JPH09246312A - ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 - Google Patents
ワイヤボンダーにおけるボール形成装置Info
- Publication number
- JPH09246312A JPH09246312A JP8078215A JP7821596A JPH09246312A JP H09246312 A JPH09246312 A JP H09246312A JP 8078215 A JP8078215 A JP 8078215A JP 7821596 A JP7821596 A JP 7821596A JP H09246312 A JPH09246312 A JP H09246312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- wire
- electrode
- tip
- torch rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78268—Discharge electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
- H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
- H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャピラリより繰り出されたワイヤの先端と
放電電極との間の安定な放電を維持させることで、最適
なボールを形成できるようにすること。 【解決手段】 トーチロッド8の先端を折り曲げて形成
し、ワイヤ4の先端と対向させることにより放電エネル
ギーを集中させるようにして安定な放電が成されるよう
にした。また、トーチロッド8に近接させて補助電極1
1を取り付け、トーチロッド8と補助電極11との間で
トリガー放電を行い、このトリガー放電S1によってそ
の近傍における気体が励起される。これに引き続いてキ
ャピラリ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、トーチ
ロッド8との間で主放電S2が成される。この主放電S
2による放電エネルギーにより、ワイヤ4の先端は溶融
されて所定の大きさのボールBが形成される。
放電電極との間の安定な放電を維持させることで、最適
なボールを形成できるようにすること。 【解決手段】 トーチロッド8の先端を折り曲げて形成
し、ワイヤ4の先端と対向させることにより放電エネル
ギーを集中させるようにして安定な放電が成されるよう
にした。また、トーチロッド8に近接させて補助電極1
1を取り付け、トーチロッド8と補助電極11との間で
トリガー放電を行い、このトリガー放電S1によってそ
の近傍における気体が励起される。これに引き続いてキ
ャピラリ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、トーチ
ロッド8との間で主放電S2が成される。この主放電S
2による放電エネルギーにより、ワイヤ4の先端は溶融
されて所定の大きさのボールBが形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被ボンディンク部
品としての半導体デバイスの組立工程に用いられるワイ
ヤボンダーにおいて、特にワイヤの先端と放電電極との
間の安定な放電を維持させることで、最適なボールを形
成できるようにしたワイヤボンダーにおけるボール形成
装置に関するものである。
品としての半導体デバイスの組立工程に用いられるワイ
ヤボンダーにおいて、特にワイヤの先端と放電電極との
間の安定な放電を維持させることで、最適なボールを形
成できるようにしたワイヤボンダーにおけるボール形成
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの組立工程に用いられる
ワイヤボンディング装置においては、金線又は銅、アル
ミニウムなどのワイヤを用いて第1ボンディング点とな
る半導体チップ上のパッド(電極)と、第2ボンディン
グ点となるリードとを接続するように成される。
ワイヤボンディング装置においては、金線又は銅、アル
ミニウムなどのワイヤを用いて第1ボンディング点とな
る半導体チップ上のパッド(電極)と、第2ボンディン
グ点となるリードとを接続するように成される。
【0003】従来のこの種のワイヤボンディング装置に
おいては、先ずボンディングツールとしてのキャピラリ
から繰り出されたワイヤの先端と放電電極(以下、トー
チロッドと称する。)との間に高電圧を印加することに
より放電を起こさせ、その放電に伴う熱エネルギーによ
りワイヤの先端部を溶融してキャピラリの先端にボール
を形成するようにしている。
おいては、先ずボンディングツールとしてのキャピラリ
から繰り出されたワイヤの先端と放電電極(以下、トー
チロッドと称する。)との間に高電圧を印加することに
