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STAND DER TECHNIK
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1. Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte, spezieller eine
Leiterplatte, deren innenliegende Durchgangsbohrungen galvanisch
gefüllt
sind und keine Poren aufweisen, und ein Herstellungsverfahren hierfür.
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2. Beschreibung der verwandten
Technik
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Leiterplatten
(PCB, engl. „printed
circuit board")
werden hergestellt, indem auf einer Seite oder beiden Seiten einer
aus duroplastischem Harz bestehenden Platte ein Draht ausgebildet
wird und ein Halbleiterchip und integrierte Schaltungen oder elektronische
Teile auf der Platte montiert und verdrahtet und mit einem isolierenden
Material beschichtet werden.
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Mit
Anbrechen des digitalen Zeitalters sind die elektronischen Bauelemente
dünner
und kleiner geworden, und es werden mehr Funktionen und eine höhere Leistung
von ihnen erwartet. Um dieser Erwartung zu entsprechen, wurden Versuche
unternommen, Leiterplatten mehrschichtig, miniaturisiert und hochgradig
integriert zu gestalten. Beispiele für solche Versuche sind mehrschichtige
Substrate, die mit einem Aufbauverfahren hergestellt werden, feine Drähte und Durchgangsbohrungen,
die Anwendung einer Struktur aus gestapelten Durchgangsbohrungen
usw.
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Um
eine Struktur aus gestapelten Durchgangsbohrungen anwenden zu können, ist
es hierbei notwendig, Sacklochbohrungen (engl. „blind via holes", abgekürzt BVH)
und innenliegende Durchgangsbohrungen (engl. „inner via holes", abgekürzt IVH)
zu füllen.
Als Verfahren zum Füllen
von Sacklochbohrungen ist ein Galvanisierverfahren stetig weiterentwickelt
worden und wird derzeit auf Erzeugnisse angewandt. Die innenliegenden
Durchgangsbohrungen werden bislang mit Isolierpaste oder Leitpaste
gefüllt;
bei innenliegenden Durchgangsbohrungen sind Galvanisierverfahren
noch nicht zur Anwendung gekommen.
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Gemäß dem Aufbauverfahren
werden auf einer Kernschicht sequentiell eine Leitschicht und eine Isolierschicht
gestapelt.
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Zunächst wird
in die Kernschicht gebohrt, um eine innenliegende Durchgangsbohrung
auszubilden, welche außenstromlos
oder elektrolytisch verkupfert wird, so dass die Schichten durch
sie hindurch kommunizieren können.
Hierbei entsteht in der innenliegenden Durchgangsbohrung eine Pore,
weswegen ein zusätzliches
Verfahren zum Füllen
der Pore mit Isolierpaste erforderlich ist. Anschließend wird
mittels des Aufbauverfahrens auf der innenliegenden Durchgangsbohrung
eine Sacklochbohrung oder eine Schaltung montiert, so dass sich
eine Struktur aus versetzten oder gestapelten Durchgangsbohrungen
ergibt.
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Die
Schaltungen (innere oder äußere Schaltungen)
in den einzelnen Schichten eines mehrschichtigen Substrats werden
durch ein Additivverfahren, ein Subtraktivverfahren, ein Semiadditivverfahren
o. dgl. ausgebildet.
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Das
Additivverfahren scheidet durch außenstromlose oder elektrolytische
Metallisierung auf einem isolierenden Substrat selektiv ein leitfähiges Material
ab. Je nachdem, ob eine Keimschicht für die elektrolytische Verkupferung
vorliegt oder nicht, wird das Additivverfahren als Volladditivverfahren
oder Semiadditivverfahren klassifiziert.
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Das
Subtraktivverfahren entfernt selektiv nicht benötigte Abschnitte aus einem
isolierenden Substrat und bildet auf diesem dabei ein Schaltbild aus.
Dieses Verfahren wird auch Tent-und-Etch-Verfahren genannt, da ein
Abschnitt, an dem das Schaltbild ausgebildet werden soll, und eine
Bohrung überspannt
und mit Photoresist geätzt
werden.
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1 veranschaulicht
ein Verfahren zum Ausbilden einer inneren Schaltung im Subtraktivverfahren.
