DE3421324A1 - Elektrische leiterplatte mit gedruckten leiterbahnen, insbesondere fuer elektrische uhren - Google Patents

Elektrische leiterplatte mit gedruckten leiterbahnen, insbesondere fuer elektrische uhren

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DE3421324A1 DE19843421324 DE3421324A DE3421324A1 DE 3421324 A1 DE3421324 A1 DE 3421324A1 DE 19843421324 DE19843421324 DE 19843421324 DE 3421324 A DE3421324 A DE 3421324A DE 3421324 A1 DE3421324 A1 DE 3421324A1
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U T S UHRENTECHNIK SCHWARZWALD
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Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektrische Leiterplatte mit gedruck-
  • ten Leiterbahnen, insbesondere für elektrische Uhren, gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
  • Es ist Zweck der Erfindung, die Verbreitung und die Zuverlässigkeit von elektrischen Weckern, insbesondere Quarzweckern zu fördern.
  • Eine elektrische Leiterplatte mit gedruckten Leiterbahnen für einen elektrischen Quarzwecker gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 ist durch DE-OS 30 15 982 bekannt.
  • Bei dieser bekannten Anordnung ist auf einer gedruckten Leiterplatte eine Auslösefeder angeordnet, durch welche unter der Wirkung eines axial verschiebbaren Elementes des Zeigerwerkes ein Stromkreis über auf der gedruckten Leiterplatte angeordnete Festkontakte schließbar ist.
  • Bei derartigen Anordnungen ist es bekannt, die Festkontakte auf der gedruckten Leiterplatte allein durch vorgesehene Leiterbahnelemente zu bilden, welche mit einer aus Bronze gebildeten ggf. vernickelten'als Kontaktfeder dienenden Auslösefeder zusammenarbeiteten. Hierbei stellten sich jedoch Kontaktunsicherheiten ein, die vornehmlich durch Korrosion an der Kontaktoberfläche bedingt waren und zu Ausfällen in der Kontaktgabe bei derartig ausgestalteten Weckern führten.
  • Es ist ferner bekannt, bei derartigen Anordnungen eines Weckers, die Festkontakte auf der gedruckten Leiterplatte durch Kontaktniete aus Feinsilber oder einer Gold-Nickellegierung zu bilden, welche in Bohrungen der gedruckten Leiterplatte eingesetzt und auf dieser durch Vernieten gehaltert sind.
  • Hierbei wird gleichzeitig eine galvanische Verbindung zwischen den Kontaktnieten und den zugeordneten Leiterbahnen der Lciterplatte hergestellt.
  • Eine derartige Anordnung von Festkontakten auf einer gedruckten Leiterplatte für Wecker ist zwar funktionssicher, jedoch relativ teuer und für eine automatische Fertigung nicht sehr geeignet.
  • Die Zuführung und die Montage der Kontaktniete erfordern mehrere Arbeitsgänge auf einem Montageautomaten und der Materialwert der dazu benötigten Kontaktelemente ist hoch.
  • Es ist des weiteren bei derartigen Anordnungen eines elektrischen Weckers bekannt, Leiterbahnstellen, die als Festkontakte dienen sollen, zurhodinieren, um deren Beständigkeit gegenüber Kontaktverschleiß zu verbessern.
  • kieses Verfahren ist jedoch sehr aufwendig und befriedigt bei den für elektrische Wecker in Frage kommenden recht niederen Betriebsspannungswerten keineswegs. Außerdem kann die Rhodinierung der hierfür in Frage kommenden Leiterbahnelemente der Leiterplatte nur in Spezialfabriken, nicht hingegen im Hause des Wecker-Herstellers vorgenommen werden.
  • Ähnliches gilt für eine Oberflächenvergoldung der als Festkontakte vorgesehenen Leiterplattenelemente des elektrischen Weckers.
  • Eine Vergoldung ist zwar für die in Frage kommenden Betriebsspannungen geeignet. Sie ist jedoch teuer und die kostenmäßig noch tragbare Schichtstärke der Vergoldung ist nicht besonders widerstandsfähig gegen mechanische Abnutzungen an der Kontaktstelle.
  • Es wurde weiter versucht, bei den betreffenden Leiterplattenelementen der gedruckten Leiterplatte die Kontakte durch Plattierung der Leiterbahnelemente mit Kontaktplättchen aus einem geeigneten Kontaktwerkstoff zu bilden. Auch dieses Verfahren ist aufwendig, da die einzelnen Kontaktplättchen vom Werkstoff her sehr teuer sind und auf die betreffenden Leiterbanelementc aufgeschweißt oder aufgelötet werden mußten. Dadurch wurde ds Verfahren insgesamt zu kostenaufwendig. Es war zudem für eine automatische Fertigung nur schlecht geeignet.
  • Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Bildung von Festkontakten auf einer gedruckten Leiterplatte, insbesondere für eine Weckeruhr, z.B. nach der DE-OS 30 15 982 zu schaffen, das eine preiswerte und in der automatischen Fertigung beherrschbare Herstellung von Kontakten auf der gedruckten Leiterplatte ermöglicht.
  • I)ie Erfindung löst die gestellte Aufgabe durch die Verfahrensweise gemäß dem Kennzeichen des Anspruches 1.
  • Eine Reihe von Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den dem Anspruch 1 nachgeordneten Unteransprüchen umschlossen.
  • Die Erfindung ist in den beigegebenen Zeichnungen in Form eines Anwendungs- und Ausführungsbeispieles dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert.
  • Es stellen dar: Figur 1 ein elektrisches Weckeruhrwerk mit der Leiterplatte nach der Erfindung in einer Seitenansicht; Figur 2 die Anordnung eines Weckeruhrwerkes nach Figur 1 in einer Ansicht von oben; Figur 3 ein Detail des Weckeruhrwerkes nach den Figuren 1 und 2 in der Ansicht nach Figur t; Figur 3a das Detail nach Figur 3 in einer Seitenansicht; Figur 4 eine Kontaktstelle des elektrischen Weckeruhrwerkes nach Fig. 1 und 2 in vergrößerter Darstellung, in einer Ansicht gemäß Fig. 1; Figur 5 die Kontaktstelle nach Fig. 4 in einer Seitenansicht; Figur 6 die schematische Darstellung eines ersten Verfahrensschrittes zur Herstellung eines Details der gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung; Figur 7 die schematische Darstellung eines zweiten Verfahrensschrittes zur Herstellung eines Details der gedruckten Leiterplatte; Figur 8 die schematische Darstellung eines dritten Verfahrensschrittes zur Herstellung eines Details der gedruckten Leiterplatte; Figur 9 das Detail der gedruckten Leiterplatte gemäß den in Figuren 6, 7 und 8 schematisch dargestellten Verfahrensschritten hergestellt, in fertigem Zustande.
  • In den Figuren 1 und 2 ist das elektronische Uhrwerk 1 zusammen mit dem Steuerquarz 2, einem Abgleichtrimmer 3, der integrierten elektronischen Schaltung 4, einem Summer 5 und einem Kondensator 6 sowie weiteren elektrischen Bauteilen auf der gemeinsamen Leiterplatte 1o montiert.
  • Das Uhrwerk 1 durchragt mit seinen Sekunden- und Minutenwellen 11,1 und den Stunden- und Weckerstellzeigerrohren 13,14 die gedruckte Leiterplatte 10.
  • Auf der Sekundenwelle 11 und den Ansätzen 12a, 13a, 14a sind die entsprechenden Zeiger aufgebracht, die jedoch nicht dargestellt sind.
  • Das Weckerstellzeigerrohr 14 ist Teil des Weckerstellrades 15.
  • Dieses ist auf dem Stundenrohr 13 drehbar und axial verschiebbar gelagert. Es steht unter Beaufschlagung durch die Auslösefeder 16, welche an Vorsprüngen 17a, 17b des Uhrwerkes 1, die die gedruckte Leiterplatte lo durchragen, gehaltert ist.
  • Zwischen dem Weckerstellrad 15 und dem Stundenrohr 13 findet unter Beaufschlagung durch die Auslösefeder 16 eine relative Abtastung statt, so daß in bekannter Weise bei Eintreten einer bestimmten Position des mit dem Uhrwerk beweglichen Stundenrohres 13 in bezug auf das Weckerstellrad 15 dessen axiale Verschiebung eintritt, die die Auslösung des Wecksignales bewirkt.
  • Zur Einstellung des Weckerstellrades 15 ist dieses mit einer Verzahnung 15b versehen, die mit einem Stellritzel 18 kämmt, das mit einer einen Stellknopf 20 tretenden Stellwelle 19 versehen ist.
  • Aus den Figuren 3 und 3a ist die Auslösefeder 16 in ihren Einzelheiten ersichtlich.
  • Diese wird durch zwei diametral gegenüberliegende Arme 30,31 gebildet, welche solche Ausbrüche 32, 33 aufweisen, daß jeweils lediglich zwei schmale Stege 33a, 33b; 34a, 34b stehenbleiben, die durch Außenstege 35, 36 miteinander verbunden sind. In der Mitte der Auslösefeder 16 ist eine Ringform 40 vorgesehen, die der Beaufschlagung des Weckerstellrades 15 dient. Hierzu sind Sicken 41 vorgesehen, welche auf der Fläche 15a des Weckerstellrades 15 gleiten und dieses in Richtung auf das Uhrwerk 1 beaufschlagen. Hierbei wird die Ringform 40 von Zeigerwellen bzw. Zeigerrohren 11 - 14 des Uhrwerkes 1 in der Ausnehmung 37 durchragt.
