JP2003163235A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 火花の経路を補正することにより安定したボ
ール形成を実現する。放電電極への汚れの付着を抑制す
る。 【解決手段】 ワイヤ２の先端と放電電極３の先端とに
挟まれた領域を囲むように、副電極４ａ，４ｂ，４ｃ，
４ｄを配置する。副電極４ａ，４ｃからの電界により、
火花８におけるワイヤ２側の端部を、ワイヤ２における
キャピラリ１から突出する部分の軸線上に誘導でき、不
完全なボール形成を防止できる。副電極４ｂ，４ｄから
の電界によって、火花８における放電電極３側の端部
を、放電電極３の軸線上に誘導でき、火花８における放
電電極３側の端部の位置が放電電極３の先端から根元側
にずれることによる不安定なボール形成を防止できる。
副電極４ｂからの電界の作用によって、電離したイオン
を吸着できる。
ール形成を実現する。放電電極への汚れの付着を抑制す
る。 【解決手段】 ワイヤ２の先端と放電電極３の先端とに
挟まれた領域を囲むように、副電極４ａ，４ｂ，４ｃ，
４ｄを配置する。副電極４ａ，４ｃからの電界により、
火花８におけるワイヤ２側の端部を、ワイヤ２における
キャピラリ１から突出する部分の軸線上に誘導でき、不
完全なボール形成を防止できる。副電極４ｂ，４ｄから
の電界によって、火花８における放電電極３側の端部
を、放電電極３の軸線上に誘導でき、火花８における放
電電極３側の端部の位置が放電電極３の先端から根元側
にずれることによる不安定なボール形成を防止できる。
副電極４ｂからの電界の作用によって、電離したイオン
を吸着できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
装置に関し、特に、ワイヤの先端と放電電極との間に高
電圧を印加して放電させ、ワイヤの先端にボールを形成
するものに関する。
装置に関し、特に、ワイヤの先端と放電電極との間に高
電圧を印加して放電させ、ワイヤの先端にボールを形成
するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置では、キャピラ
リから突出するワイヤの先端と、キャピラリから離間し
て設けられワイヤの先端との間に火花を生じさせる放電
電極とを備え、火花によりワイヤの先端を溶融してボー
ルを形成し、このボールを電極などの所定の対象にボン
ディングする。
リから突出するワイヤの先端と、キャピラリから離間し
て設けられワイヤの先端との間に火花を生じさせる放電
電極とを備え、火花によりワイヤの先端を溶融してボー
ルを形成し、このボールを電極などの所定の対象にボン
ディングする。
【０００３】この種の放電を利用した装置には、放電電
極を固定とした固定型放電電極方式と、ソレノイド等で
必要に応じて放電電極を移動させる可動型放電電極方式
とがある。固定型放電電極方式としては、例えば特開平
７−２６３４８０号公報が挙げられる。可動型放電電極
方式としては、例えば特開平５−３６７４８号公報、特
開平５−１０２２３３号公報、特開平７−１７６５６０
号公報等が挙げられる。
極を固定とした固定型放電電極方式と、ソレノイド等で
必要に応じて放電電極を移動させる可動型放電電極方式
とがある。固定型放電電極方式としては、例えば特開平
７−２６３４８０号公報が挙げられる。可動型放電電極
方式としては、例えば特開平５−３６７４８号公報、特
開平５−１０２２３３号公報、特開平７−１７６５６０
号公報等が挙げられる。
【０００４】固定型放電電極方式では、放電電極をワイ
ヤの先端にできる限り近づけ、かつキャピラリが下降し
た時に接触しないようにするため、放電電極はワイヤ先
端の側方に配置される。可動型放電電極方式は、ワイヤ
先端の真下に放電電極を位置させ、放電させてボールを
形成するものであるため、ボール形成後には放電電極を
キャピラリの下方から退避させる。
ヤの先端にできる限り近づけ、かつキャピラリが下降し
た時に接触しないようにするため、放電電極はワイヤ先
端の側方に配置される。可動型放電電極方式は、ワイヤ
先端の真下に放電電極を位置させ、放電させてボールを
形成するものであるため、ボール形成後には放電電極を
キャピラリの下方から退避させる。
【０００５】固定型放電電極方式は、可動型放電電極方
式に対して放電電極を駆動する駆動部及び制御部が不要
である。このため、ボンディングヘッド全体の軽量化が
図れ、高速化が容易となると共に、装置の低廉化及びメ
ンテナンスが容易に行なえるという優れた特徴を有して
いる。
式に対して放電電極を駆動する駆動部及び制御部が不要
である。このため、ボンディングヘッド全体の軽量化が
図れ、高速化が容易となると共に、装置の低廉化及びメ
ンテナンスが容易に行なえるという優れた特徴を有して
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、固定型放電電
極方式では、図４に示すように、キャピラリ１０１に挿
通されたワイヤ１０２の先端の側方に放電電極１０３が
配置されているため、放電を行なうと、火花１０８ａ，
１０８ｂ，１０８ｃはワイヤ１０２の側方からワイヤ１
０２に向けて放電するので、ワイヤ１０２の先端が溶融
して出来たボール１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃは火花