Es wird auf 1a Bezug genommen, in
welcher eine Kernschicht 110 angeordnet ist. Bei der Kernschicht 110 kann
es sich um ein kupferkaschiertes Laminat (CCL, engl. „copper
clad laminate")
handeln, das sich aus einer Isolierschicht 113, die aus Epoxydharz
ausgebildet ist, und einer auf beide Seiten der Isolierschicht 113 auflaminierten
Kupferfolie 120 zusammensetzt. Im Falle eines Mehrschichtsubstrats
kann die Kern schicht 110 ferner eine Innenschicht 116 in
der Isolierschicht 113 aufweisen.
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In 1b und 1c wird
mechanisch in die Kernschicht 110 gebohrt und in einem
vorbestimmten Abschnitt eine innenliegende Durchgangsbohrung 130 erzeugt,
und auf der Kernschicht 110 wird mittels außenstromloser
oder elektrolytischer Verkupferung eine Leitschicht 150 ausgebildet,
so dass die Schichten durch die innenliegende Durchgangsbohrung 130 hindurch
kommunizieren können.
Zu diesem Zeitpunkt wird in der innenliegenden Durchgangsbohrung 130 eine
nicht gefüllte
Pore erzeugt, und eine solche Pore wird mit Isolierpaste 140 gefüllt.
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In 1d erfolgt nach dem Füllen der innenliegenden Durchgangsbohrung 130 mit
der Isolierpaste 140 das galvanische Ausbilden einer Kappe, um
auf der innenliegenden Durchgangsbohrung 130 eine Galvanisierschicht
auszubilden, damit die Leitschicht 150 elektrisch mit einer
Sacklochbohrung verbunden werden kann, die später auf die innenliegende Durchgangsbohrung 130 gestapelt
wird.
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Und
in 1e bis 1g wird
auf die Leitschicht 150 und den Abschnitt 160,
in dem galvanisch eine Kappe ausgebildet wurde, ein Trockenfilm
laminiert, photobelichtet, entwickelt und in einem Abschnitt geätzt, an
dem Kupfer freigelegt wird, wodurch die innere Schaltung ausgebildet
wird.
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In
der obigen Beschreibung wurde die innenliegende Durchgangsbohrung
im Subtraktivverfahren gefüllt,
doch können auf
dieselbe Weise, wie oben beschrieben, auch ein Additivverfahren,
ein Semiadditivverfahren oder ein modifiziertes Semiadditivverfahren
eingesetzt werden.
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Allerdings
wird beim Füllen
der innenliegenden Durchgangsbohrung mit Isolierpaste eine Pore erzeugt,
die die elektrische Verbindung zwischen den Schichten verschlechtert
und die Herstellungskosten erhöht.
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Bei
herkömmlichen
Leiterplatten bezieht sich galvanisches Füllen auf das Füllen einer
Sacklochbohrung. Generell wird die Sacklochbohrung zu einer Zeit
auf eine Solldicke galvanisiert, indem an ihre beiden Oberflächen Ströme mit derselben
Stromdichte angelegt werden. Wendet man dasselbe Galvanisierverfahren
auf eine innenliegende Durchgangsbohrung an, so wird diese in ihrem
mittleren Teil zuerst gefüllt.
Infolgedessen verschlechtern sich die Durchmischungseigenschaften
des mittleren Teils der innenliegenden Durchgangsbohrung, wodurch
die Pore erzeugt wird. Mit Durchmischung ist die Mischung von mindestens
zwei Materialien mit unterschiedlichen chemischen oder physikalischen
Eigenschaften zu einer homogenen Mischung gemeint. Die Durchmischungseigenschaften
beziehen sich hier auf die Eigenschaften, die die homogene Mischung der
Ionen in der Galvanisierlösung
bewirken. Aufgrund der in einer Lösung zum galvanischen Füllen enthaltenen
Bestandteile wächst
die Galvanisierschicht im Inneren der innenliegenden Durchgangsbohrung
schneller als in der Nähe
der Eingänge
der innenliegenden Durchgangsbohrung. Dementsprechend wird das Verhältnis zwischen
Substratdicke und Durchmesser der innenliegenden Durchgangsbohrung
(Φ der
Bohrung) im mittleren Teil größer, so dass
das Fließen
der Lösung
zum galvanischen Füllen
im Innern der innenliegenden Durchgangsbohrung behindert wird, was
die Durchmischungseigenschaften im Innern der innenliegenden Durchgangsbohrung
verschlechtert.