より放電を起こさせ、その放電に伴う熱エネルギーによ
りワイヤの先端部を溶融してキャピラリの先端にボール
を形成するようにしている。
【0004】図4は、キャピラリから繰り出されたワイ
ヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加してキャピラ
リの先端にボールを形成させるための従来のボール形成
装置の構成をブロック図によって示したものである。
ヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加してキャピラ
リの先端にボールを形成させるための従来のボール形成
装置の構成をブロック図によって示したものである。
【0005】図4に示すように、電源回路としての直流
高圧電源1の正極端子(+)は、基準電位点(アース)
に対して接続されると共に、クランパ2を介してボンデ
ィングツールとしてのキャピラリ3に挿通されたワイヤ
4に接続され、このワイヤ4に対して正極電圧を与える
ように成されている。
高圧電源1の正極端子(+)は、基準電位点(アース)
に対して接続されると共に、クランパ2を介してボンデ
ィングツールとしてのキャピラリ3に挿通されたワイヤ
4に接続され、このワイヤ4に対して正極電圧を与える
ように成されている。
【0006】一方、直流高圧電源1の負極端子(−)は
定電流回路5、電流開閉器6、及び放電安定器7を介し
てトーチロッド8に接続され、このトーチロッド8に対
して負極電圧を与えるように成されている。
定電流回路5、電流開閉器6、及び放電安定器7を介し
てトーチロッド8に接続され、このトーチロッド8に対
して負極電圧を与えるように成されている。
【0007】前記電流開閉器6には、その開閉制御を成
すためのタイマ回路9が接続されており、このタイマ回
路9にはトリガ信号Trが印加されるように成されてい
る。
すためのタイマ回路9が接続されており、このタイマ回
路9にはトリガ信号Trが印加されるように成されてい
る。
【0008】以上に示した図4の構成において、定電流
回路5はワイヤ4の先端とトーチロッド8との間に形成
される放電路Sに、あらかじめ設定された所定の電流を
流すように作用する。またタイマ回路9は、トリガ信号
Trが印加されるとタイマ回路8で設定された所定時
間、電流開閉器6をオンさせる制御信号を電流開閉器6
に対して供給する。
回路5はワイヤ4の先端とトーチロッド8との間に形成
される放電路Sに、あらかじめ設定された所定の電流を
流すように作用する。またタイマ回路9は、トリガ信号
Trが印加されるとタイマ回路8で設定された所定時
間、電流開閉器6をオンさせる制御信号を電流開閉器6
に対して供給する。
【0009】これによりキャピラリ3によって保持され
たワイヤ4の先端と、トーチロッド8との間のギャップ
(放電路)Sに対して直流高電圧Vが印加され、ワイヤ
3の先端とトーチロッド8との間で放電が成される。こ
の放電による熱エネルギーによってワイヤ4の先端が溶
融されてキャピラリ3の先端にボールが形成される。
たワイヤ4の先端と、トーチロッド8との間のギャップ
(放電路)Sに対して直流高電圧Vが印加され、ワイヤ
3の先端とトーチロッド8との間で放電が成される。こ
の放電による熱エネルギーによってワイヤ4の先端が溶
融されてキャピラリ3の先端にボールが形成される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のボール形成装置においては、放電を開始するために
必要な電極間電圧は放電路Sの距離、すなわちワイヤの
先端とトーチロッドとの間の距離にほぼ正比例して変化
するため、距離Sが所定値よりも僅かでも大きくなると
放電が成されなかったり、また放電が開始しても放電が
途切れ所定のボールを形成することができないといった
問題が発生する。
来のボール形成装置においては、放電を開始するために
必要な電極間電圧は放電路Sの距離、すなわちワイヤの
先端とトーチロッドとの間の距離にほぼ正比例して変化
するため、距離Sが所定値よりも僅かでも大きくなると
放電が成されなかったり、また放電が開始しても放電が
途切れ所定のボールを形成することができないといった
問題が発生する。
【0011】このような問題を解消するために、放電電
極としてのトーチロッドに近接させて補助電極を配置
し、トーチロッドと前記補助電極との間でトリガー放電
を行い、このトリガー放電によってトーチロッドとワイ
ヤの先端との放電路Sの近傍の気体を励起し、トーチロ
ッドとワイヤの先端との主放電を安定させることができ
る。しかし、従来のトーチロッドでは、図4に示すよう
に放電電極が平面であるため、汚れやすく、しかも図4
の放電路Fで示すように放電する箇所が集中せず拡散す
るため安定した放電がなされなくなるおそれがある。
極としてのトーチロッドに近接させて補助電極を配置
し、トーチロッドと前記補助電極との間でトリガー放電
を行い、このトリガー放電によってトーチロッドとワイ
ヤの先端との放電路Sの近傍の気体を励起し、トーチロ