１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃの方向から溶融して、図
４（ｂ）に示すようにワイヤ１０２の軸心から偏心した
又は歪んだボール１０７ｄとなる。
極方式では、図４に示すように、キャピラリ１０１に挿
通されたワイヤ１０２の先端の側方に放電電極１０３が
配置されているため、放電を行なうと、火花１０８ａ，
１０８ｂ，１０８ｃはワイヤ１０２の側方からワイヤ１
０２に向けて放電するので、ワイヤ１０２の先端が溶融
して出来たボール１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃは火花
１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃの方向から溶融して、図
４（ｂ）に示すようにワイヤ１０２の軸心から偏心した
又は歪んだボール１０７ｄとなる。
【０００７】また放電電極１０３の先端部に、放電後の
イオンなどの汚れが付着していると、放電は火花１０８
ｃのように放電電極１０３の側面から行なわれることに
なる。この場合、ワイヤ１０２はボール１０７ｃの位置
から溶融し始めるので、ワイヤ１０２が途中で切れてし
まいボールが出来ないか、または極小ボールが出来てし
まうことになる。また、ワイヤ１０２が途中で切れなく
ても、図４（ｃ）のような歪んだ形状のボール１０７ｅ
が出来てしまうと、ボール径のばらつきの原因となる。
イオンなどの汚れが付着していると、放電は火花１０８
ｃのように放電電極１０３の側面から行なわれることに
なる。この場合、ワイヤ１０２はボール１０７ｃの位置
から溶融し始めるので、ワイヤ１０２が途中で切れてし
まいボールが出来ないか、または極小ボールが出来てし
まうことになる。また、ワイヤ１０２が途中で切れなく
ても、図４（ｃ）のような歪んだ形状のボール１０７ｅ
が出来てしまうと、ボール径のばらつきの原因となる。
【０００８】そこで本発明の目的は、火花の経路を補正
することにより安定したボール形成を実現でき、また放
電電極への汚れの付着も抑制できる手段を提供すること
にある。
することにより安定したボール形成を実現でき、また放
電電極への汚れの付着も抑制できる手段を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の本発明は、キャピ
ラリから突出するワイヤの先端と、前記キャピラリから
離間して設けられ前記ワイヤの先端との間に放電による
火花を生じさせる放電電極とを備え、前記火花により前
記ワイヤの先端を溶融してボールを形成し、該ボールを
所定の対象にボンディングするワイヤボンディング装置
であって、前記ワイヤの先端と前記放電電極の先端との
間の所定領域に作用すべき電界を生じる副電極を更に備
え、前記副電極により生じる電界により、前記火花の経
路を補正することを特徴とするワイヤボンディング装置
である。
ラリから突出するワイヤの先端と、前記キャピラリから
離間して設けられ前記ワイヤの先端との間に放電による
火花を生じさせる放電電極とを備え、前記火花により前
記ワイヤの先端を溶融してボールを形成し、該ボールを
所定の対象にボンディングするワイヤボンディング装置
であって、前記ワイヤの先端と前記放電電極の先端との
間の所定領域に作用すべき電界を生じる副電極を更に備
え、前記副電極により生じる電界により、前記火花の経
路を補正することを特徴とするワイヤボンディング装置
である。
【００１０】第１の本発明では、キャピラリから突出す
るワイヤの先端と、放電電極の間に生じた火花の経路
が、副電極により生じる電界により補正されるので、火
花の経路の偏りに起因した不完全なボール形成を防止で
きる。また副電極の作用による異物の吸着により、放電
電極への汚れの付着も抑制できる。
るワイヤの先端と、放電電極の間に生じた火花の経路
が、副電極により生じる電界により補正されるので、火
花の経路の偏りに起因した不完全なボール形成を防止で
きる。また副電極の作用による異物の吸着により、放電
電極への汚れの付着も抑制できる。
【００１１】第２の本発明は、第１の本発明のワイヤボ
ンディング装置であって、前記放電電極が、前記キャピ
ラリの移動経路外に配置されていることを特徴とするワ
イヤボンディング装置である。
ンディング装置であって、前記放電電極が、前記キャピ
ラリの移動経路外に配置されていることを特徴とするワ
イヤボンディング装置である。
【００１２】第２の本発明では、第１の本発明による効
果を特に好適に実現できる。
果を特に好適に実現できる。
【００１３】第３の本発明は、第１または第２の本発明
のワイヤボンディング装置であって、前記副電極により
生じる電界により、前記火花における前記ワイヤ側の端
部を、前記ワイヤにおける前記キャピラリから突出する
部分の軸線上に誘導することを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置である。
のワイヤボンディング装置であって、前記副電極により
生じる電界により、前記火花における前記ワイヤ側の端
部を、前記ワイヤにおける前記キャピラリから突出する
部分の軸線上に誘導することを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置である。
【００１４】第３の本発明では、火花におけるワイヤ側