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2 ist
ein Bild einer innenliegenden Durchgangsbohrung, die durch Anlegen
desselben Stroms an beide Oberflächen
der Kernschicht galvanisch gefüllt
wird. 2a zeigt einen Fall, bei dem
die Kernschicht 60 μm
dick ist und der Durchmesser der innenliegenden Durchgangsbohrung
ca. 65 μm
beträgt. 2b zeigt einen Fall, bei dem die Dicke
der Kernschicht 100 μm
und der Durchmesser der innenliegenden Durchgangsbohrung ca. 75 μm beträgt. Wie
in 2a und b zu sehen ist, wird im
mittleren Teil der innenliegenden Durchgangsbohrung eine Pore erzeugt.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Die
vorliegende Erfindung schafft eine Leiterplatte mit einer innenliegenden
Durchgangsbohrung, die gefüllt
wird, ohne eine Pore zu erzeugen, und ein Herstellungsverfahren
hierfür.
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Außerdem schafft
die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte und ein Herstellungsverfahren
dafür, die
eine Struktur aus gestapelten Durchgangsbohrungen ohne einen zusätzlichen
Vorgang wie etwa das galvanische Ausbilden einer Kappe realisieren können, da
innenliegende Durchgangsbohrungen vollständig galvanisch gefüllt werden.
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Außerdem schafft
die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte und ein Herstellungsverfahren
dafür, die
das Füllen
innenliegender Durchgangsbohrungen mit einer Isolierpaste und das
Ausbilden einer Leitschicht auf der Isolierpaste überflüssig machen.
Die vorliegende Erfindung vereinfacht den Herstellungsprozess und
verkürzt
die Vorbereitungszeit und kann daher die Produktionskapazität steigern
und die Herstellungskosten senken.
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Ein
Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine Leiterplatte auf. Die
Leiterplatte kann Folgendes aufweisen: eine Kernschicht, in welcher
eine innenliegende Durchgangsbohrung (engl. „inner via hole", abgekürzt IVH)
ausgebildet ist, eine erste Galvanisierschicht, die einen Eingang
der inneren Durchgangsbohrung verschließt, wobei in der innenliegenden
Durchgangsbohrung ein verbleibender Raum nicht gefüllt zurückbleibt,
und eine zweite Galvanisierschicht, die den anderen Eingang der
innenliegenden Durchgangsbohrung verschließt und den verbleibenden Raum
füllt.
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Der
verbleibende Raum kann konisch geformt sein.
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Ein
weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zum
Herstellen einer Leiterplatte mit einer innenliegenden Durchgangsbohrung auf.
Das Verfahren kann Folgendes umfassen: a) Anlegen eines ersten Stroms
an beide Oberflächen
einer Kernschicht, welche die innenliegende Durchgangsbohrung aufweist,
dergestalt, dass eine erste Galvanisierschicht mit gleicher Geschwindigkeit
aus allen Richtungen einer Innenwand der innenliegenden Durchgangsbohrung
auf die Mitte zu wächst
und einen Eingang der innenliegenden Durchgangsbohrung verschließt, wobei
ein verbleibender Raum in der innenliegenden Durchgangsbohrung nicht
gefüllt belassen
wird, und b) Anlegen eines zweiten Stroms, um den verbleibenden
Raum der innenliegenden Durchgangsbohrung zu füllen.
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Der
Schritt a) kann ferner das Anlegen des ersten Stroms dergestalt
umfassen, dass zwei Ströme
mit unterschiedlichen Stromdichten an jeweils eine der beiden Oberflächen der
Kernschicht angelegt werden.
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In
Schritt a) kann der Eingang näher
an einer der beiden Oberflächen
der Kernschicht liegen, an welche ein dichterer erster Strom angelegt
wird.
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In
Schritt b) kann der verbleibende Raum der innenliegenden Durchgangsbohrung
galvanisch gefüllt
werden.
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Zusätzliche
Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen
Konzepts werden teilweise in der folgenden Beschreibung dargelegt
und sind teilweise anhand der Beschreibung offensichtlich oder lassen
sich bei der praktischen Umsetzung des allgemeinen erfinderischen
Konzepts erkennen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Diese
und weitere Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung
lassen sich anhand der folgenden Beschreibung, der beigefügten Ansprüche und
der begleitenden Zeichnungen besser verstehen.
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1 veranschaulicht
ein Verfahren zum Ausbilden einer inneren Schaltung in einem Subtraktivverfahren.
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2 ist
ein Bild einer innenliegenden Durchgangsbohrung, die durch Anlegen
von Strömen
mit derselben Stromdichte an beide Oberflächen der Kernschicht galvanisch
gefüllt
wird.