  • Die Außenstege 35, 36 der Arme 30, 31 weisen im Bereich der Längsachse 42 der Auslösefeder 16 der Ringform 40 zugewandte Nasen 43, 44 auf, welche der Befestigung der Auslösefeder 16 dienen und in Ausnehmungen 45, 46 der Vorsprünge 17a, 17b unter der eigenen Kraftwirkung der Auslösefeder 16 verhakt bzw. verrastet sind und deren Halterung vornehmen.
  • Die Kraftwirkung der Auslösefeder 16 auf das Weckerstellrad 15 wird durch eine transversale Verspannung der Auslösefeder 16 erzielt. Diese wird dadurch erreicht, daß die Fläche 15a des Weckerstellrades 15 auf einer höheren Ebene angeordnet ist als die Ausnehmungen 45, 46 der Vorsprünge 17a, 17b.
  • Die Vorsprünge 17a, 17b sind zweckmäßig als an der Vorderplatine des Uhrwerkes 1 angeformte flexible Rastnasen ausgebildet, welche zur Halterung des Uhrwerkes 1 an der gedruckten Leiterplatte lo in deren Ausnehmungen 58a, 58b verrastet und fixiert sind und gemäß einer zweckmäßigen Ausbildung der Erfindung zusätzlich noch zur Halterung der Auslösefeder 16 dienen.
  • Diese ist in der Umgebung der Vorsprünge 17a, 17b durch Stege 48a, 48b und 34a, 34b geführt bzw. seitlich gesichert.
  • Zwei diametral zur Ringform 40 der Auslösefeder 16 vorgesehene Gegenkontaktelemente 50a, 50b dienen nun der Kontaktgabe mit den jeweils vorgesehenen Kontakten 51a, 51b, welche auf der gedruckten Leiterplatte 10 aufgebracht sind und dort Teile von Leiterbahnen bilden, über welche die elektrischen Bauelemente der Quarzuhrenschaltung und der der Wecksignalerzeugung dienenden Schaltung miteinander verbunden sind.
  • Die Gegenkontakte 50a, 50b werden zweckmäßig als geeignete Abbiegungen der Auslösefeder 16, insbesondere der Ringform 40 ausgebildet. (Figur 3, 3a).
  • Bei übereinstimmender Position des Stundenrades 13 und des voreingestellten Weckerstellrades 15, erfolgt dessen axiale Verschiebung durch die Auslösefeder 16 und diese wird zusammen mit dem Weckerstellrad 15 abgesenkt. Dadurch gelangen die Kontakte 50a, 50b zur kontaktgebenden Berührung mit den Gegenkontakten 51a, 51b auf der gedruckten Leiterplatte 1O.
  • Durch den damit über die Auslösefeder 16 von einem Kontakt Soa zum anderen (50b) geschlossenen Stromweg, kann die B.estromung z.B. des Summers 5 erfolgen.
  • Hierbei wird dann jede Kontaktstelle jeweils durch einen Kontakt 51a, 51b der gedruckten Leiterplatte 1o und einen Gegenkontakt 50a, 50b der Auslösefeder 16 gebildet.
  • Eine solche Kontaktstelle (50a, 51a) ist in den Figuren 4 und 5 detailliert dargestellt. Der Kontakt 51a ist auf einem Leiterbahnelement 60 der gedruckten Leiterplatte 1o aufgebracht, welches über eine Leiterbahn 60a mit dem übrigen Leiterbahnnetz der gedruckten Leiterplatte 10 verbunden ist, das nicht näher dargestellt ist.
  • Das Aufbringen und das Herstellen dieser Kontakte 51a, 51b auf dem jeweiligen Leiterbahnelement 60, ist nun bevorzugter Gegenstand der Erfindung. Gemäß der Erfindung wird der Kontakt jeweils durch das folgende Verfahren auf der gedruckten Leiterplatte aufgebracht bzw. hergestellt: a) auf einem zur Aufnahme eines Kontaktes 51a, 51b vorgesehenen Leiterbahnelement 60 der Leiterplatte lo, wird eine Dosis Metallot mit Flußmittel 66 aufgebracht; b) die jeweils aufgetragene Dosis Metallot mit Flußmittel 66 wird unter Wirkung eines konzentrierten Heißluftstrahles geschmolzen und mit dem Leiterbahnelement 60 verlötet (67); c) der auf dem Leiterbahnelement 60 aufgelötete Metallotbatzen ()7 wird mittels eines geeignet geformten Metallstempels 70, 70a durch Schlag oder Druck auf die notwendigen Ahmessungen tlcs Kontaktes 51a, 51b geformt und kalibriert.
