulse H (Handelsname) Glanzmittel
und Einebner verwendet worden, die von Atotech hergestellt werden.
Als jeweilige Mengen sind 2,5 ml/l des Glanzmittels und 8ml/l des
Einebners ausgewählt
worden, wie es durch den Hersteller empfohlen ist.
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Daraufhin
sind die sich ergebenden Proben, deren Füllfaktor größer oder gleich 90% ist, einer
Zuverlässigkeitsauswertung
unterzogen worden, die vier in 1 gezeigte
Element umfasst, d.h. einen Hochtemperaturdauertest, einen Hochtemperatur-/Hochfeuchtigkeitsdauertest,
einen thermischen Schocktest und einen Lötstellenwärmetest.
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Der
Füllfaktor
wird durch eine Gleichung Füllfaktor
= (L1/L2) × 100
(%) ausgedrückt,
in der L1 der Abstand zwischen der oberen Oberfläche der leitfähigen Schicht 11a und
der oberen Oberfläche
der Füllmetallisierungsschicht 16 der
Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen 13 ist und L2 der Abstand zwischen der
leitfähigen
Schicht 11a und der oberen Oberfläche der leitfähigen Schicht 11b ist.
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Bei
dem Lötstellenwärmetest
sind Proben in ein Lötbad
bei 280 bis 290°C
für eine
vorbestimmte Zeitdauer, beispielsweise 30 Sekunden, eingetaucht
und abgekühlt
worden, wobei die Widerstände
gemessen worden sind.
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Unter
den vier Elementen des Auswertungstests haben die Vergleichsbeispiele
den Hochtemperaturdauertest, den Hochtemperatur-/Hochfeuchtigkeitsdauertest
und den Lötstellenwärmetest
bestanden. Die Vergleichsbeispiele zeigten jedoch eine niedrigere
Erfolgsrate bei dem thermischen Schocktest. Nach dem thermischen
Schocktest sind die Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen der Beispiele durch ein Abtastelektronenmikroskop
begutachtet worden. Bei der Begutachtung sind Fehlerstellen und
Ablagerungen von Dendrit in den Füllmetallisierungsschichten
der Beispiele entdeckt worden, die eine niedrige Erfolgsrate bei
der Zuverlässigkeit
gezeigt haben.
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In
Tabelle 2 sind die Metallisierungsbedingungen und die Bestehensrate
bei dem thermischen Schocktest der Beispiele und der Vergleichsbeispiele
gezeigt. Tabelle
2
- *: A/dm2
- T1: Metallisierungszeit bei niedriger Stromdichte
- T2: Metallisierungszeit bei hoher Stromdichte
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Unter
Bezugnahme auf das Vergleichsbeispiel 1 in Tabelle 2 ist eine Füllmetallisierungsschicht
mit ausreichender Zuverlässigkeit
durch eine elektrolytische Metallisierung bei einer niedrigen Stromdichte
(1 A/dm2) für eine lange Zeitdauer (100
Minuten) gebildet worden. Die für
das Vergleichsbeispiel 1 verwendete Zeit war jedoch außerordentlich
lang. Unter Bezugnahme auf das Vergleichsbeispiel 2 ist die Metallisierungszeit
verkürzt
worden, indem eine Füllmetallisierung
von Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen in zwei Stufen mit einem Gleichstrom (eine
Stufe mit niedriger Stromdichte und eine Stufe mit hoher Stromdichte) ausgeführt wird.
Die Zuverlässigkeit
ist jedoch nicht ausreichend gewesen. Unter Bezugnahme auf das Vergleichsbeispiel
3 ergab eine Füllmetallisierung
lediglich mit einer hohen Stromdichte eine nicht ausreichende Zuverlässigkeit.
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In
den Beispielen 1 bis 8 sind Füllmetallisierungsschichten
mit einer Zuverlässigkeit
von 100% in einer Metallisierungszeit von 30 Minuten erreicht worden.
Eine Begutachtung des Querschnitts der Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen hat insbesondere ergeben, dass das Beispiel
1 die beste Qualität
bei den Metallisierungsschichten aufweist.
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Das
gezeigte Ausführungsbeispiel
weist die nachstehenden Vorteile auf.
- (1) Wenn
die Innenseite der Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen 13, die die obere und die untere
leitfähige
Schicht des Mehrfachschichtsubstrats verbindet, füllmetallisiert
wird, wird die Füllmetallisierung
mit einer Stromdichte von 1,5 A/dm2 ausgeführt, die
in dem zulässigen
Strombereich des Metallisierungsbades liegt, um eine Schicht in
einer Dicke von 1 μm
oder mehr aufzutragen. Daraufhin wird der Rest der Metallisierung
bei einer Stromdichte ausgeführt,
die größer als
1,5 A/dm2 ist. Somit wird die Ablagerung von
Dendritkristallen verhindert und Kupfer wird dicht und gleichförmig auf
der Oberfläche
der chemischen Verkupferungsschicht 14 elektrolytisch aufgebracht.
Ebenso treten in den Durchgangsöffnungen
bzw. Sacklochbohrungen keine Fehlerstellen auf, die die Zuverlässigkeit
beeinflussen, so dass die Durchgangsöffnungen bzw. Sacklochbohrungen
in einer kurzen Zeit metallisiert sind.