の端部を、ワイヤにおけるキャピラリから突出する部分
の軸線上に誘導するので、火花におけるワイヤ側の端部
の偏りに起因した不完全なボール形成を防止できる。
の端部を、ワイヤにおけるキャピラリから突出する部分
の軸線上に誘導するので、火花におけるワイヤ側の端部
の偏りに起因した不完全なボール形成を防止できる。
【００１５】第４の本発明は、第１ないし第３のいずれ
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極により生じる電界により、前記火花における前記放
電電極側の端部を、前記放電電極の軸線上に誘導するこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極により生じる電界により、前記火花における前記放
電電極側の端部を、前記放電電極の軸線上に誘導するこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１６】第４の本発明では、火花における放電電極
側の端部を、放電電極の軸線上に誘導するので、火花に
おける放電電極側の端部の偏りに起因した不完全なボー
ル形成を防止できる。
側の端部を、放電電極の軸線上に誘導するので、火花に
おける放電電極側の端部の偏りに起因した不完全なボー
ル形成を防止できる。
【００１７】第５の本発明は、第１ないし第４のいずれ
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記放電電
極と同極性を有することを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記放電電
極と同極性を有することを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
【００１８】第５の本発明では、副電極がそれに隣接す
るワイヤの先端または放電電極と同極性を有することと
したので、これらワイヤの先端または放電電極の近傍の
火花の端部の位置を副電極側に引き寄せることができ
る。
るワイヤの先端または放電電極と同極性を有することと
したので、これらワイヤの先端または放電電極の近傍の
火花の端部の位置を副電極側に引き寄せることができ
る。
【００１９】第６の本発明は、第１ないし第４のいずれ
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記放電電
極と異極性を有することを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
かの本発明のワイヤボンディング装置であって、前記副
電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記放電電
極と異極性を有することを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
【００２０】第６の本発明では、副電極がそれに隣接す
るワイヤの先端または放電電極と異極性を有することと
したので、これらワイヤの先端または放電電極の近傍の
火花の端部の位置を副電極と逆側に斥けることができ
る。
るワイヤの先端または放電電極と異極性を有することと
したので、これらワイヤの先端または放電電極の近傍の
火花の端部の位置を副電極と逆側に斥けることができ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態につき、以下に
図面に従って説明する。図１において、実施形態のワイ
ヤボンディング装置は、ボンディングツールであるキャ
ピラリ１と、キャピラリ１から離間して設けられキャピ
ラリ１から突出するワイヤ２の先端との間に火花を生じ
させる放電電極３とを備えている。
図面に従って説明する。図１において、実施形態のワイ
ヤボンディング装置は、ボンディングツールであるキャ
ピラリ１と、キャピラリ１から離間して設けられキャピ
ラリ１から突出するワイヤ２の先端との間に火花を生じ
させる放電電極３とを備えている。
【００２２】キャピラリ１は、図示しないボンディング
ヘッドのボンディングアームに保持されており、このボ
ンディングアームの昇降によって上下に駆動される。放
電電極３は、移動するキャピラリ１と干渉しないように
キャピラリ１の移動経路外に、かつ溶融前のワイヤ２の
先端部２ａの側方に、設置されている。ワイヤ２と放電
電極３には、図示しない電源および電圧調整回路が接続
されており、これによりワイヤ２と放電電極３との間に
は、ワイヤ２を陽極とし放電電極３を陰極とするように
電圧が印加される。
ヘッドのボンディングアームに保持されており、このボ
ンディングアームの昇降によって上下に駆動される。放
電電極３は、移動するキャピラリ１と干渉しないように
キャピラリ１の移動経路外に、かつ溶融前のワイヤ２の
先端部２ａの側方に、設置されている。ワイヤ２と放電
電極３には、図示しない電源および電圧調整回路が接続
されており、これによりワイヤ２と放電電極３との間に
は、ワイヤ２を陽極とし放電電極３を陰極とするように
電圧が印加される。
【００２３】ワイヤ２の先端と放電電極３の先端とに挟
まれた領域を囲むように、副電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ（以下適宜に副電極４という）が配置されている。副