ッドとワイヤの先端との主放電を安定させることができ
る。しかし、従来のトーチロッドでは、図4に示すよう
に放電電極が平面であるため、汚れやすく、しかも図4
の放電路Fで示すように放電する箇所が集中せず拡散す
るため安定した放電がなされなくなるおそれがある。
【0012】また、従来の放電電極としてのトーチロッ
ドと補助電極との間の距離は、一定の間隔に固定されて
いるために、例えばトーチロッドとワイヤの先端との放
電路Sに加える放電電圧を変えた場合においては、トー
チロッドと補助電極との間でのトリガー放電におけるス
パークの大きさが変化し、場合によっては補助電極を異
常に消耗させたり、又はトーチロッドとワイヤの先端と
の間に形成される放電路Sの近傍における気体の励起作
用が不十分である等の問題点が発生するおそれがある。
ドと補助電極との間の距離は、一定の間隔に固定されて
いるために、例えばトーチロッドとワイヤの先端との放
電路Sに加える放電電圧を変えた場合においては、トー
チロッドと補助電極との間でのトリガー放電におけるス
パークの大きさが変化し、場合によっては補助電極を異
常に消耗させたり、又はトーチロッドとワイヤの先端と
の間に形成される放電路Sの近傍における気体の励起作
用が不十分である等の問題点が発生するおそれがある。
【0013】そこで、本発明は前記した従来のものの問
題点に鑑みて成されたものであり、放電電極の先端部が
ワイヤの先端部と向き合うように折り曲げられて形成さ
れることによって、ワイヤの先端が放電電極の先端部と
略直上に位置して向かい合うようにし、放電する箇所が
拡散することなく集中するようにして安定した放電を行
い、最適な形状のボールを得ることができるワイヤボン
ダーにおけるボール形成装置を提供することを目的とす
るものである。
題点に鑑みて成されたものであり、放電電極の先端部が
ワイヤの先端部と向き合うように折り曲げられて形成さ
れることによって、ワイヤの先端が放電電極の先端部と
略直上に位置して向かい合うようにし、放電する箇所が
拡散することなく集中するようにして安定した放電を行
い、最適な形状のボールを得ることができるワイヤボン
ダーにおけるボール形成装置を提供することを目的とす
るものである。
【0014】また、放電電極に対する補助電極の距離が
可変可能となるように位置調整手段を施すことにより、
例えトーチロッドとワイヤの先端との放電路Sに加わる
放電電圧又は放電電流が切り替えられた場合において
も、補助電極の異常な消耗を避けつつ、トーチロッドと
ワイヤの先端との間に形成される放電路Sの近傍におけ
る気体の励起作用を必要十分な状態に保持し得るワイヤ
ボンダーにおけるボール形成装置を提供することを目的
とするものである。
可変可能となるように位置調整手段を施すことにより、
例えトーチロッドとワイヤの先端との放電路Sに加わる
放電電圧又は放電電流が切り替えられた場合において
も、補助電極の異常な消耗を避けつつ、トーチロッドと
ワイヤの先端との間に形成される放電路Sの近傍におけ
る気体の励起作用を必要十分な状態に保持し得るワイヤ
ボンダーにおけるボール形成装置を提供することを目的
とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤボン
ダーにおけるボール形成装置は、キャピラリから繰り出
されたワイヤの先端と、放電電極との間に高電圧を印加
することによって放電を起こさせ、その放電エネルギー
によりワイヤの先端部を溶融してボールを形成するワイ
ヤボンダーにおけるボール形成装置であって、前記放電
電極は、先端部が前記ワイヤの先端部と向き合う方向に
折り曲げられて形成され、該放電電極の先端部近傍には
絶縁性の保持体を介して補助電極が設けられて構成され
たものである。
ダーにおけるボール形成装置は、キャピラリから繰り出
されたワイヤの先端と、放電電極との間に高電圧を印加
することによって放電を起こさせ、その放電エネルギー
によりワイヤの先端部を溶融してボールを形成するワイ
ヤボンダーにおけるボール形成装置であって、前記放電
電極は、先端部が前記ワイヤの先端部と向き合う方向に
折り曲げられて形成され、該放電電極の先端部近傍には
絶縁性の保持体を介して補助電極が設けられて構成され
たものである。
【0016】また、前記補助電極は、前記放電電極との
距離が可変可能となるように前記保持体に対して位置調
整手段を施したものである。
距離が可変可能となるように前記保持体に対して位置調
整手段を施したものである。
【0017】この場合、前記保持体には放電電極を挿通
する第1の挿通孔と補助電極を挿通する第2の挿通孔と
が平行状態に形成され、かつ保持体の側壁には、保持体
と放電電極との位置を規定する第1の止めねじが螺合さ
れると共に、また保持体の側壁には、放電電極に対する
補助電極の距離を可変可能とする位置調整手段としての
第2の止めねじが螺合されていることが望ましい。
する第1の挿通孔と補助電極を挿通する第2の挿通孔と
が平行状態に形成され、かつ保持体の側壁には、保持体
と放電電極との位置を規定する第1の止めねじが螺合さ