- (2) Die elektrolytische Verkupferung wird mit einer Impulsmetallisierung
ausgeführt,
die wechselnde positive Impulse und negative Impulse umfasst, wobei
für die
positiven Impulse eine größere Leitgröße eingestellt
ist. Folglich wird im Gegensatz zu einer Metallisierung mit einem
Gleichstrom einer hohen Stromdichte verhindert, dass die Metallisierungsschicht
bei der Öffnung
jeder Durchgangsöffnung
bzw. Sacklochbohrung 13 schnell gebildet wird. Somit wird
die Öffnung
jeder Durchgangsöffnung
bzw. Sacklochbohrung 13 nicht blockiert, während noch
ein Freiraum in der Durchgangsöffnung
bzw. Sacklochbohrung 13 vorhanden ist.
- (3) Wenn die elektrolytische Verkupferung ausgeführt wird,
umfassen sowohl die Metallisierung der ersten Stufe der niedrigen
Stromdichte als auch die Metallisierung der zweiten Stufen der hohen
Stromdichte wechselnde positive Impulse und negative Impulse, wobei
für die
positiven Impulse eine größere Leitgröße eingestellt
ist. Folglich wird eine Füllmetallisierungsschicht
mit ausreichender Zuverlässigkeit
in einer kurzen Zeit ausgebildet.
- (4) Das Verhältnis
t1/t2, d.h. einer Leitungszeit t1 der positiven Impulse zu einer
Leitungszeit t2 der negativen Impulse der Impulsmetallisierung,
ist auf ein Verhältnis
zwischen 5/1 bis 30/1 eingestellt. Folglich wird die Metallisierung
in einer stabilen Weise ausgeführt
und die Füllmetallisierungsschicht 16 wird
mit einer ausreichenden Zuverlässigkeit
gebildet.
- (5) Das Verhältnis
F/R, d.h. eines Stromwerts F der positiven Impulse zu einem Stromwert
R der negativen Impulse der Impulsmetallisierung, ist auf ein Verhältnis zwischen
1/2 bis 1/5 eingestellt. Folglich wird die Metallisierung in einer
stabilen Weise ausgeführt
und die Füllmetallisierungsschicht 16 wird
mit einer ausreichenden Zuverlässigkeit
gebildet.
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Es
ist für
einen Fachmann ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung in vielen
anderen spezifischen Formen umgesetzt werden kann, ohne den Bereich
der Erfindung zu verlassen. Es ist insbesondere ersichtlich, dass
die Erfindung in den nachstehenden Formen umgesetzt werden kann.
- – Bei
der Metallisierung mit hoher Stromdichte muss die Stromdichte nicht
konstant sein. Die Stromdichte kann mit einer konstanten oder diskreten
Rate vergrößert werden.
Beispielsweise kann zur Einstellung der Durchschnittstromdichte
bei der Metallisierung mit hoher Stromdichte auf einen vorbestimmten
Wert (beispielsweise 3 A/dm2) die Stromdichte
von einem Wert, der kleiner als 3 A/dm2 ist,
zu einem Wert verändert werden,
der größer ist
als 3 A/dm2.
- – Die
elektrolytische Verkupferung zur Aufbringung einer Dicke von 1 μm oder mehr
mit einer Stromdichte, die kleiner oder gleich 1,5 A/dm2 ist,
in einem zulässigen
Strombereich des Metallisierungsbades kann vielmehr durch Zufuhr
einer Gleichstrom- bzw. DC-Energie als durch eine Impulsmetallisierung
ausgeführt
werden, und die nachfolgende elektrolytische Verkupferung mit einer
hohen Stromdichte kann unter Verwendung der Impulsmetallisierung
ausgeführt
werden.
- – Der
Durchmesser der Durchgangsöffnungen 13 ist
nicht auf 40 μm
begrenzt, sondern die vorliegende Erfindung kann bei Durchgangsöffnungen,
die Durchmesser aufweisen, die größer als 40 μm sind, oder bei Durchgangsöffnungen
angewendet werden, die Durchmesser aufweisen, die ungefähr 20 μm betragen, welche
kleiner als 40 μm
sind.
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Folglich
sind die vorliegenden Beispiele und Ausführungsbeispiele als Veranschaulichung
und nicht als Einschränkung
zu verstehen und die Erfindung ist nicht auf die hierbei angegebenen
Einzelheiten begrenzt, sondern kann innerhalb des Bereichs sowie
von Äquivalenten
der beigefügten
Patentansprüche
modifiziert werden.
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Wie
es vorstehend beschrieben ist, ist ein Verkupferungsverfahren für Durchgangsöffnungen 13 bereitgestellt,
die bei einem Mehrfachschichtsubstrat ausgebildet sind. Die Durchgangsöffnung 13 verbindet
leitfähige
Schichten des Mehrfachschichtsubstrats. Das Verfahren umfasst Schritte
zum Ausführen
einer chemischen Verkupferung bei einer Innenwand der Durchgangsöffnung 13 und
zum Ausführen
einer elektrolytischen Verkupferung bei der Innenwand der Durchgangsöffnung 13,
bei der die chemische Verkupferung ausgeführt worden ist. Die elektrolytische
Verkupferung umfasst eine erste Stufe und eine zweite Stufe. Die
erste Stufe wird mit einer Stromdichte kleiner oder gleich 1,5 A/dm2 ausgeführt,
um eine Kupferschicht mit einer Dicke von 1 μm oder mehr aufzubringen. Die
zweite Stufe wird mit einer Stromdichte ausgeführt, die größer ist als die bei der ersten
Stufe.