  • Zur Durchführung dieses Verfahrens wird zweckmäßig ein geeignetes Pastenlot, vorzugsweise ein reines Zinnlot, verwendet, welchem ein geeignetes Flußmittel in der Mischung zugeordnet ist.
  • Der Auftrag des Pastenlotes erfolgt vorteilhaft durch eine geeignete Dosiervorrichtung, durch welche dieses zusammen mit dem Flußmittel selbsttätig auf das mit dem Kontakt zu bestückende Leiterbahnelement 60 aufgebracht wird.
  • Die Verwendung eines reinen Zinnlotes für die Kontakte 51a, 51b auf der gedruckten Leiterplatte 10, hat gegenüber einer legierten Zinnlegierung den Vorteil, geringerer Korrosionsanfälligkeit und damit geringerer Neigung zu Funktionsstörungen an den Kontaktstellen 50a, 51a; 50b, 51b des Weckeruhrwerkes nach dem Ausführungs-und Anwendungsbeispiel. Dieser Vorteil macht sich insbesondere dann geltend, wenn als Werkstoff für die die Gegenkontakte 50a, 50b unmittelbar bildende Auslösefeder 16 ein Edelstahl verwendet wird.
  • Bei Einsatz eines Pastenlotes mit Flußmittel ist die Durchführung des Verfahrens zur Aufbringung und Ausbildung eines Kontaktes 51a, 51b auf dem dafür vorgesehenen Leitffbahnelement 60 verhältnismäßig leicht durchführbar. Es ist mit vergleichsweise einfachen Mitteln eine Dosierung des Pastenlotes sowohl als auch dessen Aufbringen und Fixieren auf dem Leiterbahnelement 60 bis zur Verlötung durchführbar.
  • Hingegen ist die Genauigkeit der Dosierung des Pastenlotes und dessen Verteilung auf dem Leiterbahnelement 60 nicht ganz so günstig.
  • Anstelle des Pastenlotes mit Flußmittel ist auch die Verwendung eines Rohrlotes in Form eines Lötdrahtes mit Flußmittelseelc möglich. Hierzu ist jedoch in der Serienfertigung eine etwas komplizierte Ablängevorrichtung für das jeweilige Rohrlotquantum erforderlich und auch die Zuführung und Aufbringung des abgetrennten Lotquantums mit Flußmittel auf dem Leiterbahnelement 60 bis zur Verlötung auf diesem erfordert einen erhöhten Aufwand.
  • Dafür ist auf diese Weise eine genauere Dosierung des Lotquantums mit Flußmittel erreichbar.
  • Die Verwendung eines reinen Zinnlotes mit Flußmittel erlaubt eine sehr preiswerte Herstellung eines funktionssicheren Kontaktes 51a, 51b. Durch das Formen und Kalibrieren des Lötbatzens mittels eines geeigneten Werkzeuges, insbesondere Metallstempels, wird die Kontaktoberfläche verdichtet und dadurch gehärtet, so daß der Kontaktverschleiß verringert wird. Bei Verwendung einer Wecksignalauslösevorrichtung mit einer Vorstufe zwischen Kontaktstelle 50a, 51a; 50b, 51b und dem Steuertransistor des Wecksignalgebers, wird zudem die Abhängigkeit der Wecksignalgabe vom Übergangswiderstand an der Kontaktstelle stark verringert, so daß dann, wenn tatsächlich einmal eine Kontaktunsicherheit an den Kontakt stellen der Wecksignalauslösevorrichtung auftreten sollte, diese sich nicht als Funktionsstörung auswirken kann.
  • Anstelle eines reinen Zinnlotes kann auch ein teureres Silberlot Verwendung finden, wenn besonderer Wert auf möglichst geringe Kontaktkorrosion und geringe Übergangswiderstände gelegt wird.
  • Die Verarbeitung eines Silberlotes mit Flußmittel für das beschriebene Verfahren ist jedoch im allgemeinen etwas aufwendiger, als dies bei einem reinen Zinnlot der Fall ist.
  • Das Aufbringen der Kontakte 51, 51b auf der gedruckten Leiterplatte lo, erfolgt zweckmäßig auf einem geeigneten, programmgesteuerten Fertigungsautomaten und geschieht vor der Bestückung der Leiterplatte lo mit elektrischen und elektronischen Bauelementen. Die lose, noch nicht bestückte Leiterplatte nämlich, läßt sich einfacher stapeln, greifen und so von einem der Arbeitstaktplätze des Fertigungsautomaten zu den folgenden, den Verfahrensschritten entsprechenden weiteren Arbeitstaktplätzen weiterführen. Dies hat auch einen einfachen Aufbau des Fertigungsautomaten zur Folge und erlaubt eine höhere Taktfrequenz für die Verfahrensschritte.