れると共に、また保持体の側壁には、放電電極に対する
補助電極の距離を可変可能とする位置調整手段としての
第2の止めねじが螺合されていることが望ましい。
【0018】このように構成されたボール形成装置によ
ると、放電電極としてのトーチロッドとワイヤの先端と
の間に形成される放電路Sを拡散させることなく集中さ
せて安定した放電を成すことができると共に、放電路S
の近傍における気体の励起作用を必要十分に確保するこ
とができ、トーチロッドとワイヤの先端との主放電を安
定に維持させることが可能となる。したがって、常に最
適な形状のボールを形成させることができる。
ると、放電電極としてのトーチロッドとワイヤの先端と
の間に形成される放電路Sを拡散させることなく集中さ
せて安定した放電を成すことができると共に、放電路S
の近傍における気体の励起作用を必要十分に確保するこ
とができ、トーチロッドとワイヤの先端との主放電を安
定に維持させることが可能となる。したがって、常に最
適な形状のボールを形成させることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しつつ説明する。なお従来例として示した図4
における電気的な構成は、本発明のボール形成装置にお
いてもそのまま利用されるものであり、図4と同一部分
は以下の説明においては同一符号で示されており、した
がってその詳細な説明は適宜省略する。
面を参照しつつ説明する。なお従来例として示した図4
における電気的な構成は、本発明のボール形成装置にお
いてもそのまま利用されるものであり、図4と同一部分
は以下の説明においては同一符号で示されており、した
がってその詳細な説明は適宜省略する。
【0020】図1は、本発明に係るボール形成装置にお
けるキャピラリと放電電極としてのトーチロッド部分の
構成の一部断面を示したものである。
けるキャピラリと放電電極としてのトーチロッド部分の
構成の一部断面を示したものである。
【0021】図4に示す従来例の説明において一部説明
したとおり、直流高圧電源1からの正極端子(+)は、
基準電位点(アース)に対して接続されると共に、クラ
ンパ2を介してキャピラリ3に挿通されたワイヤ4に接
続され、このワイヤ4に対して正極電圧が与えられるよ
うに成されている。
したとおり、直流高圧電源1からの正極端子(+)は、
基準電位点(アース)に対して接続されると共に、クラ
ンパ2を介してキャピラリ3に挿通されたワイヤ4に接
続され、このワイヤ4に対して正極電圧が与えられるよ
うに成されている。
【0022】また、直流高圧電源1の負極端子(−)は
放電安定器7及び抵抗器R1等を介してトーチロッド8
に接続され、このトーチロッド8に対して負極電圧が与
えられるように成されている。
放電安定器7及び抵抗器R1等を介してトーチロッド8
に接続され、このトーチロッド8に対して負極電圧が与
えられるように成されている。
【0023】前記トーチロッド8は略円柱状の導電体に
より構成されており、その先端部が略直角方向に折り曲
げられ、その折り曲げ先端部が放電極8aに成されてい
る。そして、トーチロッド8の放電極8aに対向するよ
うに補助電極11が絶縁材料により形成された保持体1
2を介してトーチロッド8に対して取り付けられると共
に、前記トーチロッド8に対する補助電極11の距離が
可変可能となるように図3に示すように前記保持体12
に対して位置調整手段13が施されている。
より構成されており、その先端部が略直角方向に折り曲
げられ、その折り曲げ先端部が放電極8aに成されてい
る。そして、トーチロッド8の放電極8aに対向するよ
うに補助電極11が絶縁材料により形成された保持体1
2を介してトーチロッド8に対して取り付けられると共
に、前記トーチロッド8に対する補助電極11の距離が
可変可能となるように図3に示すように前記保持体12
に対して位置調整手段13が施されている。
【0024】すなわち、図3に示すように、円筒状に形
成された前記保持体12には、トーチロッド8の直伸部
8bを挿通する第1の挿通孔12aと補助電極11を挿
通する第2の挿通孔12bとが平行状態に形成され、か
つ保持体12の側壁には、保持体12とトーチロッド8
との位置を規定する第1の止めねじ14が螺合されると
共に、保持体12の側壁には、トーチロッド8に対する
補助電極11の距離を可変可能とする位置調整手段とし
ての第2の止めねじ15が螺合されている。
成された前記保持体12には、トーチロッド8の直伸部
8bを挿通する第1の挿通孔12aと補助電極11を挿
通する第2の挿通孔12bとが平行状態に形成され、か
つ保持体12の側壁には、保持体12とトーチロッド8
との位置を規定する第1の止めねじ14が螺合されると
共に、保持体12の側壁には、トーチロッド8に対する
補助電極11の距離を可変可能とする位置調整手段とし
ての第2の止めねじ15が螺合されている。
【0025】また、前記円筒状の保持体12は、その一
部を取り巻く金属バンド16により締結されており、こ
の金属バンド16の上下両端には、一対のホルダシャフ
