DD205294A5 - Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung - Google Patents

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DD205294A5
DD205294A5 DD81234387A DD23438781A DD205294A5 DD 205294 A5 DD205294 A5 DD 205294A5 DD 81234387 A DD81234387 A DD 81234387A DD 23438781 A DD23438781 A DD 23438781A DD 205294 A5 DD205294 A5 DD 205294A5
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Hermanus A Van De Pas
Wilhelmus J J Lorenz
Johannes B P Janssen
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Philips Nv
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4476365A (en) * 1982-10-08 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Cover gas control of bonding ball formation
US4549059A (en) * 1982-11-24 1985-10-22 Nec Corporation Wire bonder with controlled atmosphere
US4476366A (en) * 1983-02-01 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Controlled bonding wire ball formation
US4594493A (en) * 1983-07-25 1986-06-10 Fairchild Camera & Instrument Corp. Method and apparatus for forming ball bonds
FR2555813B1 (fr) * 1983-09-28 1986-06-20 Hitachi Ltd Dispositif a semi-conducteurs et procede de fabrication d'un tel dispositif
US4705204A (en) * 1985-03-01 1987-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of ball forming for wire bonding
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method
US5628922A (en) * 1995-07-14 1997-05-13 Motorola, Inc. Electrical flame-off wand
DE29608277U1 (de) * 1996-04-30 1996-09-19 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, 85521 Ottobrunn Vorrichtung zum Ball-Bonden
JP2003163235A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置
TWI229022B (en) * 2002-06-20 2005-03-11 Esec Trading Sa Device with electrodes for the formation of a ball at the end of a wire
KR101771142B1 (ko) * 2012-10-05 2017-08-24 가부시키가이샤 신가와 산화 방지 가스 취출 유닛

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH568656A5 (en) * 1974-03-20 1975-10-31 Transistor Ag Welding of contact blobs to semiconductor lead wires - uses electric DC light arc of preset current strength for melting lead wire end
NL7406783A (nl) * 1974-05-21 1975-11-25 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van een draad- verbinding aan een halfgeleiderinrichting.
GB1536872A (en) * 1975-05-15 1978-12-20 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus
GB1468974A (en) * 1975-05-23 1977-03-30 Ferranti Ltd Manufacture of semiconductor devices
GB1600021A (en) * 1977-07-26 1981-10-14 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CH654142A5 (de) 1986-01-31
FR2493044A1 (fr) 1982-04-30
CA1178664A (en) 1984-11-27
FR2493044B1 (fr) 1986-03-28
HK40885A (en) 1985-05-31
NL8005922A (nl) 1982-05-17
PL133893B1 (en) 1985-07-31
ES8301390A1 (es) 1982-11-16
KR830008394A (ko) 1983-11-18
GB2086297B (en) 1983-12-21
ES506580A0 (es) 1982-11-16
AU546818B2 (en) 1985-09-19
DE3141842A1 (de) 1982-10-21
JPS57102036A (en) 1982-06-24
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SG21984G (en) 1985-01-04
PL233586A1 (enExample) 1982-05-10
AU7689381A (en) 1982-05-06
MY8500623A (en) 1985-12-31
DE3141842C2 (enExample) 1990-09-20
GB2086297A (en) 1982-05-12
IT1139570B (it) 1986-09-24
KR890000585B1 (ko) 1989-03-21
JPS5916409B2 (ja) 1984-04-16
IT8124731A0 (it) 1981-10-27
BR8106902A (pt) 1982-07-13

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