  • Zur Begünstigung des Verfahrens kann die Leiterplatte mit ihren relevanten Leiterbahnelementen einer Vorverzinnung (Rollverzinnung) unterzogen werden, welche einen dünnen Zinnauftrag auf den betreffenden Leiterbahnelementen hervorruft, Dieser Zinnauftrag ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, sondern das Metallotquantum mit Flußmittel kann auch direkt auf den Leiterbahnelementen aufgebracht werden.
  • In den Figuren 6 - 9 ist nun der Ablauf der einzelnen Verfahrensschritte für das erfindungsgemäße Verfahren schematisch dargestellt.
  • In der Figur 6 ist das von der Dosierdüse 65 eines nicht näher dargestellten Dosiergerätes aufgebrachte Metallotquantum 66 ersichtlich. Die ausgestoßene Metallotdosis 66 haftet durch die eigene Adhäsionsfähigkeit auf dem Leiterbahnelement 60, das in der Figur 6 ebenso wie die das Substrat bildende gedruckte Leiterplatte 1o vergrößert als ausgebrochene Teile dargestellt sind. Die eigene Haftfähigkeit des Metallotquantums 66 ist von erheblichem Vorteil, erübrigt diese doch weitere Mittel und Einrichtungen am Fertigungsautomaten, um eine bleibende Position des Metallotquantums 66 auf dem Leiterbahnelement 60 sicherzustellen.
  • Die gedruckte Leiterplatte 10 wird nach dem Aufbringen der Metallotdosis 66 in die nächste Bearbeitungsposition weitergeführt, was z.B. durch einen Drehteller erfolgen kann. In der Position dieses weiteren Verfahrensschrittes, die in Fig. 7 dargestellt ist, wird das Metallotquantum 66 einer Beaufschlagung durch einen Heißluftstrahl mit einer Temperatur von ca. 6000C unterworfen. Hierbei schmilzt das auf dem Leiterbahnelement 60 aufgebrachte Metallot zusammen mit dem beigegebenen Flußmittel.
  • Das Metallot verbindet sich mit dem Leiterbahnelement 60, während das Flußmittel weitgehend verdampft Durch die innere Kohäsion des flüssigen Metallotes nimmt dieses die Form eines gerundeten Lötbatzens 67 an, wie aus der Figur 7 ersichtlich ist, der dann nach Beendigung der Heißluftzufuhr rasch erkaltet und die beschriebene Form im wesentlichen beibehält.
  • Die Zuführung der Heißluft erfolgt durch die Heißluftdüse 68, welche zweckmäßig so ausgebildet ist, daß die zugeführte Luftstromsäule rohr- oder trichterförmig ausgebildet ist und bewirkt, daß das geschmolzene Metallotquantum in der Mitte dieser Luftstromsäule sicher fixiert bleibt und nicht verblasen wird.
  • Hierzu kann z.B. im inneren der Heißluftdüse 68 ein zylindrischer Kern 68a vorgesehen sein, der eine entsprechende Ausbildung und Führung des Heißluftstrahles zur Folge hat. Der Heißluftstrahl selbst wird nur kurzfristig auf das Metallotquantum 66 geführt, bis dieses sicher geschmolzen und mit dem Leiterbahnelement 60 verbunden ist.
  • Die gedruckte Leiterplatte lo wird dann zu dem in Figur 8 gezeigten Verfahrensschritt weitergeführt. Dort wird der auf dem Leiterbahnelement 60 aufgelötete Metallbatzen 67 einer Verformung durch einen entsprechend ausgestalteten Stempel, insbesondere Metall stempel 70 unterworfen. Dieser Metallstempel weist an seinem unteren Ende 7oa eine konvexe Form auf, welche unter Druck oder Schlag in den Metallbatzen 67 eingedrückt oder eingeformt wird und eine entsprechend konkave Ausbildung der Oberfläche des Metallbatzens 67 zur Folge hat.
  • Gleichzeitig mit der Verformung des Metallbatzens 67 erfolgt auch dessen genaue maßliche Ausbildung in bezug auf die Ebene der Leiterplatte 10 bzw. des Leiterbahnelementes 60.
  • UnebenI##ten der gedruckten Leiterplatte 1o sowohl als auch des Leiterbahnelementes 60, werden auf diese Weise über die auszuformende Höhe des Metallotbatzens 67 ausgeglichen bzw.
  • berücksichtigt.
  • Das untere Ende 70a des Metallstempels 70 ist glanzpoliert, so daß eine entsprechende Oberflächenqualität der als Kontaktfläche wirksamen konkaven Ausformung 71 erreicht wird.