電極４ａ，４ｂは、放電電極３に対しワイヤ２の先端部
の軸線を挟んで対向するように設けられており、副電極
４ａはキャピラリ１に、また副電極４ｂは放電電極３
に、それぞれ隣接している。他方、副電極４ｃ，４ｄ
は、ワイヤ２の先端部の軸線と放電電極３の軸線とに挟
まれた領域に設けられており、副電極４ｃはキャピラリ
４ａに、また副電極４ｄは放電電極４ｂに、それぞれ隣
接している。
まれた領域を囲むように、副電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ（以下適宜に副電極４という）が配置されている。副
電極４ａ，４ｂは、放電電極３に対しワイヤ２の先端部
の軸線を挟んで対向するように設けられており、副電極
４ａはキャピラリ１に、また副電極４ｂは放電電極３
に、それぞれ隣接している。他方、副電極４ｃ，４ｄ
は、ワイヤ２の先端部の軸線と放電電極３の軸線とに挟
まれた領域に設けられており、副電極４ｃはキャピラリ
４ａに、また副電極４ｄは放電電極４ｂに、それぞれ隣
接している。
【００２４】副電極４はそれぞれ湾曲した板状の導体で
ある。また副電極４の各表面には、それぞれ絶縁被膜が
形成されている。
ある。また副電極４の各表面には、それぞれ絶縁被膜が
形成されている。
【００２５】装置を制御する制御部５の出力は増幅部６
に接続され、増幅部６の出力は副電極４に接続されてお
り、副電極４から出力される電圧が制御部５によって制
御される。副電極４ａ，４ｄにはワイヤ２と同極の
（＋）電圧が印加され、また副電極４ｂ，４ｃには放電
電極３と同極の（−）電圧が印加される。副電極４に印
加される電圧は、放電開始電圧より低い電圧とする。
に接続され、増幅部６の出力は副電極４に接続されてお
り、副電極４から出力される電圧が制御部５によって制
御される。副電極４ａ，４ｄにはワイヤ２と同極の
（＋）電圧が印加され、また副電極４ｂ，４ｃには放電
電極３と同極の（−）電圧が印加される。副電極４に印
加される電圧は、放電開始電圧より低い電圧とする。
【００２６】以上の構成において、いま、ワイヤ２と放
電電極３との間に、放電開始電圧を上回る電圧が印加さ
れると、ワイヤ２と放電電極３との間の領域にある雰囲
気中の分子が（−）電子と（＋）イオンとに電離（プラ
ズマ化）し、（−）電子が陽極であるワイヤ２の先端
に、また（＋）イオンが陰極である放電電極３の先端
に、それぞれ吸引されて火花８が生じ、この火花８の熱
によりワイヤ２の先端が溶融され、ボールが形成され
る。
電電極３との間に、放電開始電圧を上回る電圧が印加さ
れると、ワイヤ２と放電電極３との間の領域にある雰囲
気中の分子が（−）電子と（＋）イオンとに電離（プラ
ズマ化）し、（−）電子が陽極であるワイヤ２の先端
に、また（＋）イオンが陰極である放電電極３の先端
に、それぞれ吸引されて火花８が生じ、この火花８の熱
によりワイヤ２の先端が溶融され、ボールが形成され
る。
【００２７】ここで、本発明による改良前であれば、火
花はワイヤ２の先端と放電電極３の先端とを結ぶ直線状
の経路９に形成されるべきところ、本実施形態では、副
電極４ａ，４ｂによる吸引力と、副電極４ｃ，４ｄによ
る斥力の作用により、火花８の経路が湾曲状に補正され
る。そして、火花８においてワイヤ２に連なる端部がワ
イヤ２の軸線と略一致した鉛直方向上向きとなり、ま
た、火花８において放電電極３に連なる端部が放電電極
３の軸線と略一致した水平方向となる。これによりワイ
ヤ２は、図３（ａ）に示すように真下からの火花８ａ、
８ｂ、８ｃの熱により溶融してボール７ａ、７ｂ、７ｃ
を形成するので、図３（ｂ）に示すように、ワイヤ２の
中心から偏心せずまた歪まないボール７ｄが形成され
る。
花はワイヤ２の先端と放電電極３の先端とを結ぶ直線状
の経路９に形成されるべきところ、本実施形態では、副
電極４ａ，４ｂによる吸引力と、副電極４ｃ，４ｄによ
る斥力の作用により、火花８の経路が湾曲状に補正され
る。そして、火花８においてワイヤ２に連なる端部がワ
イヤ２の軸線と略一致した鉛直方向上向きとなり、ま
た、火花８において放電電極３に連なる端部が放電電極
３の軸線と略一致した水平方向となる。これによりワイ
ヤ２は、図３（ａ）に示すように真下からの火花８ａ、
８ｂ、８ｃの熱により溶融してボール７ａ、７ｂ、７ｃ
を形成するので、図３（ｂ）に示すように、ワイヤ２の
中心から偏心せずまた歪まないボール７ｄが形成され
る。
【００２８】また湾曲された火花８ａ、８ｂ、８ｃは、
その経路において放電電極３上の最もワイヤ２に近い部
位、すなわち放電電極３の先端から放電される。これに
よって放電電極３における放電位置は一定となり、安定
した放電が行なわれ、ボール径も安定する。
その経路において放電電極３上の最もワイヤ２に近い部
位、すなわち放電電極３の先端から放電される。これに
よって放電電極３における放電位置は一定となり、安定
した放電が行なわれ、ボール径も安定する。
【００２９】このように本実施形態では、副電極４ａ，
４ｃからの電界の作用により、火花８におけるワイヤ２
側の端部を、ワイヤ２におけるキャピラリ１から突出す
る部分の軸線上に誘導できるので、火花８の経路の偏り
に起因した不完全なボール形成を防止できる。
４ｃからの電界の作用により、火花８におけるワイヤ２
側の端部を、ワイヤ２におけるキャピラリ１から突出す
る部分の軸線上に誘導できるので、火花８の経路の偏り