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3 veranschaulicht
ein galvanisches Füllverfahren
zum Füllen
einer innenliegenden Durchgangsbohrung gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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4 veranschaulicht
ein galvanisches Füllverfahren
zum Füllen
einer innenliegenden Durchgangsbohrung gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5 ist
ein Flussdiagramm eines Herstellungsverfahrens für eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, das eine innenliegende Durchgangsbohrung
vollständig galvanisch
füllt.
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6 bis 8 sind
Bilder, die Schnittansichten einer Leiterplatte mit einer innenliegenden Durchgangsbohrung,
die durch ein Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung galvanisch gefüllt wird, zeigt.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG
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Nachstehend
werden Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Bei
der anhand der beigefügten
Zeichnungen gegebenen Beschreibung werden gleiche oder einander
entsprechende Komponenten unabhängig
von der Nummer der Figur mit gleichen Bezugszeichen wiedergegeben,
und redundante Erläuterungen
werden weggelassen.
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3 veranschaulicht
ein galvanisches Füllverfahren
für eine
innenliegende Durchgangsbohrung gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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In 3a ist eine Kernschicht 310 gezeigt, bei
der es sich um ein kupferkaschiertes Laminat handelt, das sich aus
einer Isolierschicht 313 und einer auf die Isolierschicht 313 auflaminierten
Kupferfolie 320a und 320b zusammensetzt. An einem
vorbestimmten Abschnitt der Kernschicht 310 ist eine innenliegende
Durchgangsbohrung 300 ausgebildet. Zum Ausbilden der innenliegenden
Durchgangsbohrung 300 kann ein mechanischer Bohrer oder
ein Laserbohrer benutzt werden. Beispiele für einen Laserbohrer sind u.a.
ein CO2-Laserbohrer und ein Nd: YAG-Laserbohrer.
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Durch
Zuführen
eines ersten Stroms an eine obere Kupferfolie 320a und
eine untere Kupferfolie 320b der Kernschicht 310 wird
eine erste Galvanisierschicht 330 ausgebildet. Bei der
folgenden Ausführungsform
wird der erste Strom dergestalt zugeführt, dass an die obere Kupferfolie 320a kein
Strom angelegt wird. Wenn Ströme
derselben Stromdichte an die obere Kupferfolie 320a und
an die untere Kupferfolie 320b angelegt werden, wächst eine
erste galvanisierte Schicht in Richtung eines mittleren Teils der
innenliegenden Durchgangsbohrung 300, so dass der mittlere
Teil zuerst verschlossen wird. Wenn dagegen nur an die untere Kupferfolie 320b ein Strom
angelegt wird, verschließt
die erste Galvanisierschicht zuerst einen unteren Eingang der innenliegenden
Durchgangsbohrung 300.
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Wenn
die erste Galvanisierschicht 330 den mittleren Teil der
innenliegenden Durchgangsbohrung 300 verschließt, kann
die Galvanisierlösung nicht
gleichmäßig fließen, was,
wie oben beschrieben, die Durchmischungseigenschaften verschlechtert.
Wenn dagegen zuerst der untere Eingang der innenliegenden Durchgangsbohrung 330 verschlossen wird,
kann die Galvanisierlösung
gleichmäßiger fließen, so
dass die Ionen in der ersten Galvanisierschicht 330 homogen
verteilt werden können.
Daher wird keine durch schlechte Durchmischung bedingte Pore erzeugt.
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Weil
die erste Galvanisierschicht 330 den unteren Eingang verschließt, bleibt
in der innenliegenden Durchgangsbohrung 300 ein konischer
verbleibender Raum nicht gefüllt
zurück.
Der verbleibende Raum wird später
mit einer zweiten Galvanisierschicht 340 galvanisch gefüllt. Der
konische verbleibende Raum ist ähnlich
wie eine Sacklochbohrung geformt, welche mit einem herkömmlichen
Galvanisierverfahren vollständig
galvanisch gefüllt
werden kann. Daher kann das herkömmliche
Galvanisierverfahren auch auf den konischen verbleibenden Raum angewendet
werden. Hier wird eine Leitschicht zum Ausbilden eines Schaltbildes
ausgebildet, während die
erste Galvanisierschicht 330 auf die untere Kupferfolie 320b auflaminiert
wird.
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In 3b wird eine zweite Galvanisierschicht 340 auf
die obere Kupferfolie 320a auflaminiert, die den verbleibenden
Raum der innenliegenden Durchgangsbohrung 300 vollständig galvanisch füllt.