  • Durch die Schlag- oder Druckbeaufschlagung des Metallotbatzens 67 mittels des Metallstempels 70 wird neben der Ausformung und Kalibrierung auch eine Kontaktwerkstoffverdichtung erzielt, die sich ebenfalls vorteilhaft auf die Kontaktbeständigkeit gegen elektrische und mechanische Abnutzung auswirkt und zur Funktionssicherheit beiträgt.
  • Die Figur 9 zeigt nun den fertigen Kontakt 51a, 51b nach dem Abheben des Metallstempels 70. Mittels der beschriebenen Verfahrensschritte wird also dem Kontakt 51a, 51b die Form vermittelt, die in den Figuren 4 und 5 abgebildet ist.
  • Durch die genaue Führung der gedruckten Leiterplatte io über den sie aufnehmenden Drehteller, ist deren exakte Position während des Ahlaufes der einzelnen Verfahrensschritte relativ zu den Vorrichtungen 65, 68 und insbesondere 70 sichergestellt.
  • Der Kontakt 5 1a, 51b wird auf der gedruckten Leiterplatte Io örtlich genau an der Stelle aufgebracht bzw. ausgebildet, an welcher er seiner Funktion nach angeordnet sein muß.
  • Werden mehrere Kontakte 51a, Slb auf der gedruckten Leiterplatte lo aufgebracht, so sind die Vorrichtungen 65, 68, 70 mehrmals bei den den einzelnen Verfahrensschritten zugeordneten Ausrüstungen vorzusehen. Es ist jedoch auch denkbar, die Vorrichtungen 65, 68 und 70 für einen jeden Verfahrensschritt nur einmal vorzusehen und dann die Leiterplatte 10 an jeder Arbeitstaktstelle in einer feststehenden Aufnahme nach vorgegebenen Koordinaten über einen Computer nacheinander derart zu positionieren, daß bei jeweils nur einfach vorgesehenen Vorrichtungen 65, 68, 7o die einzelnen Verfahrensschritte jeweils mehrfach, direkt nacheinander,zur Bildung mehrer Kontakte 51a, 51b auf der gedruckten Leiterplatte Io ausgeführt werden können.
  • Die letztere Verfahrensweise läßt sich insbesondere vorteilhaft bei solchen Leiterplatten 1o verwenden, bei denen eine sehr dichte Bestückung mit Kontakten 51a, 51b vorgesehen ist und die einzelnen Vorrichtungen 65, 68, 70 für die verschiedenen Verfahrensschritte aus räumlichen Gründen nur schlecht mehrfach den einzelnen Taktstellen des Fertigungsautomaten zugeordnet werden können und deshalb in diesem Falle zwei oder mehrere Fertigungsautomaten eingesetzt werden müßten,um die Leiterplatte lo nacheinander voll mit Kontakten 51a, 51b zu bestücken.
  • Bei einer gedruckten Leiterplatte 1o für einen Wecker nach dem Ausführungsbeispiel könnten neben den Kontakten 51a, 51b für die Wecksignalsteuerung noch weitere Kontakte für einen Lichtschalter, einen Wecksignalauswahlschalter und für einen Synchronisierungsschalter (für den Sekundenzeiger) vorgesehen sein, so daß sich je nach der Anordnung der Kontakte auf der gedruckten Leiterplatte 1o Probleme bei einer Mehrfachanordnung der Vorrichtungen 65, 68, 70 zur Abwicklung der einzelnen Verfahrensschritte ergeben können. In einem solchen Falle bietet die jeweilige Koordinatenverstellung der gedruckten Leiterplatte bei jeweils nur einmal vorgesehenen Vorrichtungen 65, 68, 70 erhebliche Vorteile.
  • Hierbei ist es zweckmäßig, die gedruckte Leiterplatte lo mit ihrer Koordinatenverstellvorrichtung örtlich feststehend anzuordnen und statt dessen die den einzelnen Verfahrensschritten a - c zugeordneten Vorrichtungen 65, 68, 70 auf einem Drehtcller/J anzuordnen und an der gedruckten Leiterplatte 1o im Arbeitstakt vorbeizuführen, wobei dann die Leiterplatte lo bei einem jeden Verfahrensschritt a - c entsprechend der Anzahl der aufzubringenden Kontakte 51a, 51b nach Koordinaten computergesteuert in ihrer Aufnahme verstellbar ist, wobei dann ein und derselhe Verfahrensschritt entsprechend der Anzahl der aufzubringenden Kontakte 51a, 51b mehrmals wiederholt werden muß.
  • Zur Weiterbearbeitung der gedruckten Leiterplatte io nach Aufbringen der Kontakte 51a, 51b, wird diese in einem weiteren ertigungsautomaten mit elektrischen Bauelementen 2 - 6 bestückt. Die gedruckte Leiterplatte 10 wird dann durch ein Lötschwallbad geführt, um einen Lötauftrag auf den gedruckten Leiterbahnen und deren elektrische und mechanische Verbindung mit den elektrischen Bauelementen 2 - 6 zu gewährleisten.