ト17a,17bが固着され、この一対のホルダシャフ
ト17a,17bは図示せぬ駆動機構に取り付けられて
いる。
部を取り巻く金属バンド16により締結されており、こ
の金属バンド16の上下両端には、一対のホルダシャフ
ト17a,17bが固着され、この一対のホルダシャフ
ト17a,17bは図示せぬ駆動機構に取り付けられて
いる。
【0026】そして、図1に示すように駆動機構により
矢印A方向に移動されて、トーチロッド8の放電極8a
が、キャピラリ3に挿通されたワイヤ4の先端部の略直
下に位置され、放電によるボール形成モードに成される
と共に、図2に示すように駆動機構により矢印B方向に
移動させてトーチロッド8がキャピラリ3の略直下より
後退する待機モードとに切り替えられる。
矢印A方向に移動されて、トーチロッド8の放電極8a
が、キャピラリ3に挿通されたワイヤ4の先端部の略直
下に位置され、放電によるボール形成モードに成される
と共に、図2に示すように駆動機構により矢印B方向に
移動させてトーチロッド8がキャピラリ3の略直下より
後退する待機モードとに切り替えられる。
【0027】なお、図1及び図2に示すように前記補助
電極11の端部は抵抗器R2を介して基準電位点に接続
されている。
電極11の端部は抵抗器R2を介して基準電位点に接続
されている。
【0028】以上のように構成されたトーチロッド8を
含む放電電極は、図1に示すボール形成モードにおい
て、キャピラリ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、
放電電極としてのトーチロッド8との間に高電圧が印加
される。この時、前記補助電極11は抵抗器R2を介し
て基準電位点に接続されているため、トーチロッド8と
前記補助電極11との間に高電圧が印加されることにな
り、これによりトリガー放電S1が発生する。
含む放電電極は、図1に示すボール形成モードにおい
て、キャピラリ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、
放電電極としてのトーチロッド8との間に高電圧が印加
される。この時、前記補助電極11は抵抗器R2を介し
て基準電位点に接続されているため、トーチロッド8と
前記補助電極11との間に高電圧が印加されることにな
り、これによりトリガー放電S1が発生する。
【0029】このトリガー放電S1によってその近傍に
おける気体が励起され、このために引き続いてキャピラ
リ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、トーチロッド
8との間で主放電S2が発生する。この主放電S2によ
る放電エネルギーにより、ワイヤ4の先端は溶融されて
所定の大きさのボールBが形成される。
おける気体が励起され、このために引き続いてキャピラ
リ3から繰り出されたワイヤ4の先端と、トーチロッド
8との間で主放電S2が発生する。この主放電S2によ
る放電エネルギーにより、ワイヤ4の先端は溶融されて
所定の大きさのボールBが形成される。
【0030】この場合、たとえワイヤ4の先端とトーチ
ロッド8との間の距離が所定値よりも大きくなり放電作
用が不十分となったり、また放電が途切れようとした場
合においても、トーチロッド8とこれに近接する補助電
極11との間では、トリガー放電S1が確実に成し得ら
れるために、トリガー放電S1に基づく周囲の気体の励
起作用によりトーチロッド8とワイヤ4の先端との主放
電S2を安定に維持させることが可能となる。
ロッド8との間の距離が所定値よりも大きくなり放電作
用が不十分となったり、また放電が途切れようとした場
合においても、トーチロッド8とこれに近接する補助電
極11との間では、トリガー放電S1が確実に成し得ら
れるために、トリガー放電S1に基づく周囲の気体の励
起作用によりトーチロッド8とワイヤ4の先端との主放
電S2を安定に維持させることが可能となる。
【0031】しかも、上記放電極8aの先端面がワイヤ
4と向き合うように略直角方向に折り曲げられているの
で、主放電が拡散することなくワイヤ先端部との間で集
中して放電が成されるので最適な形状のボールBが得ら
れる。また、放電極8aが、従来のように放電電極の面
全体にわたって汚れて放電箇所が不安定になるというこ
ともないので、確実な放電が成される。
4と向き合うように略直角方向に折り曲げられているの
で、主放電が拡散することなくワイヤ先端部との間で集
中して放電が成されるので最適な形状のボールBが得ら
れる。また、放電極8aが、従来のように放電電極の面
全体にわたって汚れて放電箇所が不安定になるというこ
ともないので、確実な放電が成される。
【0032】なお、半導体の製品ロットに応じて、前記
放電電圧又は放電電流を切り替えた場合には、保持体1
2の側壁に螺合されている位置調整手段としての第2の
止めねじ15を弛め、トーチロッド8に対する補助電極
11の距離を手動等の手段で調整し、しかる後に止めね
じ15を保持体12の側壁に螺合させることにより、ト
ーチロッド8に対する補助電極11の距離を固定させる