に起因した不完全なボール形成を防止できる。
【００３０】また本実施形態では、副電極４ｂ，４ｄか
らの電界によって、火花８における放電電極３側の端部
を、放電電極３の軸線上に誘導できるので、火花８にお
ける放電電極３側の端部の偏りに起因した不完全なボー
ル形成、例えば火花８における放電電極３側の端部の位
置が放電電極３の先端から根元側にずれることによる不
安定なボール形成を防止できる。また本実施形態では、
副電極４ｂからの電界の作用によって、電離した（＋）
イオンが吸着されるので、この（＋）イオンなどの異物
による放電電極３への汚れの付着も抑制できる。
らの電界によって、火花８における放電電極３側の端部
を、放電電極３の軸線上に誘導できるので、火花８にお
ける放電電極３側の端部の偏りに起因した不完全なボー
ル形成、例えば火花８における放電電極３側の端部の位
置が放電電極３の先端から根元側にずれることによる不
安定なボール形成を防止できる。また本実施形態では、
副電極４ｂからの電界の作用によって、電離した（＋）
イオンが吸着されるので、この（＋）イオンなどの異物
による放電電極３への汚れの付着も抑制できる。
【００３１】また、電極による電界の強さは一般に電極
からの距離の２乗に比例するところ、本実施形態では副
電極４を板状としたので、電界の強さを局所的に副電極
４からの距離に比例させることができ、設計および制御
を簡易化することができる。また本実施形態では、副電
極４の表面に絶縁被膜を形成し、かつ副電極４に印加す
る電圧を放電開始電圧より低くしたので、副電極４の相
互間、および副電極４とワイヤ２または放電電極３との
間の放電を防止できる。
からの距離の２乗に比例するところ、本実施形態では副
電極４を板状としたので、電界の強さを局所的に副電極
４からの距離に比例させることができ、設計および制御
を簡易化することができる。また本実施形態では、副電
極４の表面に絶縁被膜を形成し、かつ副電極４に印加す
る電圧を放電開始電圧より低くしたので、副電極４の相
互間、および副電極４とワイヤ２または放電電極３との
間の放電を防止できる。
【００３２】なお、本実施形態では副電極４を４箇所に
設けたが、本発明における副電極の個数は任意であり、
またその位置も、キャピラリ１の移動経路に干渉しない
位置であれば、ワイヤ２の先端の近傍、放電電極３の先
端の近傍、吸引側（ワイヤ２の軸線を挟んで放電電極３
の逆側）および押し出し側（ワイヤ２の軸線に対し放電
電極３側）のいずれであってもよい。とくに、吸引側と
なる副電極４ａ，４ｂだけを設ける構成としてもよい。
設けたが、本発明における副電極の個数は任意であり、
またその位置も、キャピラリ１の移動経路に干渉しない
位置であれば、ワイヤ２の先端の近傍、放電電極３の先
端の近傍、吸引側（ワイヤ２の軸線を挟んで放電電極３
の逆側）および押し出し側（ワイヤ２の軸線に対し放電
電極３側）のいずれであってもよい。とくに、吸引側と
なる副電極４ａ，４ｂだけを設ける構成としてもよい。
【００３３】また、副電極４のそれぞれに印加する電圧
は、手動で調整することとしてもよいが、この調整を自
動的に行う構成としてもよい。例えば、火花をカメラ１
０（図２参照）により撮像して得られた画像の処理によ
り取得される現在の火花経路と、現在のワイヤ２の先端
・その鉛直方向所定距離下方・放電電極３の先端および
その水平方向所定距離側方の各点の位置座標に基づく三
次スプライン曲線法などの自由曲線描画により生成され
た目標火花経路とを比較し、両者のずれ量が所定の許容
ずれ量の範囲内となるように、副電極４のそれぞれに印
加する電圧を自動的にフィードバック制御する構成とし
てもよい。
は、手動で調整することとしてもよいが、この調整を自
動的に行う構成としてもよい。例えば、火花をカメラ１
０（図２参照）により撮像して得られた画像の処理によ
り取得される現在の火花経路と、現在のワイヤ２の先端
・その鉛直方向所定距離下方・放電電極３の先端および
その水平方向所定距離側方の各点の位置座標に基づく三
次スプライン曲線法などの自由曲線描画により生成され
た目標火花経路とを比較し、両者のずれ量が所定の許容
ずれ量の範囲内となるように、副電極４のそれぞれに印
加する電圧を自動的にフィードバック制御する構成とし
てもよい。
【００３４】また、本実施形態では固定型放電電極方式
によるワイヤボンディング装置に本発明を適用した例に
ついて説明したが、本発明は可動型放電電極方式のワイ
ヤボンディング装置について適用することも可能であ
り、この場合にも、火花の経路の安定化と放電電極への
汚れの付着の抑制により、安定したボール形成を実現で
きる。
によるワイヤボンディング装置に本発明を適用した例に
ついて説明したが、本発明は可動型放電電極方式のワイ
ヤボンディング装置について適用することも可能であ
り、この場合にも、火花の経路の安定化と放電電極への
汚れの付着の抑制により、安定したボール形成を実現で
きる。
【図１】 本発明の実施形態のワイヤボンディング装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】 実施形態のワイヤボンディング装置を示す平
面図である。
面図である。
【図３】 （ａ）は実施形態の作用を示す正面図、
（ｂ）は形成されたボールを示す正面図である。
（ｂ）は形成されたボールを示す正面図である。
【図４】 （ａ）は本発明による改良前の装置の作用を