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Das
galvanische Füllen
der Sacklochbohrung erfolgt mit einer Galvanisierlösung mit
hoher Metallkonzentration. Die Galvanisierlösung ist aus einer polarisierenden
und einer beschleunigenden Substanz zusammengesetzt, wobei die polarisierende
Substanz auf die Oberfläche
der Bohrung absorbiert wird und das Wachstum der Galvanisierung
unterbindet und die beschleunigende Substanz an eine Innenwand der
Bohrung absorbiert wird und das Wachstum der Galvanisierung beschleunigt.
Somit füllen
die erste Galvanisierschicht 330 und die zweite Galvanisierschicht 340 die
innenliegende Durchgangsbohrung 300 vollständig, ohne
eine Pore zu erzeugen, was die elektrische Verbindung zwischen den
Schichten verbessert.
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4 veranschaulicht
ein galvanisches Füllverfahren
für eine
innenliegende Durchgangsbohrung gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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In 4a wird durch Anlegen eines ersten Stroms
an eine obere Kupferfolie 420a und eine untere Kupferfolie 420b der
Kernschicht 410 eine erste Galvanisierschicht ausgebildet.
Bei der folgenden Ausführungsform
wird der erste Strom dergestalt angelegt, dass an die untere Kupferfolie 420b ein
Strom mit höherer
Stromdichte als an die obere Kupferfolie 420a angelegt
wird. Wenn Ströme
mit gleicher Stromdichte an die obere Kupferfolie 420a und
an die untere Kupferfolie 420b angelegt werden, wächst die erste
Galvanisierschicht in Richtung eines mittleren Teils der innenliegenden
Durchgangsbohrung 300 und verschließt den mittleren Teil. Im oben
genannten Fall dagegen verschließt die erste Galvanisierschicht
einen unteren Teil der innenliegenden Durchgangsbohrung 300.
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Verglichen
mit dem Fall, in dem die erste galvanisierte Schicht 430 den
mittleren Teil der innenliegenden Durchgangsbohrung 300 verschließt, fließt die Galvanisierlösung gleichmäßiger, wenn
die erste Galvanisierschicht 430 den unteren Teil verschließt, so dass
keine Pore erzeugt wird. Nachdem die erste Galvanisierschicht 430 den
unteren Teil der innenliegenden Durchgangsbohrung 300 verschließt, bleiben über und
unter der ersten Galvanisierschicht zwei konische verbleibende Räume nicht
gefüllt
zurück.
Die beiden konischen verbleibenden Räume ähneln jeweils einer Sacklochbohrung,
welche mit einem herkömmlichen
Galvanisierverfahren galvanisch gefüllt werden kann. Daher kann
das herkömmliche
Galvanisierverfahren angewendet werden, um die konischen verbleibenden
Räume zu
füllen.
Hier wird eine Leitschicht zum Ausbilden eines Schaltbildes ausgebildet,
während
die erste Galvanisierschicht 430 auf die obere Kupferfolie 420a und
die untere Kupferfolie 420b auflaminiert wird.
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In 4b werden die verbleibenden Räume, die
in ihrer Form einer Sacklochbohrung ähneln, vollständig gefüllt. Folglich
wird die innenliegende Durchgangsbohrung vollständig mit der ersten Galvanisierschicht 430 und
der zweiten Galvanisierschicht 340 gefüllt, ohne dass eine Pore erzeugt
wird, was wiederum die Verbindung zwischen den Schichten verbessert.
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Gemäß den beiden
Ausführungsformen,
die in 3 und 4 veranschaulicht werden, wird
die innenliegende Durchgangsbohrung 300 mit einem leitenden
Material gefüllt,
so dass das galvanische Ausbilden einer Kappe überflüssig ist. Außerdem kann
auf die Leiterplatte eine Struktur aus gestapelten Durchgangsbohrungen
angewendet werden, bei welcher ohne einen zusätzlichen Vorgang eine Sacklochbohrung
auf die innenliegende Durchgangsbohrung 300 gestapelt wird.
Darüber
hinaus hebt sich die vorliegende Erfindung durch vorzügliche Wärmeabstrahlung
und Signalübertragung
hervor.
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5 ist
ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte
gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, mit dessen Hilfe eine innenliegende
Durchgangsbohrung vollständig
galvanisch gefüllt
werden kann.