ことができる。
放電電圧又は放電電流を切り替えた場合には、保持体1
2の側壁に螺合されている位置調整手段としての第2の
止めねじ15を弛め、トーチロッド8に対する補助電極
11の距離を手動等の手段で調整し、しかる後に止めね
じ15を保持体12の側壁に螺合させることにより、ト
ーチロッド8に対する補助電極11の距離を固定させる
ことができる。
【0033】このようにしてトーチロッドに対する補助
電極の距離を調整することにより、トーチロッドと補助
電極との間のトリガー放電による気体の励起作用を必要
十分な程度に設定させることができる。
電極の距離を調整することにより、トーチロッドと補助
電極との間のトリガー放電による気体の励起作用を必要
十分な程度に設定させることができる。
【0034】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係るワイヤボンダーにおけるボール形成装置によると、
放電電極の先端部をワイヤの先端部と向き合う方向に折
り曲げて形成するようにしたので、放電電極の先端部と
ワイヤの先端部との間で成される放電を集中させること
ができ、最適な形状のボールを得ることができる効果が
ある。また、本発明に係るボール形成装置によれば、放
電電極としてのトーチロッドに対向するように補助電極
が絶縁性の保持体を介して放電電極に対して取り付けら
れているため、放電電極に近接させて配置した補助電極
との間でトリガー放電が行なわれ、その近傍における気
体が励起される。このためにトーチロッドとワイヤの先
端との主放電を安定に維持継続させることが可能とな
る。そして、本発明に係るボール形成装置は、放電電極
に対する補助電極の距離が可変可能となるように保持体
に対して位置調整手段が施されているので、トーチロッ
ドと補助電極との距離を調整し、トーチロッドと補助電
極との間のトリガー放電による気体の励起作用を必要十
分な程度に設定させることが可能となる。
係るワイヤボンダーにおけるボール形成装置によると、
放電電極の先端部をワイヤの先端部と向き合う方向に折
り曲げて形成するようにしたので、放電電極の先端部と
ワイヤの先端部との間で成される放電を集中させること
ができ、最適な形状のボールを得ることができる効果が
ある。また、本発明に係るボール形成装置によれば、放
電電極としてのトーチロッドに対向するように補助電極
が絶縁性の保持体を介して放電電極に対して取り付けら
れているため、放電電極に近接させて配置した補助電極
との間でトリガー放電が行なわれ、その近傍における気
体が励起される。このためにトーチロッドとワイヤの先
端との主放電を安定に維持継続させることが可能とな
る。そして、本発明に係るボール形成装置は、放電電極
に対する補助電極の距離が可変可能となるように保持体
に対して位置調整手段が施されているので、トーチロッ
ドと補助電極との距離を調整し、トーチロッドと補助電
極との間のトリガー放電による気体の励起作用を必要十
分な程度に設定させることが可能となる。
【図1】図1は、本発明に係るボール形成装置における
キャピラリと放電電極部分の構成を示した断面図であ
る。
キャピラリと放電電極部分の構成を示した断面図であ
る。
【図2】図2は、図1に示す放電電極部分をキャピラリ
の直下から後退させた状態を示す断面図である。
の直下から後退させた状態を示す断面図である。
【図3】図3は、図1に示す放電電極部分の構成を拡大
して示した斜視図である。
して示した斜視図である。
【図4】図4は、ボール形成装置における高圧電源回路
の構成を示したブロック図である。
の構成を示したブロック図である。
1 直流高圧電源 2 クランパ 3 キャピラリ 4 ワイヤ 5 定電流回路 6 電流開閉器 7 放電安定器 8 トーチロッド 8a 放電極 9 タイマ回路 11 補助電極 12 保持体 12a 第1挿通孔 12b 第2挿通孔 13 位置調整手段 14 止めねじ 15 止めねじ 16 金属バンド 17a ホルダシャフト 17b ホルダシャフト S 放電路 S1 トリガー放電 S2 主放電 R1 抵抗器 R2 抵抗器
Claims (3)
- 【請求項1】 キャピラリから繰り出されたワイヤの先
端と、放電電極との間に高電圧を印加することによって
放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先
端部を溶融してボールを形成するワイヤボンダーにおけ
るボール形成装置であって、 前記放電電極は、先端部が前記ワイヤの先端部と向き合
う方向に折り曲げられて形成され、該放電電極の先端部
近傍には絶縁性の保持体を介して補助電極が設けられて
いることを特徴とするワイヤボンダーにおけるボール形
成装置。 - 【請求項2】 前記補助電極は、前記放電電極との距離
が可変可能となるように前記保持体に対して位置調整手
段が施されていることを特徴とする請求項1に記載のワ
イヤボンダーにおけるボール形成装置。 - 【請求項3】 前記保持体には、放電電極を挿通する第
1の挿通孔と補助電極を挿通する第2の挿通孔とが平行