示す正面図、（ｂ）および（ｃ）は該装置により形成さ
れたボールを示す正面図である。
示す正面図、（ｂ）および（ｃ）は該装置により形成さ
れたボールを示す正面図である。
１，１０１ キャピラリ
２，１０２ ワイヤ
３，１０３ 放電電極
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 副電極
５ 制御部
６ 増幅部
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，１０７ａ，１０７ｂ，１０７
ｃ，１０７ｄ，１０７ｅボール ８，８ａ，８ｂ，８ｃ，１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ
火花 １０ カメラ
ｃ，１０７ｄ，１０７ｅボール ８，８ａ，８ｂ，８ｃ，１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ
火花 １０ カメラ
Claims (6)
- 【請求項１】 キャピラリから突出するワイヤの先端
と、前記キャピラリから離間して設けられ前記ワイヤの
先端との間に放電による火花を生じさせる放電電極とを
備え、前記火花により前記ワイヤの先端を溶融してボー
ルを形成し、該ボールを所定の対象にボンディングする
ワイヤボンディング装置であって、 前記ワイヤの先端と前記放電電極の先端との間の所定領
域に作用すべき電界を生じる副電極を更に備え、 前記副電極により生じる電界により、前記火花の経路を
補正することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のワイヤボンディング装
置であって、 前記放電電極が、前記キャピラリの移動経路外に配置さ
れていることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のワイヤボンデ
ィング装置であって、 前記副電極により生じる電界により、前記火花における
前記ワイヤ側の端部を、前記ワイヤにおける前記キャピ
ラリから突出する部分の軸線上に誘導することを特徴と
するワイヤボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のワ
イヤボンディング装置であって、 前記副電極により生じる電界により、前記火花における
前記放電電極側の端部を、前記放電電極の軸線上に誘導
することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載のワ
イヤボンディング装置であって、 前記副電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記
放電電極と同極性を有することを特徴とするワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載のワ
イヤボンディング装置であって、 前記副電極が、それに隣接するワイヤの先端または前記
放電電極と異極性を有することを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001364532A JP2003163235A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | ワイヤボンディング装置 |
| TW091124640A TW561566B (en) | 2001-11-29 | 2002-10-24 | Apparatus for wire bonding |
| US10/307,021 US6776324B2 (en) | 2001-11-29 | 2002-11-27 | Wire bonding apparatus |
| KR10-2002-0074704A KR100521893B1 (ko) | 2001-11-29 | 2002-11-28 | 와이어 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001364532A JP2003163235A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163235A true JP2003163235A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19174708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001364532A Withdrawn JP2003163235A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6776324B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003163235A (ja) |
| KR (1) | KR100521893B1 (ja) |
| TW (1) | TW561566B (ja) |
Families Citing this family (6)
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| JP3704328B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-12 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置 |