  • Ilierbei werden jedoch die vorher nach dem beschriebenen Verfahren aufgebrachten Kontakte 51a, 51b durch geeignete Vorrichtungen oder Masken abgedeckt, um deren nachträgliche nachteilige Beeinflussung oder Veränderung im Lötschwallbad sicher zu unterbinden.
  • Anschließend werden die Überlängen der Anschlußdrähte 2a - 6a abgetrennt. Die bestückte Leiterplatte lo wird schließlich auf das Uhrwerk 1 montiert. Dies geschieht durch die bereits erwähnten Vorsprünge 17a, 17b des Uhrwerkes 1, welche sich in Ausnehmungen 58a, 58b der gedruckten Leiterplatte lo verrasten.
  • Dann werden die Spulenanschlüsse des Uhrwerkes 1 mit Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatte lo verlötet.
  • Schließlich erfolgt das Aufsetzen des Weckerstellrades 15 und der Auslösefeder 16.
  • I)as der Erfindung zugrunde liegende Verfahren für das Aufbringen von Kontakten auf einer gedruckten Leiterplatte ist in seiner Anwendung nicht auf herkömmliche Leiterplatten aus metallbescicteten Kunststoffträgern beschränkt, sondern ist im Prinzip ohne weiteres auch auf andere Substrate, z.B. Dickfilmschaltungen etc., ühertragbar.
  • Die Leiterplatten nach der Erfindung lassen sich bei geringen Toleranzen der aufgebrachten Kontakte preiswert in großen Stückzahlen weitgehend automatisch herstellen. In Verbindung mit der vorgeschlagenen Werkstoffwahl für die Kontaktfeder ist eine funktionssichere Kontaktgabe bei geringem Kontaktstellenverschleiß gewährleistet.

Claims (18)

  1. Elektrische Leiterplatte mit gedruckten Leiterbahnen, insbesondere für elektrische Uhren Ansprüche 1. Elektrische Leiterplatte mit gedruckten Leiterbahnen, insbesondere für elektrische Uhren, vorzugsweise elektrische Wecker, mit auf Leiterbahnelementen aufgebrachten Kontakten, welche von einem beweglichen, mechanisch betätigbaren, elektrisch leitenden Element, insbesondere einer Kontaktfeder, abtastbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (51a, 51b) auf den dafür vorgesehenen Leiterbahnelementen (60) der gedruckten Leiterplatte (lo) nach folgendem Verfahren aufgebracht sind: a) Auf einem zur Aufnahme eines Kontaktes (51a, 51h) vorgesehenen Leiterbahnelement (60) der Leiterplatte (10) wird eine Dosis Metallot mit Flußmittel (66) aufgebracht; b) die jeweils aufgetragene Dosis Metallot mit Flußmittel (66) wird unter Wirkung eines konzentrierten Heißluftstrahles geschmolzen und mit dem Leiterbahnelement (60) verlötet (67); c) der auf dem Leiterbahnelement (60) aufgelötete Metallotbatzen (67) wird mittels eines geeignet geformten Metallstempels (70, 70a) durch Schlag oder Druck auf die notwendigen Abmessungen des Kontaktes (51a, 51b) geformt und kalibriert.
  2. 2. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Leiterplatte (lo) anschließend an die Verfahrensschritte a - c zur Belegung der Leiterbahnen (60a) der gedruckten Leiterplatte (10) mit Lötzinn,durch ein Lötschwallbad geführt wird, wobei die nach den Verfahrensschritten a - c aufgebrachten Kontakte (51a, 51b) und die diese tragenden Leiterbahnelemente (60) durch die Zuordnung und Anwendung von geeigneten Vorrichtungen von der Beschwallung durch das Metallot ausgenommen sind.
  3. 3. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Leiterplatte (io) vor der Beschwallung im Lötbad mit elektrischen Bauelementen (2 - 6) bestückt ist, welche mit ihren Anschlußdrähten (2a - 6a) in Bohrungen oder Schlitze der gedruckten Leiterplatte (10) eingesetzt, im Schwallbad mit Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatte (io) verlötet und anschließend an ihren Anschlußdrähten (2a - 6a) abgelängt sind.
  4. 4. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallot und das Flußmittel in Gestalt einer Pastendosis (66) auf dem Leiterbahnelement (60) der Leiterplatte (lo) aufgetragen wird.
  5. 5. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die das Metallot und das Flußmittel enthaltende Pastendosis (66) durch ein gesteuertes Dosiergerät (65) selbsttätig auf das Leiterplattenelement (60) aufgebracht wird.