状態に形成され、かつ保持体の側壁には、保持体と放電
電極との位置を規定する第1の止めねじが螺合されると
共に、また保持体の側壁には、放電電極に対する補助電
極の距離を可変可能とする位置調整手段としての第2の
止めねじが螺合されていることを特徴とする請求項1又
は請求項2に記載のワイヤボンダーにおけるボール形成
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8078215A JPH09246312A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8078215A JPH09246312A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09246312A true JPH09246312A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13655835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8078215A Pending JPH09246312A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09246312A (ja) |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8078215A patent/JPH09246312A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0145253B1 (en) | Method for cleaning an electrode | |
JPH09246312A (ja) | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 | |
JPH10125714A (ja) | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法 | |
JPH06101491B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法及びその装置 | |
TW561566B (en) | Apparatus for wire bonding | |
JP2904618B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
EP0061852A2 (en) | Self starting current controlled discharge bonding wire ball maker | |
JP3027448B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP3534852B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPS6161534B2 (ja) | ||
JPH0536748A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
KR100723074B1 (ko) | 공급 도전선을 전기 램프의 접촉판에 연결하는 방법 | |
JPH0964084A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボール形成方法及びボール形成装置 | |
JP2758819B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2757237B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
KR200294154Y1 (ko) | 반도체용 와이어 본더 장비의 토치장치 | |
JP3060855B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2676438B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
JPH0521500A (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
JPH05154656A (ja) | アーク溶接機 | |
JP2764664B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
KR100359257B1 (ko) | 서버머지드 아아크 용접용 세라믹 엔드탭의 용접방법 | |
JPH03210969A (ja) | ホットワイヤ式tig溶接装置 | |
JP2611894B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH06276638A (ja) | 被覆線の被覆除去方法 |