| JP3727615B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-12-14 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置 |
| US7703197B2 (en) * | 2005-07-01 | 2010-04-27 | Moltion James R | Process for depopulating a circuit board |
| DE102007057429A1 (de) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Drahtbonden |
| CN104335338B (zh) * | 2012-10-05 | 2017-09-26 | 株式会社新川 | 氧化防止气体吹出单元 |
| CN108788355B (zh) * | 2017-04-27 | 2021-05-25 | 河北宇天材料科技有限公司 | 焊料可用电场驱动的焊接方法和应用 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8005922A (nl) * | 1980-10-29 | 1982-05-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het vormen van een draadverbinding. |
| US4594493A (en) * | 1983-07-25 | 1986-06-10 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Method and apparatus for forming ball bonds |
| JP2835989B2 (ja) * | 1991-05-24 | 1998-12-14 | 株式会社新川 | ワイヤボンダ用ボール形成装置 |
| JP2904618B2 (ja) * | 1991-07-18 | 1999-06-14 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダー用ボール形成装置 |
| JPH0536748A (ja) | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Nec Kansai Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
| JP3027448B2 (ja) | 1991-10-04 | 2000-04-04 | 株式会社リコー | ワイヤボンディング装置 |
| SG45217A1 (en) * | 1992-03-26 | 1998-01-16 | Esec Sa | Contact-making system for semiconductor wire connections |
| JPH07176560A (ja) | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Nippon Steel Corp | ワイヤーボンディング装置 |
| JPH07263480A (ja) | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
| JP3400269B2 (ja) * | 1996-10-17 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | ワイヤボンディングにおけるボール形成装置 |
| JPH10125714A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001364532A patent/JP2003163235A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-10-24 TW TW091124640A patent/TW561566B/zh active
- 2002-11-27 US US10/307,021 patent/US6776324B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-28 KR KR10-2002-0074704A patent/KR100521893B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030044829A (ko) | 2003-06-09 |
| US20030098330A1 (en) | 2003-05-29 |
| KR100521893B1 (ko) | 2005-10-14 |
| TW561566B (en) | 2003-11-11 |
| US6776324B2 (en) | 2004-08-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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