  6. 6. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Leiterplatte (io) vor der Durchführung der Verfahrensschritte a - c auf den zur Aufbringung von Kontakten (51a, 51b) vorgesehenen Leiterbahnelementen (60) sehr dünn mit einem Lötmetall beschichtet sind.
  7. 7. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Dosis eines Metallotes mit Flußmittel (66) das Verlöten der Metallotdosis mit dem Leiterplattenelement (60) im konzentrierten Heißluftstrahl und das Formen und Kalibrieren des verlöteten Metallbatzens (67) nacheinander auf mehreren Arbeitstaktplätzen (65, 68, 70) eines Fertigungsautomaten erfolgen.
  8. 8. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Leiterplatte (io) zur Durchführung der Verfahrensschritte a - c für mehrere Kontakte (51a, 51b) an und für sich feststehend angebracht, jedoch in ihrer Anordnung nach einem Koordinatensystem während eines jeden Verfahrensschrittes computergesteuert für einen jeden aufzubringenden Kontakt (51a, 51b) auf die jeweilige Arbeitsvorrichtung (65, 68, 70) einstellbar ist und daß die Arbeitsvorrichtungen (65, 68, 70) für die einzelnen Verfahrensschritte a - c beweglich angeordnet und im Takt der Verfahrensschritte an der örtlich verstellbaren gedruckten Leiterplatte (lo) vorbeiführhar sind.
  9. 9. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Durchführung der Verfahrensschritte (a -notwendigen Vorrichtungen (65, 68, 70) feststehend und entsprechend der Anzahl der aufzubringenden Kontakte (51a, 51b) für einen jeden Verfahrensschritt mehrfach vorgesehen sind und daß die gedruckte Leiterplatte (lo) während der Abwicklung der Verfahrensschritte (a - c) von einer Vorrichtung (65, 68) zur nächsten (68, 70) weiterführbar ist.
  10. io. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß diese (10) auf einem Drehteller angeordnet ist S auf diesem schrittweise von einer Vorrichtung (G5, ()8) zur anderen (68, 70) weiterführbar ist.
  11. 11. Elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1, 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß das aufgetragene Metallot (66) ein reines Zinnlot ist.
  12. 12. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der auf dem Leiterbahnelement (60) aufgebrachte Kontakt (51a, 51b) an seiner Oberfläche konkav (71) ausgeformt ist.
  13. 13. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Abtastung der Kontakte (51a, 51b) der gedruckten Leiterplatte (lo) diesen zugeordneten Gegenkontakte unmittelbar durch Abformungen (50a, 50b) an der Kontaktfeder (16) gebildet sind, wobei der Werkstoff der Kontaktfeder (16) ein Edelstahl ist.
  14. 14. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das der Aufnahme #eines Kontaktes (51a, 51b) dienende Leiterbahnelement (60) gegenüber den nicht mit Metallot (66) zu belegenden Teilen der Leiterbahn (60a) verbreitert ausgebildet ist.
  15. 15. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß den auf der gedruckten Leiterplatte (io) angeordneten Bauelementen der elektronischen Wecksignalsteuerschaltung (5, 6) die Bauelemente wenigstens einer weiteren Verstärkerstufe (4) zugeordnet sind, welche zwischen den durch die Kontakte (51a, 51b) der gedruckten Leiterplatte (io) und die Gegenkontakte (50a, 50b) der Auslösefeder (16) gebildeten Kontaktstellen (50a, 51a; 50b, 51b) und den Steuertransistor (6) des Wecksignalgebers (5) geschaltet ist.
  16. 16. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß Bauelemente der wenigstens einen weiteren Verstärkerstufe mit Bauelementen der Quarzsteuerschaltung in Form einer integrierten Schaltung (4) zusammengefaßt und auf der Leiterplatte (10) angeordnet sind.
  17. 17. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine solche Ausgestaltung der zur Durchführung des Verfahrensschrittes b vorgesehenen Vorrichtung (68), daß das Strömungsprofil des das Metallot-Quantum (66) schmelzenden Heißluftstromes (68b) in seiner Form einem Rohr oder einem Trichter ähnelt.
  18. 18. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Aufbringung der Kontakte vorgesehene, mit Leiterhahnelementen bestückte Leiterplatte (to) als eine Dickfilmschaltung ausgebildet ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2636200A1 (fr) * 1988-09-07 1990-03-09 Valtronic Sa Procede de soudage en surface de composants
DE9411391U1 (de) * 1994-07-14 1995-11-16 Gira Giersiepen Gmbh & Co Kg, 42477 Radevormwald Elektro-Installationsgerät

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2636200A1 (fr) * 1988-09-07 1990-03-09 Valtronic Sa Procede de soudage en surface de composants
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