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In
Schritt S510 wird sowohl der oberen als auch der unteren Oberfläche einer
Kernschicht, die eine innenliegende Durchgangsbohrung aufweist, ein
erster Strom zugeführt.
Mit dem ersten Strom wächst
eine erste Galvanisierschicht mit gleicher Geschwindigkeit aus allen
Richtungen der inneren Wand der innenliegenden Durchgangsbohrung
nach innen und verschließt
die innenliegende Durchgangsbohrung. Der erste Strom wird dergestalt
angelegt, dass ein Strom nur an eine der beiden Oberflächen angelegt
wird. Alternativ hierzu kann der erste Strom dergestalt angelegt
werden, dass Ströme
mit unterschiedlichen Stromdichten an die obere bzw. die untere
Oberfläche
der Kernschicht angelegt werden. Die erste Galvanisierschicht verschließt einen Teil
der innenliegenden Durchgangsbohrung, der sich nahe bei derjenigen
Oberfläche
befindet, an die der dichtere Strom angelegt wird, ohne dass dabei eine
Pore erzeugt wird. Folglich wird in der innenliegenden Durchgangsbohrung
ein konischer verbleibender Raum nicht gefüllt belassen.
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In
Schritt S520 wird an beide Oberflächen der Kernschicht ein zweiter
Strom angelegt, um den konischen Raum galvanisch zu füllen. Wie
oben erwähnt
wurde, kann zum vollständigen
Füllen
des konischen verbleibenden Raums das herkömmliche Galvanisierverfahren
für Sacklochbohrungen
benutzt werden, da der konische verbleibende Raum wie eine Sacklochbohrung
geformt ist.
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Die
vorliegende Erfindung kann nicht nur zum Füllen einer, wie oben beschrieben,
im Subtraktivverfahren ausgebildeten innenliegenden Durchgangsbohrung
eingesetzt werden, sondern auch zum Füllen einer im Additivverfahren,
im Semiadditivverfahren, in einem modifizierten Semiadditivverfahren usw.
ausgebildeten innenliegenden Durchgangsbohrung.
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6 bis 8 sind
Bilder einer Leiterplatte mit einer innenliegenden Durchgangsbohrung,
die durch Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde und dadurch in ihrer
innenliegenden Durchgangsbohrung keine Pore aufweist.
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In 6 wird
zunächst
in einer innenliegenden Durchgangsbohrung der Kernschicht 600 eine erste
galvanisierte Schicht 610 ausgebildet, wobei ein konischer
verbleibender Raum (d.h. ein verbleibender Raum, dessen Querschnitt
V-förmig ist,
wie in 6 gezeigt) im Rest der innenliegenden Durchgangsbohrung
zurückbleibt.
Dann füllt
eine zweite galvanisierte Schicht 620 den verbleibenden
Raum vollständig,
ohne eine Pore zu erzeugen.
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7 ist
ein Bild einer innenliegenden Durchgangsbohrung einer von einer
Galvanisierschicht gefüllten
Kernschicht, wobei die Dicke der Kernschicht 100 μm, der Durchmesser
der innenliegenden Durchgangsbohrung 75 μm und die Dicke der Galvanisierschicht
auf der Oberfläche
der Kernschicht 26 μm
beträgt. 7 bestätigt experimentell die
Darstellung aus 3. In 7a wird
zunächst eine
erste Galvanisierschicht 710 galvanisiert, wobei in der
innenliegenden Durchgangsbohrung ein verbleibender Raum 720 ausgebildet
wird. Dann wird der verbleibende Raum 720 von einer zweiten Galvanisierschicht 730 vollständig galvanisch
gefüllt,
ohne dass eine Pore erzeugt wird.
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8 ist
ein Bild einer innenliegenden Durchgangsbohrung einer von einer
Galvanisierschicht gefüllten
Kernschicht, wobei die Dicke der Kernschicht 60 μm, der Durchmesser der innenliegenden
Durchgangsbohrung 65 μm
und die Dicke der Galvanisierschicht auf der Oberfläche der
Kernschicht 20 μm
oder weniger beträgt.
Auch in diesem Falle ist keine Pore zu sehen.
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Die
Erfindung wurde zwar anhand der offenbarten Ausführungsformen beschrieben, doch
versteht sich, dass der Fachmann die Ausführungsformen ändern oder
abwandeln kann, ohne vom Umfang und Gedanken der Erfindung oder
ihrer Äquivalente
abzuweichen, die nachstehend in den Ansprüchen angegeben werden.